個股筆記：6829 千附精密 - 913 理財估測站

圖(1)個股筆記：6829 千附精密（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 26 日

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千附精密：深耕高科技精密製造，嘉義新廠擘劃營運新局

千附精密股份有限公司 (Chi Fu Precision Co., Ltd., 股票代號：6829.TWO) 於 2020 年 7 月 20 日正式成立，其前身為千附實業股份有限公司之精科事業部門，專注於高科技精密製造領域。公司主要業務範疇涵蓋光電及半導體設備零組件、航太零組件之研發、生產與銷售，致力於為全球高科技產業客戶提供關鍵性零組件整合製造服務。

公司概要與發展歷程

公司基本資料

千附精密隸屬於電機機械產業，股票於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌交易。公司總部及主要生產基地設於中部科學園區台中市后里區，並於潭子設有工廠，另於台北設立辦公室。為擴充產能，千附精密於嘉義馬稠後產業園區興建新廠，預計 2026 年第二季正式投入營運。

發展沿革與里程碑

千附精密之發展歷程可追溯至 1986 年千附實業精密事業處之成立，深耕精密加工領域逾三十年。

1986 年：千附實業股份有限公司成立精密事業處，初期業務聚焦於飛機航太零組件及精密加工。
2005 年：與美國航太大廠展開合作，確立航太領域之技術基礎。
2009 年：業務拓展至光電、顯示器及半導體設備零組件領域，實現多元產業布局。
2011 年：中科后里廠第一期落成，導入化學清洗產線，提升製程能力。
2012 年：中科后里廠第二期擴建，導入高清淨電解拋光及高階半導體化學清洗線，並導入機械手臂打磨，提升自動化生產水平。
2016 年：成為全球面板製程設備領導廠商之第七大供應商，展現市場競爭力。
2018 年：榮獲 APPLIED MATERIALS 供應商品質優良獎，品質獲國際客戶肯定。
2020 年：
- 千附精密股份有限公司正式成立，自千附實業分割獨立，專注於高科技精密製造。
- 成為亞洲第一家通過美國國防工業供應商 CMMC 2.0 查核驗證之企業，展現國防供應鏈之實力。
- 成為歐系半導體設備商模組次系統供應商，深化半導體產業布局。
2022 年：獲美國銲接協會 (AWS) 授證為台灣銲接技師認證測試機構，提升銲接技術之專業認證能量。
2023 年：DCMA 評定千附精密符合 DFARS 條款 252.204-7012，獲得 NIST SP800-171 實施之網路安全摘要等級分數，資訊安全管理能力獲肯定。
2024 年：標購嘉義土地，啟動嘉義新廠擴建計畫，為未來營運成長奠定基礎。
預計 2026 年第二季：嘉義廠第一期將開始營運，整合精密加工 (自動化)、銲接、特殊製程、模組組裝、檢測及包裝出貨等產線，實現產能擴張與製程升級。

組織規模概況

千附精密之營運據點包含：

中科后里廠：主要生產基地，面積達 21,000 平方公尺。
潭子廠：輔助生產基地，面積 2,700 平方公尺。
台北辦公室：行政及業務中心。
嘉義廠 (興建中)：預計 2026 年第二季營運，佔地約 33,150 平方公尺，將成為未來主要擴產基地。

核心業務分析

千附精密以「關鍵零組件整合製造服務」為核心技術，提供從製程規劃、精密加工、銲接、表面處理、檢測、組裝測試至包裝出貨之全方位解決方案。

產品系統與應用說明

千附精密之產品主要應用於光電設備、半導體設備及航太三大產業領域。

光電設備：
- PVD Gen 3.5 ~ Gen 10.5 SUS Chambers (物理氣相沉積設備腔體，應用於 3.5 代至 10.5 代面板生產，材質為不鏽鋼)
- OLED Gen 6 ~ 8.7 OLED Chambers (有機發光二極體設備腔體，應用於 6 代至 8.7 代 OLED 面板生產)
- CVD Gen 3.5 ~ Gen 10.5 Aluminum Chambers (化學氣相沉積設備腔體，應用於 3.5 代至 10.5 代面板生產，材質為鋁合金)
半導體設備：
- Transfer Chamber Aluminum Chambers SUS Chambers (傳輸腔體，材質包含鋁合金及不鏽鋼)
- Load Lock Chamber Module Assembly (負載鎖定腔體模組組裝)
航太：
- Vane Outlet Guide CFM56-5 CFM56-7 (CFM56-5 及 CFM56-7 系列引擎出口導流葉片)
- LEAP-1B B787 Engine Case (LEAP-1B 波音 787 引擎機匣)

圖(2)應用於光電設備（資料來源：千附精密公司網站）

圖(3)應用於半導體設備（資料來源：千附精密公司網站）

圖(4)產品應用於航太設備（資料來源：千附精密公司網站）

圖(5)產品應用於精密加工和三次元量測（資料來源：千附精密公司網站）

技術優勢分析

千附精密之核心競爭力在於其於精密加工領域累積之深厚技術實力，以及垂直整合之生產模式。

製程規劃能力：運用先進軟體進行製程模擬與優化，包含 BOM 規劃、原料採購、NC 程式開發及夾治具設計等，確保製程效率與產品品質。
精密加工技術：具備多軸加工、智慧監控及自動化製造能力，可滿足客戶對高精度、高品質零組件之需求。
專業銲接技術：精通鋁合金、不鏽鋼 TIG、MIG 銲接，以及軌道銲接等技術，並具備雷射銲接及摩擦攪拌銲接等先進銲接製程能力。
表面處理技術：具備高清淨電解拋光及高階半導體化學清洗線，可滿足高潔淨度製程需求。
精密檢測能力：配置三次元量測、雷射量測、真空測漏、非破壞檢測等精密檢測設備，確保產品品質符合嚴格標準。
模組組裝測試能力：具備膠合技術、模組組裝及測試能力，可提供客戶模組化產品及服務。
無塵室包裝：具備符合 FED-STD-209E cleanliness 1000 / 100 class 規範之無塵室包裝能力，確保產品於運送過程中不受污染。

圖(6)核心技術-關鍵零組件整合製造服務（資料來源：千附精密公司網站）

圖(7)銲接（資料來源：千附精密公司網站）

圖(8)表面處理與模組組裝（資料來源：千附精密公司網站）

市場與營運分析

營收結構分析

截至 2023 年，千附精密之營收結構以光電及半導體設備為大宗，佔比達 65%，航太相關業務則佔 35%。

區域市場分析

千附精密之產品銷售市場以外銷為主，約佔 70%，內銷市場則佔 30%。顯示公司業務範圍已涵蓋亞洲、歐洲及北美洲等全球主要市場。

財務績效分析

根據千附精密 2024 年第三季財報，公司營運表現穩健成長。

營收表現：2024 年前三季合併營收達新台幣 10.67 億元，較去年同期成長 3.56%。
獲利能力：
- 毛利率：34.91%。
- 營業利益：新台幣 2.38 億元，較去年同期成長 16.79%。
- 稅後淨利：新台幣 2.18 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 3.69 元。
財務結構 (新台幣/仟元)：
- 資產總計：3,020,684。
- 負債總計：1,134,833。
- 權益總額：1,885,851。
各年度損益表概況 (新台幣/仟元)：

數泓科技 (6855) 近年財務績效一覽表 (千元)

項目	109 年 (擬制)	110 年	111 年	112 年	113 年 Q3
營業收入	1,649,093	1,708,676	1,783,495	1,350,162	1,066,942
營業毛利	442,794	490,580	570,223	411,352	372,447
營業利益	241,676	311,950	333,712	255,832	238,817
稅前淨利	263,115	313,152	437,576	252,644	270,294
稅後淨利	210,485	256,439	355,409	207,690	218,521
基本每股盈餘	4.30	4.90	6.11	3.51	3.69
營業利益率	14.7%	18.3%	18.7%	18.9%	22.4%
稅後淨利率	12.8%	15.0%	19.9%	15.4%	20.5%
毛利率	26.85%	28.71%	31.97%	30.47%	34.91%

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

千附精密之主要客戶群體涵蓋半導體設備製造商、光電顯示器設備製造商及航太產業企業。

半導體設備製造商：
- 全球最大 EUV 設備製造商 (ASML)
- 全球前五大半導體設備商之三
- 國內知名半導體設備商
- 歐系半導體設備廠商
航太產業企業：
- 漢翔航空工業
- 洛克希德馬丁 (Lockheed Martin) 等美系客戶

價值鏈定位

千附精密於產業價值鏈中，定位於中游之精密零組件製造商，與上游之設備供應商及原物料供應商緊密合作，並向下游之設備製造商及終端應用產業客戶提供產品與服務。

上游供應商：
- 日本設備供應商 (高科技加工機械)
- 鋁材、鋼材及特殊合金板材供應商
下游客戶：
- 半導體設備製造商
- 光電顯示器設備製造商
- 航太產業企業

生產基地與產能分析

生產基地布局

千附精密目前於台灣設有兩大生產基地，分別為台中潭子廠及中科后里廠。為擴充產能，公司於嘉義馬稠後產業園區興建新廠，預計 2026 年第二季投入營運。

圖(9)千附精密據點（資料來源：千附精密公司網站）

台中潭子廠：主要生產基地之一，具備立臥式五軸複合加工機、小龍門天車式五軸加工機等精密加工設備。
中科后里廠：主要生產基地，為公司營運重心，配置橋式龍門立式五面加工中心機、龍門立式五面加工中心機、高清淨電解拋光線、高階半導體化學清洗線等先進設備。
嘉義廠 (興建中)：未來主要擴產基地，佔地約 33,150 平方公尺，將導入高階智能化自動化加工設備與聯網設備，專注於半導體及航太國防零組件之生產。

產能配置與擴充計畫

千附精密現有產能主要集中於台中潭子廠及中科后里廠。嘉義新廠之興建，旨在大幅擴充產能，預計可使公司整體產能倍增。

嘉義新廠產能規劃：
- 精密加工 (自動化)：30%
- 特殊製程：30%
- 模組組裝測試：30%
- 銲接：10%

嘉義新廠預計於 2026 年第二季開始營運，初期將先投入第一期廠房，後續將視市場需求，分階段完成第二期廠房之興建與營運。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

千附精密在高科技精密製造領域，具備以下顯著之競爭優勢：

技術專業性：掌握鋁合金焊接等關鍵技術，具備生產高品質、高複雜度零組件之能力。
供應鏈管理能力：與日本設備供應商建立長期合作關係，並積極培訓供應商，形成獨特供應鏈生態系統，提升供應鏈效率與穩定性。
客戶認證優勢：產品品質獲國際客戶肯定，已取得 ASML、LAM Research 等國際大廠認證，建立長期合作夥伴關係。
垂直整合經營模式：整合製程規劃、精密加工、銲接、表面處理、檢測、組裝測試等環節，可快速響應客戶需求，提供客製化解決方案。
市場先佔優勢：深耕高科技精密製造領域多年，於航太及半導體設備零組件市場已建立領先地位。

圖(10)品質系統（資料來源：千附精密公司網站）

近期重大事件分析

嘉義新廠動土：2024 年 10 月 14 日，千附精密嘉義新廠正式動土，象徵公司擴大半導體及航太國防業務之決心。新廠總投資金額達新台幣 28 億元，預計 2026 年第二季投產，將大幅提升公司產能與競爭力。
機構法人看好：多家機構法人發布報告，看好千附精密 2025 年營運展望，認為半導體設備需求回升及航太國防業務穩健成長，將驅動公司營收獲利雙位數成長，並調升目標價至新台幣 138 元。
股價表現強勢：受惠於嘉義新廠動土及法人看好等利多消息，千附精密股價近期表現強勢，股價一度漲停鎖住，創下波段新高，顯示市場對公司未來發展具備高度信心。

未來發展策略展望

千附精密未來發展策略，將聚焦於以下面向：

擴大半導體設備業務：藉由嘉義新廠之產能擴充，積極爭取半導體設備大廠訂單，擴大市場佔有率，並與歐系半導體設備商深化合作，從零組件供應商升級為機電整合模組供應商。
深耕航太國防產業：持續精進合金困難結構件技術，鞏固與漢翔航空工業及洛克希德馬丁等客戶之合作關係，並積極爭取國防航太領域之新訂單。
提升技術研發能力：持續投入研發資源，開發新製程、新材料及新產品，並與國際設備大廠合作，掌握產業技術發展趨勢，保持技術領先優勢。
強化供應鏈韌性：深化與供應商之合作關係，建立更具彈性及韌性之供應鏈體系，以降低全球供應鏈不確定性之影響。
拓展國際市場：在既有亞洲、歐洲及北美洲市場基礎上，積極拓展新興市場，擴大全球市場布局，提升國際競爭力。

投資價值綜合評估

綜合以上分析，千附精密於高科技精密製造領域具備深厚技術實力與競爭優勢，並受惠於半導體產業景氣回溫及航太國防需求增長之趨勢。嘉義新廠之興建，將為公司未來營運成長注入強勁動能。機構法人亦普遍看好千附精密未來發展前景，給予正面評價。整體而言，千附精密具備長期投資價值，值得投資人關注。

重點整理

產業地位：台灣高科技精密製造領導廠商，於光電、半導體及航太零組件領域具領先地位。
核心優勢：關鍵零組件整合製造服務，具備精密加工、銲接、表面處理、檢測及模組組裝等全方位技術能力。
營運展望：受惠半導體及航太需求回升，2025 年營運展望樂觀，預期營收獲利雙位數成長。
擴廠計畫：嘉義新廠預計 2026 年第二季投產，將大幅擴充產能，提升半導體領域競爭力。
機構法人評價：多家機構法人看好公司未來發展，給予「買進」評等，並調升目標價。

參考資料說明

公司官方文件

千附精密股份有限公司法人說明會簡報 (2024.12.27)
本研究主要參考法說會簡報之公司簡介、核心技術、產品、生產設備、品質系統、擴廠計畫、財務概況及未來展望等資訊，簡報由千附精密官方發布，提供最新且權威之公司營運資訊。
千附精密股份有限公司企業社會責任報告書

網站資料

MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 千附精密
本研究參考 MoneyDJ 理財網關於千附精密公司之簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、公司基本資料等資訊，以建立對公司之初步認識。
NStock 網站 – 千附精密做什麼
本研究參考 NStock 網站關於千附精密公司之公司沿革、多角化經營策略、近期營運狀況等資訊，以補充公司發展歷程與營運概況之分析。
TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 千附精密股份有限公司
本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於千附精密公司之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。
鉅亨網 – 台股 – 千附精密
本研究參考鉅亨網關於千附精密公司之公司簡介、董事長、總經理、發言人等資訊，以補充公司經營團隊資訊。
Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 千附精密
本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於千附精密公司之公司概況、股價資訊等，以了解公司股價表現與市場關注度。
HiStock 嗨投資 – 個股 – 千附精密
本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於千附精密公司之公司資料、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。
臺灣證券交易所 – 法人說明會影音
本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站關於千附精密公司法人說明會之資訊，以取得法人說明會簡報之來源。
工業技術研究院產業分析報告
嘉義縣政府產業發展資訊

新聞報導

經濟日報 – 千附精密嘉義新廠動土攻半導體航太國防 (2024.10.15)
報導千附精密嘉義新廠動土典禮及擴廠計畫，包含投資金額、產能規劃、未來營運展望等重要資訊。
聯合新聞網 – 潛力股 / 千附精密半導體航太訂單旺 (2024.12.11)
報導法人機構看好千附精密未來營運展望，包含半導體設備及航太需求回升、營收獲利成長預估、目標價調升等資訊。
中央通訊社 – 千附精密嘉義新廠攻半導體及航太國防擬 2026 年投產 (2024.10.15)
報導千附精密嘉義新廠動土典禮及擴廠計畫，包含新廠專注產業、預計投產時程、創造就業機會等資訊。
財訊快報 – 千附精密：看好半導體設備與國防航太需求增長，預計 25 年營運將優於 24 年 (2024.11.19)
報導千附精密展望 2025 年營運，包含半導體設備與國防航太需求增長、營收比重調整、營運優於 2024 年等資訊。
LINE TODAY – 電機股》半導體需求回溫千附精密 2025 年營運看俏 (2024.12.11)
報導千附精密 2025 年營運展望，包含半導體需求回溫、營收雙位數成長、法人機構評等及目標價等資訊。
鏡週刊 – 獨門鋁合金焊接技術千附擴廠等半導體、航太產業大單 (2023.03.28)
報導千附精密獨門鋁合金焊接技術、擴廠計畫、半導體及航太產業大單等競爭優勢。
工商時報 – 千附精密嘉義新廠 Q4 動土明年營運衝 (2024.10.15)
報導千附精密嘉義新廠動土典禮及擴廠計畫，包含動土時間、營運展望、擴廠效益等資訊。
經濟日報 – 千附精密明年營運優於今年 (2024.11.19)
報導千附精密 2025 年營運展望，包含營運優於今年、半導體設備與國防航太需求增長等資訊。