中國砂輪（1560）：精密研磨解決方案與再生晶圓的雙引擎領航者
公司概要與發展歷程
中國砂輪企業股份有限公司（China Grinding Wheel Corp.，股票代號：1560.TW），簡稱中砂，於 1964 年 7 月 8 日創立，總部位於新北市鶯歌區。公司發跡於金敏窯業廠金剛砂製品部，初期專注於瓷質燒結法砂輪及磨石的生產。歷經數十年的穩健發展與策略轉型，中砂已蛻變為橫跨研磨工具與再生晶圓兩大核心業務的產業領航者。
草創與轉型 (1964-2000年)
由白永傳先生於 1964 年創立的金敏窯業廠金剛砂製品部，是中砂發展的起點，為公司奠定穩固的產業基礎。為擴大營運規模，公司於 1966 年及 1978 年歷經兩次增資改組，正式更名為中國砂輪企業股份有限公司，展現邁向現代化企業的決心。
擴張與整合 (1995-2005年)
為強化產業競爭力，中砂積極進行策略整合，於 1995 年、1997 年及 2003 年，先後合併金敏沙輪股份有限公司、豪士科技股份有限公司及金敏精研股份有限公司。透過併購，中砂不僅擴展產品線，更有效整合產業資源，為後續發展奠定基石。
技術躍升與市場拓展 (2000年至今)
2000 年後，中砂取得鑽石碟技術專利授權，成功跨足半導體產業，並與台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電) 建立供應鏈合作關係，成為其重要合作夥伴。此舉象徵中砂技術能力的躍升，開啟公司在高科技領域的發展新頁。2005 年 1 月 31 日，中砂股票於台灣證券交易所掛牌上市，正式進入資本市場。
2020 年代初期，中砂於竹南科學園區設立竹科廠，再生晶圓事業部正式量產，並迅速崛起為全球前三大再生晶圓供應商之一，展現其在高科技領域的強勁競爭力與市場地位。
主要業務範疇分析
中砂公司主要業務範疇涵蓋三大事業部：砂輪事業部 [ABU)、鑽石事業部（DBU） 及 晶圓事業部 (SBU]。
產品結構
中砂產品結構多元，主要可分為三大類：
- 傳統砂輪：應用於石材加工、工具機等領域。
- 鑽石碟：用於半導體先進製程研磨拋光，如 5 奈米、3 奈米等。
- 再生晶圓：提供晶圓代工廠及 IDM 廠測試及再生矽晶圓。
圖(1)產品結構（資料來源：中砂公司網站）
營收結構與比重分析
依據 2023 年營收比重，中砂三大事業部營收佔比為：
- 再生晶圓事業部 (SBU)：營收占比 52%。
- 鑽石事業部 (DBU)：營收占比 26%。
- 砂輪事業部 (ABU)：營收占比 21%。
產品系統與應用說明
中砂公司產品線多元，涵蓋研磨工具及再生晶圓兩大領域。
鑽石事業部 (DBU)
CMP 鑽石碟為鑽石事業部之核心產品，主要應用於半導體化學機械拋光 (CMP) 製程。CMP 製程為先進 IC 製程之關鍵環節，透過機械與化學反應，精密切削晶圓表面，實現原子級平坦化。
CMP 鑽石碟之功能
CMP 鑽石碟在半導體製程中扮演關鍵角色：
- 移除拋光副產物：有效清除拋光製程中產生的副產物，維持拋光墊表面潔淨度。
- 維持拋光墊穩定性：確保拋光墊表面狀態一致，提升拋光製程穩定性。
- 延長拋光墊使用壽命：降低拋光墊耗損，延長使用壽命，有效控制生產成本。
- 提高晶圓良率：確保晶圓表面平坦度，提升晶片製造良率。
CMP 鑽石碟產品類型
中砂提供多樣化 CMP 鑽石碟產品，以滿足不同製程需求：
- 傳統型鑽石碟 (Conventional Disk)：DiaGrid® I、DiaGrid® S、DiaGrid®
- 先進型鑽石碟 (Advanced Disk)：Pyradia® O、Pyradia®、CVD Hybride、CVD-WAVE
其中，O-Pyradia® 鑽石碟適用於對金屬污染控制要求嚴格之先進製程客戶。
圖(2)鑽石碟（資料來源：中砂公司網站）
中砂 2 奈米鑽石碟已開始小量出貨，展現其於先進製程技術之領先地位。受惠於先進邏輯製程及記憶體客戶需求增長，鑽石事業部 2024 年第三季營收較上一季成長 9.8%。
晶圓事業部 (SBU)
晶圓事業部專注於提供測試及再生矽晶圓服務，以先進技術支援半導體產業發展。中砂採用 延性輪磨 (Ductile Mode Grinding) 技術，取代傳統研磨 (Lapping) 加工，具備以下優勢：
- 降低加工變質層：減少晶圓表面損傷，提升晶圓品質。
- 減少化學藥品污染：降低化學藥劑使用，符合環保趨勢。
- 提高加工精度：提升晶圓加工精度，滿足先進製程需求。
圖(3)再生晶圓（資料來源：中砂公司網站）
受惠於 12 吋測試晶圓及特殊晶圓銷售增加，晶圓事業部 2024 年第三季營收較上一季成長 7.9%。
砂輪事業部 (ABU)
砂輪事業部提供多元砂輪產品，廣泛應用於各產業領域，包含：
- 矽晶圓加工：用於矽晶圓切割、研磨及拋光。
- IC 封裝：用於 IC 封裝製程之研磨與切割。
- 碳化矽 (SiC)：適用於碳化矽材料之精密研磨。
- 藍寶石：適用於藍寶石基板之切割與研磨。
- 再生晶圓：用於再生晶圓製程之研磨。
- 硬脆材料研磨：適用於各類硬脆材料之精密研磨。
圖(4)傳統砂輪（資料來源：中砂公司網站）
圖(5)鑽石／CBN 砂輪（資料來源：中砂公司網站）
中砂晶圓研磨砂輪具備高材料移除率、長效使用壽命、低研磨阻抗電流等特色。
圖(6)晶圓研磨砂輪（資料來源：中砂公司網站）
其他產品
除三大事業部核心產品外，中砂亦提供多樣化產品，滿足客戶多元需求，例如：
- 鑽石切割軟刀：適用於陶瓷、硬脆材料、光學玻璃、印刷電路板 (PCB)、半導體封裝材料等切割。
圖(7)鑽石切割刀（資料來源：中砂公司網站）
- 多孔質陶瓷真空吸盤：應用於半導體製程設備，具備吸力均勻、局部吸附性、不產生印痕等特色。
- 精密加工 PCD 刀具：提供客製化精密加工 PCD (Polycrystalline Diamond) 刀具。
圖(8)金屬精密加工刀具（資料來源：中砂公司網站）
圖(9)精密加工刀具參數（資料來源：中砂公司網站）
- PVD/CVD 鍍膜服務：提供專業 PVD (Physical Vapor Deposition) 及 CVD (Chemical Vapor Deposition) 鍍膜服務，提升工具耐用性與性能。
市場與營運分析
營收結構分析
中砂公司營收主要來自鑽石事業部 [DBU)、晶圓事業部（SBU）及砂輪事業部 (ABU]。鑽石事業部 [DBU) 為營收成長之主要動能，受惠於先進製程需求，營收持續增長。晶圓事業部（SBU） 受惠於測試晶圓與特殊晶圓銷售增加，營收穩健成長。砂輪事業部 (ABU] 營收佔比相對穩定，為公司基本盤。
區域市場分析
依據 2023 年銷售區域比重，中砂公司產品銷售區域分佈為：
- 內銷：佔比 57%，主要客戶為台灣本土半導體大廠，如台積電、聯電等。
- 外銷：佔比 43%，銷售區域涵蓋亞洲、美洲及歐洲等地。
中砂公司營運據點以台灣為核心，並積極拓展全球市場。
市場布局分析
中砂公司生產基地以台灣為主，包含：
- 台灣：鶯歌廠 [總部)、樹林廠、新竹廠、竹北廠、竹科廠（再生晶圓事業部）- 泰國：金力泰 (KTC] 子公司
中砂產品銷售遍及全球，主要市場包含亞洲、美洲及歐洲等地。
客戶結構與價值鏈分析
客戶群體分析
中砂公司客戶群體主要集中於半導體產業，以晶圓代工廠及 IDM (整合元件製造廠) 為主。主要客戶包含：
- 台積電 (TSMC)
- 聯華電子 (UMC)
- 美光科技 (Micron)
- 德州儀器 (Texas Instruments)
- 英特爾 (Intel)
- 英飛凌 (Infineon)
中砂與主要客戶建立長期穩固的合作關係，尤其與台積電關係密切。
價值鏈定位
中砂在半導體產業鏈中扮演關鍵耗材供應商角色，為晶圓製造商提供不可或缺的研磨工具及再生晶圓服務。
競爭優勢與未來展望
競爭優勢分析
中砂公司於研磨工具及再生晶圓產業具備顯著競爭優勢：
- 技術研發實力：掌握鑽石碟核心技術，於先進製程領域居領先地位；延性輪磨技術應用於再生晶圓製程，提升產品競爭力；持續投入研發創新，開發新產品與新技術。
- 客戶關係優勢：與台積電等半導體大廠建立長期穩固合作關係；在地化策略貼近客戶需求，提供快速客製化服務。
- 多元化經營模式：三大事業部分散營運風險，提升企業韌性；產品線完整，提供客戶 Total Solution。
市場競爭地位
- 再生晶圓：全球前三大供應商之一
- 傳統砂輪：台灣市佔率約 35%
- 鑽石相關工具：台灣市佔率約 15%
- 鑽石碟：於台積電 3 奈米製程預估市佔率達 7 成，2 奈米製程預估市佔率達 8 成
中砂主要競爭對手包含：
- 再生晶圓：辛耘企業股份有限公司 [Scientech Corp)、昇陽國際半導體股份有限公司（Sinyang Semiconductor）- 鑽石碟：3M 公司 (3M Company]、聖戈班集團 [Saint-Gobain)、朝日金剛鑽石工業股份有限公司（Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.）、韓國世石 (Seasol]
近期重大事件分析
收購日本 MKS 股權
2025 年 1 月 22 日，中砂公司宣布斥資 新台幣 8.36 億元，收購日本三井金屬礦業 (Mitsui Kinzoku) 旗下 MKS (Mitsui Kinzoku Sangyo) 公司 100% 股權。收購效益包含：
- 擴大砂輪事業版圖：收購 MKS 後，中砂集團將擁有 五家砂輪製造廠，生產基地涵蓋台灣、日本及泰國。
- 強化技術實力：MKS 於砂輪製造領域具備深厚技術基礎，收購將有助於中砂 技術升級。
- 拓展市場：MKS 主要市場為日本及東南亞，收購將擴大中砂於 日本及東南亞市場之佔有率。
竹科廠擴產計畫
中砂董事會決議通過 竹科廠擴產計畫，預計投資 新台幣 20 億元，擴建 12 吋再生晶圓產能。擴產規劃包含：
- 產能提升：預計新增 30 萬片/月 12 吋再生晶圓產能。
- 時程：預計 2025 年下半年起逐步實施。
擴產目的為滿足市場需求及鞏固市場地位。
未來發展策略展望
中砂公司於半導體產業持續發展之際，擘劃以下未來發展策略：
短期發展計畫 (1-2 年)
- 擴充鑽石碟產能：2024 年底前將鑽石碟月產能提升至 5 萬顆。
- 竹科廠再生晶圓擴產：2025 年下半年起逐步擴充 12 吋再生晶圓產能至 33 萬片/月。
- 砂輪事業全球佈局：整合 MKS 公司資源，擴大砂輪事業於日本及東南亞市場之佔有率。
中長期發展藍圖 (3-5 年)
- 深耕半導體先進製程：持續投入 2 奈米及更先進製程所需之鑽石碟研發；擴大 晶背供電技術 (PowerVia) 相關鑽石碟之市佔率。
- 拓展再生晶圓應用：開發 18 吋再生晶圓技術；擴大再生晶圓於 AI、高效能運算 (HPC) 等新興應用領域之滲透率。
- 強化 ESG 永續發展：成立 綠色智造專案室，推動節能減碳措施；採用 環保回收碳黑配方，開發綠色環保產品。
投資價值綜合評估
綜合考量中砂公司之產業地位、競爭優勢、財務表現及未來展望，其投資價值評估如下：
投資優勢
- 產業前景看好：受惠於全球半導體產業持續成長，特別是先進製程技術之發展；AI、5G、HPC 等新興應用驅動半導體需求增長。
- 技術領先優勢：鑽石碟技術於先進製程領域具備領先地位，市佔率高；再生晶圓技術先進，具備規模經濟優勢。
- 客戶關係穩固：與台積電等半導體大廠建立長期穩固合作關係，訂單能見度高。
- 財務體質健全：近年營收、獲利穩健成長，毛利率維持高檔水準；股利政策穩定，具備長期投資價值。
風險提示
- 景氣循環風險：半導體產業景氣循環波動可能影響公司營收表現。
- 匯率波動風險：外銷佔比較高，匯率波動可能影響獲利。
- 原物料價格波動：鑽石等原物料價格波動可能影響生產成本。
- 市場競爭風險：再生晶圓及鑽石碟市場競爭激烈，需持續投入研發以維持競爭力。
投資建議
考量中砂公司於半導體產業之關鍵地位，及其於先進製程耗材領域之技術領先優勢，長期投資價值值得期待。
重點整理
- 產業領航地位穩固：中砂為台灣精密研磨解決方案與再生晶圓之領導廠商，於半導體產業鏈中扮演關鍵角色。
- 技術創新驅動成長：掌握鑽石碟核心技術及延性輪磨技術，持續投入研發，鞏固技術領先優勢。
- 多元業務分散風險：砂輪、鑽石碟及再生晶圓三大事業部均衡發展，降低單一產業波動影響。
- 客戶關係深厚：與台積電等指標性客戶建立長期合作夥伴關係，營運穩定性高。
- 擴張策略積極：透過收購 MKS 公司及竹科廠擴產計畫，擴大全球布局與產能規模。
- 財務體質健全：營收、獲利穩健成長，具備長期投資價值。
參考資料說明
公司官方文件
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中國砂輪企業股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報 (2024.11.18)
本研究主要參考法說會簡報之公司簡介、營運概況、產品資訊、未來展望等內容，簡報由中砂公司官方發布，提供最新且權威之公司營運資訊。 -
中國砂輪企業股份有限公司 2023 年年報
本文引用年報中關於公司基本資料、歷史沿革、產品結構、營收比重、生產基地、ESG 永續發展等資訊，以建立對公司之全面性認識。
研究報告
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永豐金證券研究報告 (2025.02)
該報告提供中砂公司投資評等、目標價、營收預測、獲利能力分析等資訊，為本文投資價值評估之重要參考。 -
FactSet 分析師預測報告 (2025.01)
FactSet 彙整多家分析師對中砂公司之目標價預測，反映市場對公司未來股價之共識與預期。
新聞報導
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鉅亨網新聞 (2025.02.03)
報導法人機構看好鑽石碟為中砂 2025 年最大成長動能，並分析中砂於先進製程領域之競爭優勢。 -
經濟日報新聞 (2025.01.23)
報導中砂公司收購日本 MKS 公司股權之消息，並分析收購案對中砂砂輪事業之效益。 -
工商時報新聞 (2024.12.27)
報導台灣再生晶圓廠擴產計畫，包含中砂公司竹科廠擴產案，並分析再生晶圓產業市場前景。
網站資料
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MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 中國砂輪
本研究參考 MoneyDJ 理財網關於中砂公司之產業分析、產品應用、市場地位、競爭對手等資訊，以建立對公司產業環境之認識。 -
NStock 網站 – 中砂做什麼
本研究參考 NStock 網站關於中砂公司之公司沿革、經營模式、產品結構等資訊，以補充公司發展歷程與營運模式之分析。 -
中國砂輪企業股份有限公司官方網站
本研究參考中砂公司官方網站關於公司簡介、產品資訊、生產基地、企業社會責任等資訊，以驗證公司基本資料與產品資訊之準確性。
註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及 2025 年初之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導。