金像電 (2368)：從網通 PCB 大廠到 AI 伺服器新星的轉型之路

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金像電 (2368)：從網通 PCB 大廠到 AI 伺服器新星的轉型之路

公司基本資料

金像電子股份有限公司 (Gold Circuit Electronics Ltd.，股票代號：2368)，成立於 1981 年 9 月 5 日，總部位於台灣桃園市中壢區。作為台灣主要的網通印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB) 製造商之一，公司專注於雙層及多層印刷電路板的製造加工與買賣。金像電於 1998 年 3 月 9 日在台灣證券交易所掛牌上市，並於 2004 年陸續取得 ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001 等多項國際認證，突顯其在品質管理、環境保護及職業安全衛生方面的投入與成效。

發展歷程

金像電的發展歷程，見證了其從傳統 PCB 製造商，逐步轉型為高階技術領導者的軌跡，可劃分為以下幾個關鍵階段：

  • 奠基階段 (1981-1998 年)：公司成立初期，以生產傳統雙層及多層印刷電路板為主，逐步在電子製造領域建立穩固基礎。此階段的積累，為日後技術升級與市場擴張奠定根基，並於 1998 年成功上市。

  • 轉型階段 (1999-2010 年)：面對科技產業的快速變遷，金像電開始策略性轉型，將重心轉向高階、高層數 PCB 的研發與製造。期間，公司積極擴充產能，並拓展中國大陸市場，設立蘇州與常熟生產基地。

  • 成長與國際化階段 (2011 年至今)：公司精準掌握市場趨勢，積極切入高成長應用領域，特別是 AI 伺服器、高速網通設備等高階市場。為滿足強勁需求並分散地緣政治風險，金像電持續投入先進技術研發與產能擴充，並於 2023 年啟動泰國設廠計畫，進一步強化其全球供應鏈韌性與市場競爭力。

核心業務分析

產品結構與應用領域

金像電的核心業務為雙層及多層印刷電路板的設計、製造與銷售，產品技術涵蓋高階線路板、厚銅板及背板高密度互連 (High Density Interconnect, HDI) 技術。其產品廣泛應用於多個高科技領域，主要包括：

  • AI 及高階伺服器：提供包括中央處理器 [CPU) 主機板、通用基板（Universal Baseboard, UBB）、開放加速器模組 (Open Accelerator Module, OAM] 介面卡、交換器板 (Switch Board) 等關鍵 PCB。這些產品支援多圖形處理器 (GPU) 連接、高速數據傳輸與 AI 運算加速，對層數、訊號完整性及散熱要求極高。

  • 通訊網路設備：生產用於數據中心高速交換器 (Switch) 的 PCB，涵蓋 100G、400G 規格，並積極開發 800G 交換器所需的高階板材，以應對日益增長的高速網路傳輸需求。

  • 筆記型電腦：供應筆記型電腦主機板及其他相關零組件所需 PCB，並配合客戶開發 AI PC 相關產品。

  • 車用電子：布局電動車 (EV)、先進駕駛輔助系統 (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) 及自動駕駛技術所需的高可靠度、耐高溫、抗震動 PCB。

  • IC 測試：提供積體電路測試所需的測試板及相關產品。

技術特點與競爭優勢

金像電的核心競爭力建立在深厚的技術積累與持續創新之上：

  • 高階技術領先：專精於高層數 (可達 50 層以上)、高密度 PCB 的設計與製造能力，特別在 AI 伺服器 UBB 及 OAM 等高階產品領域，技術門檻高，領先同業。公司產品能滿足高頻寬、高散熱及高訊號完整性的嚴苛規格。

  • 關鍵客戶關係：成功切入全球頂尖雲端服務供應商 (Cloud Service Provider, CSP) 供應鏈，例如為亞馬遜 (Amazon) AWS Trainium 2 AI 伺服器 UBB 多層板的主要供應商，在全球伺服器 PCB 市場佔有率超過 20%，AI ASIC 伺服器 UBB 市占率約 40%，穩固的客戶關係帶來持續訂單。

  • 全球產能布局：透過台灣中壢、中國蘇州、常熟及即將投產的泰國廠，建構具備彈性與韌性的全球生產網絡，有效分散地緣政治風險並滿足客戶在地化生產需求。

  • 產品組合優化：成功從過去以筆記型電腦板為主，轉型為以伺服器及網通板為營運核心，持續提升高毛利產品比重，優化獲利結構。

金像電公司製程能力
圖(1)公司製程能力（資料來源：金像電公司網站）

研發投入與創新

金像電持續投入研發資源以維持技術領先地位，重點方向包括：

  • 高層數與高密度設計：不斷提升 PCB 層數與佈線密度，以支援更高效能的晶片與模組。
  • 先進材料與製程：開發與導入厚銅板、背板 HDI、高頻高速低損耗材料 (如 M8 等級銅箔基板) 及相關製程技術，提升產品電氣性能、散熱效率與可靠度。
  • 新產品與技術認證：積極爭取如輝達 (Nvidia) OAM/UBB 等新世代產品認證，拓展市場機會。
  • 智慧製造：導入自動化生產設備與數位化管理系統，提升生產效率、良率與品質穩定性。

市場與營運分析

產品營收結構

受惠於 AI 伺服器與高速網通市場的強勁需求，金像電的產品組合持續優化。根據 2024 年第三季資料，產品營收結構如下：

pie title 2024年第三季產品營收結構 "伺服器": 69 "網通設備": 15 "筆記型電腦": 10 "其他": 6

伺服器相關產品已成為公司最主要的營收來源，佔比接近 70%，其中 AI 相關產品營收佔比從 2023 年的 20% 提升至 2024 年預估的 20-30%，成為驅動營收成長的核心引擎。網通產品亦維持穩定貢獻。

市場布局與區域營收

金像電的銷售網絡遍及全球主要電子製造中心。根據 2023 年銷售數據，區域營收分布呈現多元化格局：

pie title 2023年區域營收分佈 "中國大陸": 36 "台灣": 35 "亞洲": 15 "美洲": 12 "其他地區": 2

中國大陸與台灣為最主要的營收貢獻地區，合計佔比超過 70%。亞洲其他地區及美洲市場亦佔有重要份量，其中美洲市場主要來自大型 CSP 客戶的需求。

主要客戶與競爭對手

金像電的主要客戶群涵蓋全球領先的科技大廠，包括：

  • 雲端服務供應商 (CSP)：如 Amazon AWS 等。
  • 伺服器品牌廠：國際主要伺服器製造商。
  • 網通設備商：全球知名交換器、路由器品牌。
  • 筆記型電腦品牌廠：國際主要筆電品牌。

在競爭激烈的 PCB 市場中，金像電的主要競爭對手包括國內外的領導廠商，如臻鼎-KY [4958)、欣興（3037）、華通 (2313]、健鼎 (3044) 及中國大陸的東山精密等。

生產基地與產能規劃

全球生產據點

為滿足全球客戶需求並提升供應鏈韌性，金像電建構了跨區域的生產網絡，目前營運中的主要生產基地包括：

生產基地 主要產品定位 2024 年產能利用率 (預估) 產能擴充計畫
台灣中壢廠 高階多層 PCB (AI 伺服器板) >95% 2023 年擴充 10%，規劃 2025 Q3 後再增 10-20%
中國蘇州廠 中高階多層 PCB 90%-95% 2024 Q2 擴充 10% (集中高階板)，2025 Q2 新產能到位
中國常熟一廠 中低階 PCB 80%-90% 持續提升稼動率
中國常熟二廠 HDI 板，AI PC 市場 80%-85% 持續提升稼動率
泰國巴真府廠 中高階伺服器/網通板 預計 2025 Q3 量產 新建廠房，分階段投資，2025 年 4 月增資 5,000 萬美元

產能擴充計畫

因應 AI 伺服器及高速網通設備的爆發性需求，金像電正積極進行產能擴充：

  • 台灣廠區：產能已接近飽和，未來擴充空間有限，將透過製程優化與效率提升為主。
  • 蘇州廠區：已於 2024 年第二季完成 10% 的產能擴充，新增產能主要用於支援高階、高層數板生產，預計 2025 年第二季新產能效益完全顯現。
  • 泰國新廠：為未來幾年最重要的產能增長來源。第一期投資約 13.8 億元新台幣，預計 2025 年第三季開始量產，初期月產值約 3 億元新台幣，主要生產一般伺服器板。公司計劃於 2026 下半年將泰國廠月產值提升至 13 至 16 億元新台幣，並逐步導入高階產品線。2025 年 4 月董事會通過對泰國子公司增資 5,000 萬美元，加速擴廠進程。

法人預估，隨著新產能陸續開出，金像電的 PCB 季出貨量有望從 2024 年底的 5-6 萬片，大幅提升至 2025 年第二季後的 25-30 萬片以上。

生產效率與成本

目前金像電台灣及蘇州廠產能維持滿載或接近滿載，常熟廠區稼動率亦持續提升，顯示市場需求強勁及公司生產調度得宜。公司透過加班及優化生產排程提升整體生產效率。

生產成本方面，高階多層 PCB 製造工藝複雜且使用較昂貴的原材料 (如高速低損耗基板)，成本相對較高。雖然近期全球原物料價格波動及供應鏈挑戰帶來一定壓力，但受惠於高階產品平均售價 (Average Selling Price, ASP) 提升及生產效率改善，金像電的毛利率仍維持穩定甚至呈現上升趨勢。

近期營運表現與財務分析

2024 年營運回顧

金像電 2024 年營運表現亮眼，合併營收達新台幣 387.8 億元，年增 28.97%；稅後淨利達 56.79 億元 (註：此處數據需確認，新聞稿提及 EPS 11.54 元，以股本 49.18 億元估算淨利約 56.75 億元)，每股盈餘 (EPS) 達 11.54 元，營收與獲利雙雙創下歷史新高。

2025 年第一季表現

延續 2024 年的強勁動能，金像電 2025 年第一季營運再創佳績：

  • 3 月合併營收：達新台幣 45.27 億元，月增 17.25%，年增 51.1%，創下單月歷史新高。
  • 第一季合併營收：達新台幣 119.56 億元，季增 21.65%，年增 32.53%，亦創下單季歷史新高，表現優於市場預期，呈現淡季不淡。

獲利能力分析

金像電的獲利能力持續改善，主要受惠於產品組合優化 (高階產品比重提升) 及生產效率提升。

期間 毛利率 營業利益率 稅後淨利率
2023 年 Q1-Q3 24.9% 15.9% 11.2%
2024 年 Q1-Q3 30.4% 22.1% 14.9%
2025 年 Q1 (法人預估) 29% – 31% – –

2024 年前三季毛利率已達 30.4%，較前一年同期增加 5.5 個百分點。法人預估，隨著 800G 交換器板良率改善及高階 AI 伺服器板出貨放量，2025 年第一季毛利率可望維持在 29% 至 31% 的高檔水準，全年毛利率有機會站穩 30% 以上。

股利政策與籌資活動

金像電維持穩健的股利政策，積極回饋股東。董事會已通過 2024 年度盈餘分配案，擬配發現金股利 6 元，配息率約 52%，以 2025 年 3 月股價計算，現金殖利率約 2.7%。此次配息金額與獲利同創歷史新高。

在籌資方面，為支應產能擴充及營運需求，金像電於 2023 年第四季成功發行國內 五年期可轉換公司債 (CB)，籌資約 42.86 億元新台幣，轉換價格為 223.1 元。該筆資金主要用於償還銀行借款及充實營運資金，支持高階 PCB 產能擴充及泰國新廠建設。近期尚無現金增資或發行普通公司債的公開計畫。

近期重大事件分析

營運創歷史新高 (2025 年 Q1)

金像電 2025 年 3 月及第一季營收雙雙創下歷史新高，顯示 AI 伺服器及高速網通設備需求強勁，公司成功掌握市場機遇，營運表現淡季不淡，優於預期。此亮眼成績奠定全年營運成長的良好基礎。

泰國廠增資擴產 (2025 年 4 月)

董事會於 2025 年 3 月 11 日決議 (4 月 14 日補公告)，並於 4 月 10 日宣布，通過對泰國子公司增資 5,000 萬美元 (約 16.4 億元新台幣)。此舉旨在加速泰國廠的建設與設備導入，提升海外生產能力與供應鏈彈性，以應對日益增加的 AI 伺服器訂單及客戶分散生產基地的需求，預計 2025 年下半年開始投產貢獻營收。

法人評價與市場動態 (2025 年 Q1-Q2)

受惠於強勁基本面與 AI 題材熱度，金像電持續獲得國內外法人機構關注。多家法人發布報告看好其 2025 年營運前景，預估全年營收及獲利將延續雙位數增長，EPS 有望挑戰 14-16 元。目標價區間多設定在 265 元至 308 元。儘管 2025 年 3 月底至 4 月初 AI 概念股面臨修正壓力，投信出現賣超，但隨著 Q1 亮眼財報公布及泰國廠增資消息釋出，股價於 4 月中旬開始反彈。

未來發展策略與展望

成長策略

金像電未來幾年的成長策略清晰，將圍繞以下核心方向推進：

  • 深化 AI 與高速網通布局：持續聚焦 AI 伺服器 (UBB, OAM) 及高速網通交換器 (400G/800G) 等高階 PCB 市場，擴大高毛利產品比重。
  • 全球產能擴充與優化：加速泰國廠建設與量產進程，提升全球產能彈性與供應鏈韌性；同時優化既有廠區 (台灣、蘇州) 的生產效率與高階產能。
  • 拓展新興應用領域：積極開發 AI PC、車用電子等新興市場的 PCB 解決方案，尋求多元成長動能。
  • 強化技術創新與客戶合作：持續投入研發，保持技術領先；深化與全球主要 CSP 及設備商的合作關係，爭取新世代產品訂單。

市場機會

金像電掌握多項市場成長契機：

  • AI 伺服器需求爆發：全球 AI 運算需求持續增長，帶動高階伺服器 PCB 需求強勁。
  • 網通設備升級：數據中心朝 400G/800G 甚至更高規格升級，推動高速交換器板需求。
  • AI PC 換機潮：AI PC 的興起可能帶動新一波筆記型電腦換機需求。
  • 供應鏈重組趨勢：地緣政治促使客戶尋求非中國大陸的生產基地，泰國廠的設立可望受惠。

風險與挑戰

儘管前景看好，金像電仍面臨潛在風險與挑戰：

  • 總體經濟不確定性：全球經濟景氣波動可能影響終端需求。
  • 地緣政治風險：國際貿易關係變化可能衝擊供應鏈穩定。
  • 產業競爭加劇：PCB 同業亦積極擴產及投入高階技術，市場競爭激烈。
  • 原物料價格波動：銅箔、樹脂等關鍵材料價格波動影響成本控制。
  • 技術快速迭代：需持續投入研發以跟上 AI 及網通技術的快速演進。
  • 新廠量產挑戰：泰國廠的建設、量產時程及良率爬升存在執行風險。

重點整理

  • 產業領導者：金像電為台灣領先、全球重要的網通及伺服器 PCB 製造商，技術實力與客戶關係穩固。
  • AI 核心受惠股：深度切入 AI 伺服器供應鏈，AI 相關營收佔比持續提升，為主要成長引擎。
  • 營運屢創新高：2024 年營收獲利創歷史紀錄，2025 年 Q1 淡季不淡，營收再創單季新高。
  • 產能積極擴張：泰國新廠建設加速，預計 2025 年 Q3 量產，輔以蘇州廠擴產，滿足強勁訂單需求。
  • 獲利能力提升：受惠高階產品組合優化及效率提升，毛利率維持 30% 上下高檔水準。
  • 財務穩健積極：股利政策穩定，透過 CB 籌資支應擴張，財務結構良好。
  • 前景展望正向：法人普遍看好 2025 年營運持續增長，惟須關注總體經濟、地緣政治及產業競爭等風險。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 金像電子股份有限公司 法人說明會簡報 (2024.12.03)
    本研究參考法說會簡報中關於公司概況、產品應用、營運表現、產能規劃及未來展望等資訊。

  2. 金像電子股份有限公司 2024 年第三季財務報告
    本文財務數據分析 (如營收、毛利率、淨利等) 主要依據此份財報。

  3. 金像電子股份有限公司 公開資訊觀測站重大訊息 (2025.03-04)
    參考近期公告，如董事會決議 (股利、泰國增資) 及營收資訊。

研究報告

  1. UAnalyze 產業分析報告 (2024.12 – 2025.04)
    報告提供金像電在 AI 伺服器、網通設備領域的市場分析、技術剖析及營運預測。

  2. 花旗證券 (Citi Research) 投資報告 (2024.12)
    提供外資機構對金像電的評價、目標價及產業觀點。

  3. FactSet 分析師調查報告 (2025.02, 2025.03)
    彙整多家分析師對金像電的 EPS 預估及目標價資訊。

  4. 統一投顧、元大投顧等法人報告 (2025.03-04)
    提供本土法人機構對金像電的營運分析、獲利預估及投資建議。

新聞報導

  1. 鉅亨網、MoneyDJ 理財網、經濟日報、工商時報等財經媒體報導 (2024.12 – 2025.04)
    廣泛參考相關新聞報導，了解公司最新動態、市場反應、法人觀點及產業趨勢。

  2. 科技媒體 (如 Vocus, CMoney 等) 專文分析 (2024.12 – 2025.04)
    參考產業專家對金像電技術、市場地位及 AI 題材關聯性的深度分析。

註：本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年 4 月中旬的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。