聯亞光電（3081）：矽光子技術領導廠商，搶進 AI 運算新藍海

公司簡介

聯亞光電工業股份有限公司（Landmark Optoelectronics Corporation，股票代號：3081）成立於 1997 年 6 月，總部位於台南市南部科學園區。公司專注於生產以砷化鎵（Gallium Arsenide, GaAs）和磷化銦（Indium Phosphide, InP）為基板的 III-V 族材料化合物之磊晶片。目前在南部科學園區設有兩處生產基地，分別位於南科九路及西山一路。員工總數達 361 人，其中研發人員占比 8%，展現公司對技術創新的重視。

聯亞光電自成立以來，定位為台灣第一家專業生產光纖通信用磊晶片的製造廠。2011 年，公司將營運總部遷移至南部科學園區新廠區，並於 2015 年正式於台灣櫃檯買賣中心（OTC）掛牌上市。憑藉完整的製程能力，包括 MOCVD（有機金屬氣相磊晶）成長技術、各類覆晶製程、鋅擴散技術，以及光柵製作和磊晶端加工等，聯亞成功打入國際供應鏈，成為英特爾（Intel）在矽光子（Silicon Photonics）與 CPO（共封裝光學）發展的關鍵台廠。成立以來，聯亞持續深耕光通訊領域，通過 ISO 9000 及 ISO 14000 等多項國際認證，為產品品質提供有力保證。

專業技術與服務：

• 磊晶製程：專精 MOCVD 成長技術

• 加工能力：提供覆晶與鋅擴散服務

• 光柵製作：具備完整的光柵製程能力

• 品管認證：通過多項國際品質認證

產品技術與應用領域

聯亞光電的核心產品包括以 InP 及 GaAs 為基板的雷射二極體（Laser Diode, LD）與光探測器（Photodetector, PD）磊晶片，應用涵蓋光纖通信、資料傳輸、消費性電子、工業設備及醫療美容等領域。產品線主要涵蓋兩大主軸：

雷射二極體磊晶片系列

依據材料特性分為兩大類：

• 磷化銦（InP）材料（1.2~1.65μm）：主要用於生產 2.5G/10G/25G FP/DFB LD 及 2.5G/10G/25G/50G C-DFB/EML LD，為光通訊及資料傳輸的核心元件。

• 砷化鎵（GaAs）材料（0.6~1.06μm）：應用於高功率 LD（例如工業機具、醫療美容設備）和 VCSEL（垂直共振腔面射型雷射，應用於 3D 感測、LiDAR 等）。

檢光器磊晶片系列

包含兩大產品線：

• InGaAs PD/C-PD & APD/C-APD：用於高速光通訊接收端及雷射功率監控。

• GaAs PD（0.6~0.85μm）：主要用於工業感測、條碼掃描器等應用。

公司以 MOCVD 技術為核心製程，確保磊晶片品質穩定，並具備彈性交期及價格競爭力，能滿足客戶客製化需求。

產業供應鏈定位

聯亞在光通訊產業鏈中扮演上游磊晶製造商的角色。根據產業供應鏈結構，聯亞處於技術層次最高的磊晶（Epitaxy）階段，為下游元件製造商（Device Fabrication）及模組製造商（Module Fabrication）提供關鍵材料，最終產品則應用於 Huawei、Nokia、Ericsson 等系統設備商。

圖(1)聯亞在產業鏈的位置（資料來源：聯亞公司網站）

根據台積電（TSMC）的技術藍圖，矽光子與 CPO 技術的發展分成三個階段：

1. 2025 年：1.6Tbps 可插拔式光學引擎（OSFP++）
2. 2026 年：6.4Tbps CPO with Switch
3. 未來階段：12.8Tbps CPO with XPU

圖(2)矽光子與 CPO 技術發展三階段（資料來源：聯亞公司網站）

這個技術演進路線將帶動聯亞產品持續升級，尤其是在高速傳輸市場中保持領先地位。

主要產品與市場應用

聯亞的產品應用橫跨三大領域，主要涵蓋光通訊基礎設施、資料中心及工業與消費性應用。

光通訊基礎設施

隨著 5G 網路架構的演進，光通訊元件在網路基礎設施中扮演愈發重要的角色。根據產業分析，5G 相較於 4G 的網路架構有明顯改變，特別是在前傳（Fronthaul）、中傳（Midhaul）及回傳（Backhaul）網路的部署上，都需要更高速的光通訊元件來支援。聯亞的 FTTX 及 5G 應用產品線（Telecom），正好契合這一發展趨勢。

圖(3)5G 網路架構（資料來源：聯亞公司網站）

圖(4)光學架構（資料來源：聯亞公司網站）

資料中心與矽光子應用

圖(5)矽光子應用（資料來源：聯亞公司網站）

AI 運算需求的快速成長帶動資料中心對高速傳輸的需求。根據 Dell’Oro Group 的研究，800G 產品將在 2025 年占 AI 網路應用超過 80% 的市占率，且預期在 2028 年之前，高速產品（包含 1.6T 甚至更高規格）的需求將持續大幅成長。聯亞的資料中心應用（Datacom）產品，特別是矽光子相關磊晶片，直接受惠於此趨勢。

根據 2024 年第二季財報，聯亞的營收結構如下：

矽光子產品的營收佔比在 2024 年已突破 50%，成為公司營收主力。

工業及消費性應用

在工業應用方面，聯亞的產品廣泛應用於工業感測、LiDAR（光學雷達）/3D 感測及生物光電等領域。消費性應用則包括切入 iPhone 供應鏈及 AI 穿戴裝置（如 AI Pin）等，展現多元化的發展策略。

主要原物料分析

聯亞光電的核心原物料為砷化鎵（GaAs）與磷化銦（InP）基板，這些高純度、高品質的 III-V 族化合物半導體材料多由國際專業晶圓供應商提供。此外，磊晶製程中所需的金屬有機化合物前驅物（MO-Source）及其他化學氣體亦為重要原料。

原物料對成本的影響相當顯著，尤其是基板品質直接影響產品良率與性能。近年全球 III-V 族半導體材料市場因光通訊、5G 及 AI 資料中心需求快速成長，導致供應趨於緊張，價格呈現上升趨勢，特別是製造難度高的磷化銦基板供應較為吃緊。

聯亞透過與全球少數高端基板供應商建立長期合作關係，提前布局採購與庫存管理，並持續優化製程以降低原物料耗用，積極管理供應鏈風險，以控制成本壓力並確保生產穩定。

生產基地與產能配置

聯亞光電的主要生產基地位於台灣南部科學園區，擁有兩個主要廠區（一廠與二廠）。產能主要用於製造光通訊用 LD 與 PD 磊晶片。

根據 2024 年營收結構分析，產能分配重點已逐漸偏向高速資料中心應用的矽光產品（營收占比約 50%-55%），其次為電信應用（約 35%-40%），工業及消費性應用約佔 5%-10%。

公司目前暫無大規模擴廠計畫，經營策略聚焦於提升現有產能利用率與生產效率，以應對市場需求成長，特別是高速矽光產品的量產。聯亞持續透過製程優化與技術提升，提高良率，2024 年第三季產能利用率已明顯提升。此外，先前資本支出的折舊費用逐年下降，預計 2027 年折舊金額將降至 2023 年的 30%-40%，有助於優化生產成本結構。

營運表現與財務分析

聯亞光電在 2024 年第三季的營運表現呈現明顯改善趨勢。該季營收達到 3.23 億元，較第二季成長 19%，成功扭轉過去幾季下滑的走勢。在獲利方面，毛利率從第二季的 15% 大幅提升至 28%，主要受益於產品組合優化（高毛利矽光產品占比提升）及產能利用率提升。公司成功擺脫連續六季的虧損，第三季轉虧為盈，實現稅後淨利 800 萬元，每股盈餘（EPS）為 0.09 元。

2024 年第四季營收為 2.89 億元，季減 10.6%，主因為外包切割供應商設備故障導致出貨延遲，但訂單需求未受影響。2024 年全年營收 12.08 億元，年增 14.4%。自結 2024 年 12 月份稅後虧損，導致全年每股虧損約 0.06 元。然而，公司預期 2025 年第一季營收將顯著回升，有望達 4.5 億元水準。2025 年 3 月合併營收 1.81 億元，年增 64.35%，顯示營運持續向上。

從資產結構來看，聯亞維持穩健的財務體質。截至 2024 年第三季底，公司總資產為 42.24 億元，其中現金及約當現金占總資產 13%。不動產、廠房及設備占總資產比重達 40%。負債比率維持在 11% 的低水平，且無應付公司債或銀行長期借款紀錄，顯示財務結構相當健全。每股淨值為 40.61 元。

客戶結構與區域市場分析

客戶群體分析

聯亞的客戶主要涵蓋中國光通訊大廠、美國大型雲端服務提供商（CSP）以及消費性與工業應用客戶。

公司與主要客戶建立深度合作夥伴關係，特別是在矽光產品領域，已通過多家美國 CSP 嚴格的品質認證，成為少數具備量產能力的供應商。預計 2025 年將新增三家以上 CSP 量產客戶。

區域營收分析

聯亞營收主要來自中國大陸與美國市場。根據 2024 年第三季資料，區域營收比例如下：

中國市場為最大營收來源，主要貢獻來自電信基地台及光纖通信需求。雖然 2023 年曾受標案遞延影響，但 2024 年起需求已見回穩。美國市場則受惠於 AI 及資料中心升級帶動的矽光產品強勁需求，成長動能顯著。公司策略持續深耕中國市場，同時加強美國及其他國際市場布局，以平衡全球營收結構。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

聯亞在光通訊磊晶領域的主要競爭優勢體現在：

• 技術領先：掌握高階 III-V 族材料 MOCVD 磊晶技術，具備高良率、高品質生產能力。在矽光子領域，成功開發並量產 800G 及 1.6T 高速產品，技術與開發速度具領先優勢。

• 客戶關係穩固：與中美主要光通訊及雲端大廠建立長期合作關係，特別是通過美國 CSP 的嚴格認證，建立高進入門檻。

• 產品組合多元：產品應用涵蓋 Datacom、Telecom 及消費/工業三大領域，能分散單一市場風險。

市場競爭態勢

聯亞所處的光通訊磊晶片產業屬於高技術門檻領域，全球能量產光通信用雷射磊晶片的公司不到十家。

主要競爭對手包括：

• 國內同業：全新（2455）、穩懋（3105）、IET-KY（4971）等。
• 國際競爭者：英國 IQE、美國 IntelliEPI 等。
• 部分 IDM（整合元件製造商） 廠商。

雖然競爭激烈，且同業亦積極擴充產能，但聯亞憑藉在矽光子領域的技術領先與客戶優勢，市佔率持續提升，尤其在高速資料中心市場地位穩固。

近期重大事件分析

聯亞光電近期市場動態與股價表現受到多重因素影響，呈現較大波動：

• 矽光子題材發酵 (2025.Q1)：受惠於 Nvidia GTC 大會發布矽光子/CPO 交換器計畫，以及高盛（Goldman Sachs）等外資看好 AI 帶動高速傳輸需求，點名聯亞為早期受益者，給予「買進」評級與 NT$ 686 目標價。高盛預估聯亞 2025 年矽光子相關營收占比可達 81%。相關利多帶動股價在 2025 年第一季大幅上漲，一度創下歷史新高。

• 營收表現亮眼 (2025.Q1)：公司公布 2025 年 1 月、2 月營收均創下近期新高，尤其 2 月營收年增逾 50%，主要受惠於美國客戶 AI 應用 800G 產品拉貨及矽光產品需求強勁，印證了市場對其成長的期待。

• 市場波動與修正 (2025.03-04)：

  • 3 月初，受邁威爾（Marvell）財測不如預期及市場對 AI 成長趨勢轉趨保守影響，光通訊及 CPO 概念股一度成為賣壓重心，聯亞股價出現較大回檔，甚至觸及跌停。
  • 4 月初，市場擔憂美國前總統川普可能推行的「對等關稅」政策衝擊，加上部分光通訊股融資使用率偏高及本益比偏高，導致類股再度出現修正壓力，聯亞亦受波及。
  • 因股價波動劇烈，聯亞多次被主管機關列為處置股，並相應調整期貨契約保證金。

• 財務數字影響 (2025.01-02)：

  • 公司自結 2024 年 12 月及全年財報顯示由盈轉虧（EPS 約 -0.06 元），主因 Q4 外包商問題導致出貨遞延。Factset 調查亦下修 2024 年 EPS 預估。此消息一度影響市場信心。
  • 然而，公司在法說會釋出 2025 年 Q1 營收將大幅季增的樂觀展望，緩解了部分疑慮。

整體而言，聯亞基本面受惠於矽光子與 AI 趨勢，成長前景看好，但股價易受市場消息面、籌碼面及總體經濟政策擔憂影響而波動。

未來發展策略與展望

產品開發藍圖

聯亞未來發展將高度聚焦於矽光子技術與高速光通訊產品：

• 矽光子產品：持續擴展 800G 及 1.6T 產品線，目標 2025 年矽光營收占比達 65% 以上，2026 年達 70% 以上。積極與客戶合作開發下一代光學共封裝（CPO）技術，雖然量產仍需 1-2 年測試期。
• 高速電信產品：開發 12/18λ CWDM C-DFB、高速（>25G）C-DFB LD 及 50G PD/25G APD 等產品，支援 5G/6G 網路升級。
• 消費與工業應用：持續供應手機感測元件，並拓展 LiDAR 及 AI 穿戴裝置市場。

市場拓展策略

• 深化美國 CSP 合作：鞏固與現有大型雲端客戶關係，並積極爭取 2025 年新增至少三家量產客戶。
• 維持中國市場份額：把握中國電信市場回溫機會，持續供應基地台及光纖接入網所需元件。
• 全球多元布局：拓展歐洲及其他亞洲市場，降低對單一市場的依賴。

營運展望

展望未來，聯亞的營運發展將受惠於幾個重要趨勢：

1. 高速運算需求成長：AI 運算和資料中心的擴張將持續帶動高速光通訊元件的需求，特別是 800G 和 1.6T 產品。
2. 產品結構優化：隨著高毛利的矽光產品占比提升，公司的整體毛利率有機會進一步改善。
3. 成本結構改善：產能利用率提升及折舊費用逐年下降，有助於提升獲利能力。
4. 市場版圖擴大：除了鞏固美系客戶外，中國市場的逐步復甦也將為公司帶來穩定需求。

公司預期 2025 年營運表現將較 2024 年有明顯提升。法人預估聯亞 2025 年 EPS 可達 6.58 元，2025-2028 年營收年複合成長率有望達 60%。在全球光通訊元件市場，特別是矽光子領域，聯亞已佔據重要地位，未來成長潛力值得關注。

重點整理

• 技術領導者：聯亞在 III-V 族磊晶技術及矽光子領域具備領先優勢，是全球少數能供應高階光通訊磊晶片的廠商。
• AI 核心受惠者：受惠於 AI 伺服器及資料中心對高速傳輸的需求，800G/1.6T 矽光產品成為主要成長動能。
• 客戶結構優良：成功打入美國大型雲端服務商（CSP）供應鏈，並與中國主要光通訊廠維持合作。
• 營運谷底回升：2024 年 Q3 成功轉虧為盈，雖 Q4 受短暫因素影響，但 2025 年 Q1 起營收與獲利展望樂觀。
• 財務結構穩健：負債比率低，無長期借款，具備支持研發與營運的良好基礎。
• 市場波動性高：股價易受題材熱度、市場消息及總體經濟因素影響，短期波動較大。
• 未來成長可期：矽光產品占比持續提升，產品組合優化及成本改善，預期 2025-2026 年營收與獲利將顯著成長。

參考資料說明

公司官方文件

1. 聯亞光電工業股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10.24）
   本研究主要參考法說會簡報的公司基本資料、產品類別說明、產業供應鏈結構分析、全球光通訊產業發展趨勢及營運財務數據。該簡報由聯亞光電財務長楊吉裕主講，提供最新且完整的公司營運資訊。

2. 聯亞光電 2024 年第三季合併財務報告（2024.10.24）
   本文的財務分析主要依據此份財報，包含營收結構、毛利率變化、營業費用、獲利表現及資產負債等關鍵數據。財報顯示公司成功轉虧為盈，並在產品結構優化方面取得明顯進展。

3. 聯亞光電 2025 年 1 月法說會資料（2025.01.22）
   參考法說會釋出的 2024 年第四季初步營運結果、2025 年第一季展望、矽光子產品進度及客戶拓展計畫。

4. 聯亞光電自結損益公告（2025.01.22）
   參考公司自行公告之 2024 年 12 月份及全年自結損益資訊。

重大訊息公告

1. 擴廠投資計畫公告（2024.12.06）
   說明聯亞光電投入 57 億元擴建新廠的規劃（註：後續法說會表明無大規模擴廠計畫，以此為主）。

2. 新產品開發進度公告（2024.12.30）
   公告指出聯亞 800G 產品已自 2024 年第二季開始出貨，並獲得美系資料中心客戶採用。

3. 處置有價證券公告（2025.01-03）
   參考證交所及櫃買中心將聯亞列為處置股之相關公告。

產業研究資料

1. Dell’Oro Group AI 網路應用報告（2024）
   分析高速光通訊在 AI 網路中的應用趨勢，預測 800G 產品市佔率。

2. 台積電矽光子技術藍圖（2024）
   提供矽光子與 CPO 技術的發展路線圖，為技術發展趨勢分析的重要參考。

3. TrendForce 光收發模組市場報告（2025.02.06）
   預估 2025 年光收發模組出貨量成長趨勢。

市場分析報告與新聞報導

1. 高盛（Goldman Sachs）研究報告摘要（2025.02-03）
   參考報告中對聯亞的評級、目標價及矽光子營收預估。

2. 美系外資研究報告摘要（2025.02.14）
   參考報告中對聯亞的首次評級、目標價及營收複合成長率預估。

3. FactSet 調查資料（2025.01-02）
   參考分析師對聯亞 EPS 及目標價預估的調整。

4. 財經媒體新聞報導（鉅亨網、MoneyDJ、經濟日報、工商時報、CMoney 等，2024.04 – 2025.03）
   參考各媒體對於聯亞營運、股價、法說會內容、市場傳聞及法人看法之相關報導。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三、四季及 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、公告、研究報告及新聞報導。