聯鈞光電 (3450)：AI 資料中心與矽光子技術的封測領航者

/ 個股筆記

圖(1)個股筆記：3450 聯鈞（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2026 年 08 月 08 日

公司概要與發展歷程

聯鈞光電股份有限公司（Elite Advanced Laser Corporation，股票代號：3450）成立於 2000 年 9 月，總部位於新北市中和區。公司初期以光資訊與光儲存（CD/DVD 讀取頭）雷射封裝起家，歷經多次產業轉型，現已發展為全球前三大雷射二極體（Laser Diode, LD）封裝測試代工廠。聯鈞於 2006 年在台灣證券交易所掛牌上市，目前實收資本額約為 14.57 億元。

聯鈞的發展軌跡堪稱台灣光電產業升級的縮影。從早期的消費性電子應用，逐步跨足光纖通訊（FTTH）、3D 感測，直至今日成為 AI 資料中心 與 矽光子（Silicon Photonics） 技術的關鍵供應商。公司旗下擁有兩大重要轉投資事業：專注於功率半導體封測的 捷敏-KY（6525） 以及深耕光收發模組技術的 源傑科技，形成了涵蓋「光通訊」與「功率電子」的雙引擎集團架構。

在組織規模方面，聯鈞採取「台灣研發高階、中國量產製造」的策略。台灣中和與竹科廠區專注於高技術門檻的矽光子與高階光通訊封測；中國上海與合肥廠區則透過捷敏-KY 進行功率半導體的規模化生產。此布局不僅優化成本結構，更在中美地緣政治變局下，為歐美客戶提供了可信賴的非中（Non-China）高階產能選擇。

主要業務範疇分析

聯鈞的核心競爭力在於「光」與「電」的精密整合，其業務範疇已從單純的代工，升級為與國際大廠協同開發的技術夥伴模式。

核心產品與技術系統

聯鈞的產品線橫跨光通訊、資訊處理與功率管理三大領域，並積極布局下一世代的傳輸技術：

  1. 光通訊元件封測（Optical Communication）

這是聯鈞目前最具成長爆發力的業務。主要產品包含雷射二極體（LD）與光敏二極體（PD）的封裝。

*   **應用領域：** 涵蓋 5G 基地台、光纖到戶（FTTH）以及 **AI 資料中心** 的高速傳輸。

*   **關鍵技術：** 隨著傳輸速率從 100G 邁向 **400G**、**800G** 甚至 **1.6T**，聯鈞掌握了 **次微米級主動對準（Active Alignment）** 技術，能確保雷射光束精準射入極細的光纖芯，並透過 **氣密封裝（Hermetic Sealing）** 解決高功率運作下的散熱與壽命問題。
  1. 矽光子與 CPO 技術（Silicon Photonics & CPO）

針對 AI 算力需求，聯鈞已建立完整的矽光子技術平台。

*   **技術亮點：** 開發 **共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）** 解決方案，將光引擎與交換器晶片（Switch ASIC）整合封裝，大幅降低訊號傳輸的功耗與延遲。

*   **戰略地位：** 聯鈞是台灣少數具備矽光子光學封裝能力的廠商，與晶圓代工龍頭及美系客戶緊密合作，卡位 AI 伺服器供應鏈。
  1. 功率半導體封測（Power Management）

透過子公司捷敏-KY 運營，提供 MOSFET、IGBT 及電源管理 IC 的封測服務。

*   **應用領域：** 電動車（EV）、工業控制、變頻家電及資料中心電源管理。此業務為集團提供穩定的現金流，平衡光通訊產業的波動。
  1. 3D 感測與車用光達（LiDAR）

利用雷射封裝技術優勢，切入車用自駕系統與消費性電子的人臉辨識模組，提供高功率雷射元件封裝。

產業價值鏈定位

聯鈞在產業鏈中扮演「精密裁縫師」的角色，位於上游晶粒廠與下游模組廠之間。

graph LR A[上游：晶粒供應商] --> B[中游：聯鈞光電 3450] A --> |提供 LD/PD 晶粒| B B --> |封裝測試| C[下游：光模組/系統廠] C --> |組裝| D[終端：雲端資料中心 CSP] C --> |組裝| E[終端：電信營運商] style B fill:#f96,stroke:#333,stroke-width:4px style D fill:#bbf,stroke:#333,stroke-width:2px

  • 上游合作： 與 Lumentum、Coherent 等國際晶粒大廠深度綁定，常採用客供料（Consignment）模式，降低庫存風險。

  • 下游應用： 產品最終流向 Amazon (AWS)、Google、Microsoft 等雲端服務商（CSP）的 AI 資料中心，以及全球電信基礎建設。

營收結構與市場分析

聯鈞的營收結構正經歷結構性轉變，高毛利的 AI 相關產品比重持續攀升，帶動整體獲利能力優化。

產品營收結構

根據 2024 年第一季數據，聯鈞的營收主要由半導體（含功率元件）與光電產品組成。值得注意的是，雖然半導體佔比較高，但光電產品才是推動近期股價與獲利成長的核心動能。

pie title 2024年第一季營收結構 "半導體 (含功率元件)" : 82.6 "光電產業 (含AI/光通訊)" : 17.4

  • 半導體事業： 主要來自捷敏-KY，營收佔比約 82.6%，提供穩定的營收基底。

  • 光電產業： 佔比約 17.4%，但隨著 800G 光模組 與矽光子產品放量，此區塊的營收貢獻與毛利佔比在 2025 年至 2026 年間呈現快速成長趨勢。

區域市場分布

聯鈞的銷售網絡遍及全球，反映了電子產業供應鏈的聚落效應。

pie title 區域營收分布 "台灣" : 47 "亞洲其他地區" : 41 "歐美" : 12

  • 台灣市場（47%）： 為主要營收來源，包含交貨給台灣的光收發模組廠及代工客戶。

  • 亞洲其他地區（41%）： 主要為中國大陸，因全球多數光模組組裝廠位於中國，聯鈞需配合供應鏈交貨。

  • 歐美市場（12%）： 直接對接歐美 IDM 大廠與 CSP 業者的研發與高階產品需求，此區域佔比隨著 AI 產品直供趨勢而逐步提升。

財務績效與獲利能力

受惠於 AI 浪潮，聯鈞財務表現亮眼。2025 年第一季累計營收達 27.58 億元，年增率高達 114.55%，創下歷史新高。毛利率亦從過去的 15% 水準，攀升至 20% 以上。獲利結構的改善主要歸功於產品組合優化，高單價的 EML（電吸收調變雷射）與 800G AOC（主動式光纖電纜）出貨比重增加，帶動每股盈餘（EPS）展現爆發性成長，市場預估 2025 年全年 EPS 有望挑戰 3.82 元。

近期重大事件分析

聯鈞近期在資本市場與產業佈局上動作頻頻，反映其在 AI 供應鏈中的關鍵地位。

營收創高與市場關注

2025 年初，聯鈞公布的月營收數據連續創下新高，年增率翻倍。強勢的業績表現使其成為市場焦點，但也因股票周轉率過高（六日累積週轉率曾達 57% 以上）及當沖佔比高（曾達 65% 以上），多次被列為注意股。這顯示市場資金對其高度青睞，但也伴隨著籌碼面波動的風險。

800G AOC 提前放量

子公司源傑科技開發的 800G AOC 產品，原定時程提前至 2025 年第二季 開始小量生產，並於下半年正式放量。此產品單價與毛利率遠高於傳統 400G 產品，是推升公司未來獲利的重要引擎。

矽光子技術突破與產能擴充

因應 NVIDIA 及美系 CSP 客戶對矽光子技術的急切需求，聯鈞加速台灣廠區的產能擴充。雷射二極體封裝月產能預計於 2025 年底擴充至 350 萬顆，較 2024 年成長近 200%。此外，公司積極參與台積電主導的矽光子生態系，卡位 CPO 先進封裝製程，確立了在下一世代光傳輸技術的領先地位。

地緣政治轉單效應

隨著美國國防部將部分中國光通訊企業列入觀察名單，以及美中科技戰升溫，美系客戶加速執行「去中化」供應鏈策略。聯鈞在台灣擁有成熟的高階封測產能，成為這波轉單效應的主要受惠者，不僅承接了更多美系客戶的驗證訂單，也鞏固了其作為非中系供應鏈首選夥伴的地位。

未來發展策略展望

展望未來，聯鈞將策略重心鎖定在「AI 高速傳輸」與「技術規格升級」，力求從代工廠轉型為高附加價值的技術平台。

短期發展計畫（1-2年）：產能倍增與產品升級

  1. 800G 全面量產： 全力衝刺 800G 光模組與 AOC 的出貨量，目標在 2025 年下半年使其成為營收主力，並同步提升 400G 產品的市佔率。

  2. 產能優化配置： 台灣廠區將持續汰換舊有設備，轉向高階自動化產線，以因應雷射封裝產能擴增至 350 萬顆/月的目標。

  3. 獲利結構改善： 透過提升高毛利 AI 產品比重，目標將整體毛利率穩定維持在 20% 至 25% 區間，並強化營業利益率表現。

中長期發展藍圖（3-5年）：矽光子與 CPO 商用化

  1. CPO 技術商用領航： 隨著資料中心傳輸速率邁向 1.6T，CPO 將成為主流。聯鈞計畫在 2026 年前完成 CPO 封裝技術的量產準備，與晶圓代工廠及交換器晶片廠深度整合。

  2. 矽光子生態系整合： 持續深化與台積電及日月光在矽光子領域的合作，建立從晶圓製造到後段光學封裝的完整生態系，築起技術護城河。

  3. 全球化佈局深化： 雖然目前生產重心在亞洲，但為貼近歐美客戶並分散地緣風險，未來不排除評估在東南亞或其它區域設立後段組裝據點的可能性。

投資價值綜合評估

聯鈞具備 「AI 純度高」、「技術護城河深」 及 「轉單受惠」 三大優勢。相較於競爭對手，聯鈞擁有獨立封測廠（OSAT）的中立優勢，不與客戶競爭，且在雷射對準與散熱封裝技術上積累深厚。隨著 AI 算力需求帶動光通訊規格每 2-3 年翻倍升級，聯鈞正處於產業超級循環的上升段，未來營運爆發力值得期待。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 聯鈞光電股份有限公司 2024 年第一季法人說明會簡報（2024.05.22）。本研究主要參考法說會簡報的財務數據、營收結構、區域分布及未來產能規劃。

  2. 聯鈞光電 2024 年及 2025 年初財務報告與營收公告。本文的財務分析主要依據此份財報與公告，包含合併營收、毛利率、EPS 等關鍵數據。

  3. 聯鈞光電歷年股東會年報。參考年報中關於公司治理、ESG 實踐及董事會決議等內容。

研究報告

  1. 優分析（UAnalyze）投資研究報告（2025.01 / 2024.12）。報告深入分析聯鈞的產品組合、市場地位、子公司源傑科技發展及矽光子成長動能。

  2. 瑞銀證券（UBS）與兆豐證券產業分析報告（2025.01 / 2024.12）。提供對聯鈞在光通訊產業定位、投資評級與目標價的專業評估。

  3. CMoney 與各大券商投顧報告彙整（2025.02 – 2025.03）。彙整法人對聯鈞的營運預估、矽光子趨勢分析及市場看法。

新聞報導與產業資訊

  1. 經濟日報、工商時報、鉅亨網（2024.12 – 2026.02）。報導聯鈞擴產計畫、營收創高、矽光子題材發酵、被列注意股之市場動態及美中地緣政治影響。

  2. 台灣經濟研究院與光電科技工業協進會（PIDA）產業動態報告。參考相關產業數據以了解光通訊、矽光子市場規模預測與技術趨勢。

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