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綜合評分：4.8 | 收盤價：2710.0 (05/19 更新)
簡要概述：總體來看，聯亞在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 值得投資人留意的是，所有的消息面都指向正面。更重要的是，資本回報率令人滿意；此外，雖然PEG較高，但這往往反映了市場對其高成長故事的買單意願。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。
最新重點新聞摘要
2026.05.14
- 4M26 營收 3.95 億元，年增 115.38%。矽光產品出貨動能強勁，下游代工廠產能持續擴大
- 受惠 800G/1.6T 高速傳輸雷射需求提升，1Q26 營收年增 99%，基板庫存足以應付至 8M26
- 獲利：預估 26 年 EPS 為 16.11 元，維持買進評等，目標價 3120 元
2026.05.12
- 受惠AI基建與光通訊需求，聯亞今日亮燈漲停並創下歷史新高價
2026.05.07
- 身為 Lumentum 磷化銦磊晶重要供應商，隨 800G 與 CPO 技術普及，訂單動能最為直接
最新【矽光子】新聞摘要
2026.05.18
- 台積電 COUPE 平台預計 25 年 量產，整合 EIC 與 PIC，推動 3D 混合封裝技術落地
- Intel 預計 25 年 量產整合雷射的 OCI 平台，玻璃基板將成為解決超大封裝翹曲的關鍵方案
- 光學產業併購潮湧現，Marvell 與 AMD 等大廠持續收購矽光子 IP，加速垂直整合以因應 AI 需求
- CPO 技術可節省超過 50% 功耗並降低 15% 延遲，是 1.6T 至 6.4T 高速傳輸的關鍵演進方向
- NVIDIA、AMD、台積電等巨頭積極布局，預計 2026- 28 年 為 ASIC 平台靈活配置的黃金窗口
- CPO 與 CPC（共同封裝銅）架構將長期並存，前者追求極致效能，後者具備成熟生態系與成本優勢
- 面臨奈米級光學對準、雷射穩定性及缺乏標準化等挑戰，單一缺陷可能導致整個昂貴封裝報廢
2026.05.14
- CPO 將成為 AI Scale-up 網路的終極方案，而 1.6T 可插拔模組被視為過渡性產品
- 市場呈現雙軌化，跨機架網路短期仍由可插拔模組主導，GPU 互連則由 CPO 接管
- 未來 1 年需觀察高功率雷射 CoS 封裝良率，以及 Nvidia Blackwell 架構的實際部署表現
- 外部雷射小封裝，ELSFP 將發熱源抽離至前面板，解決 CPO 熱管理問題並提升雷射失效時的可維護性
- ELSFP 需高功率連續波雷射，帶動雷射裸晶封裝從傳統 TO-CAN 全面轉向 CoS 製程
- 無法掌握 CoS 封裝技術與高精度耦合良率的廠商，將在 CPO 供應鏈競爭中遭到淘汰
- 光學元件貼近晶片封裝（CPO/NPO）可大幅減少電信號損耗，成為解決 AI 功耗牆的關鍵
- 技術核心轉向晶圓級光學封裝（如台積電 COUPE）及高精度微透鏡陣列（FAU）等先進封裝
- Marvell 藉此技術向系統級光互連平台轉型，與 NVIDIA NVLink 及 Broadcom 展開競爭
2026.05.13
- 集邦預估 Micro LED CPO 產值於 30 年 達 8.48 億美元，成為機櫃內三大短距傳輸方案
- Micro LED 具備超低能耗與低位元錯誤率，有望解決 AI 資料中心高速光通訊需求
- 隨供應商結盟成形，預期 Micro LED CPO 出貨量最快將於 2028 2H26 明顯提升
- 集邦預估 Micro LED CPO 市場產值於 30 年 達 8.48 億美元，成為 AI 光互連關鍵
- Micro LED 具超低能耗與低錯誤率優勢，有望解決 AI 資料中心能耗與頻寬瓶頸
- Micro LED CPO 預計 2H28 明顯放量，逐步取代傳統高速銅纜方案
- Lumentum (LITE) 財報與財測顯著優於預期，FY3Q26 毛利率 47.9% 優於共識，主要受惠產能利用率與價格上漲
- 雷射供給持續緊缺且缺口擴大，EML 與泵浦雷射供不應求，訂單能見度已看至 28 年
- 模組自製率提升強化獲利能力，隨規格由 800G 升級至 1.6T，毛利率與營益率仍有上升空間
- OCS 全光交換器需求爆發，27 年 總訂單超過 10 億美元，已與客戶簽訂多年期數十億美元合約
- 獲中信投顧首次評等「買進」，目標價 1,250 元，看好其作為光通訊上游零組件領先廠商地位
最新【人工智能】新聞摘要
2026.05.19
- 谷歌 I/O 秀新品帶動台鏈商機，智慧眼鏡與人形機器人題材發酵，拓凱、艾笛森等受惠
2026.05.15
- 透過 ds4 優化，中高階工作站即可投入 AI 模型開發與應用，降低企業導入開源模型成本
- Redis 發明人推出 ds4 專案，優化推論效率，讓 128GB 記憶體即可跑動 284b 大模型
- 支援 CUDA 加速與 OpenAI Endpoint，實測輸出速度可達 14.80 t/s，具備實戰價值
- DeepSeek V4 Pro 為全球最強開源模型之一，性能與 Gemini 3.1 Pro 處於同層級
- 新推出的 V4 Flash 具備 MOE 架構，大幅降低運行門檻，適合 128GB 以上記憶體機器
最新【光通訊】新聞摘要
2026.05.18
- 封裝尺寸突破 100mm 且腳數超過 1 萬針，導致翹曲控制與機械加工精度要求達到極限
- 224G 電子牆效應顯現，銅線通道損耗隨頻率線性飆升，迫使產業加速轉向光學互連
- 測試流程從晶圓級、顆粒級延伸至模組級，需整合電學與光學雙重檢測，技術門檻大幅提升
2026.05.15
- AI 投資已進入變現階段，Antropic、X 與 Meta 持續大量採購算力進行 Agentic AI 開發
2026.05.14
- 美股光通訊族群持續走強，台股相關標的具備「抄答案」的落後補漲潛力
- CPO 產業與市場預測，Cignal AI 預測 CPO 端口將於 27 年 萌芽，30 年 全球部署量將突破 3,000 萬個
- ELSFP 外部雷射模組市場預計於 30 年 成長至 15 億美元，成為 CPO 落地關鍵
- 200G/lane 技術節點使傳統模組面臨功耗挑戰，CPO 透過縮短電氣走線打破功耗牆
- 光學技術使 Scale-Up 架構跨越機櫃限制，支援具備數千顆處理器的大規模 AI 叢集
- 隨光學引擎與 XPU 深度整合，傳統可插拔（Pluggable）光模組在機櫃內部的市場將受擠壓
- 受惠美股強勢板塊帶動，光通訊族群表現亮眼，IET、訊芯、台表科今日全數攻上漲停
核心亮點
- 股東權益報酬率分數 4 分，展現優於多數企業的經營績效：聯亞股東權益報酬率 16.67%，大幅超越 15% 的基準，顯示其經營績效在同類企業中名列前茅。
- 訊息多空比分數 5 分，重大利多消息密集釋放，強力提振市場極高信心：觀察到關於 聯亞 的重大利好消息近期密集且持續地釋放，這極大地提振了市場對公司未來發展的極高漲信心。
主要風險
- 預估本益比分數 1 分，顯示股價已過度反映未來利多，投資需極度謹慎：聯亞預估本益比 394.47 倍，可能已將未來數年的潛在利好過度提前反映在當前股價中，現階段投資需採取極度謹慎的態度。
- 預估本益成長比分數 1 分，顯示買入時機極差，價值投資者應堅決規避：聯亞預估本益成長比 394.47，從成長性與估值的匹配度看，目前是極差的買入時點，價值型投資者應當堅決規避此類標的。
- 預估殖利率分數 1 分，投資此類股票需完全依賴資本利得，風險偏高：由於 聯亞的預估殖利率 0.0% 極低，投資該股票的回報將幾乎完全依賴於未來股價的上漲（資本利得），這通常伴隨著較高的不確定性與風險。
- 股價淨值比分數 1 分，市場給予極端樂觀預期，股價對負面消息極其敏感：聯亞的股價淨值比 59.14 倍，反映市場可能對其未來增長、盈利能力或無形資產價值給予了極度樂觀乃至不切實際的預期，股價對任何負面消息或預期落空都將極其敏感。
- 產業前景分數 1 分，產業趨勢負向，公司營運壓力巨大：WiFi7-概念、5G-概念、人工智能-GoogleTPU、光通訊-光學元件、矽光子-矽光子的整體發展趨勢呈現明顯的負向態勢，缺乏改善跡象，這將使 聯亞 的營運持續面臨巨大壓力。
- 業績成長性分數 2 分，業績增長乏力，股價上漲空間或有限：憑藉 -14.87% 的預估盈餘年增長，聯亞的業績表現缺乏亮點，這可能導致其股價的長期上漲空間相對有限。
綜合評分對照表
| 項目 | 聯亞 |
|---|---|
| 綜合評分 | 4.8 分 |
| 趨勢方向 | → |
| 公司登記之營業項目與比重 | 磊晶片98.96% 其他1.04% (2023年) |
| 公司網址 | http://www.lmoc.com.tw/ |
| 法說會日期 | 114/04/30 |
| 法說會中文檔案 | 法說會中文檔案 |
| 法說會影音檔案 | 無影音檔案 |
| 目前股價 | 2710.0 |
| 預估本益比 | 394.47 |
| 預估殖利率 | 0.0 |
| 預估現金股利 | 0.0 |
圖(1)3081 聯亞 綜合評分（本站自行繪製）
量化細部綜合評分：3.8
圖(2)3081 聯亞 量化細部綜合評分（本站自行繪製）
質化細部綜合評分：5.8
圖(3)3081 聯亞 質化細部綜合評分（本站自行繪製）
投資建議與評級對照表
價值型投資評級：★☆☆☆☆
- 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
- 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷
成長型投資評級：★★☆☆☆
- 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
- 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素
題材型投資評級：★★☆☆☆
- 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
- 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析
投資類型適用性對照表
| 投資類型 | 目前評級 | 建議持有週期 | 風險屬性 | 適用市場環境 |
|---|---|---|---|---|
| 價值型 | ★☆☆☆☆ | 6-24個月 | 中低 | 市場修正期/震盪期 |
| 成長型 | ★★☆☆☆ | 12-36個月 | 中高 | 多頭趨勢明確期 |
| 題材型 | ★★☆☆☆ | 1-6個月 | 高 | 資金行情熱絡期 |
公司基本面分析
基本面量化分析
財務狀況分析
資本支出狀況：聯亞的非流動資產數據主要走勢呈現穩定下降趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產持續縮水。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整、固定資產出現較大幅度減少，需評估是否影響營運能力。）
圖(4)3081 聯亞 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
現金流狀況：聯亞的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）
圖(5)3081 聯亞 現金流狀況（本站自行繪製）
獲利能力分析
存貨與平均售貨天數：聯亞的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）
圖(6)3081 聯亞 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
存貨與存貨營收比：聯亞的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）
圖(7)3081 聯亞 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
三率能力：聯亞的三率能力數據主要呈現強烈上升趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表盈利空間急速擴大。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）
圖(8)3081 聯亞 獲利能力（本站自行繪製）
成長性分析
營收狀況：聯亞的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）
圖(9)3081 聯亞 營收趨勢圖（本站自行繪製）
合約負債與 EPS：聯亞的合約負債與 EPS 數據主要呈現強烈上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表遞延收入顯著提升，未來獲利能見度高。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）
圖(10)3081 聯亞 合約負債與 EPS（本站自行繪製）
EPS 熱力圖：聯亞的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）
圖(11)3081 聯亞 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
估值分析
本益比河流圖：聯亞的本益比河流圖數據主要呈現穩定上升趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表未來盈利預期轉弱或股價漲勢過快，導致遠期P/E溫和走高。
（判斷依據：結合歷史本益比區間、同業本益比及公司成長階段，綜合判斷當前估值的合理性。）
圖(12)3081 聯亞 本益比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖：聯亞的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：P/B比的絕對值高低需結合行業特性（如金融業P/B常較低，科技業可能較高）及公司獲利能力（ROE）進行綜合判斷。）
圖(13)3081 聯亞 淨值比河流圖（本站自行繪製）
公司簡介
聯亞光電工業股份有限公司（Landmark Optoelectronics Corporation，股票代號：3081）成立於 1997 年 6 月，總部位於台南市南部科學園區。公司專注於生產以砷化鎵（Gallium Arsenide, GaAs）和磷化銦（Indium Phosphide, InP）為基板的 III-V 族材料化合物之磊晶片。目前在南部科學園區設有兩處生產基地，分別位於南科九路及西山一路。員工總數達 361 人，其中研發人員占比 8%，展現公司對技術創新的重視。
聯亞光電自成立以來，定位為台灣第一家專業生產光纖通信用磊晶片的製造廠。2011 年，公司將營運總部遷移至南部科學園區新廠區，並於 2015 年正式於台灣櫃檯買賣中心（OTC）掛牌上市。憑藉完整的製程能力，包括 MOCVD（有機金屬氣相磊晶）成長技術、各類覆晶製程、鋅擴散技術，以及光柵製作和磊晶端加工等，聯亞成功打入國際供應鏈，成為英特爾（Intel）在矽光子（Silicon Photonics）與 CPO（共封裝光學）發展的關鍵台廠。成立以來，聯亞持續深耕光通訊領域，通過 ISO 9000 及 ISO 14000 等多項國際認證，為產品品質提供有力保證。
專業技術與服務：
-
磊晶製程：專精 MOCVD 成長技術
-
加工能力：提供覆晶與鋅擴散服務
-
光柵製作：具備完整的光柵製程能力
-
品管認證：通過多項國際品質認證
產品技術與應用領域
聯亞光電的核心產品包括以 InP 及 GaAs 為基板的雷射二極體（Laser Diode, LD）與光探測器（Photodetector, PD）磊晶片，應用涵蓋光纖通信、資料傳輸、消費性電子、工業設備及醫療美容等領域。產品線主要涵蓋兩大主軸：
雷射二極體磊晶片系列
依據材料特性分為兩大類：
-
磷化銦（InP）材料（1.2~1.65μm）：主要用於生產 2.5G/10G/25G FP/DFB LD 及 2.5G/10G/25G/50G C-DFB/EML LD，為光通訊及資料傳輸的核心元件。
-
砷化鎵（GaAs）材料（0.6~1.06μm）：應用於高功率 LD（例如工業機具、醫療美容設備）和 VCSEL（垂直共振腔面射型雷射，應用於 3D 感測、LiDAR 等）。
檢光器磊晶片系列
包含兩大產品線：
-
InGaAs PD/C-PD & APD/C-APD：用於高速光通訊接收端及雷射功率監控。
-
GaAs PD（0.6~0.85μm）：主要用於工業感測、條碼掃描器等應用。
公司以 MOCVD 技術為核心製程，確保磊晶片品質穩定，並具備彈性交期及價格競爭力，能滿足客戶客製化需求。
產業供應鏈定位
聯亞在光通訊產業鏈中扮演上游磊晶製造商的角色。根據產業供應鏈結構，聯亞處於技術層次最高的磊晶（Epitaxy）階段，為下游元件製造商（Device Fabrication）及模組製造商（Module Fabrication）提供關鍵材料，最終產品則應用於 Huawei、Nokia、Ericsson 等系統設備商。
圖(14)聯亞在產業鏈的位置（資料來源：聯亞公司網站）
根據台積電（TSMC）的技術藍圖，矽光子與 CPO 技術的發展分成三個階段：
- 2025 年：1.6Tbps 可插拔式光學引擎（OSFP++）
- 2026 年：6.4Tbps CPO with Switch
- 未來階段：12.8Tbps CPO with XPU
圖(15)矽光子與 CPO 技術發展三階段（資料來源：聯亞公司網站）
這個技術演進路線將帶動聯亞產品持續升級，尤其是在高速傳輸市場中保持領先地位。
主要產品與市場應用
聯亞的產品應用橫跨三大領域，主要涵蓋光通訊基礎設施、資料中心及工業與消費性應用。
光通訊基礎設施
隨著 5G 網路架構的演進，光通訊元件在網路基礎設施中扮演愈發重要的角色。根據產業分析，5G 相較於 4G 的網路架構有明顯改變，特別是在前傳（Fronthaul）、中傳（Midhaul）及回傳（Backhaul）網路的部署上，都需要更高速的光通訊元件來支援。聯亞的 FTTX 及 5G 應用產品線（Telecom），正好契合這一發展趨勢。
圖(16)5G 網路架構（資料來源：聯亞公司網站）
圖(17)光學架構（資料來源：聯亞公司網站）
資料中心與矽光子應用
圖(18)矽光子應用（資料來源：聯亞公司網站）
AI 運算需求的快速成長帶動資料中心對高速傳輸的需求。根據 Dell’Oro Group 的研究，800G 產品將在 2025 年占 AI 網路應用超過 80% 的市占率，且預期在 2028 年之前，高速產品（包含 1.6T 甚至更高規格）的需求將持續大幅成長。聯亞的資料中心應用（Datacom）產品，特別是矽光子相關磊晶片，直接受惠於此趨勢。
根據 2024 年第二季財報，聯亞的營收結構如下：
矽光子產品的營收佔比在 2024 年已突破 50%，成為公司營收主力。
工業及消費性應用
在工業應用方面，聯亞的產品廣泛應用於工業感測、LiDAR（光學雷達）/3D 感測及生物光電等領域。消費性應用則包括切入 iPhone 供應鏈及 AI 穿戴裝置（如 AI Pin）等，展現多元化的發展策略。
主要原物料分析
聯亞光電的核心原物料為砷化鎵（GaAs）與磷化銦（InP）基板，這些高純度、高品質的 III-V 族化合物半導體材料多由國際專業晶圓供應商提供。此外，磊晶製程中所需的金屬有機化合物前驅物（MO-Source）及其他化學氣體亦為重要原料。
原物料對成本的影響相當顯著，尤其是基板品質直接影響產品良率與性能。近年全球 III-V 族半導體材料市場因光通訊、5G 及 AI 資料中心需求快速成長，導致供應趨於緊張，價格呈現上升趨勢，特別是製造難度高的磷化銦基板供應較為吃緊。
聯亞透過與全球少數高端基板供應商建立長期合作關係，提前布局採購與庫存管理，並持續優化製程以降低原物料耗用，積極管理供應鏈風險，以控制成本壓力並確保生產穩定。
生產基地與產能配置
聯亞光電的主要生產基地位於台灣南部科學園區，擁有兩個主要廠區（一廠與二廠）。產能主要用於製造光通訊用 LD 與 PD 磊晶片。
根據 2024 年營收結構分析，產能分配重點已逐漸偏向高速資料中心應用的矽光產品（營收占比約 50%-55%），其次為電信應用（約 35%-40%），工業及消費性應用約佔 5%-10%。
公司目前暫無大規模擴廠計畫，經營策略聚焦於提升現有產能利用率與生產效率，以應對市場需求成長，特別是高速矽光產品的量產。聯亞持續透過製程優化與技術提升，提高良率，2024 年第三季產能利用率已明顯提升。此外，先前資本支出的折舊費用逐年下降，預計 2027 年折舊金額將降至 2023 年的 30%-40%，有助於優化生產成本結構。
營運表現與財務分析
聯亞光電在 2024 年第三季的營運表現呈現明顯改善趨勢。該季營收達到 3.23 億元，較第二季成長 19%，成功扭轉過去幾季下滑的走勢。在獲利方面，毛利率從第二季的 15% 大幅提升至 28%，主要受益於產品組合優化（高毛利矽光產品占比提升）及產能利用率提升。公司成功擺脫連續六季的虧損，第三季轉虧為盈，實現稅後淨利 800 萬元，每股盈餘（EPS）為 0.09 元。
2024 年第四季營收為 2.89 億元，季減 10.6%，主因為外包切割供應商設備故障導致出貨延遲，但訂單需求未受影響。2024 年全年營收 12.08 億元，年增 14.4%。自結 2024 年 12 月份稅後虧損，導致全年每股虧損約 0.06 元。然而，公司預期 2025 年第一季營收將顯著回升，有望達 4.5 億元水準。2025 年 3 月合併營收 1.81 億元，年增 64.35%，顯示營運持續向上。
從資產結構來看，聯亞維持穩健的財務體質。截至 2024 年第三季底，公司總資產為 42.24 億元，其中現金及約當現金占總資產 13%。不動產、廠房及設備占總資產比重達 40%。負債比率維持在 11% 的低水平，且無應付公司債或銀行長期借款紀錄，顯示財務結構相當健全。每股淨值為 40.61 元。
客戶結構與區域市場分析
客戶群體分析
聯亞的客戶主要涵蓋中國光通訊大廠、美國大型雲端服務提供商（CSP）以及消費性與工業應用客戶。
公司與主要客戶建立深度合作夥伴關係，特別是在矽光產品領域，已通過多家美國 CSP 嚴格的品質認證，成為少數具備量產能力的供應商。預計 2025 年將新增三家以上 CSP 量產客戶。
區域營收分析
聯亞營收主要來自中國大陸與美國市場。根據 2024 年第三季資料，區域營收比例如下：
中國市場為最大營收來源，主要貢獻來自電信基地台及光纖通信需求。雖然 2023 年曾受標案遞延影響，但 2024 年起需求已見回穩。美國市場則受惠於 AI 及資料中心升級帶動的矽光產品強勁需求，成長動能顯著。公司策略持續深耕中國市場，同時加強美國及其他國際市場布局，以平衡全球營收結構。
競爭優勢與市場地位
核心競爭力
聯亞在光通訊磊晶領域的主要競爭優勢體現在：
-
技術領先：掌握高階 III-V 族材料 MOCVD 磊晶技術，具備高良率、高品質生產能力。在矽光子領域，成功開發並量產 800G 及 1.6T 高速產品，技術與開發速度具領先優勢。
-
客戶關係穩固：與中美主要光通訊及雲端大廠建立長期合作關係，特別是通過美國 CSP 的嚴格認證，建立高進入門檻。
-
產品組合多元：產品應用涵蓋 Datacom、Telecom 及消費/工業三大領域，能分散單一市場風險。
市場競爭態勢
聯亞所處的光通訊磊晶片產業屬於高技術門檻領域，全球能量產光通信用雷射磊晶片的公司不到十家。
主要競爭對手包括：
- 國內同業：全新（2455）、穩懋（3105）、IET-KY（4971）等。
- 國際競爭者：英國 IQE、美國 IntelliEPI 等。
- 部分 IDM（整合元件製造商） 廠商。
雖然競爭激烈，且同業亦積極擴充產能，但聯亞憑藉在矽光子領域的技術領先與客戶優勢，市佔率持續提升，尤其在高速資料中心市場地位穩固。
個股質化分析
近期重大事件分析
聯亞光電近期市場動態與股價表現受到多重因素影響，呈現較大波動：
-
矽光子題材發酵 (2025.Q1)：受惠於 Nvidia GTC 大會發布矽光子/CPO 交換器計畫，以及高盛（Goldman Sachs）等外資看好 AI 帶動高速傳輸需求，點名聯亞為早期受益者，給予「買進」評級與 NT$ 686 目標價。高盛預估聯亞 2025 年矽光子相關營收占比可達 81%。相關利多帶動股價在 2025 年第一季大幅上漲，一度創下歷史新高。
-
營收表現亮眼 (2025.Q1)：公司公布 2025 年 1 月、2 月營收均創下近期新高，尤其 2 月營收年增逾 50%，主要受惠於美國客戶 AI 應用 800G 產品拉貨及矽光產品需求強勁，印證了市場對其成長的期待。
-
市場波動與修正 (2025.03-04)：
- 3 月初，受邁威爾（Marvell）財測不如預期及市場對 AI 成長趨勢轉趨保守影響，光通訊及 CPO 概念股一度成為賣壓重心，聯亞股價出現較大回檔，甚至觸及跌停。
- 4 月初，市場擔憂美國前總統川普可能推行的「對等關稅」政策衝擊，加上部分光通訊股融資使用率偏高及本益比偏高，導致類股再度出現修正壓力，聯亞亦受波及。
- 因股價波動劇烈，聯亞多次被主管機關列為處置股，並相應調整期貨契約保證金。
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財務數字影響 (2025.01-02)：
- 公司自結 2024 年 12 月及全年財報顯示由盈轉虧（EPS 約 -0.06 元），主因 Q4 外包商問題導致出貨遞延。Factset 調查亦下修 2024 年 EPS 預估。此消息一度影響市場信心。
- 然而，公司在法說會釋出 2025 年 Q1 營收將大幅季增的樂觀展望，緩解了部分疑慮。
整體而言，聯亞基本面受惠於矽光子與 AI 趨勢，成長前景看好，但股價易受市場消息面、籌碼面及總體經濟政策擔憂影響而波動。
個股新聞筆記彙整
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2026.05.14： 4M26 營收 3.95 億元，年增 115.38%。矽光產品出貨動能強勁，下游代工廠產能持續擴大
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2026.05.14：受惠 800G/1.6T 高速傳輸雷射需求提升，1Q26 營收年增 99%，基板庫存足以應付至 8M26
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2026.05.14：獲利：預估 26 年 EPS 為 16.11 元，維持買進評等，目標價 3120 元
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2026.05.12：受惠AI基建與光通訊需求，聯亞今日亮燈漲停並創下歷史新高價
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2026.05.07：身為 Lumentum 磷化銦磊晶重要供應商，隨 800G 與 CPO 技術普及，訂單動能最為直接
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2026.05.06： 4M26 營收3.95億創歷史新高，1.6T矽光產品量產且3.2T產品預計 2H26 導入
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2026.05.06：AI資料中心矽光需求強勁，目前產能供不應求，看好 26 年營收增長幅度
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2026.05.06：受營收利多激勵股價仍開高走低，盤中重挫7.64%至2585元
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2026.05.06：矽光子全倒，股王聯亞重挫8%領跌，股價回測2600元
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2026.05.06：聯亞受惠矽光子與800G新品量產，業績動能看好
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2026.05.06：受惠 CPO 採用的 CW 雷射需求爆發，預估 Rubin Ultra 平台將帶動獲利跳升，維持買進評等
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2026.05.04：半導體領軍大漲，加權指數站上4萬點，聯亞等CPO族群表現亦強
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2026.05.01：聯亞跌深反彈強攻漲停報2685元，成交量放大，先前5天跌幅逾26%今日止跌
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2026.05.01： 1Q26 營收9.04億、毛利率54.8%三率三升，淨利3.18億年增657.1%
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2026.05.01：EPS為3.44元；矽光產品供不應求，公司正積極擴產且1.6T產品已量產
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2026.05.01：3.2T產品預計 2H26 量產，預期 2Q26 與 26 年營收成長幅度將優於 4Q25
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2026.04.19：矽光子進入商轉爆發期，聯亞 3M26 營收年增近90％，獲外資上調目標價至3,165元
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2026.04.18：首季營收 9.04 億元，年增達 99%，主要受惠 800G/1.6T 高速傳輸矽光產品出貨動能強勁
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2026.04.18：下游代工廠產能持續擴大，帶動矽光產品未來數季穩定增加，且基板庫存足以應付至 8M26
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2026.04.18：預估 26 年 稅後 EPS 為 12.01 元，投資評等買進，因 AI 傳輸需求快速成長，後市看好
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2026.04.17： 26 年 為矽光子量產元年，帶動概念股強勢上攻，聯亞於今日同步寫下歷史新天價
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2026.04.17：網通股漲勢凌厲，聯亞、前鼎、眾達-KY及華星光等衝上漲停
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2026.04.17：聯亞報2600元亮燈漲停並創歷史新高，族群呈現全員噴出走勢
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2026.04.17：聯亞 3M26 自結稅後淨利1.26億元，年增達350%，首季EPS預估超過3元
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2026.04.17：美系外資看好聯亞CW Laser進入放量期，將目標價調升至3165元
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2026.04.17：聯亞 1Q26 營收9.04億元優於預期，受惠於800G與1.6T需求強勁
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2026.04.17：聯亞為少數能穩定產出300至500毫瓦高功率磊晶片的供應商
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2026.04.17：台股首見45檔千金股，聯亞等10檔千金股寫下歷史新高價
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2026.04.16：驚爆違約交割金額達 6,889 萬元，為櫃買中心 26 年第二起重大違約事件，衝擊市場信心
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2026.04.16：獲利：違約交割事件恐引發短期股價劇烈波動，需留意信用風險外溢
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2026.04.16： 3M26 營收年增 89%，1Q26 營收達成率 126% 顯著優於預期，受惠光通訊市場需求強勁及基板缺料緩解
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2026.04.16：光通訊營收佔比預計於 27 年 上看 86%，規劃擴充 MOCVD 與 E-Beam 設備以支應成長需求
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2026.04.16：獲利：1Q26 營收季增 41%，基本面長期展望正向，維持買進評等，目標價 1,350 元
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2026.04.15：矽光子族群看好波若威、上詮、聯亞、眾達-KY與訊芯-KY
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2026.04.15：聯亞昨日傳出6889.5萬元違約交割，股價受矽光子題材激勵年初至今飆漲
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2026.04.15：矽光子概念股強勢，聯亞今日收盤漲幅超過5%
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2026.04.14：美中大廠因聯亞產能供不應求，紛紛轉向富采尋求合作
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2026.04.14：目標價1表看》光通訊5檔營收超預期：聯亞季增99％最猛
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2026.04.14：聯亞 3M26 營收3.43億元創歷史新高，首季營收達成率126%，表現極為亮眼
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2026.04.14：聯亞受惠磷化銦磊晶增長，預估 26 年 光通訊營收佔比將提升至78%，長期展望佳
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2026.04.14：台股創歷史新高，部分漲多之設備及光纖股如聯亞、全新等出現震盪拉回
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2026.04.14：「光進銅退」時代來臨？台積電、輝達點名「AI救星」！一文盤點矽光子概念股
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2026.04.14：聯亞供應高速雷射晶片磊晶，矽光子商轉在即，具關鍵元件供應優勢
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2026.04.14： 1Q26 營收達成率 117% 優於預期，主因光通訊市場需求強勁，帶動相關光模組出貨
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2026.04.14：預估 2Q26 營收年增達 41%，AI 資料中心對高速光通訊元件之需求動能持續擴張
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2026.04.13： 3M26 純益1.26億（年增3.5倍），EPS 1.36元，法人預估首季EPS將超過3元
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2026.04.13：受惠AI資料中心需求，矽光子800G及1.6T雷射接單強勁，新產品持續放量
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2026.04.13：首季營收年增達99%，外資預期 2Q26 營收季增15%，26 年EPS有望挑戰12元
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2026.04.12：矽光子族群動能強勁，聯亞股價創下天價，市場風險偏好回升
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2026.04.11：法人上調目標價至2750元，預估 26～27 年EPS大增，列為CPO最受惠股
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2026.04.11：PIC良率穩定，預計 26 年 營收年增1.4倍，稅後純益年增幅達320%
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2026.04.10：受矽光子題材帶動強攻漲停，股價大漲9.98%收2315元創歷史天價
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2026.04.10： 3M26 及首季營收雙創高且年增逾九成，受惠於資料中心產品出貨持續放量
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2026.04.10：美系外資調升目標價並維持買進評等，AI需求挹注中長期成長動能
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2026.04.10：矽光子以聯亞為首持續創高，拉出本週第2根漲停收2315元，連 2026.04.06 漲幅達46.9%
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2026.04.10：分析師點名聯亞為具備成長潛力之CPO黑馬，受惠AI運算帶動矽光子技術需求
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2026.04.09：磷化銦技術為1.6T標配並迎來報復性成長，品質提升帶動毛利質變；受惠CPO技術升級，買盤積極
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2026.04.08： 3M26 及首季營收均創歷史新高，AI基礎建設強勁帶動光通訊與矽光子需求，前景看好
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2026.04.08：聯亞今日強勢漲停，帶動台股千金股增至37檔，技術面三角收斂近尾聲且站上均線
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2026.04.08：股價突破 2000 元大關，被視為 AI 時代的戰略物資，市場地位顯著提升
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2026.04.08： 3M26 營收年增 89%，資料中心產品出貨放量，且受基板缺料影響程度較同業低
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2026.04.08：後段外包產能持續擴張，預計至 27 年 每年擴產幅度近翻倍，滿足 CSP 客戶強勁需求
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2026.04.08：獲利： 26 年 EPS 上修至 17.5 元，目標價 2,000 元
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2026.04.07： 3M26 及首季營收雙創歷史新高，動能來自資料中心放量及矽光子技術需求強勁增溫
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2026.04.07：外資調升目標價至2081元並維持買進評等，預計 27 年 矽光子營收佔比將突破九成
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2026.04.07：獲內資青睞，股價強勢亮燈漲停站上2005元歷史新高，晉升2000元俱樂部並創天價
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2026.04.05：輝達砸1280億押注光通訊，磷化銦為實現1.6T超高速傳輸與降低AI運作耗損之關鍵
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2026.04.05：因應中國限制出口，聯亞加速供應鏈重組並導入日系基板，以加強料源韌性
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2026.04.04：CPO 時代雷射晶粒需求倍增，全球 6 吋磷化銦（InP）量產能力稀缺，磊晶圓產能吃緊
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2026.04.04：高功率雷射規格嚴苛致良率偏低，具備自有產能之上游廠商成為供應鏈關鍵瓶頸
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2026.04.04：聯亞入列法人 4M26 投資組合，受衛星展與光通訊展帶動，相關題材值得留意
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2026.04.02：受惠AI資料中心高速傳輸需求，聯亞今日表現強勢，終場收在1825元，漲幅達5.49%
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2026.04.02：法人預估 26 年 矽光子營收將較 25 年成長3倍，隨擴產逐步到位，營運動能具延續性
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2026.04.02：聯亞為矽光子雷射源重要供應商，獲利動能與1.6T商機受市場期待
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2026.04.02：聯亞亮連二根漲停飆1900元新高，朝2000元邁進並挑戰股王之位
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2026.04.02：受惠 CSP 廠加大 AI 投資，800G/1.6T 光收發模組需求強勁，26 年 出貨量預期倍數擴張
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2026.04.02：獲利： 25 年 EPS 為 4.66 元，預估 26 年 將大幅增至 13.88 元
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2026.04.01：聯亞受惠輝達結盟邁威爾需求，具備挑戰2000元潛力與獲利動能
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2026.04.01：聯亞 1Q26 漲幅逾150%且今日漲停收1730元；CPO需求倍增致產能吃緊
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2026.04.01：各大 CSP 加大 AI 投資，帶動 800G/1.6T 光收發模組需求，26 年 出貨量預估倍數擴張
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2026.04.01：獲利： 25 年 EPS 為 4.66 元，預估 26 年 爆發成長至 13.88 元
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2026.03.31：聯亞入列 1Q26 上櫃漲幅前十名，主要受惠AI題材推動及成功切入相關應用
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2026.03.31：矽光子族群今日賣壓強勁，聯亞股價重挫，跌幅介於7.89%至9.3%之間
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2026.03.30：AAOI獲大單使光通訊成焦點，聯亞具技術實力與接單契機，可望搶食主動元件升級大餅
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2026.03.30：聯亞決議採用eGift數位領取服務，推動股務無紙化轉型並符合ESG減碳趨勢
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2026.03.30：高盛給予強烈買進評等，高端InP技術壟斷為矽光子心臟
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2026.03.30：預期1.6T需求加速放量，目標價上看1,830元
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2026.03.28：台積電推進COUPE矽光子平台，聯亞作為雷射光源供應鏈業者，受市場高度關注
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2026.03.27：SpaceX傳IPO點火衛星族群，聯亞 2026.03.26 強鎖漲停，帶動光通訊類股指數反攻漲逾3%
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2026.03.26：奪美系雲端大廠矽光子大單，預估 26 年 相關營收翻三倍，連兩日強攻漲停創歷史新高
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2026.03.26：矽光子技術具整合優勢，成為 26 年投資主軸，帶動聯亞等供應鏈個股集體大漲創高
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2026.03.26：預期 226 Q 營收季增 10%，但美系大行憂心中國 InP 出口禁令影響 226 H26 展望，下調評等
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2026.03.26：目前估值達 81 倍本益比，遠高於歷史平均與全球同業，股價評價面偏高
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2026.03.25：受美股指標大漲激勵，法人看好CW雷射角色並給予1900元目標價，聯亞強勢攻上漲停
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2026.03.25：地緣政治風險降溫，聯亞強攻漲停並確立季線支撐，被視為磷化銦概念票房保證
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2026.03.24： 1Q26 營收預估季增18.6%且長期成長趨勢明確，惟股價隨矽光子族群走勢疲軟
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2026.03.23：受盤勢重挫拖累，股價遭摜壓跌停；另將採用集保eGift服務提供電子化紀念品領取
產業面深入分析
產業-1 WiFi7-概念產業面數據分析
WiFi7-概念產業數據組成：瑞昱（2379）、聯亞（3081）、璟德（3152）、台嘉碩（3221）、台星科（3265）、神準（3558）、智易（3596）、中磊（5388）、耕興（6146）
WiFi7-概念產業基本面
圖(19)WiFi7-概念 營收成長率（本站自行繪製）
圖(20)WiFi7-概念 合約負債（本站自行繪製）
圖(21)WiFi7-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）
WiFi7-概念產業籌碼面及技術面
圖(22)WiFi7-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）
圖(23)WiFi7-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）
圖(24)WiFi7-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）
產業-2 5G-概念產業面數據分析
5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）
5G-概念產業基本面
圖(25)5G-概念 營收成長率（本站自行繪製）
圖(26)5G-概念 合約負債（本站自行繪製）
圖(27)5G-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）
5G-概念產業籌碼面及技術面
圖(28)5G-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）
圖(29)5G-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）
圖(30)5G-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）
產業-3 人工智能-GoogleTPU產業面數據分析
人工智能-GoogleTPU產業數據組成：台積電（2330）、英業達（2356）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、聯發科（2454）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、聯亞（3081）、欣銓（3264）、創意（3443）、精成科（6191）、旺矽（6223）、光聖（6442）、精測（6510）、緯穎（6669）
人工智能-GoogleTPU產業基本面
圖(31)人工智能-GoogleTPU 營收成長率（本站自行繪製）
圖(32)人工智能-GoogleTPU 合約負債（本站自行繪製）
圖(33)人工智能-GoogleTPU 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）
人工智能-GoogleTPU產業籌碼面及技術面
圖(34)人工智能-GoogleTPU 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）
圖(35)人工智能-GoogleTPU 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）
圖(36)人工智能-GoogleTPU 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）
產業-4 光通訊-光學元件產業面數據分析
光通訊-光學元件產業數據組成：聯亞（3081）、波若威（3163）、光環（3234）、聯鈞（3450）、華星光（4979）、冠西電（2466）
光通訊-光學元件產業基本面
圖(37)光通訊-光學元件 營收成長率（本站自行繪製）
圖(38)光通訊-光學元件 合約負債（本站自行繪製）
圖(39)光通訊-光學元件 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）
光通訊-光學元件產業籌碼面及技術面
圖(40)光通訊-光學元件 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）
圖(41)光通訊-光學元件 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）
圖(42)光通訊-光學元件 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）
產業-5 矽光子-矽光子產業面數據分析
矽光子-矽光子產業數據組成：長興（1717）、聯電（2303）、智邦（2345）、友達（2409）、鼎元（2426）、聯亞（3081）、波若威（3163）、光環（3234）、台星科（3265）、上詮（3363）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、群創（3481）、日月光投控（3711）、富采（3714）、前鼎（4908）、光鋐（4956）、IET-KY（4971）、眾達-KY（4977）、華星光（4979）、環宇-KY（4991）、弘凱（5244）、旺矽（6223）、矽格（6257）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）、穎崴（6515）、東典光電（6588）、汎銓（6830）、光焱科技（7728）、立碁（8111）
矽光子-矽光子產業基本面
圖(43)矽光子-矽光子 營收成長率（本站自行繪製）
圖(44)矽光子-矽光子 合約負債（本站自行繪製）
圖(45)矽光子-矽光子 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）
矽光子-矽光子產業籌碼面及技術面
圖(46)矽光子-矽光子 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）
圖(47)矽光子-矽光子 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）
圖(48)矽光子-矽光子 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）
產業面新聞筆記彙整
WiFi7產業新聞筆記彙整
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2024.12.02：隨著歐美市場需求回升，Wi-Fi 7與寬頻設備需求提升，台灣網通廠營運可望回升
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2024.11.09：蘋果iPhone 16系列率先導入WiFi 7技術，預計將推動市場滲透率顯著提升，推升 25 年市場規模較 24 年增長三倍
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2024.11.09：WiFi 7可在2.4 GHz、5 GHz及6 GHz頻段運行，速度比WiFi 6快4.8倍，並具低延遲及高網路容量的特性，提升用戶體驗
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2024.11.09：WiFi聯盟將 24 年的市場滲透率預估從5%上修至6%，25 年預計達到16%以上，顯示出市場對WiFi 7的需求急速增長
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2024.11.09：MarketDigits預測 23 年 至 30 年 WiFi 7市場產值將達262億美元，年複合成長率為53.6%，顯示出其商機龐大
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2024.11.09：業界指出WiFi 7與5G技術的融合正在加速，未來智慧手機將能在兩者之間無縫切換，以維持高效能的網路應用
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2024.09.15：蘋果即將發售的 iPhone 16 系列首度導入 WiFi 7 技術，預期推動網通設備升級需求
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2024.09.15：WiFi 7 提供比 WiFi 6 更快的傳輸速度和更低的延遲，特別適合 AR/VR 等高頻寬應用
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2024.09.15：啟碁、中磊、智易等三家台廠已在 WiFi 7 技術上有所佈局，預計將直接受惠於升級潮
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2024.09.15：業界預期 WiFi 7 設備的市場滲透率將從 24 年的約 5% 提升至 25 年的 10%，並可能在 26 年 達到 20%
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2024.08.18：蘋果iPhone 16預計支援WiFi 7，傳輸速度將達40Gbps，推升WiFi 7產業鏈升級
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2024.08.18：WiFi 7設備出貨預期於 25 年 進入高峰，促進相關晶片和網通廠商商機增長
光通訊產業新聞筆記彙整
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2026.05.18：封裝尺寸突破 100mm 且腳數超過 1 萬針，導致翹曲控制與機械加工精度要求達到極限
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2026.05.18：224G 電子牆效應顯現，銅線通道損耗隨頻率線性飆升，迫使產業加速轉向光學互連
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2026.05.18：測試流程從晶圓級、顆粒級延伸至模組級，需整合電學與光學雙重檢測，技術門檻大幅提升
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2026.05.15：AI 投資已進入變現階段，Antropic、X 與 Meta 持續大量採購算力進行 Agentic AI 開發
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2026.05.14：美股光通訊族群持續走強，台股相關標的具備「抄答案」的落後補漲潛力
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2026.05.14：CPO 產業與市場預測，Cignal AI 預測 CPO 端口將於 27 年 萌芽，30 年 全球部署量將突破 3,000 萬個
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2026.05.14：ELSFP 外部雷射模組市場預計於 30 年 成長至 15 億美元，成為 CPO 落地關鍵
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2026.05.14：200G/lane 技術節點使傳統模組面臨功耗挑戰，CPO 透過縮短電氣走線打破功耗牆
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2026.05.14：光學技術使 Scale-Up 架構跨越機櫃限制，支援具備數千顆處理器的大規模 AI 叢集
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2026.05.14：隨光學引擎與 XPU 深度整合，傳統可插拔（Pluggable）光模組在機櫃內部的市場將受擠壓
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2026.05.14：受惠美股強勢板塊帶動，光通訊族群表現亮眼，IET、訊芯、台表科今日全數攻上漲停
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2026.05.13：集邦預估 Micro LED CPO 產值於 30 年 達 8.48 億美元，成為機櫃內三大短距傳輸方案
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2026.05.13：Micro LED 具備超低能耗與低位元錯誤率，有望解決 AI 資料中心高速光通訊需求
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2026.05.13：隨供應商結盟成形，預期 Micro LED CPO 出貨量最快將於 2028 2H26 明顯提升
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2026.05.13：集邦預估 Micro LED CPO 市場產值於 30 年 達 8.48 億美元，成為 AI 光互連關鍵
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2026.05.13：Micro LED 具超低能耗與低錯誤率優勢，有望解決 AI 資料中心能耗與頻寬瓶頸
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2026.05.13：Micro LED CPO 預計 2H28 明顯放量，逐步取代傳統高速銅纜方案
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2026.05.13：Lumentum (LITE) 財報與財測顯著優於預期，FY3Q26 毛利率 47.9% 優於共識，主要受惠產能利用率與價格上漲
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2026.05.13：雷射供給持續緊缺且缺口擴大，EML 與泵浦雷射供不應求，訂單能見度已看至 28 年
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2026.05.13：模組自製率提升強化獲利能力，隨規格由 800G 升級至 1.6T，毛利率與營益率仍有上升空間
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2026.05.13：OCS 全光交換器需求爆發，27 年 總訂單超過 10 億美元，已與客戶簽訂多年期數十億美元合約
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2026.05.13：獲中信投顧首次評等「買進」，目標價 1,250 元，看好其作為光通訊上游零組件領先廠商地位
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2026.05.12：美股儲存類股 MU、STX、WDC 創新高；光通訊 AAOI、LITE、COHR 全面雙位數飆漲
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2026.05.11：輝達攜手康寧擴產，美國光連接產能將提升 10 倍，因應 AI 資料中心大規模基建需求
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2026.05.11：AI 資料中心光纖用量較傳統中心增加逾 10 倍，帶動全球光纖市場進入量價齊揚階段
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2026.05.11：中國光纖價格從 25 年底每纖公里 40-50 元人民幣飆升至 200 元以上，漲幅極為顯著
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2026.05.11：中國供應鏈具規模優勢，占全球光纖產量 57%，長飛光纖、亨通光電等大廠股價大幅飆升
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2026.05.11：預估 27 年 全球光纖需求達 8.89 億纖公里，新增需求主要來自資料中心與無人機領域
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2026.05.07：Lumentum（LITE），FY26 3Q26 營收年增 90% 創紀錄，受惠雲端收發模組與雷射晶片強勁拉動，獲利遠超預期
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2026.05.07：與 NVIDIA 策略結盟獲逾 20 億美元注資，強化資產負債表以支應高昂的 AI 產能擴建支出
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2026.05.07：200G EML 出貨創紀錄且營收翻倍，1.6T 光收發模組預計於 4Q26 放量，結構化利潤優於 800G
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2026.05.07：光開關（OCS）簽署數十億美元長約，雖受限缺料供不應求，但 MEMS 技術仍具領先優勢
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2026.05.07：展望 FY26 4Q26 營收預計再創新高，營業利益率目標上看 36%，Components 業務動能強勁
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2026.05.07：光通訊產業，上游雷射供應持續緊俏，產能擴張耗時長且供應商有限，雷射供應商在價值鏈地位關鍵
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2026.05.07：CPO 產業趨勢未變，雲端服務商 ASIC 採用 NPO 方案可見度改善，帶動相關組件需求
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2026.05.07：Google TPU v8i 使用 OCS 提升網路利用率，預期 OCS 將獲更多雲端廠商採用
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2026.05.07：Lumentum (LITE US) 營收與盈餘預估高於市場共識，雷射產能接近 28 年 全面預訂，財報可見度進一步改善
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2026.05.07：EML 雷射結構性供不應求，光模組廠預付款增加顯示定價能力增強，價格仍有上漲空間
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2026.05.07：目標價上調至 1,174 美元，受惠 NPO/CPO 方案規模化及 Google 採用 OCS 架構
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2026.05.06：矽光子（SiPh）滲透率預計從 24 年 6% 增至 28 年 45%，具備成本與高頻寬傳輸優勢
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2026.05.06：光源供應（EML 及 CW 雷射）至 27 年 維持緊缺，主因 InP 襯底受限及地緣政治出口管制
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2026.05.06：光學電路交換器（OCS）成為新趨勢，具備高頻寬與低功耗優勢，Lumentum 等大廠訂單強勁
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2026.05.03：TPU 關鍵零組件，散熱（Vertiv）、電源（MPS）、光通訊（Lumentum）及系統建造（Celestica）等周邊廠商同步受惠
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2026.05.03：NAND 儲存由閃迪（SanDisk）承接資料側支援，互連技術則由安費諾、TE 供應
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2026.05.02：光收發模組規格升級至 1.6T 以上，Flip Chip 封裝因訊號衰減低成為必須技術，產量可達傳統封裝 5 倍
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2026.05.02：AI 算力需求帶動資料中心規格升級，800G/1.6T 光模組需求明確，具備先進封裝能力的供應商顯著受惠
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2026.05.02：傳統 COB 封裝在極高頻傳輸面臨瓶頸，產業鏈重心向具備 Flip Chip 與 DCA 技術之業者傾斜
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2026.04.29：康寧（GLW） 1Q26 營收年增 18% 至 43.5 億美元，EPS 0.7 元年增 30%，毛利率提升至 39.1%
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2026.04.29：光通訊業務受 GenAI 需求帶動年增 36%，並與 Meta 及兩家超大規模客戶簽訂長約
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2026.04.29：太陽能業務營收年增 80%，下游需求強勁，公司預計於 5/6 投資人日上修銷售目標
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2026.04.29： 2Q26 營收指引預估年增 14% 至 46 億美元，EPS 預計年增約 25% 達 0.73-0.77 美元
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2026.04.19：光通訊（LITE/COHR），主要持股包含 Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR），持續看好光通訊領域表現
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2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年 ，AI 基建帶動規格升級商機
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2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
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2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年 光通訊營收年增率可達 64%
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2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢
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2026.04.16：Credo Technology（CRDO）大漲 18.7%，受惠於收購 DustPhotonics 強化光通訊布局
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2026.04.16：AI 伺服器與光通訊為兩大核心動能，GB 系列拉貨強勁帶動零組件廠 2Q26 營收預估季增 11%
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2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
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2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
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2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
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2026.04.16：AI 帶動光纖電纜需求，預估 30 年 市場規模達 209 億美元，年複合成長率 10.46%
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2026.04.16：CSP 大廠 Meta 與康寧簽署 60 億美元供應協議，顯示全球光纖線纜供應趨於長期化與穩定化
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2026.04.16：800G 以上規格轉向單模光纖，技術門檻提升，保偏光纖（PMF）製作能力成為競爭優勢
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2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
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2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
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2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
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2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
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2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
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2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
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2026.04.14：FTTH 市場 26 年 規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
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2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年 規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
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2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
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2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
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2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
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2026.04.13：CPO 市場預計 31 年 成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
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2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
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2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
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2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年 ，帶動盤前股價大漲 5%
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2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年 產能將於兩個季度內售罄
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2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求
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2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
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2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
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2026.04.09：Nvidia（NVDA.US）透過台積電 COUPE 3D 封裝技術堆疊邏輯與矽光晶片，提升光引擎頻寬密度並降低功耗
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2026.04.09：投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，確保先進雷射與光學元件的優先供貨權
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2026.04.09：規劃將光互連技術率先導入 Rubin 世代機櫃間傳輸，未來將進一步整合至 Scale-up 架構
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2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%
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2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
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2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
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2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
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2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
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2026.04.08：康寧（Corning）研發「抗彎光纖」具備卓越抗彎損耗技術，可適應高密度布線與急彎環境，大幅降低訊號衰減
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2026.04.08：受惠 AI 強勁需求，美系客戶指定採購高階產品並簽訂長約，目前產能已近乎售罄
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2026.04.08：避開中國廠商低價競爭，專注高階市場與客戶緊密合作，隨「銅退光進」趨勢擴大玻璃應用
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2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
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2026.04.07：鵬鼎控股（Avary）光模組業務強勁，26 年收入預計從 2 億增至 20 億人民幣，27 年看 50 億
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2026.04.07：AI 伺服器零件供應地位提升，有望從三供應商升格為第一供應商
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2026.04.07：受惠 25 年 蘋果 20 周年創新週期，作為核心供應商具備成長優勢
人工智能產業新聞筆記彙整
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2026.05.19：谷歌 I/O 秀新品帶動台鏈商機，智慧眼鏡與人形機器人題材發酵，拓凱、艾笛森等受惠
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2026.05.15：透過 ds4 優化，中高階工作站即可投入 AI 模型開發與應用，降低企業導入開源模型成本
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2026.05.15：Redis 發明人推出 ds4 專案，優化推論效率，讓 128GB 記憶體即可跑動 284b 大模型
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2026.05.15：支援 CUDA 加速與 OpenAI Endpoint，實測輸出速度可達 14.80 t/s，具備實戰價值
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2026.05.15：DeepSeek V4 Pro 為全球最強開源模型之一，性能與 Gemini 3.1 Pro 處於同層級
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2026.05.15：新推出的 V4 Flash 具備 MOE 架構，大幅降低運行門檻，適合 128GB 以上記憶體機器
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2026.04.17：代理式 AI（Agentic AI），AI 由對話工具轉向執行任務的代理架構，帶動多步驟推理、工具調用與系統操作需求
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2026.04.17：高 token 消耗與高頻推理需求，推動商業模式由固定月費轉向「訂閱加用量計費」
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2026.04.17：AI 助手加速整合至作業系統層，流量入口將由搜尋結果轉向 AI 的理解與推薦機制
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2026.04.14：Microsoft 365 Copilot 改造計畫，新版 Copilot 擬轉向「主動處理」，如自動監控郵件生成待辦事項，或在後台同步整理 Excel 數據
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2026.04.14：規劃針對行銷、財務等職能開發專業化智能體，透過限制權限範圍來降低企業使用的安全風險
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2026.04.14：安全性與失控風險仍是企業部署的最大障礙，且部分早期測試用戶因體驗欠佳已轉向使用 ChatGPT
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2026.04.14：Anthropic（Claude）積極入侵微軟核心地盤，宣佈 Claude 可直接接入 Microsoft 365 應用並實現 Word 自動化操作
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2026.04.14：部分企業客戶反映 Claude 在 Excel 自動化表現優於 Copilot，導致微軟面臨客戶流失與訂閱競爭
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2026.04.14：微軟（MSFT）股價上漲 3.64%，傳將引入 OpenClaw 技術打造自主 AI 智能體，目標實現全天候自動執行任務
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2026.04.14：執行長納德拉重組 Copilot 團隊並將高管彙報線直接上收，力拼在 6M26 開發者大會前推出預覽版
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2026.04.14： 26 年股價累計下跌 24% 表現墊底，且付費 Copilot 用戶僅佔 Office 365 總量 3%，面臨增長瓶頸
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2026.04.13：Claude 年化營收擴大反映 AI Agent 需求龐大，將驅使大型 CSP 業者持續加碼 AI 資本支出
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2026.04.13：AI 具備強大數據處理與規律識別能力，且無恐懼或貪婪偏見，具備優秀投資者的特質
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2026.04.13：AI 投資非萬無一失，仍需人類投資者針對非量化因素、主觀判斷與未來洞察力創造價值
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2026.04.13：AI 潛力目前可能被低估而非誇大，但投資者應保持適度倉位與謹慎，避免孤注一擲
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2026.04.13：量化資訊獲取門檻消失，主動型投資者若洞察力不及 AI，將面臨被市場淘汰的壓力
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2026.04.13：AI 發展速度遠超以往技術，已從聊天、工具階段進化至具備自主決策能力的「智慧體」
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2026.04.13：AI 已能協助自身構建，GPT-5.3 Codex 在創建過程中發揮關鍵作用，加速技術進化
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2026.04.13：需求端增長迅猛，推理資本支出已超過訓練支出，顯示 AI 算力需求具備真實經濟價值
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2026.04.13：AI 雖能重組模式進行推理，但在處理缺乏歷史數據的全新局面與直覺判斷上仍有局限
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2026.04.13：AI 普及將對勞動力市場造成劇烈衝擊，法律、金融及工程等知識型崗位面臨被替代風險
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2026.03.30：KV Cache 讓 HBM/DRAM、SSD/NAND、HDD、GPU 四個產業需求互通，打破以往的需求隔閡
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2026.03.30：KV Cache 可根據需求調整讀寫頻率，兼具快速與長期存儲的特性，提升計算效率
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2026.03.30：各大模型服務商利用 KV Cache 優化計算，減少重複計算，提升推理速度
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2026.03.30：KV Cache 支持多用戶共享，對規模經濟有利，大型模型商可重複使用相同的 KV Cache，降低成本
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2026.03.21：NVIDIA 計劃將 KVTC 整合進 Dynamo 框架，未來可望與 vLLM 等開源推論引擎相容
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2026.03.21：技術具高度可移植性，針對程式助理、迭代式 RAG 等長對話場景提供極佳的最佳化效果
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2026.03.21：未來可能出現標準化壓縮層，如同影片串流壓縮，成為支撐百萬 Token 上下文的新標準
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2026.03.21：KV 快取（KV Cache）機制作為 AI 模型的「短期記憶」，儲存對話歷史以避免重複計算，但易隨對話長度膨脹成瓶頸
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2026.03.21：長上下文任務中快取可達數 GB，迫使系統卸載至 CPU 或 SSD，造成資料傳輸頻寬飽和
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2026.03.21：LLM 推論受限於記憶體而非算力，有效管理快取空間是提升同時服務用戶數量的關鍵
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2026.03.17：輝達發佈 NemoClaw 智慧平台，主打一鍵安裝體驗，可快速部署 Nemotron 模型
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2026.03.17：推出開源專案 Agent Toolkit，支援開發者建立客製化 AI 代理以執行多步驟自動化任務
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2026.03.17：新工具將代理程式運行於 OpenShell 隔離沙盒中，大幅提升系統運作安全性
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2026.03.17：與 Adobe、IBM、Red Hat 及 LangChain 等企業合作，加速 AI 代理生態系整合
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2026.03.16：Meta (META.US)，新一代 AI 模型 Avocado 因效能競爭力不足，預計推遲至 5M26 或更晚發表
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2026.03.15：Amazon 裁員約 1.6 萬人，Block 縮減近半人力，顯示 AI 技術引發企業人力結構轉變
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2026.03.15：Meta（META-US）傳將啟動大規模裁員逾 20%，影響約 1.5 萬人，以支應 AI 基礎建設龐大支出
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2026.03.15：計畫 28 年 前投入 6000 億美元建設資料中心，並收購 AI 平台 Moltbook
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2026.03.15：投資中國 AI 新創 Manus 達 20 億美元，推動由 AI 提升生產效率的精簡營運模式
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2026.03.15：AI 模型開發面臨挑戰，曾取消 Behemoth 模型，現開發中之 Avocado 效能傳未達預期
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2026.03.15：AI Agent 技術發展趨勢，趨勢轉向「本地優先」與「極致輕量化」，確保數據主權並適配資源受限的邊緣設備
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2026.03.15：多模態融合成為主流，VisionClaw 等產品實現實時語音與視覺輸入，提升人機交互維度
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2026.03.15：OpenClaw (AI 智能體框架)，GitHub 星標突破 27 萬，採本地優先架構與軸輻式設計，讓 AI 從對話進化為具備執行力的工具
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2026.03.15：生態系統包含 5,000 個以上技能，支持文件讀寫、Shell 命令及 15 個以上通訊平台集成
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2026.03.15：採 MIT 開源協議，雖軟體免費但用戶需自行負擔 AI 模型 API 調用成本（每月約 10-150 美元）
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2026.03.15：存在 CVE-2026-26320 等安全漏洞，且 Node.js 部署門檻與資源佔用較高，冷啟動速度較慢
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2026.03.10：AI 進入規模化部署階段，64% 企業已將其投入營運，北美地區以 70% 的採用率領先全球
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2026.03.10：AI 顯著提升企業效益，88% 受訪者表示營收增加，87% 成功降低成本，其中零售業成本降幅最明顯
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2026.03.10：代理型 AI（Agentic AI）正式崛起，電信與零售業採用率最高，能自主執行複雜任務並減少錯誤
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2026.03.10：開源模型成為企業 AI 策略核心，85% 企業認為其至關重要，有助於開發高度客製化且高 ROI 的應用
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2026.03.10：企業擴大 AI 預算，86% 受訪者預計 26 年增加投入，重點在於優化工作流與尋找更多應用場景
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2026.03.10：人才短缺與數據處理仍是最大挑戰，38% 企業缺乏 AI 專家與數據科學家，導致計畫難以從試點轉為量產
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2026.03.10：川普下令聯邦機構立即停止使用 Anthropic 技術，並批評該公司將意識形態置於國家安全之上
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2026.03.10：國防部主張私人企業無權限制政府對技術的合法用途，雙方針對 AI 安全邊界產生嚴重衝突
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2026.03.10：此案為美國本土頂尖 AI 企業首度因安全立場遭政府封殺，將影響未來軍民通用技術的合作規範
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2026.03.10：遭美國國防部標記為「供應鏈風險」並列入黑名單，禁止政府供應商使用其 Claude AI 模型
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2026.03.10：起因於公司拒絕移除 AI 安全護欄，不允許軍方將技術用於自主致命武器及大規模國內監控
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2026.03.10：正式對川普政府提起聯邦訴訟，指控政府濫用職權進行政治報復，並侵犯憲法言論自由
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2026.03.10：請求法院宣告政府指令違憲並核發禁制令，以阻止五角大廈執行報復性的供應鏈封殺令
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2026.03.10：OpenAI 與 Elon Musk 的 xAI 已獲准進入國防部機密網路，取代 Anthropic 的市場地位
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2026.03.10：國防部主張私人企業不得限制政府在戰爭中的技術用途，雙方對 AI 法律授權範圍存在分歧
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2026.03.10：專家指出將美國本土公司列入供應鏈風險名單極為罕見，恐對 AI 產業投資與發展造成衝擊
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2026.03.10：遭美國國防部列為「供應鏈風險」黑名單，指控其拒絕移除 AI 安全限制將危害國家安全
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2026.03.10：川普宣布聯邦機構停止使用 Anthropic 工具，五角大廈轉向支持 OpenAI 與 xAI
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2026.03.10：Anthropic 對川普政府提起訴訟，指控國防部因公司堅持 AI 安全立場而進行非法報復
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2026.03.10：執行長拒絕將 Claude 模型用於自主武器或監控美國公民，強調此舉符合公司成立初衷
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2026.03.08：模型配置與成本控制，支持多模型 Fallback 機制，推薦「Claude Sonnet 主力 + DeepSeek 備選 + 免費模型心跳」的組合
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2026.03.08：DeepSeek-V3/V4 提供極致性價比，輸入成本僅為 Claude 的 1/20，是國內用戶控制預算的核心工具
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2026.03.08：Anthropic 已封殺 OAuth 認證，用戶必須切換至 API Key 模式以避免 Claude 賬號被封鎖
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2026.03.08：Agent 多輪推理極耗 Token，曾有用戶因 Cron 任務循環導致單日產生 1,100 美元帳單，務必設置預算上限
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2026.03.08：阿里、騰訊、火山引擎等提供一鍵部署，月費低至 9.9 元，並預裝 openclaw-china 插件支持國內 IM
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2026.03.08：深圳龍崗區發布支持政策徵求意見稿，推動開源 AI 智能體落地，形成獨特的「養蝦」文化
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2026.03.08：騰訊、百煉等推出 Coding Plan 包月套餐（約 7.9 元起），解決 API 按量付費成本不可控的痛點
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2026.01.27：ClawdBot 為代理型 AI，核心功能為自然語言控制電腦，但安裝門檻極高，不建議盲目跟風
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2026.01.27：對熟悉開發工具者，價值在於研究架構與未來人機互動，而非單純任務型工作者的生產力提升
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2026.01.27：非技術背景者建議直接忽略，避免無謂焦慮，可待工具更成熟或更好用後再行評估
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2026.01.18：Claude 推出 AI 代理人 Cowork，能直接讀取本地文件並執行整理報表等任務，標誌 AI 從對話進化至共事
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2026.01.18：採取高定價與 macOS 限制之精英策略，目前處於研究預覽階段，旨在建立超級用戶口碑
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2026.01.15：Gemini 深化搜尋與雲端應用，預計搜尋量持續成長，商業查詢競爭力目前仍優於 ChatGPT
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2026.01.13：確認 Gemini 為新版 Siri 關鍵模型來源，將 AI 預設入口綁定全球 20 億台活躍裝置
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2026.01.13：強調裝置端與私有雲運算技術，在維持隱私框架下將系統級 AI 上下文能力制度化
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2026.01.13：Gemini 獲三星與 Apple 採用，取得全球近 30 億台裝置分發權，市值突破 4 兆美元
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2026.01.13：整合搜尋、Android 生態與雲端能力，成功滲透 iOS 核心助理層，確立 AI 預設入口地位
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2025.12.31：用戶規模達 6.02 億人，年增長率達 141.7%，在整體人口普及率提升至 42.8%
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2025.12.31：GAI 應用場景以回答問題（76%）為主，圖片/視頻生成及工作總結需求亦顯著增長
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2025.12.31：累計 748 款 GAI 服務完成備案，產業規模預計突破 1.2 兆元，算力國產化持續推進
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2025.12.31：用戶結構向中高齡滲透，40 歲以上用戶佔比達 30.3%，半年內提高 4.9 個百分點
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2025.12.20：DeepMind 執行長 Hassabis 預估 AGI 5 至 10 年內成形，社會衝擊將是工業革命十倍
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2023.12.22： 26 年 被視為 AI 眼鏡元年，全球出貨量預估 3,500-4,000 萬支，年複合成長率接近翻倍
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2023.12.22：AI 眼鏡整合大語言模型，具備情境理解、即時推理與自然對話能力，成為消費級 AI 新入口
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2023.12.22：Google 將於 24 年 推出兩款 AI 眼鏡，強化語音互動與顯示功能
矽光子產業新聞筆記彙整
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2026.05.18：台積電 COUPE 平台預計 25 年 量產，整合 EIC 與 PIC，推動 3D 混合封裝技術落地
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2026.05.18：Intel 預計 25 年 量產整合雷射的 OCI 平台，玻璃基板將成為解決超大封裝翹曲的關鍵方案
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2026.05.18：光學產業併購潮湧現，Marvell 與 AMD 等大廠持續收購矽光子 IP，加速垂直整合以因應 AI 需求
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2026.05.18：CPO 技術可節省超過 50% 功耗並降低 15% 延遲，是 1.6T 至 6.4T 高速傳輸的關鍵演進方向
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2026.05.18：NVIDIA、AMD、台積電等巨頭積極布局，預計 2026- 28 年 為 ASIC 平台靈活配置的黃金窗口
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2026.05.18：CPO 與 CPC（共同封裝銅）架構將長期並存，前者追求極致效能，後者具備成熟生態系與成本優勢
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2026.05.18：面臨奈米級光學對準、雷射穩定性及缺乏標準化等挑戰，單一缺陷可能導致整個昂貴封裝報廢
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2026.05.14：CPO 將成為 AI Scale-up 網路的終極方案，而 1.6T 可插拔模組被視為過渡性產品
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2026.05.14：市場呈現雙軌化，跨機架網路短期仍由可插拔模組主導，GPU 互連則由 CPO 接管
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2026.05.14：未來 1 年需觀察高功率雷射 CoS 封裝良率，以及 Nvidia Blackwell 架構的實際部署表現
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2026.05.14：外部雷射小封裝，ELSFP 將發熱源抽離至前面板，解決 CPO 熱管理問題並提升雷射失效時的可維護性
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2026.05.14：ELSFP 需高功率連續波雷射，帶動雷射裸晶封裝從傳統 TO-CAN 全面轉向 CoS 製程
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2026.05.14：無法掌握 CoS 封裝技術與高精度耦合良率的廠商，將在 CPO 供應鏈競爭中遭到淘汰
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2026.05.14：光學元件貼近晶片封裝（CPO/NPO）可大幅減少電信號損耗，成為解決 AI 功耗牆的關鍵
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2026.05.14：技術核心轉向晶圓級光學封裝（如台積電 COUPE）及高精度微透鏡陣列（FAU）等先進封裝
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2026.05.14：Marvell 藉此技術向系統級光互連平台轉型，與 NVIDIA NVLink 及 Broadcom 展開競爭
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2026.05.13：集邦預估 Micro LED CPO 產值於 30 年 達 8.48 億美元，成為機櫃內三大短距傳輸方案
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2026.05.13：Micro LED 具備超低能耗與低位元錯誤率，有望解決 AI 資料中心高速光通訊需求
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2026.05.13：隨供應商結盟成形，預期 Micro LED CPO 出貨量最快將於 2028 2H26 明顯提升
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2026.05.13：集邦預估 Micro LED CPO 市場產值於 30 年 達 8.48 億美元，成為 AI 光互連關鍵
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2026.05.13：Micro LED 具超低能耗與低錯誤率優勢，有望解決 AI 資料中心能耗與頻寬瓶頸
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2026.05.13：Micro LED CPO 預計 2H28 明顯放量，逐步取代傳統高速銅纜方案
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2026.05.13：Lumentum (LITE) 財報與財測顯著優於預期，FY3Q26 毛利率 47.9% 優於共識，主要受惠產能利用率與價格上漲
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2026.05.13：雷射供給持續緊缺且缺口擴大，EML 與泵浦雷射供不應求，訂單能見度已看至 28 年
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2026.05.13：模組自製率提升強化獲利能力，隨規格由 800G 升級至 1.6T，毛利率與營益率仍有上升空間
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2026.05.13：OCS 全光交換器需求爆發，27 年 總訂單超過 10 億美元，已與客戶簽訂多年期數十億美元合約
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2026.05.13：獲中信投顧首次評等「買進」，目標價 1,250 元，看好其作為光通訊上游零組件領先廠商地位
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2026.05.10：CPO 測試涉及電光整合，預計 2H26 至 27 年 開始放量，鴻勁已切入 Nvidia 供應鏈
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2026.05.10：鴻勁開發 CPO 專用 SLT 處置器，預計 27 年 相關潛在市場規模超過 1 億美元
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2026.05.07：AI 算力基礎設施，EML 雷射晶片供需缺口超過 30%，Pump Lasers 處於賣斷貨狀態，顯示 AI 互聯需求極度旺盛
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2026.05.07：技術轉向 CPO（共同封裝光學）趨勢明確，預計 27 年 將有數億美元採購訂單轉化為實質營收
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2026.05.07：電子元件與基板短缺持續限制收發模組與 OCS 出貨上限，供應鏈瓶頸仍是短期主要風險
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2026.05.07：Lumentum（LITE），FY26 3Q26 營收年增 90% 創紀錄，受惠雲端收發模組與雷射晶片強勁拉動，獲利遠超預期
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2026.05.07：與 NVIDIA 策略結盟獲逾 20 億美元注資，強化資產負債表以支應高昂的 AI 產能擴建支出
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2026.05.07：200G EML 出貨創紀錄且營收翻倍，1.6T 光收發模組預計於 4Q26 放量，結構化利潤優於 800G
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2026.05.07：光開關（OCS）簽署數十億美元長約，雖受限缺料供不應求，但 MEMS 技術仍具領先優勢
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2026.05.07：展望 FY26 4Q26 營收預計再創新高，營業利益率目標上看 36%，Components 業務動能強勁
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2026.05.07：光通訊產業，上游雷射供應持續緊俏，產能擴張耗時長且供應商有限，雷射供應商在價值鏈地位關鍵
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2026.05.07：CPO 產業趨勢未變，雲端服務商 ASIC 採用 NPO 方案可見度改善，帶動相關組件需求
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2026.05.07：Google TPU v8i 使用 OCS 提升網路利用率，預期 OCS 將獲更多雲端廠商採用
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2026.05.07：Lumentum (LITE US) 營收與盈餘預估高於市場共識，雷射產能接近 28 年 全面預訂，財報可見度進一步改善
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2026.05.07：EML 雷射結構性供不應求，光模組廠預付款增加顯示定價能力增強，價格仍有上漲空間
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2026.05.07：目標價上調至 1,174 美元，受惠 NPO/CPO 方案規模化及 Google 採用 OCS 架構
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2026.05.06：輝達 CPO 傳提前上路，帶動台廠供應鏈如光聖、富采等光通訊族群營運看旺
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2026.05.06：矽光子（SiPh）滲透率預計從 24 年 6% 增至 28 年 45%，具備成本與高頻寬傳輸優勢
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2026.05.06：光源供應（EML 及 CW 雷射）至 27 年 維持緊缺，主因 InP 襯底受限及地緣政治出口管制
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2026.05.06：光學電路交換器（OCS）成為新趨勢，具備高頻寬與低功耗優勢，Lumentum 等大廠訂單強勁
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2026.05.06：輝達（NVDA.US）架構演進帶動網路產值倍增，預估從 GB300 到 Rubin Ultra，單一運算單元網路內容價值成長 29 倍
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2026.05.06：Rubin Ultra NVL576 將導入 CPO 技術於第二層連接，預計 28 年 CPO 潛在市場規模達 910 億美元
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2026.05.05：算力提升使傳統銅線傳輸達極限，矽光子成為解決功耗瓶頸唯一方案，技術正式進入量產獲利期
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2026.05.02：全球運算架構轉向強化系統效率，矽光子與 CPO 成為提升光電介面與系統架構的關鍵技術
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2026.05.02：台灣具備光電材料與封測能量，國科會將推動技術系統化串接，建構具演進能力的研發網絡
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2026.05.02：光收發模組規格升級至 1.6T 以上，Flip Chip 封裝因訊號衰減低成為必須技術，產量可達傳統封裝 5 倍
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2026.05.02：AI 算力需求帶動資料中心規格升級，800G/1.6T 光模組需求明確，具備先進封裝能力的供應商顯著受惠
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2026.05.02：傳統 COB 封裝在極高頻傳輸面臨瓶頸，產業鏈重心向具備 Flip Chip 與 DCA 技術之業者傾斜
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2026.04.30：NVIDIA（NVDA）CPO 平台商用進程激進，光電交換器預計 26 年 上市，已投入 40 億美元鎖定元件產能
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2026.04.29：CPO 交換器產業，CPO 技術可降低 50% 以上功耗，預計 28 年 顯著放量，Nvidia 與 Broadcom 已推出產品
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2026.04.29：台廠積極切入關鍵元件，包含大立光（FAU）、兆利（MPO 零組件）及上詮（FAU）等
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2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年 ，AI 基建帶動規格升級商機
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2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
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2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年 光通訊營收年增率可達 64%
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2026.04.18：AI 基礎設施規模預期於 27 年 達兆元，CPO 技術為突破 GPU 傳輸瓶頸與降低功耗的關鍵
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2026.04.18：量產面臨「盲對準」與良率陷阱挑戰，需透過精準的定性與定量分析技術方能打通量產最後一哩路
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2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢
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2026.04.17：Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR）受惠於高併發推理帶動之高速光連結需求
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2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
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2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
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2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
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2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
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2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
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2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
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2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
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2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
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2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
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2026.04.14：FTTH 市場 26 年 規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
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2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年 規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
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2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
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2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
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2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
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2026.04.13：CPO 市場預計 31 年 成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
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2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
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2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
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2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年 ，帶動盤前股價大漲 5%
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2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年 產能將於兩個季度內售罄
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2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求
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2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年 底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
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2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
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2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求
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2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
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2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術
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2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
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2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
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2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%
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2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
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2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
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2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
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2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
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2026.04.09：CPO 架構帶動 FAU、MPO 與 Shuffle Box 需求，看好貿聯、波若威、上詮等供應鏈
5G產業新聞筆記彙整
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2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期
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2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到
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2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求
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2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增
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2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出
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2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市
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2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議
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2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益
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2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場
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2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長
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4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年 預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％
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4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽
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印度5G快速滲透 電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市
個股技術分析與籌碼面觀察
技術分析
日線圖：聯亞的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表短期均線黃金交叉向上，買盤積極湧入。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）
圖(49)3081 聯亞 日線圖（本站自行繪製）
週線圖：聯亞的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）黃金交叉，中期買盤積極介入。
（判斷依據：週K線圖的收盤價與週成交量，能更清晰地反映市場的中期趨勢與主力資金動向，過濾掉部分短期市場噪音。）
圖(50)3081 聯亞 週線圖（本站自行繪製）
月線圖：聯亞的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）
圖(51)3081 聯亞 月線圖（本站自行繪製）
籌碼分析
三大法人買賣超
- 外資籌碼：聯亞的外資籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資少量減持，獲利了結或避險需求。
（判斷依據：觀察外資買賣超的連續性、規模及佔成交比重，有助於判斷其操作的真實意圖與對股價的影響力。） - 投信籌碼：聯亞的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
（判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。） - 自營商籌碼：聯亞的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
（判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）
圖(52)3081 聯亞 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）
主力大戶持股變動
- 1000 張大戶持股變動：聯亞的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
（判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。） - 400 張大戶持股變動：聯亞的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
（判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）
圖(53)3081 聯亞 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）
內部人持股異動
公司經營者持股異動情形：該數據主要分析聯亞的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。
圖(54)3081 聯亞 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）
研究總結與未來展望
未來發展策略與展望
產品開發藍圖
聯亞未來發展將高度聚焦於矽光子技術與高速光通訊產品：
- 矽光子產品：持續擴展 800G 及 1.6T 產品線，目標 2025 年矽光營收占比達 65% 以上，2026 年達 70% 以上。積極與客戶合作開發下一代光學共封裝（CPO）技術，雖然量產仍需 1-2 年測試期。
- 高速電信產品：開發 12/18λ CWDM C-DFB、高速（>25G）C-DFB LD 及 50G PD/25G APD 等產品，支援 5G/6G 網路升級。
- 消費與工業應用：持續供應手機感測元件，並拓展 LiDAR 及 AI 穿戴裝置市場。
市場拓展策略
- 深化美國 CSP 合作：鞏固與現有大型雲端客戶關係，並積極爭取 2025 年新增至少三家量產客戶。
- 維持中國市場份額：把握中國電信市場回溫機會，持續供應基地台及光纖接入網所需元件。
- 全球多元布局：拓展歐洲及其他亞洲市場，降低對單一市場的依賴。
營運展望
展望未來，聯亞的營運發展將受惠於幾個重要趨勢：
- 高速運算需求成長：AI 運算和資料中心的擴張將持續帶動高速光通訊元件的需求，特別是 800G 和 1.6T 產品。
- 產品結構優化：隨著高毛利的矽光產品占比提升，公司的整體毛利率有機會進一步改善。
- 成本結構改善：產能利用率提升及折舊費用逐年下降，有助於提升獲利能力。
- 市場版圖擴大：除了鞏固美系客戶外，中國市場的逐步復甦也將為公司帶來穩定需求。
公司預期 2025 年營運表現將較 2024 年有明顯提升。法人預估聯亞 2025 年 EPS 可達 6.58 元，2025-2028 年營收年複合成長率有望達 60%。在全球光通訊元件市場，特別是矽光子領域，聯亞已佔據重要地位，未來成長潛力值得關注。
重點整理
- 技術領導者：聯亞在 III-V 族磊晶技術及矽光子領域具備領先優勢，是全球少數能供應高階光通訊磊晶片的廠商。
- AI 核心受惠者：受惠於 AI 伺服器及資料中心對高速傳輸的需求，800G/1.6T 矽光產品成為主要成長動能。
- 客戶結構優良：成功打入美國大型雲端服務商（CSP）供應鏈，並與中國主要光通訊廠維持合作。
- 營運谷底回升：2024 年 Q3 成功轉虧為盈，雖 Q4 受短暫因素影響，但 2025 年 Q1 起營收與獲利展望樂觀。
- 財務結構穩健：負債比率低，無長期借款，具備支持研發與營運的良好基礎。
- 市場波動性高：股價易受題材熱度、市場消息及總體經濟因素影響，短期波動較大。
- 未來成長可期：矽光產品占比持續提升，產品組合優化及成本改善，預期 2025-2026 年營收與獲利將顯著成長。
參考資料說明
最新法說會資料
公司官方文件
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聯亞光電工業股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10.24）
本研究主要參考法說會簡報的公司基本資料、產品類別說明、產業供應鏈結構分析、全球光通訊產業發展趨勢及營運財務數據。該簡報由聯亞光電財務長楊吉裕主講，提供最新且完整的公司營運資訊。 -
聯亞光電 2024 年第三季合併財務報告（2024.10.24）
本文的財務分析主要依據此份財報，包含營收結構、毛利率變化、營業費用、獲利表現及資產負債等關鍵數據。財報顯示公司成功轉虧為盈，並在產品結構優化方面取得明顯進展。 -
聯亞光電 2025 年 1 月法說會資料（2025.01.22）
參考法說會釋出的 2024 年第四季初步營運結果、2025 年第一季展望、矽光子產品進度及客戶拓展計畫。 -
聯亞光電自結損益公告（2025.01.22）
參考公司自行公告之 2024 年 12 月份及全年自結損益資訊。
重大訊息公告
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擴廠投資計畫公告（2024.12.06）
說明聯亞光電投入 57 億元擴建新廠的規劃（註：後續法說會表明無大規模擴廠計畫，以此為主）。 -
新產品開發進度公告（2024.12.30）
公告指出聯亞 800G 產品已自 2024 年第二季開始出貨，並獲得美系資料中心客戶採用。 -
處置有價證券公告（2025.01-03）
參考證交所及櫃買中心將聯亞列為處置股之相關公告。
產業研究資料
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Dell’Oro Group AI 網路應用報告（2024）
分析高速光通訊在 AI 網路中的應用趨勢，預測 800G 產品市佔率。 -
台積電矽光子技術藍圖（2024）
提供矽光子與 CPO 技術的發展路線圖，為技術發展趨勢分析的重要參考。 -
TrendForce 光收發模組市場報告（2025.02.06）
預估 2025 年光收發模組出貨量成長趨勢。
市場分析報告與新聞報導
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高盛（Goldman Sachs）研究報告摘要（2025.02-03）
參考報告中對聯亞的評級、目標價及矽光子營收預估。 -
美系外資研究報告摘要（2025.02.14）
參考報告中對聯亞的首次評級、目標價及營收複合成長率預估。 -
FactSet 調查資料（2025.01-02）
參考分析師對聯亞 EPS 及目標價預估的調整。 -
財經媒體新聞報導（鉅亨網、MoneyDJ、經濟日報、工商時報、CMoney 等，2024.04 – 2025.03）
參考各媒體對於聯亞營運、股價、法說會內容、市場傳聞及法人看法之相關報導。
註：本文內容主要依據上述 2024 年第三、四季及 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、公告、研究報告及新聞報導。
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