圖(1)個股筆記：6546 正基（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 06 月 04 日
免責聲明
請先參閱首頁的免責聲明，再繼續閱讀本文。
快速總覽
本篇文章全面深入解析 正基科技 （AMPAK Technology Inc.，6546.TWO），這是一家專注於 無線物聯網模組 與 AIoT 模組 研發、設計、生產及行銷的領先企業。公司自 2019 年起成功實施 轉型策略，將產品重心從消費性電子大幅轉向 高毛利產品 的 工業物聯網、車用電子、智慧醫療 及 AIoT 模組 應用市場，展現清晰的成長策略。
正基科技的重要事件與策略動向包括：
- 關鍵轉型：成功從興櫃 （Emerging Stock Market） 轉上櫃 （Over-the-Counter Market），並透過組織重整、合併速連通訊 （So-Link Communications），確立 無線通訊模組 為核心業務，逐步退出虧損業務。
- 技術前瞻：積極布局下一代無線通訊技術，特別是 5G RedCap 模組 （5G Reduced Capability Module），預計 2024 年第四季小量出貨，2025 年放量成長；同時持續開發 Wi-Fi 7 模組 （Wi-Fi 7 Module）、Wi-Fi 8 （Wi-Fi 8） 及 邊緣 AI 模組 （Edge AI Modules），並拓展至 車用電子模組、智慧醫療模組 及 人形機器人應用 （Humanoid Robot Applications） 等新興應用。
- 全球佈局與供應鏈韌性：採 輕資產營運 （Asset-Light Model） 模式，並大幅 越南廠擴建 （Vietnam Plant Expansion）（預計逐步取代七成大陸產能），以應對地緣政治風險及提升 供應鏈韌性 （Supply Chain Resilience）。
- 策略合作：與 高通合作 （Qualcomm）、聯發科合作 （MediaTek） 等晶片大廠保持緊密合作，並深化與母公司 正文科技策略聯盟 （Gemtek Technology Strategic Alliance），形成「晶片-模組-整機」的協同供應鏈，強化市場競爭力。
- 財務表現：從 6546 財報 來看，儘管 2024 年受市場景氣影響 正基科技獲利 略有下滑，但 2025 年第一季 正基科技營收 已逐步回溫，公司目標全年營收實現雙位數成長，預期 高毛利產品 比重提升將驅動獲利能力。
本文將詳細闡述 正基科技 的公司沿革、核心產品與應用、技術優勢、市場競爭態勢、財務績效、客戶結構，以及其短期與中長期發展策略，為讀者提供全面的 投資價值評估。
圖(2)6546 正基 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）
圖(3)6546 正基 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）
公司概要與發展歷程
公司基本資料
正基科技 股份有限公司（AMPAK Technology Inc.，股票代號：6546.TWO）成立於 2000 年 12 月 14 日，前身為臺電電子股份有限公司 （Taipower Electronics Co., Ltd.），於 2009 年 9 月 更名為現稱。公司總部位於台灣新竹縣竹北市，實收資本額約新台幣 6.62 億元。現任董事長為陳明哲先生 （Chen Ming-che），總經理為魏瀅洳女士 （Wei Ying-ru）。正基科技 專注於 無線物聯網模組 與 AIoT 模組 的研發、設計、生產及行銷，以自有品牌「AMPAK Technology」服務全球市場。公司在產業價值鏈中扮演關鍵的 無線通訊模組 供應商角色，提供客戶從設計支援到軟體整合的一站式解決方案。
股市概況與主要指標
針對 6546 股票 的 股票分析，截至目前（更新報表進度為月報及季報），正基科技 的股市概況如下：
- 目前股價：新台幣 89.4 元
- 預估本益比：23.76 倍
- 預估殖利率：3.28%
- 預估現金股利：新台幣 3.02 元
此圖展示了 正基科技獲利 能力的每股盈餘 （EPS） 預估與實際變化，提供公司獲利能力的歷史趨勢概覽。
圖(4)6546 正基 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
此系列圖表展示了 正基科技 的股價在日線、週線及月線上的歷史波動，反映了不同時間尺度下的市場表現。
圖(5)6546 正基 K線圖（日）（本站自行繪製）
圖(6)6546 正基 K線圖（週）（本站自行繪製）
圖(7)6546 正基 K線圖（月）（本站自行繪製）
發展歷程分析
正基科技 的發展歷程清晰地反映其在 無線通訊模組 領域的持續深耕與策略轉型：
- 2000 年：公司成立，初名臺電電子股份有限公司。
- 2009 年：更名為 正基科技 股份有限公司，確立以 無線通訊模組 為核心業務方向。
- 2015 年 7 月：首次登錄興櫃市場交易，積極拓展 無線物聯網 市場。
- 2018 年 3 月：曾短暫停止興櫃股票交易，進行內部調整。
- 2019 年起：完成組織重整，關閉虧損的光通訊模組代工業務，並合併無線模組專業公司速連通訊，顯著擴大在 高毛利產品 的 工業物聯網、車用電子模組 及 智慧醫療模組 應用市場的布局，逐步將產品重心從消費性電子轉向 AIoT 模組 相關領域，展現其 轉型策略 的成效。
- 2020 年 11 月 9 日：重新登錄興櫃市場，展現轉型成效。
- 2021 年：速連通訊購置新辦公室，並取得多項台灣專利 （Taiwan Patent），積極推動 5G 毫米波功率分集器模組 （5G Millimeter Wave Power Divider Module） 的開發。
- 2022 年 5 月 24 日：由興櫃成功轉為上櫃掛牌，進一步提升資本市場的能見度與公司的品牌影響力。
- 2024 年下半年起：正基科技 已取得 5G RedCap 技術授權，預計於第四季開始小量出貨，並與 高通合作 開發 AMPAK 5G RedCap 模組，預期 2025 年相關產品將開始放量。
- 持續擴展：公司不斷加強 AMPAK Technology 品牌在全球 無線通訊模組 市場的影響力，提供客戶完整的產品與技術整合服務，致力成為智慧物聯網無線射頻模組的專家與領導品牌。
組織規模概況
正基科技 總部位於台灣新竹，負責研發、銷售與營運管理。在生產方面，公司採用委外生產模式，主要生產基地早期設於台灣新竹及中國大陸常熟。近年為因應全球供應鏈變化與客戶需求，積極擴展越南生產據點。越南廠區 （Vietnam Plant） 已於 2022 年第三季完工並於年底投產，截至 2024 年初，已擁有 11 條 SMT 產線，並計畫於 2024 年再增加 3 條新產線，越南廠擴建 目標逐步取代大陸廠約七成產能，顯示其全球化生產布局的策略調整。
此圖反映了公司在不動產、廠房、設備等非流動資產上的投資變化，可作為公司擴張或資產配置策略的參考。
圖(8)6546 正基 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
核心業務分析
產品系統說明
正基科技 提供多樣化的 無線通訊模組 產品，以滿足不同客戶及應用場景的需求。其產品線主要包括：
- Wi-Fi 模組 與 藍牙模組：涵蓋 Wi-Fi 4/5/6/6E 標準，並積極開發 Wi-Fi 7 模組 及 Wi-Fi 8。這些 無線通訊模組 提供標準尺寸、更小尺寸低功耗型、以及寬溫度範圍 M.2 連接器型，是公司的核心產品線。
- 多功能無線網路卡：整合 Wi-Fi 與藍牙功能，支援 PCIe、USB、M.2、SDIO 等多種介面。
- IoT/M2M/LoRa 模組：專為物聯網應用設計，包含支援 Matter 解決方案 （Matter Solution） 的 AIoT 模組。
- GNSS 模組：提供精準的全球導航衛星系統定位功能。
- 5G RedCap 模組：作為公司未來重要的成長引擎，此類輕量型 AMPAK 5G RedCap 模組 具備低延遲、低功耗、低成本的特性，適用於多種 AIoT 模組 設備，並將拓展至可穿戴設備、手持裝置及監控系統市場。
- 低功耗 AI 模組 (SoM)：系統級模組 （System on Module） 產品，如與 Synaptics （Synaptics） 合作的 Astra™ AI 邊緣運算 SOM （AI Edge Computing System on Module），整合 邊緣 AI 模組 能力，並已成功打入歐美市場。
- 工業標準 SiP 模組：滿足工業級應用的嚴苛需求，具備寬溫範圍及低功耗特性，其中包括新推出的工業級 Wi-Fi/藍牙模組。
公司持續投入新產品研發，例如 Matter 解決方案、車規級 Wi-Fi 模組 （Automotive-Grade Wi-Fi Module） 以及 智慧醫療模組 的長期照護解決方案，以期掌握市場先機並擴大產品應用範圍。
圖(9)產品與系統應用（資料來源：正基科技公司網站）
圖(10)產品線（資料來源：正基科技公司網站）
圖(11)5G RedCap 模組（資料來源：正基科技公司網站）
應用領域分析
正基科技 的 無線通訊模組 廣泛應用於多元的終端市場，主要聚焦於快速成長的 AIoT 模組 領域。其解決方案特色在於提供高整合度與客製化的服務，協助客戶縮短產品開發時程。
| 應用領域 | 主要產品與應用場景 |
|---|---|
| 工業物聯網 | VoIP POS、工業平板電腦、Kiosk 自助服務機、倉儲機器人、IP 攝影機、電子書閱讀器、人形機器人應用 |
| 智慧家庭 | OTT 機上盒、投影機、白色家電（冰箱、洗衣機等）、智慧控制面板、智慧喇叭、智慧燈泡、行車記錄器 |
| 車用電子模組 | 車載資訊娛樂系統（IVI System）、電動車充電樁、駕駛員監控系統、行車記錄器 |
| 智慧醫療模組 | 血糖儀、X 光機、耳溫槍、洗腎機、超音波機、長期照護解決方案 |
| 其他 AIoT 應用 | 智慧穿戴裝置、智能運動裝備、機器人、無人機、智慧城市、智慧電網、企業通訊、安防設備 |
圖(12)產品應用（資料來源：正基科技公司網站）
公司產品的價值主張在於提供可靠的無線連接，賦能各種智慧設備，從而提升生活品質與工業效率。
圖(13)AMPAK 產品應用領域廣泛（資料來源：正基科技法說會）
圖(14)5G RedCap 應用（資料來源：正基科技公司網站）
技術優勢分析
正基科技 的核心競爭力來自其深厚的技術積累與持續創新：
- 設計支援與整合能力：
- 提供整合式軟硬體設計解決方案，協助客戶解決複雜的射頻 （RF） 電路設計和電磁干擾 （EMI） 問題。
- 擁有強大的 RF & FE 電路設計、EVK （評估套件） 與參考設計能力，並提供天線驗證與 EMI 解決服務。
- 軟體支援服務：
- 提供即時且完整的軟體支援，包括將晶片原廠驅動程式移植到不同作業系統平台 （如 Linux, Android, RTOS）。
- 協助客戶通過 BQB （藍牙資格認證） 和 Wi-Fi 等各項認證規範。
- 提供 IoT 模組和藍牙協定堆疊的客製化服務。
- 系統級封裝 （SiP） 技術：專長於開發小型化、低功耗、高效能的 SiP 模組 （System in Package Module），有效解決天線特性不佳及訊號干擾問題。
- 多協議整合能力：能夠將 Wi-Fi、藍牙、GPS 等多種無線技術整合於單一模組，並支援 PCIe、USB、M.2、SDIO 等多種介面。
- 寬溫範圍與高可靠性設計：針對工業及車用等嚴苛環境，設計出具備寬工作溫度範圍、低功耗及高靈敏度的模組，有效解決雜訊與散熱挑戰。
- 5G RedCap 技術布局：與 高通合作 等領導廠商合作，積極開發輕量型 5G RedCap 模組 解決方案，聚焦低功耗、高傳輸速率，兼顧成本與續航力，搶佔 AIoT 模組 設備市場先機。
透過上述技術優勢，正基科技 能夠成為平台供應商 （如 CPU 控制器廠商） 的可靠參考設計夥伴，提供完整的服務並確保客戶產品能輕鬆移植與快速上市。
市場與營運分析
市場指標與籌碼動向
此圖顯示法人買賣超在日線上的動態，反映市場專業投資人的短期交易趨勢，可供 股票分析 參考。
圖(15)6546 正基 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
此圖顯示大戶（持股較高投資人）在週線上的持股比例變化，可觀察其長期佈局動向。
圖(16)6546 正基 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
此圖顯示公司內部人（董監事、經理人等）持股比例在月線上的變化，提供公司管理層對公司價值的看法。
圖(17)6546 正基 內部人持股（月）（本站自行繪製）
此圖呈現了公司歷史本益比區間的波動，可作為評估股價相對於獲利能力的參考。
圖(18)6546 正基 本益比河流圖（本站自行繪製）
此圖呈現了公司歷史淨值比區間的波動，可用於評估股價相對於公司帳面價值的定位。
圖(19)6546 正基 淨值比河流圖（本站自行繪製）
營收結構分析
產品營收分析
根據公司法說會揭露的資訊，正基科技 持續優化其產品組合，非消費性產品（包括 IoT、車用、醫療及工控 IPC 等）的營收貢獻佔比逐年提升。這一策略有助於降低營運波動性並提升整體毛利率。
註：上圖根據法說會「Better Product Mix」圖表中 2023 年數據估算，實際精確比例以公司財報為準。圖表中「IoT」、「車用 & 醫療 & IPC」、「IP Cam POS」等合計佔比約 43%，較 2019 年的約 6% 有顯著增長，反映公司積極將業務重心從消費性電子產品轉向 AIoT 模組 相關領域。
此外，新技術的導入也對營收結構產生正面影響。以 Wi-Fi 6 為例，其營收貢獻從 2020 年的 3.2% 快速增長至 2023 年的 45.0%，顯示公司在技術升級與市場推廣方面的成效。更高階的 Wi-Fi 7 模組 也已規劃於 2024 至 2025 年 推出，預期將進一步提升產品平均銷售價格 （ASP） 並開拓新的應用市場。
此圖展示了公司 正基科技營收 的歷史趨勢，反映了過去一段時間的銷售表現變化。
圖(20)6546 正基 營收趨勢圖（本站自行繪製）
財務績效分析
近年來，正基科技 的財務表現呈現穩健態勢，針對 6546 財報，儘管 2024 年受市場景氣趨緩影響，正基科技獲利 表現較 2023 年同期有所下滑，但 2025 年營運已逐步回溫。
| 季度 | 總營收 [新台幣百萬元) | 年增率（%） | 毛利率 (GPM, %] | 營業利益率 (OPM, %) |
|---|---|---|---|---|
| 1Q22 | 453 | -57.1 | 25.6 | 12.6 |
| 2Q22 | 512 | -50.4 | 22.2 | 10.6 |
| 3Q22 | 879 | -8.2 | 23.0 | 11.7 |
| 4Q22 | 1059 | 29.3 | 25.0 | 14.2 |
| 1Q23 | 1056 | 81.5 | 20.4 | 7.2 |
| 2Q23 | 604 | 14.8 | 20.4 | 7.2 |
| 3Q23 | 568 | -31.3 | 20.4 | 7.2 |
| 4Q23 | 561 | -46.3 | 20.4 | 7.2 |
| 1Q24 | 520 | 9.6 | 22.2 | 9.6 |
| 1Q25 | 600 [估) | 15.4 | 23.6（估） | 10.3 (估] |
註：1Q25 數據為根據新聞報導的初步數據或預估值。
2024 年 8-9 月，公司 正基科技獲利 有所下滑，歸屬母公司淨利為 1,800 萬元，年減 67.86%，每股盈餘 （EPS） 為 0.27 元。累計 2024 年 8-9 月每股稅後純益僅 0.23 元，較 2023 年同期大減逾八成。而 2024 年 5-6 月的每股稅後純益為 0.56 元，年衰退 39.78%，顯示營運趨緩。然而，隨著 2024 年第四季電信標案放量及旺季效益推動，公司力拼全年雙位數成長，此為 正基科技營收 成長的關鍵。
2025 年第一季，公司 正基科技營收 約新台幣 6 億元，年增 15.4%，毛利率約 23.6%，每股盈餘 （EPS） 為 0.97 元，歸屬母公司業主淨利 6,469 萬元，與 2024 年同期持平，顯示營運逐步回溫。2025 年 4 月 營收達 2.17 億元，月增 5.27%，年增 9.41%。公司預期第二季營運將持續增溫，全年營收目標挑戰雙位數成長，主要受惠於 工業物聯網 與 智慧醫療模組 應用市場需求成長及部分客戶的提前拉貨。
此圖呈現了 正基科技 的毛利率、營業利益率及純益率等獲利能力的歷史變化，顯示公司經營效率的趨勢。
圖(21)6546 正基 獲利能力（本站自行繪製）
此圖展示了公司的合約負債（預收款項）變化趨勢，其增長可視為未來潛在訂單與營收成長動能的指標。
圖(22)6546 正基 合約負債（本站自行繪製）
此圖呈現了公司存貨金額與平均銷售天數的變化，反映存貨週轉效率與管理策略。
圖(23)6546 正基 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
此圖顯示存貨金額佔營收的比例，可觀察公司在銷售去化庫存方面的表現。
圖(24)6546 正基 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
此圖展示了公司的現金流量變化，反映其產生和運用現金的能力。
圖(25)6546 正基 現金流狀況（本站自行繪製）
此圖透過杜邦分析框架，呈現了公司股東權益報酬率 （ROE） 的構成與變化，可深入理解獲利來源。
圖(26)6546 正基 杜邦分析（本站自行繪製）
此圖展示了公司的資本結構組成與變化，反映其資產負債的配置狀況。
圖(27)6546 正基 資本結構（本站自行繪製）
區域市場分析
市場布局分析
正基科技 採取全球化銷售策略，產品銷售遍及亞洲、歐洲及美洲市場。根據近期資料分析，其營收區域分布大致如下：
- 亞洲市場：約佔整體營收的 七成，是公司的主要營收來源。其中，中國大陸、台灣及東南亞國家為重點區域。近年來，公司積極布局 印度市場，看好其電信及 工業物聯網 的快速增長潛力，預期 2025 年 起開始貢獻營收。
- 歐美市場：約佔整體營收的 三成。此區域客戶多為 高毛利產品 的 車用電子模組、工業物聯網 及 智慧醫療模組 廠商。公司也持續拓展美國及歐洲市場的利基應用。
公司直接與間接銷往美國市場的產品佔比不到 15%，因此近期美國關稅政策的直接衝擊相對有限。然而，受美國關稅政策預期影響，部分 工業物聯網 客戶於 2025 年第二季出現提前拉貨潮，對短期營收產生正面助益。
競爭態勢分析
無線通訊模組 市場競爭激烈，正基科技 面對來自國內外眾多廠商的挑戰。
主要競爭對手包括：
- 國際大廠：如日本的村田製作所 （Murata）、太陽誘電 （Taiyo Yuden）、Mitsumi、ALPS，以及韓國的 SEMCO。這些廠商在技術、產能及品牌方面具有較強實力。
- 國內廠商：如海華科技 （3694）、建漢科技、群登科技、佐臻股份有限公司，以及合勤控 （2391）、仲琦科技 （2419）、廣業科技 （2494）、宏傳科技 （3039）、訊舟科技 （3047） 等網通設備相關廠商。
儘管競爭者眾多，正基科技 憑藉其技術差異化、軟硬體整合能力、輕資產營運 模式以及在 高毛利產品 利基市場的專注布局，仍在市場中佔有一席之地。公司在 Wi-Fi 模組 領域屬於中上游供應商，尤其在 工業物聯網、車用電子 及 智慧醫療 等細分市場擁有較高的客戶黏著度。
客戶結構與價值鏈分析
客戶群體分析
正基科技 的客戶群體多元，主要為 B2B 客戶 （Business-to-Business Clients），涵蓋全球知名的 IC 設計廠 （IC Design Houses） 及 OEM/ODM 製造商 （Original Equipment Manufacturer/Original Design Manufacturer）。公司與多家領導級 無線通聯網模組 晶片及 CPU 控制平台供應商建立了緊密的合作夥伴關係。
圖(28)平台夥伴（資料來源：正基科技公司網站）
重要的晶片平台合作夥伴包括：高通合作、博通 （其無線物聯網部門後由 Synaptics 收購）、聯發科合作 及其子公司達發科技 （Airoha Technology）、瑞昱 （Realtek）、新思 （Synaptics）、德州儀器 （Texas Instruments）、晶晨半導體 （Amlogic Semiconductor） 等。正基科技 也與母公司暨大股東 正文科技策略聯盟，保持緊密的策略合作關係，共同開發市場，例如在 5G RedCap 模組 領域，形成高通提供晶片、正基提供模組、正文負責整機的協同供應鏈。
價值鏈定位
正基科技 在 無線通訊模組 產業的價值鏈中，扮演著關鍵的模組設計與供應商角色：
- 上游：主要為 IC 晶片供應商。IC 晶片是模組中最關鍵的原料，其價格波動對成本影響顯著。正基與 Synaptics（原博通無線物聯網部門）、達發科技、德州儀器、Amlogic 及瑞昱等全球領導晶片廠保持長期穩定的合作關係，並持續開發新供應商以確保貨源充足、價格競爭力及分散風險。其他原物料包括印刷電路板 （PCB）、被動元件等。
- 中游：正基科技 自身專注於 無線物聯網模組 與 無線通訊模組 的研發設計、技術整合、軟體支援及市場行銷。生產製造環節則採 輕資產營運 的委外模式，交由長期合作的專業代工廠 （EMS） 負責，生產基地分布於台灣、中國大陸及越南，以提升生產彈性並降低固定資產投資風險。
- 下游：產品廣泛銷售至全球 AIoT 模組 應用市場的終端設備製造商 （OEM/ODM） 及品牌商。應用領域涵蓋智慧家庭、智慧醫療、工業物聯網、車用電子、消費性電子及企業網通設備等。
透過提供高附加價值的一站式解決方案，正基科技 致力於縮短客戶產品開發週期，提升其市場競爭力。
競爭優勢與未來展望
競爭優勢分析
正基科技 在競爭激烈的 無線通訊模組 市場中，建立了多方面的核心競爭力：
-
技術領先與產品差異化：
- 掌握 SiP 模組 技術，能提供小型化、高效能、低功耗的 Wi-Fi 模組 與 藍牙模組。
- 持續投入新技術研發，如 Wi-Fi 6/6E/Wi-Fi 7 模組/Wi-Fi 8、Matter 解決方案、5G RedCap 模組 及 AI 邊緣運算 SOM，保持產品的先進性。
- 產品線完整，可滿足 工業物聯網、車用電子模組 及 智慧醫療模組 等不同利基市場的特殊需求（如寬溫、高可靠性），並拓展至 人形機器人應用 等新興應用。
-
強大的軟硬體整合能力：
- 不僅提供硬體模組，更附加完整的軟體支援，包括驅動程式移植、客製化韌體開發及協助客戶通過各項認證。
- 提供從 RF 電路設計、天線驗證到 EMI 問題解決的全面設計支援服務。
-
輕資產營運與供應鏈韌性：
- 採用委外生產策略，降低了鉅額的資本支出與固定資產折舊風險，提升了經營彈性與資源運用效率。
- 生產基地多元化（台灣、中國、越南），有助於分散地緣政治風險，並能靈活調度產能以應對市場變化及客戶需求。
-
穩固的客戶與供應商關係：
- 與 高通合作、聯發科合作、瑞昱等全球主要晶片供應商建立了長期穩定的合作夥伴關係，確保關鍵零組件的供應。
- 深耕 B2B 市場，與眾多國際 OEM/ODM 大廠及品牌客戶建立了緊密的合作關係，產品品質與技術服務獲得市場高度認可。
-
專注高毛利產品利基市場布局：
- 積極拓展 車用電子模組、工業物聯網、智慧醫療模組 等 高毛利產品 市場，並透過 AI 邊緣運算 SOM 產品成功打入歐美市場，有助於優化產品組合，提升整體獲利能力與營運穩定性。
近期重大事件分析
正基科技 近期經歷了多項對其營運與策略產生影響的重大事件：
- 發行國內第一次無擔保轉換公司債 （CB）：
- 事件時間：董事會於 2024 年 3 月 5 日 決議，2024 年 6 月 5 日 正式發行。
- 主要內容：發行總額上限為新台幣 6 億元，票面利率 0%，發行期限三年。
- 影響評估：此舉旨在充實營運資金、償還銀行借款，以強化公司財務結構並支持業務擴張，特別是 5G RedCap 模組、車用電子模組 等新產品線的發展。2024 年 9 月 起，部分債權人已申請將可轉債轉換為普通股，提升了資本彈性。
此圖顯示了可轉換公司債餘額佔股本的比例變化，可作為評估潛在股本稀釋風險的參考。
圖(29)6546 正基 可轉換公司債餘額比例（本站自行繪製）
-
美國關稅政策及其應對：
- 事件背景：美國對部分源自中國的產品課徵較高關稅。
- 影響評估：正基科技 直接與間接銷往美國的產品佔營收比重不到 15%，整體直接衝擊有限。然而，關稅政策的預期心理在短期內（如 2025 年第二季）引發部分 工業物聯網 等客戶的提前拉貨潮，對短期營收產生正面助益，但也考驗公司的交貨速度與供應鏈管理能力。
- 因應措施：公司透過多元化的生產基地（特別是 越南廠擴建 與產能的提升）及靈活的 供應鏈韌性 調整來應對。
-
與大股東正文科技深化策略合作：
- 事件時間：約 2024 年 12 月 起，正基科技 宣布斥資最多 3 億元增持正文科技 6,000 張股票，增持後持股比例預計提升至約 1.3%（原為 0.119%）。
- 主要內容：此策略旨在深化雙方在 5G RedCap 模組 等市場的合作。正文負責整機製造，高通合作 提供晶片，正基科技 提供模組，形成「鐵三角」的協同效應，有助於加速技術整合、市場拓展，並提升整體供應鏈的競爭力，尤其鎖定電信商、IoT 及 IPC 應用市場。
-
持續布局新興技術與市場：
- 正基科技 在 COMPUTEX 2025 （Taipei International Information Technology Show） 等場合，持續展示其在 AIoT 模組、AMPAK 5G RedCap、Wi-Fi 7 模組、邊緣 AI 模組 及 人形機器人應用 等領域的最新產品與解決方案，突顯其技術前瞻性與市場企圖心。總經理魏瀅洳表示，正基科技 積極發展可穿戴設備、工業感測器等應用，看好 5G RedCap 模組 出貨潛力。公司評估機器人市場規模到 2030 年有望突破 40 億美元，對 人形機器人應用 市場商機持樂觀態度。這些布局對公司長期 未來展望 至關重要。
未來發展策略
正基科技 為應對快速變化的市場環境並掌握成長契機，已擬定清晰的短中長期 未來展望 與發展策略：
短期發展計畫（1-2 年）
- 加速 AMPAK 5G RedCap 產品量產與市場滲透：5G RedCap 模組 預計於 2025 年 開始量產，並於 2026 年 進入增量出貨階段。短期內將積極與客戶進行產品導入與驗證，搶佔市場先機。
- 深化車用電子模組市場布局：持續擴大在智慧座艙、駕駛監控系統、電動車充電樁等應用的市佔率。推動 車規級 Wi-Fi 模組 及 5G RedCap 模組 在更多車廠與 Tier 1 供應商 （Tier 1 Supplier） 中的應用。
- 推展 Wi-Fi 7 模組/Wi-Fi 6E 技術升級：加速 Wi-Fi 7 模組 的開發與上市，滿足市場對更高頻寬、更低延遲無線連接的需求，並看好電信公司和企業端採用 Wi-Fi 7 模組 路由器帶來的爆炸性成長。持續推廣 Wi-Fi 6/6E 產品在各應用領域的滲透。
- 優化生產與供應鏈管理：提升 越南廠擴建 與產能及生產效率，逐步調整全球生產布局以應對關稅及地緣政治風險。強化與關鍵零組件供應商的合作，確保 供應鏈韌性。
圖(30)技術發展（資料來源：正基科技公司網站）
中長期發展藍圖（3-5 年）
- 引領 AIoT 模組與邊緣 AI 整合應用：開發更多整合 邊緣 AI 模組 能力的 AI 邊緣運算 SOM，提供更智慧化的解決方案，並已成功打入歐美市場。探索 無線通訊模組 技術與生成式 AI 等新興 AI 技術的結合點，開創新的應用場景。
- 拓展新興市場版圖：重點耕耘印度等具有高成長潛力的新興市場，特別是在 5G RedCap 模組 與 工業物聯網 領域。持續深化在歐洲、美洲等成熟市場的利基應用。
- 布局下一代無線通訊模組技術：投入 Wi-Fi 8 及未來 6G 相關技術的前期研究與標準參與。關注毫米波、衛星通訊等新興無線技術的發展趨勢。
- 探索新興應用領域：積極評估並切入如 人形機器人應用、元宇宙相關設備、低軌衛星地面接收端等具潛力的新興應用市場。
- 實踐永續經營 （ESG）：持續推動綠色設計、節能減排，並在公司治理與社會責任方面不斷精進，提升企業長期價值。法說會中亦強調公司在實踐公司治理、發展永續環境、維持社會公益及企業社會責任資訊揭露方面的努力。
透過上述策略的實施，正基科技 期望在全球 無線通訊模組 市場持續保持競爭優勢，並實現長期穩健的成長，展現良好的 未來展望。
投資價值綜合評估
綜合上述 基本面分析，正基科技 在 無線通訊模組 領域展現出多項投資亮點，同時也存在一些潛在風險需要關注。以下為 投資價值評估 的重點：
投資亮點：
- 技術領先與產品創新能力：正基科技 在 Wi-Fi 7 模組、Wi-Fi 8、AMPAK 5G RedCap、SiP 模組 及 AIoT 模組 整合方案方面具有顯著技術優勢，能夠持續推出符合市場趨勢的 高毛利產品。
- 明確的市場定位與成長策略：專注於 高毛利產品 的 車用電子模組、工業物聯網、智慧醫療模組 等利基市場，並積極拓展 5G RedCap 模組、AIoT 模組 及 人形機器人應用 等新興應用，成長路徑清晰。
- 穩健的客戶基礎與供應鏈合作：與全球主要晶片廠和 OEM/ODM 客戶建立了長期穩固的合作關係，並透過與母公司 正文科技策略聯盟，強化 供應鏈韌性 與協同效應。
- 輕資產營運與生產彈性：輕資產營運 模式降低了資本支出壓力，多元化的生產基地（特別是 越南廠擴建）提升了 供應鏈韌性 與應對外部風險的能力。
- 受惠於產業大趨勢：全球物聯網設備連接數持續增長，5G 建設加速，汽車智能化、工業自動化等趨勢均為 無線通訊模組 帶來龐大需求，正基科技 的產品與技術高度契合這些主流趨勢，展現良好的 未來展望。
- 財務表現逐步改善：從 6546 財報 來看，正基科技營收 與 正基科技獲利 近年來透過優化產品組合，毛利率與營業利益率呈現改善趨勢。儘管 2024 年受市況影響獲利下滑，但 2025 年第一季營運已逐步回溫，預期隨著 高毛利產品 佔比提升，未來獲利能力值得期待。
此圖呈現了 正基科技股利 的發放歷史與配息率，反映公司對股東回饋的政策，可作為 投資價值評估 的一部分。
圖(31)6546 正基 股利政策（本站自行繪製）
潛在風險：
- 市場競爭激烈：無線通訊模組 市場參與者眾多，包括國際大廠與眾多國內廠商，價格與技術競爭壓力持續存在。
- 原物料價格波動與供應鏈不確定性：IC 晶片等關鍵原物料的價格波動及供應狀況，可能對公司成本及毛利率造成影響。全球 供應鏈韌性 仍面臨地緣政治、疫情反覆等不確定因素。
- 技術快速迭代風險：無線通訊模組 技術發展迅速，若未能及時跟進新技術標準或市場需求變化，可能影響競爭力。
- 依賴特定供應商或客戶的風險：儘管公司已致力於供應商與客戶的多元化，但仍需關注是否存在過度依賴特定夥伴的情況。
- 全球宏觀經濟與政策風險：全球經濟景氣循環、通貨膨脹、利率變化以及國際貿易政策（如關稅壁壘）等因素，均可能對公司 未來展望 帶來影響。
整體而言，正基科技 憑藉其技術實力、市場策略及產業趨勢的掌握，具備良好的中長期發展潛力。投資人應持續關注其在新產品（尤其是 5G RedCap 模組 與 車用電子模組）的市場拓展進度、毛利率變化以及外部環境的影響。
參考資料說明
公司官方文件
- 正基科技 股份有限公司法人說明會簡報（2024.06）。
- 正基科技 股份有限公司 2024 年第一季財務報告。
- 正基科技 股份有限公司 2025 年第一季財務報告（部分數據來自新聞稿或法人預估）。
研究報告
- 優分析產業資料庫關於 正基科技 之研究報告（2024-2025）。
- 凱基證券研究報告關於 正基科技 之分析。
- 券商研究報告（如 CMoney 引用之報告）（2024）。
新聞報導
- MoneyDJ 理財網關於正基科技之系列報導（2024-2025）。內容涵蓋公司營運、產品發展、市場動態及法人觀點。
- 經濟日報關於正基科技之相關報導（2024-2025）。涉及公司業績、新產品布局及市場展望。
- 聯合新聞網關於正基科技之新聞（2024-2025）。報導了公司重大計畫、市場反應及產業趨勢。
- 鉅亨網關於正基科技之新聞（2024-2025）。包含公司發債、財務表現及市場分析。
- Yahoo奇摩股市關於正基科技之公司資訊及新聞（2024-2025）。
- COMPUTEX 相關新聞報導（2024-2025）。揭示公司最新技術與產品展示。
- LINE TODAY、理財寶、StockFeel 股感、TechNews 科技新報、HiStock 嗨投資、104 人力銀行等網路平台關於正基科技之公開資訊及報導。
註：本文內容主要依據上述約 2024 年至 2025 年間的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導，並已盡力核實與整合。具體數據請以公司正式公告為準。