台燿科技（6274）：乘 AI 與高速通訊浪潮，高階 CCL 材料領導者

圖(1)個股筆記：6274 台燿（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 05 月 15 日

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本文深入分析全球領先的銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）及黏合片製造商台燿科技（Taiwan Union Technology Corporation，TUC，6274）。公司憑藉在高頻高速材料領域的技術積累，成功切入 AI 伺服器、800G 高速交換器及低軌衛星等前沿應用市場。台燿專注高階 CCL 產品，為全球少數能供應 M7 材料等級以上材料的廠商。公司近年財務表現亮眼，2024 年營收與獲利均創歷史新高，並積極擴建泰國廠，實施「Out of China」策略。

台燿科技的基本面量化指標健康，從「股東權益報酬率、預估本益成長比、預估本益比、股價淨值比、預估殖利率」等面向分析如下：

圖(2)6274 台燿 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

台燿科技的市場前景看好，從「產業前景、題材利多、訊息多空比、法人動向」等面向分析如下：

圖(3)6274 台燿 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

重要事件與訊息：

• 成功切入 AI 伺服器、800G 高速交換器及低軌衛星等市場。
• 2024 年營收獲利創新高，EPS 達 9.56 元。
• 泰國廠預計 2025 年第三季量產，擴大全球產能佈局。
• 高盛等法人機構給予「買進」評級，目標價曾上調至 330 元。

文章重點：

• 台燿在高階 CCL 市場的技術領先地位。
• 公司在 AI 伺服器、800G 交換器及低軌衛星領域的應用與成長潛力。
• 財務績效分析及未來發展策略展望。

公司簡介

台燿科技股份有限公司（Taiwan Union Technology Corporation，TUC，股票代號：6274）為全球領先的銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）及黏合片（Prepreg）製造商。公司憑藉其在高頻高速材料領域的技術積累，成功切入 AI 伺服器、800G 高速交換器及低軌衛星等前沿應用市場，成為推動新世代電子產業發展的關鍵材料供應商。

公司概要與發展歷程

台燿科技成立於 1997 年，總部位於台灣新竹。公司自創立以來，專注於銅箔基板的研發、製造與銷售，逐步在高階 CCL 市場建立技術與品質口碑。近年來，隨著 5G 通訊、雲端運算及人工智能等技術的快速發展，台燿科技積極調整產品結構，聚焦於高附加價值的高頻高速材料，並成功打入全球主要網通設備商及雲端服務供應商的供應鏈。

公司在全球設有多個生產據點，並透過持續的研發投入與產能擴充，鞏固其在 CCL 產業的領導地位。為因應 AI、高速運算等新興應用需求，台燿積極進軍東南亞市場，將產能轉移至貿易壁壘較低的地區，實施「Out of China」策略，降低中國市場風險，強化全球競爭力。

公司基本概況

公司網址：https://www.tuc.com.tw/

• 目前股價：160.0
• 預估本益比：13.9
• 預估殖利率：4.5
• 預估現金股利：7.27 元
• 報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(4)6274 台燿 EPS 熱力圖（本站自行繪製）：EPS 熱力圖呈現了公司歷年 EPS 的預估變化。

圖(5)6274 台燿 K線圖（日）（本站自行繪製）：日線圖呈現了公司股價每日的變化。

圖(6)6274 台燿 K線圖（週）（本站自行繪製）：週線圖呈現了公司股價每週的變化。

圖(7)6274 台燿 K線圖（月）（本站自行繪製）：月線圖呈現了公司股價每月的變化。

股價走勢圖說明此公司過去一段時間的價格變化。而日、週、月等線圖分別代表日、週、月的股價變化。

主要業務範疇分析

台燿科技的核心業務主要圍繞在高階電子基礎材料的生產與服務，具體可分為以下幾個方面：

產品系統說明

公司的產品組合主要包括：

1. 銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）：此為公司的核心產品，提供印刷電路板（PCB）製造所需的基本材料。台燿專長於生產適用於高頻高速傳輸的 CCL，如 M7 材料、M8 材料等級的低損耗（Low Loss）及超低損耗（Ultra Low Loss）材料。

2. 黏合片（Prepreg）：作為多層 PCB 壓合製程中的絕緣與黏合材料，與 CCL 搭配使用。

3. 多層壓合代工服務（Mass Lamination）：提供高層數基板的壓合代工服務，協助客戶提升生產效率與產品品質。

台燿科技並無明確公開的自有消費性品牌名稱，其業務模式以 B2B 為主，專注於提供高品質的工業級電子材料。

圖(8)產品特性表（資料來源：台燿科技公司網站）

應用領域分析

台燿的產品廣泛應用於全球電子產業的各個尖端領域，主要包括：

1. AI 伺服器：隨著 AI 運算需求的爆發，對伺服器內部 PCB 的訊號傳輸速率與穩定性要求極高。台燿的高階 CCL 材料，特別是 M8 材料等級產品，已成功通過主要 AI 伺服器客戶（如搭載輝達 B 系列 HGX 平台）的驗證，並開始量產出貨。台燿高階 CCL 已應用於輝達 B 系列 HGX 伺服器平台，下一代 B 系列 CCL 預計 2024 第四季至 2025 年開始出貨，並積極爭取切入 GB300 主板供應鏈。

2. 高速交換器：800G 及其以上規格的交換器是下一代資料中心網路的核心組件，對 CCL 的電氣特性要求嚴苛。台燿的無鹵 M8 CCL 已打入多家美系客戶的 800G 交換器供應鏈。台燿已向美系客戶供應 800G CCL 材料，有望於 2025 下半年開始出貨。

3. 低軌衛星（Low Earth Orbit，LEO）：低軌衛星通訊是新興的高成長市場，台燿已通過衛星地面板材料認證，衛星天上板 M7 材料亦在認證中，預計將成為公司未來重要的營收成長動能。台燿專注交換器板材，布局 800G 與低軌衛星領域。

4. 5G/B5G 通訊設備：包括基地台背板、通訊板等，需要高頻高速材料以支持大頻寬、低延遲的訊號傳輸。

5. 汽車電子：隨著汽車智慧化、電動化趨勢，車用電子對 PCB 的需求持續增加，台燿產品亦逐步導入此領域。

6. 手機及消費電子：為各類消費性電子產品提供基礎的電路板材料。

圖(9)產品應用領域（資料來源：台燿科技公司網站）

技術優勢分析

台燿科技的核心競爭力源於其深厚的技術積累與持續創新：

1. 高階材料研發能力：公司專注於 M7 材料及以上等級的高頻高速銅箔基板開發，具備低介電損耗、超低損耗及高耐熱等關鍵特性，滿足尖端應用對高速訊號完整性的嚴苛要求。相關技術部分源於中研院多年的研發成果。

2. 無鹵環保材料：積極開發並推廣無鹵素環保材料，如無鹵 M8 CCL，符合全球 ESG（環境、社會、治理）趨勢及國際大廠的環保要求，提升產品競爭力。台燿 M8 材料獲國際大廠認證，並有 TU-943SN、TU-943SR 出貨，無鹵材料也通過測試。

3. 嚴格的品質管理：公司通過多項國際品質管理系統認證，如 ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949 等，確保產品品質的穩定性與可靠性。

4. 客戶協同開發：與主要客戶緊密合作，共同開發符合其特定需求的客製化材料解決方案，強化客戶黏著度。

籌碼動向

圖(10)6274 台燿 法人籌碼（日）（本站自行繪製）：法人籌碼為日線圖，顯示法人機構每日的買賣超情形。

圖(11)6274 台燿 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）：大戶籌碼為週線圖，呈現大戶持股比例每週的變化。

圖(12)6274 台燿 內部人持股（月）（本站自行繪製）：內部人持股為月線圖，顯示公司內部人士持股比例每月的變化。

營收結構與比重分析

產品營收分析

根據公司揭露資訊，其產品營收結構主要如下：

• 銅箔基板（CCL）：佔總營收約 62.4%，是公司最主要的收入來源。其中，高頻高速材料（HSD-Low Loss）產品線在 2024 年已佔整體營收約 63%，突顯公司在高階市場的專注。
• 黏合片（Prepreg）：佔營收約 28.7%。
• 多層壓合代工服務（Mass Lamination）：佔營收約 8.2%。

M8 材料等級因其高技術門檻與市場需求，售價較 M7 材料等級提升約 50% 以上，有利於優化產品組合及提升毛利率，受惠於M8 材料等級售價較M7提升50%以上，有利於優化產品組合。預計 2025 年 M8 級 CCL 對營收的貢獻將達到 23%。

財務績效分析

台燿科技近年財務表現亮眼，尤其在 2024 年實現了顯著成長：

• 2024 年全年合併營收達新台幣 230.7 億元，年增 44.2%，營收創新高。
• 毛利率為 23.15%，較前一年度提升 3.41 個百分點，三率三升，毛利率可望持續攀升，鞏固市場競爭優勢。
• 稅後純益達 26.04 億元，年增 216%。
• 每股盈餘（Earnings Per Share，EPS）為 9.56 元，創下歷史新高。

進入 2025 年，成長動能持續：

• 2025 年第一季營收 63.72 億元，年增 47.1%，EPS 2.43 元，創同期新高，受惠高階產品出貨與稼動率提升。
• 2025 年 4 月合併營收 23.57 億元，年增 29.35%，亦創歷史新高，受惠於 AI 伺服器及低軌衛星產品。
• 截至 2024 年 9 月 30 日，流通在外股數為 271,927 仟股。

圖(13)6274 台燿 本益比河流圖（本站自行繪製）：呈現了公司歷年的本益比變化，以及預估的未來本益比。

圖(14)6274 台燿 淨值比河流圖（本站自行繪製）：呈現了公司歷年的股價淨值比變化。

公司於 2025 年 3 月 13 日宣布發放總額 17.97 億元現金股利，每股配發 6.505632 元，現金殖利率約 4.05%（以當時股價計），將發放總額17.97億元現金股利，每股配發6.505632元，現金殖利率4.05％。並於 2025 年 4 月 17 日進行除息，銅箔基板大廠台燿今迎除息，每股配發現金股利6.5元，現金殖利率達4.65%。除息首日台燿股價受大盤影響，最高僅填息2成，填息之路仍長。

圖(15)6274 台燿 營收趨勢圖（本站自行繪製）：呈現了公司營收過去一段時間的變化情形。

圖(16)6274 台燿 獲利能力（本站自行繪製）：包含毛利率的變化、營益率變化、純益率等指標變化，用於說明公司的獲利情形。

圖(17)6274 台燿 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）：呈現公司過去一段時間的不動產、廠房、設備等非流動資產的資本變化情形。若該資本佔比不斷增加的情況下，即可見出公司擴張的迹象，該指標為領先指標。

圖(18)6274 台燿 合約負債（本站自行繪製）：合約負債代表公司的「預收款項」，合約負債的變化越高，代表公司未來的潛在訂單越多，成長動能越大。

圖(19)6274 台燿 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）：呈現公司的存貨與平均售貨天數，存貨越多，代表公司的存貨供應能力越好，平均售貨天數越低，代表公司的存貨成本越低。

圖(20)6274 台燿 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）：呈現公司的存貨與存貨營收比，存貨越多，代表公司的存貨供應能力越好，但相對地可能說明公司的去庫存能力變差。

圖(21)6274 台燿 現金流狀況（本站自行繪製）：代表公司的現金流量，現金流量越高，代表公司的資金利用率越高，資金流向越好。

圖(22)6274 台燿 杜邦分析（本站自行繪製）：代表公司的財務狀況，財務狀況越好，代表公司的獲利能力越好。

圖(23)6274 台燿 資本結構（本站自行繪製）：代表公司的資本來源，資本來源越多，代表公司的資本配置越健康。

圖(24)6274 台燿 股利政策（本站自行繪製）

客戶群體與價值鏈分析

客戶群體分析

台燿科技的主要客戶群體涵蓋全球頂尖的電子製造商與品牌廠，尤其在美系市場具有重要地位：

1. 美系網通企業：為主要的交換器、路由器等網路設備製造商提供高階 CCL。

2. 伺服器製造商：包括為大型資料中心（如 Amazon、Google、Facebook、IBM 等）提供 AI 伺服器的廠商。

3. PCB 製造商：全球各大印刷電路板廠亦是其重要客戶。

4. 系統整合商：在特定應用領域，與系統整合商合作提供整體解決方案。

2025 年第一季，公司新增一家美系網通客戶，無鹵 M8 CCL 首次獲得該客戶採用。

價值鏈定位

台燿科技在電子產業價值鏈中扮演關鍵的上游材料供應商角色：

• 上游：主要原物料包括電鍍銅箔 [約佔原料成本 35%-40% ]、玻璃纖維布（約佔 25%-27%）及樹脂 (約佔 23%-25%]。銅價波動對其成本影響較大，銅價上漲，產品定價顯現上漲跡象，有利於台燿。公司嚴格篩選全球優良供應商，確保原料品質。
• 中游（台燿）：進行 CCL 及黏合片的研發、製造與銷售，並提供壓合代工服務。
• 下游：產品供應給 PCB 製造商，最終應用於 AI 伺服器、交換器、低軌衛星、通訊設備、汽車電子、消費電子等終端產品。

營業範圍與地區布局

全球市場分布

台燿科技的產品銷售遍及全球，主要營收來源地如下：

• 亞洲市場（不含台灣）：約佔營收 49%，主要市場為中國大陸、日本、南韓等。
• 台灣市場：約佔營收 25%。
• 其他地區（含歐美）：約佔營收 26%。

生產基地布局

為滿足全球客戶需求並分散營運風險，台燿科技在全球設有多個生產基地：

圖(25)生產基地（資料來源：台燿科技公司網站）

• 台灣新竹廠：公司營運總部及早期主要生產基地，面積約 44,567 平方米。
• 中國江蘇常熟廠：成立於 2005 年，面積約 92,000 平方米。
• 中國廣東中山廠：成立於 2010 年，面積約 69,104 平方米。
• 泰國春武里廠：為最新擴建的生產基地，實施「Out of China」策略，降低地緣政治風險並拓展東南亞市場。第一期投資約 32 至 33 億元新台幣，因應 AI、高速運算等新興應用需求，面積達 160,000 平方米，泰國廠設立使台燿全球製造布局多元化，降低中國市場風險，強化全球競爭力。
  • 預計 2025 年第二季試產，已完成初期建廠與人力招募，第三季進入量產，台燿泰國廠第一階段產能將於 2025 第三季量產，第二階段產能於 2025 第四季完成。
  • 初期月產能規劃為 30 萬張 CCL，主要生產 M6 及 M8 材料等級高速材料，後續可擴充至 60 萬張，甚至 90 萬至 120 萬張。此新產能將為公司整體產能帶來約 15% 的初期提升，最大可達 45% 至 60% 的增長。

目前公司總月產能約 200 萬張銅箔基板。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

台燿科技的核心競爭力突顯於：

• 技術領先與產品差異化：在高階高頻高速 CCL 材料領域擁有深厚技術積累，特別是 M7 材料、M8 材料等級產品，台燿專注高階 CCL 產品，為全球少數能供應 M7 材料等級以上材料的廠商。
• 優化產品組合：持續提升高毛利的高階產品佔比，如高頻高速材料已佔營收 63% 以上。
• 環保材料佈局：無鹵 M8 CCL 等環保產品符合市場趨勢，獲得國際大廠認可。
• 產能彈性與全球布局：泰國新廠的投產將大幅提升產能，並實現生產基地多元化，泰國擴產計畫朝M7 材料等級以上產品推進，提升產品均價及獲利能力。
• 穩固的客戶關係：與全球主要 AI 伺服器、800G 交換器及網通大廠建立了長期穩定的合作關係。

市場競爭地位

• 根據研調機構 Prismark 2023 年統計，台燿科技在高速 CCL 產值方面位居全球第三，市佔率約 16.3%，台燿為台灣三大銅箔基板供應商之一，2023 年高速CCL產值位居世界第三。
• 在 M8 材料等級 CCL 市場，台燿為全球第二大供應商，市佔率預估在 2025 年可達 10-15%，台燿預計在M8級CCL市場的市佔率將達到10-15%。台光電（2383）在此領域市佔率最高。
• 國內主要競爭對手包括台光電（2383）、聯茂（6213）、南亞科（2408）等。

競爭對手如台光電、聯茂等亦積極擴充高階 CCL 產能，以應對 AI 及高速網路設備的需求爆發，台資PCB產業鏈成長，台光電、聯茂與台燿等材料廠商，預計 2025 年釋出海外新產能。

近期重大事件分析

泰國新廠擴建

此為公司近期最重要的策略佈局。泰國廠預計 2025 年第二季試產，第三季量產，泰國廠預計 2025 第二季試產，2025 第三季進入量產，已完成初期建廠與人力招募，受惠高階產品出貨與稼動率提升，第一季營收63.72億元，EPS 2.43元，創同期新高。此舉不僅擴大產能，更是公司全球化及風險分散策略的體現，主要服務低軌衛星、800G 交換器等高階應用市場，並著眼於東南亞車載板及印度市場。

新產品推動與市場拓展

1. M8 等級 CCL：無鹵 M8 高速 CCL 產品已成功打入美系 AI 伺服器及 800G 交換器客戶供應鏈，2024 年第三季開始出貨，佔營收比重快速成長。2025 第二季後，將出貨 M8 CCL 給另一美系 GPU 大廠的新一代 AI 伺服器。

2. 低軌衛星材料：衛星地面板材料已通過認證，衛星天上板 M7 材料正在認證中，預計 2025 年開始貢獻營收。

3. 高階應用於輝達平台：台燿高階 CCL 已應用於輝達 B 系列 HGX 伺服器平台，下一代 B 系列 CCL 預計 2024 年第四季至 2025 年開始出貨，並積極爭取切入 GB300 主板供應鏈。

財務表現與籌資活動

• 業績屢創新高：如前述，2024 年及 2025 年第一季營收獲利均表現強勁，4月營收23.57億元，年增29.35%，創歷史新高，受惠於AI伺服器及低軌衛星產品。
• 發行可轉換公司債：2024 年 3 月 6 日董事會決議發行「國內第四次無擔保轉換公司債」，發行總額新台幣 20 億元，期限五年，票面利率 0%。2025 年初已募集完成逾 21 億元，主要用於充實營運資金，支持產能擴充及新產品開發。目前無公開的現金增資計畫，台燿完成國內無擔保轉換公司債募資案逾21億元。

圖(26)6274 台燿 可轉換公司債餘額比例（本站自行繪製）：發行可轉債的公司，若剛好在轉換期間，可轉債在經過大量轉化後會對公司股價造成負面影響。

市場反應與法人評等

• 股價表現：受惠於 AI 及高速通訊題材，台燿股價在 2025 年初表現穩健，吸引法人買盤。
• 法人評價：
  • 高盛證券於 2025 年 3 月 12 日重申「買進」評級，目標價上調至 330 元。後於 3 月 23-25 日因應外資下修 AI 伺服器出貨預期，部分機構（含高盛）將台燿目標價略下調至 290 元。
  • FactSet 2025 年初調查顯示，分析師預估 2025 年 EPS 中位數約 12.33 元至 13.37 元，目標價約 205.5 元至 215 元。
  • 法人普遍看好其受惠 AI 伺服器、800G 交換器需求帶動的成長，並肯定泰國廠的擴產效益。

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

• 提升高階產品比重：持續拉升 M7、M8 等級 CCL 的出貨量與營收佔比。
• 深化 AI 伺服器市場：爭取下一代 AI ASIC 伺服器訂單，預計 2025 年第二季有初步結果。
• 拓展 800G 交換器市場：預計 2025 年交換器業務佔比將達 47%，年增約 14%。
• 泰國廠順利投產：確保泰國廠如期於 2025 年第三季量產，並逐步提升稼動率。
• 低軌衛星業務起量：開始實現低軌衛星材料的營收貢獻。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

• 全球產能優化：持續評估全球生產布局，提升整體營運效率與供應鏈韌性。
• 技術持續領先：投入下一代高速材料（如對應未來 1.6T 交換器需求）的研發。
• 新興應用探索：關注車用電子、先進封裝等領域對高階基板材料的需求。
• 深化 ESG 實踐：持續推動環保製程與綠色產品，提升企業永續價值。

投資價值綜合評估

台燿科技憑藉其在高頻高速 CCL 領域的技術實力、穩固的客戶基礎以及前瞻性的產能佈局，正處於 AI 與高速通訊產業快速發展的浪潮之巔。

投資亮點：

• 明確的成長動能：AI 伺服器、800G 交換器、低軌衛星等高成長市場需求強勁。
• 技術門檻高：M7、M8 等級材料技術領先，競爭對手有限。
• 產品結構優化：高毛利產品佔比持續提升，有助於改善獲利能力。
• 產能擴張明確：泰國新廠將顯著提升產能，滿足未來市場需求。
• ESG 趨勢受益者：無鹵環保材料符合市場趨勢。

潛在風險：

• 原物料價格波動：銅價等主要原料價格波動可能影響毛利率。
• 匯率風險：公司營收有一定比例來自外銷，需關注匯率變動。
• 市場競爭加劇：主要競爭對手亦積極擴產，市場競爭依然激烈。
• 全球經濟及地緣政治不確定性：可能影響終端市場需求及供應鏈穩定。
• 技術迭代風險：電子材料技術更新快速，需持續投入研發以維持領先。

整體而言，台燿科技在未來幾年具備清晰的成長路徑與良好的市場前景，但也需關注外部環境變化帶來的挑戰。

參考資料說明

公司官方文件

1. 台燿科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報 (2024.10.31)。本研究參考了簡報中揭露的流通在外股數、財務比率計算方式等資訊。
2. 台燿科技股份有限公司歷年財務報告及公開資訊觀測站公告。包含營收、獲利、股利政策、重大決議等資訊。

研究報告

1. 高盛證券 (Goldman Sachs) 產業研究報告 (2025.03)。報告關於台燿的買進評級、目標價調整及市場展望分析。
2. FactSet 分析師預估彙總報告 (2025.01-2025.02)。提供市場對台燿 EPS 及營收的預期數據。
3. 各投顧機構產業研究報告 (2024.12-2025.05)。內容涵蓋對 CCL 產業趨勢、台燿競爭力及未來營運的分析。

新聞報導

1. 鉅亨網、經濟日報、工商時報等財經媒體相關報導 (2024.12-2025.05)。報導內容涵蓋台燿的營收發布、新廠進度、法人動態、市場題材連結等。

產業資訊

1. Prismark 等市場研究機構關於 CCL 市場規模及市佔率的統計數據。
2. 經濟部工業局等政府單位關於 B5G 及低軌衛星產業發展的資訊。

註：本文內容主要依據上述公開資訊進行分析與整理，截至時間點多為 2024 年底至 2025 年 5 月。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。