景碩 (3189) 4.8分[題材]→營收歷史新高，正面消息爆棚 (05/19)

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綜合評分：4.8 | 收盤價：505.0 (05/19 更新)

簡要概述：深入分析景碩的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 從正面因素來看，業績呈現噴發式成長。不僅如此，股價擁有極強的題材支撐，而且穩定的法人買盤。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新重點新聞摘要

2026.05.14

1. 4M26 營收續創新高，受惠載板漲價效益，預估缺貨循環將持續至 2027- 28 年
2. 獲利： 25 年 EPS 3.51 元，26 年 預估跳升至 9.82 元，目標價 550 元

2026.05.13

1. 投信今日賣超排行第四名為景碩
2. 景碩打入美系AI GPU供應鏈，法人預估 26 年 EPS上看9.2元，目標價620元
3. 獲評「買進」，目標價 580 元。因應原物料成本上升，2H26 載板報價預估擴大漲幅至 5-10%
4. AI CPU 與 GPU 需求強勁，高層數 ABF 載板至 2H27 仍將維持供給吃緊格局
5. 4M26 營收 40.7 億元，年增 26.8%，預估 27 年 EPS 將成長至 14.87 元

2026.05.12

1. NVIDIA CPU 載板將成為 27 年 主要成長動能，預計市占率超過 50%，營收占比達 15-20%
2. ABF 價格漲幅預計於 2H26 加速，每月產能將逐年擴增，以因應 30 層以上高階載板需求
3. 獲利：預估 27 年 EPS 達 17.18 元，目前評價具上漲空間，目標價上修至 620 元

最新【ABF】新聞摘要

2026.05.14

1. 若 CoWoP 技術成熟，ABF 載板可能從不可或缺轉為選項之一，議價能力恐受衝擊
2. 短期內不會被淘汰，CoWoP 預計先以混合架構或特定模組形式進行並行試驗
3. CoWoP 封裝技術，NVIDIA 研發新一代封裝技術，將晶片直接連接至高密度 PCB，意圖取消昂貴的 ABF 載板
4. 具備縮短訊號路徑、提升散熱效率及降低物料成本等優勢，有望改善 AI GPU 電源完整性
5. 預計 2026~ 28 年 間於少數平台試驗導入，如傳聞中的 Rubin Ultra 平台
6. 技術挑戰極高，PCB 線寬線距目前仍難以達到 ABF 載板亞 10 微米等級的精細度
7. 供應鏈成熟度不足且台積電投入有限，短期內 CoWoS 仍將維持主流地位

2026.05.11

1. 味之素確認 ABF 漲價開始，將依客戶情況逐一調整價格，重申對欣興、南電正面評價
2. 市場產能吃緊，預期 2H26 ABF 載板價格將再度墊高

2026.05.02

1. 欣興：1Q26 EPS 達 3.28 元優於預期，預估 2Q26 ABF 及 HDI 產能利用率將破 90%
2. 載板產業進入漲價週期，廠商透過調價成功轉嫁原物料成本，帶動 2Q26 營收增速普遍加大
3. AI 應用成為 PCB 與載板主要成長引擎，預期 AI 產品占比在 26 年 將有結構性的大幅提升
4. ABF 載板供需趨於吃緊，隨高階運算需求放量，產業正邁向新一輪的獲利上升循環

最新【PCB】新聞摘要

2026.05.19

1. 全球伺服器 2Q26 出貨量估創新高，台系 PCB 供應鏈 2H26 續旺，奇鋐、金像電獲法人調升目標價

2026.05.14

1. M8/M9：適配 224G+ 速率，Df 值低於 0.0015，是當前主流及次世代 AI 伺服器的核心材料
2. PCB 高速板材 M 系列，M 系列為 Panasonic 內部代碼，現已成為全球 PCB 產業描述高頻高速材料等級的通用語言
3. M9 搭配 Q 布與 HVLP 銅箔，定義業界天花板，為 NVIDIA Rubin 架構指定的標準用料
4. Q 布即為石英纖維布，具備極低且穩定的 Dk/Df 值，是頂級算力板如 GB200 的必要規格
5. 高階 PCB 產業，具備系統級設計與微細線路量產能力之 PCB 廠，在封裝價值鏈中的地位有望提升
6. 帶動低損耗、高平整度先進樹脂材料，以及高精度曝光與檢測設備之升級需求

2026.05.04

1. 美國四大 CSP 對需求評論正面且強於供給，利多緯穎、欣興、南電、金像電

最新【手機平板】新聞摘要

2026.05.14

1. 受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
2. 隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
3. 供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性

2026.05.13

1. IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
2. 低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種

2026.05.02

1. 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
2. 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
3. 記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟

核心亮點

1. 業績成長性分數 5 分，彰顯頂級的爆發性增長潛力：景碩預估每股盈餘年增長率高達 20.08%，顯示公司正處於盈利高速擴張的黃金發展階段，成長動能極其強勁且引人注目。
2. 法人動向分數 4 分，法人動向為短期市場情緒的反映之一：景碩近期法人買盤的變化，可視為短期市場情緒及資金流向的一個側面反映，投資人應注意其持續性。
3. 訊息多空比分數 5 分，重大利多消息密集釋放，強力提振市場極高信心：觀察到關於 景碩 的重大利好消息近期密集且持續地釋放，這極大地提振了市場對公司未來發展的極高漲信心。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值已達昂貴水平，追高需格外小心：景碩預期本益比 104.11 倍，已進入或超越其長期估值區間的上緣甚至極端高位，目前追高操作需格外審慎評估風險。
2. 預估本益成長比分數 1 分，代表股價極度昂貴，成長性無法匹配：景碩預估本益成長比 104.11，顯示其目前的價格相對於其預期成長而言極度昂貴，成長潛力遠遠無法匹配當前市場給予的高估值。
3. 股東權益報酬率分數 2 分，低ROE可能反映公司競爭力不足或行業前景平淡：景碩股東權益報酬率達到 4.97%，偏低的ROE可能暗示公司在市場競爭中面臨較大壓力，或所處行業的整體盈利前景相對平淡。
4. 預估殖利率分數 1 分，除非有極強成長預期，否則極低殖利率難以被市場所接受：景碩預估殖利率 0.2%，除非市場對其未來抱有極其強勁且高度確定的成長預期，否則如此之低的股息回報水平通常難以被廣泛的投資市場所接受。
5. 股價淨值比分數 1 分，股價遠超帳面價值，安全邊際幾乎不存在：景碩目前股價淨值比 6.17 倍，意味著市場價格遠遠拋離了其每股淨資產的帳面價值，投資的安全邊際已極其微薄甚至不存在。
6. 產業前景分數 1 分，市場信心匱乏，產業景氣低迷：景碩所在的產業（手機平板-華為概念、5G-概念、PCB-IC載板、ABF-ABF載板）近期市場信心嚴重不足，資金可能持續流出，整體產業景氣度持續低迷不振。

綜合評分對照表

圖(1)3189 景碩 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.6

圖(2)3189 景碩 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.9

圖(3)3189 景碩 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：景碩的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產快速增長。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)3189 景碩 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：景碩的現金流數據主要呈現穩定下降趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表流動性持續下降。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）

圖(5)3189 景碩 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：景碩的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)3189 景碩 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：景碩的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表資金大量沉澱於存貨，營運風險劇增。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)3189 景碩 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：景碩的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表成本失控嚴重影響。
（判斷依據：稅後純益率是企業經營的最終成績單，綜合所有收支後的淨獲利指標。）

圖(8)3189 景碩 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：景碩的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表市場需求穩定。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)3189 景碩 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：景碩的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)3189 景碩 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：景碩的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：比較歷史實際值與同期預測值，有助於評估公司達成預期目標的能力及預測模型的準確性。）

圖(11)3189 景碩 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：景碩的本益比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表估值進入更具吸引力區間。
（判斷依據：預估本益比的上升趨勢，可能警示未來盈利增長放緩，或股價已偏高。）

圖(12)3189 景碩 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：景碩的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：河流的上緣和下緣代表歷史股價淨值比 (P/B) 波動的相對高點與低點區間。）

圖(13)3189 景碩 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

景碩科技股份有限公司（Kinsus Interconnect Technology Corp.，股票代號：3189）成立於 2000 年 9 月 11 日，2004 年 11 月於臺灣證券交易所上市。公司總部位於桃園市新屋區，資本額約新臺幣 45.45 億元，董事長廖賜政，總經理陳河旭。景碩隸屬華碩集團轉投資體系，長年專注於積體電路封裝用載板（IC Substrate），以 Flip Chip（覆晶）與 ABF／BT 載板為核心，並透過轉投資晶碩光學（PegaVision）布局隱形眼鏡等光學產品，形成「半導體載板＋光學材料」雙引擎架構。公司定位於高附加價值利基型載板供應商，避免陷入大宗品價格戰，聚焦高層數、高密度、高頻高速之先進應用。

公司 2024 年營收結構以載板為主，約占 78％；光學約 22％。應用別上，2024 年第 4 季以手機 35％、隱形眼鏡 22％、高效能運算與其他載板 20％、消費性 14％、基地台 9％。全球覆晶載板市占排名居前三；在 ABF 載板屬全球前六名供應商。於 AI／HPC 伺服器與 GPU 相關應用切入深，為 NVIDIA GB200 生態供應鏈的要角之一。

公司基本資料與價值鏈角色

景碩科技（Kinsus Interconnect Technology Corp.）為 IC 封裝載板專業供應商，位居半導體後段製程中之「封裝中介載體」關鍵節點，承接 IC 設計／晶圓代工之上游，服務 OSAT 封測與系統客戶之下游。公司在全球高階載板鏈中扮演高層數 ABF／利基型 BT 載板提供者，為 AI／HPC、GPU、行動處理器、記憶體與消費性晶片提供高速訊號、電源分配與散熱兼顧的封裝載體。

發展里程碑與技術演進

• 2000－2004 年：成立並完成上市，建立 PBGA、CSP 與覆晶載板量產能力。
• 2005－2015 年：導入高層數 BT 技術，切入通訊、手機應用，擴大國際一線 IDM／Fabless 客戶群。
• 2016－2021 年：布局 ABF 載板，耕耘 HPC／GPU 與伺服器應用，完善無核心（Coreless）、埋入式與全加成等先進製程能力。
• 2022－至今：瞄準 AI／HPC 長趨勢，強化高層數 ABF、微距銅柱、內嵌元件與超低漲縮材料體系，提升良率與生產自動化。活化海內外資產，聚焦臺灣主力產能，並評估東南亞多地化布局。

組織規模與據點

• 員工規模：約 6,000 人（含轉投資體系）。
• 研發能量：跨材料、電性、熱管理與信號完整性（SI／PI）專業團隊，具自設計至量產之全流程整合力。
• 全球據點：臺灣新屋（石磊、清華）、新竹新豐、桃園幼獅等廠區；中國蘇州（已出售相關資產調整布局）；美國聖克拉拉設有行銷與技術窗口；晶碩光學位於桃園。
• 產能配置：臺灣為高階 ABF 與高密度 BT 主力；既有合作夥伴於馬來西亞檳城承接後段組裝測試；評估東南亞完整產能據點之可行性。

核心業務與產品系統

主要產品與技術佈局

• ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）：針對 HPC／AI 伺服器 CPU／GPU、網通 ASIC、資料中心交換器、高腳數與高頻高速晶片。特點為超細線寬／線距、多層堆疊、優化 SI／PI 與熱路徑，支援 CoWoS／InFO 等先進封裝架構之 Package Substrate。
• BT 載板（Bismaleimide Triazine Substrate）：服務手機／消費電子、記憶體（含 DDR5）、通訊晶片。強調材料成本／尺寸穩定／量產良率最佳化。
• 高階模組載板：MCM、CSP、Coreless、全加成、內埋元件、TEBGA、高密度銅凸塊與高散熱結構等，聚焦高可靠度、低翹曲與熱阻優化。
• 光學產品（轉投資）：隱形眼鏡、醫美保養等光學新材料應用，逐步導入自有品牌策略。

圖(14)系統級封裝載板（SiP）（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(15)塑膠球閘陣列封裝載板（PBGA）（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(16)覆晶晶片尺寸級封裝載板（FCCSP）（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(17)打線晶片尺寸級封裝載板（CSP）（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(18)射頻模組封裝載板（RF modules）（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(19)覆晶球閘陣列封裝載板（FCBGA）（資料來源：景碩科技公司網站）

應用領域與價值主張

• 終端市場類別：AI／HPC、GPU、伺服器與資料中心；行動裝置；記憶體模組；網通設備；消費性電子。
• 解決方案特色：高層數與高密度布線、低損耗介電、SI／PI 最佳化、熱擴散與熱路徑工程、翹曲抑制與可靠度設計（DfR）。
• 價值主張：為 AI 與高速運算應用提供「可量產的先進載板」，於成本、良率、交期與技術升級之間維持平衡，協助客戶導入新平台並加速規模化。

圖(20)電子產品構裝的各個層次（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(21)各種形式的 IC 封裝（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(22)IC 半導體上下游供應鏈關係（資料來源：景碩科技公司網站）

技術優勢與研發藍圖

• 核心技術：超細線（亞 10 µm 級挑戰）、薄介電層堆疊均勻性、微孔鑽孔與電鍍均一性控制、Coreless／埋入式結構、材料熱機械匹配。
• 專利與研發：聚焦超低漲縮、高 Tg／高熱傳材料、微距銅柱陣列、與先進封裝介面協同設計。
• 產學／客製合作：與國內外供應商與研究單位進行介面材料與可靠度聯合開發，提升高層數 ABF 良率與量產穩定度。

市場與營運分析

營收結構與產品組合

• 載板為核心營收來源，2024 年占比約 78％；光學占約 22％。載板內部，以 ABF 為 HPC／AI 成長主軸，BT 為行動與記憶體應用底盤，兩者組合穩定營運波動。

2024Q4 產品應用結構（參考公司簡報口徑）

• 手機 35％、隱形眼鏡 22％、HPC 與其他載板 20％、消費性 14％、基地台 9％、網通 0％。

區域市場與銷售佈局

• 美洲：受惠於 AI／HPC 與雲端資料中心客戶，營收占比居前。
• 亞洲：含臺灣晶圓代工與封測體系、日韓系系統與 IDM；為第二大區域。
• 歐洲及其他：工規、網通與特定高端應用持續耕耘。

客戶結構與價值鏈定位

• 主要客戶群體：NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm、Xilinx、TI、聯發科、美光等。終端品牌涵蓋 Apple、Samsung 等。
• 價值鏈角色：於 Fabless／Foundry 與 OSAT／系統廠之間，提供高階封裝載體，協同導入先進封裝（如 CoWoS、2.5D／3D）與新世代平台。

生產基地與產能配置

全球據點與產能分工

• 臺灣：新屋石磊、清華；新竹新豐；桃園幼獅等，為高階 ABF 與高密度 BT 主力產能中心。
• 海外：過往之蘇州資產處分後，聚焦臺灣；檳城與外包夥伴合作後段組裝測試；持續評估東南亞完整產能據點。
• 稼動率：2024 年 ABF 約 80％、BT 約 65％；隨 AI 與 DDR5 滲透提升，擬透過良率改善與瓶頸設備擴充提升產能效率。

圖(23)主要生產基地（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(24)全球服務據點（資料來源：景碩科技公司網站）

擴產與效率策略

• 近年導入自動化與智慧製造，良率與單位產出改善，支撐毛利提升至 28～30％ 區間。
• 中短期採「理性擴產」：以高層數 ABF 與高密度 BT 產線為優先，兼顧關鍵機台（鑽孔、電鍍、曝光、雷射）與瓶頸段放量。
• 長期評估「臺灣＋東南亞」雙核心，分散營運風險並靠近客戶據點。

原物料與供應鏈管理

關鍵材料與供應格局

• 基材：BT 與 ABF 為主。BT 大宗由日、韓、臺廠供應；ABF 薄化與堆疊仰賴日系專利材料體系，技術門檻與驗證周期長。
• 金屬與化學品：超薄銅箔、藥水、油墨與膠片等，來源集中於日韓，具專利與工藝綁定特性。
• 成本結構：原物料占製造成本 40～60％；其中基材占比最高。材料價格波動與供應穩定性直接影響毛利走勢。

供應策略與風險控管

• 長約與多元供應並行，強化二供體系；以製程優化提升材料使用效率。
• 建立外匯避險與庫存策略，平滑匯率與價格波動對損益影響。
• 與材料商共同開發次世代低損耗介電與高熱傳材料，降低單一來源風險。

競爭與市場地位

主要競爭者

• 國際：Ibiden、Shinko、AT&S、SEMCO 等。
• 臺灣：欣興、南電等。
• 市占結構：高階 ABF 由 Ibiden、欣興居前，景碩處前六梯隊；在覆晶載板為全球前三。

競爭優勢

• 技術聚焦：高層數 ABF 與高密度 BT 為主軸，AI／HPC／GPU 平台驗證完整。
• 產品組合：利基化策略避免同質化競爭，維持穩定毛利曲線。
• 製造能力：全流程整合，量產良率持續上修，交期彈性高。
• 客戶結構：與國際一線客戶建立長期合作，參與新平台早期開發。
• 多元布局：晶碩光學貢獻高毛利，形成穩定現金流補強。

市場態勢與價格動能

• 2025 年以來，法人與外資多次上修 ABF 產業評等；T-glass 等關鍵材料偏緊使 3Q25～4Q25 報價分別上調約 3％，並傳出每季 5～10％ 升幅區間之預期。業界共識指向高層數 ABF 為 2026 年前之結構性成長動能來源。

個股質化分析

近期重大事件與營運進展

重大資本與組織決議

• 2025 年 4 月 28 日董事會通過籌備發行無擔保普通公司債或永續發展債券，上限新臺幣 50 億元，用於擴產與研發；同年 7 月決議限制員工權利新股約 27.4 萬股，以強化人才留任。
• 資產活化：出售中國蘇州相關資產，回籠資金聚焦臺灣高階產能與東南亞評估布局。

營運數據與市場回饋

• 2025 年 8 月單月營收約 34.21 億元，月增 2.18％、年增 19.69％，創 34 個月新高；前 8 月累計營收約 249.53 億元，年增 25.74％。
• 法人對 2025 年全年營收年增約 8.3％、毛利率上看 30％＋之共識逐步形成；2026 年營運表現預期優於 2025 年。
• 研究機構指引：FactSet 15 位分析師目標價區間提升，EPS 自 2025 年起呈年度上修軌跡。

事件影響評估與策略調整

• 影響：AI／HPC 循環拉動 ABF 訂單與報價，良率上修帶動毛利改善；BT 受 DDR5 滲透、手機回暖支撐。
• 因應：聚焦高層數 ABF 產線瓶頸疏解，審慎擴產；導入更多先進封裝相容設計能力，深化與雲端／GPU 平台合作。

營收、財務與現金流觀察

營收動能與結構變化

• 月營收自 2024 年下半年起走升，2024 年 12 月至 2025 年 1 月連續放大至 285.8～294.6 百萬元級距（口徑：公司簡報百萬元），反映 AI／HPC 與高階電子需求轉強。
• 產品組合優化與報價改善，推動毛利率自 25.18％ 提升至 28.39％；法人對 2025～2026 年維持 30％ 以上區間之憧憬上升。

費用與獲利質量

• 在自動化與良率提升帶動下，單位成本下降趨勢明確；折舊短期上升壓抑 EPS 彈性，但中期伴隨產能利用率提升可逐步消化。
• 匯率波動曾短期影響單季獲利；公司已強化避險政策與授信額度管理。

現金流與資本支出

• 擴產與瓶頸機台投資以「理性擴充」為原則；公司債籌資與資產活化補強自由現金流，支應 ABF 與先進製程升級。
• 股利政策維持穩健，配合研發與產能擴充期的現金運用效率管理。

風險與機會

主要風險

• 材料與供應鏈：ABF 材料供應高度集中；T-glass 與銅箔價格波動恐壓抑毛利。
• 競爭動態：國際同業（Ibiden、AT&S）與臺灣同業（欣興、南電）擴產加速；須維持差異化與良率優勢。
• 匯率與宏觀：美元／新臺幣走勢與利率環境變化，可能影響短期盈餘表現。
• 產能節奏：若終端需求放緩，產能利用率下降風險需以客製與交期柔性化對沖。

關鍵機會

• AI／HPC 結構性成長：GPU、加速卡、伺服器 CPU 與交換器 ASIC 對高層數 ABF 需求持續升溫，單顆封裝面積與層數上升帶動 ASP 與單位板面價值成長。
• DDR5／HBM 與高速介面：記憶體升級與高速傳輸（PCIe、CXL、SerDes）推動高密度 BT 與高規格載板需求。
• 先進封裝外溢：CoWoS／2.5D／3D 封裝對 Package Substrate 性能要求擴大，帶動高端載板長期升級週期。
• 多元布局：晶碩光學維持高毛利特性，提供現金流緩衝與跨產業協同。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.05.20：PCB全數噴發，景碩等載板三雄全數亮燈漲停
  
• 
  2026.05.20：台股PCB族群表現強眼，載板廠景碩今日收亮燈漲停
  
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  2026.05.14： 4M26 營收續創新高，受惠載板漲價效益，預估缺貨循環將持續至 2027- 28 年
  
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  2026.05.14：獲利： 25 年 EPS 3.51 元，26 年 預估跳升至 9.82 元，目標價 550 元
  
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  2026.05.13：投信今日賣超排行第四名為景碩
  
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  2026.05.13：景碩打入美系AI GPU供應鏈，法人預估 26 年 EPS上看9.2元，目標價620元
  
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  2026.05.13：獲評「買進」，目標價 580 元。因應原物料成本上升，2H26 載板報價預估擴大漲幅至 5-10%
  
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  2026.05.13：AI CPU 與 GPU 需求強勁，高層數 ABF 載板至 2H27 仍將維持供給吃緊格局
  
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  2026.05.13： 4M26 營收 40.7 億元，年增 26.8%，預估 27 年 EPS 將成長至 14.87 元
  
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  2026.05.12：NVIDIA CPU 載板將成為 27 年 主要成長動能，預計市占率超過 50%，營收占比達 15-20%
  
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  2026.05.12：ABF 價格漲幅預計於 2H26 加速，每月產能將逐年擴增，以因應 30 層以上高階載板需求
  
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  2026.05.12：獲利：預估 27 年 EPS 達 17.18 元，目前評價具上漲空間，目標價上修至 620 元
  
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  2026.05.11：00981A主動式ETF於 2026.05.08 調整持股，景碩遭減碼7.40億元
  
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  2026.05.11：PCB族群普遍收紅，載板三雄中景碩強攻漲停，與南電及欣興齊心穩盤
  
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  2026.05.11：1Q26 淨利 5.49 億元，EPS 1.17 元，擬辦理 50 億元內之發債計畫
  
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  2026.05.07：載板三雄景碩遭自營商減碼，單日賣超逾九百張
  
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  2026.05.06：大股東賣股！南電今早痛失千元跌9% 欣興景碩遭拖累
  
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  2026.05.06：南電股價急殺痛失千金股地位，景碩、欣興與臻鼎等紛紛走弱
  
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  2026.05.06：元大投顧預期景碩為美系AI載板供應商，南電 26 年800G載板比重約7%
  
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  2026.05.04：PCB族群全員噴發，景碩股價微漲
  
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  2026.05.02：ABF三雄欣興、南電及景碩股價持續大漲
  
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  2026.04.30：ABF載板強勢領漲，欣興與南電雙雙亮燈漲停，景碩盤中亦一度大漲9%
  
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  2026.04.19：自營商本週自行買賣週買超景碩1431張，位居買超排名第十名
  
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  2026.04.17：景碩具備強勁轉機性，外資看好 26 年 ABF載板供需缺口將擴大至20%以上
  
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  2026.04.15：權證市場焦點－景碩 ABF擴產助攻
  
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  2026.04.15：受惠AI載板強勁需求，景碩 26 年業績樂觀，計畫3年投入235億元擴產，目前處第二波擴產期
  
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  2026.04.15： 3M26 營收39.39億月增22.93%創單月次高，首季營收111.05億改寫歷年最亮眼首季紀錄
  
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  2026.04.15：外資預估台廠ABF產能訂滿，看好獲利表現並調升景碩目標價至480元
  
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  2026.04.15：景碩受惠台積鏈大買，台積電法說會前夕股價創新高，相關供應鏈吃大補丸
  
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  2026.04.14：ABF 載板供給短缺加劇，券商認為其具備較高的調價彈性，有助於推升獲利表現
  
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  2026.04.14：證交所分享ASIC趨勢
  
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  2026.04.14：景碩受惠AI帶動ASIC等需求，26 年將擴充臺灣第六廠區高層數ABF載板產能
  
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  2026.04.14：美系券商調升目標價，預期 ABF 供給短缺將由 1% 擴大至 3%，近期報價具備調升空間
  
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  2026.04.13：入選PCB十強受惠AI趨勢，3M26 及首季營收刷新紀錄，年底載板利用率有望趨於滿載
  
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  2026.04.13：計畫未來三年投入235億元資本支出擴展楊梅六廠，身為輝達夥伴，有望切入新世代供應鏈
  
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  2026.04.12：載板族群景碩獲法人加持創高，電子股重回主流帶動指標股刷新歷史高價
  
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  2026.04.10：高階光模組PCB產值看俏，惟投顧點名景碩並未參與該市場，由欣興、臻鼎與華通最受惠
  
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  2026.04.09：高盛預期ABF缺口延續兩年並調升目標價，看好報價漲勢超越前高且毛利大幅躍進
  
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  2026.04.09：景碩受惠AI需求持續擴增資本支出，高階載板訂單能見度極高，已延伸至 28 年
  
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  2026.04.08：高盛指載板廠年底前產能滿載，預期 2H26 定價策略更積極，AI帶動需求具永續性
  
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  2026.04.08：高階 ABF 市場份額持續增加，且 36% 營收來自定價環境優越的 BT 載板
  
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  2026.04.08：受惠供應限制，預估 2026/27 年定價將分別調升 30-35% 與 10-15%
  
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  2026.04.08：獲利預估：調升 2026 至 28 年 淨利預估，目標價上修至 425 元
  
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  2026.04.08：受惠AI需求強，高階ABF供不應求至 27 年 ，2Q26 營運優於首季且毛利率預計看增
  
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  2026.04.08： 3M26 營收衝歷史次高，1Q26 創14季最強首季。啟動漲價機制，2H26 報價漲幅估達5-10%
  
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  2026.04.08：外資調升目標價至400元，景碩今日隨ABF漲價效應與大盤反彈行情強勢亮燈漲停
  
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  2026.04.08：受惠 AI/HPC 帶動高層數 ABF 載板需求，利用率將由 85% 提升至 95% 飽和區間
  
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  2026.04.08：啟動擴產計畫，預計增加 25% ABF 產能設備，新產能將於 27 年 初正式開出
  
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  2026.04.08：受惠原物料上漲與缺料，ABF 價格預計每季調漲 3%-5%，BT 載板漲幅則更高
  
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  2026.04.08：隱形眼鏡新產品矽水膠於日、歐滲透率優於預期，帶動非載板業務獲利能力提升
  
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  2026.04.08：獲利： 25 年 3.51 元，26 年 預估 9.35 元，營收與毛利率將進入顯著成長期
  
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  2026.04.07：獲公股與外資雙籌碼護持及多家券商推薦，受惠AI資料中心帶動ABF載板需求爆發
  
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  2026.04.07：外資調升目標價至400元，預計成為輝達Vera CPU關鍵供應商，市占率有望突破五成
  
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  2026.04.07：首季營收年增28%創高，2Q26 起逐季調漲報價以因應缺料，毛利率預計隨稼動率逐季走揚
  
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  2026.04.07：雖遭列處置股但股價強勢反彈收漲逾6%，盤中一度衝高近9%，買盤追捧力道強勁
  
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  2026.04.07： 3M26 營收創單月次高，1Q26 營收創同期新高，載板稼動率維持高檔，展望正向
  
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  2026.04.05：投信本週賣超排行第六至十名包含景碩
  
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  2026.04.04：AI基建引爆缺料漲價潮，景碩列受惠指標，資料中心擴建帶動ABF載板需求放大
  
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  2026.04.04：預期 2H26 載板缺料加劇且報價持續調漲，產能積極由低階轉向高階挹注動能
  
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  2026.04.03：受惠AI伺服器帶動ABF載板需求，景碩處置期間仍顯強勁動能，達成連二漲行情
  
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  2026.04.02：台股大跌投信大舉買超，惟景碩遭撤資提款，位居今日投信賣超前五名個股
  
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  2026.04.02：ABF材料調漲傳言激勵景碩全面走高，法人指股價已達目標價，暫不上調
  
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  2026.04.01：載板三雄同步起飛，景碩受惠AI規格升級獲內外資看好，今日漲逾6％
  
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  2026.04.01：景碩位列投信今日賣超排名第五名，面臨法人資金調節壓力
  
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  2026.03.31：ABF載板與先進封裝族群受惠AI需求，景碩名列 1Q26 上市前20大漲幅榜
  
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  2026.03.31：景碩今日表現極為疲軟，盤中一度觸及跌停，終場重挫逾9.6%，與半導體類股同步慘跌
  
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  2026.03.31：三年投235億擴ABF產能，載板交期長將反映漲價，法人維持買進評等並看目標價450元
  
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  2026.03.31：預計4/7法說說明AI佈局；今日股價受大盤拖累，重挫8.23%領跌載板族群
  
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  2026.03.30：IC載板族群走跌，景碩盤中一度重挫7.81%，反映市場對ABF載板需求回升仍存疑
  
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  2026.03.30：投信今日大舉調節持股，景碩位列今日投信賣超前五名個股
  
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  2026.03.27：美銀調升目標價至410元並升評買進，看好AI伺服器與記憶體需求，分析師指值得布局
  
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  2026.03.27：景碩預計於 2026.04.07 舉行業績發表會，對外分享財務業務情形並提升資訊透明度
  
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  2026.03.25：景碩漲幅逾5%，載板族群同步展現強勁補漲力道
  
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  2026.03.24：載板三雄表現低迷，景碩遭投信賣超調節，股價重挫逾5%且盤中一度觸及跌停
  
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  2026.03.23：因近 2026.03.06 漲幅顯著且價差過大入列注意股，期貨保證金調高至1.5倍，處置措施實施至4/8
  
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  2026.03.23：維持買進評等，目標價由 160 元大幅上調至 420 元，反映 AI 伺服器市佔提升與成本轉嫁能力
  
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  2026.03.23：在 NVIDIA 的 Grace 與 Vera Rubin CPU 專案中市佔顯著提升，Vera 世代市佔有望突破 50%
  
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  2026.03.23：4Q25 每股盈餘 1.41 元超預期；1Q26 營收展望優於市場共識，預估單季 EPS 達 1.71 元
  
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  2026.03.23：獲利： 25 年 EPS 預估 3.51 元，26 年 上調至 7.48 元，27 年 預期達 13.00 元
  
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  2026.03.23：T-glass 供應持續極度吃緊至 27 年 ，公司計劃將原材料成本轉嫁，單季漲價幅度有望達 5-6%
  
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  2026.03.23：未來三年規劃資本支出 230 億元，重點投入高層數、大尺寸之 AI 伺服器用 ABF 載板
  
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  2026.03.23：獲利預估： 26 年 EPS 為 9.13 元，27 年 預期達 19.46 元，給予買進評等，目標價 450 元
  
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  2026.03.20：1Q26 受惠遞延訂單出貨且 2M26 獲利大幅改善，預期 Grace CPU 與 RTX 50 顯卡將帶動逐季成長
  
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  2026.03.20：宣布未來三年投入 235 億元資本支出，擴建楊梅六廠以提升高階 ABF 載板產能，預計 27 年 投產
  
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  2026.03.20：上游材料 T-glass 供應吃緊，推動 ABF 與 BT 載板價格調漲，漲價趨勢有助於公司獲利持續改善
  
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  2026.03.20： 3Q26 ABF、BT 載板漲價約 3%，4Q26 因 T-glass 短缺預計再漲 3%
  
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  2026.03.20：獲利預期： 25 年 2.7 元，26 年 4.3 元，受惠 RTX50 顯卡及 AI 載板市占
  
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  2026.03.20：因當沖佔比過高列處置股至4/8，期間採5分鐘撮合一次並預收全額價金
  
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  2026.03.20：受整體產業氛圍影響表現疲軟，景碩盤中跌幅超過5%，報364元
  
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  2026.03.20：證交所 2026.03.23 起舉辦AI業績發表會，景碩受邀分享財務動態與產業發展
  
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  2026.03.20：受惠遞延訂單出貨及美系 CPU 客戶大量出貨，1Q26 獲利顯著改善，預期營運將逐季成長
  
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  2026.03.20：宣布 3 年投入 235 億元擴建楊梅六廠，預計 27 年 投產以因應 AI 伺服器與 HPC 需求
  
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  2026.03.20：ABF 與 BT 載板因原物料短缺及需求強勁同步調漲價格，交期拉升至 20 週以上，挹注營收表現
  
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  2026.03.20：獲利：預估 26 年 EPS 為 9.13 元，27 年 受惠產能開出與市占提升，上修至 19.46 元
  
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  2026.03.19：獲投信買超入列前五名並創歷史新高，成交額居市場第三，因短線漲幅大列注意股
  
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  2026.03.19：受惠AI新平台升級帶動需求強勁，載板合約價與量成長，營運動能隨ABF復甦看好
  
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  2026.03.18：受惠產業復甦獲三大法人大買逾六千張，帶動盤中強彈逾8%，多頭火力強勁且量價齊揚
  

產業面深入分析

產業-1 手機平板-華為概念產業面數據分析

手機平板-華為概念產業數據組成：華通（2313）、台揚（2314）、鴻海（2317）、台積電（2330）、聯強（2347）、英業達（2356）、金像電（2368）、瑞昱（2379）、興勤（2428）、京元電子（2449）、神腦（2450）、聯發科（2454）、全新（2455）、健和興（3003）、大立光（3008）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、晶技（3042）、健鼎（3044）、璟德（3152）、景碩（3189）、緯創（3231）、光環（3234）、閎暉（3311）、雙鴻（3324）、明泰（3380）、譁裕（3419）、聯鈞（3450）、群創（3481）、昇達科（3491）、敦泰（3545）、智易（3596）、大聯大（3702）、合勤控（3704）、正文（4906）、華星光（4979）、信驊（5274）、中磊（5388）、松普（5488）、上奇（6123）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、幃翔（6185）、尼得科超眾（6230）、台燿（6274）、啟碁（6285）、光聖（6442）、南電（8046）、宏捷科（8086）、泰藝（8289）

手機平板-華為概念產業基本面

圖(25)手機平板-華為概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(26)手機平板-華為概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(27)手機平板-華為概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

手機平板-華為概念產業籌碼面及技術面

圖(28)手機平板-華為概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(29)手機平板-華為概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(30)手機平板-華為概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 5G-概念產業面數據分析

5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）

5G-概念產業基本面

圖(31)5G-概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(32)5G-概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(33)5G-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

5G-概念產業籌碼面及技術面

圖(34)5G-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(35)5G-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(36)5G-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 PCB-IC載板產業面數據分析

PCB-IC載板產業數據組成：欣興（3037）、景碩（3189）

PCB-IC載板產業基本面

圖(37)PCB-IC載板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(38)PCB-IC載板 合約負債（本站自行繪製）

圖(39)PCB-IC載板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-IC載板產業籌碼面及技術面

圖(40)PCB-IC載板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(41)PCB-IC載板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(42)PCB-IC載板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 ABF-ABF載板產業面數據分析

ABF-ABF載板產業數據組成：欣興（3037）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958）、南電（8046）

ABF-ABF載板產業基本面

圖(43)ABF-ABF載板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(44)ABF-ABF載板 合約負債（本站自行繪製）

圖(45)ABF-ABF載板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

ABF-ABF載板產業籌碼面及技術面

圖(46)ABF-ABF載板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(47)ABF-ABF載板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(48)ABF-ABF載板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

手機平板產業新聞筆記彙整

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  2026.05.14：受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
  
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  2026.05.14：隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
  
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  2026.05.14：供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性
  
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  2026.05.13：IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
  
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  2026.05.13：低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種
  
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  2026.05.02： 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
  
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  2026.05.02： 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
  
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  2026.05.02：記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟
  
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  2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費
  
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  2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備
  
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  2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化
  
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  2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年 智慧型手機出貨至年減 12%
  
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  2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
  
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  2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
  
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  2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
  
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  2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
  
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  2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單
  
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  2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市
  
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  2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險
  
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  2026.04.10：預估 26 年 全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎
  
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  2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大
  
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  2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%
  
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  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%
  
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  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
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  2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
  
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  2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
  
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  2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
  
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  2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價
  
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  2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年 達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設
  
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  2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
  
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  2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
  
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  2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰
  
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  2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求
  
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  2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
  
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  2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
  
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  2026.02.22：記憶體價格飆漲轉嫁終端售價，預期 26 年 全球出貨量年減 5-10%，消費性需求承壓
  
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  2026.02.22：中系手機受成本壓力影響，出貨量可能衰退雙位數，品牌廠面臨毛利率挑戰
  
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  2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
  
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  2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
  
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  2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
  
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  2026.02.05：Qualcomm（QCOM）FY2Q26 財測遠低於市場共識，營收與 EPS 展望疲軟，盤後股價重挫 8.7%
  
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  2026.02.05：手機業務受記憶體缺料與成本上升影響，中國 OEM 下修生產計畫，預期疲弱態勢將持續至年底
  
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  2026.02.05：車用與 IoT 業務穩健成長，車用年增達 35%，且 AI250 預計於 27 年 開始貢獻營收
  
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  2026.02.05：維持「中立」評等與目標價 142 美元，評價雖低但手機復甦需時一年以上，短期缺乏催化劑
  
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  2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
  
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  2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
  
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  2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
  
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  2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
  
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  2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利
  
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  2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年 出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修
  
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  2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
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  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
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  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
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  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
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  2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險
  
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  2026.01.13： 26 年 迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪
  
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  2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟
  
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  2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用
  
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  2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年 供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力
  
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  2025.12.20：字節跳動推出豆包 AI 手機，具備 AI Agent 跨 App 操作能力，可代勞點餐、比價及自動打卡
  
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  2025.12.20：上市 72 小時遭騰訊、美團及支付寶等巨頭聯手封殺，主因直攻流量數據與廣告收益禁區
  
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  2025.12.20：模擬點擊行為被指控為駭客外掛，引發嚴重隱私侵犯、資安漏洞及金融詐騙等衍生風險
  
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  2025.12.20：首批三萬台售價 1.5 萬台幣搶購一空，雖展現未來 AI 手機趨勢，但落地形式仍具爭議
  
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  2025.12.02： 25 年 銷量年增1.5%至12.55億支，高階AI機型需求優於預期帶動成長
  
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  2025.12.02： 26 年 銷量年減1.4%，記憶體漲價影響中低階手機價格或規格
  
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  2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
  
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  2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年 ，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
  
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  2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年 將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
  
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  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退，品牌廠微星等需提高警覺
  
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  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
  
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  2025.11.18：集邦科技下修 26 年 全球智慧手機及筆電出貨預測
  
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  2025.11.18：記憶體漲價將迫使終端定價上調，衝擊消費市場
  
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  2025.11.18： 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
  
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  2025.11.18： 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
  
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  2025.11.18：品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
  
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  2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年 預估年減60bps，市場共識過度樂觀
  
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  2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大
  
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  2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
  
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  2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
  
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  2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
  
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  2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
  
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  2025.11.18： 26 年 應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
  
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  2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長
  
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  2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
  
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  2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
  
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  2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
  
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  2025.11.18：TrendForce下修 26 年 手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因
  
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  2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價
  

PCB產業新聞筆記彙整

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  2026.05.19：全球伺服器 2Q26 出貨量估創新高，台系 PCB 供應鏈 2H26 續旺，奇鋐、金像電獲法人調升目標價
  
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  2026.05.14：M8/M9：適配 224G+ 速率，Df 值低於 0.0015，是當前主流及次世代 AI 伺服器的核心材料
  
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  2026.05.14：PCB 高速板材 M 系列，M 系列為 Panasonic 內部代碼，現已成為全球 PCB 產業描述高頻高速材料等級的通用語言
  
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  2026.05.14：M9 搭配 Q 布與 HVLP 銅箔，定義業界天花板，為 NVIDIA Rubin 架構指定的標準用料
  
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  2026.05.14：Q 布即為石英纖維布，具備極低且穩定的 Dk/Df 值，是頂級算力板如 GB200 的必要規格
  
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  2026.05.14：高階 PCB 產業，具備系統級設計與微細線路量產能力之 PCB 廠，在封裝價值鏈中的地位有望提升
  
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  2026.05.14：帶動低損耗、高平整度先進樹脂材料，以及高精度曝光與檢測設備之升級需求
  
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  2026.05.04：美國四大 CSP 對需求評論正面且強於供給，利多緯穎、欣興、南電、金像電
  
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  2026.05.02：AI 應用帶動規格升級，預估 26 年 全球 PCB 產值達 958 億美元，年增 12.5% 持續高速成長
  
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  2026.05.02：新世代 AI 伺服器推升板材層數至 30 層以上，並導入高階 HDI 與 M8 等級材料，建立技術門檻
  
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  2026.05.02：低軌衛星部署帶動 HDI 板需求，SpaceX 與 Amazon 相關地面設備成為台廠另一成長動能
  
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  2026.05.02：泰國政府 10M25 實施新政，要求泰籍員工比例達 7 成，增加台廠海外設廠的人力與招募成本
  
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  2026.05.02：載板產業進入漲價週期，廠商透過調價成功轉嫁原物料成本，帶動 2Q26 營收增速普遍加大
  
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  2026.05.02：AI 應用成為 PCB 與載板主要成長引擎，預期 AI 產品占比在 26 年 將有結構性的大幅提升
  
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  2026.05.02：ABF 載板供需趨於吃緊，隨高階運算需求放量，產業正邁向新一輪的獲利上升循環
  
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  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
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  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
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  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
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  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
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  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
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  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
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  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
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  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  

ABF產業新聞筆記彙整

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  2026.05.14：若 CoWoP 技術成熟，ABF 載板可能從不可或缺轉為選項之一，議價能力恐受衝擊
  
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  2026.05.14：短期內不會被淘汰，CoWoP 預計先以混合架構或特定模組形式進行並行試驗
  
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  2026.05.14：CoWoP 封裝技術，NVIDIA 研發新一代封裝技術，將晶片直接連接至高密度 PCB，意圖取消昂貴的 ABF 載板
  
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  2026.05.14：具備縮短訊號路徑、提升散熱效率及降低物料成本等優勢，有望改善 AI GPU 電源完整性
  
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  2026.05.14：預計 2026~ 28 年 間於少數平台試驗導入，如傳聞中的 Rubin Ultra 平台
  
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  2026.05.14：技術挑戰極高，PCB 線寬線距目前仍難以達到 ABF 載板亞 10 微米等級的精細度
  
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  2026.05.14：供應鏈成熟度不足且台積電投入有限，短期內 CoWoS 仍將維持主流地位
  
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  2026.05.11：味之素確認 ABF 漲價開始，將依客戶情況逐一調整價格，重申對欣興、南電正面評價
  
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  2026.05.11：市場產能吃緊，預期 2H26 ABF 載板價格將再度墊高
  
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  2026.05.02：欣興：1Q26 EPS 達 3.28 元優於預期，預估 2Q26 ABF 及 HDI 產能利用率將破 90%
  
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  2026.05.02：載板產業進入漲價週期，廠商透過調價成功轉嫁原物料成本，帶動 2Q26 營收增速普遍加大
  
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  2026.05.02：AI 應用成為 PCB 與載板主要成長引擎，預期 AI 產品占比在 26 年 將有結構性的大幅提升
  
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  2026.05.02：ABF 載板供需趨於吃緊，隨高階運算需求放量，產業正邁向新一輪的獲利上升循環
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
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  2026.04.18：PCB 與載板族群量價齊揚，反映 AI 伺服器規格升級對高階載板的強勁需求
  
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  2026.04.16：ABF 載板供需失衡加速改善，26 年 供過於求收斂至 8% 以下，缺布效應將提早引發漲價
  
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  2026.04.16：Google 26 年 採用 OCS 架構並下訂 1.5 萬台交換機，帶動 1.6T 光收發模組新商機
  
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  2026.04.16：AI 伺服器帶動高階玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 宣布 8M25 起調漲價格達 20%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14：美系券商擴大供需缺口預估，26～27 年短缺達 3% 與 10%，後年缺口恐進一步放大至 13%
  
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  2026.04.14：南電與景碩近期具較高調價彈性；欣興 27 年隨長約到期，預期將出現更顯著的價格上調
  
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  2026.04.09：美系券商指未來一年無新增產能，台廠產能已被訂光，有利供需環境將延續 1.5 至 2 年
  
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  2026.04.09：預估 2Q26 現貨價季漲逾 30-40%，26～27 年漲幅分別看增 35% 與 50%，LTA 專案將有額外補貼
  
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  2026.04.09：券商全面調升欣興、南電、景碩、臻鼎-KY獲利預估與目標價
  
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  2026.04.08：ABF 載板現貨價預計自 2Q26 起大漲 30-40%，且多數台廠產能至年底已全數滿載
  
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  2026.04.08：受惠 AI 與通用伺服器需求，預估 2026/27 年 ABF 平均售價將年增 30-50%
  
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  2026.04.08：產業毛利率有望從 25 年 的 9-21% 大幅跳升至 26 年 的 22-30%
  
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  2026.04.08：南電 ABF 產能接近滿載；景碩高階載板需求無虞，2Q26 展望積極
  
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  2026.04.08：臻鼎 3M26 營收創同期新高並上修資本支出；聯茂營運報喜強攻漲停
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.07：AI GPU/ASIC 的 ABF 載板成本結構中，味之素膜材佔 12%，具備價格傳導機制
  
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  2026.04.07：若味之素調漲膜價 30%，預估將使 PC CPU 載板價格上漲 5.9%、AI 載板上漲 3.6%
  
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  2026.04.07：味之素（Ajinomoto）股東建議調漲 ABF 膜價 30%，但分析師認為公司為維持半導體生態地位，調漲機率低
  
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  2026.04.07：若調漲 30% 膜價，短期將對功能材料部門獲利有顯著正面貢獻，該部門利潤率已逾 50%
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.02：ABF 載板供需將於 26 年 反轉為供不應求，2027- 28 年 缺口因 AI 晶片面積擴大進一步拉開至 26%-46%
  
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  2026.04.02：主流 AI 晶片載板面積持續攀升，Rubin 系列面積較前代增幅達 75%，推升載板廠平均單價與毛利
  
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  2026.03.26：美系券商上修獲利，反映 ABF 價格上漲加速，欣興受惠長約占比高，報價漲幅預計較大
  
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  2026.03.26：高階載板供需持續吃緊，預期 2Q26 起 T-glass 供應商可能調漲價格帶動族群走勢
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.23：ABF 載板產業，Nittobo 的 T-glass 市佔逾 90% 且供應短缺，形成產業供給瓶頸，有利於主要供應商維持議價能力
  
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  2026.03.23：AI 伺服器需求帶動載板向高層數（18-20 層）及大尺寸（77.5mm 以上）演進，推升產品平均單價
  
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  2026.03.23：產業面臨地緣政治引發的關稅問題風險，以及 BT/ABF 價格波動對獲利穩定性的潛在影響
  
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  2026.03.21：欣興上修 26 年 資本支出至 340 億元，光復廠與泰國廠擴產將帶動大量檢測設備需求
  
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  2026.03.21：景碩未來三年規劃 235 億元資本支出，楊梅六廠 ABF 產能擴充，推升 AOI 設備採購
  
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  2026.03.21：南電深耕 800G 交換器與 ASIC 高階市場，樹林及昆山廠擴張，強化微細線路檢測需求
  
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  2026.03.20：AI 晶片面積擴大與層數升級驅動 ABF 載板規格需求，Server 與 Switch 應用成為高階載板成長主動能
  
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  2026.03.20：上游供應商 Resonac 與 MGC 調漲 CCL 價格約 30%，載板廠陸續反映成本調整售價，轉嫁能力強
  
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  2026.03.20：T-glass 玻纖布供應緊張導致高階 BT 載板交期拉長至 20 週以上，漲價趨勢可望由 1Q26 延續至 2H26
  
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  2026.03.17：載板三雄（欣興、南電、景碩） 26 年展望樂觀，市場預期營運將旺到年底
  
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  2026.03.15：HBM 用量增加帶動封裝面積擴大，直接提升高層數、大尺寸 ABF 載板的需求量與產能消耗
  
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  2026.03.15：AI 晶片整合大量 HBM 導致功耗與發熱極高，Low CTE（低熱膨脹係數）材料成為封裝剛需
  
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  2026.03.15：HBM 需求激增帶動先進封裝擴產，同步推升 ABF 載板設計複雜度，有利於高階載板產品線
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.02.27：ABF 與 BT 載板出現缺貨漲價題材，類股呈現全面起飛態勢，為目前市場喜好度極高之族群
  
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  2026.02.25：看好載板將季季漲價，優先關注南電、景碩；上游玻纖布、銅箔與 CCL 產業同步看好
  
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  2026.02.24：超級循環浮現，台系載板廠欣興、南電、景碩及臻鼎-KY營運動能逐步墊高
  
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  2026.02.24：AI應用需求強勁，加速器與客製化晶片出貨擴張，ABF載板產業出現結構性質變
  
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  2026.02.24：AI晶片所需載板面積放大，層數提升逾20層，規格升級壓縮有效產能
  
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  2026.02.24：業界分析，27 年 起全球ABF載板市場將轉為供不應求，短缺可能延續至 30 年
  
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  2026.02.24：欣興規劃 26 年ABF載板總產能較前期水準增加約15％
  
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  2026.02.24：ABF載板負責連接晶片與PCB，台廠ABF三雄為欣興、南電、景碩
  
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  2026.02.24：AI 驅動超級循環浮現，T-glass 漲價有助毛利回升，欣興、南電及景碩 27 年 展望樂觀
  
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  2026.02.24：GPU 及 ASIC 新平台推出帶動需求，載板供不應求循環預計從 27 年 開始發生
  
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  2026.02.24：超級循環浮現，台系載板廠欣興、南電等受惠需求強勁，產業多方強度顯著提升
  
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  2026.02.24： 26～27 年供需缺口仍大，漲價趨勢有望延續，激勵欣興、南電、景碩等載板股全面漲停
  
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  2026.02.23：預估 2026 2H26 供需缺口達 10%，28 年 擴大至 42%，供應吃緊趨勢明確
  
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  2026.02.23：AI 帶動台灣 PCB 產值 26 年 有望破 1.3 兆元，族群評價由題材驅動轉向結構性成長
  
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  2026.02.22：ABF載板需求升溫，市場預期 2H26 起供給將吃緊，27 年 缺口擴大
  
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  2026.02.22：法人看好金馬年後資金可望回流AI概念族群，分析師看好ABF載板等三大族群
  
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  2026.02.22：雲端與邊緣AI推動，AI相關半導體產值年複合成長率有機會超過50%
  
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  2026.02.22：CPU、GPU與ASIC的ABF載板需求預估將成長2.5至4倍，整體需求更可能放大至6至7倍
  
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  2026.02.22：ABF產業擴產速度難以追上需求成長，價格上漲趨勢可能延續至 2H27
  
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  2026.02.22：高盛報告指出，ABF缺口 26 年約10%，27 年 擴大至20%，28 年 可能達40%
  
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  2026.02.22：T-Glass玻纖布已出現缺貨跡象，加上輝達Rubin平台開始備貨，高階產品需求升溫
  
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  2026.02.22：AI 晶片密度提高帶動載板尺寸放大，2H26 ABF 出現供需吃緊，價格具漲價行情
  
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  2026.02.22：欣興獲利： 25 年 4.12 元，26 年 12.44 元，受惠 AI 供應鏈與供需收斂
  
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  2026.02.03：ABF 載板產業，預期 2H26 缺口達 10%，28 年 擴大至 42%。T-glass 短缺限制供給並推升價格
  
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  2026.02.03：Agentic AI 驅動伺服器 CPU 升級，AI 晶片封裝尺寸擴大 2.5-4 倍，大幅消耗載板產能
  
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  2026.02.03：ABF 報價進入上漲週期，預計 1Q26 漲 3-5%，後續每季漲約 10%，漲勢將延續至 27 年
  
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  2026.02.03：ABF 載板產業進入新一波缺貨循環，預計 2H26 缺口達 10%，28 年 因 T-glass 緊缺擴大至 42%
  
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  2026.02.03：報價預計 1Q26 起逐季上漲，Agentic AI 驅動伺服器 CPU 升級，封裝尺寸擴大 2.5-4 倍
  
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  2026.02.03：AI 伺服器需求強勁，預計 28 年 AI 相關應用將佔 ABF 載板總需求價值的 46%
  
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  2026.01.26：滙豐看好 ABF 景氣循環持續且動能仍在，大幅調高欣興、南電、景碩三雄目標價
  
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  2026.01.26：外資滙豐看好 ABF 景氣續揚，大幅調高欣興、南電、景碩載板三雄目標價
  
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  2026.01.26：長科導線架下月漲一成，預計 4M26 再調一波，三大因素推升報價持續走揚
  
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  2026.01.21：終端需求強勁導致 T-glass 供不應求，缺口持續擴大帶動原物料漲價，有利載板廠議價與獲利
  
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  2026.01.20：AI及HPC應用規格升級，帶動高階載板需求與價格，高階ABF載板價格自 1Q26 起調整，26 年累計漲幅上看20%
  
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  2025.12.26：玻璃纖維布（T-glass）供應短缺引發連鎖反應，帶動 BT 與中低階 ABF 載板報價進入漲價循環
  
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  2025.12.26：高階 ABF 載板因產能相對充裕，目前價格維持穩定，尚未出現明顯漲價壓力
  
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  2025.12.04：ABF三雄吹起大牛市！外資追捧ABF載板族群，因AI伺服器、次世代XPU需求倍增
  
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  2025.12.04：花旗環球同步看多南電與景碩，ABF三雄前景轉亮
  
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  2025.12.04：南電BT載板 3Q25 完成25%調漲，4Q25 協商再調30%，ABF分兩階段推進調漲，受惠T-Glass短缺
  
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  2025.03.18：2Q26 PCB 產業展望，原物料上漲壓力轉嫁，2Q26 起 M7/M8 以上高階 CCL 與 ABF 載板將啟動漲價
  
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  2025.03.18：產業由需求復甦轉向「量價齊升」，高階產品價格調漲有助於材料與製造端毛利率大幅回升
  

5G產業新聞筆記彙整

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  2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期
  
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  2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到
  
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  2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求
  
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  2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增
  
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  2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出
  
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  2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市
  
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  2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議
  
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  2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益
  
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  2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場
  
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  2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長
  
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  4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年 預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％
  
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  4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽
  
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  印度5G快速滲透 電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：景碩的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表連日大漲，突破關鍵壓力區。
（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）

圖(49)3189 景碩 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：景碩的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週成交量顯著放大，配合價格突破，中期上漲動能強勁。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(50)3189 景碩 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：景碩的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表月成交量相對平穩或萎縮，市場對長期前景持謹慎觀望態度，股價在重要月均線附近盤整。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(51)3189 景碩 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：景碩的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
  （判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
• 投信籌碼：景碩的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
• 自營商籌碼：景碩的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
  （判斷依據：相較於外資與投信，自營商的籌碼對股價的長期趨勢影響力通常較小，但其短線操作仍可能對日內或數日內的股價造成擾動。）

圖(52)3189 景碩 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：景碩的1000 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表市場主力持續鎖定籌碼，後市看好度提升。
  （判斷依據：持有1000張以上大戶的人數變化，是觀察個股籌碼集中度的重要參考指標。）
• 400 張大戶持股變動：景碩的400 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表中實戶積極介入，買盤力道不容小覷。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(53)3189 景碩 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析景碩的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(54)3189 景碩 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期（1－2 年）

• 營運目標：確保 ABF 高層數產線穩定放量，BT 隨 DDR5 與 Android 循環回溫，維持雙主軸增長。
• 產能規劃：優先解決瓶頸站別，持續導入自動化檢測與數據驅動之良率管理。
• 研發專案：低損耗介電材料、超細線堆疊、內嵌元件可靠度；強化與先進封裝路線圖的協同設計。
• 市場拓展：深化 AI／HPC 客戶專案，擴大網通與資料中心交換器載板供給。
• 人才與財務：持續員工股權激勵；彈性運用債券工具與銀行授信，平衡資本支出與股東報酬。

中長期（3－5 年）

• 策略性投資：評估東南亞自建／合資產能據點，形成多地化製造格局。
• 技術路徑：挑戰次世代更細線／更薄介電層與更高層數，支援晶片組積層與系統級封裝（SiP）趨勢。
• 全球布局：在美洲與亞洲強化在地化技術支援，縮短設計－試產－量產迭代週期。
• 永續經營：導入節能製程與綠電採購，建置供應鏈 ESG 稽核與減碳路線圖，爭取國際客戶長單。

投資價值綜合評估

• 成長性：AI／HPC 結構性需求使 ABF 單位價值與層數雙升，帶來數年級別成長週期；BT 受 DDR5 與手機循環支撐。
• 獲利性：產品組合優化與報價改善，毛利率邁向 30％ 區間；良率提升提供槓桿。
• 防禦性：光學事業提供現金流緩衝；長約與多供應策略分散材料風險。
• 關鍵觀察指標：
• ABF 高層數良率與瓶頸站別稼動變化
• T-glass 與 ABF 材料價格與供期
• 客戶新平台導入與設計 wins 進度
• 外匯變動與費用（折舊）曲線

在 AI 與先進封裝長周期框架下，景碩憑藉技術、良率與國際客戶關係，具備放大市占與厚實毛利的條件；惟須持續管理材料與同業擴產風險。整體評估，營運動能向上，財務體質穩健，具中長期配置價值。

重點整理

• 產業位置：景碩為全球重要 IC 載板供應商，覆晶載板全球前三，ABF 載板全球前六，聚焦 AI／HPC 與 GPU 等高階應用。
• 產品組合：2024 年載板占 78％、光學 22％；Q4 應用以手機 35％ 與隱形眼鏡 22％ 居前，HPC 與其他載板 20％。
• 成長引擎：高層數 ABF 受 AI／HPC 結構性需求推升，報價與層數並進；BT 隨 DDR5 與行動復甦而改善。
• 製造優勢：自動化與良率提升帶動毛利至 28～30％ 區間；理性擴產與瓶頸疏解強化放量能力。
• 供應鏈管理：材料集中與價格波動為關鍵風險；公司以長約、二供與研發協同進行對沖。
• 財務韌性：營收創高、法人上修，籌資工具備妥；光學事業提供現金流緩衝。
• 展望：2025 年逐季成長，2026 年優於 2025 年之共識升溫；持續觀察 ABF 高層數良率、T-glass 供應與同業擴產節奏。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/318920250317M001.pdf

公司官方文件

1. 景碩科技 2025 年度法人說明與公司簡報彙整（2025.02－2025.08）。本文引用公司簡報之產品應用結構、月營收趨勢、廠區分布與技術說明，作為營運與技術分析基礎。

2. 景碩科技 2024 年度及 2025 年度重要董事會決議公告（2025.04.28、2025.07.28）。本文據此說明公司債籌資規劃與限制員工權利新股發行，以評估資本運用與人才策略。

研究報告

1. 券商研究報告（2024.08－2025.09）。針對 ABF／BT 載板供需、T-glass 材料短缺、報價趨勢與同業擴產進度進行彙整，作為載板價格與市占變化之參考。

2. 投資研究機構與資料庫（2025.07－2025.09）。引用 FactSet 分析師共識、EPS 與目標價調整，輔助評估市場對公司未來兩至三年成長曲線的看法。

新聞報導

1. 產業與市場新聞（2024.05－2025.09）。彙整 AI／HPC 與 ABF 載板報價、載板四雄月營收與股價反應、外資評等變動等資訊，作為短中期動能之驗證。

2. 法說會與產業活動報導（2025.08－2025.09）。引用證交所主辦 PCB 產業主題發表會內容，輔助判讀公司對 ABF 供需平衡與擴產節奏之最新觀點。

永續發展文件

1. 企業永續與治理資訊（YYYY.MM）。引用公司在節能、製程優化與供應鏈管理之原則性說明，作為 ESG 與長期競爭力評估之參考。

註：本文以 2024 年至 2025 年之公開資訊、法說會摘要、研究機構觀點與新聞稿件為主要來源，並依時間先後與一致性原則彙整；當資料出現重複時，以更新日期較近者為準。所有數據與比重係依公開口徑或合理由來推估，僅供研究分析使用。

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