臻鼎 -KY（4958）：全球 PCB 產業領導者， AI 浪潮下的成長新動能

圖(1)個股筆記：4958 臻鼎-KY（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 05 月 20 日

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本文深入分析全球第一大 PCB 製造商臻鼎 -KY（4958.TW）。公司隸屬鴻海集團，以軟板起家，產品線涵蓋硬板、HDI、IC 載板等。近期積極擴張 IC 載板產能，擁抱 AI 商機。基本面量化指標雷達圖顯示，公司在預估殖利率方面表現較佳，但股價淨值比相對較高。質化暨市場面分析雷達圖則顯示，公司在產業前景和法人動向方面具備優勢。

圖(2)4958 臻鼎-KY 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)4958 臻鼎-KY 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

主要內容：公司概要與發展歷程、核心業務分析（產品系統與應用領域）、市場與營運分析（營收結構與區域市場）、客戶結構與價值鏈、生產基地與產能、競爭優勢與市場地位、近期重大事件以及未來發展策略。

重要事件與訊息：
* 2024 年營收創歷史新高，AI 助攻有望續創新高。
* 持續擴大 IC 載板產能，目標 2027 年 IC 載板營收占比達 15% 以上。
* 泰國新廠預計 2025 年 5 月 8 日試產。
* 2024 年 EPS 9.67 元，擬配發現金股利 4.8 元。
* 近期獲法人青睞，大力買超。
* 美國關稅政策可能影響蘋果供應鏈，存在潛在風險。

文章重點：臻鼎 -KY 作為 PCB 龍頭，在技術、客戶、產能等方面具備優勢。積極轉型擁抱 AI 商機，擴大 IC 載板業務。但也面臨市場競爭加劇、地緣政治風險等挑戰。

公司概要與發展歷程

公司簡介

臻鼎科技控股股份有限公司（Zhen Ding Technology Holding Co. , Ltd.，股票代號：4958.TW）隸屬於鴻海集團，於 2006 年 6 月 5 日在開曼群島註冊成立，其前身可追溯至 1978 年成立的華虹電子。臻鼎 -KY 已發展成為全球第一大 PCB 製造商，專注於設計、開發、製造與銷售各類 PCB 產品，包含硬質印刷電路板（R-PCB）、軟性印刷電路板（FPC）、高密度連接板（HDI）及 IC 載板等。公司以其卓越的技術和全面的產品線，服務全球領先的電子品牌客戶，如蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）、索尼（Sony）、華為（Huawei）、OPPO、VIVO 等。

基本概況

在深入了解臻鼎 -KY (4958.TW) 之前，讓我們先來看一下公司的基本概況。截至目前股價為 96.4 元，預估本益比為 8.94，預估殖利率為 4.81%，預估現金股利為 4.64 元。公司月報、季報更新頻繁，資訊透明度高。

圖(4)4958 臻鼎-KY EPS 熱力圖（本站自行繪製）

觀察臻鼎 -KY 的 EPS 熱力圖，可以發現市場對其獲利能力具備信心，EPS 預估多為正向。

圖(5)4958 臻鼎-KY K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(6)4958 臻鼎-KY K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(7)4958 臻鼎-KY K線圖（月）（本站自行繪製）

從日、週、月的 K 線圖來看，臻鼎 -KY 的股價呈現波動走勢，投資者可關注其股價變化，並進行基本面和技術分析。

歷史沿革

臻鼎 -KY 的發展歷程始於 1978 年的華虹電子，初期以軟性印刷電路板（FPCB）起家。隨著技術積累和市場拓展，公司逐步擴展產品線，涵蓋硬板（RPCB）、HDI 板、SLP 類載板、軟硬結合板以及 COF 覆晶薄膜封裝等多樣化產品。

2006 年，臻鼎科技控股股份有限公司在開曼群島正式成立，最初名為 Foxconn Advanced Technology Limited。2011 年 5 月更名為現名，並於同年 12 月 26 日在臺灣證券交易所掛牌上市。

公司在發展過程中，持續擴大營運規模與技術深度，2023 年宣布與泰國協成昌集團合資設立新廠，進一步拓展東南亞生產基地。2025 展望，臻鼎將持續擴大產能，並積極佈局 AI 伺服器相關應用。

產業地位

臻鼎 -KY 在全球 PCB 市場中佔據舉足輕重的地位，連續八年蟬聯全球第一大 PCB 製造廠，2024 年全球市占率由 7.0% 提升至 7.3%。尤其在軟板製造領域穩居全球第一。公司的生產基地遍布全球，主要集中在中國大陸（秦皇島、懷安、深圳等地），並在印度清奈及泰國巴真府設有生產基地，台灣則定位為公司的研發中心與高階產品生產據點。

近年來，臻鼎 -KY 積極拓展 IC 載板業務，在 ABF 和 BT 載板方面取得顯著進展，滿足 AI 伺服器、高速運算及車用電子等高成長應用領域需求。公司秉持技術升級和產品線擴展策略，並與台光電集團建立戰略合作夥伴關係，共同推動 PCB 材料研發及智慧化、綠色化發展。

展望未來，臻鼎 -KY 將持續以行動通訊市場為核心，積極擴大 IC 載板產能，並設定 2030 年全球市佔率達到 10% 的目標，同時力爭成為全球前五大 IC 載板供應商。公司提出的「一站式 ONE ZDT」戰略，旨在提供從設計、研發、製造到銷售的全面解決方案，以提升市場佔有率和供應鏈管理效率。臻鼎 -KY 作為 AI 概念股，未來發展備受矚目。

核心業務分析

產品系統說明

臻鼎 -KY 提供全方位的 PCB 產品，以滿足多元化的應用需求，其主要產品線包括：

1. 軟性印刷電路板（FPC）：作為全球第一大軟板製造商，臻鼎 -KY 在軟板領域擁有領先的技術和市場地位。產品廣泛應用於行動通訊裝置。

2. 硬質印刷電路板（RPCB）：板材堅固，適用於汽車電子、伺服器、桌上型電腦、筆記型電腦、顯示器、硬碟、電視機及遊戲主機等領域，滿足高可靠性和高性能需求。

3. 高密度連接板（HDI）：具備小體積、高電路密度及優異的傳輸效能，支援多層疊構及盲孔、埋孔設計，符合電子產品輕薄化、小型化趨勢。

4. IC 載板：涵蓋 ABF 載板與 BT 載板。BT 載板應用於手機、記憶體、穿戴式裝置等消費性電子產品。ABF 載板則因應高速運算與 AI 伺服器需求，支援 Chiplet 架構與 2.5D 先進封裝技術，層數可達 16 層以上，技術含量高。

5. SLP 類載板：線路間距介於 HDI 和 IC 載板之間，線距縮短接近半導體封裝技術，可實現更精密的線路布局，滿足高階行動裝置需求。

6. 軟硬結合板：結合軟板與硬板的優點，應用於需要彎折且具備支撐結構的產品。

7. COF 覆晶薄膜封裝：應用於顯示器驅動 IC 等領域。

圖(8)主要產品（資料來源：臻鼎 -KY 公司網站）

圖(9)先進封裝對 IC 載板的挑戰（資料來源：臻鼎 -KY 公司網站）

應用領域分析

臻鼎 -KY 的 PCB 產品廣泛應用於各個領域，主要四大應用領域包括：

1. 行動通訊：智慧型手機、平板電腦等移動設備為公司營收的主要貢獻來源，佔 2024 年前三季營收約 62%。

2. 電腦消費電子：筆記型電腦、桌上型電腦、平板、耳機、智慧手錶等產品應用佔比約 27.3%。

3. IC 載板：應用於記憶體、穿戴式裝置、AI 伺服器、高性能運算晶片等，佔比約 5.5%，為近年重要成長動能。

4. 車載、伺服器及基地台：汽車電子（含車載雷達、電動車電控系統）、網通設備、5G 基地台、光通訊模組等領域應用持續成長，合計佔比約 5.2%。

技術優勢分析

臻鼎 -KY 在 PCB 製造領域擁有顯著的技術優勢：

1. 高階 PCB 製造技術：在高階 HDI 板、SLP 類載板及 IC 載板（尤其 ABF 載板）製造技術方面領先業界，能滿足 AI 伺服器、高速運算等高階應用需求。

2. One ZDT 一站式服務：提供從設計、研發、製造到銷售的全面解決方案，提升供應鏈效率和客戶服務能力。

3. 研發創新能力：持續投入研發資源，2024 年第四季研發費用約 31.75 億元新台幣，佔營收比重約 6%。研發策略聚焦高階技術，與台光電集團合作開發新材料與新技術，保持技術領先優勢。

4. 專利佈局：累積有效獲證專利達 1,868 件，展現強大的技術創新實力。

市場與營運分析

營收結構分析

臻鼎 -KY 的營收主要來自 PCB 產品銷售。根據 2024 年前三季數據，各應用領域營收結構如下：

近年來，公司在 IC 載板、汽車、基地台、伺服器等領域的業務快速成長，合計營收貢獻顯著提升。2024 年 IC 載板營收年增達 75.6%。公司預計 2025 年 AI 相關產品營收佔比將由 2024 年的 45% 拉升至超過 70%，顯示公司正積極轉型，擁抱 AI 商機。

圖(10)4958 臻鼎-KY 營收趨勢圖（本站自行繪製）

觀察營收趨勢圖，可見臻鼎 -KY 的營收呈現穩健成長的態勢，反映其市場競爭力。2024 營收創新高，市場對其 2025 展望抱持樂觀態度。

區域市場分析

臻鼎 -KY 的銷售市場遍布全球，但高度集中於美國市場。根據 2023 年數據，主要銷售區域分佈如下：

• 美國：佔比約 76% – 76.25%

• 中國大陸：佔比約 13%

• 台灣：佔比約 5%

• 其他地區：佔比約 6%

此分佈反映公司對美系品牌客戶（尤其是蘋果）的依賴程度較高。因此，美國關稅政策對蘋果供應鏈的影響值得關注。

市場供需狀況

目前，臻鼎 -KY 的產品供需狀況整體呈現穩健且持續成長態勢。

• 行動通訊用 PCB：受惠於主要客戶新品週期，需求保持強勁，高階軟板及 HDI 產品供應偏緊。

• IC 載板：BT 載板市場逐步復甦，ABF 載板因 AI 及高速運算需求爆發而供不應求，特別是大尺寸及高層數產品，產能利用率顯著提升。

• 汽車電子及伺服器用 PCB：隨電動車、自動駕駛、5G 基礎設施及 AI 伺服器需求攀升，相關產品需求快速增長，產能利用率高。

• 光通訊：隨 5G 及數據中心擴張，對高速傳輸 PCB 需求增加。

為滿足市場需求，臻鼎 -KY 積極強化技術升級和產能擴充。公司在中國、台灣、泰國及印度的生產基地持續擴大，以應對來自各領域的成長需求。然而，PCB 產業競爭激烈，且地緣政治風險（如中美貿易摩擦、關稅政策）可能影響生產基地運作與市場需求。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

臻鼎 -KY 的主要客戶群體為全球領先的電子品牌與代工廠，包括：

• 蘋果（Apple）：為最大客戶，貢獻營收超過七成。

• 微軟（Microsoft）

• 谷歌（Google）

• 索尼（Sony）

• 華為（Huawei）

• OPPO

• VIVO

• 小米

• Dell

• HP

• 華碩

• Panasonic

• Tesla

• Nokia

這些客戶涵蓋行動通訊、電腦消費電子、汽車電子、伺服器等多個領域，對臻鼎 -KY 的營收貢獻至關重要。

價值鏈定位

臻鼎 -KY 在電子產業價值鏈中扮演關鍵角色，定位於 PCB 製造環節。其產業鏈上下游關係如下：

• 上游供應商：主要為原物料供應商，包括銅箔基板（CCL）、製程化學品、銅球、保護膜、玻璃纖維布、高階樹脂材料等。臻鼎與台光電（2383）建立戰略合作夥伴關係，確保關鍵材料供應穩定與技術領先。

• 下游客戶：為各大電子品牌與代工廠，涵蓋行動通訊、電腦消費電子、汽車電子、伺服器、光通訊設備等領域。

臻鼎 -KY 的經營模式以「一站式 ONE ZDT」為核心，旨在提供從設計、研發、製造到銷售的一條龍服務，強化與上下游夥伴的協同合作，提升整體供應鏈效率。

生產基地與產能分析

生産基地布局

臻鼎 -KY 在全球設有六大主要生產基地，形成完善的全球化生產布局：

圖(11)全球 6 大主要生產基地（資料來源：臻鼎 -KY 公司網站）

1. 中國大陸 – 深圳：

   • 深圳第一園區：FPC 與先進模組 /HDI

   • 深圳第二園區：FPC 先進模組

   • ABF 載板園區（主攻 ABF 載板，約占載板營收 80%-90%）

2. 中國大陸 – 秦皇島：

   • 秦皇島園區：FPC 與先進模組 /SLP 高階 HDI

   • BT 載板園區（主攻 BT 載板，約占載板營收 10%-20%）

3. 中國大陸 – 淮安：

   • 淮安第一園區：RPCB/HDI

   • 淮安第二園區：FPC 與先進模組 /HDI/Mini LED 背光 超薄細線路電路板

   • 淮安第三園區：高階 HDI/MSAP（2023 年量產）

4. 台灣 – 桃園：先豐通訊園區，網通、高速運算、汽車等相關領域之印刷電路板（註：2025 年 1 月曾發生火警，但評估影響不大）

5. 台灣 – 高雄：高雄 AI 園區，AI 產品之研發暨生產據點（2024 年下半年啟用量產）

6. 印度 – 清奈：清奈園區，FPC 先進模組、FC-CSP/WB-CSP/Memory（第一期 2022 年量產）

7. 泰國 – 巴真府：巴真府園區（預計 2025 年 5 月 8 日試產），高階伺服器 / 車載 / 光通訊相關應用之高階 RPCB/HDI 產品。泰國新廠的設立，將有助於分散生產風險。

產能擴充計畫

臻鼎 -KY 持續擴充產能，以滿足市場成長需求，2025 年資本支出預計約 250 億元新台幣：

• 台灣高雄 AI 園區：2024 年下半年啟用量產。計劃投入約 80 億元建置先進封裝用 ABF 載板量產場域，另投入 20 億元擴充高層數及高密度硬板產能。目標配合客戶量產下一代產品。

• 泰國巴真府新廠：第一期廠房已於 2024 年 8 月 26 日封頂，預計 2025 年 5 月 8 日試產，下半年開始小量出貨。第二期廠房於 2025 年 5 月 8 日動土。未來泰國廠產能佔比估計達 15% 至 20%。

• 中國大陸三大園區：持續投資擴充秦皇島 BT 載板二廠、淮安第三園區及深圳 ABF 新廠產能，並投入車載及儲能板產能。

• IC 載板總投資：計劃 2022 至 2027 年投資 600 億於 IC 載板領域，目標 2027 年 IC 載板營收占比達 15% 以上，複合成長率超過 50%。

圖(12)4958 臻鼎-KY 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

從不動產、廠房、設備的變化圖來看，臻鼎 -KY 持續投入資本擴張，為未來的成長奠定基礎。

擴廠資訊

生產效率與成本

臻鼎 -KY 透過「一站式 ONE ZDT」戰略提升生產效率，提供從設計到銷售的全面服務，優化供應鏈管理。公司在高階 PCB 製造領域具備領先地位，生產效率高。導入智慧製造與自動化生產，如淮安三廠已導入智能管理，提升良率與效率。

圖(13)分階段提升各廠智能管理（資料來源：臻鼎 -KY 公司網站）

生產成本方面，原物料（尤其銅箔基板 CCL、化學品）價格波動對成本影響顯著。2024 年第四季毛利率約 20.43%，第三季達 22.54%。公司透過與供應商（如台光電）的戰略合作和供應鏈管理降低成本風險。中國、印度及泰國的生產基地亦有助於優化勞動和土地成本。隨著新產能開出及稼動率提升，預期生產成本結構將逐步改善。

圖(14)4958 臻鼎-KY 獲利能力（本站自行繪製）

從獲利能力圖來看，臻鼎 -KY 的毛利率、營益率、純益率等指標呈現穩定態勢。

圖(15)4958 臻鼎-KY 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

圖(16)4958 臻鼎-KY 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

觀察存貨相關數據，臻鼎 -KY 的存貨水平與營收比維持在一定範圍內，顯示其存貨管理能力尚佳。

競爭優勢與市場地位

競爭優勢分析

臻鼎 -KY 在 PCB 市場的競爭優勢主要體現在：

1. 技術領先：在高階 PCB 製造技術，如 IC 載板（ABF/BT）、HDI 板、SLP 類載板及軟硬結合板領域，具備領先優勢。

2. 供應鏈整合：One ZDT 戰略提供一條龍服務，從設計到製造銷售，提升供應鏈效率和客戶黏著度。

3. 鴻海集團支持：依托鴻海集團的資源、客戶網絡及管理經驗。

4. 品牌影響力：作為全球第一大 PCB 製造商，在全球市場擁有強大品牌影響力和信譽。

5. 多元化產品線：提供軟板、硬板、HDI 板、IC 載板等多種 PCB 產品，滿足不同客戶及應用需求。

6. 全球化布局：生產基地遍布中國、台灣、印度、泰國，貼近客戶需求，分散地緣政治風險，強化供應鏈韌性。

7. 戰略合作：與台光電等關鍵供應商建立深度合作，確保材料供應與技術優勢。

市場競爭態勢

臻鼎 -KY 在 PCB 市場面臨激烈的競爭，主要競爭對手包括：

• 國內主要競爭者：欣興（3037）、東山精密、華通（2313）、健鼎（3044）、瀚宇博（5469）、南亞電路板（8046）、嘉聯益（6153）、台郡（6269）、毅嘉（2402）等。

• 國際競爭者：日本的 Nippon Mektron、IBIDEN，韓國的 Samsung Elec Mech、Young Poong，歐洲的 AT&S，以及美國的 TTM Technologies 等。

競爭主要體現在技術、價格、產能、交期及客戶關係等多個面向。尤其在 IC 載板和高階硬板領域，競爭對手亦積極擴產，市場競爭日趨白熱化。

市佔率

臻鼎 -KY 目前在全球 PCB 市場市佔率約 7.3%（2024 年數據），連續八年穩居全球第一大 PCB 製造商地位。公司目標在 2030 年將全球市佔率提升至 10%。

圖(17)4958 臻鼎-KY 杜邦分析（本站自行繪製）

杜邦分析顯示，臻鼎 -KY 的財務結構穩健，具備良好的獲利能力。投資者可參考相關投資分析。

圖(18)4958 臻鼎-KY 現金流狀況（本站自行繪製）

觀察現金流量狀況，臻鼎 -KY 的現金流維持在健康水平，顯示其資金運營效率良好。股利政策也是投資者關注的重點。

近期重大事件分析

（依時間排序，↑正面, ↓負面, →中性/事實陳述）

• → 2025.01.04：臻鼎 -KY 權重佔元大高股息 1.68%。

• ↓ 2025.01.05：子公司先豐通訊桃園觀音二廠發生火警，幸無人員傷亡，公司啟動備援生產，初步評估對營運及財務影響不大。

• ↑ 2025.01.06：臻鼎 2024 年營收 1716 億創歷史新高，預期 2025 年 AI 助攻有望續創高。泰國新廠預期 2Q25 試產。

• ↑ 2025.01.16：宣布將斥資 80 億元 於高雄建置先進封裝載板量產場域，配合客戶量產下一代產品，目標 2027 年 IC 載板營收占比達 15% 以上，2030 年成為全球前五大 IC 載板供應商。

• → 2025.02.04：PCB 業南移趨勢顯著，臻鼎 -KY 等廠 2025 年泰國新廠將加入生產。

• ↑ 2025.02.06：臻鼎 -KY 元月營收 134.69 億元，創歷史同期新高，年增 5.44%，受惠電腦消費、車載等雙位數年增。看好 AI 裝置帶動 PCB 規格升級。

• ↑ 2025.02.11：ESG 表現獲肯定，首獲 CDP 評鑑水安全最高等級「A 級」榮譽，氣候變遷評級為「B 級」。

• ↑ 2025.02.12：連續三年入選標普全球永續年鑑（S&P Global Sustainability Yearbook），為台灣唯一入選 PCB 企業。

• → 2025.02.21：臻鼎 -KY 為聯策科技重要股東。

• → 2025.02.25：透過海外子公司匯入新台幣 20 億元投資佰鼎科技，從事先進封裝用 FCBGA 載板生產。

• ↑ 2025.02.27：青埔「臻鼎時代大廈」（台灣營運總部）動土，預計 2028 年底落成，誠品也將進駐。

• → 2025.02.28：聘任前台大教授簡禎富為新任總經理，加速數位轉型並串聯半導體產業鏈。

• ↑ 2025.03.08：2M25 營收創歷年同期新高，四大應用皆雙位數成長。

• ↑ 2025.03.11：召開法人說明會，宣布 2024 年 EPS 9.67 元，擬配發現金股利 4.8 元。董事長沈慶芳表示 2025 年營運一定成長，AI 相關產品營收占比將拉升超過 70%。確認泰國新廠 2025 年 5 月 8 日試產並舉行二期動土。預計 2025 年資本支出達 250 億元。

• ↑ 2025.03.16：以 4.3% 的殖利率位居 PCB 廠前列。

• ↑ 2025.03.27：近五日獲外資大力買超。

• → 2025.03.28：緬甸強震，泰國巴真府工廠確認未受影響，營運正常。

• ↑ 2025.04.01：公告 2024 年淨利 91.8 億元，年增 48.3%，EPS 9.67 元。預計 6 月 25 日除息交易。

• ↓ 2025.04.09：市場擔憂美國對中國關稅政策可能影響蘋果供應鏈，臻鼎 -KY 因與美國關聯度高，被點名風險較高。

• → 2025.04.07：臻鼎表示將釐清關稅不確定因素。泰國新廠產能預計 2025 年開出。

• ↑ 2025.04.10：股價跌破 5 年線，獲外資買超。

• ↑ 2025.04.11：因營收表現亮眼（營收三增），受法人青睞搶先卡位。

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2 年）

1. 擴大 AI 應用市場：持續擴展 AI 手機、AI PC、AI 伺服器、智能車、智慧眼鏡、人形機器人等領域應用，目標 2025 年 AI 相關營收佔比超過 70%。

2. 提升 IC 載板產能與技術：加速高雄 AI 園區和泰國新廠建設，擴大 ABF 載板產能，滿足市場強勁需求，開發先進封裝技術。

3. 強化 ESG 永續發展：持續推動綠色製造和供應鏈管理，提升 ESG 評級，達成水安全 A 級榮譽，吸引 ESG 投資者。

4. 擴大車載與伺服器市場：把握汽車電子化與 AI 伺服器趨勢，擴大車用 PCB（ADAS、電動車）及伺服器主機板市場份額。

5. 優化全球產能布局：確保泰國新廠順利試產與量產，提升供應鏈韌性，因應地緣政治風險。

中長期發展藍圖（3-5 年）

1. 成為全球前五大 IC 載板供應商：透過持續投資（2022-2027 年投資 600 億）和技術升級，實現 2030 年成為全球前五大 IC 載板供應商的目標。

2. 全球市佔率達 10%：以 One ZDT 戰略為核心，擴大產品線和服務範圍，提升全球 PCB 市場佔有率至 10%（2030 年目標）。

3. 深化智慧製造：分階段提升各廠區智能管理水平，導入自動化和無人化生產，提高生產效率和降低成本。

4. 拓展全球生產基地：持續評估並拓展全球生產基地（如東南亞），貼近客戶需求，降低地緣政治風險，強化供應鏈韌性。

5. 鞏固技術領導地位：持續投入研發，保持在 HDI、IC 載板、軟硬結合板等高階技術的領先優勢。

投資價值綜合評估

投資優勢

1. 產業領導地位：全球第一大 PCB 製造商，軟板市佔率全球第一，品牌信譽卓著。

2. AI 應用領先：積極布局 AI 應用領域，AI 相關營收佔比持續提升，成長動能強勁。

3. IC 載板業務快速成長：IC 載板營收連續季度創新高，產能持續擴充，未來成長潛力巨大。

4. ESG 表現優異：ESG 評級持續提升，獲多項國際肯定，符合永續投資趨勢。

5. 穩健財務體質：營收和獲利能力穩健成長，現金流充裕（近四季營運現金流佔稅後盈餘比率 272.8%），財務結構良好。

6. 多元應用與全球布局：產品應用廣泛，生產基地全球化，有效分散風險。

風險提示

1. 全球經濟不確定性：全球經濟景氣波動可能影響終端電子產品需求。

2. 市場競爭激烈：PCB 市場競爭激烈，尤其在高階產品領域，面臨價格壓力與產能競爭。

3. 原物料價格波動：銅價及化學品等原物料價格波動可能影響生產成本和獲利能力。

4. 地緣政治風險：生產基地集中於中國大陸，易受中美貿易摩擦、關稅政策等影響。對單一客戶（蘋果）依賴度高亦是風險。

5. 訂單能見度：合約負債低，顯示訂單能見度相對較短，營運易受短期市場波動影響。

投資建議

綜合考量臻鼎 -KY 的產業地位、技術優勢、強勁的 AI 與 IC 載板成長動能、穩健的財務表現及 ESG 肯定，儘管面臨市場競爭與地緣政治風險，其長期發展前景依然看好。建議投資人可關注其長期投資價值，尤其是 AI 趨勢下的受惠程度以及新產能開出後的效益。

重點整理

• 全球 PCB 龍頭地位穩固：連續八年蟬聯全球第一大 PCB 製造商，2024 年市佔率 7.3%。

• AI 應用成為營運新動能：積極佈局 AI 相關應用，預計 2025 年 AI 相關營收佔比超過 70%。

• IC 載板業務爆發力強勁：2024 年 IC 載板營收年增 75.6%，目標 2030 年成全球前五大供應商。

• 全球化生產布局完善：六大生產基地遍布中、台、印、泰，有效分散風險，泰國新廠 2025 年 投產。

• 營運與財務表現亮眼：2024 年營收與 EPS 創歷史新高，現金流充裕，獲利能力穩健。

• ESG 永續發展備受肯定：獲 CDP 水安全 A 級、入選標普全球永續年鑑，展現企業永續經營決心。

• 擴產計畫積極：2025 年資本支出 250 億，持續投資高雄 AI 園區與泰國廠，為未來成長奠基。

參考資料說明

公司官方文件

1. 臻鼎科技控股投資人簡報（2025. 02, 2025.03 法說會資料）

本研究主要參考臻鼎科技控股發布的投資人簡報及法說會內容，涵蓋公司概況、營運成果、未來展望、發展策略、財務資訊及產能規劃等，為本文核心參考資料。

1. 臻鼎科技控股 2024 年第三季財務報告

本文部分財務數據分析參考此份財報。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 臻鼎 -KY

參考其公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、主要客戶、原物料等資訊。

1. NStock 網站 – 臻鼎 -KY 做什麼

參考其公司沿革、經營策略、營運狀況等資訊。

1. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 臻鼎科技控股股份有限公司

參考其基本資料驗證。

1. 鉅亨網 – 台股 – 臻鼎 -KY

參考其公司簡介、經營團隊、新聞動態、法人報告摘要等資訊。

1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 臻鼎 -KY

參考其公司概況、股價資訊、營收數據、法人報告摘要及新聞。

1. HiStock 嗨投資 – 個股 – 臻鼎 -KY

參考其公司資料、財務報表數據。

1. 臺灣證券交易所 – 法人說明會影音/簡報

確認法人說明會資訊來源。

1. 財報狗 Statementdog – 臻鼎-KY

參考其損益表、現金流量表、資產負債表分析數據。

1. Goodinfo! 台灣股市資訊網 – 臻鼎-KY

參考其財務比率、股利政策等資訊。

1. UAnalyze 投資研究報告 (Multiple Dates)

參考其對臻鼎 -KY 的產品組合、市場布局、競爭優勢及產能分析。

1. Vocus 方格子 (Multiple Articles)

參考其對臻鼎 -KY 的深入分析文章，涵蓋產品技術、市場趨勢、客戶關係等。

1. CMoney 股市分析 (Multiple Notes/Articles)

參考其提供的法人報告摘要、營運分析及市場觀點。

1. Pocketimes 口袋證券報告

參考其對臻鼎-KY 的營運快訊與分析。

1. Fugle 富果 – 臻鼎-KY 法說會逐字稿

參考其提供的法說會詳細內容。

1. Investing. com – 臻鼎財務比率

參考其提供的財務比率數據。

1. FindBillion 尋找價值股 – 臻鼎-KY 財報分析

參考其提供的財務報表數據與分析。

1. Wantgoo 玩股網 – 臻鼎-KY 獲利能力

參考其提供的毛利率、營益率等獲利指標數據。

新聞報導

1. 工商時報 (Multiple Dates: 2025.02.06 等)

參考其關於臻鼎 -KY 最新營收、法說會內容、擴廠計畫等新聞報導。

1. 經濟日報 (Multiple Dates: 2025.01.02, 2025.01.16, 2025.02.07, 2025.02.12 等)

參考其關於臻鼎 -KY 營收、投資計畫、ESG 表現、市場動態等新聞報導。

1. 聯合新聞網 (Multiple Dates: 2025.01.06, 2025.02.04, 2025.03.11, 2025.03.28 等)

參考其關於臻鼎 -KY 營收展望、法說會重點、泰國廠進度、市場風險分析等新聞報導。

1. 中央社 (Multiple Dates: 2025.01.06 等)

參考其關於臻鼎 -KY 營收創新高及未來展望之新聞報導。

1. 其他媒體 (如 Line Today, 今周刊等)

補充參考其相關報導與分析。