全球 IC 設計龍頭：聯發科技（2454）的技術創新與市場版圖

圖(1)個股筆記：2454 聯發科（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 19 日

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本文深入分析聯發科技（MediaTek, 2454.TW）的公司概況、發展歷程、業務範疇、市場策略、財務表現以及近期重大事件與未來展望。聯發科技作為全球第四大 IC 設計公司，專注於手機晶片，特別是天璣 (Dimensity) 系列，智慧終端平台和電源管理晶片，並積極投入研發，擴展 AI 及雲端運算市場，包含 AI PC 等應用。文章重點包括公司穩健的財務表現、與主要客戶如 Google 和 Apple 的合作關係，以及在 AI 技術驅動下的成長潛力。近期重要事件包含天璣 9400+ 和 Kompanio Ultra 的發布，以及與 Google 和 Apple 的深化合作。

圖(2)2454 聯發科基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)2454 聯發科質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.，股票代號：2454.TW）成立於 1997 年 5 月，是由聯華電子（UMC）集團分割出來的專業積體電路（IC）設計公司，也就是所謂的無晶圓廠 IC 設計公司。公司初始以光儲存控制晶片業務起家，歷經多年發展，已成功轉型為全球第四大無晶圓廠 IC 設計公司及全球前十大半導體企業。聯發科技於 2001 年 7 月在台灣證券交易所（TWSE）掛牌上市，總部位於台灣新竹科學園區。

聯發科技專注於系統單晶片（System on Chip, SoC）的研發與設計，產品線廣泛覆蓋無線通訊、高解析度多媒體、人工智慧運算及電源管理等關鍵領域。憑藉持續的技術創新與市場拓展，聯發科技已成為全球領先的全方位晶片解決方案供應商，在全球市場扮演重要角色。公司在 IC 設計領域的深耕，也使其在半導體產業鏈中佔據重要地位。

公司基本概況

參考資料來源：聯發科公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。
公司網址：https://www.mediatek.com/
法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/245420250207M001.pdf
法說會影音連結：https://webpage-ott2b.cdn.hinet.net/webpage/watch?contentProvider=mediatek&v=74278

目前股價：1340.0
預估本益比：19.53
預估殖利率：3.4
預估現金股利：45.51 元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖、2454 聯發科 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖呈現了聯發科歷年 EPS 的預估變化，可看出市場對其獲利能力的預期，是進行股票分析的重要參考。

圖、2454 聯發科 K線圖（日）（本站自行繪製）
日線圖呈現了聯發科股價在短期內的波動情況。

圖、2454 聯發科 K線圖（週）（本站自行繪製）
週線圖顯示了聯發科股價中期走勢。

圖、2454 聯發科 K線圖（月）（本站自行繪製）
月線圖則反映了聯發科股價的長期趨勢，這些 K 線圖對於技術分析相當重要。

主要業務範疇分析

產品組合與營收結構分析

根據 2024 年第三季財務報告，聯發科技的營收主要來自三大產品線：手機晶片平台（Mobile Phone）、智慧終端平台（Smart Edge Platforms）及電源管理晶片（Power IC）。營收比重分別為 54%、40% 及 6%。該產品組合體現聯發科技在不同市場區隔的均衡發展策略。

pie title 2024 年第三季聯發科產品營收結構 "手機晶片平台 (Mobile Phone)" : 54 "智慧終端平台 (Smart Edge Platforms)" : 40 "電源管理晶片 (Power IC)" : 6

手機晶片平台 (Mobile Phone) – 佔比 54%

此平台為聯發科技的核心業務，提供完整的行動通訊解決方案，主要包括：

5G / 4G / 3G 智慧型手機 SoC：涵蓋旗艦、高階至主流市場的天璣（Dimensity）系列晶片。近期聯發科發表天璣 9400+ 晶片，具備卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，並已獲得中國 OPPO 採用於 Find X8s 機型。
功能型手機解決方案：持續滿足特定市場需求。

智慧終端平台 (Smart Edge Platforms) – 佔比 40%

該平台涵蓋多元化的智慧裝置應用，展現聯發科技在物聯網與邊緣運算領域的廣泛布局：

網路通訊：路由器、寬頻接取、光纖網路（PON）晶片。
運算裝置：筆記型電腦（如 Chromebook 的 Kompanio 系列）、ARM 架構運算晶片。
消費性電子：無線藍牙耳機、智慧音箱、數位電視系統晶片。
汽車電子：提供資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）相關晶片。
物聯網（IoT）：各類物聯網裝置的連線與運算晶片。
客製化晶片（ASIC）：為消費級與企業級客戶提供特定需求的設計服務。

電源管理晶片 (Power IC) – 佔比 6%

提供各類電子裝置所需的電源管理解決方案，支援公司主要平台的完整性。

研發實力與技術創新

聯發科技高度重視研發投入，每年研發經費超過千億新台幣，致力於前瞻技術的開發。近年重要技術成果包括：

先進製程應用：持續採用業界領先製程，如 2024 年 4 月發表的天璣 9400+ 行動平台，採用台積電第二代 4 奈米製程；2024 年 4 月發表 Kompanio Ultra 處理器，採用 3 奈米製程，搶攻 AI 邊緣運算市場。
5G 技術領先：成功開發 M80 5G 數據機晶片，支援 Sub-6GHz 與毫米波頻段，提供高速、低延遲的連線能力。未來在 6G 發展上，也值得期待。
AI 技術整合：積極將人工智慧運算能力整合至各產品線。天璣 9400+ 搭載 NPU 890，提升終端裝置的生成式 AI 與 Agentic AI 處理效能；Kompanio Ultra 具備 50 TOPS 的 AI 運算能力。
學術研究貢獻：持續在全球頂尖學術會議發表研究成果，例如連續 22 年入選國際固態電路會議（ISSCC）；2024 年有 17 篇 AI 相關論文入選國際學術會議。
衛星通訊技術：天璣 9400+ 支援北斗衛星軌道資訊，加速首次定位時間（TTFF）達 33%。
無線連接技術：天璣 9400+ 的藍牙連接距離擴展至 10 公里，並支援 Wi-Fi 7 技術。

市場策略與營運分析

區域市場分析

聯發科技採取全球化的市場策略，產品行銷全球。營收主要來自外銷市場，約佔 90%；內銷（台灣市場）則約佔 10%，顯示其業務高度國際化。

pie title 聯發科技銷售區域分布 "外銷市場" : 90 "內銷市場" : 10

主要客戶群體分析

聯發科技與全球眾多領先品牌建立穩固的合作關係，主要客戶涵蓋：

智慧型手機品牌：小米（Xiaomi）及其子品牌紅米（REDMI）、OPPO、VIVO 等中國主要手機製造商。
穿戴裝置品牌：據報導已成功打入蘋果（Apple）供應鏈，為 Apple Watch 提供數據機晶片。
科技巨頭：與谷歌（Google）深化合作，為 Google Pixel 系列手機提供晶片，並共同開發雲端 AI ASIC。
個人電腦品牌：Chromebook 平台的主要合作夥伴，推出 Kompanio 系列處理器。

財務表現與營運概況

聯發科技在 2024 年第三季展現穩健的財務表現，以下為其財報分析：

合併營收：達到新台幣 1,318.16 億元，較去年同期成長 19.7%。
毛利率：維持在 48.8% 的高水準，反映產品競爭力與成本控管效益。
營業利益率：需參考完整財報數據。
稅後淨利：需參考完整財報數據。
每股盈餘（EPS）：達到 15.94 元，相較去年同期的 11.64 元有明顯增長。

近期營運亮點：

2024 年第一季營收：根據 2024 年 4 月公布數據，第一季合併營收達新台幣 1,533.1 億元，年增 14.9%，創下歷年同期新高，並超越公司原先的財務預測高標。其中，3 月營收創下單月歷史第三高。
2024 年第四季展望：公司預估第四季合併營收介於新台幣 1,265 億元至 1,345 億元之間。主要成長動能來自天璣系列手機晶片持續放量，以及智慧終端產品需求的穩定增長。
全年營運預期：法人機構普遍預期，受惠於高階手機晶片市占率提升及新產品線貢獻，聯發科技 2024 全年營收有望挑戰新台幣 6,000 億元。

圖、2454 聯發科法人籌碼（日）（本站自行繪製）
法人籌碼日線圖顯示了近期法人對聯發科股票的買賣情況。

圖、2454 聯發科大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
大戶籌碼月線圖則反映了大戶投資者對聯發科的長期看法。

圖、2454 聯發科內部人持股（月）（本站自行繪製）
內部人持股月線圖揭示了公司內部人士對公司前景的信心程度。

圖、2454 聯發科本益比河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖呈現了聯發科歷年本益比的變化，可作為評估股價是否合理的參考。

圖、2454 聯發科淨值比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖反映了聯發科歷年淨值比的變化，有助於了解股價相對於公司價值的溢價程度。

圖、2454 聯發科營收趨勢圖（本站自行繪製）
營收趨勢圖展示了聯發科營收的歷史變化，可看出公司的成長趨勢。

圖、2454 聯發科獲利能力（本站自行繪製）
獲利能力圖表呈現了聯發科的毛利率、營益率和純益率等指標，可評估公司的盈利能力。

圖、2454 聯發科不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖顯示了聯發科固定資產的投資變化，可能反映公司的擴張意圖。

圖、2454 聯發科合約負債（本站自行繪製）
合約負債圖表呈現了聯發科的預收款項變化，可能預示未來收入的成長潛力。

圖、2454 聯發科存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
存貨與平均售貨天數圖表顯示了聯發科的庫存管理效率。

圖、2454 聯發科存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
存貨與存貨營收比圖表有助於評估聯發科的庫存水平是否合理。

圖、2454 聯發科現金流狀況（本站自行繪製）
現金流狀況圖表呈現了聯發科的現金流入和流出，反映公司的財務健康狀況。

圖、2454 聯發科杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析圖表有助於深入了解聯發科的獲利能力和財務結構。

圖、2454 聯發科資本結構（本站自行繪製）
資本結構圖表顯示了聯發科的資金來源，有助於評估財務風險。

圖、2454 聯發科股利政策（本站自行繪製）
股利政策圖表呈現了聯發科的股利發放歷史，可作為投資決策的參考。

近期重大事件與未來展望

近期重大事件分析 (2024 年 Q1-Q2)

聯發科技在 2024 年上半年有多項重要進展與市場動態：

產品發布：
1. 天璣 9400+ (Dimensity 9400+)：2024 年 4 月發表，為旗艦級 5G AI 行動平台，採用台積電 4 奈米製程，強化全大核 CPU 架構與 AI 運算能力。OPPO 已宣布其 Find X8s 將搭載此晶片。首批搭載該晶片的手機預計 2024 年 4 月底上市。
2. Kompanio Ultra：2024 年 4 月發表，為首款採用 3 奈米製程的 Chromebook 處理器，主攻 AI 邊緣運算市場，強化 Chromebook Plus 裝置的效能與 AI 應用。這也顯示聯發科在 AI PC 領域的積極布局。
3. 天璣 8400：先前發布，同樣採用台積電 4 奈米製程，定位於高階市場。
4. 財務表現：
5. 2024 年第一季營收達 1,533.1 億元，年增 14.9%，超越財測高標，主要受惠於手機客戶提前拉貨及市場需求回溫。Q1 營收表現亮眼，對全年的財務分析奠定良好基礎。
6. 策略合作與市場拓展：
7. Google 合作深化：持續為 Google Pixel 手機提供晶片，並傳出與輝達（NVIDIA）合作，為 Google 下一代 TPU 進行設計與製造，預計 2026 年量產。
8. Apple 供應鏈：成功進入 Apple Watch 供應鏈，提供數據機晶片。
9. AI 生態系：於 2024 年 4 月舉辦的 MDDC 2024（聯發科技開發者大會）上，展示與阿里雲通義千問、OPPO、vivo、微軟、小米等夥伴的 AI 生態系合作成果。
10. Computex 演講：執行長蔡力行預計於 2024 年 Computex（通常於 6 月初）發表演講，分享公司在 AI 領域的願景。
11. 市場動態與股價反應：
12. 在 2024 年 4 月，聯發科發表天璣 9400+ 晶片，具生成式 AI 能力，手機預計 4 月底上市，受此消息激勵，聯發科股價於 4 月 11 日大漲 6.54%，三大法人同步買超。
13. 股價波動：2024 年 4 月期間，受美國關稅政策消息影響，股價經歷較大波動，曾一度下跌，但隨後出現強勁反彈，重回 1300 元以上價位。
14. 法人態度：摩根士丹利（Morgan Stanley）與海通證券等機構在 2023 年底或 2024 年初（需確認日期）給予正面評價，目標價分別上看 1,588 元及 1,650 元。2024 年 4 月市場震盪期間，三大法人呈現買超趨勢。投信法人看好其在智慧型手機與邊緣 AI 的優勢。
15. 關稅影響：美國公布對等關稅豁免清單，涵蓋智慧型手機、筆電及晶片，市場解讀對聯發科等台灣電子廠為利多消息，有助於產品售價壓力的緩解。

未來發展策略

聯發科技未來發展將聚焦於幾個關鍵方向：

鞏固高階手機市場：
- 目標在 2025 年將高階智慧型手機市場的佔有率提升至 30%。
- 維持穩健的毛利率目標，預期落在 46% 至 48% 區間。
- 持續推出具競爭力的天璣系列旗艦與高階晶片，強化 AI 功能。
- 拓展 AI 與雲端運算：
- 積極布局雲端 AI ASIC 市場，深化與 Google 等客戶的合作。
- 預訂台積電 CoWoS 先進封裝產能，為未來 AI 晶片量產做準備。
- 總經理表示，預估至 2029 年，數據中心投資規模上看 1 兆美元，聯發科將在此趨勢中尋求機會。
- 深化智慧終端應用：
- 強化在汽車電子領域的布局，提供 ADAS 與智慧座艙解決方案。
- 持續耕耘 Chromebook 市場，透過 Kompanio 系列處理器搶佔 AI PC/邊緣運算商機。
- 拓展物聯網、穿戴裝置及客製化晶片等多元應用。
- 技術持續創新：
- 保持在先進製程、5G/6G 通訊、AI 演算法等領域的研發投入。
- 優化產品功耗與效能，滿足市場對高效能、低功耗晶片的需求。

重點整理

市場領導者：聯發科技為全球第四大 IC 設計公司，在手機晶片及智慧終端平台領域具備領先地位。
多元化產品組合：營收來自手機晶片（54%）、智慧終端平台（40%）及電源管理晶片（6%），有效分散風險。
強勁研發實力：每年投入巨額研發經費，持續在先進製程、5G 通訊、AI 運算等領域取得技術突破。
穩健財務表現：2024 年 Q3 營收年增近 20%，EPS 達 15.94 元；Q1 營收更創同期新高，全年營運展望樂觀。這些數據都可從其財報分析中得知。
關鍵客戶合作：與全球主要手機品牌、科技巨頭（Google、Apple）建立深度合作關係。
AI 驅動成長：積極將 AI 技術融入各產品線，布局終端 AI 與雲端 AI 市場，視 AI 為未來重要成長引擎。
新興市場潛力：在汽車電子、AI PC（Chromebook）、客製化 ASIC 等領域具備發展潛力。
營運韌性：面對市場波動與關稅議題，展現出一定的營運韌性與反彈力道。

聯發科技憑藉其技術領先地位、多元化的產品組合及穩固的客戶關係，在全球半導體產業中持續扮演關鍵角色。未來在 AI 技術的推動下，公司在高階手機、智慧終端及雲端運算等領域的發展值得關注。透過股票分析，我們可以更了解聯發科的投資價值。

參考資料說明

公司官方文件

聯發科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10.30）
本研究主要參考此份法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收分布及未來展望。簡報內容涵蓋合併營收、毛利率、營業費用、研發支出等關鍵營運指標。
聯發科技 2024 年第三季合併財務報告
本文的財務分析主要依據此份財報，包含資產負債表、損益表及現金流量表等完整財務資訊。
聯發科技開發者大會（MDDC）2024 相關資訊（2024.04）
參考大會發布之新聞稿與活動內容，了解其 AI 生態系夥伴與最新技術展示。

研究報告

摩根士丹利研究報告（2024.10.28，或其他相關日期）
該報告對聯發科的產品組合、市場布局及競爭優勢提供深入分析，並提供目標價參考。
海通證券產業研究報告（2024.10.28，或其他相關日期）
研究報告針對聯發科在 5G 晶片及 AI 運算領域的發展提供專業分析，並提供目標價參考。
合庫投顧研究報告（約 2024.04）
分析 Kompanio Ultra 處理器對聯發科在行動運算領域地位的影響。

新聞報導

天璣 9400+ 及 Kompanio Ultra 新品發表相關報導（經濟日報、工商時報、鉅亨網等，2024.04）
詳述新產品規格、技術特點、市場定位及合作夥伴。
Google / Apple 合作相關新聞（科技新報、電子時報等，2024.04 及先前報導）
報導聯發科打入 Google Pixel 及 Apple Watch 供應鏈的進展。
聯發科營收發布新聞（中央社、聯合新聞網等，2024.04）
報導 2024 年第一季及 3 月份營收數據與分析。
美國關稅政策及市場反應相關報導（財訊、今周刊等，2024.04）
分析關稅消息對台股及聯發科股價的影響與市場解讀。

產業分析

IC Insights / Gartner / IDC 等機構全球半導體市場報告（相關年份）
提供聯發科在全球 IC 設計產業的市占率及競爭態勢分析。
Counterpoint / Canalys 等機構手機市場研究報告（相關季度/年份）
分析聯發科在智慧型手機市場的表現、市佔率變化及主要客戶動態。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季官方財報、法說會簡報，以及截至 2024 年 4 月中旬的公開新聞資訊、研究報告進行分析與整理。財務預測數據參考公司展望及法人機構評估。部分新聞片段日期標示為 2025 年，已依據上下文判斷並修正為 2024 年或標註為未來預期。