瀚宇博德（5469）：印刷電路板產業領航者，駕馭 AI 與車用電子新浪潮

圖(1)個股筆記：5469 瀚宇博（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 29 日

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瀚宇博德 (5469.TW) 深耕 PCB 產業，為全球領先製造商。近年積極轉型，佈局 AI 伺服器、高階網通、汽車電子等高成長應用，並擴充 HDI 產能，提升獲利能力。公司財務體質穩健，透過現金減資、庫藏股等方式提升股東價值。近期參與嘉聯益現增，深化集團合作。整體而言，瀚宇博德受惠於 AI 及車用電子趨勢，具備良好投資價值。

圖(2)5469 瀚宇博 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)5469 瀚宇博 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

瀚宇博德股份有限公司 [HannStar Board Corp.，股票代碼：5469.TW) 於 1989 年 3 月 22 日 在台灣桃園市觀音區創立，其前身為太平洋科技工業股份有限公司。公司深耕印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）產業逾三十年，隸屬於華新麗華集團旗下華科事業群 (PSA]，現已發展成為全球領先的 PCB 製造商之一。 瀚宇博德的產品線涵蓋雙面至 30 層 高階多層板，廣泛應用於個人電腦、伺服器、網通設備、消費性電子、汽車電子及軍規產品等多重領域。

瀚宇博德的公司網址為：https://tw.hannstarboard.com/。

瀚宇博德的發展軌跡，印證了台灣電子產業的演進與轉型：

• 奠基與成長期 (1989-1998)：以「太平洋科技工業股份有限公司」之名成立，初期專注於個人電腦用 PCB 板的生產，逐步奠定其作為全球筆記型電腦 (Notebook，NB) 板龍頭廠的地位，市佔率居冠。

• 集團化與轉型期 (1998-2003)：1998 年 華新麗華集團完成收購，公司更名為「瀚宇博德股份有限公司」，正式納入集團體系。為擴大經營規模，2002 年 合併新好科技股份有限公司，強化市場競爭力。 2003 年 8 月 25 日 股票轉上市交易，開啟資本市場新頁。

• 多角化與擴張期 [2003-2019)：公司積極拓展產品應用版圖，從 NB 板延伸至電視、機上盒、伺服器、網通、遊戲機等多元市場。 2010 年 成為精成科技（6191.TW）最大股東，強化 PCB 組裝加工 (SMT] 佈局，形成垂直整合能力。 2018 年 投資日本汽車電子板 PCB 廠 ELNA，取得經營權，正式跨足汽車電子領域。 2019 年 入股嘉聯益科技，擴大軟板佈局。

• 深化高階與永續期 (2020-至今)：瀚宇博德持續深化高階技術研發，聚焦 AI 伺服器、高速網通、汽車電子 等高成長應用領域。同時，積極響應 ESG 永續發展 趨勢，透過成立子公司博德新能投入再生能源，提升企業長期價值。 2025 年 2 月，參與認購嘉聯益現增案，持股比例提升至 27.64%，深化集團內合作。

圖(4)瀚宇博德產品發展歷程（資料來源：瀚宇博公司網站）

基本概況

瀚宇博德 (5469.TW) 的最新股價為 46.95 元，預估本益比為 7.72，預估殖利率為 4.03%，預估現金股利為 1.89 元。

圖、5469 瀚宇博 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖呈現了公司歷年 EPS 的預估變化，可觀察市場對公司未來獲利能力的預期。

圖(5)5469 瀚宇博 K 線圖（日）（本站自行繪製）

圖(6)5469 瀚宇博 K 線圖（週）（本站自行繪製）

圖、5469 瀚宇博 K 線圖（月）（本站自行繪製）
股價走勢圖分別呈現了日、週、月的股價變化，可觀察公司股價的長期趨勢與短期波動。

主要業務範疇分析

瀚宇博德的核心業務主要區分為兩大板塊：印刷電路板製造 與 電子產品製造服務 (EMS)。

印刷電路板 (PCB) 製造

此為公司的傳統核心業務，提供各類硬板 PCB 的設計、開發與製造，產品涵蓋從基礎的雙面板到複雜的高階多層板。

電子產品製造服務 (EMS)

主要透過子公司精成科技 (6191.TW) 提供服務。 精成科負責 PCB 的後段組裝加工 (SMT)，以及提供從開模、注塑、塗裝到系統組裝的完整電子製造服務。該服務模式強化了瀚宇博德提供客戶一站式解決方案的能力。

產品系統與應用領域

瀚宇博德提供多元化的印刷電路板產品及電子產品製造服務，滿足不同市場需求。

印刷電路板 (PCB) 產品線

1. 多層板：生產雙面至 30 層 的多層印刷電路板，是各類電子產品的基礎元件。

2. HDI 板：高密度互連板 (High Density Interconnect)，具備細線路、微小孔徑的特性，主要應用於需要輕薄短小、高階效能的電子產品，如 AI PC、遊戲機、車載資訊娛樂系統及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等。

3. 伺服器板：專為伺服器設計的高層數 (可達 22 層甚至 30 層以上)、高頻、高速主機板，常採用 Ultra Low Loss (ULL) 等級的低損耗材料，以滿足 AI 伺服器對訊號傳輸完整性的嚴苛要求。 2023 年第二季，公司已出貨高達 22 層製程的 AI 伺服器主板給品牌廠及 EMS 廠，展現其在高階技術上的實力。

4. 網通板：應用於交換器 (Switch)、路由器 (Router) 等網路通訊設備，產品技術朝向支援 100G/400G 甚至更高頻寬發展，以應對資料中心與 5G/6G 基礎建設的需求。

5. 汽車電子板：應用於汽車的各類電子控制單元 [ECU)，包含車身控制、動力系統、主動安全系統（如 ADAS）、資訊娛樂系統，以及新能源汽車的電池管理系統 (BMS] 等，對產品可靠度與耐用性要求極高。

6. 軍規產品：依據軍用規格標準進行客製化設計與生產的 PCB，滿足國防工業的特殊需求。

圖(7)伺服器/網通產品之技術需求 I（資料來源：瀚宇博公司網站）

圖(8)伺服器/網通產品之技術需求 II（資料來源：瀚宇博公司網站）

電子產品製造服務 (EMS)

透過子公司精成科技，提供完整的製造服務流程：

1. 基板組裝加工 (SMT)：表面黏著技術，將電子元件精密地安裝於 PCB 上。

2. 全方位製程：涵蓋開模、注塑成型、產品塗裝、SMT 貼裝及最終的系統組裝測試。

3. 服務領域廣泛：包含個人電腦、儲存設備、通訊產品、消費性電子、車載產品、工業用產品等。

主要應用領域

瀚宇博德的產品廣泛應用於以下終端市場：

• 個人電腦與筆記型電腦 (PC/NB)：此為公司的傳統核心業務，全球市佔率領先，並持續朝向電競、商用等高階機種發展。 AI PC 的興起預期將帶動新一波換機需求。

• 伺服器：積極佈局 AI 伺服器市場，提供高層數、高頻、低損耗的解決方案，是公司重要的成長動能。

• 網通設備：受惠於資料中心擴建與 5G/6G 網路基礎建設，高階交換器、路由器等網通板需求穩健成長。

• 消費性電子：包含液晶電視 (LCD TV)、遊戲機、機上盒 (STB) 等多元應用。

• 汽車電子：快速成長的領域，涵蓋車身控制、ADAS、BMS、資訊娛樂系統等，透過子公司 ELNA 與精星強化佈局。

• 工業電腦 (IPC) / 邊緣運算：應用於工業自動化、智慧製造、邊緣 AI 伺服器等領域。

• 軍用產品：提供符合軍規標準的客製化 PCB。

圖(9)HDI 終端產品涵蓋、技術層次分佈（資料來源：瀚宇博公司網站）

營收結構與比重分析

瀚宇博德的營收來源呈現多元化趨勢，積極拓展非 PC/NB 應用，以優化產品組合並提升獲利能力。

產品營收佔比 (以 2024 年數據為參考)

根據法人報告與公司揭露資訊，2024 年的產品營收結構大致如下：

• PC/NB：約佔 44%，雖仍為最大宗，但比重相較過往已逐步下降，反映公司轉型策略。

• 伺服器：約佔 14%，受惠 AI 趨勢，為重要成長引擎。 2023 年第二季，網通、伺服器板的營收比重都超越 10%，顯示公司朝向有利的產品結構發展。

• 網通：約佔 10%，高頻寬應用需求穩定。

• 汽車電子：約佔 5%，成長潛力高，持續擴張中。

• 遊戲機：約佔 10%，週期性貢獻穩定。

• 液晶顯示器 (LCD)：約佔 7%，屬成熟應用領域。

• 機上盒 (STB)：約佔 6%，屬成熟應用領域。

• 其他：約佔 4%。

相較於 2023 年第一季的結構 (PC/NB 40%, 網通 17%, 伺服器 10%, 遊戲機 10%, LCD 7%, STB 6%, 汽車電子 3%, 其他 5%)，可以看出伺服器與汽車電子比重有所提升。

圖(9)HDI 終端產品涵蓋、技術層次分佈（資料來源：瀚宇博公司網站）

業務類別營收佔比 (以 2023 年數據為參考)

• PCB 製造：約佔 84%

• EMS (精成科)：約佔 16%

該結構顯示 EMS 業務在集團內的貢獻度逐漸提升。

區域營收佔比 (以 2023 年數據為參考)

瀚宇博德的銷售市場高度集中於亞洲地區：

• 亞洲：佔 95%，包含台灣、中國大陸、東南亞等地，為最主要的銷售區域。

• 美洲：佔 3%，主要透過 ODM/OEM 廠出貨至北美品牌客戶。

• 歐洲：佔 2%，以車用電子、工業電腦等應用為主。

隨著馬來西亞廠產能開出，預期亞洲以外地區的營收佔比將逐步提升。

客戶群體與供應鏈分析

瀚宇博德擁有廣泛且穩固的客戶基礎，並透過集團資源整合，建構具韌性的供應鏈。

主要客戶群體

• 直接客戶 (ODM/OEM)：主要合作夥伴包括仁寶、廣達、和碩、緯創、英業達、鴻海、華碩、三星電子等全球主要電子產品代工廠。

• 終端品牌客戶：產品最終應用於 Google、Amazon、Microsoft 等雲端服務供應商的伺服器與資料中心，以及各大 PC、消費性電子、汽車品牌。

• 子公司協作：

  • 精成科 (EMS)：服務美系消費性電子大廠及車用模組廠。

  • ELNA (車用 PCB)：供應歐美日 Tier 1 汽車供應鏈商。

  • 精星 (車用 EMS)：主攻中國新能源車的電池管理系統 (BMS) 市場。 轉投資公司精星汽車電子營收達 83%，隨著車用客戶在中國的滲透率 45%，市場看好將有助推升瀚宇博德公司獲利。

供應鏈關係

• 上游：主要原料包括銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂等，供應鏈商遍及台灣、中國大陸及日本。公司透過規模採購與長期合約穩定原料供應鏈與成本。

• 下游：產品廣泛應用於各電子終端產品，與客戶建立長期穩定的合作關係。

• 集團資源整合：身為華新麗華集團成員，享有集團在原物料採購、物流、資金等方面的資源整合優勢，強化供應鏈韌性。

圖、5469 瀚宇博 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
法人籌碼圖顯示了法人機構對公司股票的買賣情況，可作為判斷市場信心的參考。

圖、5469 瀚宇博 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
大戶籌碼圖呈現了大戶投資者對公司股票的持有比例，可觀察市場資金流向。

圖、5469 瀚宇博 內部人持股（月）（本站自行繪製）
內部人持股圖顯示了公司內部人士對公司股票的持有情況，可作為判斷公司前景的參考。

營業範圍與地區布局

瀚宇博德在全球擁有多個生產基地，形成跨區域的製造網絡，以滿足客戶需求並分散營運風險。

圖(11)生產基地（資料來源：瀚宇博公司網站）

主要生產基地

• 台灣桃園觀音廠：集團的營運總部與研發中心，主要生產技術層次最高的高階伺服器板 (30 層以上) 和高頻網通產品，產能佔比較小 (約 15%)，但毛利率較高。 2024 年 10 月 決議承租嘉聯益的桃科廠房約 1974 坪，月租 89.4 萬元，進行資源整合，強化台灣產能調度彈性。

• 中國大陸江陰廠：為集團最大的生產基地，主要生產傳統硬板和 HDI 板，應用於 PC/NB 及消費性電子產品，佔總產能約 60%，月產能超過 500 萬平方呎。

• 日本滋賀縣 (ELNA)：子公司 ELNA 的生產基地之一，專注於生產高可靠度的汽車電子用 PCB。

• 馬來西亞檳城 (ELNA/瀚宇博)：集團重點發展的東南亞生產據點。 2023 年 已擴充 SMT 產線至 7 條，PCB 月產能提升至 30 萬平方呎。 2024 年第四季 完成新 PCB 產線量產，主攻車用與高階網通產品，目標將非中產能佔比從原先低於 10% 提升至 15%。

• 中國大陸昆山、深圳、東莞、重慶 (精成科)：子公司精成科技的 EMS 生產基地，負責後段組裝加工。

產能規模與智慧製造

• 總產能規模：包含子公司精成科與 ELNA，瀚宇博德集團的 PCB 總月產能高達 1,100 萬平方英呎，位居全球最大規模之列，具備顯著的規模經濟優勢。

• 智慧工廠：公司積極導入自動化設備與智慧製造系統，提升生產效率、產品良率及降低人力成本，尤其在高階產線的自動化程度較高。

圖(12)構築智慧工廠（資料來源：瀚宇博公司網站）

競爭優勢分析

瀚宇博德憑藉其規模、技術、客戶關係及多元化佈局，在競爭激烈的 PCB 產業中佔據有利地位。

產能規模優勢

1. 全球最大 PCB 產能：總產能達 1100 萬平方英呎 / 月，帶來採購議價能力與生產彈性。

2. 筆電板龍頭地位：全球最大的筆記型電腦 PCB 供應商，擁有穩固的市佔率與客戶關係。

3. HDI 產能擴充：積極擴充 HDI 產能，應對 AI PC、車用電子等高階市場需求，目標 2025 年營收佔比提升至 15%。

4. 東南亞產能佈局：馬來西亞廠的擴產有助於分散地緣政治風險，並就近服務東南亞及歐美客戶。

技術研發優勢

1. 高階製程能力：具備量產 30 層以上高層板、AI 伺服器主板、高頻網通板等高階產品的技術實力，伺服器板良率達業界前段水準。

2. 先進材料應用：掌握 Ultra Low Loss (ULL) 低損耗材料的應用技術，滿足 AI 伺服器對高速訊號傳輸的需求。

3. HDI 技術領先：在高密度互連技術方面持續投入，滿足終端產品輕薄化、高整合度的趨勢。

4. 持續技術創新：投入 PCIE G5/G6、混合材料 (Hybrid Material)、埋銅塊 (Copper Coin) 等先進技術的研發。

客戶與供應鏈優勢

1. 客戶群基礎穩固：與全球主要電子產品代工廠 (ODM/OEM) 及終端品牌大廠建立長期合作關係。

2. 汽車電子 Tier 1 認證：透過子公司 ELNA 已取得多家歐美日 Tier 1 汽車供應鏈商認證，成功切入高門檻的車用電子市場。

3. 華科事業群綜效：隸屬華新麗華集團，享有集團在原物料、資金、通路等方面的資源整合效益。

4. 供應鏈在地化與彈性：生產基地分散台灣、中國、日本、馬來西亞，可依客戶需求及地緣政治變化靈活調配產能。

圖(13)車用 PCB 應用涵蓋四大系統（資料來源：瀚宇博公司網站）

產品多元化優勢

1. 應用領域廣泛：產品橫跨 PC/NB、伺服器、網通、消費性電子、汽車電子、工業、軍規等多重領域，有效分散單一市場波動風險。

2. 高階產品比重提升：策略性發展 AI 伺服器、高階網通、汽車電子、HDI 等高毛利產品線，持續優化產品組合，帶動整體毛利率提升 (近期已超越疫情前水準)。

3. HDI 應用多元化：HDI 技術不僅應用於傳統的 PC/NB，更擴展至 AI PC、遊戲機、車載 ADAS 等新興高成長領域。總經理陶正國預期 AI PC 滲透率在 2027 年將逼近七成，為集團主戰場。

圖(14)IPC Edge AI Server 應用廣泛（資料來源：瀚宇博公司網站）

近期營運概況與財務表現

瀚宇博德近年營運雖受全球景氣及消費性電子庫存調整影響，但透過產品組合優化與成本控制，獲利能力展現韌性，並積極透過財務操作提升股東價值。

圖、5469 瀚宇博 本益比河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖呈現了公司歷年的本益比變化，以及市場對未來本益比的預期。

圖、5469 瀚宇博 淨值比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖呈現了公司歷年的淨值比變化，可作為評估股價是否合理的參考。

營收表現

• 2024 年 12 月營收：達 34.27 億元，月增 2.41%，年增 11.76%，顯示年底營運增溫。

• 2024 年全年累計營收：達 416.32 億元，較 2023 年同期減少 3.13%，主要受上半年消費性電子需求疲弱影響。

• 2024 年下半年趨勢：營收呈現逐月溫和成長態勢，顯示營運狀況逐步脫離谷底。

• 2025 年初動能：2025 年 2 月 合併營收 33.16 億元，年增 27.03%；3 月 合併營收 37.95 億元，創近 6 個月新高，年增 19.29%，反映 AI 伺服器與車用電子需求強勁。

圖、5469 瀚宇博 營收趨勢圖（本站自行繪製）
營收趨勢圖呈現了公司營收的變化情形，可觀察公司的成長動能。

獲利能力

• 2024 年前三季獲利：稅後純益達 22.35 億元，年減 8.05%，每股稅後純益 (EPS) 為 4.31 元。公司預期 2024 全年可望連續第六年獲利逾半個股本。

• 2024 年第二季表現：單季稅後純益 9.26 億元，季增 75.96%、年增 15.98%，EPS 達 1.75 元，獲利能力明顯回升。

• 毛利率趨勢：近年毛利率持續改善，從近十年前的 9.5% 提升至 25.6% (2024 年 9 月數據)，已超越疫情前水準，主要受惠於高階產品比重提升及生產效率優化。

• 法人預估：市場法人預估瀚宇博德 2024 年 EPS 約 6.43 元，2025 年 EPS 更有機會增至 8.53 元，顯示對未來獲利成長的樂觀預期。

圖、5469 瀚宇博 獲利能力（本站自行繪製）
獲利能力圖呈現了公司的毛利率、營益率、純益率等指標變化，可觀察公司的獲利情形。

財務結構與股東權益

• 現金減資：2024 年 辦理現金減資 8%，退還股東每股 0.8 元，股本降至 48.62 億元。 舊股最後交易日為 2024 年 10 月 8 日，新股於 10 月 21 日 上市。此舉旨在提升每股淨值與股東權益報酬率 (ROE)。

• 股利政策：2024 年 擬配發現金股利 1.6 元，加計現金減資，合計每股返還股東 2.4 元。

• 庫藏股：2024 年第一季 啟動第八次庫藏股計畫，買回 3,000 張，並於第二季提前執行完畢，展現公司對股價的信心。

• 聯合授信：2024 年第一季 與玉山銀行簽訂 5 年期新台幣 50 億元 聯合授信案，用於償還既有金融負債並充實中期營運週轉金。

• 現金增資：2024 年 4 月 完成現金增資，每股發行價 36 元，募資 13.32 億元，主要用於償還銀行借款，進一步優化財務結構。

• 負債比率：透過現增償債，負債比率維持在穩健水平 (2023 年約 50%，預期 2024 年後將改善)。

• 現金流量：整體營運現金流量穩定。

近期重大事件分析

瀚宇博德近期透過多項策略性投資、產能調整及財務操作，積極應對市場變化並佈局未來成長。

• 參與嘉聯益現增 (2025 年 2 月)：瀚宇博德以每股 14 元 參與認購嘉聯益現增案，交易完成後持股比例將由原先的 20.78% 提升至 27.64%。 此舉主要基於長期投資考量，期望透過深化合作，改善關聯企業的損益表現，並強化集團內軟硬板整合的潛力。 受此消息激勵，嘉聯益股價一度漲停。

• 精成科收購 Lincstech (2025 年 1 月影響)：子公司精成科收購特殊製程 PCB 廠 Lincstech Technology，市場預期此收購案將有助於瀚宇博德集團間接打入 Google TPU (Tensor Processing Unit) 等 AI 加速器供應鏈，拓展在高階運算領域的版圖。

• 承租嘉聯益桃科廠房 (2024 年 10 月)：為進行集團內部資源整合與產能優化，瀚宇博德決議以月租 89.4 萬元 承租嘉聯益位於桃園科技工業園區的廠房，面積約 1974 坪，有助於提升台灣廠區的生產彈性。

• 現金減資執行 (2024 年 10 月)：完成 8% 的現金減資，退還股東現金，並縮減股本，有利於提升 EPS 及 ROE。

• 高層定調 AI PC 戰略 (2024 年 9 月)：總經理陶正國在公開場合表示，預期 AI PC 滲透率 在 2027 年 將逼近 七成，將是集團 (含精成科) 的主戰場。 為此，集團將擴大 HDI 產能投資，預計 2024 年 相關資本支出將達 40 億元，創下近十年新高。

• 財務操作 (2024 年 Q1-Q2)：包含宣布配息 1.6 元、現金減資 0.8 元、執行 3,000 張 庫藏股，以及完成 13.32 億元 現金增資償還銀行借款，顯示公司在財務管理上採取多元策略，兼顧股東回饋與財務結構優化。

• AI 伺服器出貨確認 (2023 年 Q2)：公司確認已出貨高達 22 層 製程的 AI 伺服器主板給品牌廠及 EMS 廠，相較於一般伺服器的 16 層板，技術難度更高，象徵公司成功切入高階 AI 硬體供應鏈。

未來發展策略與展望

瀚宇博德未來發展將聚焦於技術升級、產品組合優化及全球產能佈局三大主軸，以應對快速變化的市場需求並掌握新興應用商機。

技術升級與產品開發

• 深化高階製程：持續投入 30 層以上 PCB、高頻高速材料應用 (ULL)、HDI 精密製程等技術研發，鞏固在 AI 伺服器、高階網通領域的技術領先地位。

• 拓展 HDI 應用：加速 HDI 產能擴充，目標 2025 年 HDI 營收佔比提升至 15%，重點鎖定 AI PC、車用 ADAS、新一代遊戲機等高成長潛力市場。

• 強化汽車電子：透過 ELNA 與精星，持續開發符合高可靠度、高耐用性要求的車用 PCB 及 EMS 解決方案，深化與歐美日 Tier 1 供應商及中國新能源車廠的合作。

市場策略與產品組合優化

• 鞏固核心業務：維持在 PC/NB 市場的領導地位，並配合 AI PC 換機潮，提升產品規格與附加價值。

• 拓展高毛利市場：集中資源拓展 AI 伺服器、高階網通及汽車電子等利基市場，目標將高毛利產品線 (毛利率 20% 以上) 的營收佔比提升至過半。

• 提升 EMS 整合效益：強化與子公司精成科的協同合作，提供客戶從 PCB 製造到 SMT 組裝的一站式服務，縮短供應鏈流程並提升客戶黏著度。

全球產能佈局與風險管理

• 推進產能全球化：加速馬來西亞廠的產能建置與良率提升，目標將非中產能佔比提升至 15% 以上，以分散地緣政治風險，並滿足客戶對供應鏈韌性的要求。

• 優化產能配置：依據市場需求與產品技術層次，動態調整台灣觀音廠 [高階)、中國江陰廠（中階/量產）及馬來西亞廠 (車用/網通] 的生產任務。

• 持續成本控管：透過導入智慧製造、優化生產流程及規模化採購，應對原物料價格波動與市場競爭壓力。

永續發展承諾

• 投入綠色能源：透過子公司博德新能建置太陽能案場，逐步提高再生能源使用比例，目標達成 100% 使用綠電。

• 落實環保法規：確保產品符合 RoHS、REACH 等國際環保規範，並取得 QC080000 有害物質管理系統認證，滿足客戶對綠色供應鏈的要求。

投資價值綜合評估

瀚宇博德作為全球 PCB 產業的領導廠商之一，在 AI 浪潮與汽車電子化趨勢下，展現出明確的轉型策略與成長潛力。

投資亮點

• 產業地位穩固：全球筆電板龍頭，整體 PCB 產能規模居全球之冠。

• 多元應用佈局：產品橫跨 PC、伺服器、網通、車用、消費等多重領域，有效分散風險。

• 高階技術領先：掌握高層數板、HDI、高頻材料應用等關鍵技術，成功切入 AI 伺服器、高階網通及車用市場。

• 明確成長動能：受惠於 AI 伺服器建置、AI PC 換機潮、汽車電子化等趨勢，未來成長動能清晰。

• 獲利能力改善：透過產品組合優化，毛利率持續提升，法人看好未來 EPS 成長潛力。

• 財務操作積極：透過現金減資、庫藏股、現增償債等方式，積極提升股東權益報酬率並優化財務結構。

• 法人機構看好：多家法人機構給予「看多」或「買進」評級，目標價上看 69 元，顯示市場對其轉型成效的認可。

潛在風險

• 消費性電子景氣波動：PC/NB 市場需求復甦力道仍待觀察，庫存調整可能影響短期營收。

• 原物料價格波動：銅箔、樹脂等關鍵原物料價格變動，可能對生產成本造成壓力。

• 市場競爭加劇：PCB 產業競爭激烈，尤其在中國市場面臨同業價格競爭，可能影響毛利率。

• 匯率風險：公司外銷佔比較高，新台幣匯率波動可能影響營收與獲利表現。

• 地緣政治風險：生產基地相對集中於亞洲 (尤其中國大陸)，地緣政治緊張局勢可能對供應鏈穩定性帶來挑戰。

重點整理

• PCB 產業領航者：瀚宇博德深耕 PCB 產業逾三十年，為全球領先的製造商，尤其在 NB 板領域具龍頭地位。

• 多角化產品佈局：積極拓展伺服器、網通、汽車電子、HDI 等高階應用，降低對單一市場依賴，優化產品組合。

• 技術驅動成長：掌握高層數、高頻、HDI 等核心技術，成功切入 AI 伺服器、高階網通、車用電子等高成長領域。

• 明確市場展望：受惠於 AI 應用爆發、汽車電子化趨勢及網通基礎建設升級，未來營運成長動能強勁。

• 穩健財務體質：獲利能力持續改善，毛利率提升，並透過積極的財務操作強化股東價值與財務結構。

• 全球產能擴張：馬來西亞廠產能開出，提升非中產能比重，強化供應鏈韌性與全球服務能力。

綜合評估，瀚宇博德憑藉其穩固的產業地位、領先的技術實力、明確的轉型策略以及受惠於 AI 與車用電子的成長趨勢，具備良好的中長期投資價值。 雖然短期可能面臨消費性電子景氣波動與市場競爭的挑戰，但其在高階市場的佈局與持續優化的營運體質，可望支持公司未來的穩健成長。 投資人可關注其 AI 伺服器、HDI 及車用電子業務的實際貢獻，以及馬來西亞廠量產後的效益。

參考資料說明

公司官方文件

1. 瀚宇博德股份有限公司官方網站

本研究參考瀚宇博德官方網站的公司簡介、產品資訊、技術優勢、生產基地布局、企業社會責任報告書及年度報告等資訊，以建立對公司業務範疇、核心競爭力及永續發展策略的全面性理解。

1. 臺灣證券交易所公開資訊觀測站 – 瀚宇博德 (5469)

本文參考公開資訊觀測站關於瀚宇博德的公司基本資料 (如股票代碼、成立時間、資本額)、財務報表、重大訊息公告、法人說明會資訊、董事會決議及股東會相關資訊，以獲取公開、即時且具權威性的公司營運與財務數據。

1. 瀚宇博德股份有限公司法人說明會簡報

本研究參考歷史法人說明會簡報內容 (雖未提供特定日期簡報，但整合歷次法說會揭露訊息)，了解公司對外溝通的營運策略、財務表現、市場展望及未來發展重點。

1. 瀚宇博德股份有限公司年度財務報告 / 年報

本文參考公司歷年發布的財務報告與年報，分析其營收結構、獲利能力、資產負債狀況、現金流量等詳細財務數據與營運績效。

財經新聞與研究報告

1. MoneyDJ 理財網 – 瀚宇博 (5469) 個股分析及新聞

本研究主要參考 MoneyDJ 理財網對瀚宇博德的個股分析與相關新聞報導，包含公司簡介、歷史沿革、產品結構、營收佔比、上下游關係、營運模式、競爭對手、產業地位、最新營收獲利數據及法人動態等資訊，以建立對公司營運模式及產業競爭態勢的深入理解。

1. 鉅亨網 – 台股 – 瀚宇博 (5469)

本文參考鉅亨網關於瀚宇博德的股票報價、公司簡介、財務資訊、營收數據、法人買賣超、重大新聞等資訊，以掌握公司股價表現、財務狀況、市場關注度及即時營運訊息。

1. Vocus – UAnalyze 股魚 – 【個股研究】瀚宇博 (5469)

本研究參考 UAnalyze 股魚針對瀚宇博德的深度個股研究報告，深入分析公司的歷史沿革、產品應用領域、營收結構、競爭優勢、未來展望、財務分析及投資價值評估等面向，為本文提供重要的分析框架與參考依據。

1. CMoney 股市 – 瀚宇博 (5469) 分析與新聞

本研究參考 CMoney 網站提供的瀚宇博德個股分析、法人報告摘要、籌碼動向及相關新聞，了解市場對公司的評價、法人觀點及股價影響因素。

1. 經濟日報、工商時報、自由時報財經等媒體報導

本文整合多家財經媒體 (如經濟日報、工商時報、自由時報電子報) 對瀚宇博德的相關新聞報導，包含高層訪談、市場趨勢分析、擴產計畫、AI PC 佈局、子公司動態等即時資訊。

1. Line Today、Yahoo 奇摩股市等新聞平台

參考 Line Today、Yahoo 奇摩股市等平台轉載的財經新聞，獲取關於瀚宇博德營運、財務、股利政策、減資、重大投資等相關訊息。

1. NStock 網站、Wantgoo 玩股網、Goodinfo! 台灣股市資訊網等財經資訊平台

參考上述財經資訊平台提供的瀚宇博德公司基本資料、沿革、營運概況、財務數據等補充資訊。

1. Perplexity AI 彙整資訊

本文部分內容係參考 Perplexity AI 基於上述公開來源所彙整的摘要資訊，並經過交叉比對與整理納入。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年初 的公開資訊進行分析與整理。 所有財務數據、市場分析及預估均來自公開可得的官方文件、法人報告及新聞報導。 引用之數據與訊息皆已盡力確保其時效性與準確性。