南電 (8046) 4.5分[題材]→季增年增雙優，利多消息頻傳 (05/18)

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綜合評分：4.5 | 收盤價：791.0 (05/18 更新)

簡要概述：觀察南電的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 從正面因素來看，業績表現優於預期，而且市場對其前景抱持期待。不僅如此，股利政策傾向保留現金盈餘，以支撐未來的擴張計畫。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新重點新聞摘要

2026.05.15

  1. 積極擴展高階載板，與主要客戶合作 ASIC 專案，預期 2H26 成為該客戶第二供應商

2026.05.12

  1. 1Q26 獲利優於預期，受惠 AI 需求拉動，ABF 載板供應緊張態勢預計維持至 27 年
  2. AI 伺服器與高階交換器營收占比將提升至 25% 以上，並預計成為 ASIC TPU 專案第二供應商
  3. 獲利：預估 26 年 EPS 為 12.85 元，27 年 受惠產品組合優化有望達 26.26 元
  4. 1Q26 EPS 2.03 元優於預期，受惠 ABF 產能利用率提升、價格上漲及產品組合優化
  5. AI 帶動規格升級使 ABF 供應緊張持續至 27 年 ，高價值產品比重增加將推升毛利率
  6. 獲利：預估 27 年 EPS 達 26.26 元，ASIC 專案合作密切，目標價調升至 1100 元

2026.05.11

  1. 記憶體浪潮兇猛，南電因六日內價差達151元且收盤為六日最低，入列注意股
  2. PCB全力上攻，載板三雄表現穩健，南電收漲6.32%助力族群穩盤
  3. 受惠 ABF 載板 2H26 價格再墊高，外資看好供需吃緊，將目標價大幅上調至千元以上

最新【手機平板】新聞摘要

2026.05.14

  1. 受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
  2. 隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
  3. 供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性

2026.05.13

  1. IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
  2. 低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種

2026.05.02

  1. 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
  2. 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
  3. 記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟

最新【ABF】新聞摘要

2026.05.14

  1. 若 CoWoP 技術成熟，ABF 載板可能從不可或缺轉為選項之一，議價能力恐受衝擊
  2. 短期內不會被淘汰，CoWoP 預計先以混合架構或特定模組形式進行並行試驗
  3. CoWoP 封裝技術，NVIDIA 研發新一代封裝技術，將晶片直接連接至高密度 PCB，意圖取消昂貴的 ABF 載板
  4. 具備縮短訊號路徑、提升散熱效率及降低物料成本等優勢，有望改善 AI GPU 電源完整性
  5. 預計 2026~ 28 年 間於少數平台試驗導入，如傳聞中的 Rubin Ultra 平台
  6. 技術挑戰極高，PCB 線寬線距目前仍難以達到 ABF 載板亞 10 微米等級的精細度
  7. 供應鏈成熟度不足且台積電投入有限，短期內 CoWoS 仍將維持主流地位

2026.05.11

  1. 味之素確認 ABF 漲價開始，將依客戶情況逐一調整價格，重申對欣興、南電正面評價
  2. 市場產能吃緊，預期 2H26 ABF 載板價格將再度墊高

2026.05.02

  1. 欣興：1Q26 EPS 達 3.28 元優於預期，預估 2Q26 ABF 及 HDI 產能利用率將破 90%
  2. 載板產業進入漲價週期，廠商透過調價成功轉嫁原物料成本，帶動 2Q26 營收增速普遍加大
  3. AI 應用成為 PCB 與載板主要成長引擎，預期 AI 產品占比在 26 年 將有結構性的大幅提升
  4. ABF 載板供需趨於吃緊，隨高階運算需求放量，產業正邁向新一輪的獲利上升循環

最新【PCB】新聞摘要

2026.05.14

  1. M6/M7：適配 56G 至 112G 速率，為 400G 網路設備與早期 AI 伺服器的基準材料
  2. M8/M9：適配 224G+ 速率，Df 值低於 0.0015，是當前主流及次世代 AI 伺服器的核心材料
  3. PCB 高速板材 M 系列，M 系列為 Panasonic 內部代碼，現已成為全球 PCB 產業描述高頻高速材料等級的通用語言
  4. M9 搭配 Q 布與 HVLP 銅箔，定義業界天花板，為 NVIDIA Rubin 架構指定的標準用料
  5. Q 布即為石英纖維布，具備極低且穩定的 Dk/Df 值，是頂級算力板如 GB200 的必要規格
  6. 高階 PCB 產業，具備系統級設計與微細線路量產能力之 PCB 廠，在封裝價值鏈中的地位有望提升
  7. 帶動低損耗、高平整度先進樹脂材料，以及高精度曝光與檢測設備之升級需求

2026.05.04

  1. 美國四大 CSP 對需求評論正面且強於供給，利多緯穎、欣興、南電、金像電

2026.05.02

  1. AI 應用帶動規格升級，預估 26 年 全球 PCB 產值達 958 億美元，年增 12.5% 持續高速成長
  2. 新世代 AI 伺服器推升板材層數至 30 層以上，並導入高階 HDI 與 M8 等級材料，建立技術門檻
  3. 低軌衛星部署帶動 HDI 板需求，SpaceX 與 Amazon 相關地面設備成為台廠另一成長動能
  4. 泰國政府 10M25 實施新政，要求泰籍員工比例達 7 成，增加台廠海外設廠的人力與招募成本
  5. 載板產業進入漲價週期，廠商透過調價成功轉嫁原物料成本，帶動 2Q26 營收增速普遍加大
  6. AI 應用成為 PCB 與載板主要成長引擎，預期 AI 產品占比在 26 年 將有結構性的大幅提升
  7. ABF 載板供需趨於吃緊，隨高階運算需求放量，產業正邁向新一輪的獲利上升循環

核心亮點

  1. 業績成長性分數 4 分，是成長型投資組合中的理想標的：對於追求成長的投資者而言，南電 12.88% 的預估盈餘年增長，使其成為成長型投資組合中具吸引力的配置選項。
  2. 訊息多空比分數 4 分，消息面為短期股價波動的參考因素之一：南電的消息多空狀況是影響其短期股價波動的眾多因素之一，投資人可納入綜合考量，但不宜作為唯一決策依據。

主要風險

  1. 預估本益比分數 1 分，反映市場情緒可能過熱，存在泡沫化疑慮：南電目前本益比 115.29 倍，如此高的估值水平可能暗示市場情緒對該股過於亢奮，甚至不排除存在一定的估值泡沫化風險。
  2. 預估本益成長比分數 1 分，市場可能過度炒作，股價嚴重脫離基本面：南電目前預估本益成長比 115.29，如此高的PEG值強烈暗示市場可能存在過度炒作或非理性預期，股價已嚴重脫離其內在增長基本面。
  3. 預估殖利率分數 1 分，除非有極強成長預期，否則極低殖利率難以被市場所接受：南電預估殖利率 0.13%，除非市場對其未來抱有極其強勁且高度確定的成長預期，否則如此之低的股息回報水平通常難以被廣泛的投資市場所接受。
  4. 股價淨值比分數 1 分，即使是成長股，如此高P/B也意味著成長性被嚴重透支：對於 南電而言，即使其具備一定的成長性，10.94 倍的股價淨值比也強烈暗示其未來的成長潛力已被當前股價嚴重透支，市場對其成長性的要求極高。
  5. 產業前景分數 1 分，預期未來發展空間有限，缺乏長期投資吸引力：綜合判斷，手機平板-華為概念、5G-概念、PCB-多層板(HDI)、ABF-ABF載板在未來一段時間內預計發展空間非常有限，甚至可能進一步萎縮，對 南電 的長期投資吸引力構成重大負面影響。

綜合評分對照表

項目 南電
綜合評分 4.5 分
趨勢方向 →
公司登記之營業項目與比重 印刷電路板(PCB)98.39%
其他1.61% (2023年)
公司網址 https://www.nanyapcb.com.tw/
法說會日期 114/03/12
法說會中文檔案 法說會中文檔案
法說會影音檔案 法說會影音檔案
目前股價 791.0
預估本益比 115.29
預估殖利率 0.13
預估現金股利 1.0

8046 南電 綜合評分
圖(1)8046 南電 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.2

8046 南電 量化綜合評分
圖(2)8046 南電 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.8

8046 南電 質化綜合評分
圖(3)8046 南電 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

  • 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
  • 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

  • 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
  • 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

  • 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
  • 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型 目前評級 建議持有週期 風險屬性 適用市場環境
價值型 ★☆☆☆☆ 6-24個月 中低 市場修正期/震盪期
成長型 ★★☆☆☆ 12-36個月 中高 多頭趨勢明確期
題材型 ★★★☆☆ 1-6個月 高 資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：南電的非流動資產數據主要走勢呈現穩定下降趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表資產逐步減少。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度。）

8046 南電 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖
圖(4)8046 南電 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：南電的現金流數據主要呈現穩定下降趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表現金流明顯緊縮。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

8046 南電 現金流狀況
圖(5)8046 南電 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：南電的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

8046 南電 存貨與平均售貨天數
圖(6)8046 南電 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：南電的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表存貨佔營收比重明顯提高。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

8046 南電 存貨與存貨營收比
圖(7)8046 南電 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：南電的三率能力數據主要呈現強烈上升趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表盈利空間急速擴大。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

8046 南電 獲利能力
圖(8)8046 南電 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：南電的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

8046 南電 營收趨勢圖
圖(9)8046 南電 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：南電的合約負債與 EPS 數據主要呈現微弱上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表遞延收入小幅增長，對未來EPS有正面助益。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

8046 南電 合約負債與 EPS
圖(10)8046 南電 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：南電的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：觀察預測值隨時間的修正（垂直方向），可評估市場預期的變化及分析師的信心強度。）

8046 南電 EPS 熱力圖
圖(11)8046 南電 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：南電的本益比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表估值進入更具吸引力區間。
（判斷依據：結合歷史本益比區間、同業本益比及公司成長階段，綜合判斷當前估值的合理性。）

8046 南電 本益比河流圖
圖(12)8046 南電 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：南電的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：河流的上緣和下緣代表歷史股價淨值比 (P/B) 波動的相對高點與低點區間。）

8046 南電 淨值比河流圖
圖(13)8046 南電 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司基本資料與產業定位

南亞電路板股份有限公司（Nan Ya Printed Circuit Board Corporation，股票代號 8046）成立於 1997 年 10 月 28 日，前身為 1985 年成立的南亞塑膠電路板事業部。公司於 2006 年 4 月 7 日在台灣證券交易所掛牌上市，總部位於桃園市蘆竹區南崁路一段 338 號。董事長鄒明仁，總經理呂連瑞，實收資本額約新台幣 64.6 億元。

南電隸屬台塑集團旗下，為南亞塑膠工業（1303-TW）轉投資公司，持股比例達 67%。公司在產業價值鏈中扮演高階 IC 載板與 PCB 核心供應商角色，採 B2B 經營模式，無自有消費品牌，主要客戶涵蓋博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、三星電子及華為海思等國際一線大廠。

截至 2024 年底，公司台股市值約新台幣 822.7 億元，員工人數 194 位。南電為全球前三大 ABF 載板供應商，在美系 HPC／AI 客戶市場占有率達 60%～70%，全球定位為高階 ABF 載板領先供應商。

發展歷程與關鍵里程碑

南電的發展軌跡可分為四個階段：

奠基期（1985-1997）：1985 年南亞塑膠成立電路板事業部，切入一般 PCB 製造；1997 年以轉投資方式獨立成立南亞電路板公司，正式開啟專業化經營。

技術升級期（1999-2006）：1999 年轉投資南亞電路板（昆山）有限公司，註冊資本額 2,980 萬美元，2003 年昆山廠投產傳統 PCB；2000 年進入 IC 載板領域，量產打線封裝載板（Wire Bond）；2001 年技術升級至覆晶封裝載板（Flip Chip）；2002 年成立南亞電路板（美國）有限公司；2006 年於台灣證券交易所掛牌上市。

高階化轉型期（2013-2019）：2013 年開始生產內埋式被動元件載板；2016 年量產系統級封裝載板（SiP）；2019 年因應市場需求，於昆山廠擴建 ABF 載板生產線。

產能擴張期（2021 年至今）：2021 年昆山廠開始生產 ABF 載板；2022 年樹林廠開始生產 ABF 載板；2021-2022 年期間 ABF 載板產能分別提升約 10%；持續推進高層數 ABF、玻璃基板、CPO 載板與先進 SiP 技術開發。

組織規模與全球布局

南電維持大型製造體系與專職研發團隊，聚焦高層數 ABF、SiP、CPO、玻璃基板等前瞻技術。全球生產據點涵蓋台灣（桃園蘆竹、新北樹林）與中國昆山，並評估東南亞設廠以分散地緣風險。

產能配置方面，台灣廠區專注覆晶載板（FC）等高階產品，包含錦興六廠（產能約 800 萬顆／月）、錦興七廠（約 700 萬顆／月）及樹林八廠，合計約 1,500 萬顆／月；昆山廠則偏重傳統 PCB 與打線載板（WB），提供超過 120 萬平方呎／月的 PCB 產能。整體產能結構中，高階載板約占 40% 以上，PCB 約 50%～60%。

核心業務分析

產品系統與技術架構

南電產品體系可分為三大主軸，持續往高附加價值升級：

ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）

ABF 載板為公司核心產品，廣泛應用於 AI GPU／伺服器 CPU、AI ASIC、資料中心交換晶片、AI PC、Wi-Fi 7、5 奈米 ADAS 車用處理器等高性能運算平台。技術關鍵在於高層數、超細線／低損耗結構、材料配方與介電控制（DK／DF）、大面積良率與翹曲控制。南電在全球 ABF 載板市場位居前三梯隊，深度連結美系 HPC／AI 客戶群。

南亞電路板ABF載板及其應用領域
圖(14)ABF 載板及其應用領域（資料來源：南亞電路板公司網站）

BT 載板（Bismaleimide Triazine Substrate）

BT 載板主攻行動裝置主板、感測器 SiP、光通訊晶片、5G 收發模組、衛星通訊（低軌接收器）等應用。針對異質晶片封裝發展趨勢，開發新世代行動裝置主機板、相機感測器等系統級封裝載板。目前面臨 T-glass（玻璃纖維布）供應緊張、交期延長至 16-20 週的挑戰，但也帶來報價調整機制的機會。

一般 PCB／HDI／Rigid-Flex

服務 AI 伺服器加速卡、新世代伺服器網通卡、SSD、電源模組、車用毫米波雷達等應用。策略聚焦提高高頻材料占比、強化資料中心應用，優化產品組合結構。受資料中心伺服器帶動 HDI 與多層板需求，持續開發認證高階伺服器高頻材料產品，擴大資料中心應用產品比重。

南亞電路板印刷電路板結構分類
圖(15)印刷電路板結構分類（資料來源：南亞電路板公司網站）

南亞電路板印刷電路板產品特性表
圖(16)印刷電路板產品特性表（資料來源：南亞電路板公司網站）

同時，南電積極展開玻璃基板（Glass Substrate）、CPO 載板（Co-packaged Optics）、先進 SiP 等技術開發，對應 AI、矽光子與異質整合趨勢。

南亞電路板電路板類型以及相關應用
圖(17)電路板類型以及相關應用（資料來源：南亞電路板公司網站）

應用領域與價值主張

南電產品終端市場涵蓋 AI 伺服器與資料中心、800G/1.6T 交換器、AI PC／GPU、5G 通訊、光通訊、車用電子（ADAS）、穿戴與消費性電子。公司在產業鏈中定位為高階 IC 載板核心供應商，與國際晶片／系統大廠共同開發專用基板。

價值主張體現在高良率大面積 ABF、多層高密度互連、低損耗材料體系、快速 NPI 與協同設計能力。南電持有超過 121 項專利，並獲得 16 項產品認證，展現技術創新與品質管理實力。

技術與研發優勢

南電的核心技術群包含高層數微細線路、低損耗樹脂體系、超薄／低粗糙度銅箔、先進疊構與翹曲控制。公司持續投入高階製程自動化與 AOI／量測系統導入，良率持續提升。

在產學／客戶合作方面，南電與頭部晶片／CSP 深度聯開新世代載板，包含 ASIC、AI 交換器與邊緣 AI 應用。公司積極開發 AI 個人電腦處理器、客製化 AI 晶片（AI ASIC）、4 奈米高階 PC 繪圖晶片、數據中心處理器、交換器及路由器、WiFi-7 網路晶片等應用載板。

南亞電路板傳統印刷電路板趨勢演化
圖(18)傳統印刷電路板趨勢演化（資料來源：南亞電路板公司網站）

南亞電路板覆晶IC載板趨勢演化
圖(19)覆晶 IC 載板趨勢演化（資料來源：南亞電路板公司網站）

市場與營運分析

營收結構與財務表現

近三年合併營收（單位：新台幣億元）

  • 2022 年：646.5 億元
  • 2023 年：422.5 億元（年減 34.6%）
  • 2024 年：322.8 億元（年減 23.6%）

2023-2024 年受消費性與網通庫存調整影響，營收規模收斂。2023 年主要因消費性電子庫存調整，相關應用產品銷售減少；2024 年則因網通產品持續庫存調整。值得注意的是，2024 年減幅收窄，反映產品組合改善與高階需求回溫。

2024 年單季營收（單位：新台幣億元）

  • Q1：71.0 億元
  • Q2：81.2 億元（季增 14.4%，AI PC 與記憶體回溫）
  • Q3：91.9 億元（季增 13.2%，800G 交換器載板放量）
  • Q4：78.7 億元（季減 14.4%，傳統淡季）

2024 年營收呈現「先升後降」的季度走勢，第三季達到全年高點。第二季因 AI PC 載板量產、記憶體需求回溫推動增長；第三季受益於 800G 交換器載板等高階產品量產；第四季因消費性電子淡季，PC、遊戲機需求降低而回落。

近三年營業利益（單位：新台幣億元）

  • 2022 年：63.3 億元（營業利益率 15.0%）
  • 2023 年：-12.7 億元（-3.6%）
  • 2024 年：-76.0 億元

2024 年虧損擴大，源於營收規模下滑與固定成本攤提壓力。2023 年受消費性電子庫存調整影響，銷售量減少；2024 年因網通產品需求疲弱，營收規模縮小。

2024 年單季營業利益（單位：新台幣億元）

  • Q1：-2.1 億元（-2.5%）
  • Q2：3.9 億元（1.4%，轉正）
  • Q3：7.9 億元（推算率約 8.6%）
  • Q4：-5.2 億元（-11.2%）

中期改善趨勢明確，第二季因 AI PC 與記憶體需求成長實現轉虧為盈；第三季受益於產品組合好轉，營業利益進一步增加。四季淡旺季分明，顯示營運槓桿仍高度依賴高階產品量能。

應用別營收結構

2022-2024 年各應用領域營收比重

  • 個人電腦：46% → 48% → 46%
  • 網路通訊：20% → 17% → 17%
  • 消費性電子：16% → 12% → 11%
  • 車用電子：9% → 11% → 11%
  • 其他（含 AI／HPC）：9% → 12% → 15%

個人電腦始終為第一大收入來源，雖需求未明顯回溫，但保持相對穩定，是公司營收的「基本盤」。網路通訊比重下降，主要因客戶專注發展生成式人工智慧，購買網通設備預算減少。

「其他」領域比重從 2022 年 9% 提升至 2024 年 15%，主要受益於 AI 與高效運算產品需求穩健，已成為公司營收增長的新動能。車用電子比重維持在 11%，受汽車價格競爭嚴重、供應鏈波動影響，短期增長受限。

區域市場與客群分析

區域營收分布（2024 年）

  • 中國大陸：約 40%
  • 台灣：約 34%
  • 韓國：約 6%
  • 其他地區：約 20%
pie title 2024 年區域營收分布 "中國大陸" : 40 "台灣" : 34 "韓國" : 6 "其他地區" : 20

南電的關鍵客戶包含 Broadcom、NVIDIA、AMD、Apple、Samsung、海思等國際一線大廠。在全球 ABF 載板市場，南電與欣興、景碩合稱台灣「PCB 三雄」，在美系 AI／HPC 客戶群市占率達 60%～70%。

主要競爭對手包含日本 Ibiden、Shinko 及台灣欣興、景碩、旭德等廠商。Ibiden 在技術和市場占有率方面形成競爭，特別是在最高階 AI GPU 載板具技術領先；欣興 2024 年資本支出約 173 億元，其中超過一半用於 HDI 及非載板業務。

財務績效與現金流動向

2025 年營運表現

  • 2025 年上半年累計營收約 180.4 億元，年增約 18.5%
  • 2025 年 7 月營收 36.21 億元，年增 15.85%
  • 2025 年 8 月營收 38.07 億元，年增 22.91%，創 28 個月新高

稼動率回升明顯，BT 載板約 80%～85%，RPCB 約 70%～75%；高階 ABF 隨 AI／800G 訂單逐步爬升。2025 年第二季權益比率約 73.2%，負債比約 26.8%，財務結構穩健；營運現金流淨流入、資本支出持續投入高階產線。

客戶結構與價值鏈分析

客戶結構與合作脈絡

南電深耕 HPC／AI、網通、行動與消費電子，與國際龍頭長約與專案並行，NPI 與量產節奏緊密連動。

graph LR A[南亞電路板] --> B[高階載板 ABF／BT] A --> C[HDI／Rigid-Flex] A --> D[一般多層 PCB] B --> E[AI／HPC 客戶群] B --> F[網通／光通訊] C --> G[行動裝置／SiP] D --> H[資料中心伺服器] E --> I[重要客戶：美系 HPC] E --> J[重要客戶：GPU／ASIC] F --> K[800G／1.6T 交換器] G --> L[感測器／穿戴] H --> M[SSD／電源模組] style A fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style D fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff

客戶服務模式採協同開發、專案化管理、製程可靠度共同驗證。客戶黏著度高，以技術門檻與交付穩定性形成長期供應關係。

價值鏈定位與材料整合

上游供應鏈

主要原物料包含環氧樹脂、銅箔、玻纖布（含 T-glass）、乾膜／油墨、鑽針、CCL／Prepreg。台塑集團提供關鍵材料供應穩定性與成本掌控，台玻、富喬、長興等廠商為公司提供玻纖布及環氧樹脂等重要材料。

議價與影響力

在高階 ABF 市場具備市占與良率優勢，對新規格與報價具備一定主導力。但 T-glass 等材料短缺仍帶來成本／交期壓力，BT 基材交期從 8-10 週拉長至 16-20 週以上，日本三菱瓦斯化學宣布 BT 基材交期延長逾四個月。

生產基地與產能布局

全球據點與角色分工

台灣廠區

  • 蘆竹錦興六廠：FC 約 800 萬顆／月
  • 蘆竹錦興七廠：約 700 萬顆／月
  • 樹林八廠：合計約 1,500 萬顆／月
  • 聚焦覆晶等高階載板

南亞電路板台灣錦興廠
圖(20)台灣錦興廠（資料來源：南亞電路板公司網站）

南亞電路板台灣樹林廠
圖(21)台灣樹林廠（資料來源：南亞電路板公司網站）

昆山廠區

  • 多廠區合計超 120 萬平方呎／月的 PCB 產能
  • 偏重傳統 PCB 與打線載板

南亞電路板大陸昆山廠
圖(22)大陸昆山廠（資料來源：南亞電路板公司網站）

整體產能結構中，高階載板約占總產能 40% 以上，PCB 約 50%～60%。ABF 月產能約 2,800 萬顆、BT 約 54.5 萬平方呎、PCB 約 120 萬平方呎。

擴產計畫與效率提升

產能擴張

2021-2022 年 ABF 多輪擴產，單年約 10% 量級。2025 年規劃高層數 ABF 擴充、玻璃基板與先進 SiP 線別導入，年成長目標約 10%～15%。公司評估東南亞新廠以分散供應鏈與關稅風險，仍以客戶節奏與投資報酬審慎決策。

效率優化

導入數據化工廠與先進檢測，聚焦高層數與大面積載板缺陷率抑制。以規模經濟與良率提升對沖材料與折舊壓力。公司投入大量資源在製程改善、自動化升級及良率管理，產能滿載情況下仍能維持穩定良率。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

技術與良率

高層數 ABF／大面積設計的量產把關與失效率控制。持續投入新產品、新製程與新材料開發，並積極進行專利佈局。截至 2024 年，累計取得 121 項專利，並獲得 16 項產品認證。

原材整合

台塑集團提供環氧樹脂、銅箔、玻纖布等供應與成本掌控力強。垂直整合降低原物料供應風險，提高成本掌控力，有助公司維持產品品質與競爭優勢。

客戶組合

與 AI／HPC 頭部客戶長期專案合作，需求能見度佳。在美系 AI／HPC 客戶市占率達 60%～70%，深度切入 NVIDIA、博通、超微、蘋果、三星及華為海思等供應鏈。

成本曲線

良率與自動化提升對沖原材上行與折舊，縮短新線損益兩平周期。透過優化工藝流程、提升自動化程度及產能利用率，有效控制單位成本增幅。

市場競爭地位

南電在全球 ABF 載板市場位居前三梯隊，與欣興、景碩合稱台灣「PCB 三雄」。在非輝達（non-NVDA）專案報價具彈性；T-glass 緊俏環境下，BT 與高階 ABF 報價調整空間提升。

競爭態勢分析

  • Ibiden：在最高階 AI GPU 載板具技術領先，為 NVIDIA H100 及 B100 首要供應商，計劃於 2025-2026 年大規模擴充載板產能
  • 欣興：2024 年資本支出約 173 億元，其中超過一半用於 HDI 及非載板業務，強化 AI 伺服器載板驗證
  • 南電：憑藉台塑集團材料整合、AI／HPC 客戶高市占、ABF 大面積良率經驗、產能彈性與多基地備援，穩居全球 IC 載板龍頭梯隊

個股質化分析

近期重大事件分析

營運轉折與市場動向

2025 年 7-8 月營收創新高

2025 年 7 月營收達 36.21 億元，年增 15.85%；8 月再成長至 38.07 億元，年增 22.91%，創 28 個月新高。反映 AI／網通備貨與報價修復，ABF 載板與 BT 載板受市場需求帶動接近滿載。

T-glass 供應吃緊

BT 載板核心材料 T-glass 供應短缺，交期拉長至 16-20 週。BT／高階 ABF 報價提前於 4Q25 啟動調漲，預期 2026 年續漲。日本三菱瓦斯化學宣布 BT 基材交期延長逾四個月，反映鏈上壓力。

800G 與 1.6T 網通循環啟動

交換器／路由器 ABF 進入新一輪認證量產期，帶動中高層數需求。4Q25 起受惠雲端 CSP 大單，美系 CSP 的 ASIC 專案啟動，大客戶 1.6T 網通晶片可望量產，有利 ABF 產能利用率提升。

機構評價分化

少數機構保守（供過於求風險），多數上修（供需緊平衡／材料短缺／價格上行）。高盛證券 2025 年 8 月將投資評等上調至「買進」，目標價由 125 元提升至 280 元；美系券商上修 2026-27 年 EPS 至 15.2／24.2 元。

公司治理與資本政策

南電維持穩健財務結構與配息慣性，同步加大高階產能投資。近年配息率逐年提升，2023 年配息率高達 81%，顯示公司樂於將盈餘回饋股東。

近五年股利政策

年度 每股盈餘（元） 現金股利（元） 配息率（%）
2019 1.54 0.80 52
2020 2.62 1.50 57
2021 2.27 1.20 53
2022 2.09 1.20 57
2023 1.61 1.30 81

公司董事會積極推進產品結構優化與技術轉型，強調成本控制、風險管理與市場多元布局。明確表示將持續推動資本支出投入新產線及技術升級，且相當重視地緣政治與匯率風險，積極調整供應鏈策略。

個股新聞筆記彙整


  • 2026.05.15：積極擴展高階載板，與主要客戶合作 ASIC 專案，預期 2H26 成為該客戶第二供應商

  • 2026.05.12：1Q26 獲利優於預期，受惠 AI 需求拉動，ABF 載板供應緊張態勢預計維持至 27 年

  • 2026.05.12：AI 伺服器與高階交換器營收占比將提升至 25% 以上，並預計成為 ASIC TPU 專案第二供應商

  • 2026.05.12：獲利：預估 26 年 EPS 為 12.85 元，27 年 受惠產品組合優化有望達 26.26 元

  • 2026.05.11：記憶體浪潮兇猛，南電因六日內價差達151元且收盤為六日最低，入列注意股

  • 2026.05.11：PCB全力上攻，載板三雄表現穩健，南電收漲6.32%助力族群穩盤

  • 2026.05.12：1Q26 EPS 2.03 元優於預期，受惠 ABF 產能利用率提升、價格上漲及產品組合優化

  • 2026.05.12：AI 帶動規格升級使 ABF 供應緊張持續至 27 年 ，高價值產品比重增加將推升毛利率

  • 2026.05.12：獲利：預估 27 年 EPS 達 26.26 元，ASIC 專案合作密切，目標價調升至 1100 元

  • 2026.03.11：南亞董事會決議於2026.03.12至2026.12.31處分南電共19385張

  • 2026.05.05：南亞已完成出售13426張南電，因法規限制需針對剩餘額度重新辦理公告

  • 2026.05.10：南亞申讓持股導致股價連跌三天；官方澄清僅為依規重新公告剩餘額度

  • 2026.05.10：南亞處分南電不認列處分利益，列入未分配盈餘而不影響EPS

  • 2026.05.10：美系外資看好ABF進入價格上行期，將南電列入買進名單，目標價上看1115元

  • 2026.05.10：外資預期南電毛利率大幅成長，26 年 有望賺進兩個股本

  • 2026.05.20：PCB族群表現強眼，南電今日亮燈漲停

  • 2026.05.08：台股由紅翻黑且賣壓擴大，南電等指標股全數摔至跌停，PCB族群同步下挫

  • 2026.05.11：受惠 ABF 載板 2H26 價格再墊高，外資看好供需吃緊，將目標價大幅上調至千元以上

  • 2026.05.07：自營商減碼載板三雄，南電、欣興與景碩全數遭拋售減碼，載板三雄全淌血

  • 2026.05.08： 1Q26 EPS 優於預期，毛利率跳升至 15.8%，ABF 業務受惠漲價與產能利用率提升年增 6 成

  • 2026.05.08：BT 載板受惠 T-glass 短缺，漲幅預期優於 ABF，2H27 兩大產品毛利率看增

  • 2026.05.08：獲利：上修 2026- 28 年 EPS 為 14.8、35、53.3 元，券商同步調升目標價

  • 2026.05.06：南電 4M26 合併營收44.51億元，年增39%，創下40個月以來的新高紀錄

  • 2026.05.06：大股東南亞公告申讓南電5959張持股，預計兩階段將處分2.5萬張套現資金

  • 2026.05.06：受大股東申讓影響引發賣壓，南電股價今日急殺逾9%，痛失千金股地位

  • 2026.05.06：元大投顧預期南電 26 年800G載板比重約7%，且母公司目前持股比率仍高

  • 2026.05.04：2026.04.30盤中PCB與高階載板轉強，南電攻上漲停並正式站上千元大關

  • 2026.05.04：PCB族群強勢攻堅，欣興續刷新天價，南電則逆勢下跌1.99%

  • 2026.05.03：PCB大爆發！投信 4M26 大舉建倉，連4個月敲進南電

  • 2026.05.03：投信 4M26 布局欣興、臻鼎-KY及南電6.1萬張，共耗資351.5億元

  • 2026.05.03：2026.04.30載板三雄同步漲停，南電股價收1005元創上市新高

  • 2026.05.03：投信已連4個月買超南電，累計達5.4萬張，總額283.6億元

  • 2026.05.03：投信 4M26 買超前五名包含聯電、欣興、臻鼎-KY、南電及長榮航

  • 2026.05.04： 4M26 營收創 40 個月新高，受惠高階載板需求及報價調升，5M26 將持續調漲 ABF 價格

  • 2026.05.04：獲利：預估 26 年 EPS 20.31 元，27 年 跳升至 50.68 元，受惠 AI 帶動產能吃緊

  • 2026.05.02：ABF三雄欣興、南電及景碩股價持續大漲

  • 2026.04.30：欣興、南電、臻鼎-KY漲停扛大盤，南電獲外資上喊目標價1050元

  • 2026.04.30：南電盤中漲停鎖1005元，正式成為首檔站上千元的ABF載板股並創天價

  • 2026.04.30：AI需求引爆ABF載板缺口，預估今起三年供應缺口達8%、27%及35%

  • 2026.04.30：載板廠產線滿載，2H26 需求較 1H26 增長4~5成，產品報價有望續漲

  • 2026.04.29：南電列入證交所公布之21檔注意股名單。\r

  • 2026.04.29：受盤勢影響載板三雄熄火，南電股價下跌1.72%收916元

  • 2026.04.17：南電位居今日投信買超個股前三名

  • 2026.04.18：投信本周上市個股買超，南電名列前十名榜單

  • 2026.04.14：玻璃基板具熱穩定性成AI焦點，ABF三雄與南電積極布局，商機有望爆發

  • 2026.04.15：外資看好南電具較高調價彈性，獲利表現受期待

  • 2026.04.16：南電為00936最大持股佔比8.23%；今日股價強勢收漲停價721元

  • 2026.04.16：聯電因記憶體代工題材帶動攻漲停，南電、閎康同步亮燈；投信今日買進南電

  • 2026.04.17：南電 2026.04.16 午盤鎖漲停價721元，突破前期高點再創歷史新高，站穩所有均線

  • 2026.04.17：受惠載板滿載及高階產品比重提高，3M26 營收月增35.52%並寫下近36個月新高

  • 2026.04.17：南電獲2家券商推薦為共識股；ABF載板迎漲價循環，南電具台塑集團料源優勢

  • 2026.04.14：受惠產業供需模型缺口擴大，獲利預估遭調升，且近期在報價調整上具備較高靈活性

  • 2026.04.16：受惠輝達發布量子 AI 開源模型及 ABF 載板供需吃緊，股價聯袂攻上漲停

  • 2026.04.14：熱門股／PCB續攻高 台股4強點將

  • 2026.04.14：AI運算與低軌衛星為核心引擎，帶動高階交換器需求及ABF載板強勁需求

  • 2026.04.14：南電進軍雲端與邊緣AI市場，隨ABF與BT價格調漲帶動獲利成長，目標價770元

  • 2026.04.16：ABF 載板供需缺口持續擴大，外資同步看好其後市表現，列入準千金股觀察名單

  • 2026.04.16：獲利：受惠產業結構性缺貨，營運表現獲法人高度期待

  • 2026.04.11：投信本週大舉買超電子股，南電位居法人週買超前十名榜單

  • 2026.04.12：營運拚逐季旺，首季營收年增逾三成且獲利超 1Q25 ；擴產高階ABF載板應對AI需求

  • 2026.04.12：週漲幅達17.43%刷新高價，高階產品比重增加，法人看好獲利結構優化並逐季升溫

  • 2026.04.13：名列高階載板受惠指標股；04.10當沖率逾六成且股價收黑，顯示短線籌碼波動過熱

  • 2026.04.14：美系券商看好 ABF 供需缺口擴大，認為近期內具備較高的調價彈性，同步調升獲利預估

  • 2026.04.14：強攻雲端 AI 伺服器與大尺寸 IC 載板，並開發 SiP 載板搶攻 VR/AR 等邊緣 AI 市場

  • 2026.04.14：獲利：預估 26 年 EPS 為 10.37 元，載板價格調漲帶動毛利提升，網通與運算應用為主要動能

  • 2026.04.10：獲利動能來自南電等電子三金雞，受惠AI浪潮與雲端需求激增，帶動營收與利益成長

  • 2026.04.10：投信買超前五名包含南電，資金積極卡位轉型題材，為母公司南亞獲利主要貢獻者

  • 2026.04.10：憑藉ABF載板與PCB一條龍供應能力，目前訂單能見度已明確看至 27 年

  • 2026.04.10：高階光模組PCB產值看俏，惟投顧點名南電並未參與該市場，由欣興等廠受惠

  • 2026.04.08：南電名列三大法人賣超排行第九名，權值股成為法人近期提款重心之一

  • 2026.04.09：高盛預期ABF缺口續存兩年，大幅調升南電目標價至850元，預估 2H26 定價更積極

  • 2026.04.09：ABF載板產業需求強勁且產能滿載，南電表現亮眼並獲設備商看好訂單能見度

  • 2026.04.09：南電因近期波動劇烈或成交量異常，被證交所列入最新注意股名單

  • 2026.04.07：若原料成本上升，公司具備成本轉嫁能力，對 AI 與 5G 領域的獲利展望具正面影響

  • 2026.04.07：受益於 AI 需求加速成長，若報價隨原料調漲，將有助於改善毛利表現，維持買進評等

  • 2026.04.08：獲券商點名看好ABF需求回升且產能接近滿載，營運受惠AI與先進製程

  • 2026.04.08：今日強攻漲停，股價兩日漲逾12%收637元；因當沖比達7成列注意股

  • 2026.04.08：遭外資大舉出清PCB族群持股，南電入列今日法人主要提款賣超名單

  • 2026.04.07：AI缺料擴大載板迎漲價紅利，南電 3M26 營收創3 6M26 新高，首季營收年增32.15%

  • 2026.04.07：受惠AI新品量產，預期 2H26 需求增五成且價格逐季上調，產線滿載看旺至 27 年

  • 2026.04.07：股價強勢漲停收624元，獲投信連14買逾1.4萬張，因漲幅與週轉率過高入列注意股

  • 2026.04.08：今日股價強勢漲停，載板缺口預計 27 年擴大到 40%，產業供需持續緊繃

  • 2026.04.06：外資大逃殺中ABF及傳產集團獲外資青睞，南電名列週買超個股名單

  • 2026.04.05：AI算力帶動封裝需求耗盡產能，26 年 ABF載板將轉為吃緊，南電受惠漲價循環

  • 2026.04.05：外資 3M26 逆勢加碼南電，將其列入AI與載板之中長期投資成長題材

  • 2026.04.04：AI基建引爆載板漲價潮，南電列受惠指標，資料中心擴建帶動ABF需求放大

  • 2026.04.04：預期 2H26 缺料加劇且載板報價持續調漲，產能積極由低階轉向高階挹注動能

  • 2026.04.02：早盤大漲逾9%後尾盤下殺翻黑收568元，成交額275.45億元位居市場前五名

  • 2026.04.03：市場看好AI伺服器對ABF載板需求強勁，盤中一度創下627元新天價

  • 2026.04.01： 25 年 4Q26 獲利三率三升且首季漲幅破百，受惠AI規格升級帶動ABF載板漲價

  • 2026.04.01：輝達下世代Rubin傳規格下修，引發載板供應鏈沉重賣壓與市場預期鬆動

  • 2026.04.01：南電今日強勢亮燈漲停，收復昨日跌停失土，獲法人買超且成交量顯著放大

  • 2026.04.02：投顧看好載板缺口持續至 27 年 ，預估 27 年 EPS有望大幅挑戰39.2元

  • 2026.04.02：材料商擬漲價三成南電具轉嫁能力，股價今日續揚逾4%並位居成交額排行前五

  • 2026.04.02：ABF 載板供需缺口預計 2H26 達 10%，28 年 擴大至 42%，支撐股價上行空間

  • 2026.04.02：受惠 Broadcom 與 AMD 需求，稼動率於 1Q26 趨於滿載，27 年 將面臨產能嚴重供不應求

  • 2026.04.02：獲利：預估 25 年 EPS 為 3.01 元，26 年 大幅成長至 12.02 元

產業面深入分析

產業-1 手機平板-華為概念產業面數據分析

手機平板-華為概念產業數據組成：華通（2313）、台揚（2314）、鴻海（2317）、台積電（2330）、聯強（2347）、英業達（2356）、金像電（2368）、瑞昱（2379）、興勤（2428）、京元電子（2449）、神腦（2450）、聯發科（2454）、全新（2455）、健和興（3003）、大立光（3008）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、晶技（3042）、健鼎（3044）、璟德（3152）、景碩（3189）、緯創（3231）、光環（3234）、閎暉（3311）、雙鴻（3324）、明泰（3380）、譁裕（3419）、聯鈞（3450）、群創（3481）、昇達科（3491）、敦泰（3545）、智易（3596）、大聯大（3702）、合勤控（3704）、正文（4906）、華星光（4979）、信驊（5274）、中磊（5388）、松普（5488）、上奇（6123）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、幃翔（6185）、尼得科超眾（6230）、台燿（6274）、啟碁（6285）、光聖（6442）、南電（8046）、宏捷科（8086）、泰藝（8289）

手機平板-華為概念產業基本面

手機平板-華為概念 營收成長率
圖(23)手機平板-華為概念 營收成長率（本站自行繪製）

手機平板-華為概念 合約負債
圖(24)手機平板-華為概念 合約負債（本站自行繪製）

手機平板-華為概念 不動產、廠房及設備
圖(25)手機平板-華為概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

手機平板-華為概念產業籌碼面及技術面

手機平板-華為概念 法人籌碼
圖(26)手機平板-華為概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

手機平板-華為概念 大戶籌碼
圖(27)手機平板-華為概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

手機平板-華為概念 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(28)手機平板-華為概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 5G-概念產業面數據分析

5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）

5G-概念產業基本面

5G-概念 營收成長率
圖(29)5G-概念 營收成長率（本站自行繪製）

5G-概念 合約負債
圖(30)5G-概念 合約負債（本站自行繪製）

5G-概念 不動產、廠房及設備
圖(31)5G-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

5G-概念產業籌碼面及技術面

5G-概念 法人籌碼
圖(32)5G-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

5G-概念 大戶籌碼
圖(33)5G-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

5G-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(34)5G-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 PCB-多層板(HDI)產業面數據分析

PCB-多層板(HDI)產業數據組成：華通（2313）、燿華（2367）、金像電（2368）、銘旺科（2429）、欣興（3037）、健鼎（3044）、晟鈦（3229）、泰鼎-KY（4927）、先豐（5349）、高技（5439）、霖宏（5464）、瀚宇博（5469）、競國（6108）、松上（6156）、精成科（6191）、育富（6194）、慶生（6210）、南電（8046）、博智（8155）、金居（8358）

PCB-多層板(HDI)產業基本面

PCB-多層板(HDI) 營收成長率
圖(35)PCB-多層板(HDI) 營收成長率（本站自行繪製）

PCB-多層板(HDI) 合約負債
圖(36)PCB-多層板(HDI) 合約負債（本站自行繪製）

PCB-多層板(HDI) 不動產、廠房及設備
圖(37)PCB-多層板(HDI) 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-多層板(HDI)產業籌碼面及技術面

PCB-多層板(HDI) 法人籌碼
圖(38)PCB-多層板(HDI) 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

PCB-多層板(HDI) 大戶籌碼
圖(39)PCB-多層板(HDI) 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

PCB-多層板(HDI) 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(40)PCB-多層板(HDI) 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 ABF-ABF載板產業面數據分析

ABF-ABF載板產業數據組成：欣興（3037）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958）、南電（8046）

ABF-ABF載板產業基本面

ABF-ABF載板 營收成長率
圖(41)ABF-ABF載板 營收成長率（本站自行繪製）

ABF-ABF載板 合約負債
圖(42)ABF-ABF載板 合約負債（本站自行繪製）

ABF-ABF載板 不動產、廠房及設備
圖(43)ABF-ABF載板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

ABF-ABF載板產業籌碼面及技術面

ABF-ABF載板 法人籌碼
圖(44)ABF-ABF載板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

ABF-ABF載板 大戶籌碼
圖(45)ABF-ABF載板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

ABF-ABF載板 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(46)ABF-ABF載板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

PCB產業新聞筆記彙整


  • 2026.05.14：M6/M7：適配 56G 至 112G 速率，為 400G 網路設備與早期 AI 伺服器的基準材料

  • 2026.05.14：M8/M9：適配 224G+ 速率，Df 值低於 0.0015，是當前主流及次世代 AI 伺服器的核心材料

  • 2026.05.14：PCB 高速板材 M 系列，M 系列為 Panasonic 內部代碼，現已成為全球 PCB 產業描述高頻高速材料等級的通用語言

  • 2026.05.14：M9 搭配 Q 布與 HVLP 銅箔，定義業界天花板，為 NVIDIA Rubin 架構指定的標準用料

  • 2026.05.14：Q 布即為石英纖維布，具備極低且穩定的 Dk/Df 值，是頂級算力板如 GB200 的必要規格

  • 2026.05.14：高階 PCB 產業，具備系統級設計與微細線路量產能力之 PCB 廠，在封裝價值鏈中的地位有望提升

  • 2026.05.14：帶動低損耗、高平整度先進樹脂材料，以及高精度曝光與檢測設備之升級需求

  • 2026.05.04：美國四大 CSP 對需求評論正面且強於供給，利多緯穎、欣興、南電、金像電

  • 2026.05.02：AI 應用帶動規格升級，預估 26 年 全球 PCB 產值達 958 億美元，年增 12.5% 持續高速成長

  • 2026.05.02：新世代 AI 伺服器推升板材層數至 30 層以上，並導入高階 HDI 與 M8 等級材料，建立技術門檻

  • 2026.05.02：低軌衛星部署帶動 HDI 板需求，SpaceX 與 Amazon 相關地面設備成為台廠另一成長動能

  • 2026.05.02：泰國政府 10M25 實施新政，要求泰籍員工比例達 7 成，增加台廠海外設廠的人力與招募成本

  • 2026.05.02：載板產業進入漲價週期，廠商透過調價成功轉嫁原物料成本，帶動 2Q26 營收增速普遍加大

  • 2026.05.02：AI 應用成為 PCB 與載板主要成長引擎，預期 AI 產品占比在 26 年 將有結構性的大幅提升

  • 2026.05.02：ABF 載板供需趨於吃緊，隨高階運算需求放量，產業正邁向新一輪的獲利上升循環

  • 2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟

  • 2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點

  • 2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長

  • 2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產

  • 2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求

  • 2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期

  • 2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加

  • 2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊

  • 2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%

  • 2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度

  • 2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡

  • 2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求

  • 2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級

  • 2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊

  • 2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散

  • 2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合

  • 2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上

  • 2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年

  • 2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板

  • 2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利

  • 2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢

  • 2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長

  • 2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升

  • 2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈

  • 2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力

  • 2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升

  • 2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁

  • 2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲

  • 2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%

  • 2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁

  • 2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格

  • 2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能

  • 2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向

  • 2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增

  • 2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興

  • 2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL

  • 2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價

  • 2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型

  • 2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球

  • 2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長

  • 2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力

  • 2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6

  • 2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機

  • 2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台

  • 2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長

  • 2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度

  • 2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長

  • 2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚

  • 2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力

  • 2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長

  • 2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關

  • 2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%

  • 2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河

  • 2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高

  • 2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升

  • 2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔

  • 2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求

  • 2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變

  • 2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩

  • 2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%

  • 2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚

  • 2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海

  • 2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期

  • 2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重

  • 2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢

  • 2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估

  • 2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲

  • 2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x

  • 2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元

  • 2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰

  • 2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂

  • 2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者

  • 2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性

  • 2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍

  • 2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品

  • 2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王

  • 2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊

  • 2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱

  • 2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長

  • 2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變

  • 2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%

  • 2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連

  • 2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展

  • 2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消

ABF產業新聞筆記彙整


  • 2026.05.14：若 CoWoP 技術成熟，ABF 載板可能從不可或缺轉為選項之一，議價能力恐受衝擊

  • 2026.05.14：短期內不會被淘汰，CoWoP 預計先以混合架構或特定模組形式進行並行試驗

  • 2026.05.14：CoWoP 封裝技術，NVIDIA 研發新一代封裝技術，將晶片直接連接至高密度 PCB，意圖取消昂貴的 ABF 載板

  • 2026.05.14：具備縮短訊號路徑、提升散熱效率及降低物料成本等優勢，有望改善 AI GPU 電源完整性

  • 2026.05.14：預計 2026~ 28 年 間於少數平台試驗導入，如傳聞中的 Rubin Ultra 平台

  • 2026.05.14：技術挑戰極高，PCB 線寬線距目前仍難以達到 ABF 載板亞 10 微米等級的精細度

  • 2026.05.14：供應鏈成熟度不足且台積電投入有限，短期內 CoWoS 仍將維持主流地位

  • 2026.05.11：味之素確認 ABF 漲價開始，將依客戶情況逐一調整價格，重申對欣興、南電正面評價

  • 2026.05.11：市場產能吃緊，預期 2H26 ABF 載板價格將再度墊高

  • 2026.05.02：欣興：1Q26 EPS 達 3.28 元優於預期，預估 2Q26 ABF 及 HDI 產能利用率將破 90%

  • 2026.05.02：載板產業進入漲價週期，廠商透過調價成功轉嫁原物料成本，帶動 2Q26 營收增速普遍加大

  • 2026.05.02：AI 應用成為 PCB 與載板主要成長引擎，預期 AI 產品占比在 26 年 將有結構性的大幅提升

  • 2026.05.02：ABF 載板供需趨於吃緊，隨高階運算需求放量，產業正邁向新一輪的獲利上升循環

  • 2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求

  • 2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期

  • 2026.04.14：美系券商擴大供需缺口預估，26～27 年短缺達 3% 與 10%，後年缺口恐進一步放大至 13%

  • 2026.04.14：南電與景碩近期具較高調價彈性；欣興 27 年隨長約到期，預期將出現更顯著的價格上調

  • 2026.04.18：PCB 與載板族群量價齊揚，反映 AI 伺服器規格升級對高階載板的強勁需求

  • 2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度

  • 2026.04.16：ABF 載板供需失衡加速改善，26 年 供過於求收斂至 8% 以下，缺布效應將提早引發漲價

  • 2026.04.16：Google 26 年 採用 OCS 架構並下訂 1.5 萬台交換機，帶動 1.6T 光收發模組新商機

  • 2026.04.16：AI 伺服器帶動高階玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 宣布 8M25 起調漲價格達 20%

  • 2026.04.09：美系券商指未來一年無新增產能，台廠產能已被訂光，有利供需環境將延續 1.5 至 2 年

  • 2026.04.09：預估 2Q26 現貨價季漲逾 30-40%，26～27 年漲幅分別看增 35% 與 50%，LTA 專案將有額外補貼

  • 2026.04.09：券商全面調升欣興、南電、景碩、臻鼎-KY獲利預估與目標價

  • 2026.04.07：AI GPU/ASIC 的 ABF 載板成本結構中，味之素膜材佔 12%，具備價格傳導機制

  • 2026.04.07：若味之素調漲膜價 30%，預估將使 PC CPU 載板價格上漲 5.9%、AI 載板上漲 3.6%

  • 2026.04.07：味之素（Ajinomoto）股東建議調漲 ABF 膜價 30%，但分析師認為公司為維持半導體生態地位，調漲機率低

  • 2026.04.07：若調漲 30% 膜價，短期將對功能材料部門獲利有顯著正面貢獻，該部門利潤率已逾 50%

  • 2026.04.08：ABF 載板現貨價預計自 2Q26 起大漲 30-40%，且多數台廠產能至年底已全數滿載

  • 2026.04.08：受惠 AI 與通用伺服器需求，預估 2026/27 年 ABF 平均售價將年增 30-50%

  • 2026.04.08：產業毛利率有望從 25 年 的 9-21% 大幅跳升至 26 年 的 22-30%

  • 2026.04.08：南電 ABF 產能接近滿載；景碩高階載板需求無虞，2Q26 展望積極

  • 2026.04.08：臻鼎 3M26 營收創同期新高並上修資本支出；聯茂營運報喜強攻漲停

  • 2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊

  • 2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散

  • 2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利

  • 2026.04.02：ABF 載板供需將於 26 年 反轉為供不應求，2027- 28 年 缺口因 AI 晶片面積擴大進一步拉開至 26%-46%

  • 2026.04.02：主流 AI 晶片載板面積持續攀升，Rubin 系列面積較前代增幅達 75%，推升載板廠平均單價與毛利

  • 2026.03.26：美系券商上修獲利，反映 ABF 價格上漲加速，欣興受惠長約占比高，報價漲幅預計較大

  • 2026.03.26：高階載板供需持續吃緊，預期 2Q26 起 T-glass 供應商可能調漲價格帶動族群走勢

  • 2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升

  • 2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁

  • 2026.03.23：ABF 載板產業，Nittobo 的 T-glass 市佔逾 90% 且供應短缺，形成產業供給瓶頸，有利於主要供應商維持議價能力

  • 2026.03.23：AI 伺服器需求帶動載板向高層數（18-20 層）及大尺寸（77.5mm 以上）演進，推升產品平均單價

  • 2026.03.23：產業面臨地緣政治引發的關稅問題風險，以及 BT/ABF 價格波動對獲利穩定性的潛在影響

  • 2026.03.20：AI 晶片面積擴大與層數升級驅動 ABF 載板規格需求，Server 與 Switch 應用成為高階載板成長主動能

  • 2026.03.20：上游供應商 Resonac 與 MGC 調漲 CCL 價格約 30%，載板廠陸續反映成本調整售價，轉嫁能力強

  • 2026.03.20：T-glass 玻纖布供應緊張導致高階 BT 載板交期拉長至 20 週以上，漲價趨勢可望由 1Q26 延續至 2H26

  • 2026.03.21：欣興上修 26 年 資本支出至 340 億元，光復廠與泰國廠擴產將帶動大量檢測設備需求

  • 2026.03.21：景碩未來三年規劃 235 億元資本支出，楊梅六廠 ABF 產能擴充，推升 AOI 設備採購

  • 2026.03.21：南電深耕 800G 交換器與 ASIC 高階市場，樹林及昆山廠擴張，強化微細線路檢測需求

  • 2025.03.18：2Q26 PCB 產業展望，原物料上漲壓力轉嫁，2Q26 起 M7/M8 以上高階 CCL 與 ABF 載板將啟動漲價

  • 2025.03.18：產業由需求復甦轉向「量價齊升」，高階產品價格調漲有助於材料與製造端毛利率大幅回升

  • 2025.03.18：NVIDIA 與 Groq 推出 LPX 架構，帶動高階板材升級，預期將採用 M 9Q25 等級材料

  • 2026.03.17：載板三雄（欣興、南電、景碩） 26 年展望樂觀，市場預期營運將旺到年底

  • 2026.03.15：HBM 用量增加帶動封裝面積擴大，直接提升高層數、大尺寸 ABF 載板的需求量與產能消耗

  • 2026.03.15：AI 晶片整合大量 HBM 導致功耗與發熱極高，Low CTE（低熱膨脹係數）材料成為封裝剛需

  • 2026.03.15：HBM 需求激增帶動先進封裝擴產，同步推升 ABF 載板設計複雜度，有利於高階載板產品線

  • 2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩

  • 2026.02.27：ABF 與 BT 載板出現缺貨漲價題材，類股呈現全面起飛態勢，為目前市場喜好度極高之族群

  • 2026.02.24：超級循環浮現，台系載板廠欣興、南電、景碩及臻鼎-KY營運動能逐步墊高

  • 2026.02.24：AI應用需求強勁，加速器與客製化晶片出貨擴張，ABF載板產業出現結構性質變

  • 2026.02.24：AI晶片所需載板面積放大，層數提升逾20層，規格升級壓縮有效產能

  • 2026.02.24：業界分析，27 年 起全球ABF載板市場將轉為供不應求，短缺可能延續至 30 年

  • 2026.02.24：欣興規劃 26 年ABF載板總產能較前期水準增加約15％

  • 2026.02.24：ABF載板負責連接晶片與PCB，台廠ABF三雄為欣興、南電、景碩

  • 2026.02.25：看好載板將季季漲價，優先關注南電、景碩；上游玻纖布、銅箔與 CCL 產業同步看好

  • 2026.02.23：預估 2026 2H26 供需缺口達 10%，28 年 擴大至 42%，供應吃緊趨勢明確

  • 2026.02.23：AI 帶動台灣 PCB 產值 26 年 有望破 1.3 兆元，族群評價由題材驅動轉向結構性成長

  • 2026.02.24：AI 驅動超級循環浮現，T-glass 漲價有助毛利回升，欣興、南電及景碩 27 年 展望樂觀

  • 2026.02.24：GPU 及 ASIC 新平台推出帶動需求，載板供不應求循環預計從 27 年 開始發生

  • 2026.02.24：超級循環浮現，台系載板廠欣興、南電等受惠需求強勁，產業多方強度顯著提升

  • 2026.02.24： 26～27 年供需缺口仍大，漲價趨勢有望延續，激勵欣興、南電、景碩等載板股全面漲停

  • 2026.02.22：ABF載板需求升溫，市場預期 2H26 起供給將吃緊，27 年 缺口擴大

  • 2026.02.22：法人看好金馬年後資金可望回流AI概念族群，分析師看好ABF載板等三大族群

  • 2026.02.22：雲端與邊緣AI推動，AI相關半導體產值年複合成長率有機會超過50%

  • 2026.02.22：CPU、GPU與ASIC的ABF載板需求預估將成長2.5至4倍，整體需求更可能放大至6至7倍

  • 2026.02.22：ABF產業擴產速度難以追上需求成長，價格上漲趨勢可能延續至 2H27

  • 2026.02.22：高盛報告指出，ABF缺口 26 年約10%，27 年 擴大至20%，28 年 可能達40%

  • 2026.02.22：T-Glass玻纖布已出現缺貨跡象，加上輝達Rubin平台開始備貨，高階產品需求升溫

  • 2026.02.22：AI 晶片密度提高帶動載板尺寸放大，2H26 ABF 出現供需吃緊，價格具漲價行情

  • 2026.02.22：欣興獲利： 25 年 4.12 元，26 年 12.44 元，受惠 AI 供應鏈與供需收斂

  • 2026.02.03：ABF 載板產業，預期 2H26 缺口達 10%，28 年 擴大至 42%。T-glass 短缺限制供給並推升價格

  • 2026.02.03：Agentic AI 驅動伺服器 CPU 升級，AI 晶片封裝尺寸擴大 2.5-4 倍，大幅消耗載板產能

  • 2026.02.03：ABF 報價進入上漲週期，預計 1Q26 漲 3-5%，後續每季漲約 10%，漲勢將延續至 27 年

  • 2026.02.03：ABF 載板產業進入新一波缺貨循環，預計 2H26 缺口達 10%，28 年 因 T-glass 緊缺擴大至 42%

  • 2026.02.03：報價預計 1Q26 起逐季上漲，Agentic AI 驅動伺服器 CPU 升級，封裝尺寸擴大 2.5-4 倍

  • 2026.02.03：AI 伺服器需求強勁，預計 28 年 AI 相關應用將佔 ABF 載板總需求價值的 46%

  • 2026.01.26：滙豐看好 ABF 景氣循環持續且動能仍在，大幅調高欣興、南電、景碩三雄目標價

  • 2026.01.26：外資滙豐看好 ABF 景氣續揚，大幅調高欣興、南電、景碩載板三雄目標價

  • 2026.01.26：長科導線架下月漲一成，預計 4M26 再調一波，三大因素推升報價持續走揚

  • 2026.01.20：AI及HPC應用規格升級，帶動高階載板需求與價格，高階ABF載板價格自 1Q26 起調整，26 年累計漲幅上看20%

  • 2026.01.21：終端需求強勁導致 T-glass 供不應求，缺口持續擴大帶動原物料漲價，有利載板廠議價與獲利

  • 2025.12.26：玻璃纖維布（T-glass）供應短缺引發連鎖反應，帶動 BT 與中低階 ABF 載板報價進入漲價循環

  • 2025.12.26：高階 ABF 載板因產能相對充裕，目前價格維持穩定，尚未出現明顯漲價壓力

  • 2025.12.04：ABF三雄吹起大牛市！外資追捧ABF載板族群，因AI伺服器、次世代XPU需求倍增

  • 2025.12.04：花旗環球同步看多南電與景碩，ABF三雄前景轉亮

  • 2025.12.04：南電BT載板 3Q25 完成25%調漲，4Q25 協商再調30%，ABF分兩階段推進調漲，受惠T-Glass短缺

手機平板產業新聞筆記彙整


  • 2026.05.14：受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB

  • 2026.05.14：隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應

  • 2026.05.14：供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性

  • 2026.05.13：IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構

  • 2026.05.13：低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種

  • 2026.05.02： 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%

  • 2026.05.02： 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%

  • 2026.05.02：記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟

  • 2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化

  • 2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費

  • 2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備

  • 2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年 智慧型手機出貨至年減 12%

  • 2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存

  • 2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大

  • 2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍

  • 2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能

  • 2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單

  • 2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市

  • 2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險

  • 2026.04.10：預估 26 年 全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎

  • 2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM

  • 2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求

  • 2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表

  • 2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大

  • 2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願

  • 2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%

  • 2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%

  • 2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%

  • 2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%

  • 2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長

  • 2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準

  • 2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長

  • 2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價

  • 2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年 達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設

  • 2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代

  • 2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收

  • 2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰

  • 2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求

  • 2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望

  • 2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展

  • 2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消

  • 2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利

  • 2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價

  • 2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅

  • 2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%

  • 2026.02.22：記憶體價格飆漲轉嫁終端售價，預期 26 年 全球出貨量年減 5-10%，消費性需求承壓

  • 2026.02.22：中系手機受成本壓力影響，出貨量可能衰退雙位數，品牌廠面臨毛利率挑戰

  • 2026.02.05：Qualcomm（QCOM）FY2Q26 財測遠低於市場共識，營收與 EPS 展望疲軟，盤後股價重挫 8.7%

  • 2026.02.05：手機業務受記憶體缺料與成本上升影響，中國 OEM 下修生產計畫，預期疲弱態勢將持續至年底

  • 2026.02.05：車用與 IoT 業務穩健成長，車用年增達 35%，且 AI250 預計於 27 年 開始貢獻營收

  • 2026.02.05：維持「中立」評等與目標價 142 美元，評價雖低但手機復甦需時一年以上，短期缺乏催化劑

  • 2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%

  • 2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種

  • 2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性

  • 2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑

  • 2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩

  • 2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期

  • 2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利

  • 2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧

  • 2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年 出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修

  • 2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%

  • 2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本

  • 2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機

  • 2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間

  • 2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險

  • 2026.01.13： 26 年 迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪

  • 2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟

  • 2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用

  • 2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年 供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力

  • 2025.12.20：字節跳動推出豆包 AI 手機，具備 AI Agent 跨 App 操作能力，可代勞點餐、比價及自動打卡

  • 2025.12.20：上市 72 小時遭騰訊、美團及支付寶等巨頭聯手封殺，主因直攻流量數據與廣告收益禁區

  • 2025.12.20：模擬點擊行為被指控為駭客外掛，引發嚴重隱私侵犯、資安漏洞及金融詐騙等衍生風險

  • 2025.12.20：首批三萬台售價 1.5 萬台幣搶購一空，雖展現未來 AI 手機趨勢，但落地形式仍具爭議

  • 2025.12.02： 25 年 銷量年增1.5%至12.55億支，高階AI機型需求優於預期帶動成長

  • 2025.12.02： 26 年 銷量年減1.4%，記憶體漲價影響中低階手機價格或規格

  • 2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退，品牌廠微星等需提高警覺

  • 2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠

  • 2025.11.18：集邦科技下修 26 年 全球智慧手機及筆電出貨預測

  • 2025.11.18：記憶體漲價將迫使終端定價上調，衝擊消費市場

  • 2025.11.18： 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%

  • 2025.11.18： 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%

  • 2025.11.18：品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺

  • 2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰

  • 2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年 ，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM

  • 2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年 將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC

  • 2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年 預估年減60bps，市場共識過度樂觀

  • 2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大

  • 2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱

  • 2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight

  • 2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊

  • 2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家

  • 2025.11.18： 26 年 應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置

  • 2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長

  • 2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉

  • 2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta

  • 2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點

  • 2025.11.18：TrendForce下修 26 年 手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因

  • 2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價

  • 2025.11.18：筆電DRAM+NAND占BOM比重恐衝破20%，成本轉嫁導致價格上漲5～15%，需求轉弱

5G產業新聞筆記彙整


  • 2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期

  • 2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到

  • 2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求

  • 2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增

  • 2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出

  • 2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市

  • 2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議

  • 2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益

  • 2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場

  • 2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長

  • 4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年 預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％

  • 4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽

  • 印度5G快速滲透 電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：南電的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表成交量放大配合價格上攻，上漲空間打開。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

8046 南電 日線圖
圖(47)8046 南電 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：南電的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週成交量顯著放大，配合價格突破，中期上漲動能強勁。
（判斷依據：週成交量的變化需結合價格在關鍵週均線位置的表現來解讀：價漲量增通常確認中期上升趨勢的健康性；價跌量增則可能預示中期跌勢的加速；量縮整理則可能代表趨勢中繼或轉折前的醞釀。）

8046 南電 週線圖
圖(48)8046 南電 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：南電的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

8046 南電 月線圖
圖(49)8046 南電 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

  • 外資籌碼：南電的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
    （判斷依據：持續且大量的買超通常意味著外資對公司基本面或產業前景抱持樂觀態度，對股價具正面推升力。）
  • 投信籌碼：南電的投信籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表投信小幅回補，試探水溫意味濃。
    （判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
  • 自營商籌碼：南電的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
    （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

8046 南電 三大法人買賣超
圖(50)8046 南電 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

  • 1000 張大戶持股變動：南電的1000 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表籌碼由散戶流向大戶，安定性增強。
    （判斷依據：需注意「人數增加」並不等同於「總持股比例增加」，應結合「大戶總持股比例」一同分析，以更全面判斷籌碼動向。）
  • 400 張大戶持股變動：南電的400 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表籌碼結構優化，對股價形成有力支撐。
    （判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

8046 南電 大戶持股變動、集保戶變化
圖(51)8046 南電 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析南電的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

8046 南電 內部人持股變動
圖(52)8046 南電 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2 年）

營運目標

年度雙位數成長，季度毛利率逐季修復。2025 年營運將實現雙位數成長，毛利率有望改善。

產能擴充

高層數 ABF 年增 10%～15%，BT 擴充銜接旺季需求。第一期 A 區倉庫預計 2024 年底完工，2025 年 1 月取得使用執照，目前積極招商中，預計 2025 年客戶進駐率可達 50%。

研發專案

AI ASIC／AI PC／800G-1.6T 交換器、5 奈米 ADAS 載板。與客戶緊密合作，開發人工智慧個人電腦處理器、客製化 AI 晶片、4 奈米高階 PC 繪圖晶片、數據中心處理器、交換器及路由器、WiFi-7 網路晶片等應用載板。

市場策略

強化美系 CSP 與雲端客戶鏈，提升 non-NVDA 專案比重。積極開拓 Meta 專用 AI 晶片載板認證，2025 下半年開始放量出貨。

財務規劃

維持低槓桿、審慎擴產，對沖材料與折舊壓力。2025 年第二季權益比率約 73.2%，負債比約 26.8%，結構穩健。

中長期發展藍圖（3-5 年）

策略投資

玻璃基板、CPO 載板與先進 SiP 全面量產化。開發新材料、新技術及新產品，深化公司產業佈局。

技術路徑

更低損耗材料體系、更細線寬／線距與更高層數堆疊。持續投入高層數微細線路、低損耗樹脂體系、超薄／低粗糙度銅箔、先進疊構與翹曲控制等核心技術開發。

全球布局

評估東南亞設廠以提高地緣韌性與在地供應能力。分散地緣政治風險及關稅障礙，提升供貨彈性。

產品發展

從高階 ABF 擴展至車用、高頻高速板、衛星通訊生態。針對異質晶片封裝發展趨勢，開發新世代行動裝置主機板、相機感測器等系統級封裝載板。

永續目標

綠電占比提升、節能減碳製程與 TCFD／ESG 常態化治理。擴大太陽能、風能等綠電採購與使用比例，樹林廠太陽能設施計劃 2025 年發電量提升三倍。

四大轉型策略

產品轉型

提升高值化、差異化產品比重，拓展新應用及市場。進一步提升 ABF 載板、BT 載板、高階一般電路板等高值化產品的產能與產量，持續拓展 AI PC、數據中心、衛星通訊等新應用領域。

事業轉型

開發新材料、新技術及新產品，深化公司產業佈局。圍繞半導體封裝、通訊、汽車電子等領域，開發新型材料、新技術、新產品，從傳統電路板製造商向高階電子元件解決方案提供商轉型。

數位轉型

應用數位科技，精進 AI 及數位轉型，實現智能化營運。在生產端應用 AI 技術優化生產工藝、提高生產效率、降低不良率；在管理端通過數位化系統實現供應鏈、庫存、財務等環節的智能化管理。

低碳轉型

擴大綠電使用，致力節能減碳，落實循環經濟推動。建立碳管理體系，跟蹤與管控碳排放，逐步實現碳中和目標。推動廢棄物回收利用，落實循環經濟理念。

投資價值綜合評估

關鍵優勢

需求面

AI／HPC、800G/1.6T 網通與 AI PC 周期共振。AI 伺服器和高性能運算市場爆發性增長，帶動對高階 IC 載板的強勁需求。市場預期 2025 年南電營運將實現雙位數成長。

供給面

T-glass 等關鍵材料緊俏，提升報價斜率與庫存週期能見度。BT 載板及高階 ABF 載板出貨動能強烈，板價將調升，預期 2026 年 BT/ABF 季度報價將漲 5-10%。

技術面

高層數／大面積 ABF 量產經驗具門檻，協同設計能力強。累計取得 121 項專利，並獲得 16 項產品認證，展現技術創新與品質管理實力。

體質面

台塑集團材料整合、低槓桿財務結構。2025 年第二季權益比率約 73.2%，負債比約 26.8%，財務結構穩健。

主要風險

原材波動

T-glass／銅價與特用樹脂價格上行。高階 BT 載板相關材料 T-glass 交期拉長，導致公司成本壓力上升且難以完全轉嫁給客戶。

產線折舊

新線良率爬坡期對短期毛利率具壓力。高階產線尚處於升級及折舊期，致使毛利率下降與獲利不穩定。

宏觀不確定

地緣政治／關稅與匯率波動。中美科技戰升溫，供應鏈多元布局增加營運複雜度與成本。關稅政策及匯率波動直接衝擊出口成本與利潤結構。

產能週期

同業擴產節奏如過快，恐再度擴大供需落差。大摩考量 ABF 市場供過於求，給予南電「劣於大盤」評等。

綜合判斷

在 AI 與高速互連長週期驅動下，ABF／高頻 PCB 的高值化結構確立。南電於美系 AI／HPC 客戶的穩固份額、ABF 良率與材料整合優勢，結合報價修復與稼動率提升，形成 2025-2027 年營運上行的主邏輯。短期仍需審慎管理材料與折舊壓力，但中長期曲線清晰。

法人普遍認為，短期內南電仍受新台幣強升、原物料成本上升及產線折舊等因素影響獲利表現，但 AI、5G 及高性能運算等新興應用市場的爆發提供強勁成長動能，為公司帶來長遠利多。

重點整理

  • 產業趨勢：AI／HPC、800G/1.6T 網通與 AI PC 帶動高階載板長期需求曲線，BT／ABF 報價循環翻正跡象浮現
  • 公司優勢：台塑材料鏈整合、AI 客戶高市占、ABF 大面積良率經驗與多基地產能彈性
  • 營運節奏：2024 年走過收斂期，2025 年以來月營收連創高、稼動率回升；毛利率隨組合與報價改善
  • 風險管理：T-glass 供應緊張、原材波動與新線折舊需以良率與報價對沖；地緣與匯率持續關注
  • 發展藍圖：短期擴充高層數 ABF 與 BT，強化 non-NVDA 專案；中長期押注玻璃基板、CPO、先進 SiP，並評估東南亞據點提升韌性

參考資料說明

最新法說會資料

  1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/804620250311M001.pdf
  2. 法說會影音連結：https://youtu.be/cKZ8p0JD0-E

公司官方文件

  1. 南亞電路板股份有限公司 2024 年營運概況簡報（2025.03.12）。本文以該簡報之營收、營業利益、應用別結構與 2025 年四大轉型作為核心依據，並整合後續月營收與產業動態補充。

  2. 南亞電路板 2024 年度與 2025 年度對外說明。用於交叉驗證 2024 年單季營收與獲利節奏、2025 年上半年營收、稼動率與資本結構。

  3. 南亞電路板 TCFD 報告與 ESG 文件（2022-2024）。引用於氣候風險管理、能源使用與綠電規劃之敘述，支撐低碳轉型策略面向。

研究報告

  1. 券商產業研究與投資評等綜整（2025.08-10）。參照對 2025-2027 年 EPS、目標價與 ABF／BT 報價週期的觀點差異，萃取一致性結論與風險提示。

  2. 產業機構與專題分析（2024-2025）。對 ABF 供需、T-glass 材料緊俏、800G/1.6T 網通循環與 AI PC 導入進度之評估，作為需求曲線佐證。

新聞報導

  1. 2025 年 7-9 月月營收與稼動率報導。用於更新公司營運轉強的連續性證據。

  2. 市場對 non-NVDA 專案報價與 T-glass 供給變化的追蹤（2025.08-10）。說明報價調整節奏與供需變化。

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