穩懋 (3105) 4.1分[題材]→股東回報穩定，投信持股續抱 (05/19)

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綜合評分：4.1 | 收盤價：450.5 (05/19 更新)

簡要概述：綜合評估穩懋近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 最令人振奮的是，相較於股息收益，這檔標的更適合追求資本利得的投資人；同時，市場願意支付高額溢價，顯示對其核心競爭力的高度認同；同時，市場給予其極高的估值溢價，顯示投資人對其產業龍頭地位與技術護城河的高度肯定。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

最新重點新聞摘要

2026.05.18

  1. 3Q25 毛利率回升至 26.9%，Wi-Fi 7 市佔顯著回升，本業體質轉佳且底部帶量突破
  2. 出售南科廠房認列 19.42 億元處分利益，將顯著挹注 EPS，為短線股價提供強支撐

2026.05.14

  1. 4M26 營收 17.34 億元，年增 48.89%。強攻 AI 資料中心光通訊商機，美系大客戶訂單挹注
  2. 光通訊模組 Driver IC 需求放量，接收端產品 2Q26 開始貢獻營收，相關占比有望倍增
  3. 獲利：預估 26 年 EPS 為 6.60 元，維持買進評等，目標價 552 元

2026.05.13

  1. 雖然射頻元件受惠 WiFi 7 與衛星業務，但外資維持減碼評等，目標價僅 300 元

最新【蘋概股】新聞摘要

2026.05.02

  1. 蘋果（Apple）1Q26 營收 1,112 億美元、EPS 2.01 美元均創同期新高，所有產品線與區域全面成長
  2. 大中華區營收年增 28% 創紀錄，印度市場 iPad 呈雙位數成長，新興市場布局成效顯著
  3. 服務營收 310 億美元創新高，裝置安裝基數突破 25 億台，將於地圖服務擴張廣告變現
  4. 受台積電先進製程產能限制，iPhone 與 Mac 供給受限，Mac 缺貨恐持續數月
  5. 記憶體成本將於 6M26 季度顯著走高，預期毛利率回落至 47.5%–48.5%，未來不排除漲價
  6. 庫克將於 9M26 卸任 CEO 由 John Ternus 接棒；AI 研發支出年增 34%，與 Google 合作順利

最新【低軌衛星】新聞摘要

2026.05.07

  1. 光通、低軌衛星、AI 資料中心三大業務營收佔比提升，高毛利產品組合帶動 26 年 毛利率維持 50% 以上
  2. 單通道 100G DSP 預計 6M26 量產，低功耗優勢將成為 27 年光通訊跳躍式成長的主要動能

2026.05.06

  1. 低軌衛星商機升溫，華通、攸泰等半導體與零組件鏈受惠 FCC 政策鬆綁積極卡位
  2. FCC 通過修訂衛星頻譜共享機制，預期網路容量增加七倍，有利 LEO 產業加速發展
  3. Amazon LEO 衛星發射明顯加速，預估 26 年新增衛星達 800~1,000 顆，動能強勁
  4. 看好供應鏈標的：昇達科、華通及穩懋，受惠產業高速成長

2026.05.05

  1. 低軌衛星（LEO）：FCC 政策鬆綁帶動商機升溫，相關供應鏈迎高速成長周期

最新【晶圓代工】新聞摘要

2026.05.11

  1. 晶圓代工產業，AI 外溢效應刺激成熟製程漲價，CSP 業者上修資本支出，帶動整體產業成長動能延續至 28 年
  2. 晶圓代工 2.0 2026- 30 年 複合成長率預計達 11%，惟需留意半導體通膨與地緣政治引發的供應鏈重組風險
  3. 晶圓代工 2.0 Foundry 2.0 市場規模預估突破 3,600 億美元，年增 17%，受 AI 算力與先進封裝吃緊驅動
  4. 成熟製程告別殺價競爭，8 吋產能縮減使供需反轉，Power IC 需求強勁帶動報價調漲約 10%

2026.05.08

  1. 漲價潮帶動相關個股走強，世界先進攻上漲停，聯電與新唐同步受惠於定價環境改善
  2. 大廠減產與 AI 周邊需求激增，八吋產能利用率回升至近 90%，代工價格已止跌回升並反應漲價
  3. 台系晶圓廠轉移成熟製程產能至 Power 訂單，陸系業者如晶合集成（Nexchip）受惠轉單供不應求
  4. 台積電規劃減產十二吋成熟製程，訂單外溢效應有助聯電等二線廠爭取漲價
  5. 預估 1H27 全球前十大代工廠平均產能利用率將維持在 80% 以上，產業格局轉向分流

2026.05.07

  1. 成熟製程產業 26 年 12 吋產能利用率回穩至 83%~85%，8 吋廠亦重回 80% 以上
  2. 受惠 AI 資料中心矽光子及高速傳輸需求，但中國大幅擴產使價格回升壓力大
  3. 26 年 中國新增產能佔全球 77%，競爭嚴峻導致難以再現 21 年 的漲價潮

最新【功率元件】新聞摘要

2026.05.19

  1. Bloom Energy 與甲骨文合作訂單由 1.2 GW 加大至 2.8 GW，催化看漲故事全面發酵
  2. 1Q26 財報優於預期，產能大幅擴至 5 GW，積壓訂單過半來自超大規模數據中心客戶
  3. 傳出 Brookfield 擬洽談數倍規模的擴展合作，成為公司未來潛在的成長催化劑
  4. 燃料電池技術被廣泛認可，有望直接匹配未來 800V DC 數據中心架構之轉型機會

2026.05.15

  1. 台積電預計 27 年停產高壓業務並轉讓予力積電、世界先進，設備轉移與測量程序具挑戰性
  2. 12 吋與 8 吋晶圓產能趨緊，帶動 PMIC 與 MOSFET 漲價，全球前十大代工廠產能利用率近九成
  3. 高壓直流電（HVDC）架構興起，帶動第三代半導體、被動元件與電源管理晶片需求噴發

2026.05.14

  1. 德儀（TI）與羅姆（ROHM）等功率半導體大廠傳出漲價，顯示產業基期低位反彈
  2. Vera Rubin 維持 50V 架構，Rubin Ultra 則因單櫃功耗激增必須採用 800V HVDC
  3. 電源高壓化節奏快於預期，預計後年 SST 在數據中心滲透率將達 10-15%
  4. SST 技術實現「銅退矽進」，大幅減少銅用量並增加碳化矽（SiC）等半導體需求
  5. 27 年北美 800V HVDC 方案市佔預計大幅提升至 40%，以因應單機櫃高達 700kW 功耗

核心亮點

目前無核心亮點。

主要風險

  1. 預估本益比分數 1 分，顯示股價已過度反映未來利多，投資需極度謹慎：穩懋預估本益比 73.61 倍，可能已將未來數年的潛在利好過度提前反映在當前股價中，現階段投資需採取極度謹慎的態度。
  2. 預估本益成長比分數 1 分，成長性匱乏難以消化高估值，安全邊際極低：穩懋預估本益成長比 73.61，意味著其預期成長性相對於當前高昂的本益比而言極為不足，投資安全邊際極低。
  3. 預估殖利率分數 1 分，可能反映公司將盈餘主要用於再投資而非派息：穩懋預估殖利率達到 0.22%，極低的派息率可能反映了公司當前的策略是將絕大部分盈餘保留於公司內部，用於未來的成長性再投資，而非以現金股利形式回饋股東。
  4. 股價淨值比分數 1 分，股價遠超帳面價值，安全邊際幾乎不存在：穩懋目前股價淨值比 4.67 倍，意味著市場價格遠遠拋離了其每股淨資產的帳面價值，投資的安全邊際已極其微薄甚至不存在。
  5. 產業前景分數 1 分，行業面臨嚴峻挑戰，整體展望悲觀：穩懋所處的產業（晶圓代工-砷化鎵、晶圓代工-碳化矽、蘋概股-蘋概股、功率元件-砷化鎵、功率元件-SiC、WiFi7-PA、低軌衛星-低軌衛星、低軌衛星-星鏈、低軌衛星-射頻元件、5G-概念、元宇宙-Vision Pro）目前正遭遇結構性困境或持續衰退，市場需求疲弱，整體發展前景令人高度擔憂。
  6. 業績成長性分數 2 分，盈利前景不明朗，其持續盈利能力和未來發展前景均令人擔憂：穩懋 -13.34% 的預估盈餘年增長，使得其未來的盈利前景顯得較為不明朗，其持續盈利能力和未來發展前景均令人擔憂。

綜合評分對照表

項目 穩懋
綜合評分 4.1 分
趨勢方向 →
公司登記之營業項目與比重 晶圓代工93.89%
其他6.11% (2023年)
公司網址 https://www.winfoundry.com/
法說會日期 114/04/30
法說會中文檔案 法說會中文檔案
法說會影音檔案 法說會影音檔案
目前股價 450.5
預估本益比 73.61
預估殖利率 0.22
預估現金股利 1.0

3105 穩懋 綜合評分
圖(1)3105 穩懋 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.2

3105 穩懋 量化綜合評分
圖(2)3105 穩懋 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.0

3105 穩懋 質化綜合評分
圖(3)3105 穩懋 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

  • 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
  • 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

  • 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
  • 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

  • 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
  • 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型 目前評級 建議持有週期 風險屬性 適用市場環境
價值型 ★☆☆☆☆ 6-24個月 中低 市場修正期/震盪期
成長型 ★☆☆☆☆ 12-36個月 中高 多頭趨勢明確期
題材型 ★★☆☆☆ 1-6個月 高 資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：穩懋的非流動資產數據主要走勢呈現劇烈下降趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表固定資產急速減少。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構、固定資產出現較大幅度減少，需評估是否影響營運能力。）

3105 穩懋 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖
圖(4)3105 穩懋 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：穩懋的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表流動性維持正常。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

3105 穩懋 現金流狀況
圖(5)3105 穩懋 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：穩懋的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）

3105 穩懋 存貨與平均售貨天數
圖(6)3105 穩懋 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：穩懋的存貨與存貨營收比數據主要呈現微弱下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表存貨水平略有下降，存貨營收比微幅改善。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

3105 穩懋 存貨與存貨營收比
圖(7)3105 穩懋 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：穩懋的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：稅後純益率是企業經營的最終成績單，綜合所有收支後的淨獲利指標。）

3105 穩懋 獲利能力
圖(8)3105 穩懋 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：穩懋的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

3105 穩懋 營收趨勢圖
圖(9)3105 穩懋 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：穩懋的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

3105 穩懋 合約負債與 EPS
圖(10)3105 穩懋 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：穩懋的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：觀察預測值隨時間的修正（垂直方向），可評估市場預期的變化及分析師的信心強度。）

3105 穩懋 EPS 熱力圖
圖(11)3105 穩懋 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：穩懋的本益比河流圖數據主要呈現穩定上升趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表未來盈利預期轉弱或股價漲勢過快，導致遠期P/E溫和走高。
（判斷依據：預估本益比的上升趨勢，可能警示未來盈利增長放緩，或股價已偏高。）

3105 穩懋 本益比河流圖
圖(12)3105 穩懋 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：穩懋的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

3105 穩懋 淨值比河流圖
圖(13)3105 穩懋 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

穩懋半導體股份有限公司（WIN Semiconductors Corp.，股票代號 3105）成立於 1999 年 10 月 16 日，總部位於新北市林口華亞科技園區，為全球最大的砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠。公司以純晶圓代工模式專注三五族化合物半導體（III-V）製程，為亞洲最早導入 6 吋 GaAs 晶圓規模化量產的業者。

發展里程碑

穩懋的發展軌跡可分為四個關鍵階段：

創立初期（1999-2003）：公司創立時押注 6 吋 GaAs 代工，2000 年推出亞洲首片 6 吋 GaAs 晶圓，技術超前同業約十年。然而早期受網路泡沫與 SARS 衝擊，加上代工模式尚未普及，經營承受壓力。

轉型奠基（2003-2009）：2003 年陳進財接任董事長，確立專業代工路線與企業文化，體質與競爭力逐步改善。2009 年登錄興櫃，邁向資本市場。

資本市場深化（2009-2019）：2011 年轉上櫃，資本市場地位確立，持續深耕 GaAs 代工技術與產能擴充。

多元應用拓展（2019-至今）：沿 5G、Wi-Fi 6/6E/7、AI 光通訊、低軌衛星、車用與 3D 感測等高速高頻需求擴張，持續投資先進 HBT、pHEMT、BiHEMT 與光電製程平台，鞏固 GaAs 代工龍頭地位。

全球市場定位

穩懋在全球市場定位為射頻功率放大器（PA）與高頻前端之關鍵代工夥伴，亦積極擴張光學（Optical）與衛星通訊（SATCOM）相關製程，角色由「行動 RF」延伸至「從 RF 到 Lightwave」的廣域通訊解決方案平台。公司在產業價值鏈中扮演上游關鍵節點，上游為化合物晶圓材料與設備供應商，下游為 RFIC 設計公司與 IDM，再導入手機、Wi-Fi、基建、光通訊與車用終端。

組織規模與據點布局

穩懋主要生產基地集中台灣，形成北桃園華亞串聯南科高雄的產能配置，兼顧量與先進製程導入。

華亞廠（A）與華亞二廠（B）：位於桃園龜山華亞科技園區，為 6 吋 GaAs 主力量產基地，估占總產能逾 60%。

龜山廠（C）：支援部分與特殊製程。

南科高雄路竹廠：規劃導入自動化與高階製程，擴產目標約 30-40%；2025 年公告出售部分廠房與設施以優化資產配置與現金流，聚焦核心製程布局。

公司員工與研發團隊規模維持高研發比重，並以台灣為製造樞紐、面向全球客戶服務。

核心業務與產品系統

穩懋聚焦三五族化合物半導體電路製程代工，主要製程平台涵蓋 HBT、pHEMT、MESFET、BiHEMT 與光電元件（VCSEL、InP DFB/EML、PD/TIA）。應用跨越蜂巢式行動通訊、Wi-Fi、通訊基礎建設、光通訊、衛星通訊與車用電子等。

穩懋半導體微波通訊技術相關產品線
圖(14)微波通訊技術相關產品線（資料來源：穩懋半導體公司網站）

主要產品線與應用

穩懋半導體主要產品應用
圖(15)主要產品應用（資料來源：穩懋半導體公司網站）

蜂巢式（Cellular）：以射頻功率放大器（PA）為核心，支援 5G sub-6/mmWave 等多頻段。

Wi-Fi：Wi-Fi 6/6E/7 PA 與前端元件，受 320 MHz 頻寬與 4096-QAM 推進需求。

光通訊（Optical）：

  • 發送端（TX）：GaAs VCSEL（短距離 100-200G）、InP DFB/EML（中長距離 800G）、驅動器 0.1 μm pHEMT/0.07 μm pHEMT
  • 接收端（RX）：PD（PIN/APD）、TIA、LA

穩懋半導體雷射技術在資料中心之應用
圖(16)雷射技術在資料中心之應用（資料來源：穩懋半導體公司網站）

穩懋半導體光纖轉換器
圖(17)光纖轉換器（資料來源：穩懋半導體公司網站）

衛星通訊與基礎建設（SATCOM/Infra）：GaAs pHEMT、GaN HEMT（0.1/0.12/0.15/0.25 μm 柵），涵蓋 Ku/Ka/V/E band，對應 LEO 衛星、衛星直連手機與 PtP 回傳。

穩懋半導體衛星通訊架構
圖(18)衛星通訊架構（資料來源：穩懋半導體公司網站）

穩懋半導體WIN衛星通訊先進技術
圖(19)WIN 衛星通訊先進技術（資料來源：穩懋半導體公司網站）

感測與車用：3D 感測（VCSEL 陣列）、車用雷達與 ADAS 關聯高頻器件。

穩懋半導體車用感測器
圖(20)車用感測器（資料來源：穩懋半導體公司網站）

技術優勢與平台

HBT7 平台：相較 HBT5，功率效率提升 2-3%、線性度改善約 3 dB、增益提升 2 dB，適配 5G 旗艦機與 Wi-Fi 7。

先進 pHEMT/BiHEMT：0.1/0.15 μm pHEMT，支援至 100 GHz 以上的高速射頻與光電驅動。

GaN 布局：針對 E/V band PA 與 SATCOM 高功率需求，導入 0.1-0.12 μm EBL GaN HEMT，配合 TSV、COV、Flip-Chip 與 QFN 封裝。

光電整合：涵蓋 VCSEL、InP DFB/EML 與 SiPh（外掛雷射 ELS/整合雷射）供應鏈節點，銜接 CPO 趨勢。

穩懋半導體製程特性比較圖
圖(21)製程特性比較圖（資料來源：穩懋半導體公司網站）

產品應用與價值主張

終端市場涵蓋高階智慧手機、Wi-Fi AP/路由器、資料中心光模組（800G 向上）、低軌衛星通訊、企業回傳、AR/VR、機器人與車用 ADAS 等。

價值主張：以成熟且高良率 GaAs 量產能力，加上先進 HBT/pHEMT/GaN 與光電製程平台，提供高效率、低雜訊與高線性度之 RF 與 Optical 元件代工，滿足 1 GHz-100+ GHz 頻段需求，助客戶縮短導入週期並優化系統能耗與成本。

營收結構與比重分析

以 2025 年最新口徑整合，公司對外揭露為區段占比範圍，以中點示意作視覺化展示。

pie title 2025年第一季產品營收結構（區間中點示意） "Cellular（蜂巢式）" : 32.5 "Infrastructure（基礎建設）" : 32.5 "Wi-Fi" : 12.5 "Other/Optical 等" : 22.5

產品營收觀察：

  • 行動與基礎建設各約 30-35%，受旗艦機週期與回傳/衛星等基建專案帶動
  • Wi-Fi 受 Wi-Fi 7 滲透提升至 10-15%
  • 其他含光通訊、3D 感測、車用等合計約 17% 左右，近季 Optical 動能強

年季變化與組合策略：

  • 2024 年 Wi-Fi 佔比逐季上升，Cellular 有季節性；2025 年起 Wi-Fi 7 與 Optical 接棒成長
  • 高毛利產品組合（高階 PA、光通訊、SATCOM）比重穩步拉升，支撐毛利率改善
  • 公司持續以 HBT7 與 GaN 平台導入新案，優化 ASP 與產品結構

財務績效重點

2025 年第三季：營收 44.88 億元、季增 19%、毛利率 26.9%、產能利用率 60%；稅後純益 10.7 億元，EPS 2.52 元，為近 15 季高點。

2025 年第四季展望：營收低個位數季增，毛利率 26-29%。

2024 年度（自結）對照：營收 174.58 億元、毛利率 23.2%、EPS 1.81 元；第四季受稼動下降至 35% 與業外影響轉虧。

非經常項目：2025 年處分南科路竹廠房與設施，認列處分利益約 19.4 億元，促進財務與資產結構優化。

區域市場與銷售版圖

公司營收以北美為核心，亞洲（含台灣與中國）次之，歐洲及其他地區占比相對小。

pie title 2025年區域營收分布（口徑彙整） "北美" : 55 "亞洲（含台灣/中國）" : 30 "歐洲及其他" : 15

市場布局與策略：

  • 北美：美系手機與網通/光通訊客戶集中，營收比重逾 50%
  • 亞洲：網通設備、光通訊供應鏈與品牌滲透，約 30%
  • 關稅風險管控：直銷美國比重低，透過第三方轉售與供應鏈配置分散衝擊，公司評估影響為低個位數百分比
  • 新興市場：LEO 衛星、企業骨幹回傳與衛星直連手機服務為成長焦點

客戶結構與價值鏈定位

穩懋位居 III-V 代工上游關鍵節點，上游為化合物晶圓材料與設備供應商，下游為 RFIC 設計公司與 IDM，再導入手機、Wi-Fi、基建、光通訊與車用終端。

graph LR A[穩懋 WIN] --> B[Cellular PA/RF 前端] A --> C[Wi-Fi 6/6E/7 PA] A --> D[Optical：VCSEL/InP DFB/EML/PD/TIA] B --> E[北美手機與 RF 大廠] C --> F[路由器/AP 品牌] D --> G[資料中心/電信營運商] E --> H[旗艦智慧機供應鏈] F --> I[家用與企業 WLAN] G --> J[800G 光模組與骨幹傳輸] style A fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style D fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff

客戶類別與關係：

  • 主要服務全球 RFIC 設計與 IDM，如 Broadcom、Qorvo、Skyworks、Murata 等；美系手機高階機種 PA 供應鏈核心供應商之一
  • 光學鏈結：與國際光通訊領導廠協作，觸及 CPO/SiPh 與 800G 模組需求

客戶開發與服務：

  • 以平台化製程與共同開發（co-development）配方縮短設計週期
  • 以製程良率、交期與量產穩定性提升客戶黏著度

供應鏈整合與議價：

  • 以龍頭產能與先進平台維持議價優勢
  • 與上游基板/化學品/設備廠建立長期供應協議，降低原物料波動

技術優勢與研發藍圖

核心技術：HBT7、0.1/0.15 μm pHEMT、BiHEMT、GaN HEMT、VCSEL 與 InP DFB/EML。

專利與合作：長期深耕 III-V 製程積累，並與學研與產業夥伴合作開發 mmWave、GaN、CPO/SiPh 周邊關鍵環節。

研發方向：

  • 射頻：高效率、低功耗、小型化 PA 與 LNA，支援寬頻段與高線性
  • 光電：高速（100/200G 通道）驅動與接收鏈，擴大 InP 與 VCSEL 陣列應用至資料中心、機器人與 AR/VR
  • 衛星：E/V band PA/LNA 與高功率、高可靠封裝；衛星直連手機

市場與營運分析

原物料與成本結構

  • 原料以高純度 GaAs 基板為主，成本高於 Si；III-V 材料供應商集中，供需偏緊
  • 2024-2025 年材料價格穩中偏升；公司以長期協議加上製程良率提升、規模經濟與自動化降低單位成本，維持毛利穩健
  • 中國對 InP/磷化銦出口曾有管制，2025 年觀察逐步放行；公司延長備料週期、建立替代來源以控風險

生產效率與產能利用

  • 2025 年第三季稼動率回升至 60%、毛利率 26.9%；第四季維持高檔毛利區間
  • 中短期以產能管理與製程節拍優化支撐效率；長期以先進平台導入與產線自動化擴產提升供應能力

競爭優勢與市場地位

核心競爭力：

  • 技術研發與平台深度：HBT7、先進 pHEMT/GaN、光電全鏈
  • 量產規模與良率：6 吋 GaAs 量產歷時最久、良率穩定
  • 客戶結構與黏著度：深度綁定北美 RF 與光通訊領導客戶
  • 成本與交期控制：自動化與節拍優化，稼動彈性管理

市場地位：

  • GaAs 晶圓代工市占約 65-70%，為全球龍頭
  • 競爭對手：台灣宏捷科、普羅強等；中國三安光電、環宇-KY；國際系統廠如 Skyworks、Qorvo（併購傳聞）在自有製程與外包策略間調配
  • 對手擴產趨勢下，穩懋以先進平台與客戶結構防守，並以 Optical/SATCOM 鞏固多元動能

個股質化分析

近期重大事件分析

依時間序整理 2024-2025 年度資訊，納入事件影響評估與策略應對。

2024 年第四季：整體產能利用降至 35%，營業轉虧；因子包含終端回補趨緩與業外影響。公司以費用紀律與存貨管理控風險。

2025 年 4-5 月：公司評估美國關稅影響為 1-3% 低個位數，直銷占比低，藉第三方轉售與供應鏈配置緩衝。Wi-Fi PA 與 Cellular PA 接單回升，2Q25 營收指引季增 low-teens。

2025 年 8-10 月：出售南科路竹廠房與附屬設施，認列處分利益約 19.4 億元，強化資產結構與現金彈性；3Q25 營收 44.88 億、毛利 26.9%、EPS 2.52，法說展望 4Q25 續維持高檔毛利。

2025 年 10 月 31 日：法說提到 Optical 增長最佳、Wi-Fi 7 市佔回升；外資上修目標價與評等分歧收斂，整體偏正向。

影響評估：

  • 短期：旺季拉貨 + Wi-Fi 7 滲透、旗艦機週期帶動；Optical 與 Infra 動能延續
  • 中期：CPO/SiPh 供應鏈整合，III-V 元件需求擴大；LEO、直連衛星新頻段帶動 GaN/pHEMT 應用
  • 應對策略：擴大 HBT7 與 GaN 平台設計贏單、鞏固北美大客戶、強化光電產品鏈與封裝

個股新聞筆記彙整


  • 2026.05.18：3Q25 毛利率回升至 26.9%，Wi-Fi 7 市佔顯著回升，本業體質轉佳且底部帶量突破

  • 2026.05.18：出售南科廠房認列 19.42 億元處分利益，將顯著挹注 EPS，為短線股價提供強支撐

  • 2026.05.14： 4M26 營收 17.34 億元，年增 48.89%。強攻 AI 資料中心光通訊商機，美系大客戶訂單挹注

  • 2026.05.14：光通訊模組 Driver IC 需求放量，接收端產品 2Q26 開始貢獻營收，相關占比有望倍增

  • 2026.05.14：獲利：預估 26 年 EPS 為 6.60 元，維持買進評等，目標價 552 元

  • 2026.05.13：雖然射頻元件受惠 WiFi 7 與衛星業務，但外資維持減碼評等，目標價僅 300 元

  • 2026.05.11：低軌衛星概念股強勢，穩懋漲幅超過5%

  • 2026.05.08：穩懋近期散戶人數暴增近2萬人，大戶持股比例下降，顯示籌碼結構轉弱

  • 2026.05.08：轉型 AI 資料中心、軍工及低軌衛星見效，1Q26 營收年增 28%，手機營收比重成功下修

  • 2026.05.07：三大外資因本益比高與手機市況不佳降評至持有，AI營收占比僅個位數

  • 2026.05.07：法說會展望 2Q26 營收季增14%~16%，毛利率預計維持在26%~29%

  • 2026.05.07：05.06股價跌幅9.91%收500元，5M26 以來外資累計賣超5000張

  • 2026.05.07：代工 Lumentum 多款 AI 資料中心接收端元件，為矽光子與高速傳輸趨勢下的關鍵受惠廠

  • 2026.05.06：全新、華星光、前鼎、穩懋、眾達-KY及汎銓等相關個股，今日收盤漲幅均超過5%

  • 2026.05.06：波若威、聯鈞、上詮、穩懋、訊芯-KY及眾達-KY等多檔個股跌幅均超過5%

  • 2026.05.06：聯發科與穩懋等半導體廠亦受惠於太空科技估值提升

  • 2026.05.06：1Q26 EPS 1.26 元優於預期，Cellular PA 需求延續且折舊費用下降，帶動淡季獲利表現

  • 2026.05.06：2Q26 營收預計季增中雙位數，中高階手機進入備貨旺季，稼動率有望回升至 65–70%

  • 2026.05.06：光通訊布局進入發酵期，6 吋 InP 產品投片量將於 2H26 顯著提升，PD 產品已開始試產

  • 2026.05.06：積極擴充 4 吋 LD 產線與 E-beam 製程，預計 27 年 切入國際一線客戶供應鏈，優化獲利結構

  • 2026.05.06：獲利展望：預估 27 年 EPS 達 11.24 元，受惠 LEO 與 AI 資料中心需求，目標價上修至 640 元

  • 2026.05.05：獲利表現與市場預期有落差，評等調降至持有，目標價修正為 505 元

  • 2026.05.05：1Q26 淡季獲利亮眼，EPS 1.26 元優於預期，受惠中高階手機需求回穩及費用控制得當

  • 2026.05.05：PD 產品 2Q26 進入小規模量產，LD 貢獻預計 27 年 發酵，產能擴充因應光通訊需求

  • 2026.05.04：1Q26 轉虧為盈，產品組合出現結構性變化，低軌衛星等航太應用逐漸取代基地台

  • 2026.05.04：獲利：上修 26 年 EPS 至 8.14 元，光通訊新品量產，惟近期漲幅已大建議回檔布局

  • 2026.05.03：1Q26 EPS 1.26 元，優於預期且獲利年增逾 30 倍，為 22 年 手機調整期以來最強首季

  • 2026.05.03：預估 2Q26 營收季增 Mid-teens，動能來自光通訊新機種換代與航太基礎建設需求

  • 2026.05.03：光通訊 PD 產品預計 2Q26 進入試產，2H26 顯著成長；AI 資料中心營收佔比 26 年看升

  • 2026.05.03：低軌衛星需求強勁，航太與 LEO 已佔基礎建設營收三成以上，26 年預期維持大幅度成長

  • 2026.05.03：因應光通訊與航太需求，26 年將大幅擴充 4 吋線產能； 26 年折舊費用預計呈現雙位數下降

  • 2026.05.03：Wi-Fi 業務受記憶體短缺影響 Router 拉貨，預期 2Q26 表現相對持平

  • 2026.05.02：指標性科技大廠接力召開法說會，穩懋產業展望備受關注

  • 2026.05.02：穩懋法說將聚焦AI資料中心光通訊商機，預期 26 年相關業績將大幅成長

  • 2026.05.02：1Q26 EPS 1.26 元年增逾 30 倍，為 22 年 手機庫存調整以來表現最強的 1Q26

  • 2026.05.02：預估 2Q26 營收季增 Mid-teens，主要動能來自 Optical 與 Infrastructure 業務大幅成長

  • 2026.05.02：AI 資料中心營收占比預計由 25 年低個位數翻倍成長至中個位數，光通訊產品 2H26 動能顯著

  • 2026.05.02： 26 年折舊費用預計呈現雙位數下滑，產能利用率回升至 60%，財務結構與毛利表現持續穩健

  • 2026.05.02：低軌衛星（LEO）需求強勁，航太與衛星應用已佔基礎建設營收三成以上，結構性轉型有成

  • 2026.05.02：Wi-Fi 業務受記憶體短缺影響 Router 拉貨，預期 2Q26 表現持平，高階手機應用則不受影響

  • 2026.05.02：原物料供應受中東戰爭影響趨緊，但憑藉規模優勢目前供應充足，若價格波動將與客戶協商

  • 2026.05.01：矽光子紅燈齊發，穩懋等7檔全漲停

  • 2026.04.30：低軌衛星回神起飛，砷化鎵大廠穩懋閃現漲停

  • 2026.04.30：穩懋盤中股價一度觸及漲停板552元，漲幅高達9.16%

  • 2026.04.30： 3M26 營收回暖至16.49億元，月增11.87%、年增34.25%

  • 2026.04.30：先前受違約交割案拖累，隨短線籌碼消化，市場重新聚焦衛星成長題材吸引買盤

  • 2026.04.29:連兩日遭申報違約，累計金額達1.83億元創 26 年全市場最大紀錄，顯見高檔震盪風險升高

  • 2026.04.29：1H26 脫離谷底，2H26 持續成長，受惠 Wi-Fi、基礎建設及光通訊需求，維持買進評等

  • 2026.04.28: 1Q26 營收年增28.36%，受惠衛星訂單、產品漲價及大廠轉單利多，股價曾創617元新高

  • 2026.04.28:04.27遭5家券商通報違約交割9669萬，受低軌衛星族群重挫影響，股價跌停收盤

  • 2026.04.18：鎵供應趨緊推升「砷化鎵」報價，穩懋股價同步創高

  • 2026.04.18：關鍵金屬鎵供應趨緊帶動下游報價走揚，2Q26 起PA產品漲幅已逾1成

  • 2026.04.18：2026.04.17穩懋股價漲停收在539元，首度站上500元大關並創下歷史新高

  • 2026.04.18：受惠AI與衛星需求升溫，推升化合物半導體於5G、電動車等應用之戰略地位

  • 2026.04.18：因應中國對關鍵原料出口限制，已啟動多元化供應布局以降低供應鏈風險

  • 2026.04.18：強攻 AI 資料中心光通訊商機，預期光通訊模組 Driver IC 與 VCSEL 產品出貨將明顯放量

  • 2026.04.18：接收端（PD）產品有望於 2Q26 開始貢獻營收，AI 相關營收占比有望較 25 年倍增

  • 2026.04.18：預估 26 年 稅後 EPS 為 6.24 元，投資評等買進，目標價 512 元

  • 2026.04.17：AI與衛星題材助攻！穩懋亮燈漲停飆539元新天價，分析師看好短線動能仍強

  • 2026.04.17： 3M26 營收16.49億創21個月新高，首季營收45.9億寫下最強勁 1Q26 表現

  • 2026.04.17：法人預期美系大廠需求提升且 2Q26 量產，低軌衛星產品線有望放大貢獻

  • 2026.04.17：穩懋因 2026.04.90 漲幅達273%列注意股，收盤價本益比達122.63

  • 2026.04.16：矽光子紅通通！穩懋衝9%

  • 2026.04.16：穩懋盤中飆出超過9%漲幅，股價來到488元

  • 2026.04.16：台積電、聯發科、穩懋、國巨與華星光為今日上市上櫃盤中成交額前五大個股

  • 2026.04.16：低軌衛星齊衝天，穩懋漲幅超過5%

  • 2026.04.16：1Q26 營收優於預期且呈年月雙增，美系大廠 PD 需求強勁，CW Laser 有望切入新客戶

  • 2026.04.16：因應 LD 需求預計擴充 E-Beam 機台至 10 台以上，雷射營收貢獻預計於 2H27 發酵

  • 2026.04.16：獲利：預估 2026/ 27 年 EPS 為 6.67/11.02 元，光通訊與低軌衛星動能強，目標價 496 元

  • 2026.04.13：受惠美系大客戶訂單，聚焦AI光通訊領域，26 年營收成長幅度有望顯著放大

  • 2026.04.13：將赴星參加投資論壇對接國際資金；並名列今日台股成交額前五大個股

  • 2026.04.10：成交額位居全市場前五名，資金聚焦權值與科技股

  • 2026.04.10：矽光子族群以聯亞為首持續創高，同步帶動穩懋個股走強

  • 2026.04.10：受惠Wi-Fi 7高單價優勢，26 年 技術擴散至中低階使滲透率提升

  • 2026.04.09： 3M26 及首季營收雙刷同期紀錄，受惠800G邁向1.6T升級潮，帶動光通訊需求激增

  • 2026.04.09：切入1.6T高階元件與CW雷射，美系客戶量產使訂單能見度延伸，預期AI業務占比提升

  • 2026.04.09：6G衛星題材受市場矚目，相關應用表現看好，持續穩固台廠供應鏈之關鍵地位

  • 2026.04.08： 3M26 及首季營收齊創史上最旺紀錄，其中 3M26 營收16.49億元改寫21個月新高

  • 2026.04.08：1.6T光模組PD產品於 4M26 量產，帶動AI營收占比提升；今日股價大漲逾8%

  • 2026.04.08：大廠 Lumentum 已包下產能，後續具備漲價利多，今日股價最高觸及 413 元

  • 2026.04.07：法人上修目標價並維持買進，為Lumentum代工廠且跨足光通訊與太空領域，長線動能可期

  • 2026.04.07：獲投信布局領漲，今日受矽光子與低軌衛星題材帶動大漲8.24%，成交額達149億元列前五

  • 2026.04.07：入選櫃買十強標的，惟法人提醒目前本益比處於高檔區間，投資風險升溫建議審慎看待

  • 2026.04.07：光通訊商機爆發，帶動化合物半導體代工需求，營運展望樂觀

  • 2026.04.05：群益科技創新主動式ETF於震盪期間積極調整持股，佈局穩懋等多檔半導體標的

  • 2026.04.05：受惠SpaceX布局帶動通訊需求整合具潛力，穩懋列入法人 4M26 抗震名單

  • 2026.04.05：接收端1.6T產品 4M26 量產，受惠光通訊與衛星動能，獲利成長明確且AI營收比重提升

  • 2026.04.05：重心轉向航太及AI資料中心等高含金量領域，法人預估 26 年 EPS站穩6元以上

  • 2026.04.04：法人點名列入 4M26 投資組合，受衛星展與光通訊展帶動，低軌衛星概念題材值得留意

  • 2026.04.03：SpaceX擬於 6M26 啟動IPO，穩懋位居衛星三強獲法人上修評價，看好產業發射動能與紅利

  • 2026.04.02：SpaceX衝刺IPO使低軌衛星商機大爆發，穩懋獲點名為主要受惠標的，評價具上修空間

  • 2026.04.02：受惠衛星發射數提升及 V2 衛星直連技術需求，光通訊 PD 認證預計於 26 年進入量產

  • 2026.04.02：獲利：衛星與光通兩大題材助攻，預估 26 年獲利提升至 5.5 元，27 年上升至 8.7 元

  • 2026.04.02：受惠Wi-Fi及光通訊需求，1H26 擺脫營運谷底且良率提升，26 年 有望擺脫虧損

  • 2026.04.02：穩懋受族群動能拉抬一度站上400元大關，獲三大法人與主力於 2026.04.01 合計加碼

  • 2026.04.02：低軌衛星為成長核心動能，營收占比將升至一成，投顧看好 27 年EPS達8.72元

  • 2026.04.02：受惠衛星直連技術（V2）與 E-beam 產能擴充，光通訊與太空領域將成為 26～27 年成長主力

產業面深入分析

產業-1 晶圓代工-砷化鎵產業面數據分析

晶圓代工-砷化鎵產業數據組成：穩懋（3105）

晶圓代工-砷化鎵產業基本面

晶圓代工-砷化鎵 營收成長率
圖(22)晶圓代工-砷化鎵 營收成長率（本站自行繪製）

晶圓代工-砷化鎵 合約負債
圖(23)晶圓代工-砷化鎵 合約負債（本站自行繪製）

晶圓代工-砷化鎵 不動產、廠房及設備
圖(24)晶圓代工-砷化鎵 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

晶圓代工-砷化鎵產業籌碼面及技術面

晶圓代工-砷化鎵 法人籌碼
圖(25)晶圓代工-砷化鎵 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

晶圓代工-砷化鎵 大戶籌碼
圖(26)晶圓代工-砷化鎵 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

晶圓代工-砷化鎵 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(27)晶圓代工-砷化鎵 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 晶圓代工-碳化矽產業面數據分析

晶圓代工-碳化矽產業數據組成：台積電（2330）、穩懋（3105）、漢磊（3707）、世界（5347）

晶圓代工-碳化矽產業基本面

晶圓代工-碳化矽 營收成長率
圖(28)晶圓代工-碳化矽 營收成長率（本站自行繪製）

晶圓代工-碳化矽 合約負債
圖(29)晶圓代工-碳化矽 合約負債（本站自行繪製）

晶圓代工-碳化矽 不動產、廠房及設備
圖(30)晶圓代工-碳化矽 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

晶圓代工-碳化矽產業籌碼面及技術面

晶圓代工-碳化矽 法人籌碼
圖(31)晶圓代工-碳化矽 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

晶圓代工-碳化矽 大戶籌碼
圖(32)晶圓代工-碳化矽 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

晶圓代工-碳化矽 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(33)晶圓代工-碳化矽 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 蘋概股-蘋概股產業面數據分析

蘋概股-蘋概股產業數據組成：力麗（1444）、華通（2313）、鴻海（2317）、台積電（2330）、鴻準（2354）、美律（2439）、全新（2455）、大立光（3008）、欣興（3037）、晶技（3042）、穩懋（3105）、玉晶光（3406）、群創（3481）、和碩（4938）、鎧勝-KY（5264）、新普（6121）、頎邦（6147）、台郡（6269）

蘋概股-蘋概股產業基本面

蘋概股-蘋概股 營收成長率
圖(34)蘋概股-蘋概股 營收成長率（本站自行繪製）

蘋概股-蘋概股 合約負債
圖(35)蘋概股-蘋概股 合約負債（本站自行繪製）

蘋概股-蘋概股 不動產、廠房及設備
圖(36)蘋概股-蘋概股 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

蘋概股-蘋概股產業籌碼面及技術面

蘋概股-蘋概股 法人籌碼
圖(37)蘋概股-蘋概股 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

蘋概股-蘋概股 大戶籌碼
圖(38)蘋概股-蘋概股 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

蘋概股-蘋概股 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(39)蘋概股-蘋概股 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 功率元件-砷化鎵產業面數據分析

功率元件-砷化鎵產業數據組成：全新（2455）、穩懋（3105）、IET-KY（4971）、宏捷科（8086）

功率元件-砷化鎵產業基本面

功率元件-砷化鎵 營收成長率
圖(40)功率元件-砷化鎵 營收成長率（本站自行繪製）

功率元件-砷化鎵 合約負債
圖(41)功率元件-砷化鎵 合約負債（本站自行繪製）

功率元件-砷化鎵 不動產、廠房及設備
圖(42)功率元件-砷化鎵 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-砷化鎵產業籌碼面及技術面

功率元件-砷化鎵 法人籌碼
圖(43)功率元件-砷化鎵 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

功率元件-砷化鎵 大戶籌碼
圖(44)功率元件-砷化鎵 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

功率元件-砷化鎵 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(45)功率元件-砷化鎵 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 功率元件-SiC產業面數據分析

功率元件-SiC產業數據組成：永光（1711）、台積電（2330）、台亞（2340）、嘉晶（3016）、威健（3033）、穩懋（3105）、精材（3374）、漢磊（3707）、富采（3714）、太極（4934）、世界（5347）、環球晶（6488）、宏捷科（8086）、富鼎（8261）

功率元件-SiC產業基本面

功率元件-SiC 營收成長率
圖(46)功率元件-SiC 營收成長率（本站自行繪製）

功率元件-SiC 合約負債
圖(47)功率元件-SiC 合約負債（本站自行繪製）

功率元件-SiC 不動產、廠房及設備
圖(48)功率元件-SiC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-SiC產業籌碼面及技術面

功率元件-SiC 法人籌碼
圖(49)功率元件-SiC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

功率元件-SiC 大戶籌碼
圖(50)功率元件-SiC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

功率元件-SiC 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(51)功率元件-SiC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-6 WiFi7-PA產業面數據分析

WiFi7-PA產業數據組成：全新（2455）、穩懋（3105）、宏捷科（8086）

WiFi7-PA產業基本面

WiFi7-PA 營收成長率
圖(52)WiFi7-PA 營收成長率（本站自行繪製）

WiFi7-PA 合約負債
圖(53)WiFi7-PA 合約負債（本站自行繪製）

WiFi7-PA 不動產、廠房及設備
圖(54)WiFi7-PA 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

WiFi7-PA產業籌碼面及技術面

WiFi7-PA 法人籌碼
圖(55)WiFi7-PA 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

WiFi7-PA 大戶籌碼
圖(56)WiFi7-PA 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

WiFi7-PA 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(57)WiFi7-PA 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-7 低軌衛星-低軌衛星產業面數據分析

低軌衛星-低軌衛星產業數據組成：信錦（1582）、華通（2313）、台揚（2314）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、台光電（2383）、聯發科（2454）、兆赫（2485）、漢翔（2634）、建漢（3062）、穩懋（3105）、耀登（3138）、昇貿（3305）、昇達科（3491）、環天科（3499）、維熹（3501）、貿聯-KY（3665）、大眾控（3701）、正文（4906）、新復興（4909）、事欣科（4916）、IET-KY（4971）、笙科（5272）、百一（6152）、同欣電（6271）、康舒（6282）、啟碁（6285）、統新（6426）、元晶（6443）、互動（6486）、宏觀（6568）、騰輝電子-KY（6672）、攸泰科技（6928）

低軌衛星-低軌衛星產業基本面

低軌衛星-低軌衛星 營收成長率
圖(58)低軌衛星-低軌衛星 營收成長率（本站自行繪製）

低軌衛星-低軌衛星 合約負債
圖(59)低軌衛星-低軌衛星 合約負債（本站自行繪製）

低軌衛星-低軌衛星 不動產、廠房及設備
圖(60)低軌衛星-低軌衛星 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-低軌衛星產業籌碼面及技術面

低軌衛星-低軌衛星 法人籌碼
圖(61)低軌衛星-低軌衛星 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

低軌衛星-低軌衛星 大戶籌碼
圖(62)低軌衛星-低軌衛星 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

低軌衛星-低軌衛星 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(63)低軌衛星-低軌衛星 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-8 低軌衛星-星鏈產業面數據分析

低軌衛星-星鏈產業數據組成：金寶（2312）、穩懋（3105）、穩懋（3105）、公準（3178）、昇達科（3491）、同欣電（6271）、啟碁（6285）

低軌衛星-星鏈產業基本面

低軌衛星-星鏈 營收成長率
圖(64)低軌衛星-星鏈 營收成長率（本站自行繪製）

低軌衛星-星鏈 合約負債
圖(65)低軌衛星-星鏈 合約負債（本站自行繪製）

低軌衛星-星鏈 不動產、廠房及設備
圖(66)低軌衛星-星鏈 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-星鏈產業籌碼面及技術面

低軌衛星-星鏈 法人籌碼
圖(67)低軌衛星-星鏈 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

低軌衛星-星鏈 大戶籌碼
圖(68)低軌衛星-星鏈 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

低軌衛星-星鏈 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(69)低軌衛星-星鏈 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-9 低軌衛星-射頻元件產業面數據分析

低軌衛星-射頻元件產業數據組成：友達（2409）、穩懋（3105）、耀登（3138）、璟德（3152）、昇貿（3305）、昇達科（3491）、全訊（5222）、九豪（6127）、同欣電（6271）、宏觀（6568）、宏捷科（8086）

低軌衛星-射頻元件產業基本面

低軌衛星-射頻元件 營收成長率
圖(70)低軌衛星-射頻元件 營收成長率（本站自行繪製）

低軌衛星-射頻元件 合約負債
圖(71)低軌衛星-射頻元件 合約負債（本站自行繪製）

低軌衛星-射頻元件 不動產、廠房及設備
圖(72)低軌衛星-射頻元件 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-射頻元件產業籌碼面及技術面

低軌衛星-射頻元件 法人籌碼
圖(73)低軌衛星-射頻元件 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

低軌衛星-射頻元件 大戶籌碼
圖(74)低軌衛星-射頻元件 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

低軌衛星-射頻元件 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(75)低軌衛星-射頻元件 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-10 5G-概念產業面數據分析

5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）

5G-概念產業基本面

5G-概念 營收成長率
圖(76)5G-概念 營收成長率（本站自行繪製）

5G-概念 合約負債
圖(77)5G-概念 合約負債（本站自行繪製）

5G-概念 不動產、廠房及設備
圖(78)5G-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

5G-概念產業籌碼面及技術面

5G-概念 法人籌碼
圖(79)5G-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

5G-概念 大戶籌碼
圖(80)5G-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

5G-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(81)5G-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-11 元宇宙-Vision Pro產業面數據分析

元宇宙-Vision Pro產業數據組成：欣興（3037）、穩懋（3105）、玉晶光（3406）、揚明光（3504）、臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）

元宇宙-Vision Pro產業基本面

元宇宙-Vision Pro 營收成長率
圖(82)元宇宙-Vision Pro 營收成長率（本站自行繪製）

元宇宙-Vision Pro 合約負債
圖(83)元宇宙-Vision Pro 合約負債（本站自行繪製）

元宇宙-Vision Pro 不動產、廠房及設備
圖(84)元宇宙-Vision Pro 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

元宇宙-Vision Pro產業籌碼面及技術面

元宇宙-Vision Pro 法人籌碼
圖(85)元宇宙-Vision Pro 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

元宇宙-Vision Pro 大戶籌碼
圖(86)元宇宙-Vision Pro 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

元宇宙-Vision Pro 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(87)元宇宙-Vision Pro 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

WiFi7產業新聞筆記彙整


  • 2024.12.02：隨著歐美市場需求回升，Wi-Fi 7與寬頻設備需求提升，台灣網通廠營運可望回升

  • 2024.11.09：蘋果iPhone 16系列率先導入WiFi 7技術，預計將推動市場滲透率顯著提升，推升 25 年市場規模較 24 年增長三倍

  • 2024.11.09：WiFi 7可在2.4 GHz、5 GHz及6 GHz頻段運行，速度比WiFi 6快4.8倍，並具低延遲及高網路容量的特性，提升用戶體驗

  • 2024.11.09：WiFi聯盟將 24 年的市場滲透率預估從5%上修至6%，25 年預計達到16%以上，顯示出市場對WiFi 7的需求急速增長

  • 2024.11.09：MarketDigits預測 23 年 至 30 年 WiFi 7市場產值將達262億美元，年複合成長率為53.6%，顯示出其商機龐大

  • 2024.11.09：業界指出WiFi 7與5G技術的融合正在加速，未來智慧手機將能在兩者之間無縫切換，以維持高效能的網路應用

  • 2024.09.15：蘋果即將發售的 iPhone 16 系列首度導入 WiFi 7 技術，預期推動網通設備升級需求

  • 2024.09.15：WiFi 7 提供比 WiFi 6 更快的傳輸速度和更低的延遲，特別適合 AR/VR 等高頻寬應用

  • 2024.09.15：啟碁、中磊、智易等三家台廠已在 WiFi 7 技術上有所佈局，預計將直接受惠於升級潮

  • 2024.09.15：業界預期 WiFi 7 設備的市場滲透率將從 24 年的約 5% 提升至 25 年的 10%，並可能在 26 年 達到 20%

  • 2024.08.18：蘋果iPhone 16預計支援WiFi 7，傳輸速度將達40Gbps，推升WiFi 7產業鏈升級

  • 2024.08.18：WiFi 7設備出貨預期於 25 年 進入高峰，促進相關晶片和網通廠商商機增長

元宇宙產業新聞筆記彙整


  • 2026.03.31：Snap（SNAP）激進投資人 Irenic 揭露持股並要求關閉 AR 業務進行重整，市場看好治理改善

  • 2026.03.24：智慧眼鏡成為 AI 最佳載體，Meta 推 AR 功能眼鏡帶動市場，預估 30 年 銷量突破 3,500 萬支

  • 2026.02.13：亞德諾半導體（ADI）AI 邁向「實體智慧」，從數據中心轉向邊緣端，透過振動、聲音等物理屬性實現在地化自主行動

  • 2026.02.13：音訊升級為智慧推理通道，AR 眼鏡與聽戴裝置具備情境感知，精準推斷用戶意圖與情緒

  • 2026.02.13：數位孿生技術普及，自主 AI 透過模擬環境學習力學效應，推動工廠設備實現無人化調度與維護

  • 2026.02.13：微智慧（微型遞迴模型）崛起，在邊緣端提供深度推理，填補僵化程式與巨型模型間的應用空白

  • 2026.01.15：Meta 擴產 AI 眼鏡並將產能激增近四倍，揚明光、玉晶光等光學元件廠商營運沾光

  • 2026.01.09：阿里巴巴，誇克 AI 眼鏡 S1 重量僅 51g，搭載千問大模型，優化拍照搜索、語音問答與健康學習場景

  • 2026.01.09：莫界科技發布全球最輕 25g AR 眼鏡方案，採樹脂衍射光波導技術，較傳統方案減重 50%

  • 2025.12.22：蘋果傳將於 26 年推出AI眼鏡、AI版AirPods，全產品線AI上膛

  • 2025.12.22：法人看好兩大AI穿戴新品問世，鴻海、台積電等供應鏈將受益

  • 2025.12.22：蘋果傳 26 年推AI眼鏡、AirPods，鴻海、台積電等供應鏈將受益，鴻海為AI眼鏡主要代工廠

  • 2025.12.19：Apple危機意識驅動創新，25 年 iPhone Air與 26 年 折疊iPhone催生顯著產品改變

  • 2025.12.19：折疊iPhone螢幕較大利於顯示AI多模態內容，預期2H26發表，缺貨可能延續至 26 年 底

  • 2025.12.19：裝置端AI為長期趨勢，短期內不影響既有消費電子出貨，iPhone 17銷售優於預期為證

  • 2025.12.19：Apple 26 年 WWDC需顯著改善Siri/Apple Intelligence，可能與Google Gemini深化合作

  • 2025.12.19：智慧眼鏡長期有取代帶屏消費電子潛力，需待2028 30 年 商業模式成熟後出貨量才明顯成長

  • 2025.12.15：2025~ 30 年 AI與AR眼鏡出貨量CAGR估達63%，30 年 出貨量將達41.1百萬副

  • 2025.12.15： 26 年 發展重點轉向AR眼鏡，推出款式估達50%，大品牌相繼入局

  • 2025.12.15：AI眼鏡 27 年 出貨量破1,000萬副，市場規模持續擴大

  • 2025.12.15：現階段AI眼鏡硬體配置仍需取捨，平均重量44.1克，續航僅3~4小時

  • 2025.12.15：AI眼鏡錯誤期待讓部分消費者失望，主動式AI功能可能出錯，AR鏡片存在彩虹紋、漏光問題

  • 2025.12.11：台廠供應鏈生態完整，涵蓋光學鏡頭、顯示、IC設計等

  • 2025.12.11：AI眼鏡對隱私要求度高，預期非中品牌去中化需求強

  • 2025.12.11：台廠有望受AI眼鏡發展趨勢帶動成長

  • 2025.12.11：智慧眼鏡於穿戴式裝置中成長速度最快，預估CAGR 20.18%

  • 2025.12.11：Ray-Ban Meta產品型態受市場認可，總銷量已超過200萬台

  • 2025.12.11：中系品牌快速推陳出新，小米、阿里夸克性價比高具競爭力

  • 2025.12.11：初階眼鏡無攝錄影功能，進入門檻低競爭者眾

  • 2025.12.11：中階眼鏡以攝錄影為主，Ray-Ban Meta市場認同度高

  • 2025.12.11：高階眼鏡具簡易顯示器，應用複雜程度需權衡

  • 2025.12.10：Google 揭露全新AI眼鏡計畫，26 年將推出兩款新品

  • 2025.12.10：一款主攻語音AI，一款內建顯示螢幕，採用Android XR系統

  • 2025.12.10：市場認為Google AI眼鏡將帶動宏達電、驊訊等台廠供應鏈爆發

  • 2025.12.10：聲控機種讓用戶可透過語音與Gemini模型互動，具顯示功能的眼鏡可在鏡片中呈現導航等視覺內容

  • 2025.12.10：彭博記者試戴原型機，支援Google地圖、Google Meet等AR

  • 2025.12.10：Google這次回歸被視為走向消費級市場的關鍵轉折

  • 2025.12.10：宏達電出售XR部門給Google，預料可望直接受惠

  • 2025.12.10：驊訊專注音訊IC，傳打入美系智慧眼鏡供應鏈受關注

  • 2025.12.10：英濟投入AI眼鏡機構與光電整合，擴張空間被看好

  • 2025.12.10：揚明光、大立光負責關鍵光學鏡頭模組

  • 2025.12.10：觸控模組廠GIS與多家AI眼鏡客戶合作，營收可望向上

  • 2025.12.10：Google 押注未來載具，台廠供應鏈成關注焦點

  • 2025.12.10：Google 進擊AI眼鏡… 26 年推兩款新品，宏達電、驊訊、英濟等可望受惠

  • 2025.12.10：揚明光與大立光供應AI眼鏡用的光學鏡頭模組，GIS提供光學貼合業務

  • 2025.12.09：Google眼鏡發表會倒數，台股AI眼鏡概念股受激勵，亞光等多檔個股漲幅超過1%

  • 2025.12.09：AI眼鏡迎關鍵轉捩點，蘋果、三星等大廠入局，AR眼鏡推出款式佔總款式50%

  • 2025.12.09：最快 29 年 AI眼鏡被更多大眾接受，台廠可投入供應鏈把握商機

  • 2025.12.09：DRAM價漲影響滲透率，GenAI手機出貨成長趨緩但仍達5億支

  • 2025.12.09：AI助理搭配智慧眼鏡期待聰明Siri效應，讓使用者無需取出手機即可完成工作

  • 2025.12.09：百鏡大戰進入下半場，蘋果、三星等大品牌將入局，發展重點轉向AR眼鏡

  • 2025.12.09：AI眼鏡仍處發展期，最快 29 年 被更多大眾接受，推出款式估達50%

  • 2025.12.03：理想汽車發佈 AI 眼鏡 Livis，重 36g，搭載蔡司鏡片，加入智慧眼鏡市場

  • 2025.12.03：配置 12MP 相機、105 度視野，可拍 1440p 影片，續航 18.8 小時

  • 2025.12.03：搭載 MindGPT-4o 模型，支援問答、記憶、語音控車功能

  • 2025.12.03：大陸售價 1,999 人民幣，享 300 元國家補貼優惠

  • 2025.10.07：AI眼鏡功能持續擴展，包括音訊、拍照、顯示等多元應用

  • 2025.10.07：Meta目前在AI眼鏡市場持續保持領先地位，市占率超過57%

  • 2025.10.07：Meta供應鏈廠商瑞昱、台郡、臻鼎具技術優勢，值得關注

  • 2025.10.07：顯示技術相關廠商全新、錼創、GIS-KY、亞光有望受益AI眼鏡市場成長

  • 2025.10.07：Meta於 9M25 發表四款AI眼鏡，包括具全彩單眼顯示的Ray-Ban Display及兩款Oakley運動眼鏡

  • 2025.10.07：Ray-Ban Display售價799美元，右眼配備LCoS顯示器，可提供翻譯、導航、視訊等功能

  • 2025.10.07：全球AI眼鏡預估 25 年 銷量550萬台，26 年 可達1,100萬台，年增長率達100%

  • 2025.10.03：蘋果規劃至少兩款智慧眼鏡對決Meta，支援語音操控等功能，市場前景可觀

  • 2025.10.03：鴻海和GIS等可能負責組裝供件，有望因智慧眼鏡問世獲商機

  • 2025.10.03：新品上市即售罄，eBay轉售價超原價三倍，實體店門市當天庫存清空，供貨短缺將持續數週

  • 2025.10.03：Meta軟性要求試戴但執行鬆散，多數門市採先到先得制，台灣歌崧光學（歌爾子公司）參與供應鏈受惠

  • 2025.10.03： 24 年 AI眼鏡銷量234萬支YoY+208%，Meta Ray-Ban Meta推動成長

  • 2025.10.03：預期 30 年 Smart Glass出貨達1,000萬支以上，AR功能比重提升

  • 2025.10.03：Meta、百度、小米、三星、Google等大廠 25 年 推出新款AI眼鏡

  • 2025.10.01：DRAM模組市況回溫，業者策略分化，威剛、群聯等廠商掌握價格主導權

  • 2025.10.01：AR智慧眼鏡三年CAGR近70%，鴻海、大立光等供應商受惠元宇宙商機

  • 2025.09.30：Meta 將洛杉磯快閃店升級為永久旗艦店，2025.10.24 開幕，主打 Ray-Ban Display 智慧眼鏡試戴體驗

  • 2025.09.30：旗艦店以滑板文化為主題，展示 Ray-Ban Display（799 美元）、第二代 Ray-Ban 及 Oakley Meta 系列產品

  • 2025.09.30：智慧眼鏡需搭配 Neural Band 手環使用，由專人協助試戴，強調高階體驗以提升市場接受度

  • 2025.09.30：Meta 計劃 2025.10.16 在拉斯維加斯、2025.11.13 在紐約開設快閃店，強化品牌形象

  • 2025.09.30：外媒認為 Meta 擴張門市是為未來智慧眼鏡銷售、維修布局，首代產品已賣出超過 200 萬副

  • 2025.09.25：迪士尼與 Meta 合作測試智慧眼鏡 AI 導遊，解決遊客迷路、找設施等問題，可回答船資訊、推薦適合餐點

  • 2025.09.25：智慧眼鏡能推薦無麩質 / 素食攤位、指引紀念品購買方向，並主動提醒熱門設施等待時間變短或角色出沒

  • 2025.09.25：Meta 與迪士尼強調此為「未來可能性」，尚未有推出時程表，挑戰為人潮多時的網路連線問題

  • 2025.09.25：此合作提供提升遊客體驗的新可能，未來遊客或不需依賴手機地圖掌握資訊

  • 2025.09.25： 24 年 AI眼鏡銷量YoY+208%達234萬支，30 年 預期達1000萬支以上

  • 2025.09.25：Meta、百度、小米、三星、Google等大廠 25 年 推出新款AI眼鏡

  • 2025.09.23：AI 眼鏡市場快速擴張，預估 25 年 全球出貨量達 510 萬副

  • 2025.09.23： 26 年 出貨量將突破 1000 萬副，30 年 上看 3500 萬副

  • 2025.09.23：2025 至 30 年 間的複合年成長率高達 47%

  • 2025.09.23：AI 眼鏡整合 LLM，透過多模態介面感知環境並輸出

  • 2025.09.23：AI 眼鏡強調 AI 的即時理解與主動協助功能

  • 2025.09.23：Meta 與 EssilorLuxottica、Ray-Ban 的合作具推動作用

  • 2025.09.23：該合作結合時尚影響力與零售通路優勢

  • 2025.09.23：中國將成為全球第二大 AI 眼鏡市場

  • 2025.09.23：預估 26 年 中國 AI 眼鏡出貨量可達 120 萬副

  • 2025.09.23：中國市場的優勢來自科技巨頭與新創的積極投入

  • 2025.09.23：獨特的本地數位生態系統也推動中國市場

  • 2023.12.22： 26 年 被視為 AI 眼鏡元年，全球出貨量預估 3,500-4,000 萬支，年複合成長率接近翻倍

  • 2023.12.22：AI 眼鏡整合大語言模型，具備情境理解、即時推理與自然對話能力，成為消費級 AI 新入口

  • 2023.12.22：Google 將於 24 年 推出兩款 AI 眼鏡，強化語音互動與顯示功能

  • 2023.12.22：台灣供應鏈全面卡位 AI 眼鏡產業鏈，涵蓋晶片、光學、聲學及整機組裝

功率元件產業新聞筆記彙整


  • 2026.05.19：Bloom Energy 與甲骨文合作訂單由 1.2 GW 加大至 2.8 GW，催化看漲故事全面發酵

  • 2026.05.19： 1Q26 財報優於預期，產能大幅擴至 5 GW，積壓訂單過半來自超大規模數據中心客戶

  • 2026.05.19：傳出 Brookfield 擬洽談數倍規模的擴展合作，成為公司未來潛在的成長催化劑

  • 2026.05.19：燃料電池技術被廣泛認可，有望直接匹配未來 800V DC 數據中心架構之轉型機會

  • 2026.05.15：台積電預計 27 年停產高壓業務並轉讓予力積電、世界先進，設備轉移與測量程序具挑戰性

  • 2026.05.15：12 吋與 8 吋晶圓產能趨緊，帶動 PMIC 與 MOSFET 漲價，全球前十大代工廠產能利用率近九成

  • 2026.05.15：高壓直流電（HVDC）架構興起，帶動第三代半導體、被動元件與電源管理晶片需求噴發

  • 2026.05.14：德儀（TI）與羅姆（ROHM）等功率半導體大廠傳出漲價，顯示產業基期低位反彈

  • 2026.05.14：Vera Rubin 維持 50V 架構，Rubin Ultra 則因單櫃功耗激增必須採用 800V HVDC

  • 2026.05.14：電源高壓化節奏快於預期，預計後年 SST 在數據中心滲透率將達 10-15%

  • 2026.05.14：SST 技術實現「銅退矽進」，大幅減少銅用量並增加碳化矽（SiC）等半導體需求

  • 2026.05.14： 27 年北美 800V HVDC 方案市佔預計大幅提升至 40%，以因應單機櫃高達 700kW 功耗

  • 2026.05.13：電力產業：800V 供電多元化，Oracle 與 Bloom Energy 合作部署 2.45 GW 燃料電池，打造全球最大 AI 園區並擺脫電網依賴

  • 2026.05.13：SOFC 燃料電池可直接產生直流電，跳過 AC/DC 轉換環節，大幅降低能源損耗與發熱

  • 2026.05.13：電力架構向 800VDC 母線配電轉型，帶動 SiC 功率半導體、固態斷路器與高壓連接器需求

  • 2026.05.13：NVIDIA 預計 27 年 全面部署 800V HVDC，聯手台廠台達電、光寶科等制定產業標準

  • 2026.05.13：台達電機櫃電源將於 26 年 導入 +400V，並於 27 年 升級至 +800V 方案

  • 2026.05.13：高力獲利動能強勁，預估 26 年 EPS 達 20.0 元，年增率高達 124%

  • 2026.05.13：Vertiv（VRT）受惠 AI 機房高密度電力與液冷需求，預估 26 年 EPS 成長 54%

  • 2026.05.13：800V DC 需全新直流保護機制，固態斷路器（SSCB）可解決無自然熄弧與短路能量密度挑戰

  • 2026.05.12：5G 手機 PA 用量較 4G 增加 20-50%，WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 顆數增長 50%

  • 2026.05.12：全球智慧型手機 26 年 銷量預估年減 12.9%，主因記憶體漲價衝擊中低階機型

  • 2026.05.12：德儀二度漲價引發半導體通膨，類比 IC 價格回穩，矽力-KY、致新、茂達等台廠受惠

  • 2026.05.11：Bloom Energy 因應 AI 電力需求，與甲骨文等雲端業者深化合作，將產能規劃由 2GW 提升至 5GW

  • 2026.05.11：SOFC 系統具備快速部署與低碳優勢，有效緩解美國電網審批緩慢及電力供應缺口壓力

  • 2026.05.11：德儀（TI）傳出 7M26 起全面調漲價格，為 26 年第二度漲價，時程較市場預期更早

  • 2026.05.11：龍頭開槍漲價顯示市場環境改善，矽力*-KY、茂達、致新、偉詮電等台廠可望同步受惠

  • 2026.05.03：AI 資料中心電力架構，800V HVDC 預計 27 年 全面部署，導線架轉為承擔高電流傳輸與散熱的核心角色

  • 2026.05.03：單一機架功耗從 200KW 提升至 1MW 以上，帶動導線架產業發生範式轉移與高值化發展

  • 2026.05.03：提出 800V HVDC 電力架構，單機架功耗可支援逾 1MW，傳輸容量提升 85%

  • 2026.05.03：Kyber 世代導入高壓規範，推動導線架朝向系統級封裝發展，帶動精密電力電子需求

  • 2026.04.29：英飛凌（Infineon）推動「從電網到處理器核心」方案，混搭 Si、SiC 與 GaN 元件以優化各環節電源轉換效率

  • 2026.04.29：針對 800V 系統開發 24kW SiC BBU 解決方案，具備高功率密度與超過 99% 的轉換效率

  • 2026.04.29：提供一站式 IBC 模組與保護元件（如 eFuse），解決高壓架構下的可靠性與能量監控挑戰

  • 2026.04.29：AI 資料中心電源架構，AI 算力需求飆升使電力供應成瓶頸，電源架構正從分散式走向高壓集中化，朝 800V 邁進

  • 2026.04.29：電源模組移至專用電源櫃（Power Sidecar），透過 HVDC 轉換降低配電損耗並提升功率密度

  • 2026.04.29：PSU 從標準配件轉為高技術門檻產品，功率密度提升至 >100 W/in³，效率逼近 99%

  • 2026.04.29：導入 BBU 與 CBU 雙系統架構，分別負責電網異常備援與 GPU 啟動時的瞬時負載動態調節

  • 2026.04.28：功率元件與二極體，HVDC 架構推升 SiC 與 GaN 元件需求，強茂、德微、朋程與台半積極布局 AI 保護元件產品線

  • 2026.04.26：英飛凌（Infineon）推動集中式 800VDC 架構以降低損耗，強調 SiC、GaN 與矽基技術為提升 AI 資料中心效率關鍵

  • 2026.04.26：功率元件產業，AI 伺服器電源架構轉向 800VDC，推升功率元件需求大增，國際大廠交期長達 30 周

  • 2026.04.26：德儀（TI）財報優於預期，顯示資料中心需求已由高階運算晶片外溢至類比與電源管理元件

  • 2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能

  • 2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週

  • 2026.04.16：PA 三雄迎來漲價潮，鎵原料受出口管制導致成本上升，磊晶代工有望啟動產品漲價

  • 2026.04.16：砷化鎵 Epi wafer 供給緊俏，有利於全新、穩懋及宏捷科優化獲利結構並推升評價

  • 2026.04.16：鎵原料稀缺性增加，供應鏈管理成為關鍵，台廠透過多元供應商策略降低斷料風險

  • 2026.04.08：砷化鎵產業，上游關鍵金屬「鎵」價格翻倍，部分磊晶廠於 2Q26 調漲產品價格以反映基板成本

  • 2026.04.08：鎵金屬現貨價逼近每公斤 2,000 美元，受供需失衡影響，業界預期價格回跌機率極低

  • 2026.04.08：AI 伺服器與高效運算需求擴張，提升鎵在電動車、5G/6G 及資料中心電源管理的戰略地位

  • 2026.04.08：穩懋、全新、宏捷科等台廠已啟動多元供應策略，以降低對中國鎵、鍺出口管制的依賴

  • 2026.04.08：中東局勢升溫增添能源供給變數，若影響鋁產量波動，恐進一步加劇副產品「鎵」供應不確定性

  • 2026.03.24：PMIC 與功率元件啟動漲價潮，矽力-KY、德微、台半受惠 AI 與電動車需求推升 ASP

  • 2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求

  • 2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐

  • 2026.03.16：庫存週期觸底配合車用成長，強茂、台半及德微訂單能見度提升，部分報價上調達 20%

  • 2026.03.16：AI 伺服器帶動保護元件需求，數量從 2 至 3 顆跳升至 12 顆，引發「晶片通膨」紅利

  • 2026.03.16：技術規格升級，供應鏈從傳統二極體轉向 MOSFET、LDO 與隔離開關驅動器

  • 2026.03.16：中國子公司與歐洲總部糾紛及出口限制，導致供應鏈穩定度崩盤，引發全球轉單效應

  • 2026.03.16：供應鏈缺口在 26 年 形成供需斷層，車廠與 Tier 1 供應商紛紛轉向台廠避險

  • 2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元

  • 2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增

  • 2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張

  • 2026.03.11：WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 需求，GaAs 因具備高頻線性優勢，需求將隨規格升級而成長

  • 2026.03.11：化合物半導體市場預估 2024- 30 年 CAGR 達 13%，以車用及移動裝置成長最為迅速

  • 2026.03.02：華潤微，自 2M26 初起對全系列元件調價，漲幅 10% 起，MOSFET 為其營收主力，年銷達 5.2 億美金

  • 2026.03.02：新潔能，調升 MOSFET 產品報價 10% 起，主因為晶圓代工、封測成本及原材料價格同步上揚

  • 2026.03.02：英飛凌（Infineon），受惠 AI 數據中心需求推升供應緊張，宣布調整功率開關器件價格，反映產業供需結構轉變

  • 2026.03.02：原材料與基礎建設成本上升，迫使公司調整產品售價以轉嫁成本壓力

  • 2026.03.02：全球掀起漲價潮，英飛凌、華潤微等大廠調漲 MOSFET 與 IGBT 報價，漲幅多由 10% 起跳

  • 2026.03.02：AI 資料中心對高效率電源需求強勁，單機功率上升帶動高壓 MOSFET 與 IGBT 用量顯著增加

  • 2026.03.02：新能源車與儲能市場維持高成長，使功率半導體產能利用率持續維持高檔，供需結構轉向偏緊

  • 2026.03.02：金、銀、銅等貴金屬與有色金屬價格走高，加上晶圓代工與封測成本上揚，推升廠商營運壓力

  • 2026.02.28：高功率模組面臨 10¹¹ 次開關循環挑戰，對 SiC 封裝材料與散熱設計要求大幅提高

  • 2026.02.28：多用戶電動車開關循環次數達 10¹¹ 次，對封裝材料與散熱設計的可靠性提出更高挑戰

  • 2026.02.28：SiC 元件具高楊氏模量與耐高溫特性，在高功率模組應用中需優化封裝材料與散熱設計

  • 2026.02.26：英飛凌提供低損耗 GaN 電晶體；德州儀器（TI）推動 Zonal 分區配電架構解決方案

  • 2026.02.26：安森美（onsemi）布局 SiC 功率元件，支援牽引逆變器與雙向 DC-DC 轉換器應用

  • 2026.02.26：LFP 電池因成本低、熱安全高，快速滲透中低階車市；NMC 則穩守高性能車型首選

  • 2026.02.26：新一代 BMS 結合 AI 演算法，動態優化能量利用並防止熱失控，延長電池循環壽命

  • 2026.02.26：SiC MOSFET 在 800V 架構下效率提升逾 2%，1200V 以上元件成為高壓匯流排標配

  • 2026.02.26：GaN 元件在 DC-DC 與車載充電器（OBC）展現潛力，推動電力電子邁向高效能

  • 2026.02.26：比亞迪 BYD（1211.HK）推出 1000V 超級 e 平台，單模組輸出 580kW，實現充電 5 分鐘續航 400 公里

  • 2026.02.26：領先採用 1500V SiC 元件，支援兆瓦級充電與高功率馬達，挑戰燃油車加油速度

  • 2026.02.26：EV 進入「兆瓦級」時代，800V 以上高壓架構 CAGR 達 37%，顯著優於 400V 系統

  • 2026.02.26：分區架構（Zonal）取代傳統佈線，透過區域控制模組（ZCM）減少線束重量並提升可靠性

  • 2026.02.26：輔助電源由 12V 轉向 48V 系統，以支撐電子轉向、主動懸吊等高功率電子元件需求

  • 2026.02.23：AXT（AXTI）磷化銦積壓訂單逾 6,000 萬美元，受惠 AI 需求，26 年 底前產能將翻倍

  • 2026.02.23：出口許可陸續取得，預期 1Q26 營收季增，客戶需求保證已延伸至 30 年

  • 2026.02.23：AXT 訂單爆表激勵 Lumentum、Coherent、AOI 等概念股同步大漲

  • 2026.02.23：磷化銦（InP）需求強勁，CPO 業務預計於 2028 至 29 年 迎來爆發期

  • 2026.02.21：半導體漲價潮從記憶體向全行業蔓延，大陸功率晶片企業迎來業績回暖與價值重估的雙重機遇

  • 2026.02.21：功率半導體龍頭士蘭微的子公司士蘭集成和士蘭集昕的晶片生產線均實現滿負荷生產，盈利水平均有所提升

  • 2026.02.05：Coherent（COHR） 2Q26 營收 16.9 億美元年增 22%，毛利率升至 39%，獲利受惠營運槓桿與產品組合顯著提升

  • 2026.02.05：AI 驅動光學需求爆發，訂單能見度延伸至 27 年 ，資料中心業務訂單出貨比超過 4 倍

  • 2026.02.05：6 吋磷化銦產能預計年底翻倍，相較 3 吋成本減半且產出增 4 倍，大幅強化長期競爭優勢

  • 2026.01.29：AI伺服器電源機櫃級趨勢，電源供應由單一 PSU 轉向機櫃級整合，包含電力分配、液冷與監控，單櫃功率邁向百 kW 等級

  • 2026.01.29：800V HVDC 高壓架構將成主流，帶動 GaN、SiC 功率元件小型化與高功率密度需求

晶圓代工產業新聞筆記彙整


  • 2026.05.11：晶圓代工產業，AI 外溢效應刺激成熟製程漲價，CSP 業者上修資本支出，帶動整體產業成長動能延續至 28 年

  • 2026.05.11：晶圓代工 2.0 2026- 30 年 複合成長率預計達 11%，惟需留意半導體通膨與地緣政治引發的供應鏈重組風險

  • 2026.05.11：晶圓代工 2.0 Foundry 2.0 市場規模預估突破 3,600 億美元，年增 17%，受 AI 算力與先進封裝吃緊驅動

  • 2026.05.11：成熟製程告別殺價競爭，8 吋產能縮減使供需反轉，Power IC 需求強勁帶動報價調漲約 10%

  • 2026.05.08：漲價潮帶動相關個股走強，世界先進攻上漲停，聯電與新唐同步受惠於定價環境改善

  • 2026.05.08：大廠減產與 AI 周邊需求激增，八吋產能利用率回升至近 90%，代工價格已止跌回升並反應漲價

  • 2026.05.08：台系晶圓廠轉移成熟製程產能至 Power 訂單，陸系業者如晶合集成（Nexchip）受惠轉單供不應求

  • 2026.05.08：台積電規劃減產十二吋成熟製程，訂單外溢效應有助聯電等二線廠爭取漲價

  • 2026.05.08：預估 1H27 全球前十大代工廠平均產能利用率將維持在 80% 以上，產業格局轉向分流

  • 2026.05.07：成熟製程產業 26 年 12 吋產能利用率回穩至 83%~85%，8 吋廠亦重回 80% 以上

  • 2026.05.07：受惠 AI 資料中心矽光子及高速傳輸需求，但中國大幅擴產使價格回升壓力大

  • 2026.05.07： 26 年 中國新增產能佔全球 77%，競爭嚴峻導致難以再現 21 年 的漲價潮

  • 2026.04.16：受 AI GPU 與記憶體推動，中國半導體加速自給率提升，預計 28 年 自給率可達 32%

  • 2026.04.16：美系大行觀察中國在半導體設備、製程及產能上均有突破，在地化供應鏈持續強化

  • 2026.04.16：AI 客戶強勁需求使先進製程產能成為瓶頸，台積電維持高資本支出以加速擴產滿足缺口

  • 2026.04.16：大廠重心轉向先進製程，退出部分成熟市場，有利聯電、世界先進等台廠受惠轉單效應

  • 2026.04.16：成熟製程復甦力道不一，稼動率與產品組合為營運關鍵，漲價趨勢在產業上行週期具延續性

  • 2026.04.15：Intel（INTC US），EMIB-T 技術具備電力供應優勢，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試

  • 2026.04.14：AI 與 CSP 自研晶片推升先進製程供不應求，龍頭廠啟動漲價 3-10%，帶動 26 年產值成長 25%

  • 2026.04.14：台積電 CoWoS 產能加速擴張，目標年底達 13 萬片，部分製程外溢至日月光緩解瓶頸

  • 2026.04.14：產業呈現「先進獨強、成熟緩慢」極端走勢，台積電 3 奈米市佔破 70%，2 奈米競爭白熱化

  • 2026.04.12：產業由 23 年 谷底復甦，大廠聚焦先進製程使成熟製程出現整併效益，有利台廠接單

  • 2026.04.12：AI 需求持續為市場亮點，相關規格升級挹注營收明顯，抵銷部分消費性電子需求疲弱

  • 2026.04.12：車用市場因中國取消電車補貼，展望轉趨保守；DRAM 漲價則壓抑 PC 與筆電需求

  • 2026.04.07：成熟製程代工價傳 2Q26 調漲，聯電股價亮燈漲停且成交量放大

  • 2026.04.07：代工價陸續調升有利營收獲利擴張，獲外資大買4.9萬張奪冠並吸引投信卡位

  • 2026.04.07：台積電縮減部分成熟製程，帶動聯電、力積電、世界先進迎轉單，產能利用率明顯回升

  • 2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動

  • 2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻

  • 2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年

  • 2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板

  • 2026.03.31:成熟製程代工廠計畫 2Q26 起調漲報價，世界先進已通知客戶 4M26 起漲價一成以反映成本

  • 2026.03.29：成熟製程與先進製程同步擴產，先進節點本土設備滲透率 26 年 估達15%

  • 2026.03.25：馬斯克直言現有晶片供應無法支撐 AI 與機器人需求，將自行興建 Terafab 晶圓廠確保產能

  • 2026.03.25：Terafab 的最終目標為每年支撐 1 兆瓦（terawatt）算力，解決晶片供應速度不足的瓶頸

  • 2026.03.24：台積電4Q25 獲利優於預期，先進製程與封裝需求緊俏，帶動生產效率與毛利率指引大幅提升

  • 2026.03.24：台積電 N2 製程量產首年營收占比預估達 10%，顯著高於過往節點，展現 AI 時代先進製程領導地位

  • 2026.03.24：聯電受惠 22/28nm 產品組合轉佳，1Q26 營收預計淡季不淡，惟目前評價已位於歷史高檔區

  • 2026.03.23：馬斯克宣布「Terafab」計畫，將斥資 250 億美元在德州打造一條龍整合的 2 奈米晶圓廠

  • 2026.03.23：目標最終月產能達 100 萬片晶圓，挑戰台積電全球 70% 產能，支撐旗下 AI 與機器人需求

  • 2026.03.23：布局地面與太空兩大戰線，生產 A15/A16 推論晶片及專為軌道 AI 衛星設計的 D3 高功率晶片

  • 2026.03.23：規劃將 80% 產能用於太空算力，預計發射 100 萬顆資料中心衛星，打造全球巨型太空運算網

  • 2026.03.23：面臨半導體人才短缺、EUV 設備供應瓶頸及龐大水電需求等現實挑戰，技術實現仍待驗證

  • 2026.03.23：台積電 A16 產能塞爆，傳輝達 Feynman 為此修改設計；HBM4 競爭中 Base Die 成為勝負關鍵

  • 2026.03.23：馬斯克 Terafab 晶片計畫啟動；AI Agent 驅動雲端算力爆發，ASIC 進入黃金時代

  • 2026.03.23：AI 狂潮導致半導體通膨壓力沉重，科技業漲價效應全面擴散，卡達氦氣供應喊缺

  • 2026.03.20：台積電、三星率先喊漲先進製程，成熟製程最快 4M26 跟進，晶圓代工漲價潮一觸即發

  • 2026.03.19：AI 軍備競賽持續，預估 26 年 全球晶圓代工產值年增 24.8%，達 2,188 億美元

  • 2026.03.19：台積電受惠 AI GPU 與自研晶片需求，預計 26 年 產值年增 32%，漲幅居冠

  • 2026.03.19：台積電全面調漲 26 年 5/4nm 以下代工價格，訂單能見度已延伸至 27 年

  • 2026.03.19：三星電子跟進漲價，已於 4Q25 通知客戶將調升 5/4nm 代工價格

  • 2026.03.19：AI 電源相關需求穩健，帶動成熟製程產能利用率回溫，各晶圓廠已釋出漲價訊息

  • 2026.03.19：八吋廠受惠 AI 電源及 PC 提前備貨動能，但因非全面滿載，評估難以全面漲價

  • 2026.03.19：十二吋成熟製程持續擴產，且消費性終端受記憶體高價衝擊，產能利用率恐難滿載

  • 2026.03.17：三星電子（Samsung）證實代工生產 NVIDIA 旗下 Groq LP30 晶片，目前正全力生產並預計 2H26 出貨

  • 2026.03.17： NVIDIA GTC 2026 大會推論需求兩年成長百萬倍，AI 演進由「生成」邁向「推理」與「代理（Agent）」

  • 2026.03.17：上修 27 年 基礎建設需求至 1 兆美元，定義 Token 為新商品，資料中心轉型為 AI 工廠

  • 2026.03.17：發表 Vera Rubin 平台與 Grok LPU 整合，推論效能提升 35 倍，達成每瓦 Token 產出最大化

  • 2026.03.17：推出 OpenClaw 作為代理作業系統，並發表企業安全版 NemoClaw 與 Nemotron-4 模型聯盟

  • 2026.03.17：物理 AI 進入現實，透過 Omniverse 模擬訓練機器人與自駕車，強調「算力即資料」的開發範式

  • 2026.03.16： 26 年 台灣晶圓代工產值預計突破 1,700 億美元，年增近 30% 創歷史新高

  • 2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價

  • 2026.03.15：特斯拉（Tesla），馬斯克將啟動 Terafab 超大型晶圓廠計畫，目標月產百萬片晶圓，整合邏輯、記憶體與封裝

  • 2026.03.15：旨在解決 AI、全自動駕駛及 Optimus 機器人算力需求，降低對外部代工廠依賴與地緣風險

  • 2026.03.15：計畫投入半導體製造以掌握硬體主導權，惟跨足晶圓製造仍面臨極高之良率門檻挑戰

  • 2026.03.13：技術平台導入（製程升級），Gen4 技術平台採用 12 吋晶圓製造，成本更低且毛利率較前代提升約 5%

  • 2026.03.13：Gen4 產品佔比達 10% 之時程因客戶需求遞延而推遲 1~2 季，預期 26 年 底達 20%

  • 2026.03.13：一線大廠重心轉向 12 吋與先進封裝，8 吋供給縮減，未來 1 至 2 年供給將處於絕對緊縮

  • 2026.03.13：市場價格主導權回歸賣方，具備穩定製程經驗之台系二線代工廠成為產能排擠最大受惠者

  • 2026.03.11：伊朗戰爭導致荷莫茲海峽航運受阻，硫磺供應中斷，中國硫磺價格創下歷史新高

  • 2026.03.11：中東占全球硫磺出口 45%，航運受阻將衝擊晶片、肥料、化學品與金屬加工等產業

  • 2026.03.11：半導體業者依賴硫酸清洗晶圓，硫磺短缺與漲價將對全球晶片供應鏈產生連鎖效應

  • 2026.03.11：金屬產業受創，印尼、剛果等銅鎳生產國因硫酸供應中斷，面臨生產受阻與成本飆升

  • 2026.03.03：以色列進入緊急狀態使成熟製程轉單，高塔出貨受阻下三星等大咖訂單動向受市場矚目

  • 2026.03.03：高塔客戶群涵蓋三星等巨頭，因中東情勢致轉單需求湧現，恐引發成熟製程代工價格漲價潮

  • 2026.03.03：高塔主攻特殊成熟製程，客戶含三星與博通等，轉單產品主要為電源管理IC、射頻及功率元件

  • 2026.02.28：三星電子（Samsung）德州 Taylor 晶圓廠獲特斯拉長期大單包廠，產能全面塞滿至 33 年 ，營收動能強勁

  • 2026.02.11：中芯國際，25 年 營收 93.27 億美元創歷史新高，受惠中國半導體本土化趨勢，車用與工控營收增長逾六成

  • 2026.02.11：AI 需求擠壓中低階存儲供應，導致 PC 產能分配減少，但 AI 與中高端應用相關訂單持續增加

  • 2026.02.11： 26 年 維持擴產，預計年底 12 吋月產能增量 4 萬片， 4Q26 已啟動存儲、BCD 等產品線調價

  • 2026.02.11：新廠開辦導致 26 年 總折舊預計增加三成， 4Q26 毛利率受折舊壓力影響呈現環比與同比下滑

  • 2026.02.11： 1M26 營收強弱分明，AI 與先進製程表現強勁，PC 及消費性電子受關稅與記憶體缺貨影響提前拉貨

  • 2026.02.11：預估 1Q26 營收季持平，AI 與記憶體續強抵銷季節性影響，消費性市場需求仍維持平淡

  • 2026.02.11：先進製程需求強勁帶動 1M26 營收年增 35%，GPU 與 ASIC 為主要動能，台積電達成率優於預期

  • 2026.02.11：成熟製程受惠訂單外溢與 AI 伺服器帶動 PMIC 需求，進入長期結構性獲利改善循環

  • 2026.02.11： 1M26 營收優於預期，1Q26 達成率達 36%，為 AI 長期趨勢最大受惠者，先進製程利用率維持高檔

  • 2026.02.11：受惠 CSP 與 AI 伺服器需求，1M26 營收強勁年增，群聯營收表現優於預期，中長期展望正向

  • 2026.02.11：創意、信驊、致茂及鴻勁 1M26 營收優於預期，AI 相關供應鏈與先進封裝測試表現亮眼

  • 2026.02.11：中長期看好廠務與耗材族群，包含帆宣、中砂、崇越、志聖及精測等設備耗材廠

  • 2026.02.10： 26 年 晶圓代工市場預計年增 20%，台積電先進製程產能利用率維持高檔，2 奈米將於年底量產

  • 2026.02.10：台灣半導體取得美國關稅優惠待遇，在美設廠者享免稅配額，未設廠者出口關稅不高於 15%

  • 2026.02.10：記憶體價格上漲恐致 26 年 消費性電子出貨衰退，影響台積電以外晶圓代工廠成長動能

  • 2026.02.10：2 奈米流片數量超越 3 奈米同期，先進封裝產能持續供不應求，26 年 營收占比將逾一成

  • 2026.02.10：預估 26 年 美元營收成長 30%，股息將提升至 23 元以上，維持 AI 與 HPC 技術領先

  • 2026.02.10：獲利： 26 年 預估 EPS 86.75 元，目標價 2000 元

  • 2026.02.10： 1M26 營收月增 8.2%，特殊製程占比逾五成，22 奈米產能提升有助於優化產品組合與毛利

  • 2026.02.10：與英特爾合作 12 奈米預計 27 年 量產，並切入矽光子領域，藉差異化避開中國價格競爭

  • 2026.02.10：獲利： 25 年 EPS 3.34 元，26 年 預估 3.45 元，目標價 70 元

低軌衛星產業新聞筆記彙整


  • 2026.05.07：光通、低軌衛星、AI 資料中心三大業務營收佔比提升，高毛利產品組合帶動 26 年 毛利率維持 50% 以上

  • 2026.05.07：單通道 100G DSP 預計 6M26 量產，低功耗優勢將成為 27 年光通訊跳躍式成長的主要動能

  • 2026.05.06：低軌衛星商機升溫，華通、攸泰等半導體與零組件鏈受惠 FCC 政策鬆綁積極卡位

  • 2026.05.06：FCC 通過修訂衛星頻譜共享機制，預期網路容量增加七倍，有利 LEO 產業加速發展

  • 2026.05.06：Amazon LEO 衛星發射明顯加速，預估 26 年新增衛星達 800~1,000 顆，動能強勁

  • 2026.05.06：看好供應鏈標的：昇達科、華通及穩懋，受惠產業高速成長

  • 2026.05.05：低軌衛星（LEO）：FCC 政策鬆綁帶動商機升溫，相關供應鏈迎高速成長周期

  • 2026.05.04：SpaceX Starlink v3.0 邁向商用，頻寬大幅提升並具備手機直連功能

  • 2026.05.04：手機直連（D2C）邁入商用元年，預估至 34 年 全球市場規模年複合成長率達 52%

  • 2026.05.04：Amazon 獲准兩階段共部署 7,700 顆衛星，並併購 Globalstar 佈局手機直連市場

  • 2026.05.04：AST SpaceMobile 透過大面積天線聚焦 D2C 市場，緩解火箭發射瓶頸並加速星系佈署

  • 2026.04.28：低軌衛星產業由建置邁入放量期，26 年 發射量預計年增 26%，昇達科、華通及廌家受惠

  • 2026.04.28：AST SpaceMobile（AST），採「高性能單星」策略，BlueBird 衛星搭載大型天線，使一般手機無需改機即可直連衛星通訊

  • 2026.04.28：與 AT&T、Verizon 及 Google 等巨頭深度合作，預計 26 年 底前部署 45-60 顆二代衛星

  • 2026.04.28：低軌衛星產業，產業由建置期邁入放量期，預估 2026/27 年全球衛星發射量年增 26% 與 23%，進入爆發成長階段

  • 2026.04.28：手機直連衛星（D2C）應用興起，SpaceX 與 AST 積極部署，潛在市場規模預估達 2,000 億美元

  • 2026.04.28：衛星零組件驗證嚴格且進入門檻高，台廠供應鏈如昇達科、華通、廌家等具備長期競爭優勢

  • 2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能

  • 2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高

  • 2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確

  • 2026.04.12：低軌衛星壽命僅 5-6 年，近期迎來首波汰換潮，加上新星系部署，產業進入高速成長期

  • 2026.04.12：Amazon LEO 預計 26 年 底全面商轉，需於 7M26 前完成 1,618 顆衛星部署，發射進度加速

  • 2026.04.12：Blue Origin 宣布 4Q27 部署 TeraWave 系統，提供高達 6 Tbps 之企業級高速傳輸服務

  • 2026.04.12：SpaceX 擬於 6M26 在 NASDAQ 上市，募資 750 億美元用於衛星部署與 AI 資料中心

  • 2026.04.12：IPO 籌資案有望成為全球最大規模，將帶動台廠低軌衛星供應鏈評價與資金熱度

  • 2026.04.07：全球 LEO 衛星市場五年複合成長率達 24.7%，通訊應用為最大宗，北美市場需求最為強勁

  • 2026.04.07：Starlink 用戶數突破 900 萬，地面設備需求由一次性建置轉為長期累積式拉貨，有利供應鏈

  • 2026.04.02：Google 與 Meta 領漲大型成長股；SpaceX 傳秘密遞件 IPO，帶動衛星概念股 EchoStar 上漲 3%

  • 2026.04.02：1Q26 發射量年增 61.4% 創同期新高，星艦商用與太空 AI 將驅動低軌衛星產值成長百倍

  • 2026.04.02：上修 2026- 28 年 發射量預估 5-7%，看好供應鏈昇達科、華通及穩懋

  • 2026.03.30：SpaceX啟動IPO，26 年 全球低軌衛星發射量預增35%帶動產業需求

  • 2026.03.30：台廠在衛星RF FEM產能佔比破60%，相關廠商太空營收占比將提至15%

  • 2026.03.30：萊德光電-KY、華通、啟碁近 2026.03.01 漲幅均逾9%，為族群強勢個股

  • 2026.03.26：SpaceX 考慮 IPO 募資規模上看 750 億美元，有望成為史上最大 IPO，帶動特斯拉股價走揚

  • 2026.03.17：短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展，相關供應鏈為維繫台股人氣指標

  • 2026.03.12：衛星發射量持續增加，且小型營運商積極擴張衛星群，帶動整體供應鏈零組件需求進入高速成長期

  • 2026.03.12：風險提示：低軌衛星部署速度若慢於預期、新進供應商競爭，或營運商改採內部自行生產組件

  • 2026.03.11：SpaceX 計畫 25 年 衛星量增至 2.8 萬顆，Amazon 亦需於 26 年 前發射 1,500 顆以維持許可

  • 2026.03.11：LEO 具低延遲特性，發射量進入軍備競賽階段，未來五年新衛星發射量預估達 7 萬顆

  • 2026.03.05：SpaceX傳將IPO並擴增衛星計畫，市場高度看好低軌衛星台廠供應鏈營運前景

  • 2026.03.03：低軌衛星族群熄火一片綠，相關概念股走勢慘淡

  • 2026.03.03：低軌衛星族群受SpaceX與MWC題材受矚，但今日相關個股普遍熄火

  • 2026.03.02：一線運營商對地面接收設備精準定位需求增強，帶動台廠衛星定位與乙太網業務成長

  • 2026.03.02：低軌衛星龍頭躍升為網通晶片大廠前三大客戶，顯示衛星通訊商用化進程加速

  • 2026.02.25：Amazon Leo 計畫，佈署進度落後，面臨 FCC 期限壓力，26 年 預計發射 1100 顆衛星以搶佔頻譜資源

  • 2026.02.25：手機衛星直連（D2C），鎖定全球 85% 地表訊號盲區，Starlink 與 ASTS 積極佈署，帶動高靈敏度天線組件產值

  • 2026.02.25：2025- 30 年 CAGR 達 14%，動能來自全球網路覆蓋、國防遙測及火箭復用技術

  • 2026.02.25：產業朝高頻段（V/W）發展，並導入 ISL 雷射通訊與 D2C 手機直連服務，台廠供應鏈受惠

  • 2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，事欣科等台灣衛星關鍵元件供應商有望受惠

  • 2026.02.23：地緣政治變動下，各國積極建置主權衛星，確保通訊、數據與情報穩定傳輸

  • 2026.02.23：主權衛星的戰略意義包含關鍵時刻通訊不受外國掣肘，確保自主權，提升太空主權

  • 2026.02.23：德國預計 30 年 前在衛星等太空項目投資350億歐元

  • 2026.02.23：歐盟規劃打造264顆低軌衛星及18顆中軌衛星的「IRIS太空計畫」，預計 27 年 啟用

  • 2026.02.23：阿曼與美衛星新創Astranis達成合作，獲得對其數位基礎設施的主權控制權

  • 2026.02.23：中國大陸規劃國網星座及千帆各自打造1.3萬顆及1.5萬顆衛星，投入金額高達數百億美元

  • 2026.02.23：台灣由中華電信與Astranis合作，斥資近40億元打造首顆主權衛星，預計 2H26 提供服務

  • 2026.02.23：印尼計劃發射19顆衛星；菲律賓與Astranis合作，打造衛星自主權；泰國則有地球觀測及遙測衛星計畫

  • 2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，燿華等有望受惠

  • 2026.02.23：各國為確保通訊、數據與情報穩定傳輸，積極建置主權衛星

  • 2026.02.23：主權衛星確保自主權，提升太空主權

  • 2026.02.12：Edge AI 結合 Matter 協定推動環境智慧，並導入零信任（Zero Trust）架構強化居家資安

  • 2026.02.12：低軌衛星（LEO）與地面網路整合，形成 AI 管理的全球無縫連結，補足通訊涵蓋缺口

  • 2026.02.12：超表面技術利用奈米結構取代傳統彎曲鏡片，實現光學系統平坦化與極薄化之革命性轉變

  • 2026.02.02：SpaceX 擬部署百萬顆衛星建立太空資料中心，潛在市場規模將較原計畫成長 23.8 倍

  • 2026.02.02：第三代星艦大幅降低發射成本，推動衛星部署規模化，太空將成 AI 計算成本最低處

  • 2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加

  • 2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用

  • 2026.01.22：SpaceX 訪台尋求新夥伴，群創、事欣科、元晶等協力廠可望受惠供應鏈擴大釋單

  • 2026.01.22：SpaceX 訪台擴大星鏈布局，昇達科與華通具備技術門檻，衛星佈建帶動訂單動能

  • 2026.01.15：Starship V3 預計 26 年 商用，單次衛星載運量將從 30 顆提升至百顆以上，加速星座佈建

  • 2026.01.15：衛星通訊功能由地面站擴展至衛星對衛星、衛星對手機（D2C），頻寬需求增加帶動產值提升

  • 2026.01.15：Amazon 衛星發射合作夥伴增加 Arianespace 與 Blue Origin，發射能力大幅提升

  • 2026.01.12：SpaceX / Starlink，FCC 批准部署 7,500 顆二代衛星，28 年 底前需完成半數，26 年 起發射需求量級提升

  • 2026.01.12： 27 年 迎來首波衛星壽命汰換潮，且 V2/V3 規格升級帶動高階 PCB 需求增長

  • 2026.01.02：低軌衛星產業受 Space X 4Q25 發射量創單季新高帶動，年增 70.4%，規模持續擴張

  • 2026.01.02：太空資料中心能源成本低於地面 10 倍，吸引 Google 等大廠布局，推升低軌衛星潛在市場

  • 2026.01.02：第三代星艦 26 年 有望完全回收，發射成本大幅下降，將加速衛星部署與商業化進程

  • 2025.12.31：天上衛星、地上無人機！萬架採購點火，台廠供應鏈受惠曝光

  • 2025.12.31：SpaceX最快2026 2H25 上市，華通、燿華等受惠低軌衛星需求成長

  • 2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案，華通、燿華等業者在低軌衛星板件領域已占有一席之地

  • 2025.12.29：SpaceX持續推進星艦測試，規劃新一代低軌衛星放量，亞馬遜Kuiper計畫目標部署上千顆衛星，加速亞太市場布局

  • 2025.12.29：衛星通訊朝高頻寬、大容量與多天線配置演進，衛星本體與地面接收設備對高階PCB與HDI板需求結構調整

  • 2025.12.29：衛星板件須承受高頻、高速與高可靠度環境，進入門檻高

  • 2025.12.29：法人看好華通在主要低軌衛星客戶專案供應關係趨於穩定，衛星專案具長周期與規格延續特性，支撐華通營運

  • 2025.12.29：燿華將低軌衛星視為中長期重點布局，低軌衛星通訊板件需採用LCP等高階材料並結合RF設計

  • 2025.12.29：燿華衛星產品出貨受產地移轉影響，短期訂單遞延，泰國新廠將成為低軌衛星產品主要生產基地，有新客戶自 2H25 起加入驗證與合作

  • 2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案

  • 2025.12.26：TrendForce研究顯示，Starlink 部署需求上升，加上美國太空軍需求，SpaceX 轉向全面回收火箭技術

  • 2025.12.26：火箭本體回收、新型燃料推動下，商用火箭發射成本降低，有利台灣衛星供應鏈成長

  • 2025.12.18：AI直送外太空！馬斯克點火低軌衛星商機，SpaceX評估將AI伺服器送入太空，打造太空AI資料中心

  • 2025.12.18：市場解讀SpaceX未來可能擴大衛星通訊服務，並發展新一代資料中心

  • 2025.12.18：低軌衛星概念股受AI題材加持，台灣供應鏈成資金關注焦點

  • 2025.12.18：昇貿提供通過低軌衛星認證的低溫焊料，是高可靠度材料的少數供應商

  • 2025.12.18：昇達科專攻微波與毫米波元件，產品涵蓋衛星載具與地面站零組件

  • 2025.12.18：維熹供應低軌衛星地面接收設備所需的電源線與線束

  • 2025.12.18：新復興聚焦高頻、高功率放大器零組件，包含低軌衛星所需的陶瓷基板

  • 2025.12.18：事欣科透過系統整合模式，切入SpaceX供應鏈，提供衛星通訊用PCB、PCBA及機電整合與系統組裝服務

  • 2025.12.18：同欣電深耕陶瓷基板與封裝模組技術，應用於高頻無線通訊，導入低軌衛星射頻模組

蘋概股產業新聞筆記彙整


  • 2026.05.02：蘋果（Apple）1Q26 營收 1,112 億美元、EPS 2.01 美元均創同期新高，所有產品線與區域全面成長

  • 2026.05.02：大中華區營收年增 28% 創紀錄，印度市場 iPad 呈雙位數成長，新興市場布局成效顯著

  • 2026.05.02：服務營收 310 億美元創新高，裝置安裝基數突破 25 億台，將於地圖服務擴張廣告變現

  • 2026.05.02：受台積電先進製程產能限制，iPhone 與 Mac 供給受限，Mac 缺貨恐持續數月

  • 2026.05.02：記憶體成本將於 6M26 季度顯著走高，預期毛利率回落至 47.5%–48.5%，未來不排除漲價

  • 2026.05.02：庫克將於 9M26 卸任 CEO 由 John Ternus 接棒；AI 研發支出年增 34%，與 Google 合作順利

  • 2026.04.19：iPhone Fold（蘋果摺疊手機），即將上市的摺疊手機主打輕薄手感，定價預計約 6 萬台幣，市場接受度仍待觀察

  • 2026.04.19：業界預期 iPhone Fold 可能面臨銷售不佳風險，但為補齊產品線仍勢在必行

  • 2026.04.19：未來半年手機殼開模需求量驚人，摺疊機上市預計帶動周邊配件產業進入忙碌季節

  • 2026.04.18：蘋果（Apple）與台廠 AI 鏈，Mac 導入 Gemini 模型推升算力需求，Google TPU 伺服器升級帶動廣達、英業達受惠

  • 2026.04.16：iPhone 供應鏈 2Q26 生產量預估 5,200 萬台，季減幅優於季節性表現，主因 iPhone 17e 新機持續出貨

  • 2026.04.16：折疊 iPhone 機構件樣品已於 3M26 啟動生產，目前仍以 3M26 發表為目標

  • 2026.04.12：以翻倍高價掃貨所有可用行動 DRAM 記憶體，藉此鎖定產能並推升安卓陣營採購成本

  • 2026.04.12：憑藉 1450 億美元現金儲備發動價格戰，iPhone 17 系列維持原價以擠壓安卓市佔率

  • 2026.04.12：受惠於軟硬體閉環生態，服務業務毛利高達 76.5%，提供強大現金流反哺硬體競爭

  • 2026.04.06：Apple（AAPL）正式核准 Mac 連結 NVIDIA eGPU 驅動程式，大幅強化 Apple Silicon 裝置的 AI 與大模型運算能力

  • 2026.04.06：高階 Mac 因 AI 需求面臨缺貨，交貨期拉長至 6 週，且 256GB 記憶體版本漲價 400 美元

  • 2026.04.04：Apple（AAPL）M5 Max 搭配統一記憶體在本地跑大模型表現突出，隱私優先策略吸引重視資安的企業用戶

  • 2026.04.04：龍蝦 OpenClaw 帶動 Mac mini 賣到斷貨，證明其四年前佈局的統一記憶體架構進入收割期

  • 2026.03.30：計畫iOS 27導入全新Siri架構，開放第三方AI服務接入，打破ChatGPT獨佔格局

  • 2026.03.30：開發Extensions系統，讓第三方AI聊天機器人與Siri、Apple Intelligence深度整合

  • 2026.03.30：開放AI策略為關鍵轉型，相關功能預計WWDC亮相，仍有調整延後的不確定性

  • 2026.03.30：為穩住核心人才，對iPhone設計團隊發放20~40萬美元高額分年股票獎金

  • 2026.03.30：蘋果高額獎金相較AI公司百萬美元年薪，在人才爭奪上仍顯競爭力不足

  • 2026.03.24：蘋果供應鏈入門款 iPad 12 將導入 A18 晶片並支援 AI 功能，全系列產品 AI 化有利台積電、臻鼎等台廠

  • 2026.03.16：iPhone 銷售展望，美系大行預估 1Q26 與 2Q26 銷量皆年增 12%，表現優於過往季節性水準

  • 2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代

  • 2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收

  • 2026.03.09：計畫將持倉拉至最大，看好 iPhone 17E 加量不加價策略搶奪安卓陣營市佔率

  • 2026.03.09：AI 時代硬體便宜賣以擴大基數，核心獲利將轉向高成長的軟體訂閱服務與蘋果稅

  • 2026.03.09：Mac 推出搭載 A 系列晶片的 NEO 機型，極具價格競爭力，有利於進一步收割市場

  • 2026.02.23：預估 1Q26 iPhone 組裝量年增 12%，表現優於歷史季節性水準，帶動供應鏈動能

  • 2026.02.04：蘋果（Apple）3 奈米產能不足限制 iPhone 17 供應，目前處於追趕供應模式，影響硬體銷售

  • 2026.02.04：與 Google 協作導入 AI 模型，預計推個性化 Siri，帶動 25 億台裝置升級需求

  • 2026.02.04：記憶體成本飆升衝擊利潤率，處於追趕供應模式，或調漲 iPhone 售價以轉嫁壓力

  • 2026.01.30：Apple（AAPL），FY 1Q26 營收與淨利雙增約 16%，iPhone 營收創歷史新高，受惠 iPhone 17 強勁需求

  • 2026.01.30：大中華區營收大增 38%；iPad 營收年增 6%，新用戶佔比逾半，M5 晶片產品表現強勁

  • 2026.01.30：服務業務營收達 300 億美元（年增 14%）；與 Google 合作 AI 技術，驅動個人化 Siri

  • 2026.01.30：3nm 先進製程產能不足導致供需失衡；預期 FY 2Q26 記憶體漲價將對毛利率產生較大衝擊

  • 2026.01.30：獲利： 25 年 7.58 元，26 年 預估 8.21 元，27 年 預估 8.96 元，維持買入評等

  • 2026.01.26：蘋果預計 2M26 推平價機型，搭載 A19 晶片且售價維持 599 美元，挹注供應鏈淡季動能

  • 2026.01.15：iPhone 1Q26 組裝量估 5,600 萬支，年增 12%，季減幅優於往年季節性水準

  • 2026.01.15：iPad 1Q26 組裝量維持 1,200 萬台，較 25 年同期持平，生產表現維持穩健

  • 2026.01.13：Apple 確認 Gemini 為新版 Siri 關鍵模型來源，將 AI 預設入口綁定全球 20 億台活躍裝置

  • 2026.01.13：強調裝置端與私有雲運算技術，在維持隱私框架下將系統級 AI 上下文能力制度化

  • 2025.12.30：中國出貨大增顯示硬體韌性，利於組裝龍頭鴻海及相關蘋果供應鏈

  • 2025.12.15：iPhone出貨量，4Q25組裝量維持7,600萬支，季增38%、年增4%，符合預期

  • 2025.12.15：1Q26組裝量預估5,600萬支，季減26%優於往年3~4成季減幅度，年增12%

  • 2025.12.11：iPhone 17銷售超出預期，中國預購量大增為最熱機型

  • 2025.12.11： 1H26 推新筆電及平價手機，業績不淡

  • 2025.12.11： 2H26 推折疊手機、AI眼鏡、AI PC及伺服器，股價上看350~400美元

  • 2025.12.11：Apple 26 年 可能推出折疊手機及AI科技眼鏡

  • 2025.12.11：折疊手機對軟板、軸承、觸控IC等零組件新增需求最大

  • 2025.12.11：摺疊手機軸承結構和雙電池設計使軟板成為關鍵介面

  • 2025.12.11：蘋果首款智慧眼鏡可能 26 年 推出，內建相機、麥克風、喇叭

  • 2025.12.11：AI眼鏡可望成為 26 年 流行消費電子產品

  • 2025.12.11：摺疊手機及AI眼鏡對軟板需求大增，臻鼎華通大幅擴增產能

  • 2025.12.11：蘋果摺疊機最快2026問世，採左右對折書本式設計

  • 2025.12.11：中國摺疊手機市場 24 年 年增27%，蘋果摺疊機有望撼動國產地位

  • 2025.12.11：摺疊手機軟板採更高階材料與強化設計，規格與單價同步上升

  • 2025.12.11：iPhone組裝加速向印度遷移，預期 26 年 底銷美iPhone40%由印度組裝

  • 2025.12.11：蘋果晶片由台積電持續主導，iPhone 17 A19系列採N3P製程

  • 2025.12.11：蘋果已大量預定台積電2奈米製程初期產能用於A20晶片

  • 2025.12.11：iPhone 17硬體升級，後鏡頭全面升級48MP，前鏡頭全面採用18MP，帶動鏡頭單價提升

  • 2025.12.11：iPhone 17 Pro/Pro Max導入均熱板取代石墨片，提升高負載效能

  • 2025.12.11：iPhone Air具5.6mm史上最輕薄機身搭A19 Pro高規晶片

  • 2025.12.11：中國市場 25 年 擺脫低潮，隨i17開放預購各平台迅速售罄

  • 2025.12.11：中國為最主要成長區域，24 年 受多重因素影響銷售下滑7.7%

  • 2025.12.11：iPhone 17需求強勁超出預期，用戶升級意願創歷史同期新高

  • 2025.12.11：1Q26營收有望年增10~12%，年底旺季有望寫下歷史新紀錄

  • 2025.12.11：iPhone 17標準版銷量大增三成，美國中國前 2025.12.10 銷量成長14%

  • 2025.12.02： 25 年 銷量年增6.1%至2.47億支，iPhone 17規格受歡迎、Apple Intelligence全面啟動

  • 2025.12.02： 26 年 銷量年減4.2%，基期過高回到原本軌道，折疊機型 26 年 末上市

  • 2025.11.19：蘋果 26 年 起將iPhone推出分為 9M25 高階款（Pro、Pro Max、Fold）與春季主流款（18、18e、Air）兩時段

  • 2025.11.19：每年五到六款新機循環上市，供應鏈旺季從 3Q25 集中拉成兩段式，緩和 1H25 淡季問題

  • 2025.11.04：蘋果推送iOS 26.1、iPadOS 26.1和macOS Tahoe 26.1，Apple Intelligence正式上線繁體中文版

  • 2025.11.04：書寫工具支援校對、摘要、改寫及三種風格，郵件內建摘要功能快速整理重點

  • 2025.11.04：即時翻譯整合電話、訊息和FaceTime，自動翻譯中英文，可針對聯絡人個別啟用

  • 2025.11.04：影像樂園與Genmoji支援文字生成圖像，風格多元可搭配ChatGPT提供更多風格選擇

  • 2025.11.04：視覺智慧串接ChatGPT與Google圖片搜尋，支援螢幕截圖辨識；Siri整合ChatGPT無需付費

  • 2025.10.28：蘋果iPad Pro 首度導入均熱板散熱技術，機身更薄且降低熱當機風險

  • 2025.10.28：奇鋐成為台灣唯一供應商，有望提升營收3-5%

  • 2025.10.21：PCB、光學股大崛起！蘋果市值達3.89兆美元，華通緊追其後

  • 2025.10.21：蘋果iPhone 17開賣後熱銷，銷售量比iPhone 16高14%

  • 2025.10.21：蘋果概念股臻鼎-KY率先漲停，華通、大立光、玉晶光也翻紅

  • 2025.10.21： iPhone 17系列 上市前十天銷售較 24 年成長14%，中國市場基本款銷量成長顯著

  • 2025.10.21：美國市場換機潮啟動，電信商補貼提高帶動需求

  • 2025.10.20：蘋果升級版Siri測試不理想，工程師坦言表現不如預期，可能再度跳票

  • 2025.10.20：升級版Siri預計在iOS 26.4更新推出，但內部測試團隊認為表現不如預期

  • 2025.10.20：蘋果工程師希望靠自研AI技術撐起Siri，但目前測試結果令人焦慮

  • 2025.10.18：傳將於2026底或2027初推出觸控螢幕版14吋、16吋MacBook Pro

  • 2025.10.18：採OLED螢幕技術，搭載M6系列晶片，設計改為打孔式「動態島」

  • 2025.10.18：突破賈伯斯舊有堅持，保留觸控板和鍵盤設計

  • 2025.10.18：開發強化螢幕硬體，防止觸控時螢幕晃動

  • 2025.10.18：新款可能較現有版本貴數百美元，有望吸引換機及Windows用戶

  • 2025.10.16：推出14吋新款MacBook Pro，搭載M5晶片

  • 2025.10.16：電池續航力可達24小時，售價52,900元起

  • 2025.10.16：AI效能提升，GPU核心內建神經網路加速器

5G產業新聞筆記彙整


  • 2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期

  • 2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到

  • 2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求

  • 2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增

  • 2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出

  • 2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市

  • 2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議

  • 2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益

  • 2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場

  • 2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長

  • 4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年 預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％

  • 4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽

  • 印度5G快速滲透 電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：穩懋的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表連日大漲，突破關鍵壓力區。
（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）

3105 穩懋 日線圖
圖(88)3105 穩懋 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：穩懋的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週線呈現強勁漲勢，中期多頭格局確立。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

3105 穩懋 週線圖
圖(89)3105 穩懋 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：穩懋的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表月成交量相對平穩或萎縮，市場對長期前景持謹慎觀望態度，股價在重要月均線附近盤整。
（判斷依據：月線圖的分析結果應與宏觀經濟週期、產業發展趨勢及公司基本面的長期演變緊密結合，以形成最可靠的長期投資決策依據。）

3105 穩懋 月線圖
圖(90)3105 穩懋 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

  • 外資籌碼：穩懋的外資籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資賣超金額不大，股價面臨輕微壓力。
    （判斷依據：持續且大量的買超通常意味著外資對公司基本面或產業前景抱持樂觀態度，對股價具正面推升力。）
  • 投信籌碼：穩懋的投信籌碼數據主要呈現強烈上升趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信連續大幅買超，籌碼集中度提升。
    （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
  • 自營商籌碼：穩懋的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
    （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

3105 穩懋 三大法人買賣超
圖(91)3105 穩懋 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

  • 1000 張大戶持股變動：穩懋的1000 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表特定買盤積極吸納，大戶進場意願強烈。
    （判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
  • 400 張大戶持股變動：穩懋的400 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表中實戶積極介入，買盤力道不容小覷。
    （判斷依據：將400張大戶與千張大戶的人數變化、以及他們的總持股比例變化結合分析，可以更清晰地描繪出籌碼在不同大戶層級間的流動情況。）

3105 穩懋 大戶持股變動、集保戶變化
圖(92)3105 穩懋 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析穩懋的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

3105 穩懋 內部人持股變動
圖(93)3105 穩懋 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期（1-2 年）

營運目標：維持毛利 26-29% 區間穩健，稼動率随旺季與新案爬升。

產能計畫：以台灣基地為主，依需求滾動調整 CAPEX，聚焦高附加價值製程。

研發專案：HBT7 世代量產深化、0.1 μm pHEMT 高速驅動器、VCSEL 陣列與 InP DFB/EML 客製平台。

市場拓展：Wi-Fi 7/8、旗艦手機 PA、資料中心 800G+、LEO 衛星分段滲透。

人才與財務：延續高研發密度，維持穩健負債比與流動比率；依專案回收期動態投資。

中長期（3-5 年）

策略投資：CPO/SiPh 周邊 III-V 供應鏈深度耦合；GaN 於 E/V band PA 規模化。

技術路徑：毫米波、衛星直連手機（NTN）頻段拓展；光收發端整合度提高（多通道、低功耗）。

全球布局：以台灣製造樞紐，強化國際供應安全，並深化與北美歐洲一線系統客戶的技術合作。

產品線發展：Cellular/Wi-Fi 穩定現金流；Optical/SATCOM 成為次世代成長曲軸。

永續目標：延續道瓊永續、S&P 年鑑、公司治理前 5% 等成績，推進節能減碳製程與供應鏈減碳協作。

投資價值綜合評估

優勢：

  • GaAs 代工市占 65-70%，平台與量產能力領先
  • HBT7/pHEMT/GaN/Optical 平台齊備，跨 RF 與 Lightwave
  • 北美核心客戶穩固，Wi-Fi 7 與 Optical 接棒成長，毛利改善
  • 財務體質優化，資產靈活調度，現金與負債結構改善

風險：

  • 終端需求循環與季節性、匯率與原物料波動
  • 地緣政治與貿易政策不確定性；InP 等關鍵材料供應
  • 競爭者擴產、IDM 自製與外包策略變動

關鍵觀察：

  • Wi-Fi 7/8 與旗艦手機 PA 接單強度與 ASP
  • Optical（800G→1.6T）案源轉量與良率曲線
  • GaN 在 E/V band 實單進度與封裝平台成熟度
  • 稼動率與毛利率維持 26-29% 區間的穩定度

ESG 與公司治理

  • 2020-2024 年連續入選 DJSI World 成分；2020-2025 年入選 S&P Global 永續年鑑；2015-2024 年公司治理評鑑上櫃公司前 5%；2024 年 TCSA 金獎、MSCI ESG「A」、ISS ESG「Prime」
  • 意涵：治理結構穩健、資訊透明度高、環境與社會面向持續精進，有助長期資本市場評價

重點整理

  • 產業地位：穩懋為全球 GaAs 晶圓代工龍頭，市占約 65-70%，以 HBT7/pHEMT/BiHEMT/GaN 與光電平台支持 1-100+ GHz
  • 產品動能：Cellular 與 Infrastructure 為底盤，Wi-Fi 7 與 Optical 成長加速，SATCOM 與車用感測為潛在新引擎
  • 財務軌跡：2025 年 3Q 獲利創近 15 季高點，4Q 指引維持高檔毛利；處分非核心資產優化財務靈活度
  • 區域結構：北美逾 50%，亞洲約 30%，歐洲與其他約 15%；關稅影響低個位數
  • 風險與對策：材料與地緣風險以長約與彈性備料管理；競爭擴產以平台升級、良率與交期防守
  • 中長期藍圖：鞏固 RF 現金流，放大 Optical/SATCOM 成長曲軸，銜接 CPO/SiPh 與 LEO 衛星生態，維持 26-29% 毛利帶

參考資料說明

最新法說會資料

  1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/310520250213M006.pdf
  2. 法說會影音連結：http://www.zucast.com/webcast/wJoD0ckJ

公司官方文件

  1. 穩懋半導體 2025 年第三季線上法人說明會簡報（2025.10.30）。本文彙整法說會關鍵營運數據、產品結構、稼動率、毛利率區間指引與重大資產處分資訊。

  2. 穩懋半導體 2024 年度自結財務數據與季報摘錄。本文財務分析引用年度與季度營收、毛利率、費用率、淨利與資產負債表重點。

  3. 穩懋半導體 2025 年 2-3 月公司簡介簡報。本文引用產業概況、技術平台、產品應用、ESG 成果與財務狀況等資訊。

研究報告與投資評論

  1. 本土與外資券商產業研究報告（2025.08-10）。提供 Wi-Fi 7 滲透、旗艦機週期、Optical 動能與毛利區間之展望評估與目標價調整。

  2. 產研機構專題分析（2024-2025）。涵蓋 III-V 代工市占、HBT7 與 pHEMT/GaN 技術比較、CPO/SiPh 產業脈動與 LEO 衛星頻段應用。

新聞報導

  1. 財經媒體法說重點整理（2025.10.31）。報導 3Q25 獲利創高與 4Q 展望。

  2. 產業日報與專欄（2025.05-10）。追蹤美國關稅政策影響、Wi-Fi 7 滲透、旗艦機效應與光通訊供應鏈變化。

永續發展文件

  1. 道瓊永續指數與標普全球永續年鑑（2020-2025）。本文引用公司於國際 ESG 評比之入選紀錄，作為治理與永續表現之佐證。

註：本文時間點以 2024-2025 年公開資訊為主體，重複資料以較新日期優先保留；所有數據出處為公開可得之官方文件、研究報告與新聞整理，未附原始連結以避免失效風險。

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