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綜合評分:4.2 | 收盤價:143.0 (04/23 更新)
簡要概述:綜合評估全訊近期的營運與市場表現,我們可以發現幾個鮮明的特徵。 值得投資人留意的是,目前的殖利率雖不高,但股價的成長性彌補了股息的不足,而且股價強勢反應了未來的成長預期,市場看好其後續的營運爆發,而且股價強勢脫離淨值,反映了強勁的市場信心與資金動能。 總結來說,這是一檔具備特定優勢的標的,投資人可依據自身的策略進行佈局。
最新【半導體晶圓】新聞摘要
2026.04.20
- 信越化學宣布 5M26 起silicone全產品漲價1成,帶動矽晶圓起飛
- 受漲價消息帶動,國內矽晶圓個股中美晶今日股價呈現大漲走勢
- 法人認為國外大廠漲價將產生帶動效應,國內矽晶圓產品報價未來有望跟進起漲
- 受中東局勢致成本飆升及物流費用上升影響,信越化學宣布 5M26 起調漲產品價格
核心亮點
目前無核心亮點。
主要風險
- 預估本益比分數 1 分,反映市場情緒可能過熱,存在泡沫化疑慮:全訊目前本益比 nan 倍,如此高的估值水平可能暗示市場情緒對該股過於亢奮,甚至不排除存在一定的估值泡沫化風險。
- 預估本益成長比分數 1 分,市場可能過度炒作,股價嚴重脫離基本面:全訊目前預估本益成長比 nan,如此高的PEG值強烈暗示市場可能存在過度炒作或非理性預期,股價已嚴重脫離其內在增長基本面。
- 預估殖利率分數 2 分,投資回報更依賴資本利得,需關注股價成長動能:由於 全訊的預估殖利率 2.8% 偏低,投資該股票的總回報將更大程度上依賴於未來股價的上漲(資本利得),因此需更關注其股價的成長動能。
- 股價淨值比分數 1 分,顯示買入時機極差,追高風險遠大於潛在回報:全訊股價淨值比 5.22 倍,從淨值角度看,目前是極差的買入時點,此時追高買入的潛在風險遠遠大於其可能帶來的回報。
- 業績成長性分數 1 分,盈利持續惡化,未來展望 缺乏任何樂觀預期:全訊 nan% 的預估盈餘年增長,若此趨勢持續,其盈利狀況將不斷惡化,公司未來的整體營運展望缺乏任何樂觀預期。
- 法人動向分數 2 分,法人動向為短期市場情緒降溫的訊號之一:全訊近期法人賣盤的出現,可視為短期市場情緒可能有所降溫的一個訊號,投資人應注意其是否持續擴大。
綜合評分對照表
| 項目 | 全訊 |
|---|---|
| 綜合評分 | 4.2 分 |
| 趨勢方向 | → |
| 公司登記之營業項目與比重 | 微波放大器77.60% 微波次系統21.18% 其他1.22% (2023年) |
| 公司網址 | http://www.transcominc.com.tw/chinese/index.php |
| 法說會日期 | 113/12/24 |
| 法說會中文檔案 | 法說會中文檔案 |
| 法說會影音檔案 | 法說會影音檔案 |
| 目前股價 | 143.0 |
| 預估本益比 | nan |
| 預估殖利率 | 2.8 |
| 預估現金股利 | 4.0 |

圖(1)5222 全訊 綜合評分(本站自行繪製)
量化細部綜合評分:3.3

圖(2)5222 全訊 量化細部綜合評分(本站自行繪製)
質化細部綜合評分:5.1

圖(3)5222 全訊 質化細部綜合評分(本站自行繪製)
投資建議與評級對照表
價值型投資評級:★☆☆☆☆
- 評級方式:偏貴:部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
- 評級邏輯:基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷
成長型投資評級:★☆☆☆☆
- 評級方式:穩定成長:營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
- 評級邏輯:考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素
題材型投資評級:★★☆☆☆
- 評級方式:潛在題材,動能待觀察:有題材發展潛力但尚未形成市場共識
- 評級邏輯:結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析
投資類型適用性對照表
| 投資類型 | 目前評級 | 建議持有週期 | 風險屬性 | 適用市場環境 |
|---|---|---|---|---|
| 價值型 | ★☆☆☆☆ | 6-24個月 | 中低 | 市場修正期/震盪期 |
| 成長型 | ★☆☆☆☆ | 12-36個月 | 中高 | 多頭趨勢明確期 |
| 題材型 | ★★☆☆☆ | 1-6個月 | 高 | 資金行情熱絡期 |
公司基本面分析
基本面量化分析
財務狀況分析
資本支出狀況:全訊的非流動資產數據主要走勢呈現微弱下降趨勢。資產變化幅度適中,趨勢高度可靠,數據相對穩定,本指標為基本面領先指標,代表資產輕微減少。
(判斷依據:固定資產變化反映公司投資策略調整。)

圖(4)5222 全訊 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖(本站自行繪製)
現金流狀況:全訊的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度極為顯著,趨勢存在不確定性,數據波動較為劇烈,代表流動性維持正常。
(判斷依據:資金流向分析有助於評估投資決策成效、現金流出現較大缺口,建議加強資金管理和風險控制。)

圖(5)5222 全訊 現金流狀況(本站自行繪製)
獲利能力分析
存貨與平均售貨天數:全訊的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和,趨勢存在不確定性,數據波動處於正常範圍,代表產品銷售速度持平。
(判斷依據:低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。)

圖(6)5222 全訊 存貨與平均售貨天數(本站自行繪製)
存貨與存貨營收比:全訊的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯,趨勢較為可靠,數據波動處於正常範圍,代表庫存管理效率提升,資金周轉加快。
(判斷依據:不同行業(如零售、製造)的合理存貨營收比區間差異顯著,需進行行業比較。)

圖(7)5222 全訊 存貨與存貨營收比(本站自行繪製)
三率能力:全訊的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中,趨勢存在不確定性,數據相對穩定,代表盈利水平維持現狀。
(判斷依據:稅後純益率是企業經營的最終成績單,綜合所有收支後的淨獲利指標。)

圖(8)5222 全訊 獲利能力(本站自行繪製)
成長性分析
營收狀況:全訊的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著,趨勢存在不確定性,數據波動處於正常範圍,代表市場需求穩定。
(判斷依據:營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。)

圖(9)5222 全訊 營收趨勢圖(本站自行繪製)
合約負債與 EPS:全訊的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度較為明顯,趨勢存在不確定性,數據波動較為劇烈,代表遞延收入無明顯變動,未來EPS預期平穩。
(判斷依據:若合約負債減少,需分析是因營收順利實現(正面),還是新訂單不足(負面),後者可能影響未來EPS。)

圖(10)5222 全訊 合約負債與 EPS(本站自行繪製)
EPS 熱力圖:全訊的EPS 熱力圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著,趨勢較為可靠,數據波動較為劇烈,代表未來各季度 EPS 預測均顯著低於前期,衰退風險高。
(判斷依據:結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化,能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。)

圖(11)5222 全訊 EPS 熱力圖(本站自行繪製)
估值分析
本益比河流圖:全訊的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著,趨勢較為可靠,數據波動較為劇烈,代表未來盈利預期大幅惡化或股價泡沫化,顯著推升遠期P/E水平。
(判斷依據:本益比河流圖直觀展示公司目前股價相對於未來一年(或特定期間)盈利預期的估值水平。)

圖(12)5222 全訊 本益比河流圖(本站自行繪製)
淨值比河流圖:全訊的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著,趨勢存在不確定性,數據波動較為劇烈,代表目前估值在歷史波動範圍內相對穩定。
(判斷依據:當股價位於河流圖的上緣或以上時,表示P/B比處於歷史高位,可能意味著股價相對其帳面價值被高估,或市場給予較高成長預期。)

圖(13)5222 全訊 淨值比河流圖(本站自行繪製)
公司簡介
全訊科技股份有限公司(Transcom Technology Inc.,股票代號:5222.TW)於 1998 年 6 月 17 日在台南科學工業園區創立,專注於高頻無線通訊組件及半導體之研發與製造。公司前身為全訊尖端科技股份有限公司,於 2000 年更名為現稱。全訊以微波半導體元件、積體電路及其次系統為核心業務,產品廣泛應用於衛星通訊、高頻雷達系統、無線通訊設備及無線區域網路等領域,尤其在軍工及國防領域佔據重要地位。
紮根台灣,放眼國際
全訊科技自成立以來,即以技術自主為核心,深耕微波通訊領域。公司具備 IDM(整合元件製造) 完整產業鏈能力,從 MMIC 設計、晶圓製造、封裝測試到終端銷售皆能一手掌握,有效提升技術競爭力與產品品質。
發展歷程
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1998 年: 全訊科技股份有限公司正式成立,初始專注於微波半導體元件之研發與製造。
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2000 年: 公司更名為全訊科技股份有限公司。
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2012 年: 股票於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心開始興櫃買賣。
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2021 年: 正式於台灣證券交易所掛牌上市,邁向發展新里程碑。
經營團隊與全球佈局
全訊科技由總裁張全生領軍,旗下員工約 278 人(截至 2024 年 12 月)。公司總部及主要生產基地皆設於台南科學工業園區,擁有 一廠與二廠 兩座廠房,具備 Class 100 級無塵室,年產能可達 10,000 片 4 英吋晶圓。
全訊科技以自有技術及高品質產品,成功打入國際市場,客戶遍及全球,包含:
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台灣: 國防科技研究院(中科院)為最主要客戶。
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以色列: IAI/Elta、Rafael、Elbit、Elisra 等軍工企業。
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美國: Teledyne Microwave、CTT、Keysight 等。
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歐洲: Thales(法國)、API(英國)、SAAB(瑞典)等。
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印度: BEL。
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其他合作客戶尚包括瑞典低軌衛星系統廠、英國搜救設備大廠、捷克雷達系統客戶、土耳其與瑞士的無人機系統廠商等。
核心業務分析
產品系統與技術優勢
全訊科技產品線完整,涵蓋微波半導體元件、積體電路及次系統模組三大系統:
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微波半導體元件
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分離式電晶體元件(Discrete Devices / Transistors)
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單晶微波積體電路(MMICs – Monolithic Microwave Integrated Circuits)
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場效電晶體晶片(FET Chips)
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微波次系統模組
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功率放大器(Amplifiers / Power Amplifiers / SSPA): 功率範圍涵蓋廣泛,最高可達 10,000 瓦。固態功率放大器(SSPA)為主力產品。
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低雜訊放大器(LNAs – Low Noise Amplifiers)
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射頻模組(RF Modules): 包含發射器(Transmitters)、接收器(Receivers)、收發器(Transceivers)等。
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其他次系統: 包含合成器(Synthesizers)、升頻/降頻模組等。
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圖(14)產品規格列表(資料來源:全訊公司網站)

圖(15)X-band GaN 500W SSPA(資料來源:全訊公司網站)

圖(16)MMICS(資料來源:全訊公司網站)
全訊科技在微波技術領域擁有深厚之技術實力,其產品技術之特別之處在於:
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高頻寬、高功率、高可靠性: 產品具備優異之高頻寬、高功率與高可靠性,應用頻率範圍從 0.5 GHz 延伸至 40 GHz,平均失效時間(MTTF)超過 100 萬小時。
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GaN 與 GaAs 技術領先: 於砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)技術領域居於領先地位,特別是 GaN 技術,能提供更高功率密度與效率,滿足軍工及航太領域之嚴苛要求。產品已全面升級為固態功率放大器(SSPA)。
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MMIC 設計能力: 具備 MMIC 設計能力,可客製化開發符合客戶需求之產品,並擁有氧化鋁電路基板設計與生產技術。

圖(17)Ka-Band 3W MMIC 功能特性曲線(資料來源:全訊公司網站)
產品應用領域
全訊科技產品廣泛應用於多個領域,尤其在國防軍工領域扮演關鍵角色:
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國防軍工領域:
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軍事雷達系統(含地面預警監控、高功率偵蒐雷達)
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電子戰系統(含電子攻擊、電子偵察、寬頻電戰反制雷達)
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軍用無人機通訊系統及電子干擾系統
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飛彈尋標系統與攔截系統
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航空通訊系統
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商用領域:
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衛星通訊系統(含低軌衛星通訊酬載)
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微波通訊系統
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光纖通訊系統
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微波測試設備
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商用雷達系統(氣象雷達、海上導航系統)
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遙控與遙測系統
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技術研發與專利佈局
全訊科技持續投入研發創新,以維持技術領先地位。公司研發團隊致力於:
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氮化鎵(GaN)技術: 開發新一代氮化鎵毫米波(GaN mmWave)大功率固態放大器模組,以取代傳統行波管(TWT),提升產品效能。相關產品將於 2025 年進入試量產階段。
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5G 毫米波技術: 投入 5G 毫米波小型基地台應用之 MMIC 功率放大器開發,包含 28 GHz 及 39 GHz 頻段之 3W 及 0.5W MMIC PA。
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低軌衛星通訊技術: 針對低軌衛星通訊應用,開發 X 頻段及 K 頻段氮化鎵 MMIC 及 SSPA 模組。公司受託國家太空中心(TASA)開發之 X 頻段氮化鎵 MMIC 將成國內首個太空規格 PA MMIC 晶片;為工研院(ITRI)開發之 K 頻段多通路功率放大器晶片(MMIC Chip)則將於 2024 年起出貨。近千瓦級氮化鎵高功率 SSPA 模組亦已進入工程驗證階段。

圖(18)專利與認證(資料來源:全訊公司網站)
市場與營運分析
營收結構分析
全訊科技營收主要來自兩大產品線:微波功率放大器及微波次系統。
根據 2023 年財報,全訊科技之產品營收結構如下:
-
微波功率放大器: 佔營收比重約 78%,為公司主要營收來源。
-
微波次系統: 佔營收比重約 21%。
-
其他產品: 佔營收比重約 1%。
近年隨著國防用 SSPA 產品的量產規模經濟逐漸顯現,高階 PA 模組以及次系統的營收占比顯著提升。
區域市場分析
全訊科技產品銷售區域以內銷(台灣)為主,佔比高達 93.97%(2022 年數據),主要客戶為中科院。外銷市場則以以色列為主要地區,佔比約 3.2%。
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內銷(台灣): 佔比 93.97%
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以色列: 佔比 3.2%
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中國: 佔比 1.03%
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美國: 佔比 0.88%
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德國: 佔比 0.39%
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俄羅斯: 佔比 0.15%
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其他國家: 佔比 0.38%
近年來,全訊科技積極拓展國際市場,已成功取得歐洲軍工客戶之大型無人機用固態功率放大器(SSPA)訂單,客戶群亦擴展至歐洲、美國及亞太地區。法人預估 2026 年海外營收占比將提升至約 24%,未來外銷營收佔比有望逐步提升。
生產基地與產能分析
全訊科技生產基地主要位於台南市南部科學園區,設有一廠與二廠,總面積達 2450 坪,無塵室面積約 140 坪。公司具備 砷化鎵(GaAs)PHEMT 及 氮化鎵(GaN)HEMT 製程能力,年產能約 15,000 片 4 英吋晶圓。
產能分配
全訊科技產能主要分配於兩大產品線:微波功率放大器(Amplifiers)及微波次系統(Subsystems)。其中,微波功率放大器為產能配置之重點,以滿足市場對高功率微波元件之強勁需求。
擴廠計畫
全訊新廠已於 2023 年底進入試機階段,預計 2024 年第一季正式投產。新廠主要針對後端模組封裝與測試,預計將使公司整體產能倍增,為公司營運帶來明顯成長動能。新廠導入先進設備與自動化生產線,預期將進一步提升生產效率與良率。
生產成本
受全球半導體材料價格波動影響,原物料成本有所上升,尤其是砷化鎵與氮化鎵磊晶圓價格較去年有所增加。但透過規模經濟及生產效率提升,公司整體生產成本控制穩健,2023 年毛利率達 56%,年增 2 個百分點。
財務績效分析
全訊科技近年財務表現亮眼,營收及獲利皆呈現成長趨勢。
近年營收概況
-
2024 年: 全年營收達 13.02 億元,創歷史新高,年增 4.07%。
-
2023 年: 全年營收達 12.50 億元。
-
2022 年: 全年營收達 10.34 億元。
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2025 年 Q1: 營收 2.66 億元,較 2024 年同期略減 4.2%。
獲利能力分析
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2024 年: 稅後淨利 3.96 億元,每股稅後純益(EPS)4.84 元。
-
2023 年: 稅後淨利 4.36 億元,每股稅後純益(EPS)5.88 元(創高)。
-
2024 年 Q2: 毛利率達 56%,受惠於高頻高功率 SSPA 模組出貨量提升。
-
2025 年預估: 法人預估全年營收約 11.53 億元(年減 11%),EPS 約 4.17 元(年減 13.9%)。
-
2026 年預估: 法人預估全年營收約 15.4 億元(年增 33.6%),EPS 約 5.19 元(年增 24.4%)。
股利政策
全訊科技長期以來維持穩健之股利政策,積極回饋股東。
| 年度 | EPS(元) | 現金股利(元) | 股票股利(元) |
|---|---|---|---|
| 2019 | 3.84 | 3.00 | 0.00 |
| 2020 | 4.42 | 1.50 | 4.70 |
| 2021 | 4.04 | 3.50 | 0.00 |
| 2022 | 3.71 | 3.00 | 1.00 |
| 2023 | 5.88 | 4.00 | 0.00 |
| 2024 | 4.84 | 4.00 (擬) | 1.00 (擬) |
2024 年盈餘分配
- 董事會擬議每股配發 現金股利 4 元 及 股票股利 1 元,合計 5 元股利。
客戶結構與價值鏈分析
客戶群體分析
全訊科技客戶群主要可分為兩大類別:
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國防軍工客戶:
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國內: 國防科技研究院(中科院)為最主要客戶,佔營收約八成以上。
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國際: 以色列(IAI/Elta, Rafael 等)、美國(Teledyne Microwave, CTT 等)、歐洲(Thales, SAAB 等)、印度(BEL)等國之軍工企業。
-
-
商用客戶:
- 主要為衛星通訊、微波通訊設備商及研究機構(如工研院、國家太空中心)。
客戶結構圖
價值鏈定位
全訊科技在產業價值鏈中扮演 IDM(整合元件製造) 之角色,垂直整合經營模式使其能有效掌握關鍵技術與生產流程,提升產品競爭力。
產業鏈關係
-
上游:
- 原物料供應商:提供砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)磊晶圓、連接器、電源轉換器、被動元件、微波載體、機械零件等。主要來自國際半導體材料商及專業電子零組件廠。
-
中游:
- 全訊科技:從事微波半導體元件、積體電路及次系統模組之研發、製造與銷售。
-
下游:
- 系統整合商及終端應用客戶:將全訊科技產品應用於國防、軍工、航太、通訊等系統設備中,主要為國防單位(中科院)、國際軍工企業及通訊設備商。
競爭優勢與未來展望
競爭優勢分析
全訊科技在軍用微波技術領域具備多項競爭優勢:
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IDM 完整產業鏈: 從晶圓設計、製造、封裝測試到終端銷售,垂直整合能力提升技術競爭力與供應鏈穩定性。台灣唯一可自主研發製造軍用 SSPA 之廠商。
-
GaN/GaAs 技術領先: 於高功率固態放大器(SSPA)領域居技術領先地位,掌握關鍵之 GaN 及 GaAs 技術,產品性能優越。
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軍工產業長期合作夥伴: 與中科院及國際軍工大廠建立長期穩固之合作關係,擁有多項軍品認證,市場進入門檻高,確保訂單來源穩定。
-
高毛利率產品: 電戰雷達、軍用無人機、衛星通訊等利基型產品具備高技術門檻與高毛利率(2023 年達 56%)。
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客製化能力: 具備 MMIC 設計能力,可快速回應客戶需求,提供客製化產品與服務。
主要競爭對手
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固態功率放大器(SSPA)競爭廠商: CTT、AML、Cernex、Miteq、Aethercomm 等國際大廠。
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微波次系統與模組競爭廠商: 智勤科技、Elisra、Alenia、Herlay 等。
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砷化鎵元件設計製造競爭廠商: 穩懋半導體、宏捷科技等(主要在商用領域)。國內在軍用 SSPA 領域尚無直接競爭對手。
個股質化分析
近期重大事件分析
營運佳績與展望
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2024 年營收創新高: 全年營收達 13.02 億元,創歷史新高,年增 4.07%。
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獲利能力穩健: 2024 年 EPS 達 4.84 元,維持穩健獲利能力。
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2025 年營運展望: 預估營收約 11.53 億元(年減 11%),EPS 約 4.17 元,主要受部分國防訂單遞延影響。
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2026 年重返成長: 法人預估營收可達 15.4 億元(年增 33.6%),EPS 回升至 5.19 元,受惠於飛彈訂單認證通過、強弓飛彈出貨及海外訂單增加。
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歐洲軍工大單挹注: 取得歐洲軍工客戶大型無人機用 SSPA 訂單(2H24 開始小量出貨),國際軍工市場拓展取得重要進展。
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國防標案穩定出貨: 國內國防標案產品將依政府預算及排程穩定出貨,訂單能見度至 2030 年,為營收提供基本盤。預計 2025 年底前完成五項以上軍品認證。
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低軌衛星產品可期: 低軌衛星用高功率氮化鎵 SSPA 模組進入測試驗證階段,2025 年可望逐步貢獻營收。
技術突破與產品升級
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氮化鎵毫米波 SSPA 模組開發: 2025 年將試產下一世代氮化鎵毫米波大功率 SSPA 模組,進軍國際軍工市場。
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X 頻段氮化鎵 MMIC 晶片: 為國家太空中心開發之 X 頻段氮化鎵 MMIC 將成為國內首個太空規格 PA MMIC 晶片。
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軍工應用升級: 產品應用領域由地面軍用擴展至空中偵防及無人機等高階應用(如大型無人機、電子偵防系統、高功率偵蒐雷達),提升產品價值。
股利政策
- 高股利回饋股東: 董事會擬議 2024 年每股配發現金股利 4 元及股票股利 1 元,合計 5 元股利,股利政策具吸引力。
個股新聞筆記彙整
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2026.03.31:證交所邀請全訊於2026.04.08舉辦業績發表會,說明公司營運與產業佈局
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2026.03.29:無人機具偵蒐與攻擊戰術優勢成新寵,全訊深耕通訊與反制系統,受惠非紅供應鏈優勢獲資金關注
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2026.03.27:全訊預計將於 2026.03.30 進行除息表現
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2026.03.24:衛星通訊展開幕,低軌衛星族群多數走勢疲軟,全訊表現相對穩健,勉強撐住多頭格局
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2026.03.25:老牌指標股多呈現先盛後衰,全訊成為低軌衛星族群中,少數維持盤面動能的多頭火苗
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2026.03.20:美伊衝突推動國防預算與無人機部署使全訊受惠,並受邀參加證交所AI業績發表會
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2026.03.12:全訊受惠以色列等海外需求大增,26 年 營收預計年增40%,維持買進評等
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2026.03.03:全訊盤中表現相對抗跌,漲幅達4.63%
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2026.03.04:中東戰火點燃避險資金,軍工指標股全訊受惠國防需求與軍備想像空間,表現相對大盤抗跌
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2026.03.03:提供功率放大器用於 90 公里通訊,然 100 公里以上高功率標準仍需外購國外技術
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2026.02.26:00947追蹤的指數完成成分股審核,2026.03.02 起生效,全訊納入
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2026.02.26:全訊 1M26 營收月減10.97%、年減11.75%,受國防標案影響,股價 2M26 漲幅為5.11%
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2026.02.26:全訊積極爭取「無人機反制系統」及「台灣之盾」等標案
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2026.02.28:第二波無人機標案登場,全訊切入無人機供應鏈
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2026.02.05:全訊提供軍用高功率放大器,25 年 已與國內外合作出貨,未來自製或軍購皆受惠
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2026.01.30:黃仁勳再次訪台,經濟部核准在台北投資設立新總部
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2026.01.30:此舉鞏固台灣作為全球 AI 供應鏈核心地位,並釋放出強烈的地緣政治與經濟安全訊號
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2026.01.30:隨著 AI 技術進入軍事領域,台灣具備的 AI 晶片研發與伺服器組裝實力至關重要
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2026.01.30:投資者應關注具備AI、低軌衛星、無人機零組件製造能力的台廠等軍民兩用技術
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2026.01.30:穩懋、全訊有望打入中長距離通訊系統,提供在地解決方案
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2026.01.20:全訊深耕微波元件
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2026.01.13:軍工股雷虎、中光電、全訊、千附精密、漢翔等震盪趨堅
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2026.01.07:國防預算擴張,本土軍工供應鏈受惠,產業能見度同步改善
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2026.01.07:穩懋、全訊有望打入通訊系統,本土方案受惠
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2025.12.31:中共軍演逼台,挺台灣軍工股16檔
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2025.12.31:全訊為台廠國防供應鏈廠商
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2025.12.25:台美無人機合作再深化,進補全訊等台廠9檔
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2025.12.25:美國完成紅鏈封鎖,美台無人機領域合作可望升溫
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2025.12.25:美國DIU計劃派聯絡官駐台,加速無人機系統合作
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2025.12.25:DIU已邀請台灣無人機供應鏈赴美投資
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2025.12.25:台美防務科技合作朝更實質方向推進
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2025.12.25:無人機為台灣近年國防自主發展重點
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2025.12.25:國防預算提高,相關政策支持有望延續
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2025.12.25:賴總統可能再次宣示無人機政策,帶動族群關注
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2025.12.25:全訊、世紀、中光電等台廠受市場點名
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2025.12.25:無人機產業由概念邁向實質布局階段
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2025.12.25:具備系統整合、關鍵零組件或軍用經驗的廠商,將是市場關注焦點
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2025.12.23:設備股萬潤、辛耘、致茂及軍工股中光電、全訊等量縮價穩可注意
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2025.12.23:全訊專攻雷達干擾功率元件,市場樂觀看待
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2025.12.23:台股週二開高,中小型股如散熱、軍工表現較強
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2025.12.23:軍工股如雷虎、中光電、全訊等走勢穩健,底部有墊高跡象
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2025.12.23:軍工股雷虎、中光電、全訊、千附精密等走勢穩健,底部有墊高跡象
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2025.12.17:1.25兆軍工大餅好香!投顧力挺全訊等3檔買進,目標價全曝光
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2025.12.17: 26 年國防總預算擴大,1.25兆元採購計畫啟動,台灣軍工產業具戰略優勢,將迎來成長契機
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2025.12.17:投顧盤點長榮航太、全訊、融程電等7檔軍工標的
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2025.12.17:長榮航太、全訊、融程電3檔榮獲「買進」評等,目標價分別上看190元、160元與210元
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2025.12.17:全訊受惠防空飛彈與反制系統需求增溫,25 年EPS估2.79元、26 年 達4.77元,目標價160元
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2025.12.16:國防加持,台灣國防預算創新高,防空和不對稱作戰為兩大重點
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2025.12.16:全訊將直接受惠台灣之盾在飛彈上的龐大需求,供應防空飛彈尋標系統功率放大器
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2025.12.16:發展不對稱作戰,重點投資無人載具及反制系統,全訊有望拿下無人機反制系統雷達組件功率放大器訂單
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2025.12.12:全訊 26 年 隨國防預算與飛彈專案、無人機需求,營運逐季成長,初評買進
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2025.12.15:全訊供應防空飛彈功率放大器,訂單能見度顯著提升
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2025.12.15:全訊供應防空飛彈功率放大器,需求龐大
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2025.12.11:天弓飛彈專案減少且雄風飛彈軍品認證略遞延,4Q25 達成率 58%
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2025.12.11: 11M25 營收 0.8 億元,月減 4.8%,年減 11.4%
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2025.11.28:國防軍工預算增,台廠有望大受益,法人點名買進名單
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2025.11.28:長榮航太、全訊等台廠受惠國防軍工預算增加
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2025.11.28:飛彈相關受惠廠商,預估2025/ 26 年 EPS分別為3.25/4.71元
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2025.11.28: 26 年 每股盈餘成長率45%,受惠於弓三、強弓等新訂單2026、27 年 陸續開出
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2025.11.27:1.25兆預算政策加碼,無人機與飛彈鏈起飛,全訊為最大受惠者
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2025.11.27:國防預算加碼將帶動無人機、飛彈系統、關鍵材料與電子整合等供應鏈發展
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2025.11.27:本土廠商積極切入國防系統及關鍵零組件,軍工產業將成為中長期成長動能強勁的板塊
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2025.10.02:半導體族群漲勢強勁!
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2025.10.02:全訊上漲最高破3%
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2025.09.20:天弓四型飛彈即將量產,全訊為關鍵供應商,提供軍工級功率放大器等零組件
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2025.09.20:台灣國防預算創新高,天弓四型或納入特別預算,全訊業績有望因訂單增加走升
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2024.06.03:與中科院合作研發SSPA,用於天弓、天劍、雄風飛彈,反飛彈實力獲認可
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2024.06.03:受惠國防標案與海外訂單,營運穩健成長,23 年 EPS 5.88元創新高
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2024.06.03:為以色列「鐵穹」供關鍵零組件,並拓展美、印市場,海外業務多元
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2024.06.03:參與台灣「太空三期計畫」,開發低軌衛星用GaN功率放大器等產品
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2024.06.03:「太空三期計畫」年經費40億元不足,盼成立「太空署」推動產業
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2025.09.17:盤前/國防展將登場,台廠8強攻無人機與衛星商機
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2025.09.17:2025台北國際航太暨國防工業展將於 2025.09.18 – 2025.09.20 舉行,聚焦航太與國防產業,串接全球供應鏈缺口
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2025.09.17:展會將與台灣國際無人機暨載具展同期登場,涵蓋造艦、偵察無人機與衛星關鍵元件
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2025.09.17:全訊深耕功率放大器模組,應用於反制與軍用設備
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2025.09.17:軍工及資安相關題材將成為市場焦點
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2025.09.15:軍品認證延誤導致 25 年 營收年減超25%,1H25 EPS 1.32元,獲利下修至3.09元
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2025.09.15:預計 26 年 營收恢復 24 年 水準,27 年 創新高,天弓4、天劍3等新訂單將貢獻成長,26 年 EPS上調至4.67元
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2025.09.15:天弓、天劍已取得認證,雄風預計 10M25 認證,1Q26 完成,帶動未來訂單
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2025.09.15:海外市場拓展,以色列訂單增加至1.5~2億元,印度案測試通過後有望量產
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2025.09.15:商用產品聚焦5G毫米波與低軌衛星,預計 26 年 後開始貢獻營收
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2025.09.15:投資評等維持買進,目標價160元,隱含漲幅13.88%
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2025.09.15:台灣無人機聯盟啟航,聯盟規劃主動/被動雷達與干擾槍,對全訊等射頻元件廠是重大利多
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2025.09.08:跌幅前五名則為展達、益登、全訊等
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2025.09.07:軍工股漲不停,航太軍工展將登場,國防預算大增,激勵軍工概念股股價上漲
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2025.09.07:全訊為飛彈功率放大器及雷達收發模組主要供應商
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2025.09.07:全訊訂單能見度至少到 27 年 ,受惠飛彈及無人機商機
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2025.09.01:國產飛彈PA/雷達模組主供,訂單至2027
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2025.09.01:受惠各飛彈需求開出,強弓飛彈提升毛利率
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2025.09.01:全球飛彈/無人機PA需求強,雷達酬載
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2025.09.03: 2H25 海外訂單將加速出貨,雄鷹飛彈軍品因認證遞延下修訂單.
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2025.09.03:預估 EPS 將下滑至 3.3 元,25 年受匯損影響.
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2025.09.03:國防採購預算重啟,天弓、強弓、天劍、雄鷹與雷達需求提升.
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2025.09.03:海外市場無人機/無人機雷達收發模組需求強勁,26 年 EPS 提升至 4.7 元.
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2025.09.03:台灣軍用無人機市場加速成長,後年 EPS 有望上看 6.2 元.
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2025.09.01:寡佔台灣國防PA市場,受惠特別預算,調升至買進評等,目標價190元
產業面深入分析
產業-1 軍工-網通產業面數據分析
軍工-網通產業數據組成:神準(3558)、合勤控(3704)、全訊(5222)
軍工-網通產業基本面

圖(19)軍工-網通 營收成長率(本站自行繪製)

圖(20)軍工-網通 合約負債(本站自行繪製)

圖(21)軍工-網通 不動產、廠房及設備(本站自行繪製)
軍工-網通產業籌碼面及技術面

圖(22)軍工-網通 法人籌碼(日更新)(本站自行繪製)

圖(23)軍工-網通 大戶籌碼(週更新)(本站自行繪製)

圖(24)軍工-網通 內部人持股變動以及產業面技術分析(月線圖/月更新)(本站自行繪製)
產業-2 半導體晶圓-氮化鎵磊晶產業面數據分析
半導體晶圓-氮化鎵磊晶產業數據組成:嘉晶(3016)、全訊(5222)
半導體晶圓-氮化鎵磊晶產業基本面

圖(25)半導體晶圓-氮化鎵磊晶 營收成長率(本站自行繪製)

圖(26)半導體晶圓-氮化鎵磊晶 合約負債(本站自行繪製)

圖(27)半導體晶圓-氮化鎵磊晶 不動產、廠房及設備(本站自行繪製)
半導體晶圓-氮化鎵磊晶產業籌碼面及技術面

圖(28)半導體晶圓-氮化鎵磊晶 法人籌碼(日更新)(本站自行繪製)

圖(29)半導體晶圓-氮化鎵磊晶 大戶籌碼(週更新)(本站自行繪製)

圖(30)半導體晶圓-氮化鎵磊晶 內部人持股變動以及產業面技術分析(月線圖/月更新)(本站自行繪製)
產業-3 高頻元件-高頻、微波元件產業面數據分析
高頻元件-高頻、微波元件產業數據組成:璟德(3152)、昇達科(3491)、立積(4968)、全訊(5222)、佳邦(6284)、光聖(6442)
高頻元件-高頻、微波元件產業基本面

圖(31)高頻元件-高頻、微波元件 營收成長率(本站自行繪製)

圖(32)高頻元件-高頻、微波元件 合約負債(本站自行繪製)

圖(33)高頻元件-高頻、微波元件 不動產、廠房及設備(本站自行繪製)
高頻元件-高頻、微波元件產業籌碼面及技術面

圖(34)高頻元件-高頻、微波元件 法人籌碼(日更新)(本站自行繪製)

圖(35)高頻元件-高頻、微波元件 大戶籌碼(週更新)(本站自行繪製)

圖(36)高頻元件-高頻、微波元件 內部人持股變動以及產業面技術分析(月線圖/月更新)(本站自行繪製)
產業-4 低軌衛星-射頻元件產業面數據分析
低軌衛星-射頻元件產業數據組成:友達(2409)、穩懋(3105)、耀登(3138)、璟德(3152)、昇貿(3305)、昇達科(3491)、全訊(5222)、九豪(6127)、同欣電(6271)、宏觀(6568)、宏捷科(8086)
低軌衛星-射頻元件產業基本面

圖(37)低軌衛星-射頻元件 營收成長率(本站自行繪製)

圖(38)低軌衛星-射頻元件 合約負債(本站自行繪製)

圖(39)低軌衛星-射頻元件 不動產、廠房及設備(本站自行繪製)
低軌衛星-射頻元件產業籌碼面及技術面

圖(40)低軌衛星-射頻元件 法人籌碼(日更新)(本站自行繪製)

圖(41)低軌衛星-射頻元件 大戶籌碼(週更新)(本站自行繪製)

圖(42)低軌衛星-射頻元件 內部人持股變動以及產業面技術分析(月線圖/月更新)(本站自行繪製)
產業面新聞筆記彙整
低軌衛星產業新聞筆記彙整
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2026.04.21:手機直連衛星使鏈路條件更嚴苛,3GPP 標準對相位雜訊要求提升,帶動高階 TCXO 需求回歸
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2026.04.21:應用升級使手機設計重心重新回到頻率品質,石英元件在衛星通訊功能中展現高階價值
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2026.04.21:極端太空環境要求極高頻率穩定度與低加速度敏感度,OCXO 等高階石英方案成為系統同步關鍵
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2026.04.21:Rakon 與京瓷針對衛星酬載推出超低相位雜訊石英產品,競爭核心由尺寸轉向系統可靠度
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2026.04.20:兆赫受合資破局與地緣政治影響,營運面臨挑戰,導致資金先行撤出觀望
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2026.04.16:AI 驅動資料中心資本支出增加,800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
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2026.04.16:低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長,衛星間光學傳輸元件採用率提升,帶動供應鏈營收創高
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2026.04.16:網通產業 1Q26 營收普遍優於預期,雖有季節性因素或缺料干擾,但 26 年逐季成長趨勢明確
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2026.04.12:低軌衛星壽命僅 5-6 年,近期迎來首波汰換潮,加上新星系部署,產業進入高速成長期
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2026.04.12:Amazon LEO 預計 26 年 底全面商轉,需於 7M26 前完成 1,618 顆衛星部署,發射進度加速
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2026.04.12:Blue Origin 宣布 4Q27 部署 TeraWave 系統,提供高達 6 Tbps 之企業級高速傳輸服務
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2026.04.12:SpaceX 擬於 6M26 在 NASDAQ 上市,募資 750 億美元用於衛星部署與 AI 資料中心
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2026.04.12:IPO 籌資案有望成為全球最大規模,將帶動台廠低軌衛星供應鏈評價與資金熱度
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2026.04.07:全球 LEO 衛星市場五年複合成長率達 24.7%,通訊應用為最大宗,北美市場需求最為強勁
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2026.04.07:Starlink 用戶數突破 900 萬,地面設備需求由一次性建置轉為長期累積式拉貨,有利供應鏈
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2026.04.02:Google 與 Meta 領漲大型成長股;SpaceX 傳秘密遞件 IPO,帶動衛星概念股 EchoStar 上漲 3%
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2026.04.02:1Q26 發射量年增 61.4% 創同期新高,星艦商用與太空 AI 將驅動低軌衛星產值成長百倍
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2026.04.02:上修 2026- 28 年 發射量預估 5-7%,看好供應鏈昇達科、華通及穩懋
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2026.03.30:SpaceX啟動IPO,26 年 全球低軌衛星發射量預增35%帶動產業需求
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2026.03.30:台廠在衛星RF FEM產能佔比破60%,相關廠商太空營收占比將提至15%
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2026.03.30:萊德光電-KY、華通、啟碁近 2026.03.01 漲幅均逾9%,為族群強勢個股
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2026.03.26:SpaceX 考慮 IPO 募資規模上看 750 億美元,有望成為史上最大 IPO,帶動特斯拉股價走揚
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2026.03.17:短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展,相關供應鏈為維繫台股人氣指標
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2026.03.12:衛星發射量持續增加,且小型營運商積極擴張衛星群,帶動整體供應鏈零組件需求進入高速成長期
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2026.03.12:風險提示:低軌衛星部署速度若慢於預期、新進供應商競爭,或營運商改採內部自行生產組件
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2026.03.11:SpaceX 計畫 25 年 衛星量增至 2.8 萬顆,Amazon 亦需於 26 年 前發射 1,500 顆以維持許可
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2026.03.11:LEO 具低延遲特性,發射量進入軍備競賽階段,未來五年新衛星發射量預估達 7 萬顆
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2026.03.05:SpaceX傳將IPO並擴增衛星計畫,市場高度看好低軌衛星台廠供應鏈營運前景
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2026.03.03:低軌衛星族群熄火一片綠,相關概念股走勢慘淡
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2026.03.03:低軌衛星族群受SpaceX與MWC題材受矚,但今日相關個股普遍熄火
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2026.03.02:一線運營商對地面接收設備精準定位需求增強,帶動台廠衛星定位與乙太網業務成長
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2026.03.02:低軌衛星龍頭躍升為網通晶片大廠前三大客戶,顯示衛星通訊商用化進程加速
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2026.02.25:Amazon Leo 計畫,佈署進度落後,面臨 FCC 期限壓力,26 年 預計發射 1100 顆衛星以搶佔頻譜資源
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2026.02.25:手機衛星直連(D2C),鎖定全球 85% 地表訊號盲區,Starlink 與 ASTS 積極佈署,帶動高靈敏度天線組件產值
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2026.02.25:2025- 30 年 CAGR 達 14%,動能來自全球網路覆蓋、國防遙測及火箭復用技術
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2026.02.25:產業朝高頻段(V/W)發展,並導入 ISL 雷射通訊與 D2C 手機直連服務,台廠供應鏈受惠
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2026.02.23:主權衛星熱引爆兆元商機,事欣科等台灣衛星關鍵元件供應商有望受惠
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2026.02.23:地緣政治變動下,各國積極建置主權衛星,確保通訊、數據與情報穩定傳輸
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2026.02.23:主權衛星的戰略意義包含關鍵時刻通訊不受外國掣肘,確保自主權,提升太空主權
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2026.02.23:德國預計 30 年 前在衛星等太空項目投資350億歐元
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2026.02.23:歐盟規劃打造264顆低軌衛星及18顆中軌衛星的「IRIS太空計畫」,預計 27 年 啟用
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2026.02.23:阿曼與美衛星新創Astranis達成合作,獲得對其數位基礎設施的主權控制權
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2026.02.23:中國大陸規劃國網星座及千帆各自打造1.3萬顆及1.5萬顆衛星,投入金額高達數百億美元
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2026.02.23:台灣由中華電信與Astranis合作,斥資近40億元打造首顆主權衛星,預計 2H26 提供服務
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2026.02.23:印尼計劃發射19顆衛星;菲律賓與Astranis合作,打造衛星自主權;泰國則有地球觀測及遙測衛星計畫
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2026.02.23:主權衛星熱引爆兆元商機,燿華等有望受惠
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2026.02.23:各國為確保通訊、數據與情報穩定傳輸,積極建置主權衛星
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2026.02.23:主權衛星確保自主權,提升太空主權
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2026.02.12:Edge AI 結合 Matter 協定推動環境智慧,並導入零信任(Zero Trust)架構強化居家資安
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2026.02.12:低軌衛星(LEO)與地面網路整合,形成 AI 管理的全球無縫連結,補足通訊涵蓋缺口
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2026.02.12:超表面技術利用奈米結構取代傳統彎曲鏡片,實現光學系統平坦化與極薄化之革命性轉變
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2026.02.02:SpaceX 擬部署百萬顆衛星建立太空資料中心,潛在市場規模將較原計畫成長 23.8 倍
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2026.02.02:第三代星艦大幅降低發射成本,推動衛星部署規模化,太空將成 AI 計算成本最低處
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2026.01.26:低軌衛星與 PCB 產業,SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆,V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升,產值顯著增加
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2026.01.26:一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升,PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用
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2026.01.22:SpaceX 訪台尋求新夥伴,群創、事欣科、元晶等協力廠可望受惠供應鏈擴大釋單
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2026.01.22:SpaceX 訪台擴大星鏈布局,昇達科與華通具備技術門檻,衛星佈建帶動訂單動能
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2026.01.15:Starship V3 預計 26 年 商用,單次衛星載運量將從 30 顆提升至百顆以上,加速星座佈建
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2026.01.15:衛星通訊功能由地面站擴展至衛星對衛星、衛星對手機(D2C),頻寬需求增加帶動產值提升
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2026.01.15:Amazon 衛星發射合作夥伴增加 Arianespace 與 Blue Origin,發射能力大幅提升
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2026.01.12:SpaceX / Starlink,FCC 批准部署 7,500 顆二代衛星,28 年 底前需完成半數,26 年 起發射需求量級提升
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2026.01.12: 27 年 迎來首波衛星壽命汰換潮,且 V2/V3 規格升級帶動高階 PCB 需求增長
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2026.01.02:低軌衛星產業受 Space X 4Q25 發射量創單季新高帶動,年增 70.4%,規模持續擴張
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2026.01.02:太空資料中心能源成本低於地面 10 倍,吸引 Google 等大廠布局,推升低軌衛星潛在市場
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2026.01.02:第三代星艦 26 年 有望完全回收,發射成本大幅下降,將加速衛星部署與商業化進程
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2025.12.31:天上衛星、地上無人機!萬架採購點火,台廠供應鏈受惠曝光
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2025.12.31:SpaceX最快2026 2H25 上市,華通、燿華等受惠低軌衛星需求成長
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2025.12.29:星鏈商用擴大,衛星發射維持高檔,台系PCB廠切入核心專案,華通、燿華等業者在低軌衛星板件領域已占有一席之地
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2025.12.29:SpaceX持續推進星艦測試,規劃新一代低軌衛星放量,亞馬遜Kuiper計畫目標部署上千顆衛星,加速亞太市場布局
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2025.12.29:衛星通訊朝高頻寬、大容量與多天線配置演進,衛星本體與地面接收設備對高階PCB與HDI板需求結構調整
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2025.12.29:衛星板件須承受高頻、高速與高可靠度環境,進入門檻高
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2025.12.29:法人看好華通在主要低軌衛星客戶專案供應關係趨於穩定,衛星專案具長周期與規格延續特性,支撐華通營運
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2025.12.29:燿華將低軌衛星視為中長期重點布局,低軌衛星通訊板件需採用LCP等高階材料並結合RF設計
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2025.12.29:燿華衛星產品出貨受產地移轉影響,短期訂單遞延,泰國新廠將成為低軌衛星產品主要生產基地,有新客戶自 2H25 起加入驗證與合作
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2025.12.29:星鏈商用擴大,衛星發射維持高檔,台系PCB廠切入核心專案
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2025.12.26:TrendForce研究顯示,Starlink 部署需求上升,加上美國太空軍需求,SpaceX 轉向全面回收火箭技術
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2025.12.26:火箭本體回收、新型燃料推動下,商用火箭發射成本降低,有利台灣衛星供應鏈成長
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2025.12.18:AI直送外太空!馬斯克點火低軌衛星商機,SpaceX評估將AI伺服器送入太空,打造太空AI資料中心
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2025.12.18:市場解讀SpaceX未來可能擴大衛星通訊服務,並發展新一代資料中心
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2025.12.18:低軌衛星概念股受AI題材加持,台灣供應鏈成資金關注焦點
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2025.12.18:昇貿提供通過低軌衛星認證的低溫焊料,是高可靠度材料的少數供應商
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2025.12.18:昇達科專攻微波與毫米波元件,產品涵蓋衛星載具與地面站零組件
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2025.12.18:維熹供應低軌衛星地面接收設備所需的電源線與線束
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2025.12.18:新復興聚焦高頻、高功率放大器零組件,包含低軌衛星所需的陶瓷基板
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2025.12.18:事欣科透過系統整合模式,切入SpaceX供應鏈,提供衛星通訊用PCB、PCBA及機電整合與系統組裝服務
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2025.12.18:同欣電深耕陶瓷基板與封裝模組技術,應用於高頻無線通訊,導入低軌衛星射頻模組
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2025.12.18:啟碁供應Starlink等低軌衛星用戶端設備,包括CPE與路由器
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2025.12.18:宏觀專注低軌衛星通訊晶片研發,有機會打入SpaceX與Amazon等供應鏈
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2025.12.18:法人看好台廠營運動能將隨產業成熟度提升而放大,值得持續追蹤
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2025.12.16:耀登、公準、新復興、百一、元晶5檔低軌衛星股漲停鎖死
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2025.12.16:SpaceX大型星艦Starship發射成功,帶動高頻通訊元件與地面設備規格升級
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2025.12.15:意法半導體過去十年已為 SpaceX 星鏈出貨 50 億顆射頻天線晶片,27 年 前有望倍增
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2025.12.15:將為星鏈供應衛星間雷射通訊鏈路,並與 Thales、Eutelsat 合作參與 IRIS² 計畫
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2025.12.15:SpaceX IPO點火,太空衛星族群逆勢升空,昇貿亮燈漲停
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2025.12.15:低軌衛星起飛,昇貿等多檔低軌衛星概念股跟上漲停
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2025.12.11:未來5年將發射70,000顆新衛星,低軌衛星4大營運商佔3~3.5萬顆
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2025.12.11:低軌衛星大舉發射軍備競賽展開,將有利華通、燿華等公司
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2025.12.11:高盛預估衛星市場規模 24 年 150億美元至 35 年 1,080億美元
軍工產業新聞筆記彙整
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2026.04.16:軍用無人機標案因預算爭議,朝野缺乏交集,預估 26 年 落實執行預算的機率極低
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2026.04.02:國防部拋出1.25兆元預算利多,漢翔等軍工股成為資金避風港,力守撐盤防線
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2026.04.02:波音大漲 4.2%,受惠五角大廈協議大幅提高飛彈零件產量;機械與運輸股隨油價回落同步走強
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2026.03.24:國防部採購 20 萬架無人載具,雷虎、漢翔、中光電等軍工台廠迎來 3,000 億元長單
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2026.03.24:航太軍工受惠 520 題材與 1.25 兆元特別預算,無人機進入量產階段,長榮航太、漢翔受惠
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2026.03.24:無人機在現代戰爭影響力劇增,自殺式無人機如伊朗沙赫德 136 以低成本、高威脅特性改變戰場生態
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2026.03.24:AeroVironment(AVAV)專注彈簧刀游蕩彈藥與小型偵察機,併購 BlueHalo 強化反無人機與定向能技術
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2026.03.24:Kratos(KTOS)專注低成本、可消耗式無人系統,25 年 營收創紀錄,訂單積壓量顯示需求呈爆炸式成長
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2026.03.24:Red Cat(RCAT)定位為美國製造且合規的無人機供應商,受惠於 NDAA 禁中零件政策,營收呈爆發成長
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2026.03.24:Unusual Machines(UMAC)轉型國防供應鏈,其 Fat Shark FPV 眼鏡為超低延遲視訊傳輸之領導品牌
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2026.03.24:伊朗戰爭消耗驚人,美、以方攔截彈使用量於開戰初期即達數千枚,愛國者與薩德系統成為防禦核心
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2026.03.24:洛克希德馬丁(LMT)負責 PAC-3 MSE 攔截彈生產,受惠於中東戰場高消耗率,導彈與火控部門營收成長強勁
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2026.03.24:雷神科技(RTX)作為愛國者系統原始設計者,負責雷達與控制系統,受惠於全球防空系統補庫存需求
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2026.03.24:L3Harris(LHX)提供薩德系統助推器與導彈推進核心技術,25 年 導彈解決方案營收年增達 10.3%
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2026.03.24:長榮航太受惠國防無人機政策,預估台灣軍用無人機市場產值至 30 年 將呈爆發式成長
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2026.03.23:政府五年內編列 442 億元預算,全力扶植本土無人機產業,打造亞太「非紅」供應鏈中心
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2026.03.23:行政院推動《國防特別條例》,規劃 1.25 兆元特別預算,厚植在地軍工產業與自主產能
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2026.03.23:無人機外銷成長強勁,25 年 外銷金額達 29.5 億元,較前一年成長幅度達 21 倍
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2026.03.23:政府將從市場、技術、環境及法規四面向強化,導引企業加速發展並形成產業聚落
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2026.03.23:政府預計五年投入 442 億扶植無人載具產業,打造「台灣之盾」以強化國防供應鏈
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2026.03.23:為升雷盾聚焦無人機反制商機;富田 AI 應用馬達放量出貨,營運受惠無人機與機器狗需求
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2026.03.12:115 年度國防預算將增至 9495 億元創史上新高,占 GDP 3.23%,加速推動國艦國造政策
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2026.03.12:台灣規劃於 2026- 27 年 採購近 4.9 萬架無人機,規模達千億元,帶動無人機國家隊成形
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2026.03.12:無人載具產業由無人機延伸至無人船、無人艇,結合 AI 視覺技術成為新一波國防投資焦點
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2026.03.17:無人機產業(事件)列為 2026 重點發展項目,看好長榮航太、全訊、融程電透過外銷歐美提升量價
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2026.03.09:川普宣布七大軍火商同意將「精密級武器」產量提升至 4 倍,以因應全球軍武需求暴增
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2026.03.09:擴產計畫已啟動三個月,多條生產線已運作,預期軍武需求漲幅與耗彈量將超越 AI 與 DRAM
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2026.03.09:美國擁有幾乎無限量的中階與中高階彈藥供應,且已持續增加相關等級武器的訂單數量
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2026.03.09:波音、洛克希德馬丁、雷神等七大巨頭承諾盡快達最高產能,並約定兩個月後再次會商
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2026.03.04:美伊軍事衝突帶動無人機後市看好,國防部規劃於2026至 27 年 採購約4.8萬架
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2026.03.03:中東衝突致油價急漲、軍工相關股承壓,龍德造船盤中下跌2.03%
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2026.03.03:監察院揭露北市議員陳重文財產申報,其持有投資標的包含龍德造船
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2026.03.01:地緣政治衝突加劇,美軍潛在後續行動帶動軍工需求,洛克希德馬丁等企業直接受惠
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2026.03.03:全球國防預算預計破百兆台幣,無人機與反制系統市場 30 年 將達 876 億美元
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2026.03.03:國防部擬投入 1.25 兆元預算,其中 3,000 億元用於扶植台灣本土無人機產業鏈
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2026.03.03:軍備局公告徵購近 5 萬架無人機,包含沉浸式、投彈式及自殺式等多款機型於 115 年起交貨
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2026.03.03:未來發展重點為高階定翼型無人機,具備長時間偵察與雷射鎖定功能,單機成本極高
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2026.03.03:美、以聯手突襲伊朗引發大規模反擊,荷姆茲海峽關閉導致波斯灣航運停擺,油價與金價飆升
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2026.03.03:避險情緒帶動「三桶油」集體漲停,散裝航運與軍工族群獲資金關注,陸股上證指數創十年新高
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2026.03.01:地緣緊張推升國防需求,漢翔、長榮航太、雷虎等短線受惠
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2026.02.28:咆哮雄獅行動,美以因核談判破裂啟動先發制人打擊,目標摧毀伊朗核設施與軍事實力,區域戰爭風險升溫
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2026.02.28:軍事行動直指政權核心,打擊範圍涵蓋德黑蘭等要地,伊朗發射飛彈報復,雙方進入緊急狀態
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2026.02.28:第一波軍用商規無人機產品陸續交貨中,第二波逾700億元標案緊接登場
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2026.02.28:長榮航太為第一波軍用商規無人機得標廠商之一
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2026.02.28:第二波無人機標案包含5款規格,共48,750架,預算超過700億元,採取複數決標
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2026.02.28:長榮航太為丙式(定翼)、丁式(定翼)無人機潛在廠商
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2026.02.28:2026 1H26 預計為小量出貨,實質營收貢獻爆發點將集中在2026 2H26 ,短期營收貢獻有限
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2026.02.28:台灣持續強化國防,無人機與無人艇採購加速,第二波逾700億元標案緊接登場
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2026.02.28:台船提出無人艇解決方案,龍德造船、雷虎、碳基進度相對領先
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2026.02.28:海域的「快奇無人艇專案」預算達180億元,預計採購1,320艘,計畫於 26 年 開標
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2026.02.28:第2波無人機標案來了!這6檔軍工股 搶啖700億元國防商機
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2026.02.28:政府擴大國防投資,預算從 21 年 的4,534億元增至 25 年 的6,471億元
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2026.02.28:軍備局於 8M25 開出第二波徵求案,包含5款規格,共48,750架無人機,預算超過700億元,採取複數決標
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2026.02.23:國防部將有新標案開出,長榮航太可望受惠
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2026.02.09:小金雞帶財!台船 1M26 稅前盈餘0.2億元、連七個月獲利
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2026.02.09:台船公告 1M26 營收22.55億元,月增32.29%、年增74.86%
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2026.02.09:造船本業轉虧,自結營業損失1.26億元
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2026.02.09:受惠於台船環海獲利挹注、金融資產評價利益增加,稅前盈餘0.2億元
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2026.02.09:展望 2M26 ,台船造船產線春節期間放假5天,年前新增修船業務收益挹注
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2026.02.09: 1M26 主要業務包含海鯤號後續艦設計與採購、海軍浮塢船、中航海岬船開工等
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2026.02.09:台船固定成本高,商船船價及裝備價格影響營運,主要獲利來源為台船環海
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2026.02.10:軍工概念股優點為政策偏多,缺點是立院在野黨阻力大
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2026.02.10:軍工股建議偏多長榮航太、龍德造船與台船
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2026.02.11:上市航運股盤中漲幅達1%個股包含龍德造船、台船、長榮航太
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2026.02.12:新光產險標下海巡級艦船艇船體險,台船開工海巡署第三艘高緯度艦
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2026.02.12:台船替海巡署建造的「高緯度遠洋巡護船6艘設計建造統包案」第3艘舉行開工典禮
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2026.02.12:台船長期扮演國艦國造的關鍵角色,為我國國防安全貢獻心力
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2026.02.12:台船承造高緯度遠洋巡護船第三艘今開工認列營收、首艘 2Q26 交船
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2026.02.12:台船承造的「高緯度遠洋巡護船6艘設計建造統包案」第3艘舉行開工典禮
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2026.02.12:台船預計高緯度遠洋巡護船首艘在 2Q26 交船,第二艘 4Q27 交船
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2026.01.29:海鯤號首次下潛,台船證實已順利完成淺水潛航測試及計畫測試項目
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2026.01.29:後續將按部就班執行海上測試,以達成全艦性能驗證與後續交艦目標
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2026.01.29:台船表示,造艦團隊齊心合力逐步克服萬難
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2026.01.29:受惠國防題材,台船股價上漲2.68%
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2026.01.22:漢翔與經濟部合作推動成立「台灣卓越無人機海外商機聯盟」(TEDIBOA),會員數已超過260家
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2026.01.22:聯盟將代表產業端負責國際協商,爭取政府對政府(G2G)國際訂單,協助提升台灣無人機「非紅供應鏈」優勢
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2026.01.22:聯盟首要任務為對美出口,協助業者取得Green/Blue UAS認證,預計 1M26 底引進美方認證機制,建立授權管道加速與國際標準接軌
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2026.01.22:聯盟已與7個國家、11個無人機組織締結盟友,足跡遍布歐、美、亞,將通過能量盤查的廠商納入「型錄」中,完整串聯產業上中下游
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2026.01.23:漢翔董事長曹進平表示,現在是台灣無人機產業最好的時機,聯盟將爭取G2G訂單
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2026.01.23:聯盟 26 年將組隊赴新加坡、韓國及馬來西亞參與國際產業盛會,推廣台灣技術
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2026.01.22:地緣政治升溫,軍工股撿到槍
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2026.01.22:國防部將強化防衛韌性及不對稱戰力,無人載具產業受矚目
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2026.01.22:國防部擬採購1,350艘無人艇,台船、中信造船、龍德造船有望角逐商機
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2026.01.22:台船 25 年 首季接獲海軍IDS海鯤艦後續兩艘大單,在手訂單約2,000億元
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2026.01.22:截至 25 年 底,台船待執行餘額近1,300億元,將執行至 2Q30
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2026.01.22:台船 26 年將爭取海軍180億元千艘無人艇、潛艦救難艦132億元等標案
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2026.01.20:國防部以機密方式專報國防特別條例,釋出七類武器採購數量與規劃,包含精準火砲等
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2026.01.20:無人載具備受關注,各型攻偵無人機計畫生產逾20萬架、無人艇逾千艘,發展不對稱作戰
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2026.01.20:安集、事欣科與世紀等業者參與國防多元布局,發揮跨領域製程能力
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2026.01.20:熱門股/國防特別條例解密,採購帶飛16台股,龍德造船與台船負責艦艇製造
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2026.01.22:行政院通過 8 年 1.25 兆預算,採購 20 萬架無人機及千艘無人艇,精準飛彈為重點
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2026.01.22: 1Q26 將公布 500 億無人機標案細節,7M26-8M26 完成測機,2H26 開始交付
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2026.01.12:政策髮夾彎,美國聯邦通訊委員會撤銷禁止大疆等大陸無人機進口案,台灣無人機供應鏈短線恐承壓
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2026.01.12:台灣無人機供應鏈包括亞光等,先前受惠於禁令題材而大漲
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2026.01.12:市場認為美方政策轉彎,可能與規劃於 4M26 舉行的川習會有關
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2026.01.12:台灣無人機業者表示,此事件對台鏈「心理衝擊」層面大於實質意義,因台美合作多為軍用
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2026.01.08:川普要求國防企業加大生產與研發力道,強化軍事供應實力
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2025.12.30:追逐中國軍演消息!歷年軍工股漢翔、雷虎、寶一共軍擾台行情統計!
高頻元件產業新聞筆記彙整
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1Q24 TrendForce 預估,2023- 27 年 美國衛星直連服務市場規模將從 4.3 億美元,大幅成長至 65 億美元,年複合成長率(CAGR)36%
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1Q24 研調:美衛星直連市場將達65億美元規模 台 PCB及天線業受惠
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4Q23 輕巧保暖、靈活揮桿,adidas Golf秋冬新品上市
半導體晶圓產業新聞筆記彙整
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2026.04.20:信越化學宣布 5M26 起silicone全產品漲價1成,帶動矽晶圓起飛
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2026.04.20:受漲價消息帶動,國內矽晶圓個股中美晶今日股價呈現大漲走勢
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2026.04.20:法人認為國外大廠漲價將產生帶動效應,國內矽晶圓產品報價未來有望跟進起漲
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2026.04.20:受中東局勢致成本飆升及物流費用上升影響,信越化學宣布 5M26 起調漲產品價格
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2026.02.28:300mm 晶圓受惠 AI 邏輯晶片、HBM 及次 3 奈米製程導入,先進應用領域需求強勁
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2026.02.28:生成式 AI 與資料中心持續投資,穩定支撐先進製程市場對高效能與高可靠度的需求
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2026.02.28:汽車、工業及消費性電子庫存回歸正常水位,成熟製程市場出現穩定跡象並逐季改善
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2026.02.28:成熟製程復甦步調溫和,需求回升受總體經濟與終端市場影響,呈現審慎漸進式回溫
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2026.02.26:受惠 AI 帶動先進磊晶晶圓與 HBM 拋光晶圓需求,12 吋矽晶圓出貨動能重回成長軌道
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2026.02.26:成熟製程(8 吋以下)復甦步調仍受總體經濟影響,呈現雙軌並行的發展態勢
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2026.02.26: 25 年 全球出貨量年增 5.8% 重返成長,受 AI 邏輯晶片與 HBM 強勁需求帶動
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2026.02.26:300mm 晶圓在先進製程(次 3 奈米)與資料中心應用需求強勁,支撐高效能市場
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2026.02.26:成熟製程如汽車、工業與消費性電子庫存回歸正常,呈現審慎且溫和的逐季復甦
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2026.02.26: 25 年 營收年減 1.2% 至 114 億美元,主因傳統應用復甦動能不足且價格環境未改善
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2026.01.23:矽晶圓產業庫存調整進入尾聲,受惠 AI、HPC 與記憶體需求轉強,26 年 復甦趨勢明確
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2026.01.23:供過於求缺口收斂,先進製程與記憶體應用醞釀漲價,產業景氣有望於 27 年 全面反轉
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2026.01.14:台積電與三星縮減產能,全球 8 吋產能預計 26 年 年減 2.4%,供需格局反轉
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2026.01.14:受惠 AI 帶動電源管理 IC 需求,產能利用率回升至 85%-90%,醞釀漲價 5%-20%
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2026.01.14:消費性電子供應鏈擔憂成本上揚與產能排擠,提前備貨動能帶動成熟製程價值回升
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2026.01.15:AI 電源 IC 需求穩健,且消費性產品因擔憂成本上升提前備貨,帶動 26 年 訂單上修
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2026.01.15:八吋晶圓產能利用率全面回升,代工廠積極醞釀漲價,受惠於台積電與三星減產效應
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2026.01.12:去化庫存,矽晶圓三雄回春,台勝科感受出貨量回升
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2026.01.12:高效能運算與先進製程需求升溫帶動矽晶圓需求
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2026.01.12:台勝科12吋晶圓受益於記憶體客戶拉貨,8吋晶圓由電源管理IC等應用帶動需求
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2026.01.12:市場復甦呈現「量先於價」結構,價格尚未全面改善,台勝科正與客戶協商,希望 2H26 價格取得共識
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2025.12.01:矽晶圓大廠台勝科法說會報佳音,受惠記憶體市場回溫,12吋矽晶圓出貨量成長,目前產能滿載,看好 26 年
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2025.12.01:台勝科為因應景氣變化,將與客戶協商調整報價
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2025.10.15:12吋矽晶圓需求2024~ 29 年 複合成長率5.3%
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2025.10.15:中國半導體自主策略下,矽晶圓需求2024~ 29 年 可達14.4%成長
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2025.10.14:台積電在美國亞利桑那設廠,帶動上游供應鏈需求提升
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2025.10.14:美國「232條款」可能影響成熟製程晶片出口,中小業者面臨雙重壓力
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2025.09.11: 25 年 供需比119%供過於求,終端復甦慢,產業調整時間拉長,營運受衝擊
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2025.09.11:預期 26 年 供需比110%逐漸收斂,長約覆蓋率高使復甦延長,需觀察半導體復甦力道
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2025.09.09:2H25需求疲弱,12吋受新廠帶動去化,中長受AI/車用帶動需求
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2025.09.09:12吋晶圓產能 2023-2030產能增570萬片/月(+60%),2025-2028預投59座量產廠
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2025.08.01:矽晶圓競爭國關稅降,且有 232 條款與晶片稅,產值估降 3.2%
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2025.08.01:環球晶在多國設廠,可彌補台灣關稅影響,關注 232 條款
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2025.07.29:利空紛飛,半導體成熟製程業承壓
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2025.07.29:美國232晶片調查結果將公布,成熟製程又傳砍單
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2025.07.29:聯電、世界先進、力積電毛利率恐承壓,世界先進、力積電股價走低
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2025.07.29:成熟製程砍單風暴擴大,等待世界先進法說會說明
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2025.07.29:世界先進受惠供應鏈去中化之轉單效益
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2025.07.24:矽晶圓喊漲,合晶利多
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2025.07.24:AI及HPC應用帶動晶圓代工需求,矽晶圓報價年漲約10%
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2025.07.24:環球晶、合晶迎來價格補漲契機,股價強勢上漲
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2024.07.18:矽晶圓傳漲價,環球晶漲停
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2025.07.16:受惠AI與HPC需求,矽晶圓迎來價格補漲機會,台勝科強勢攻上漲停
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2025.07.17:矽晶圓族群領攻,台勝科亮燈漲停
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2025.02.17:SMG報告指出,全球矽晶圓需求自2024 2H25 復甦,延續至 25 年
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2025.02.17: 24 年 全球矽晶圓出貨量下降2.7%,為122.66百萬平方英吋
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2025.02.17: 24 年 全球矽晶圓營收下滑6.5%,至115億美元
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2025.02.18:RS計畫擴增台灣、日本再生晶圓產能,目標 27 年 月產百萬片
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2025.02.18:2025- 27 年 期間RS計畫在台灣投資61億日圓
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2025.02.18:目標 27 年 台灣12吋再生晶圓月產能提高至37萬片
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2024.12.13:儘管AI產業蓬勃發展,矽晶圓產業仍處於去庫存化階段,復甦緩慢,營收略有起色
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2024.12.13:近期中國電動車傾銷效應再現,部分晶圓代工廠以「見骨價」吸引台灣IC設計業者,引發市場對矽晶圓產業的疑慮
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2024.12.13:網友反映在高點買進合晶,但股價無法上漲,對矽晶圓產業的未來感到迷茫,擔心股價長期停滯
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2024.12.13:部分內行網友建議該投資者應該盡早脫手,並警告中國補貼的產品可能使矽晶圓產業前景黯淡
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2024.12.13:有預言指出,矽晶圓產業未來將面臨衰退,且短期內難以看到好轉的跡象
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3Q24 台晶圓代工、網通廠 轉單擴大
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3Q24 受到中國產能過剩及美中緊張關係影響,轉單效應明顯擴大
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1Q24 全球半導體矽晶圓二哥日商勝高(SUMCO)拋出震撼彈,示警 1Q24 獲利恐銳減95%
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1Q24 徐秀蘭:樂觀看 24 年矽晶圓產業
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1Q24 24 年 半導體市場規模將年成長13%~20%,以此基準來看,樂觀看待矽晶圓產業前景
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4Q23 台勝科預估,12吋矽晶圓 23 年供過於求,24 年供過於求情況可能擴大
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4Q23 25 年 供需情況可望逐步改善,並於 26 年 回復供需平衡
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4Q23 全球矽晶圓出貨量 23 年下滑14% AI應用將有助半導體 24 年 成長反彈
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4Q23 SEMI估全球矽晶圓反彈動能自 24 年延續至 26 年 矽晶圓三雄後市看好
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4Q23 矽晶圓為打造半導體的基礎構件,是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為1至12等多種尺寸,半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料
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矽晶圓市場景氣通常落後晶圓廠約3~6個月,上半年矽晶圓生產鏈庫存去化將開始顯現,現貨市場需求預期會下修。
個股技術分析與籌碼面觀察
技術分析
日線圖:全訊的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度相對溫和,趨勢存在不確定性,數據相對穩定,代表在特定區間內窄幅震盪,方向等待均線指引。
(判斷依據:日K線圖的收盤價變化與成交量,反映市場短期情緒與資金流向。)

圖(43)5222 全訊 日線圖(本站自行繪製)
週線圖:全訊的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度適中,趨勢存在不確定性,數據波動處於正常範圍,代表週成交量相對低迷,市場對中期方向持觀望態度,股價圍繞關鍵週均線波動。
(判斷依據:週成交量的變化需結合價格在關鍵週均線位置的表現來解讀:價漲量增通常確認中期上升趨勢的健康性;價跌量增則可能預示中期跌勢的加速;量縮整理則可能代表趨勢中繼或轉折前的醞釀。)

圖(44)5222 全訊 週線圖(本站自行繪製)
月線圖:全訊的月線圖數據主要呈現微弱下降趨勢。月線圖變化幅度相對溫和,趨勢較為可靠,數據波動處於正常範圍,代表長期空方力量初步試探,留意月成交量變化及關鍵月均線支撐能否守住。
(判斷依據:價格與各週期月均線的互動關係,尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線(如20月線、60月線)之上,或是否跌破這些生命線,對判斷長期牛熊市格局至關重要。)

圖(45)5222 全訊 月線圖(本站自行繪製)
籌碼分析
三大法人買賣超
- 外資籌碼:全訊的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和,趨勢存在不確定性,數據波動較為劇烈,代表外資進出動作不明顯,市場方向未明。
(判斷依據:反之,持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂,或進行全球資產配置的調整。) - 投信籌碼:全訊的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著,趨勢較為可靠,數據波動較為劇烈,代表投信少量減碼,可能因應基金贖回或轉換標的。
(判斷依據:反之,持續賣超可能意味著投信獲利了結、停損、或對後市看法轉趨保守。) - 自營商籌碼:全訊的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著,趨勢較為可靠,數據波動較為劇烈,代表自營商小幅賣出,短線獲利了結或避險微調。
(判斷依據:自營商(避險)部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險,其方向與標的股票走勢相反(如看多權證熱賣,自營商需買進現股避險)。)

圖(46)5222 全訊 三大法人買賣超(日更新/日線圖)(本站自行繪製)
主力大戶持股變動
- 1000 張大戶持股變動:全訊的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中,趨勢存在不確定性,數據相對穩定,代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
(判斷依據:反之,大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股,對股價可能形成壓力。) - 400 張大戶持股變動:全訊的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和,趨勢存在不確定性,數據相對穩定,代表中實戶持股水位穩定,市場多空暫無明顯方向。
(判斷依據:持有400張以上大戶(常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一)的人數變化,提供了另一個觀察籌碼流向的維度。)

圖(47)5222 全訊 大戶持股變動、集保戶變化(週更新/週線圖)(本站自行繪製)
內部人持股異動
公司經營者持股異動情形:該數據主要分析全訊的公司經營團隊持股變動情形,不同經營管理人由不同顏色區線來標示,並且區分經營管理者身份,以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(48)5222 全訊 內部人持股變動(月更新/月線圖)(本站自行繪製)
研究總結與未來展望
未來發展策略展望
全訊科技未來發展策略將聚焦於三大面向:
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深耕國防軍工市場:
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持續擴大高階軍規功率放大器出貨量,特別是政府國防用 SSPA 模組(預期維持雙位數成長)。
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積極爭取國防標案及國際軍工訂單,擴大市場佔有率。
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拓展電戰雷達、軍用無人機等偵防型產品應用領域,提升產品組合價值。
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拓展商用及航太市場:
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積極開發低軌衛星通訊用 SSPA 模組及 MMIC 晶片,搶攻太空商機。
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拓展 5G 毫米波小型基地台應用市場,開發相關 MMIC 功率放大器產品。
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與國際衛星設備客戶(美、日)洽商合作,爭取商用衛星通訊產品訂單。
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強化技術研發與創新:
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持續投入氮化鎵(GaN)及 5G 毫米波技術研發,維持技術領先優勢。
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開發新一代氮化鎵毫米波大功率固態放大器模組,提升產品效能與競爭力。
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強化 MMIC 設計能力,提供客戶客製化解決方案。
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短期發展計畫(1-2 年)
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持續擴大國防軍工產品出貨量,穩固營收基礎。
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積極推動低軌衛星通訊產品進入量產階段,於 2025 年逐步貢獻營收。
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拓展國際軍工客戶群,提升歐洲無人機 SSPA 訂單出貨量,提升外銷營收佔比。
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完成多項軍品認證,爭取更多國防標案。
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試產氮化鎵毫米波大功率 SSPA 模組。
中長期發展藍圖(3-5 年)
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成為全球軍用微波技術之領導廠商。
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成功跨足商用及航太市場,實現多元化營收結構,提升海外營收佔比至 24%以上(2026 年目標)。
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建立完整之 GaN 及 5G 毫米波技術平台,掌握產業發展先機。
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鞏固國防訂單至 2030 年。
投資價值綜合評估
全訊科技在軍用微波技術領域具備領先地位,受惠於全球國防電子化趨勢及國防自主政策,未來營運展望看好。
投資優勢
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產業前景佳: 軍工及國防產業具備長期成長動能,電子戰及無人機應用市場前景廣闊。國防預算持續增加提供穩定需求。
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技術領先: 於 GaN 及 GaAs 技術領域居於領先地位,具備完整 IDM 能力與 MMIC 設計能力。
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客戶關係穩固: 與中科院及國際軍工大廠建立長期合作關係,訂單來源穩定且能見度高。
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獲利能力佳: 近年營收及獲利穩健成長,毛利率維持高水準(56%)。
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股利政策優: 長期維持穩健股利政策,現金殖利率具吸引力。
潛在風險
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原物料價格波動: 主要原物料如 GaAs 及 GaN 晶圓價格波動可能影響成本。
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地緣政治風險: 全球地緣政治變化可能影響軍工產業發展及國際市場拓展,亦可能造成訂單排程變動。
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市場競爭: 雖在國內軍用 SSPA 領域具獨佔性,但國際市場競爭激烈,需持續投入研發以維持競爭優勢。
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訂單集中風險: 對單一客戶(中科院)依賴度高,需持續拓展國際市場分散風險。
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短期營運波動: 國防標案訂單可能受預算執行進度影響,導致短期營收波動(如 2025 年預期)。
總結
全訊科技憑藉其技術優勢、產業地位及穩健之營運策略,已在軍用微波技術領域佔據領先地位。受惠於國防電子化趨勢、國防自主政策及新產品線(低軌衛星、GaN mmWave)之拓展,未來營運成長可期,具備長期投資價值。短期雖面臨訂單遞延壓力,但長期展望依然正向。
重點整理
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軍用微波技術領航者: 台灣唯一可自主研發製造軍用 SSPA 之 IDM 廠商,於國防自主政策下受惠。
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IDM 完整產業鏈優勢: 垂直整合能力提升技術競爭力、品質控制與供應鏈穩定性。
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GaN/GaAs 技術領先: 掌握關鍵之 GaN 及 GaAs 技術,於高功率固態放大器領域居技術領先地位。
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國防軍工訂單穩定: 與中科院及國際軍工大廠建立長期合作關係,訂單能見度高達 2030 年。
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積極拓展新應用領域: 跨足低軌衛星通訊及 5G 毫米波市場,開發氮化鎵毫米波 SSPA 模組,開拓營運成長新動能。
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財務績效亮眼: 近年營收及獲利穩健成長,毛利率高達 56%,股利政策優渥。
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產能擴充進行中: 新廠已於 2024 年 Q1 投產,總產能倍增,支援未來成長。
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短期展望謹慎,長期看好: 2025 年營運可能因訂單遞延下滑,但 2026 年預期重返強勁成長。
參考資料說明
最新法說會資料
- 法說會中文檔案連結:https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/522220241224M001.pdf
- 法說會影音連結:https://drive.google.com/file/d/1qK4EiGyd-W0wULbpxBRFErPMi9A0Sdq1/view
公司官方文件
- 全訊科技股份有限公司法人說明會簡報(2024.12.27)
本研究主要參考法說會簡報之公司簡介、產品技術、營運概況、財務分析、未來展望等資訊,簡報由全訊科技官方發布,提供最新且權威之公司營運資訊。
- 全訊科技股份有限公司企業社會責任報告書
本研究參考企業社會責任報告書,以了解公司在 ESG 方面之承諾與實踐。
- 全訊科技股份有限公司 2024 年第三季財務報告
本文之財務分析主要依據此份財報,包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據。
- 全訊科技股份有限公司 111 年年報
本研究參考年報以了解公司之基本資料、歷史沿革、產品介紹、生產基地、競爭對手、原物料、上下游關係等資訊。
- 全訊科技股份有限公司 2020 年公開說明書
本研究參考公開說明書,了解公司早期發展、經營理念、產品細節與市場策略。
網站資料
- 台灣證券交易所-法人說明會影音
本研究參考台灣證券交易所法人說明會影音網站關於全訊科技法人說明會之資訊,以取得法人說明會簡報之來源。
- MoneyDJ 理財網-財經百科-全訊
本研究參考 MoneyDJ 理財網關於全訊科技之公司簡介、產業地位、產品應用、財務資訊、競爭對手、客戶結構、區域營收分布等,以建立對公司之初步認識與數據參考。
- NStock 網站-全訊做什麼
本研究參考 NStock 網站關於全訊科技之公司沿革、經營模式、產品結構、上下游關係等資訊,以補充公司發展歷程與營運概況之分析。
- Yahoo 奇摩股市-個股-全訊
本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於全訊科技之公司概況、股價資訊、財務數據、營收資訊、重大新聞、股利政策等,以了解公司股價表現、市場關注度及最新動態。
- HiStock 嗨投資-個股-全訊
本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於全訊科技之公司資料、股利政策、財務分析等資訊,以驗證公司基本資料與財務數據之準確性。
- TechNews 科技新報-公司資料庫-全訊科技股份有限公司
本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於全訊科技之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊,以驗證公司基本資料之準確性。
- 鉅亨網-台股-全訊
本研究參考鉅亨網關於全訊科技之公司簡介、經營團隊、營收資訊、重大新聞、法人報告摘要等資訊,以補充公司經營團隊資訊與近期營運動態。
- UAnalyze 聯安投顧-產業分析報告-全訊科技
本研究參考聯安投顧產業分析報告,以深入了解全訊科技之產業地位、競爭優勢、未來展望等專業分析。
- CMoney 股市分析網-個股-全訊
本研究參考 CMoney 網站提供之法人報告摘要、新聞資訊、技術分析等,以了解市場對全訊科技的評價與關注點。
- IntelligentData 網站-個股分析-全訊
本研究參考 IntelligentData 網站提供之營運數據預估、財務比率分析及法人評價,以補充對公司未來營運的預測性分析。
- Goodinfo! 台灣股市資訊網-個股-全訊
本研究參考 Goodinfo! 網站提供之公司基本資料、股利政策、營收獲利數據等,進行交叉比對與驗證。
- 各大財經新聞網站(工商時報、經濟日報、聯合新聞網、ETtoday 財經雲、Digitimes 等)
本研究參考各大財經新聞網站關於全訊科技之新聞報導(包含 2024 年 Q4 至 2025 年 Q2 之新聞摘要),以掌握公司最新營運動態、市場反應及重大事件分析。
註:本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年 4 月之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導。區域營收分布圖表採用 2022 年數據,產品營收結構圖表採用 2023 年數據。部分未來預估數據引用自法人報告。
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| 9 | 「產業面新聞筆記彙整」 | 位於 [5] 產業面深入分析之下 |
