產業新聞日誌：2026年04月

2026-04-30

大盤

時事

投資

畜牧

航運

電子紙

NFT

包材

教育

觀光旅宿

養殖

文創悞樂

元宇宙

人工智能

AI伺服器

• 2026.04.29：OpenAI 未達內部用戶與營收成長目標，引發市場對 AI 基礎建設支出可持續性的疑慮
• 2026.04.29：甲骨文因與 OpenAI 簽署龐大運算協議，股價盤前重挫逾 7%，軟銀及 CoreWeave 同步走低
• 2026.04.29：輝達、博通及超微等晶片族群受外溢效應影響普遍走弱，跌幅介於 2% 至 5% 之間
• 2026.04.29：競爭對手 Anthropic 與 Google 加速追趕，市場重新檢視高額資本支出與需求增長之平衡
• 2026.04.27：美國軟體股台股供應鏈，MSFT/AMZN 需求帶動緯穎、廣達等伺服器代工廠營收佔比提升
• 2026.04.27：聯發科、創意受惠 CSP 自研晶片趨勢，提供關鍵設計服務與技術支援
• 2026.04.27：雲端服務供應商（CSP），Agentic AI 帶動算力需求與漲價效應，GPT-5.5 API 單價翻倍，利好算力供應商 AMZN
• 2026.04.27：META 商務應用進展快於 MSFT，且廣告業務穩健、TPU 授權金有望推升 GOOGL 獲利率
• 2026.04.27：美伊戰爭對消費造成短期負面衝擊，但整體影響可控，市場聚焦結構性轉型契機

量子

玻璃陶瓷

航空

航太

軍工

遊戲機

癈棄物處理

散熱

液冷

手工具

高頻元件

頻率元件

連接器

• 2026.04.29：連接器產業趨勢，全球連接器市場預計 2026- 34 年 CAGR 達 7.2%，通訊基礎建設為最大應用領域
• 2026.04.29：AI 資料中心擴張推升電力與資料傳輸需求，預估 2024- 30 年 伺服器用電 CAGR 達 30%
• 2026.04.29：Nvidia NVL72 伺服器線材需求規模預計 27 年 達 12.56 億美元，CAGR 達 112.7%
• 2026.04.29：代理式 AI 普及推升 CPU 需求，通用伺服器 26 年 出貨量有望年增 20%

線上遊戲

光通訊

• 2026.04.29：康寧（GLW） 1Q26 營收年增 18% 至 43.5 億美元，EPS 0.7 元年增 30%，毛利率提升至 39.1%
• 2026.04.29：光通訊業務受 GenAI 需求帶動年增 36%，並與 Meta 及兩家超大規模客戶簽訂長約
• 2026.04.29：太陽能業務營收年增 80%，下游需求強勁，公司預計於 5/6 投資人日上修銷售目標
• 2026.04.29： 2Q26 營收指引預估年增 14% 至 46 億美元，EPS 預計年增約 25% 達 0.73-0.77 美元

矽光子

• 2026.04.29：CPO 交換器產業，CPO 技術可降低 50% 以上功耗，預計 28 年 顯著放量，Nvidia 與 Broadcom 已推出產品
• 2026.04.29：台廠積極切入關鍵元件，包含大立光（FAU）、兆利（MPO 零組件）及上詮（FAU）等

安控

精密加工

聲學

導線架

醫療

PC

• 2026.04.27：Intel 財報與 PC 市場展望，Intel 預期 2Q26 供應改善，Xeon 伺服器 CPU 需求強勁，雲端客戶維持採購量
• 2026.04.27：載板供應商受惠於 T-glass 短缺及材料成本上漲，ABF 與 BT 載板價格具備調升空間
• 2026.04.27：PC 需求預計 2H26 轉弱，26 年出貨量 TAM 恐出現低雙位數衰退，2H26 季節性表現平淡
• 2026.04.27：記憶體與組件短缺導致成本上升，伺服器 ODM/OEM 廠 26 年至 27 年 面臨毛利率壓力

電源

• 2026.04.29：AI 資料中心電源架構，AI 算力需求飆升使電力供應成瓶頸，電源架構正從分散式走向高壓集中化，朝 800V 邁進
• 2026.04.29：電源模組移至專用電源櫃（Power Sidecar），透過 HVDC 轉換降低配電損耗並提升功率密度
• 2026.04.29：PSU 從標準配件轉為高技術門檻產品，功率密度提升至 >100 W/in³，效率逼近 99%
• 2026.04.29：導入 BBU 與 CBU 雙系統架構，分別負責電網異常備援與 GPU 啟動時的瞬時負載動態調節

3C電腦週邊

手機平板

鋼鐵業

• 2026.04.29：鋼鐵產業歐盟強化保護機制與導入 CBAM，具碳排優勢的中鋼、東和鋼鐵及北美通路商大成鋼受惠

清潔用品

運輸

塑膠製品

電動車

充電樁

5G

造船

運動

健身器材

高爾夫

運輸.1

IC設計

IP

• 2026.04.27：美國軟體股台股供應鏈，MSFT/AMZN 需求帶動緯穎、廣達等伺服器代工廠營收佔比提升
• 2026.04.27：聯發科、創意受惠 CSP 自研晶片趨勢，提供關鍵設計服務與技術支援
• 2026.04.27：Google TPU v8 演進，TPU v8 分為 v8t（訓練）與 v8i（推論）架構，設計重心由單純算力轉向系統級協調效率
• 2026.04.27：Axion CPU 角色進化為系統編排器，處理調度與動態路由，提升整體 AI 基礎設施利用率

綠能

離岸風電

PCB

ABF

CCL

檢測業務

五金

扣件

能源

核能

ESG

控股公司

HPC

電子材料

伺服器

系統整合

塑化

水泥

建材磁磚

紡織纖維

成衣

半導體晶圓

金融

造紙

影音

晶圓代工

設備

• 2026.04.28：測試介面與設備，愛德萬測試看好 SoC 測試系統年增 30%，矽光子測試需求翻倍，利好穎崴、旺矽

化學

低軌衛星

• 2026.04.28：低軌衛星產業由建置邁入放量期，26 年 發射量預計年增 26%，昇達科、華通及廌家受惠
• 2026.04.28：AST SpaceMobile（AST），採「高性能單星」策略，BlueBird 衛星搭載大型天線，使一般手機無需改機即可直連衛星通訊
• 2026.04.28：與 AT&T、Verizon 及 Google 等巨頭深度合作，預計 26 年 底前部署 45-60 顆二代衛星
• 2026.04.28：低軌衛星產業，產業由建置期邁入放量期，預估 2026/27 年全球衛星發射量年增 26% 與 23%，進入爆發成長階段
• 2026.04.28：手機直連衛星（D2C）應用興起，SpaceX 與 AST 積極部署，潛在市場規模預估達 2,000 億美元
• 2026.04.28：衛星零組件驗證嚴格且進入門檻高，台廠供應鏈如昇達科、華通、廌家等具備長期競爭優勢

LED

資訊

• 2026.04.27：商用軟體產業，Agentic AI 延伸價值鏈至基礎設施，TWLO、SNOW 及 CRWD 具備 AI 營運效率提升轉機
• 2026.04.27：中東衝突影響服務交付，NOW 提及 1Q26 訂閱營收面臨 0.75 個百分點的增長逆風

生技

車用

輪胎

物業租賃

LCD

IPC

零售百貨

居家

營建

公共建設

室內裝修

高價股

食品

農糧

蘋概股

循環經濟

水資源

網通

• 2026.04.27：消費性網路與金融科技，ROKU 受惠 AMZN DSP 加速成長趨勢；UBER 積極搭建基礎架構以收集 Physical AI 資料
• 2026.04.27：HOOD 受惠穩定幣法案（CLARITY Act）出現正向進展，法案計畫於 5M26 進行闖關

WiFi7

工具機

自動化

機器人

記憶體

• 2026.04.29：AI 推論效率提升擴大應用規模，強化長期記憶體需求，看好群聯 eSSD 導入與華邦電回溫
• 2026.04.28：全球大廠逐步退出 2D NAND 產能，導致 SLC/MLC NAND 供應偏緊，有利台廠議價能力
• 2026.04.28：新進者進入 NAND 市場並達成量產需時 2 至 3 年，短期內現有領導廠商競爭壓力有限
• 2026.04.28：擴產計畫受限於無塵室空間與設備交期，部分產能貢獻將由 2026 2H26 延至 27 年

被動元件

• 2026.04.28：村田製作所（Murata）接單出貨比穩定保持在 1 以上，積極將產能轉向高階 MLCC，定價氛圍由觀望轉向試探
• 2026.04.28：太陽誘電（Taiyo Yuden）已針對中國區代理商調漲中低容量消費規及部分車用 MLCC 價格，漲幅約 6-13%
• 2026.04.28：MLCC 產業趨勢，AI 伺服器需求強勁，帶動 4M26 訂單出貨比（BB Ratio）回升至 0.92，日韓大廠接單穩定
• 2026.04.28：金屬原物料報價攀升，磁珠、電感、電阻等被動元件 4M26 起調漲 10% 至 15%
• 2026.04.28：雲端服務商 ASIC 專案預計 3Q26 放量，高階 MLCC 價格 2H26 有望溫和上行
• 2026.04.28：通膨壓抑終端消費信心，PC 與筆電提前拉貨恐導致 2H26 旺季不旺，需求比往 55:45 傾斜

功率元件

• 2026.04.28：功率元件與二極體，HVDC 架構推升 SiC 與 GaN 元件需求，強茂、德微、朋程與台半積極布局 AI 保護元件產品線
• 2026.04.26：英飛凌（Infineon）推動集中式 800VDC 架構以降低損耗，強調 SiC、GaN 與矽基技術為提升 AI 資料中心效率關鍵
• 2026.04.26：功率元件產業，AI 伺服器電源架構轉向 800VDC，推升功率元件需求大增，國際大廠交期長達 30 周
• 2026.04.26：德儀（TI）財報優於預期，顯示資料中心需求已由高階運算晶片外溢至類比與電源管理元件
• 2026.04.29：英飛凌（Infineon）推動「從電網到處理器核心」方案，混搭 Si、SiC 與 GaN 元件以優化各環節電源轉換效率
• 2026.04.29：針對 800V 系統開發 24kW SiC BBU 解決方案，具備高功率密度與超過 99% 的轉換效率
• 2026.04.29：提供一站式 IBC 模組與保護元件（如 eFuse），解決高壓架構下的可靠性與能量監控挑戰
• 2026.04.29：AI 資料中心電源架構，AI 算力需求飆升使電力供應成瓶頸，電源架構正從分散式走向高壓集中化，朝 800V 邁進
• 2026.04.29：電源模組移至專用電源櫃（Power Sidecar），透過 HVDC 轉換降低配電損耗並提升功率密度
• 2026.04.29：PSU 從標準配件轉為高技術門檻產品，功率密度提升至 >100 W/in³，效率逼近 99%
• 2026.04.29：導入 BBU 與 CBU 雙系統架構，分別負責電網異常備援與 GPU 啟動時的瞬時負載動態調節

電機

重電

• 2026.04.29：Bloom Energy（BE），1Q26 營收暴增 130% 達 7.51 億美元，EPS 0.44 美元遠超預期，盤後股價飆漲近 14%
• 2026.04.29：AI 資料中心電力需求強勁，產品營收年增 208%，服務毛利率大幅提升至 18% 改善獲利
• 2026.04.29：全面調升 26 年 展望，營收預期上修至 34-38 億美元，EPS 調升至最高 2.25 美元
• 2026.04.29：傳統電網難解 AI 缺電危機，公司具 5GW 年產能潛力，且客戶預付款顯著改善現金流
• 2026.04.29：受益於銅與變壓設備匱乏，客戶轉向現場供電方案，BE 已提前建立庫存與供應鏈多樣化
• 2026.04.29：重電產業 HVDC 帶動變流站與超高壓配電設備需求，華城、中興電、亞力及士電等大廠重要性快速提升

家電

光學

眼科

電子零件通路

電池

• 2026.04.29：AI 資料中心電源架構，AI 算力需求飆升使電力供應成瓶頸，電源架構正從分散式走向高壓集中化，朝 800V 邁進
• 2026.04.29：電源模組移至專用電源櫃（Power Sidecar），透過 HVDC 轉換降低配電損耗並提升功率密度
• 2026.04.29：PSU 從標準配件轉為高技術門檻產品，功率密度提升至 >100 W/in³，效率逼近 99%
• 2026.04.29：導入 BBU 與 CBU 雙系統架構，分別負責電網異常備援與 GPU 啟動時的瞬時負載動態調節

儲能

• 2026.04.29：資料中心併網排隊過長，自行建造結合儲能的燃氣發電系統成趨勢，有利儲能整合商

自行車

封測

先進封裝

金屬原料

線纜

橡膠製品

管路工程

板卡

區塊鏈

電信

製鞋

電商

軸承

機械

印刷

殯葬

2026-04-29

大盤

• nan

時事

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畜牧

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航運

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AI伺服器

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高頻元件

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光通訊

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鋼鐵業

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清潔用品

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運輸

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塑膠製品

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電動車

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5G

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造船

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運動

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健身器材

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離岸風電

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化學

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低軌衛星

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LED

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輪胎

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物業租賃

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室內裝修

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高價股

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蘋概股

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循環經濟

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水資源

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網通

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WiFi7

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工具機

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自動化

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機器人

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記憶體

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被動元件

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功率元件

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電機

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重電

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家電

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光學

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眼科

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電子零件通路

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電池

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儲能

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自行車

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封測

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先進封裝

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金屬原料

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線纜

• nan

橡膠製品

• 2026.04.15：中東局勢降溫使油價回落，橡膠股題材退燒，建大等6檔同步翻黑

管路工程

• nan

板卡

• nan

區塊鏈

• nan

電信

• nan

製鞋

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電商

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軸承

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機械

• nan

印刷

• nan

殯葬

• nan

2026-04-28

大盤

• 2026.04.16：川普宣布永久開放荷姆茲海峽，雖緩解封鎖壓力，但美伊戰事餘波仍轉向抨擊中國
• 2026.04.16：美銀調查顯示停滯性通膨風險上升，市場關注中東危機對台灣 4M26 CPI 的影響
• 2026.04.15：標普與那指創歷史新高，受美伊停火預期與財報優於預期支撐，科技及非必需消費股領漲
• 2026.04.15：道瓊指數小幅收跌，高油價與成本壓力拖累工業與材料等傳統景氣循環股表現
• 2026.04.15：Tesla 大漲 7.62%、Microsoft 漲 4.61%，反映市場風險偏好回升，權值股表現強勁
• 2026.04.15：川普宣布永久開放荷姆茲海峽，緩解先前海上封鎖之緊張局勢，有助於全球能源運輸穩定
• 2026.04.15：川普宣稱中國已同意停止向伊朗運送武器，並強調美中雙方正針對區域安全進行「聰明合作」
• 2026.04.15：美國政策在數小時內由封鎖轉為開放，局勢變化劇烈，反映川普政府以極限施壓迫使伊朗談判
• 2026.04.19： 3M26 出口 801.8 億美元創單月新高，年增 61.8%，受惠 AI 與雲端服務需求擴增
• 2026.04.19：資通與視聽產品出口 397.3 億美元創新高，年增 1.3 倍，電腦及其附屬單元為主要動能
• 2026.04.19：電子零組件出口 252.4 億美元創新高，年增 44%，積體電路需求強勁帶動價量齊揚
• 2026.04.19：對美國出口年增 1.2 倍創歷史新高，占總出口比重達 33.5%，創近 36 年同期高點
• 2026.04.19：基本金屬及其製品出口年減 7.4%，主因鋼鐵需求未見起色，表現相對疲弱
• 2026.04.19：進口 589.1 億美元亦創單月新高，半導體設備購置與 AI 產業鏈引申需求增加
• 2026.04.19：展望未來，AI 基礎建設需求持續，1H26 出口有望維持雙位數成長，需關注地緣政治風險
• 2026.04.19：高盛預測企業實質獲利強勁，26 年 EPS 預計達 309 美元，27 年 續揚至 342 美元
• 2026.04.19：高盛設定 26 年 底目標價為 7600 點，看好獲利擴張支撐股價，波動應視為進場契機
• 2026.04.19：雖受地緣政治波動影響，但只要 EPS 成長軌跡未破壞，指數長期將回歸獲利驅動之軌道
• 2026.04.19：觸發「連漲七天」強勢動能訊號，歷史數據顯示當年最終正報酬勝率高達 95%
• 2026.04.19：出現此訊號後，26 年平均報酬率達 18.8%，顯示買盤具延續性且市場風險偏好升溫
• 2026.04.17：美股四大指數全數收紅，標普與納指續創新高，受惠美伊談判進展與以黎停火協議，地緣政治風險降溫
• 2026.04.17：初領失業金人數降至 20.7 萬優於預期，顯示就業市場韌性，帶動市場風險偏好轉向正向
• 2026.04.17：台積電 ADR 逆勢下跌 3.13%，儘管首季獲利與財測均優於預期，顯示利多出盡之市場反應
• 2026.04.17：中國首季 GDP 年增 5% 優於預期，帶動陸股反彈，創業板創 11 年收盤新高
• 2026.04.17：美國初領失業金人數降至 20.7 萬人優於預期，顯示勞動市場仍具備韌性
• 2026.04.17：美國 3M26 工業生產意外下滑 0.5%，反映製造業活動動能出現短期回落
• 2026.04.17：美國 3M26 工業生產月減 0.5%，受公用事業與汽車業拖累，製造業復甦動能面臨挑戰
• 2026.04.17：中國 1Q26 GDP 年增 5.0% 超預期，高技術製造業成長 12.5%，政策發力帶動良好開局
• 2026.04.17：中國房地產開發投資年減 11.2%，銷售與資金鏈仍未修復，為固定資產投資主要拖累

時事

• nan

投資

• 2026.04.19：被動式 ETF（0050/大盤型）全球機構法人資金持續由主動轉向被動，美國被動基金規模已突破 19.1 兆美元超越主動型
• 2026.04.19：低廉費用是長期獲利的唯一確定因素，建議作為核心部位（70-80%）以獲取市場長期複利
• 2026.04.19：主動式 ETF（投資趨勢分析），全球 15 年數據顯示，逾 90% 主動型基金跑輸被動指數，長期績效難以持續勝過大盤
• 2026.04.19：主動式 ETF 管理費通常是被動式的三倍，高成本如地心引力，長期將顯著侵蝕投資總報酬
• 2026.04.19： 25 年 台股主動式 ETF 漲幅達 71% 主因 AI 多頭順風，短期績效不代表經理人長期選股能力

畜牧

• nan

航運

• 2026.04.14：散裝船艙位短期難擴張，需求增速大於供給利於運價維持高檔
• 2026.04.14：市場預期地緣政治衝突落幕後，將迎來中東與俄烏戰後重建龐大商機
• 2026.04.14：荷姆茲危機轉向、新船訂單創20年新低，散裝航運供不應求運力緊縮

電子紙

• nan

NFT

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包材

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教育

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觀光旅宿

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養殖

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文創悞樂

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元宇宙

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人工智能

• 2026.04.17：代理式 AI（Agentic AI），AI 由對話工具轉向執行任務的代理架構，帶動多步驟推理、工具調用與系統操作需求
• 2026.04.17：高 token 消耗與高頻推理需求，推動商業模式由固定月費轉向「訂閱加用量計費」
• 2026.04.17：AI 助手加速整合至作業系統層，流量入口將由搜尋結果轉向 AI 的理解與推薦機制

AI伺服器

• 2026.04.17：Cerebras Systems（CBRS），正式提交 IPO 申請，預計 5M26 於 Nasdaq 上市，目標募資約 20 億美元
• 2026.04.19：核心產品 WSE-3 為全球最大單一晶片，解決傳統 GPU 互聯瓶頸，運算效能極高
• 2026.04.19：與 OpenAI 簽署價值逾百億美元之多年合約，成為推升公司估值暴漲的主要動能
• 2026.04.19：財務表現亮眼，25 年 營收 5.1 億美元且已轉虧為盈，最新估值達 280 億美元
• 2026.04.19：以全新架構正面挑戰 Nvidia，具備極致頻寬與開發簡單優勢，適合百兆參數模型訓練
• 2026.04.16：Agentic AI 趨勢帶動運算需求暴增，預估 2024- 28 年 AI 營收複合成長率達 54-56%
• 2026.04.16：Agentic AI 轉型帶動計算需求激增，AI 加速器未來五年複合成長率趨向 30% 以上高位
• 2026.04.16：A14 製程開發順利，較 N2 提升 10-15% 速度或降低 30% 功耗，預計 28 年 量產
• 2026.04.16：記憶體價格上漲對 PC 與手機市場有一定影響，但高端智慧型手機需求依然穩健
• 2026.04.16：先進封裝產能極度緊張，台積電正建設 CoWoS 試驗線並與 OSAT 夥伴協同擴產
• 2026.04.16：AI 供需缺口預計至 27 年 後才趨平衡，HPC 為最強動能，半導體產業將雙位數增長
• 2026.04.16：台積電考慮重新定義 AI 營收佔比，未來可能將資料中心 CPU 納入統計範疇
• 2026.04.16：智慧型手機、物聯網與車用電子領域呈現穩健復甦，整體產業景氣向上
• 2026.04.19：代理型 AI 讓 CPU 工作量暴增 5-10 倍，導致 GPU 易因等待 CPU 指令而閒置，形成新瓶頸
• 2026.04.19：資料中心 CPU:GPU 配置比例從 1:8 飆升至 1:2 甚至 1:1，以解決運算調度壓力
• 2026.04.16：鴻海家族與 AI 伺服器，大訊梁家擴大持股入主麗臺，精確與盟立聯手進攻 AI 機器人領域，產業整合加速
• 2026.04.16：Meta 擴大自研 ASIC，帶動台灣相關供應鏈需求；國巨 AI 積壓訂單攀向巔峰
• 2026.04.19：伺服器組裝，同步提高 26 年 資本支出，投資重心於 AI 伺服器產能與全球布局，訂單動能持續上攻
• 2026.04.14：AI 伺服器功耗提升帶動散熱與電源管理 IC 需求，產業由消費性電子轉向高附加價值應用
• 2026.04.14：AI 伺服器光纖絲供應持續緊張，交貨期長達 8 至 10 個月，具備客製化能力之廠商具競爭優勢
• 2026.04.13：指數大漲 6.56%，顯示市場資金高度青睞 AI 相關軟體開發與應用標的
• 2026.04.19：AMD（AMD US）MI455 GPU 需求遠超供給，Helios 機架 26 年 底出貨量預估翻倍至 7000 台
• 2026.04.19：伺服器 CPU 份額持續攀升，受惠 N3 產能與 Venice CPU 帶動，營收預計年增 46%
• 2026.04.19：獲利：上調目標價至 311 美元，預計 1Q26 收入 102 億美元，優於市場共識
• 2026.04.18：產品聚焦 DC-DC 應用，客戶群由 NVIDIA 擴展至各家 CSP，應用於 BBU、CBU 等 AI 領域
• 2026.04.18：伺服器網通營收占比預計由 36.6% 提升至 45.3%，成為公司 26 年 核心成長動能
• 2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
• 2026.04.17：AMD 受惠目標價上調及伺服器 CPU 需求強勁，股價大漲 7.8%，延續 AI 與資料中心成長動能
• 2026.04.16：AI 伺服器需求強勁，上修 26 年 整體伺服器出貨成長至 24%（原 16%）

量子

• 2026.04.16：量子運算產業，輝達衝刺量子布局激勵概念股勁揚，SEALSQ、IonQ 暴漲逾 20%，D-Wave 漲逾 10%
• 2026.04.16：SEEQC 展示全數位化「古典-量子介面」原型，成功將核心功能整合進單一晶片，加速落地
• 2026.04.16：輝達（NVIDIA）發表全球首個量子 AI 開源模型「Ising」，解碼速度較傳統方案提升 2.5 倍
• 2026.04.16：黃仁勳將 Ising 定位為量子機器的操作系統，透過 AI 解決量子計算實用化的核心瓶頸

玻璃陶瓷

• nan

航空

• nan

航太

• 2026.04.18：民用航空市場穩健復甦，帶動航太製造訂單動能延續，26 年 製造營收預估年增 10%
• 2026.04.18：長異子公司營運轉趨改善並轉虧為盈，預計 26 年 將有小幅獲利挹注母公司

軍工

• nan

遊戲機

• nan

癈棄物處理

• nan

散熱

• nan

液冷

• 2026.04.19：ASIC 自研方案具備機櫃規格一致優勢，液冷滲透率提升具爆發力，帶動水冷板用量與產值成長
• 2026.04.19：散熱由氣冷轉向液冷已成定局，液冷板與 CDU 進入大規模量產，帶動毛利與營收雙成長
• 2026.04.15：目前載板產能吃緊，僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商仍持觀望態度

手工具

• nan

高頻元件

• nan

頻率元件

• nan

連接器

• 2026.04.13：AI 與低軌道衛星需求強勁，多檔個股首季營收年增逾二成，信邦營收轉正落底回升
• 2026.04.13： 2Q26 PC 應用因提前拉貨預計持平，但 AI 與低軌道衛星持續放量，帶動整體營運續佳

線上遊戲

• nan

光通訊

• 2026.04.19：光通訊（LITE/COHR），主要持股包含 Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR），持續看好光通訊領域表現
• 2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
• 2025.06.25：VCSEL 技術產業，國科會攜手晶電、環隆開發超高速低耗能 VCSEL 光源，提供矽光子以外的光通訊新選擇
• 2025.06.25：具備高效率、低功耗與易大規模生產特性，廣泛應用於 AI 資料中心、3D 感測與車用 LiDAR
• 2025.06.25：全球市場規模成長強勁，2018- 24 年 複合成長率達 31%，AI 需求帶動高速傳輸瓶頸突破
• 2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年 ，AI 基建帶動規格升級商機
• 2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
• 2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年 光通訊營收年增率可達 64%
• 2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢

矽光子

• 2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
• 2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年 ，AI 基建帶動規格升級商機
• 2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
• 2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年 光通訊營收年增率可達 64%
• 2026.04.18：AI 基礎設施規模預期於 27 年 達兆元，CPO 技術為突破 GPU 傳輸瓶頸與降低功耗的關鍵
• 2026.04.18：量產面臨「盲對準」與良率陷阱挑戰，需透過精準的定性與定量分析技術方能打通量產最後一哩路
• 2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢
• 2026.04.17：Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR）受惠於高併發推理帶動之高速光連結需求

安控

• nan

精密加工

• nan

聲學

• nan

導線架

• nan

醫療

• 2026.04.17：醫療保健類股表現最弱（-0.77%），受市場風險偏好轉向科技股壓抑，Merck 與 J&J 同步走低
• 2026.04.17：Abbott 下跌 6%，因 2Q26 與 26 年獲利指引低於預期，且併購因素導致展望下調，引發獲利疑慮
• 2026.04.17：軟體與企業 IT 支出情緒改善，Oracle 上漲 5.0%、IBM 上漲 2.5%，Dell 則受目標價調升激勵大漲 8.9%

PC

• 2026.04.14：供應鏈緊縮蔓延，DRAM 價格一年漲四倍、SSD 漲三至四倍，且預計仍有 60% 上漲空間
• 2026.04.14：Intel 與 AMD 已向客戶發出漲價通知，資料中心採購排擠消費市場，衝擊 PC 端供貨

電源

• 2026.04.19：±400V HVDC 方案瞄準 ASIC 應用，AWS 與 Meta 積極導入 BBU 納入標配，帶動 26 年 成長勢頭

3C電腦週邊

• nan

手機平板

• 2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化
• 2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費
• 2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備
• 2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年 智慧型手機出貨至年減 12%

鋼鐵業

• 2026.04.16：鋼市回溫，中鋼 5M26 盤價漲破千元；散裝航運受中東局勢影響，日租金大漲
• 2026.04.17：歐盟擬提高鋼鐵關稅至 50%，韓國亦建議對中國鋼板徵收高額反傾銷稅，衝擊鋼鐵貿易

清潔用品

• nan

運輸

• nan

塑膠製品

• nan

電動車

• nan

充電樁

• nan

5G

• nan

造船

• nan

運動

• nan

健身器材

• nan

高爾夫

• nan

運輸.1

• nan

IC設計

• 2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
• 2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
• 2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
• 2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求

IP

• 2026.04.19：代理型 AI 讓 CPU 工作量暴增 5-10 倍，導致 GPU 易因等待 CPU 指令而閒置，形成新瓶頸
• 2026.04.19：資料中心 CPU:GPU 配置比例從 1:8 飆升至 1:2 甚至 1:1，以解決運算調度壓力
• 2026.04.19：推出 Vera CPU，透過 NVLink-C2C 技術與 GPU 緊密結合，解決 Agentic AI 的運算瓶頸
• 2026.04.19：獨家記憶體共享技術使 GPU 可直接調用 CPU 記憶體，建立起極深的硬體技術護城河
• 2026.04.19：憑藉 Chiplet 積優勢提供高達 256 核心，成為 RL 模擬農場與純 CPU 伺服器的絕對霸主
• 2026.04.19：核心數優勢使其在處理海量平行虛擬環境時具極高性價比，26 年 產品持續賣到缺貨
• 2026.04.19：AI 瓶頸由 GPU 轉向 CPU，Agentic AI 與強化學習（RL）推升 CPU 需求爆炸性成長
• 2026.04.19：AMD 執行長蘇姿丰指出 EPYC 需求遠超預期，高階 CPU 交期拉長至 6 個月並具漲價權
• 2026.04.19：推論時代來臨，CPU 須處理大量前後端打雜工作，推論算力佔比預估將超過 60-70%
• 2026.04.19：CPU 族群（AMD/ARM/INTC），包含 AMD、ARM 與 Intel，判斷產業趨勢仍具備上行空間，目前列為主要持股
• 2026.04.19：多頭行情應汰弱留強，調整漲太慢的拖油瓶；CPU 概念股（AMD、ARM）判斷仍有續航力
• 2026.04.19：高速傳輸族群先前受 Q-布敘事錯殺後回升，左側交易雖具配對價值但須考量時間成本
• 2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
• 2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
• 2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
• 2026.04.14：AI 代理人與強化學習需求暴增，導致雲端 CPU 產能耗盡，成為繼 GPU 後的新算力瓶頸
• 2026.04.17：Meta 與博通深化合作，自研 ASIC 晶片推進至 2 奈米並採用台積電 CoWoS-L 技術

綠能

• nan

離岸風電

• nan

PCB

• 2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
• 2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
• 2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
• 2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
• 2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
• 2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
• 2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
• 2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊

ABF

• 2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
• 2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
• 2026.04.14：美系券商擴大供需缺口預估，26～27 年短缺達 3% 與 10%，後年缺口恐進一步放大至 13%
• 2026.04.14：南電與景碩近期具較高調價彈性；欣興 27 年隨長約到期，預期將出現更顯著的價格上調
• 2026.04.18：PCB 與載板族群量價齊揚，反映 AI 伺服器規格升級對高階載板的強勁需求

CCL

• 2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
• 2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
• 2026.04.15：目前載板產能吃緊，僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商仍持觀望態度

檢測業務

• nan

五金

• nan

扣件

• nan

能源

• nan

核能

• nan

ESG

• nan

控股公司

• nan

HPC

• nan

電子材料

• nan

伺服器

• 2026.04.15：預估 26 年整體伺服器出貨年增 13%，因產能優先供給 AI 伺服器，導致通用型出貨受限
• 2026.04.15：通用型伺服器零組件如 PCB、CPU 交期長達一年，PMIC 與 BMC 交期亦顯著延長
• 2026.04.15：AI 伺服器受 CSP 強勁需求支撐，預估出貨年增 28%，ASIC 機種成長力道將大於 GPU
• 2026.04.15：三星計畫關閉八吋晶圓廠，進一步排擠通用型 PMIC 產能，交期拉長至 35-40 週
• 2026.04.15：因自研晶片調校耗時，微調 ASIC 佔 AI 伺服器比例至 27%，超額訂單預計延續至 27 年

系統整合

• nan

塑化

• 2026.04.15：原油價格小幅收高，美國庫存下降支撐油價，但美伊考慮延長停火消息限制了漲幅
• 2026.04.17：美債殖利率走高至 4.31%，油價大漲推升再通膨疑慮，市場重新評估聯準會政策路徑
• 2026.04.17：原油價格大幅上揚，西德州原油大漲 3.72% 收 94.69 美元，主因供應風險溢價未見消退
• 2026.04.17：黃金受美元與美債殖利率走升壓抑，收低於 4808.30 美元，無息資產吸引力相對降低
• 2026.04.17：能源類股大漲 1.55% 表現最強，主因荷姆茲海峽運輸受阻推升原油風險溢價，油價大幅走高
• 2026.04.17：PPG Industries 宣布全球產品最高漲價 20%，以轉嫁石化與運輸成本波動，股價受激勵上漲 4.1%
• 2026.04.17：肥料廠 Mosaic 與 CF Industries 受惠能源價格上行具備價格轉嫁能力，股價分別上漲 4.2% 與 3.2%

水泥

• nan

建材磁磚

• nan

紡織纖維

• 2026.04.14：世足賽加持，紡纖廠 2Q26 營運喊衝

成衣

• 2026.04.14：世足賽加持，紡纖廠 2Q26 喊衝
• 2026.04.14：世足賽帶動品牌需求，提升儒鴻 2Q26 營運動能，有助緩解訂單延宕壓力
• 2026.04.14：儒鴻訂單能見度已延伸至2026.07，8M26 及 9M26 訂單也有九成已確定

半導體晶圓

• nan

金融

• nan

造紙

• nan

影音

• nan

晶圓代工

• 2026.04.15：Intel（INTC US），EMIB-T 技術具備電力供應優勢，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試

設備

• 2026.04.16：美國亞利桑那州擴產具戰略意義，計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
• 2026.04.16：視 Intel 為強勁競爭對手，但對自身技術領先與客戶信任有信心，強調代工無捷徑
• 2026.04.16：計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠（Fab 2/5），轉向氮化鎵（GaN）等前沿應用優化
• 2026.04.16：艾司摩爾（ASML）上調財測，台廠供應鏈受惠；穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
• 2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
• 2026.04.15：ASML（艾司摩爾），1Q26 財報優於預期，營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%，受惠 AI 帶動先進製程需求
• 2026.04.15：上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元，看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
• 2026.04.15：2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識，導致夜盤跌逾 2%，市場已提前拉高預期
• 2026.04.15： 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台，DUV 需求已見反轉，出貨量將回升
• 2026.04.14：美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求，看好台積電、弘塑、萬潤等

化學

• 2026.04.17：CCL 樹脂體系比較，Epoxy 為 M4 以下主流，具成本優勢但難滿足高頻需求
• 2026.04.17：MPPE 具優異電性但黏度高；BMI 耐熱性強但脆性大；碳氫樹脂技術門檻最高
• 2026.04.17：特化產業（高頻樹脂），AI 晶片升級帶動 CCL 等級提升，高頻樹脂佔成本 20-30%，為決定電性性能核心
• 2026.04.17：GB200/300 導入 M8 CCL，26 年 進一步推進至 M8+ 與 M9 等級
• 2026.04.17：高階 CCL 需採多樹脂混配設計，以平衡電性、熱穩定性與加工性之技術門檻

低軌衛星

• nan

LED

• nan

資訊

• nan

生技

• nan

車用

• 2026.04.18：車用與其他消費性電子領域需求相對疲軟，營收占比預期將被高成長的 AI 業務稀釋

輪胎

• nan

物業租賃

• nan

LCD

• nan

IPC

• nan

零售百貨

• nan

居家

• nan

營建

• nan

公共建設

• nan

室內裝修

• nan

高價股

• nan

蘋概股

• 2026.04.19：iPhone Fold（蘋果摺疊手機），即將上市的摺疊手機主打輕薄手感，定價預計約 6 萬台幣，市場接受度仍待觀察
• 2026.04.19：業界預期 iPhone Fold 可能面臨銷售不佳風險，但為補齊產品線仍勢在必行
• 2026.04.19：未來半年手機殼開模需求量驚人，摺疊機上市預計帶動周邊配件產業進入忙碌季節
• 2026.04.18：蘋果（Apple）與台廠 AI 鏈，Mac 導入 Gemini 模型推升算力需求，Google TPU 伺服器升級帶動廣達、英業達受惠

循環經濟

• nan

水資源

• nan

網通

• nan

WiFi7

• nan

工具機

• 2026.04.18：工業領域隨需求復甦及新專案於 2Q26 貢獻，營收預估年增 9.2% 至 7.3 億元

自動化

• nan

機器人

• 2026.04.14：機器人概念股走勢優異，直得受惠半導體大單加持，在手訂單能見度拉長至2至3個月
• 2026.04.19：宇隆跨入機器人減速機模組，攜手信邦切入人形機器人供應鏈，布局全球智慧製造商機

記憶體

• 2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
• 2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
• 2026.04.15：SK 海力士（SK Hynix）受惠 AI 與 HBM 需求帶動，26 年營業利益預估達 250 兆韓元，推升員工分紅預期
• 2026.04.15：業界推估 27 年將提撥 25 兆韓元分紅，平均每位員工可望領到約 7 億韓元（約新台幣 1500 萬）
• 2026.04.15：高工學歷員工發文稱讚公司福利，顯示半導體產業獲利豐厚，基層員工亦能享有極高分紅
• 2026.04.19：HBM 消耗大量產能導致傳統 DRAM 結構性缺貨，廠商祭出歷史級支出切入高附加價值產品
• 2026.04.13：供應鏈指數漲 3.31% 創歷史新高，Rambus、希捷、美光等成分股同步走揚
• 2026.04.16：記憶體與 CPU 成本上漲壓抑需求，下修 26 年 PC 出貨至年減 11%

被動元件

• 2026.04.14：村田調漲MLCC價格15-35%，帶動大毅等受惠族群獲利結構回溫
• 2026.04.19：太陽誘電全面漲價，需觀察 CPU 需求作為催化劑，並留意村田、TDK 等國際大廠走勢
• 2026.04.19：操作建議採右側交易，觀察股價創新高後是否能站穩突破，若無摔回則趨勢成立
• 2026.04.19：被動元件產業，Agentic AI 推升 CPU 與 ASIC 需求，引爆鋁電容等底層元件緊俏，終端 ODM 廠面臨漲價

功率元件

• 2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
• 2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週

電機

• nan

重電

• 2026.04.18：黃仁勳指出電力為 AI 發展瓶頸，帶動電力設備需求爆發，重電業轉型為 AI 基建關鍵供應鏈
• 2026.04.18：大同取得北美變壓器認證打入 CSP 鏈，華城外銷占比提升，電力設備供不應求

家電

• nan

光學

• nan

眼科

• 2026.04.18：矽水膠產品朝高階化發展，日本市場推進散光與多焦產品，中國市場則受惠 IP 聯名帶動彩片熱度
• 2026.04.18：馬來西亞廠單片成本持續下降，產能利用率維持 95% 高檔，獲利結構隨產品組合優化持續改善
• 2026.04.18：台灣同業雖積極投入矽水膠擴產，但產業仍處於共同擴大規模階段，尚未出現明顯削價搶單

電子零件通路

• nan

電池

• 2026.04.19：±400V HVDC 方案瞄準 ASIC 應用，AWS 與 Meta 積極導入 BBU 納入標配，帶動 26 年 成長勢頭
• 2026.04.19：AI GPU 功耗大增帶動 HVDC 與電力系統升級，BBU 轉向鋰電池趨勢確立，產線持續擴充

儲能

• nan

自行車

• nan

封測

• 2026.04.16：先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
• 2026.04.16：成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
• 2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
• 2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
• 2026.04.19：封測業進入資本支出狂熱期，合計投資將衝破 3,000 億元，聚焦先進封裝與高階測試
• 2026.04.19：力成與南茂重壓面板級封裝與記憶體測試，配合長約鎖定產能

先進封裝

• 2026.04.16：CoWoS 平台演進至 3D SoIC 垂直堆疊，台積電預計 27 年 大幅提升 AI 算力
• 2026.04.16：台積電上修 CoWoS 月產能，25 年 底達 14 萬片，26 年 底上看 20 萬片
• 2026.04.16：受惠輝達 LPU 與 CPO 需求，台積電追加 3D SoIC 產能，27 年 預計年增 200%
• 2026.04.16：AI 驅動先進製程需求極強，Agentic AI 轉型致 Token 數量與運算需求呈爆發式提升
• 2026.04.16：先進封裝（CoWoS）產能持續緊張，公司正開發更大尺寸方案並建置 CoPoS 試產線
• 2026.04.16：先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
• 2026.04.16：成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
• 2026.04.16：HPC 應用營收季增 20%，佔比升至 61%，成為推動先進製程需求與毛利率的主要動能

金屬原料

• 2026.04.15：黃金價格續跌 0.55%，受美債殖利率回升及避險情緒消退影響，金價自高點回落約一成

線纜

• nan

橡膠製品

• nan

管路工程

• nan

板卡

• 2026.04.19：AMD（AMD US）MI455 GPU 需求遠超供給，Helios 機架 26 年 底出貨量預估翻倍至 7000 台
• 2026.04.19：伺服器 CPU 份額持續攀升，受惠 N3 產能與 Venice CPU 帶動，營收預計年增 46%
• 2026.04.19：獲利：上調目標價至 311 美元，預計 1Q26 收入 102 億美元，優於市場共識

區塊鏈

• nan

電信

• nan

製鞋

• nan

電商

• nan

軸承

• 2026.04.19：iPhone Fold（蘋果摺疊手機），即將上市的摺疊手機主打輕薄手感，定價預計約 6 萬台幣，市場接受度仍待觀察
• 2026.04.19：業界預期 iPhone Fold 可能面臨銷售不佳風險，但為補齊產品線仍勢在必行
• 2026.04.19：未來半年手機殼開模需求量驚人，摺疊機上市預計帶動周邊配件產業進入忙碌季節

機械

• nan

印刷

• nan

殯葬

• nan

2026-04-17

大盤

• 2026.04.16：美伊重啟談判預期升溫，布蘭特原油回落至百元以下，市場風險偏好回溫激勵美股走高
• 2026.04.16： 25 年 全球半導體設備銷售創歷史新高，受惠先進邏輯、記憶體及 AI 產能擴張帶動
• 2026.04.16：CCL 漲勢未完，玻纖布與銅箔成本上揚，AI 需求推升高端產品出貨佔比及報價上調
• 2026.04.16：IMF 下修 26 年全球 GDP 成長至 3.1%，上修通膨至 4.4%，主因中東衝突推升能源價格
• 2026.04.16：若荷姆茲海峽持續受阻，全球通膨恐進一步升至 5.4%，高油價將顯著壓抑經濟成長動能
• 2026.04.15：美 3M26 PPI 低於預期，核心 PPI 降溫舒緩通膨疑慮。川普釋出美伊談判訊號，激勵美股反彈
• 2026.04.15：台積電法說會前股價已提前反應，需提防利多暫告段落風險，光通訊及設備股已現調節賣壓
• 2026.04.15：中東衝突推升能源價格，美 3M26 汽油飆升 15.7%，實質限縮 26 年 降息空間
• 2026.04.15：川普稱伊朗願達成協議，激勵市場風險偏好，費半創高帶動台股站上 36,000 大關
• 2026.04.15：Lumentum 供應鏈訂單排至 2H27，受惠 NV 戰略投資與財測超預期，帶動 CPO 族群
• 2026.04.15：台股融資餘額創高達 4,087 億元，短線乖離率過大，須留意中東情勢不確定性引發回檔
• 2026.04.15：川普稱伊朗希望達成協議，市場情緒好轉，利空鈍化帶動台股突破前高，再創歷史新高
• 2026.04.15：IMF 下調 26 年全球經濟成長預期至 3.1%，警示能源基礎設施若遭破壞將面臨衰退風險
• 2026.04.15：美伊談判多數條件仍分歧，且荷姆茲海峽遭封鎖使油價居高不下，須留意創高回檔風險

航運

• 2026.04.11：SCFI指數連三漲且近 1M26 漲逾5成，美東、美西線周漲逾4%及8%，惟歐洲線周跌
• 2026.04.16：台航受惠 BDI 指數反彈及鐵礦砂出貨旺季，預估 26 年 本業獲利將呈現改善
• 2026.04.13：裕民： 3M26 營收優於預期，南美穀物豐收與西非鐵礦砂出貨有利 2Q26 營運加溫
• 2026.04.13：慧洋-KY： 3M26 獲利大幅提升，受惠 BPI 運價上漲及處分船舶利益，展望正向

觀光旅宿

• 2026.04.13：國台辦宣布恢復兩岸直航與自由行等措施，重點包含推動上海及福建居民赴台旅遊
• 2026.04.13：長榮航受兩岸開放消息影響反應平淡，今日收盤漲幅不到1%

AI伺服器

• 2026.04.16：AI 伺服器需求強勁，上修 26 年 整體伺服器出貨成長至 24%（原 16%）
• 2026.04.16：資訊科技與半導體 Micron 大漲 9.2% 創歷史新高，Nvidia 與 AMD 同步走強，反映市場對 AI 供應鏈風險承受度提高
• 2026.04.16：AI 為王，26 年 AI 伺服器機櫃數有望倍數增長，帶動 ODM、ASIC 及散熱模組營運
• 2026.04.16：ARM（ARM.US）推出 AI 代理專用 AGI CPU 實體晶片，採用 3 奈米製程，效能達 x86 架構 2 倍以上
• 2026.04.16：切入資料中心處理器市場與 Intel、AMD 競爭，大幅擴展潛在市場規模至千億美元
• 2026.04.16：獲利：營收結構由手機轉向 AI 資料中心，市場傳 Meta 為大客戶，目標價上調至 161 美元
• 2026.04.16：AI 伺服器與光通訊為兩大核心動能，GB 系列拉貨強勁帶動零組件廠 2Q26 營收預估季增 11%
• 2026.04.16：整體 ODM 3M26 營收優於市場預期，主因 AI 機櫃出貨順暢及筆電提前拉貨影響
• 2026.04.16：GB300 受惠學習曲線提升，供應鏈管理轉趨順暢，預估 1Q26 全球 GB 系列出貨約 12k 櫃
• 2026.04.16：消費性產品因提前拉貨，預計 2Q26 將進入傳統淡季，市場關注重心轉向 AI 成長持續性
• 2026.04.13： 26 年 八大 CSP 資本支出破 7,100 億美元，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 佔比擴大
• 2026.04.13：NVIDIA Rubin 系列預計 2H26 出貨，高功耗帶動液冷散熱滲透率於 26 年 衝上 40%
• 2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極

航空

• 2026.04.16：美伊談判未果，荷莫茲海峽面臨長期封鎖風險，石油與天然氣資源將出現龐大缺口
• 2026.04.16：航空燃油價格居高不下，反映油品市場供需緊張，若戰爭拖長恐重擊全球運輸需求
• 2026.04.16：貨櫃航運待交新船訂單量達歷史新高，未來 4 年供給將增 35%，面臨產能過剩壓力

軍工

• 2026.04.16：軍用無人機標案因預算爭議，朝野缺乏交集，預估 26 年 落實執行預算的機率極低

液冷

• 2026.04.16： 26 年 為液冷散熱元年，液冷板與分歧管單價較氣冷呈倍數翻漲，帶動台系散熱廠營收集體創高
• 2026.04.16：AI 動能外溢至通用伺服器與網通交換器，廠商處於「氣冷熟稔、液冷接軌」的最舒適營運狀態
• 2026.04.16：散熱系統營收比重預期將成為未來 3~5 年核心，廠商積極擴產並切入 Tier 2 與非主流 GPU 客戶
• 2026.04.16：AI 伺服器升級帶動水冷滲透率快速提升，水冷設計已從伺服器延伸至網通設備（如機櫃架構）
• 2026.04.16： 2H26 隨 ASIC 與 VR200 平台放量，高功耗特性將為散熱廠帶來新一波強勁的結構性成長動能
• 2026.04.16：散熱廠表現因產品結構分歧，具備水冷技術者受平台轉換影響有限，純氣冷產品商波動較大
• 2026.04.13：NVIDIA Rubin 系列預計 2H26 出貨，高功耗帶動液冷散熱滲透率於 26 年 衝上 40%

光通訊

• 2026.04.16：Credo Technology（CRDO）大漲 18.7%，受惠於收購 DustPhotonics 強化光通訊布局
• 2026.04.16：AI 伺服器與光通訊為兩大核心動能，GB 系列拉貨強勁帶動零組件廠 2Q26 營收預估季增 11%
• 2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
• 2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
• 2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
• 2026.04.16：AI 帶動光纖電纜需求，預估 30 年 市場規模達 209 億美元，年複合成長率 10.46%
• 2026.04.16：CSP 大廠 Meta 與康寧簽署 60 億美元供應協議，顯示全球光纖線纜供應趨於長期化與穩定化
• 2026.04.16：800G 以上規格轉向單模光纖，技術門檻提升，保偏光纖（PMF）製作能力成為競爭優勢
• 2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
• 2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
• 2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
• 2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
• 2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
• 2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰

矽光子

• 2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
• 2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
• 2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
• 2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
• 2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
• 2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
• 2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
• 2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
• 2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰

PC

• 2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
• 2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
• 2026.04.16：整體 ODM 3M26 營收優於市場預期，主因 AI 機櫃出貨順暢及筆電提前拉貨影響
• 2026.04.16：GB300 受惠學習曲線提升，供應鏈管理轉趨順暢，預估 1Q26 全球 GB 系列出貨約 12k 櫃
• 2026.04.16：消費性產品因提前拉貨，預計 2Q26 將進入傳統淡季，市場關注重心轉向 AI 成長持續性
• 2026.04.13：AI PC 滲透率 26 年 有望超過 5 成；Apple 推低價 MacBook Neo 預估出貨逆勢年增 7.7%
• 2026.04.13：關鍵零組件漲價削弱購買意願，預估 26 年 筆電出貨年減 14.8%，手機面板出貨年減 7.3%
• 2026.04.13：友達、群創加速轉型，布局矽光子、Micro LED 及 FOPLP 封裝，降低面板循環風險

手機平板

• 2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
• 2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大

鋼鐵業

• 2026.04.13：中鋼： 3M26 出貨量優於預期，受惠中國減產及中東戰事推升原料價格，帶動補庫需求
• 2026.04.13：大成鋼： 3M26 營收年增 25.1%，美國鋼鋁關稅課徵支撐售價高檔，出貨進入旺季

運動

• 2026.04.16：美國 26 年 1M26-2M26 高爾夫打球人次成長 11%，星球健身房營運持續創高
• 2026.04.16：Nike 預警 4Q26 營收下滑，受中國市場疲軟、庫存過剩及創新放緩拖累
• 2026.04.16：台灣 26 年 1M26-2M26 電動自行車出口值年減 20.8%，產業仍受庫存去化影響

IC設計

• 2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
• 2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
• 2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
• 2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極

PCB

• 2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
• 2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度

ABF

• 2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
• 2026.04.16：ABF 載板供需失衡加速改善，26 年 供過於求收斂至 8% 以下，缺布效應將提早引發漲價
• 2026.04.16：Google 26 年 採用 OCS 架構並下訂 1.5 萬台交換機，帶動 1.6T 光收發模組新商機
• 2026.04.16：AI 伺服器帶動高階玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 宣布 8M25 起調漲價格達 20%

CCL

• 2026.04.16：CCL 與載板受惠 ASIC 客戶需求放大，報價調整趨勢明確，高階材料滲透率隨規格演進持續提升
• 2026.04.16：銅箔基板（CCL）三雄報價齊升，受惠 AI 伺服器訂單強勁，M7/M8 高階品項價格反應能力提升
• 2026.04.16：CCL 三雄 4M26 報價齊升；太陽誘電帶動被動元件全線漲價
• 2026.04.15：台燿： 3M26 自結 EPS 1.61 元，高階產品訂單滿載，泰國廠產能陸續開出，營運逐季向上
• 2026.04.15：台光電： 3M26 自結 EPS 5.08 元符合預期，AI 伺服器需求強勁，預計各膠系全面調漲至少一成

塑化

• 2026.04.16：原油價格大幅收低，西德州原油重挫 7.04%，戰爭溢價回吐且 IEA 指出高油價已破壞全球需求
• 2026.04.16：黃金上漲 2.04%，受惠於美元走弱與美債殖利率下行，同時支撐中期避險需求
• 2026.04.16：能源類股受油價拖累下跌 2.16%，為當日表現最弱勢板塊
• 2026.04.16：美伊戰爭若引發石油危機，恐導致全球經濟成長大幅下滑，重擊製造業與股市信心
• 2026.04.16：伊朗提出 10 點談判要求可行性低，荷莫茲海峽通行權成為影響全球能源成本的關鍵
• 2026.04.13：台塑： 3M26 營收優於預期，中東戰事引發斷料風險，客戶積極回補庫存帶動價量齊揚
• 2026.04.13：台化： 3M26 營收月增 46.7%，下游客戶復工需求增溫，石化產品價格隨油價大漲

水泥

• 2026.04.16：中國水泥價格指數在 126 Q 淡季結束後依然疲弱，顯示營建需求回溫力道不足

紡織纖維

• 2026.04.16：美伊戰爭推升原油價格，帶動紡織上游 PTA 漲價逾 2 成、尼龍 CPL 漲價 3~4 成

晶圓代工

• 2026.04.16：受 AI GPU 與記憶體推動，中國半導體加速自給率提升，預計 28 年 自給率可達 32%
• 2026.04.16：美系大行觀察中國在半導體設備、製程及產能上均有突破，在地化供應鏈持續強化
• 2026.04.16：AI 客戶強勁需求使先進製程產能成為瓶頸，台積電維持高資本支出以加速擴產滿足缺口
• 2026.04.16：大廠重心轉向先進製程，退出部分成熟市場，有利聯電、世界先進等台廠受惠轉單效應
• 2026.04.16：成熟製程復甦力道不一，稼動率與產品組合為營運關鍵，漲價趨勢在產業上行週期具延續性

設備

• 2026.04.16：AI 基礎設施驅動先進封測供不應求，26 年 進入快速建廠期，台廠設備供應鏈全面受惠
• 2026.04.16：OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能，帶動相關設備商接單動能至 27 年
• 2026.04.16：矽光子設備需求興起，建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
• 2026.04.16：志聖、均華、印能受惠機台營收認列，1Q26 營收高度成長，2026-27 年展望樂觀
• 2026.04.16：致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商，受惠台積電 AP7/AP8 進機，營收有望年增 50-100%
• 2026.04.16：鴻勁 3M26 營收年增 111.3%，均華年增 250.1%，設備需求呈現爆發式成長
• 2026.04.16：AI 需求引發全球擴廠潮，Data Center 與半導體廠建置量能充足，廠務商為前緣受益者
• 2026.04.16：台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產，未來 3 年潛在接單機會豐富，接單量能無虞
• 2026.04.16：人力為主要產能依據，各廠積極招聘工程管理人才以提升產值，營收認列依投入成本比例計算

低軌衛星

• 2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
• 2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
• 2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確

生技

• 2026.04.16：大型藥廠透過併購（如美時併購 Alvogen）顯現規模效益，帶動營收與產品線全球化布局
• 2026.04.16：學名藥市場競爭激烈，台廠積極推動重磅藥物上市（如多發性硬化症用藥）以尋求新成長動能
• 2026.04.16：生技公司普遍面臨併購後的債務重組與利息壓力，財務結構優化成為 27 年獲利爆發的關鍵指標
• 2026.04.16：藥華藥 Ropeg 獲 NCCN 納入治療指南首選療法；保瑞發行美國 ADR 提升市場流動性

車用

• 2026.04.16：產業處於政策觀望期，受關稅與地緣政治影響，短期出貨受壓抑，預期 26 年呈現先蹲後跳走勢
• 2026.04.16：散熱需求延伸至汽車與半導體領域，帶動相關零組件供應商稼動率維持高檔，業務多元化成趨勢
• 2026.04.16：台廠透過併購與設立海外新廠（如越南、歐洲）積極切入國際一階供應鏈，優化長期獲利結構
• 2026.04.16： 3M26 台灣車市掛牌數回升至 3.9 萬輛，但首季仍年減 3.4%，AM 產業受關稅政策影響觀望
• 2026.04.16：台美貿易協定預計 26 年 中實施美製車零關稅，市場觀望氣氛濃厚，衝擊國產車銷量

輪胎

• 2026.04.16：美伊衝突推升油價與丁二烯成本，丁二烯現貨價翻倍上漲，衝擊輪胎產業利潤

營建

• 2026.04.16：台灣房市出現「死亡交叉」，新成屋數量超過新生兒，且台北市總人口十年減少近一成
• 2026.04.16：空屋率高達 10.43%，其中小坪數住宅空置率近兩成，房地產市場供過於求情況嚴重

蘋概股

• 2026.04.16：iPhone 供應鏈 2Q26 生產量預估 5,200 萬台，季減幅優於季節性表現，主因 iPhone 17e 新機持續出貨
• 2026.04.16：折疊 iPhone 機構件樣品已於 3M26 啟動生產，目前仍以 3M26 發表為目標

網通

• 2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
• 2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
• 2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確

工具機

• 2026.04.16： 3M日前本工作機械訂單（JMTBA）海外訂單年增 40%，顯示產業正處於上行軌道
• 2026.04.16：中、歐、美製造業 PMI 全數回升至擴張區間，券商對上銀、亞德客重申正向觀點
• 2026.04.16：航太與自動化產業表現分歧，國艦國造與中國工具機需求回升帶動部分廠商進入交貨高峰期

記憶體

• 2026.04.16：受 AI GPU 與記憶體推動，中國半導體加速自給率提升，預計 28 年 自給率可達 32%
• 2026.04.16：美系大行觀察中國在半導體設備、製程及產能上均有突破，在地化供應鏈持續強化
• 2026.04.16：記憶體價格上漲帶動通路商毛利提升，至上、增你強、茂綸等業者受惠低價庫存
• 2026.04.16：電子書閱讀器受記憶體漲價壓抑，因轉嫁能力弱且具替代性，可能影響入門機型銷售
• 2026.04.16：2Q26 漲勢持續，一般 DRAM 預估漲 58~63%，NAND Flash 合約價預估漲 70~75%
• 2026.04.16：大廠退出 MLC NAND 導致供給年減 41.7%，旺宏受惠轉單效益，並帶動 NOR Flash 漲價
• 2026.04.16：HBM 需求爆發，預計 25 年 營收佔比達 25%，SK 海力士與美光規劃 26 年 量產 HBM4
• 2026.04.16：Consumer DRAM 產業，集邦預估 2Q26 合約價季增 45%~50%，主因大廠退出成熟產品導致供給縮減
• 2026.04.16：AI 驅動 HBM、LPDDR5 及 RDIMM 需求強勁，加速成熟製程停產並推升報價
• 2026.04.16：近期現貨價格下跌僅為短期波動，不代表基本面轉變，高階產品需求仍暢旺
• 2026.04.16：低價消費性產品需求放緩，需留意報價季漲幅逐漸縮小之風險
• 2026.04.13：記憶體需求續強，預估 2Q26 DDR4/DDR5 及 NAND 報價將出現雙位數強勁漲幅
• 2026.04.13：記憶體漲價擠壓終端需求，需留意消費性電子出貨下修及封測端成本上升風險
• 2026.04.16：晶片通膨席捲全產業，AI 需求外溢帶動通用伺服器、先進封裝及記憶體價格全面上升
• 2026.04.16：記憶體價格飆漲衝擊消費性電子，智慧型手機與 PC 供應鏈紛紛下修出貨目標

被動元件

• 2026.04.16：太陽誘電宣布 5M26 起全面調漲 MLCC、電感等產品價格，具指標意義，有利被動元件族群續漲
• 2026.04.16：CCL 三雄 4M26 報價齊升；太陽誘電帶動被動元件全線漲價

功率元件

• 2026.04.16：PA 三雄迎來漲價潮，鎵原料受出口管制導致成本上升，磊晶代工有望啟動產品漲價
• 2026.04.16：砷化鎵 Epi wafer 供給緊俏，有利於全新、穩懋及宏捷科優化獲利結構並推升評價
• 2026.04.16：鎵原料稀缺性增加，供應鏈管理成為關鍵，台廠透過多元供應商策略降低斷料風險

重電

• 2026.04.16：Oracle 上漲 4.7%，因同意購電支援 AI 資料中心；Bloom Energy（BE）大漲 23.9% 呼應電力需求
• 2026.04.16：AI 資料中心帶動電力設備需求爆發，加上美國電網老舊外銷需求，變壓器維持供不應求
• 2026.04.16：台電強韌電網計畫持續推進，重電廠在手訂單量大，訂單能見度普遍延伸至 2027– 29 年
• 2026.04.16：1Q26 營收受台電預算審核延後與氣候短期干擾，但不改產業中長期結構性成長趨勢
• 2026.04.16：中興電在手訂單維持 400 億元以上，打入半導體供應鏈優化獲利，目標價 202 元
• 2026.04.16：華城受惠美國 AIDC 訂單，星門計畫提早交貨將提升獲利結構，訂單能見度達 28 年
• 2026.04.16：北美變壓器價格指數創新高，美國科技巨頭自建電廠需求帶動重電業者營運強勁

眼科

• 2026.04.16：中國隱形眼鏡滲透率僅 8%，遠低於台日韓的 30% 以上，未來成長空間極具潛力
• 2026.04.16：中國市場以線上購物成長最勁，2018- 23 年 線上銷售複合成長率達 24.4%
• 2026.04.16：全球眼部疾病人口預估至 50 年 達 17.58 億人，近視人口佔大宗且逐年提升

電子零件通路

• 2026.04.16：通路商在 AI 浪潮中角色加重，2025- 28 年 ASIC 年複合成長率預估高達 63%
• 2026.04.16：記憶體價格上漲帶動通路商毛利提升，至上、增你強、茂綸等業者受惠低價庫存
• 2026.04.16：電子書閱讀器受記憶體漲價壓抑，因轉嫁能力弱且具替代性，可能影響入門機型銷售

先進封裝

• 2026.04.16：Intel EMIB-T 具電力供應優勢並支援 HBM4，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試
• 2026.04.16：台積電 CoPoS 擬結合 SoIC 發展 3.5D 封裝，Meta 正在評估，用以解決大尺寸晶片翹曲問題
• 2026.04.16：載板產能吃緊，目前僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商觀望加深技術分配不確定性
• 2026.04.16：半導體與先進封裝趨勢，AI 帶動算力每 3 個月倍增，矽光子應用有助傳輸頻寬增 10 倍並降低 70% 功耗
• 2026.04.16：台積電預計 26 年 推出 WMCM 晶圓級多晶片封裝，改善散熱並提升互連密度
• 2026.04.16：先進封裝產值佔比高達 50% 左右，2.5D/3D 封裝 2023- 29 年 複合成長率達 18%
• 2026.04.16：SEMI 預估 26 年 全球設備支出達 1,451 億美元，AI 引領測試設備銷售成長 12%
• 2026.04.16：台積電 CoPoS 規格定案，規劃 26 年 設立首條實驗線，預計 29 年 起大規模放量
• 2026.04.16：先進封裝 2024- 29 年 複合成長率達 11%，FOPLP 因具備成本優勢，成為大廠布局重點
• 2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
• 2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
• 2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
• 2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
• 2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
• 2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰

軸承

• 2026.04.16：iPhone 供應鏈 2Q26 生產量預估 5,200 萬台，季減幅優於季節性表現，主因 iPhone 17e 新機持續出貨
• 2026.04.16：折疊 iPhone 機構件樣品已於 3M26 啟動生產，目前仍以 3M26 發表為目標

機械

• 2026.04.16：台灣 26 年 1M26-2M26 機械設備出口年增 20.6%，其中電子設備出口強勁成長 32.4%
• 2026.04.16：美國與日本市場出口需求回溫，分別年增 22.8% 與 11.0%，帶動整體出口動能
• 2026.04.16： 3M26 全球製造業 PMI 多維持在 50% 以上，顯示企業資本支出陸續恢復正常水準

2026-04-15

大盤

• 2026.04.14：美伊和談預期升溫帶動利率回落，科技股續攻，台指期夜盤大漲 567 點反映多頭回溫
• 2026.04.14：布蘭特原油重返 100 美元上方，美國對伊朗實施港口封鎖，實體供應風險仍主導油價震盪
• 2026.04.14：美元指數小跌至 98.2，地緣風險未除使美元具避險支撐，市場對降息時點看法仍保守
• 2026.04.14：三大指數由跌轉升收高，川普釋出伊朗談判意願緩解油價衝擊，費半強彈 1.68% 領漲
• 2026.04.14：軟體族群強勢反彈，Oracle 大漲 12.7% 展現 AI 具體變現效益，帶動科技股買盤回補
• 2026.04.14：美軍封鎖荷姆茲海峽引發油價一度站上 100 美元，通膨焦慮與地緣風險仍主導資產定價
• 2026.04.13：美伊談判破局致荷莫茲海峽風險升高，油價偏強推升通膨預期，高評價成長股面臨壓力
• 2026.04.13：降息預期延後，多數機構轉向年內僅降息一次，市場由樂觀多頭轉向高波動審慎配置
• 2026.04.13：費半與納指續揚，台積電 ADR 上漲 1.4%，反映 AI 與半導體需求強勁，晶片股表現領漲
• 2026.04.13：美股高檔震盪，3M26 CPI 顯示能源推升通膨但核心仍溫和，道瓊與標普小幅回落
• 2026.04.13：SuperMicro 大漲 8.79%、AMD 與 NVIDIA 分別上漲 3.55% 及 2.57%，AI 族群動能強勁
• 2026.04.13： 3M26 出口達 801 億美元創單月新高，年增 61.8%，AI 晶片與伺服器強勁出貨支撐淡季表現
• 2026.04.13：資通訊產品年增 134.5%，其中 AI 伺服器組裝需求年增 169.8%，反映 GB300 大量出貨動能
• 2026.04.13：對美出口年增 124% 為主要推手，東協、歐洲及中國亦受 AI 需求發酵帶動，出口金額顯著升溫
• 2026.04.13：半導體呈多點式復甦，交換器與路由器年增 77.6%，記憶體漲價帶動儲存裝置年增 78.7%
• 2026.04.13：能源價格大漲未產生廣泛外溢效果，關稅通膨鈍化且核心服務價格降溫，預期不具升息壓力
• 2026.04.13：伊朗危機造成的物價上漲目前偏向一次性衝擊，聯準會短期內因通膨數據而升息的機率較低
• 2026.04.13：高油價已排擠 3M26 非必需品消費，若持續太久將削弱美國經濟成長動能，需注意消費跌價警訊
• 2026.04.13：美伊停火談判破裂，台股面臨短線急漲後回檔壓力，挑戰前高 35579 點需價量配合
• 2026.04.13：美國 3M26 CPI 升至 3.3% 顯示通膨壓力仍存，市場預期央行 2Q26 可能採取升息行動
• 2026.04.13：美國 3M26 CPI 年增 3.3% 符合預期，但能源價格大漲貢獻顯著，通膨壓力仍存
• 2026.04.13：中東衝突推升能源價格，美 4M26 消費者信心指數降至 47.6 歷史新低，央行 2Q26 可能升息
• 2026.04.13：美伊停火帶動跌深反彈，指數逼近 35579 壓力位，惟量能縮減，短線傾向高檔震盪
• 2026.04.13：台積電法說將於 4/16 召開，市場押寶展望優於預期，ADR 溢價達 17.6% 具支撐
• 2026.04.13：總體經濟（美國 CPI） 3M26 CPI 年增 3.3%，主要受伊朗危機推升油價影響，能源價格為物價上漲主因
• 2026.04.13： 3M26 CPI 年增 3.3%，主要受伊朗危機推升油價影響，能源價格為物價上漲主因

航運

• 2026.04.10：SCFI連3紅，長榮陽明穩了？法人點出3原因喊撤
• 2026.04.10：SCFI本週續漲1.93%至1890.77點，惟法人提醒長線運價高點已過
• 2026.04.10：SCFI連3紅，法人因3原因喊撤，新興首遭降評至中立
• 2026.04.14：新造船訂單創 20 年新低，26 年 海岬型需求成長 3.7% 優於供給 2.2%，供需缺口擴大
• 2026.04.14：西非鐵礦正式啟運，長航距運輸預估吸納全球海岬型 5% 運力，形成明顯延噸紅利
• 2026.04.14：市場期待俄烏與美伊戰後之重建契機，且中國轉向巴西採購穀物，延遠里程有助消化運力
• 2026.04.13：美中大豆採購協議將開始交割，貨載需求增加有利 2Q26 營運加溫，看好裕民、慧洋
• 2026.04.13：波羅的海指數上揚，預期穀物與礦物需求提振運價，帶動產業營收優於預期

人工智能

• 2026.04.14：Microsoft 365 Copilot 改造計畫，新版 Copilot 擬轉向「主動處理」，如自動監控郵件生成待辦事項，或在後台同步整理 Excel 數據
• 2026.04.14：規劃針對行銷、財務等職能開發專業化智能體，透過限制權限範圍來降低企業使用的安全風險
• 2026.04.14：安全性與失控風險仍是企業部署的最大障礙，且部分早期測試用戶因體驗欠佳已轉向使用 ChatGPT
• 2026.04.14：Anthropic（Claude）積極入侵微軟核心地盤，宣佈 Claude 可直接接入 Microsoft 365 應用並實現 Word 自動化操作
• 2026.04.14：部分企業客戶反映 Claude 在 Excel 自動化表現優於 Copilot，導致微軟面臨客戶流失與訂閱競爭
• 2026.04.14：微軟（MSFT）股價上漲 3.64%，傳將引入 OpenClaw 技術打造自主 AI 智能體，目標實現全天候自動執行任務
• 2026.04.14：執行長納德拉重組 Copilot 團隊並將高管彙報線直接上收，力拼在 6M26 開發者大會前推出預覽版
• 2026.04.14： 26 年股價累計下跌 24% 表現墊底，且付費 Copilot 用戶僅佔 Office 365 總量 3%，面臨增長瓶頸
• 2026.04.13：Claude 年化營收擴大反映 AI Agent 需求龐大，將驅使大型 CSP 業者持續加碼 AI 資本支出
• 2026.04.13：AI 具備強大數據處理與規律識別能力，且無恐懼或貪婪偏見，具備優秀投資者的特質
• 2026.04.13：AI 投資非萬無一失，仍需人類投資者針對非量化因素、主觀判斷與未來洞察力創造價值
• 2026.04.13：AI 潛力目前可能被低估而非誇大，但投資者應保持適度倉位與謹慎，避免孤注一擲
• 2026.04.13：量化資訊獲取門檻消失，主動型投資者若洞察力不及 AI，將面臨被市場淘汰的壓力
• 2026.04.13：AI 發展速度遠超以往技術，已從聊天、工具階段進化至具備自主決策能力的「智慧體」
• 2026.04.13：AI 已能協助自身構建，GPT-5.3 Codex 在創建過程中發揮關鍵作用，加速技術進化
• 2026.04.13：需求端增長迅猛，推理資本支出已超過訓練支出，顯示 AI 算力需求具備真實經濟價值
• 2026.04.13：AI 雖能重組模式進行推理，但在處理缺乏歷史數據的全新局面與直覺判斷上仍有局限
• 2026.04.13：AI 普及將對勞動力市場造成劇烈衝擊，法律、金融及工程等知識型崗位面臨被替代風險

AI伺服器

• 2026.04.14：微軟與 Anthropic 展開企業客戶拉鋸戰，微軟甚至需支付費用給對手以在 Copilot 內嵌 Claude 模型
• 2026.04.14：微軟銷售策略轉向以「使用量計費」驅動增長，強調高頻重複使用 AI 智能體以提升雲端平台消費量
• 2026.04.14：微軟（MSFT）股價上漲 3.64%，傳將引入 OpenClaw 技術打造自主 AI 智能體，目標實現全天候自動執行任務
• 2026.04.14：執行長納德拉重組 Copilot 團隊並將高管彙報線直接上收，力拼在 6M26 開發者大會前推出預覽版
• 2026.04.14： 26 年股價累計下跌 24% 表現墊底，且付費 Copilot 用戶僅佔 Office 365 總量 3%，面臨增長瓶頸

航空

• 2026.04.13：觀光與航空族群，中方宣布恢復上海、福建居民來台自由行，長榮航、華航及雄獅等旅遊相關股迎來補漲機會
• 2026.04.07：長榮等航空雖調漲附加費，仍需自行吸收六成至八成以上之新增燃油成本
• 2026.04.07：出國要變貴了！國籍航空今起調漲燃油附加費，長程機票大漲2200元
• 2026.04.10：航空燃油附加費調升，長榮航長程成本自吸比重逾77%，2Q26 毛利率將面臨壓力測試

連接器

• 2026.04.14：AI 訓練使 InfiniBand 與 800G 乙太網路成為標配，帶動 AEC 傳輸線滲透率逐季提升
• 2026.04.14：GPU 數據同步頻寬需求極高，若網路頻寬不足將影響訓練效率，促使 CSP 廠加速規格升級
• 2026.04.14：Rubin 世代在 Scale up 領域仍維持使用銅線，預計至下世代才會由 CPO 技術取代銅介質

光通訊

• 2026.04.14：FTTH 市場 26 年 規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
• 2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年 規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
• 2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
• 2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
• 2026.04.13：CPO 市場預計 31 年 成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
• 2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
• 2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級

矽光子

• 2026.04.14：FTTH 市場 26 年 規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
• 2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年 規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
• 2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
• 2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
• 2026.04.13：CPO 市場預計 31 年 成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
• 2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
• 2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級

PC

• 2026.04.14：Dell Technologies（DELL）股價收漲 6.7% 創歷史新高，盤中受併購傳聞激勵，惟 NVIDIA 隨後否認洽談收購 PC 廠
• 2026.04.14：併購題材延續性轉趨不確定，市場回歸檢視其硬體設備在 AI 基礎建設中的實質地位
• 2026.04.14：記憶體報價達 25 年同期 4 倍，壓縮整機成本，導致高通與聯發科下修中階 4 奈米投片量
• 2026.04.14：預估 26 年 全球手機出貨降至 11 億支、年減 13%，中低階機種受成本壓力影響最大
• 2026.04.13：AI 需求導致全球記憶體價格飆漲，個人電腦月增 1.5%、軟體配件月增 4%，成本轉嫁消費者

鋼鐵業

• 2026.04.13：鋼鐵產業受惠中國減產、關稅政策趨穩及中東戰事推升原料價格，鋼價上漲助力 2Q26 營運

運輸

• 2026.04.13：無人駕駛技術如 Waymo 已開始取代人力駕駛，計程車與卡車司機等就業崗位面臨威脅

IC設計

• 2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
• 2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
• 2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
• 2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機

IP

• 2026.04.14：力旺 1Q26 營收創新高，AI 權利金顯著貢獻，並切入 NVIDIA 平台與 CPO 應用
• 2026.04.14：M31 聚焦邊緣 AI 與先進製程，預計 26 年 AI 營收占比達 20%，IP 地位隨高速傳輸需求提升
• 2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
• 2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位

PCB

• 2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
• 2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
• 2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級

伺服器

• 2026.04.14：八大 CSP 業者 26 年 資本支出預估達 5,200 億美元再創新高，帶動伺服器市場穩健擴張
• 2026.04.14：輝達 GB300 機櫃 26 年 出貨動能強勁，預估由 2.6 萬櫃倍增至 6 萬櫃，帶動供應鏈新成長週期
• 2026.04.14：客製化晶片（ASIC）預計 2H26 進入大規模放量，26 年出貨量有望呈現 80-90% 的強勁成長

塑化

• 2026.04.11：報價上揚台聚集團營收聯袂攀揚，3M26 營收月增並創近期新高
• 2026.04.11：美伊衝突推升油價及塑化報價，帶動台聚 3M26 營收聯袂月增並創近期新高
• 2026.04.14：石化三雄（台塑、南亞、台化） 2Q26 同步調降產能並安排歲修，受上游原料緊張與油價高檔影響，開工率普遍下滑
• 2026.04.14：下游需求偏弱且成本轉嫁困難，石化鏈毛利承壓，採取彈性調整開工率與提高售價應對
• 2026.04.14：美軍封鎖於 4/13 生效，引發原油供給收縮疑慮，油價震盪收高並推升通膨預期
• 2026.04.14：川普透露伊朗尋求和平談判，副總統 JD Vance 進行外交斡旋，市場押注衝突有降溫可能
• 2026.04.14：美伊戰爭導致荷莫茲海峽受阻，全球 20% 石油供應受擾，乙烯單週漲 20% 恐破壞下游需求
• 2026.04.14：亞洲石化廠面臨原料成本墊高與交期拉長壓力，裂解利差可能因石油腦漲速過快而遭壓縮
• 2026.04.14：中國取消 PVC 出口退稅且低價原油優勢淡化，有利亞洲塑化報價自低檔修復並重估成本
• 2026.04.13：台塑四寶首季獲利年增逾十倍，國際油價上漲帶動存貨利益與產品價差擴大，塑化行情短期延續
• 2026.04.13：黃金受通膨數據與美債殖利率上行影響，價格小幅收低至 4787 美元
• 2026.04.13：原油價格續跌，市場期待美伊談判穩固停火並恢復航運，本週跌幅創 20 年 以來最大

成衣

• 2026.04.13：服裝價格年增 3.6%，反映品牌商藉春裝換季分階段轉嫁關稅成本，預計關稅衝擊已接近尾聲

晶圓代工

• 2026.04.14：AI 與 CSP 自研晶片推升先進製程供不應求，龍頭廠啟動漲價 3-10%，帶動 26 年產值成長 25%
• 2026.04.14：台積電 CoWoS 產能加速擴張，目標年底達 13 萬片，部分製程外溢至日月光緩解瓶頸
• 2026.04.14：產業呈現「先進獨強、成熟緩慢」極端走勢，台積電 3 奈米市佔破 70%，2 奈米競爭白熱化

設備

• 2026.04.14：探針卡產業趨勢，AI 晶片面積與電晶體數量暴增，帶動檢測難度倍增，探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
• 2026.04.14：新一代 Rubin 晶片面積增加 30%，探針卡能於封裝前篩選不良晶粒，避免高額資源浪費
• 2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
• 2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
• 2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
• 2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
• 2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
• 2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
• 2026.04.13：中國半導體在地化，中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率，預期後年自給率將達 32%，在設備與製程皆有突破
• 2026.04.13：ASML（ASML US）受惠 AI 發展與先進製程擴產，4/15 財報有望上調 26 年營收指引，目標價 1,450 歐元
• 2026.04.13：出口禁令恐引發中國提前拉貨潮，且新一代 EUV 機台單價提升，緩解市場產能疑慮

化學

• 2026.04.14：川普豁免在美設廠者晶片課稅，帶動台積電及其上游化學供應鏈需求，2H26 成長將恢復
• 2026.04.14：先進製程推進至 2 奈米，單位晶圓製程步數增加，帶動超高純度化學品與特殊氣體用量提升
• 2026.04.14：中國若停止硫酸出口，有利台灣供應商報價與接單條件改善，區域現貨供應將趨於緊縮

資訊

• 2026.04.13：AI 提升編碼效率並能自主完成開發任務，軟體公司未來對大量程式師的需求恐大幅減少

生技

• 2026.04.14：美國關稅政策促使全球藥廠尋求中國以外基地，台灣具備完整生產線與自動化優勢，帶動毛利
• 2026.04.14：川普政策簡化法規並加速藥物審核，ADC 與再生醫療等高技術門檻領域需求持續成長
• 2026.04.14：CDMO 模式提供從製程開發到製造的一條龍服務，高價值藥品服務需求預期將持續擴張

LCD

• 2026.04.14：TV 面板報價持續上漲，受惠運動賽事商機及品牌廠因關稅風險提前拉貨
• 2026.04.13：TV 面板價格預計 4M26 見頂，3Q26 隨拉貨動能減弱可能走跌，目前估值上漲空間有限
• 2026.04.13：面臨中國面板廠競爭、大尺寸 OLED 滲透加快及全球需求放緩等潛在利空風險
• 2026.04.13：中國面板廠若產能爬坡速度加快，將對全球面板報價與台廠獲利空間造成壓力

循環經濟

• 2026.04.14：黃金與銅價上漲帶動城市礦山回收業者受惠，PCB 廢液再生產品如硫酸銅需求隨景氣回升
• 2026.04.14：高科技產業先進製程用水量增加，環評趨嚴帶動再生水廠建置需求，超純水系統大廠受惠
• 2026.04.14：環保產業積極拓展多元處理管道，投資固體再生燃料發電與漁電共生，布局綠能轉型題材

網通

• 2026.04.14：AI 算力需求爆發帶動 800G/1.6T 交換器需求，Wi-Fi 7 出貨年增突破 60% 成為換機主流
• 2026.04.14：低軌衛星與 5G 整合趨勢明顯，手機直連衛星技術帶動強固型設備與相位陣列天線需求
• 2026.04.14：FWA 成為彌補光纖缺口核心方案，5G-Advanced 技術成熟帶動 CPE 用戶端設備強勁出貨

工具機

• 2026.04.13： 3M日前本工作機械訂單（JMTBA）海外訂單年增 40%，顯示產業正處於上行軌道，維持正向評等
• 2026.04.13：中國、歐洲、北美製造業 PMI 均回升至 50 以上擴張區間，有利自動化設備需求回溫
• 2026.04.13：日本工具機工業會（JMTBA） 3M26 訂單總額年增 28%，海外訂單大幅成長 40%，顯示全球製造業進入上升週期
• 2026.04.13：中國、歐洲及北美製造業 PMI 全數回升至 50 以上，帶動自動化設備需求復甦

自動化

• 2026.04.13： 3M日前本工作機械訂單（JMTBA）海外訂單年增 40%，顯示產業正處於上行軌道，維持正向評等
• 2026.04.13：中國、歐洲、北美製造業 PMI 均回升至 50 以上擴張區間，有利自動化設備需求回溫
• 2026.04.13：受 JMTBA 訂單意外成長推動，自動化族群股價具重估（Re-rating）空間，產業展望正向
• 2026.04.13：製造業景氣循環觸底回升，市場情緒隨業務週期好轉，類股維持平多格局

記憶體

• 2026.04.10：全球記憶體供需偏緊且HBM需求攀升，威剛等指標廠有望迎來漲價循環
• 2026.04.11：受惠記憶體報價揚升與AI助威，威剛名列 3M26 營收創新高個股並成為創高大宗
• 2026.04.14：記憶體產業趨勢，未來兩年產能擴充僅 50%，但需求缺口高達 200%，AI 儲存將成為最耗費成本的環節
• 2026.04.14：AI 正由訓練轉向推理與代理階段，北美 CSP 業者與中國互聯網需求激增，帶動 HDD 與 SSD 用量
• 2026.04.14：AI 應用進入企業與家庭生活，邊緣應用產品需大量記憶體連結消費者，支撐整體 AI 生態系發展
• 2026.04.14：優先擴產利潤較高的 HBM4/HBM4E 及 DDR5，DRAM 擴產計畫預計於 2027 2H26 至 28 年 量產
• 2026.04.14：在先進製程投產與滿足客戶現有製程需求間面臨取捨，需平衡雲端伺服器與邊緣應用之產能分配
• 2026.04.14：NAND 製造商因過去供過於求創傷，擴產極為節制，且優先將資本支出投入利潤較高的 DRAM 與 HBM
• 2026.04.14：AI 對記憶體產生嚴重排擠，手機與汽車產業受創最深，DRAM 缺貨需至 28 年 量產後才有望紓解
• 2026.04.14：市場正經歷結構性轉移（Structure Shift），產能增幅遠不及 AI 需求成長，企業需調整體質以生存
• 2026.04.14：慧榮科技（SIMO）總經理苟嘉章指出 27 年 記憶體缺口將比 26 年 更嚴重，主因推理與代理 AI 需求火力全開
• 2026.04.14：協助汽車客戶與 NAND 大廠協調產能，避免因後知後覺導致斷鏈，並看好 AI 應用廣泛使泡沫機率極小

被動元件

• 2026.04.14：供電架構由 AC 轉向 800VDC 高壓直流配電，帶動 1kV 至 2kV 大尺寸 MLCC 需求同步成長
• 2026.04.14：電容由標準品轉向系統規格件，規格、單價與驗證門檻同步抬升，產業結構趨向樂觀
• 2026.04.14：看好 AI 伺服器推升 48V 系統採用率，導入 100V 高容 MLCC 並強化高紋波電流處理能力
• 2026.04.14：高壓 MLCC 於資料中心 PSU 角色關鍵，630V 以上產品用於濾波，Class 1 C0G 用於低損耗轉換
• 2026.04.14：超級電容（Supercapacitor）AI 工作負載具瞬時擾動特徵，超級電容可用於吸收浪湧、穩定電壓並降低 UPS 瞬態壓力
• 2026.04.14：受惠環節包含活性炭、電解液、鋁箔及單體模組，對應毫秒級功率緩衝與峰值吸收需求
• 2026.04.14：AI 伺服器功耗激增帶動電力架構升級，NVIDIA 推動 800VDC 架構，大幅拉升電容規格需求
• 2026.04.14：48V 供電系統普及，帶動 100V 以上高容 MLCC 需求，AI 伺服器用量較一般機種增加 10 至 15 倍
• 2026.04.14：技術門檻拉高，具備高壓設計、材料控制及軟終端（Soft termination）技術之廠商將優先受惠
• 2026.04.14：國巨領軍大漲帶動族群全面爆發，金山電、禾伸堂等多檔漲停，成為盤面最強勢輪動族群

重電

• 2026.04.13：士電、中興電、亞力、華城首季營收齊創新高，受惠台電電網升級與 AI 資料中心基建需求

先進封裝

• 2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
• 2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
• 2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
• 2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
• 2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
• 2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
• 2026.04.13：CPO 市場預計 31 年 成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
• 2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
• 2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級

2026-04-13

航運

• 2026.04.10： 3M26 營收124.55億元月增0.09%但年減5.85%，首季累計營收386.6億元，營運仍處逆風
• 2026.04.10：中東衝突推升燃油與保險成本，荷姆茲海峽風險增加港口壅塞，營運壓力顯著升高侵蝕獲利

AI伺服器

• 2026.04.12：超大規模雲端資料中心需求維持強勁且穩定，帶動網通機櫃及液冷機櫃出貨量持續提升
• 2026.04.12：AI 伺服器需求由美系大客戶主導，高單價機種出貨占比增加，有利供應鏈營收增長
• 2026.04.12：雲端服務商與主權雲需求穩健，預計 26 年 全球 AI 伺服器出貨量年增 20% 以上
• 2026.04.12：NVIDIA GB300 機櫃售價較前代提升 37.9%，帶動代工廠平均售價與營收成長

玻璃陶瓷

• 2026.04.11：玻璃基板成為先進封裝關鍵載體，TGV 鑽孔與金屬化製程為取代有機基板關鍵
• 2026.04.11：技術路線仍在探索，TGV 實體設備廠商仍少，玻璃金屬化 PVD 製程尚未成熟

航太

• 2026.04.12：長榮航太：預估 26 年 EPS 為 8.47 元，投資評等維持中立
• 2026.04.12：豐達科：預估 26 年 EPS 為 9.11 元，獲利顯著成長，評等中立
• 2026.04.12：jpp-KY：預估 26 年 EPS 為 14.08 元，為航太族群中獲利最高者
• 2026.04.12：漢翔：預估 26 年 EPS 為 1.18 元，年底每股淨值預估 19.47 元
• 2026.04.12：駐龍：預估 26 年 EPS 為 4.85 元，目前股價約 141.5 元，評等中立

光通訊

• 2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年 ，帶動盤前股價大漲 5%
• 2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年 產能將於兩個季度內售罄
• 2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求

矽光子

• 2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年 ，帶動盤前股價大漲 5%
• 2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年 產能將於兩個季度內售罄
• 2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求
• 2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年 底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
• 2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
• 2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求

PC

• 2026.04.12：受記憶體缺貨漲價影響，預計 26 年 PC 出貨量將下滑 11.3% 至 2.53 億台以下

手機平板

• 2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
• 2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
• 2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單
• 2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市
• 2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險

CCL

• 2026.04.10：CCL漲價潮又來了，台光電股價再飆新天價
• 2026.04.11：玻璃基板成為先進封裝關鍵載體，TGV 鑽孔與金屬化製程為取代有機基板關鍵
• 2026.04.11：技術路線仍在探索，TGV 實體設備廠商仍少，玻璃金屬化 PVD 製程尚未成熟

伺服器

• 2026.04.12：雲端服務商與主權雲需求穩健，預計 26 年 全球 AI 伺服器出貨量年增 20% 以上
• 2026.04.12：NVIDIA GB300 機櫃售價較前代提升 37.9%，帶動代工廠平均售價與營收成長

塑化

• 2026.04.10：市場關注大陸出口退稅政策退場後，能否帶動聯成PVC產品發酵供需轉機
• 2026.04.10：隨油價回落PVC報價轉為高檔震盪，市場高度關注大陸退稅政策後續帶動之供需轉機

晶圓代工

• 2026.04.12：產業由 23 年 谷底復甦，大廠聚焦先進製程使成熟製程出現整併效益，有利台廠接單
• 2026.04.12：AI 需求持續為市場亮點，相關規格升級挹注營收明顯，抵銷部分消費性電子需求疲弱
• 2026.04.12：車用市場因中國取消電車補貼，展望轉趨保守；DRAM 漲價則壓抑 PC 與筆電需求

設備

• 2026.04.12：中東衝突導致卡達氦氣供應中斷，影響半導體冷卻與蝕刻製程，設施恢復預計需 5 年
• 2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
• 2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
• 2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
• 2026.04.12：AMC 污染物防治，污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物，需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
• 2026.04.12：無塵室採三道防線防治，從外氣空調箱（MAU）、風機濾網（FFU）到機台端（EF）層層過濾
• 2026.04.12：精密耗材產業（AMC 濾網），先進製程節點縮小，氣態分子污染（AMC）防治成為良率關鍵，帶動化學濾網需求
• 2026.04.12：濾網用量隨製程演進呈加速成長，N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
• 2026.04.12：再生濾網成為 ESG 趨勢，不僅能降低晶圓廠總持有成本，且毛利率表現優於一次性濾網
• 2026.04.12：半導體在地化趨勢加速，台廠具備客製化彈性與價格優勢，打破海外廠商長期壟斷局面

低軌衛星

• 2026.04.12：低軌衛星壽命僅 5-6 年，近期迎來首波汰換潮，加上新星系部署，產業進入高速成長期
• 2026.04.12：Amazon LEO 預計 26 年 底全面商轉，需於 7M26 前完成 1,618 顆衛星部署，發射進度加速
• 2026.04.12：Blue Origin 宣布 4Q27 部署 TeraWave 系統，提供高達 6 Tbps 之企業級高速傳輸服務
• 2026.04.12：SpaceX 擬於 6M26 在 NASDAQ 上市，募資 750 億美元用於衛星部署與 AI 資料中心
• 2026.04.12：IPO 籌資案有望成為全球最大規模，將帶動台廠低軌衛星供應鏈評價與資金熱度

蘋概股

• 2026.04.12：以翻倍高價掃貨所有可用行動 DRAM 記憶體，藉此鎖定產能並推升安卓陣營採購成本
• 2026.04.12：憑藉 1450 億美元現金儲備發動價格戰，iPhone 17 系列維持原價以擠壓安卓市佔率
• 2026.04.12：受惠於軟硬體閉環生態，服務業務毛利高達 76.5%，提供強大現金流反哺硬體競爭

記憶體

• 2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
• 2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
• 2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
• 2026.04.12：預估 26 年 位元需求達 106.2 億 Gb，南亞科將逐步成為該市場主要供應商
• 2026.04.12：企業級 SSD 滲透率高，帶動 DDR4/DDR5 需求，南亞科位元出貨量預計佔市場需求 56%

被動元件

• 2026.04.12：機櫃功率由 40kW 飆升至 150kW 以上，帶動 NP0 MLCC 用量由 2 千顆翻倍至 5 千顆
• 2026.04.12：電源架構轉向 LLC 諧振，NP0 憑藉低損耗與高穩定性成為主流，取代傳統 X7R 電容

先進封裝

• 2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
• 2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
• 2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年 底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
• 2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
• 2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求

線纜

• 2026.04.10：台電釋單，線纜廠營收齊揚
• 2026.04.10：華榮受惠台電強韌電網計畫，目前在手訂單已達百億元以上
• 2026.04.10：銅價漲破萬美元致建商拉貨放緩，但半導體建廠之中壓線纜需求仍強

2026-04-11

大盤

• 2026.04.09：川普約束以色列行動強化和談預期，美股連七日上漲，費半表現最為強勁
• 2026.04.09： 2M26 PCE 符合預期，勞動市場維持穩健，帶動 Amazon、Meta 等焦點股走揚
• 2026.04.10： 2M26 PCE 年增 2.8% 符合預期，但預期 3M26 受戰爭油價衝擊將升破 3.4%
• 2026.04.10：實質收入減少 0.5%，且 4Q25 GDP 終值下修至 0.5%，反映政府關門之影響
• 2026.04.10：花旗看好資料中心需求，上調 AMD 與 ADI 預估，並將其列入正面觀察名單
• 2026.04.10：類比晶片廠 TXN、ADI 調漲售價 10-15% 以反應成本，產業受惠 AI 基礎建設擴張
• 2026.04.10：中東局勢不確定性仍高，川普就荷姆茲海峽過路費施壓伊朗，關注 4/11 談判
• 2026.04.10：美國 2M26 核心 PCE 通膨降至 3% 符合預期，Fed 理事認為未來仍存降息機會

航運

• 2026.04.10：2Q26 進入鐵礦砂與穀物出貨旺季，BDI 指數預估呈現逐步墊高模式，有利營運
• 2026.04.10：節能減碳要求使老舊船舶降速，供給減少有助於支撐運價，推薦慧洋-KY 及新興
• 2026.04.10：中東衝突致船舶繞行好望角，增加運輸時程，SCFI 指數自 2M26 底反彈近 40%
• 2026.04.10：美伊達成暫時停火兩週共識，需持續關注局勢發展對運價高檔震盪期間之影響
• 2026.04.10：長榮 3M26 營收 275 億元略低於預期，受中東航線受阻與港口壅塞致船期遞延
• 2026.04.10：傳統淡季且中長期供需過剩格局不變，高油價侵蝕獲利，對後續運價看法保守

AI伺服器

• 2026.04.10：AI 伺服器 ODM 產業，1Q26 NVL72 總出貨量符合預期，伺服器 ODM 投資報酬率（ROI）約 30% 具吸引力
• 2026.04.10：市場關注毛利下滑與營運資金需求，但目前本益比僅 9-12 倍，大和建議逢低布局

散熱

• 2026.04.10：散熱族群，高力早盤亮燈漲停創新高，散熱系統成為最大成長引擎；建準水冷產品 26 年 蓄勢待發

矽光子

• 2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
• 2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術

手機平板

• 2026.04.10：預估 26 年 全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎
• 2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM

塑化

• 2026.04.09：中油四輕提前投入滿足需求，台聚配合足量供應聚乙烯，4M26 國內總產量將增至2.75萬噸
• 2026.04.09：原油受能源設施遭攻擊與海峽受限影響上漲，惟和談消息稍微壓抑漲勢
• 2026.04.10：油價受沙烏地能源設施遭襲影響上漲，黃金因美元走弱與避險需求連三日走升

設備

• 2026.04.10：設備與封測族群，接單熱絡，辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價；天虹、志聖受惠台積電熱潮
• 2026.04.10：閎康 3M26 營收攻頂；漢測卡位矽光子測試商機，營運添翼

LED

• 2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
• 2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術

記憶體

• 2026.04.10：國際大廠全面大漲，預估 2Q26 DRAM 與 NAND 報價將調漲 50~60%
• 2026.04.10：eMMC 報價看漲 200%，相較於已大漲的 AI 供應鏈，記憶體位階相對便宜具輪動潛力
• 2026.04.10：台廠如群聯、威剛、南亞科等表現落後國際大廠，主因籌碼較亂且當沖盛行
• 2026.04.10：美伊歹戲拖棚，台股大反彈但記憶體族群卻出現崩盤走勢
• 2026.04.10：報價狂漲，研華、神基、振樺電等 IPC 廠各出奇招以守住獲利護城河

先進封裝

• 2026.04.10：AI 供應鏈，Rubin Ultra 封裝晶粒數未定，但對台積電晶圓產能及日月光、京元電封測需求假設不變
• 2026.04.10：Google 2 奈米 TPU 採用台積電 CoWoS 方案在成本與效能上具優勢，優於 Intel 方案
• 2026.04.10：NVIDIA 下一代 GPU Feynman 將採堆疊 SRAM 設計，帶動 SoIC 需求大幅成長
• 2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
• 2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術

2026-04-10

大盤

• 2026.04.09：川普宣布美軍艦艇與戰機持續駐紮伊朗周邊，確保兩週暫時停火協議獲得各方完全遵守
• 2026.04.09：川普警告若協議破裂，美軍將以前所未有的規模與強度「全面開火」，目前正處於整裝待發狀態
• 2026.04.09：川普表示雖然協議破裂可能性低，但美方隨時準備進行下一次征服，以確保美國與盟友目標
• 2026.04.08：油價重挫緩解通膨疑慮，美元指數下跌 0.83% 至 99.03，有利新興市場資金回流
• 2026.04.08：美債殖利率收 4.29%，因伊朗指控以色列違反協議使降幅收斂，市場仍具警戒心理
• 2026.04.08：美伊宣布停火兩週使風險情緒回溫，道瓊大漲 1,325 點，費半指數瘋漲 6.34%
• 2026.04.08：台積電 ADR 大漲 5.96%，日月光 ADR 飆升 8.79%，半導體族群領頭報復性反彈
• 2026.04.08：Meta 大漲 6.5%，超微（AMD）與高盛漲幅皆逾 4%，科技與金融股同步走強
• 2026.04.09：美伊停火利多激勵，台股爆漲 1,531 點創史上第二大漲點，成交量放大至 8,562 億元
• 2026.04.09：外資單日瘋狂買超 1,177 億元，資金高度聚焦 AI 供應鏈，權值股台積電、鴻海強勢領漲
• 2026.04.09：以色列再度空襲黎巴嫩致伊朗揚言封鎖海峽，油價與降息邏輯面臨挑戰，預估高檔震盪
• 2026.04.09：美伊停火激勵台股報復性反彈逾千點，量價齊揚順利收復 34,423 點，短線有望續彈
• 2026.04.09：權值股領軍反彈，外資現貨續買 1,177 億元，短線挑戰三萬五上方壓力區
• 2026.04.09：FOMC 會議紀錄偏鷹，官員因通膨風險考慮延後降息，但尚未準備重啟升息
• 2026.04.09：台灣 3M26 CPI 年增 1.2% 低於預期，通膨趨勢溫和可控，惟須關注電價調漲衝擊

航運

• 2026.04.08：紅海危機導致航運繞道，陽明因歐洲線營收占比高，受運價刺激最直接且獲利彈性大
• 2026.04.08：隨美伊達成停火協議，法人建議調節航運避險標的，陽明並入列外資今日賣超前十名單

AI伺服器

• 2026.04.09：Google（GOOGL.US），AI 發展受限於硬體物理定律，包含晶圓產能、記憶體產量及電力供應等工業時代規則
• 2026.04.09：算力有限迫使工程師研發效率高出 30 倍的新演算法，以更少資源達成更多任務
• 2026.04.09：物理世界的「限速器」為社會提供緩衝期，避免 AI 技術發展過快導致體系瞬間顛覆
• 2026.04.09：廣達：NVL72 伺服器出貨，3M26 出貨約 2.2K，預估 2Q26 可達 7K 以上，動能持續升溫
• 2026.04.09：鴻海： 3M26 出貨約 3.7K 領先同業，預估 2Q26 出貨量將成長至 9.8K 以上
• 2026.04.09：緯創： 3M26 出貨約 1.6K，預估 2Q26 出貨量將與 1Q26 的 4K 持平
• 2026.04.07：4Q25 全球 ODM 直接出貨量季增 10%，佔全球伺服器出貨比重提升至 46.6%
• 2026.04.07：Arm 架構 CPU 市佔率顯著提升至 27.2%，反映雲端大廠自研晶片與 NVIDIA Grace 趨勢
• 2026.04.07：4Q25 出貨總價值因 L6 產品佔比增加而微幅季減 4%，但年增率仍高達 60%
• 2026.04.08： 26 年 為櫃體組裝強勁成長年，預計總出貨量將年增逾 100% 達 70-80K 台
• 2026.04.08： 3M26 整體 GB200/300 櫃體產出估約 8.5K 台，月增 34%，下游組裝動能強勁
• 2026.04.08：ODM 優先順序建議為緯創 > 鴻海 > 廣達，看好 AI 伺服器滲透率持續提升

散熱

• 2026.04.09：奇鋐：維持「超越大盤」評等，看好資料中心及 5G 網路散熱升級趨勢
• 2026.04.09：富世達：維持「超越大盤」評等，預期 26 年 摺疊機與液冷滲透率同步提升
• 2026.04.09：雙鴻：維持「中立」評等，但近期股價回檔後，獲利回升有望成為短期催化劑
• 2026.04.09：看好散熱三雄 2Q26 營收皆具備季增 10% 以上動能，GB300 伺服器為核心成長引擎
• 2026.04.09：AI ASIC 專案陸續展開，市場對散熱族群的獲利預估近期有望同步上調

連接器

• 2026.04.09：銅纜在短距離互連具低功耗優勢，預估 2024- 28 年 AEC 市場年複合成長率達 45%
• 2026.04.09：CPO 架構帶動 FAU、MPO 與 Shuffle Box 需求，看好貿聯、波若威、上詮等供應鏈

光通訊

• 2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
• 2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
• 2026.04.09：Nvidia（NVDA.US）透過台積電 COUPE 3D 封裝技術堆疊邏輯與矽光晶片，提升光引擎頻寬密度並降低功耗
• 2026.04.09：投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，確保先進雷射與光學元件的優先供貨權
• 2026.04.09：規劃將光互連技術率先導入 Rubin 世代機櫃間傳輸，未來將進一步整合至 Scale-up 架構
• 2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%
• 2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
• 2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
• 2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
• 2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升

矽光子

• 2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
• 2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
• 2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%
• 2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
• 2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
• 2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
• 2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
• 2026.04.09：CPO 架構帶動 FAU、MPO 與 Shuffle Box 需求，看好貿聯、波若威、上詮等供應鏈

ABF

• 2026.04.09：美系券商指未來一年無新增產能，台廠產能已被訂光，有利供需環境將延續 1.5 至 2 年
• 2026.04.09：預估 2Q26 現貨價季漲逾 30-40%，26～27 年漲幅分別看增 35% 與 50%，LTA 專案將有額外補貼
• 2026.04.09：券商全面調升欣興、南電、景碩、臻鼎-KY獲利預估與目標價
• 2026.04.07：AI GPU/ASIC 的 ABF 載板成本結構中，味之素膜材佔 12%，具備價格傳導機制
• 2026.04.07：若味之素調漲膜價 30%，預估將使 PC CPU 載板價格上漲 5.9%、AI 載板上漲 3.6%
• 2026.04.07：味之素（Ajinomoto）股東建議調漲 ABF 膜價 30%，但分析師認為公司為維持半導體生態地位，調漲機率低
• 2026.04.07：若調漲 30% 膜價，短期將對功能材料部門獲利有顯著正面貢獻，該部門利潤率已逾 50%
• 2026.04.08：ABF 載板現貨價預計自 2Q26 起大漲 30-40%，且多數台廠產能至年底已全數滿載
• 2026.04.08：受惠 AI 與通用伺服器需求，預估 2026/27 年 ABF 平均售價將年增 30-50%
• 2026.04.08：產業毛利率有望從 25 年 的 9-21% 大幅跳升至 26 年 的 22-30%

伺服器

• 2026.04.07：4Q25 全球 ODM 直接出貨量季增 10%，佔全球伺服器出貨比重提升至 46.6%
• 2026.04.07：Arm 架構 CPU 市佔率顯著提升至 27.2%，反映雲端大廠自研晶片與 NVIDIA Grace 趨勢
• 2026.04.07：4Q25 出貨總價值因 L6 產品佔比增加而微幅季減 4%，但年增率仍高達 60%

塑化

• 2026.04.08：美伊停火促國際油價閃崩15%，地緣風險降溫使塑化族群淪重災區，亞聚股價迅速重挫
• 2026.04.08：戰爭紅利蒸發與海峽重開預期使報價無力，石化廠面臨庫存跌價損失，信心全面崩盤
• 2026.04.08：受油價暴跌衝擊，亞聚今日盤中觸及跌停並鎖死，反映市場對後續營運展望極度保守
• 2026.04.08：美伊停火促地緣政治降溫，油價閃崩15%，台聚及旗下公司股價重挫跌停
• 2026.04.08：石化廠面臨報價無力與庫存跌價損失，雖台股大漲，塑化族群仍淪為重災區
• 2026.04.08：伊朗承諾兩週內開放荷莫茲海峽通行，地緣紅利蒸發導致市場信心全面崩盤
• 2026.04.08：美伊停火使原油供給風險溢價快速回吐，西德州原油重挫 14.7%，布蘭特原油跌 11.9%
• 2026.04.08：黃金上漲 1.33% 至 4,747 美元，受惠美元走弱，但停火消息使金價日內漲幅部分收斂

LCD

• 2026.04.09：面板雙虎樂觀看待 1H26 景氣，運動賽事與客戶提前拉貨推升訂單優於預期

營建

• 2026.04.09：六大代銷龍頭同步表示房市最壞時機已過，銀行貸放彈性增加，自住需求回流

記憶體

• 2026.04.09：Google（GOOGL.US），AI 發展受限於硬體物理定律，包含晶圓產能、記憶體產量及電力供應等工業時代規則
• 2026.04.09：算力有限迫使工程師研發效率高出 30 倍的新演算法，以更少資源達成更多任務
• 2026.04.09：物理世界的「限速器」為社會提供緩衝期，避免 AI 技術發展過快導致體系瞬間顛覆

功率元件

• 2026.04.08：砷化鎵產業，上游關鍵金屬「鎵」價格翻倍，部分磊晶廠於 2Q26 調漲產品價格以反映基板成本
• 2026.04.08：鎵金屬現貨價逼近每公斤 2,000 美元，受供需失衡影響，業界預期價格回跌機率極低
• 2026.04.08：AI 伺服器與高效運算需求擴張，提升鎵在電動車、5G/6G 及資料中心電源管理的戰略地位
• 2026.04.08：穩懋、全新、宏捷科等台廠已啟動多元供應策略，以降低對中國鎵、鍺出口管制的依賴
• 2026.04.08：中東局勢升溫增添能源供給變數，若影響鋁產量波動，恐進一步加劇副產品「鎵」供應不確定性

重電

• 2026.04.09：Google（GOOGL.US），AI 發展受限於硬體物理定律，包含晶圓產能、記憶體產量及電力供應等工業時代規則
• 2026.04.09：算力有限迫使工程師研發效率高出 30 倍的新演算法，以更少資源達成更多任務
• 2026.04.09：物理世界的「限速器」為社會提供緩衝期，避免 AI 技術發展過快導致體系瞬間顛覆

2026-04-09

大盤

• 2026.04.08：伊朗宣布取得「壓倒性勝利」，稱美方被迫接受包括全面解除制裁、美軍撤出中東等10項方案
• 2026.04.08：美方同意暫停攻擊兩週，前提是伊朗須重新開放全球石油運輸要道荷姆茲海峽，雙方各執一詞
• 2026.04.08：川普威脅若不滿足要求將毀滅文明，引發國際與教廷強烈抨擊，地緣政治與戰爭風險持續存在
• 2026.04.08：荷姆茲海峽遭封鎖衝擊全球五分之一石油運輸，協議細節尚未最終確定，局勢仍維持高度警戒

光通訊

• 2026.04.08：康寧（Corning）研發「抗彎光纖」具備卓越抗彎損耗技術，可適應高密度布線與急彎環境，大幅降低訊號衰減
• 2026.04.08：受惠 AI 強勁需求，美系客戶指定採購高階產品並簽訂長約，目前產能已近乎售罄
• 2026.04.08：避開中國廠商低價競爭，專注高階市場與客戶緊密合作，隨「銅退光進」趨勢擴大玻璃應用

PC

• 2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
• 2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模

鋼鐵業

• 2026.04.07：成本墊高影響，豐興、威致本週鋼筋盤價上漲200元/噸，連五漲
• 2026.04.07：威致本週鋼筋牌價同步調漲200元至18,500元/噸，主因戰爭推升廢鋼與油價墊高成本
• 2026.04.07：成本墊高影響，豐興本週鋼筋盤價上漲200元/噸，連五漲
• 2026.04.07：美伊戰爭墊高原料成本，豐興調漲廢鋼收購價、鋼筋與型鋼基價報價

IC設計

• 2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
• 2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模

晶圓代工

• 2026.04.07：成熟製程代工價傳 2Q26 調漲，聯電股價亮燈漲停且成交量放大
• 2026.04.07：代工價陸續調升有利營收獲利擴張，獲外資大買4.9萬張奪冠並吸引投信卡位

農糧

• 2026.04.07：中東戰火引發庫藏股潮，正瀚-創擬買回逾二千張，自 3M26 中旬以來股價漲幅表現亮眼

水資源

• 2026.04.07：水情告急！台灣缺水危機為何解不掉？山林水、國統、千附受惠！

記憶體

• 2026.04.07：三星DRAM報價再漲三成，南亞科同步受惠；並入選全球首檔記憶體ETF前十大持股
• 2026.04.08：美光預期 28 年 HBM 市場規模達千億美元，AI 帶動之需求強度已超越網路泡沫時期
• 2026.04.08：SSD 需求攀升帶動 DDR4 作為緩衝記憶體之關鍵地位，台廠同步承接國際大廠退出紅利
• 2026.04.08：預估 26 年 NAND 市場供需平衡並出現 2% 缺口，CSP 業者為防缺貨已提前大量下單

金屬原料

• 2026.04.07：鋁供應危機帶動鋁價走升，大成鋼獲庫存評價利益，且德州廠全量產具在地優勢

板卡

• 2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
• 2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模

2026-04-08

大盤

• 2026.04.08：美股小幅收紅，中東風險重新定價後市場喘息，風險資產獲得支撐
• 2026.04.08：油價與美元同步回落，市場情緒由戰爭通膨交易轉向風險偏好回升
• 2026.04.08：聯準會 3M26 會議紀要將於明日凌晨公布，為下一波價格波動的關鍵
• 2026.04.01：預計 4/10 公布的 3M26 CPI 將首度反映美伊衝突，汽油價格大漲恐推升年增率至 3.5%
• 2026.04.01：數據公布前市場處於高度不確定性，需觀察數據揭曉後的市場反應，以檢視預期是否已充分消化
• 2026.04.01：若數據公布後跌幅有限，代表通膨預期已定錨；若擴大下跌，則顯示市場仍在測底並消化通膨衝擊
• 2026.04.08：川普提議由美方在荷莫茲海峽收費取代伊朗，政策不確定性升高，牽動全球能源與航運成本
• 2026.04.08：伊朗拒絕美方停火提案並要求「永久停戰」，中東和談陷入僵局，地緣風險持續干擾市場情緒
• 2026.04.08：美債 10 年期殖利率微降至 4.34%，ISM 服務業投入價格攀升至 13 年高點，通膨預期仍存
• 2026.04.08：加權指數重挫 602 點收 32,572 點，川普未釋停火訊號致避險情緒升溫，外資大賣 386 億元
• 2026.04.08： 4M26 起發放 2,275 億元股息（台積電佔 1,555 億），法人預期資金回流將支撐台股多頭動能
• 2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
• 2026.04.08：美股主要指數全面收高，費半指數漲幅達 1.06%，台積電 ADR 上漲 0.80% 帶動電子股表現
• 2026.04.08：中東停火希望與地緣政治威脅拉扯，市場風險偏好仍偏保守，亞馬遜與蘋果等科技龍頭領漲
• 2026.04.08：特斯拉下跌 2.15%，美超微（SuperMicro）重挫 5.04%，反映部分科技股面臨回檔壓力
• 2026.04.07：川普演說表示持續攻打伊朗，台股由紅翻黑，預期維持 31500~34500 區間整理
• 2026.04.07：中東戰事升溫致油價飆漲，外資現貨轉賣超 386 億，淨空單增至 34855 口

航運

• 2026.04.08：川普宣布與伊朗達成雙向停火兩週，並立即全面開放荷姆茲海峽，緩解軍事衝突危機
• 2026.04.08：伊朗提出「十點方案」作為談判基礎，多數核心議題已達成共識，朝向長期和平協議邁進
• 2026.04.08：美國暫緩對伊朗的軍事行動，荷姆茲海峽恢復通行有助於穩定全球能源運輸與風險偏好
• 2026.04.08：海峽並未完全封鎖，伊朗已建立收費與審核體系，引導特定航道通行並逐漸增加獲准國家
• 2026.04.08：封鎖狀況有所緩和，實際通行船隻多於系統數據，顯示部分船隻透過關閉訊號或偽造資料通過

觀光旅宿

• 2026.04.08：中國餐飲業面臨內捲與消費降級，業者普遍縮減直營規模並轉向加盟模式以降低營運成本
• 2026.04.08：美國烘焙市場需求穩定成長，業者透過建立中央廚房與物流體系，可顯著降低長途配送成本

AI伺服器

• 2026.04.06：AI 設備產業，Mac 支援外接 GPU 降低了 AI 研發門檻，開發者不再強制購買昂貴的專用 AI 超級電腦
• 2026.04.06：Tiny Corp 推出搭載 Blackwell GPU 的高階平台，售價達 6.5 萬美元，鎖定頂級 AI 市場
• 2026.04.06：Tiny Corp（新創公司）成功推動蘋果官方支援 NVIDIA eGPU，優化驅動安裝流程，讓 Mac 使用者無需關閉安全機制即可運作
• 2026.04.06：規劃 27 年 推出超級 AI 平台 exabox，配備 720 張 GPU，運算能力預期達 1 exaflop
• 2026.04.06：NVIDIA（NVDA）GPU 驅動獲准進入 Mac 生態系，開發者可透過外接顯卡在 Mac 進行 AI 模型訓練與推論
• 2026.04.06：此客製化驅動由 Tiny Corp 研發，核心初衷為運行 AI 模型，並非提升電腦遊戲渲染效能
• 2026.04.06：Apple（AAPL）正式核准 Mac 連結 NVIDIA eGPU 驅動程式，大幅強化 Apple Silicon 裝置的 AI 與大模型運算能力

散熱

• 2026.04.08：散熱四雄（奇鋐、雙鴻等） 3M26 營收刷新歷史紀錄，首季表現同步攻頂
• 2026.04.08：AI 伺服器需求強勁，帶動散熱模組出貨量與平均售價持續提升

光通訊

• 2026.04.07：鵬鼎控股（Avary）光模組業務強勁，26 年收入預計從 2 億增至 20 億人民幣，27 年看 50 億
• 2026.04.07：AI 伺服器零件供應地位提升，有望從三供應商升格為第一供應商
• 2026.04.07：受惠 25 年 蘋果 20 周年創新週期，作為核心供應商具備成長優勢
• 2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
• 2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
• 2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
• 2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
• 2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
• 2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股

矽光子

• 2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
• 2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
• 2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
• 2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股

PC

• 2026.04.07：AI 運算需求推動產值成長，預期 27 年 將提前突破 1 兆美元，26 年 增長率達 26.3%
• 2026.04.07：資料中心與 HPC 應用取代手機、PC 成為先進製程產能與營運成長的主要動力
• 2026.04.07：2025 2H26 受惠美元匯率及記憶體量價回升，抵銷供應鏈提前備貨動能耗盡之衝擊

手機平板

• 2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求

IC設計

• 2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
• 2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
• 2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
• 2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
• 2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
• 2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
• 2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本

PCB

• 2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
• 2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
• 2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
• 2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
• 2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
• 2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
• 2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利

ABF

• 2026.04.08：南電 ABF 產能接近滿載；景碩高階載板需求無虞，2Q26 展望積極
• 2026.04.08：臻鼎 3M26 營收創同期新高並上修資本支出；聯茂營運報喜強攻漲停
• 2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
• 2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
• 2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利

CCL

• 2026.04.07：台光電、南亞等大廠 3M26 起漲價至少 15%，部分非 AI 產品漲幅達 25%
• 2026.04.07：預計 2Q26 均價續漲 20% 以上，CCL 產能擴張速度遠低於 PCB AI 需求
• 2026.04.07：AI 相關產品（如 M8 等級）具備極高漲價彈性，單價為普通材料 10 倍以上
• 2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
• 2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
• 2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利

檢測業務

• 2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
• 2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
• 2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
• 2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長

塑化

• 2026.04.08：川普宣布與伊朗達成雙向停火兩週，並立即全面開放荷姆茲海峽，緩解軍事衝突危機
• 2026.04.08：伊朗提出「十點方案」作為談判基礎，多數核心議題已達成共識，朝向長期和平協議邁進
• 2026.04.08：美國暫緩對伊朗的軍事行動，荷姆茲海峽恢復通行有助於穩定全球能源運輸與風險偏好
• 2026.04.08：出現 5M26 到期、行權價 110 美元的看跌期權大單，支付權利金達 260 萬美元
• 2026.04.08：目前 USO 價位約 140 美元，該筆價外看跌期權大單暗示市場大戶預期原油價格將大幅回落
• 2026.04.08：全球原油市場，市場定價存在偏差，因數據盲點忽略了伊朗「幽靈艦隊」運往馬來西亞的 30 億美元原油
• 2026.04.08：伊朗意圖將海峽私有化與法制化以掌控進出船隻，此舉可能成為地緣政治衝突的下一個導火索
• 2026.04.08：海峽並未完全封鎖，伊朗已建立收費與審核體系，引導特定航道通行並逐漸增加獲准國家
• 2026.04.08：封鎖狀況有所緩和，實際通行船隻多於系統數據，顯示部分船隻透過關閉訊號或偽造資料通過
• 2026.04.08：西德州原油續漲至 112.41 美元，川普升高威脅使風險溢價維持高檔，市場憂心供應受阻
• 2026.04.08：布蘭特原油收 109.57 美元，雖有停火談判消息，但荷姆茲海峽供應疑慮仍支撐油價走勢
• 2026.04.07：受惠油價狂飆，台塑四寶首季享有庫存與在途利益進補，有望全面轉盈

紡織纖維

• 2026.04.08：紡織服飾產業，美國經濟與就業穩定，品牌廠庫存去化完成，加上 26 年 世足賽在北美舉辦，產業訂單展望樂觀
• 2026.04.08：中東地緣政治衝突導致國際油價波動，增加紡織上游原料成本壓力，短期內抑制相關企業獲利表現

成衣

• 2026.04.07：美國 2M26 服飾零售銷售年增 7.3% 表現穩健，庫存水位可控，預期 26 年 回補庫存機率提升

晶圓代工

• 2026.04.07：台積電縮減部分成熟製程，帶動聯電、力積電、世界先進迎轉單，產能利用率明顯回升
• 2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
• 2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
• 2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
• 2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板

設備

• 2026.04.08：測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍，相關公司 26 年產能已被搶光，後市看漲 50%
• 2026.04.08：雲端資料中心需求無轉弱跡象，ODM 廠營運口徑維持正向
• 2026.04.08：先進封裝檢測與面板級封裝設備放量，有望升級為 2Q26 主流支線
• 2026.04.08：散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
• 2026.04.08： 3M26 營收與 4/16 法說會在即，市場進入預期交易階段，具撐盤效果
• 2026.04.08：半導體大型股成為資金風格確認核心，法說前市場押注氣氛升溫
• 2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
• 2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
• 2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
• 2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
• 2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
• 2026.04.08：AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續，多數廠商積極推進海外設廠，強化供應鏈韌性
• 2026.04.08：自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加，有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
• 2026.04.07：台積電 26 年 資本支出預計年增 35% 至 540 億美元，帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
• 2026.04.07：美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠，自動化監控系統成為新機台標配，台鏈廠商受惠

低軌衛星

• 2026.04.07：全球 LEO 衛星市場五年複合成長率達 24.7%，通訊應用為最大宗，北美市場需求最為強勁
• 2026.04.07：Starlink 用戶數突破 900 萬，地面設備需求由一次性建置轉為長期累積式拉貨，有利供應鏈

車用

• 2026.04.07：美製汽車關稅從 17.5% 降至 0%，引發車款價格戰並提升消費者購車意願與線索費收入

營建

• 2026.04.07：房市第 2 戶貸款成數由 5 成放寬至 6 成，有助於成交量回溫及房屋交易平台營運向上

蘋概股

• 2026.04.06：Apple（AAPL）正式核准 Mac 連結 NVIDIA eGPU 驅動程式，大幅強化 Apple Silicon 裝置的 AI 與大模型運算能力
• 2026.04.06：高階 Mac 因 AI 需求面臨缺貨，交貨期拉長至 6 週，且 256GB 記憶體版本漲價 400 美元

網通

• 2026.04.07：輝達結盟邁威爾強攻 AI-RAN，將電信基地台轉型為 AI 運算節點
• 2026.04.07：光寶、和碩、啟碁、微星受惠設備與電源需求，搶占 6G 邊緣運算商機

機器人

• 2026.04.08：全球勞動力缺口推動機器人需求，由傳統自動化延伸至人形機器人，帶動高門檻客製化線束商機
• 2026.04.08：人形機器人對多關節動態穩定、訊號與電力整合要求極高，具備整合設計能力的供應商將優先受惠

記憶體

• 2026.04.07：HBM 藉由 3D 堆疊提供超高頻寬，已取代高階 GPU 中的 L3 快取記憶體以提升運算效能
• 2026.04.07：Hybrid Bonding 為 HBM4 關鍵技術，可降低 20% 堆疊厚度並提升通道密度至 4 倍
• 2026.04.07：台廠推動 Edge AI 記憶體平台，利用先進封裝整合成熟製程 DRAM，提供低成本高頻寬方案
• 2026.04.07：GDDR 顆粒分布於 GPU 周圍，提供高容量與中頻寬配置，適用於高性價比之高效能運算
• 2026.04.08：報價漲不停，2Q26 漲幅上看 50%；威剛、十銓 3M26 營收齊創高
• 2026.04.08：南亞科首季獲利看旺獲外資青睞；旺宏加大 eMMC 布局並調節產能
• 2026.04.08：HBM 供給受限且 AI 需求強勁，帶動報價上行，成為明確市場主線
• 2026.04.08：緊缺情況可能外溢至標準型記憶體，模組與控制 IC 廠有望同步受惠
• 2026.04.08：微軟與 Google 爭相與 SK 海力士簽署 DRAM 長約，全球科技巨頭搶料競爭激烈
• 2026.04.08：三星 1Q26 DRAM 價格翻倍後，傳出 2Q26 將再調漲 30%，產品漲價趨勢明確

先進封裝

• 2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
• 2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁

製鞋

• 2026.04.07：美國再次舉辦且擴大參賽隊伍至 48 隊，預期帶動足球鞋及相關運動服飾銷售成長
• 2026.04.07：FIFA 預估商機規模將擴大至 110 億美元，有利於製鞋族群於 26 年 重啟成長軌道

2026-04-07

大盤

• 2026.04.05：摩根大通預測荷姆茲海峽封鎖將致供應日減 1,400 萬桶，全球原油庫存最快於 5M26 觸底
• 2026.04.05：庫存若跌破 8.42 億桶營運底線，市場將失去緩衝，屆時需仰賴高油價抑制需求來調節供需
• 2026.04.05：供應恢復分三階段，即便達成停火，仍需 3 週確認安全，全面恢復至戰前水準需耗時 3 至 4 個月
• 2026.04.05：伊朗與卡達基礎設施受損嚴重，部分產能修復恐需 3 至 5 年，長期供應鏈穩定仍具風險
• 2026.04.05：庫存重建進度緩慢，預估海峽重開後需額外 4 個月回補，全球市場恢復正常運作約需半年
• 2026.04.05：伊朗警告若局勢升級，中東將成為美以的地獄，市場擔憂大戰一觸即發引發股市恐慌
• 2026.04.05：地緣風險升溫恐衝擊全球油價穩定，投資人關注下週開盤前局勢是否進一步惡化

航運

• 2026.04.06：霍爾木茲海峽（Hormuz Strait）衝突升級與航道通行並行，各國繞過美國直接與伊朗談判通行，海峽交通量在戰火中逐步回升
• 2026.04.06：伊朗建立「收費站」機制引導船隻穿越領海，透過外交、資產解凍或加密貨幣收取費用以維持貿易
• 2026.04.06：伊朗意圖仿效《蒙特勒公約》建立主權治理機制，掌握通行審核權以孤立美國並展現區域管理力
• 2026.04.06：超大型油輪（VLCC）通行仍極少，若 4M26 底日通行量維持低點，全球能源供應仍面臨災難性衝擊
• 2026.04.06：全球石油庫存淨衝擊達每日 1,060 萬桶，若美國強硬干預伊朗收費體系，航道通行恐立即陷入停滯

玻璃陶瓷

• 2026.04.05：缺料失控！PCB迎最狂漲價潮，分析師點名台玻等8檔獲利爆發
• 2026.04.05：LowDK與T-Glass供應不足助漲價，台玻高階玻纖布訂單已滿載至 27 年

鋼鐵業

• 2026.04.05：鋼市復甦量價齊漲，中鴻 4M26 板材每公噸大幅調漲1200元以反映成本

IC設計

• 2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
• 2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼

CCL

• 2026.04.05：PCB迎最狂漲價潮，分析師點名富喬等獲利爆發，且高階玻纖布訂單已滿載至 27 年
• 2026.04.05：缺料失控！PCB迎最狂漲價潮，分析師點名台玻等8檔獲利爆發
• 2026.04.05：LowDK與T-Glass供應不足助漲價，台玻高階玻纖布訂單已滿載至 27 年

塑化

• 2026.04.06：應對重於預判，若戰爭朝惡化方向發展，原物料漲價將成為關鍵選項，大跌恐慌時可考慮抄底
• 2026.04.06：霍爾木茲海峽（Hormuz Strait）衝突升級與航道通行並行，各國繞過美國直接與伊朗談判通行，海峽交通量在戰火中逐步回升
• 2026.04.06：伊朗建立「收費站」機制引導船隻穿越領海，透過外交、資產解凍或加密貨幣收取費用以維持貿易
• 2026.04.06：伊朗意圖仿效《蒙特勒公約》建立主權治理機制，掌握通行審核權以孤立美國並展現區域管理力
• 2026.04.06：超大型油輪（VLCC）通行仍極少，若 4M26 底日通行量維持低點，全球能源供應仍面臨災難性衝擊
• 2026.04.06：全球石油庫存淨衝擊達每日 1,060 萬桶，若美國強硬干預伊朗收費體系，航道通行恐立即陷入停滯
• 2026.04.06：中東衝突升級為油價衝高主因，若攻擊油田或封鎖荷姆茲海峽，布蘭特原油恐跳漲 5-10%
• 2026.04.06：市場定價供給減少風險，油輪繞路與保險費暴漲形成第二段推升，投機資金追價易衝情緒高點
• 2026.04.06：本次上漲屬「戰爭供給風險」與「成本推升」混合，全球經濟放緩下，非通膨需求型上漲
• 2026.04.06：油價若達 110 美元已處戰爭溢價高區，再漲空間有限且風險報酬比變差，需防範外交降溫後急跌
• 2026.04.06：油價持續衝高將加劇全球通膨壓力，導致股市震盪，僅航運與能源股短線受益

紡織纖維

• 2026.01.09：紡織服飾供應鏈，4M25 關稅影響將使品牌毛利承壓，壓力恐向傳導至供應商，開支趨於謹慎
• 2026.01.09：鞋類供應商（如華利、裕元）多元產地布局較早，印尼與越南產能占比普遍超過 50%
• 2026.01.09：訂單週期縮短考驗產線分配，中高端產品韌性優於大眾產品，鞋類能見度好於服裝

記憶體

• 2026.04.05：記憶體族群成投信賣超重災區，南亞科遭連賣6週提款27.6億元，位居賣超排行前五名
• 2026.04.06：AI 基礎建設帶動 HBM 與高階 DRAM 供不應求，美光股價創新高確立記憶體關鍵戰略地位
• 2026.04.06：希捷財報顯示 AI 儲存需求加速轉化為獲利，國際大廠領漲為台廠供應鏈帶來明顯比價效應
• 2026.04.06：DRAM 報價強勢，繼 1Q26 大漲後，預期 2Q26 將再調漲約 30%，帶動產業獲利循環向上

被動元件

• 2026.04.06：Vera Rubin 用量增加疊加鋁價噴出，鋁電、鉭電有缺貨機會，漲價題材有利族群表現
• 2026.04.06：若鋁電缺貨，市場可能轉向 MLCC 或 TLVR 電感作為替代方案，需觀察戰爭對原物料影響

自行車

• 2026.04.07：歐洲市場預計持平至小幅成長，電動城市車（EC）有回溫跡象，庫存量持續下降
• 2026.04.07：美國市場受關稅、政治及物價上漲等不確定因素影響，26 年 展望較不樂觀
• 2026.04.07：中國市場競爭加劇，同業大幅折扣去化庫存，高單價公路車款需求受影響較重

製鞋

• 2026.01.09：運動行業競爭格局，全球運動市場集中度下降，新興品牌（On、Lululemon）在慢跑與瑜伽領域市占提升
• 2026.01.09：中國運動市場 21 年 後集中度顯著下滑，運動時尚與細分賽道成為主要競爭領域
• 2026.01.09：推薦標的：安踏體育（15倍PE）、李寧（20倍PE）、九興控股（11倍PE）等
• 2026.01.09：Adidas（ADS）新任 CEO Gulden 帶領業績超預期兌現，Samba 等 Terrace 系列爆款驅動強勁增長
• 2026.01.09：成功清理 Yeezy 庫存化解危機，毛利率於 24Q3 修復至 51.3%，庫存回歸健康水平
• 2026.01.09：積極修復與經銷商關係，24Q3 批發渠道增速顯著優於直營（DTC）渠道
• 2026.01.09：產能布局轉向印尼，印尼產地占比已達 33%，有助於規避部分關稅風險
• 2026.01.09：Nike（NKE）連續 5 年跑輸標普 500，北美市占率下滑顯著，受 NB、On 及 Hoka 等新興品牌瓜分
• 2026.01.09：新任 CEO Hill 上任，戰略回歸體育本質並修復批發渠道關係，主動削減經典款供貨
• 2026.01.09：庫存清理已見成效，庫存增速持續低於收入增速，自營門店表現基本企穩並優於渠道商
• 2026.01.09：大中華區經銷收入呈雙位數下滑，DTC 轉型過激導致失去貨架份額，仍處於品牌調整期

2026-04-06

農糧

• 2026.04.04：農藥價格已走出 25 年低谷，若戰爭延續致石化原料攀升，產品售價有望進一步走高
• 2026.04.04：農糧署推動肥料原料漲幅補助計畫以穩定供需，但業界指出若成本持續上行壓力仍大

航運

• 2026.04.03：SCFI連2彈，波斯灣航線受戰火影響翻漲兩倍，中東局勢動盪帶動貨運價格持續攀升
• 2026.04.04：中東戰情致SCFI連二紅，運費最高暴漲12倍，波斯灣航線周漲6.6%

塑化

• 2026.04.02：中油恢復乙烯供應舒緩缺料風險，石化族群有望維持漲價紅利，台聚今日股價上漲逾3%
• 2026.04.05：中東戰事推升油價，台塑化應變受阻，法人預估 2Q26 營運恐難有起色
• 2026.04.05：原料到貨受阻發布不可抗力，3/24關閉三廠，2Q26 僅剩二廠運轉
• 2026.04.05：受原料減供影響，帶動下游台塑、台化等產線配合減產，短期動能受壓
• 2026.04.05：中油乙烯供應增加，台聚恢復正常運作，預計3至 4M26 供應無虞且採分段調價

水泥

• 2026.04.02：國家隊出手調節，台股重挫使台泥淪為重災區，位居八大官股賣超前五名標的

自行車

• 2026.04.03：全球騎車熱潮退燒，面臨中國品牌崛起搶占高階市場挑戰，產業力道轉弱

2026-04-05

AI伺服器

• 2026.04.04：Google（GOOGL）釋出 Gemma 4 開源模型，31B 版本性能比肩千億參數模型，顯著降低本地運算硬體門檻
• 2026.04.04：Gemma 4 證明 AI 能力曲線持續加速，小模型已能在萬元台幣等級硬體流暢運行
• 2026.04.04：NVIDIA（NVDA）推 Project DIGITS（GB10），定價 3000 美元配備 128GB 統一記憶體，定位為桌上型 AI 超級電腦
• 2026.04.04：策略在於利用本地硬體圈住開發者與新創團隊，進而導流回其龐大的雲端生態系

軍工

• 2026.04.02：國防部拋出1.25兆元預算利多，漢翔等軍工股成為資金避風港，力守撐盤防線

光通訊

• 2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新
• 2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵
• 2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求
• 2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期

矽光子

• 2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨
• 2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新
• 2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵
• 2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求
• 2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期

塑化

• 2026.03.31：中東戰火致原料供應轉緊，台聚等中游廠獲利關鍵在於原料與產品間的利差

造紙

• 2026.04.01： 4M26 漿紙報價喊漲反映成本，華紙股價 2026.04.05 飆漲五成且連攻4漲停，奪強勢股王
• 2026.04.01：中東停火預期使華紙由漲停反轉摜跌停，2M26 自結每股淨損0.14元且營收年減
• 2026.04.01：中東停火預期使資金撤出原物料族群，造紙股獲利了結賣壓沉重，正隆股價回檔重挫

農糧

• 2026.04.02：農業部協調台肥維持肥料價格凍漲，目前原料充足且評估年底前供應無虞
• 2026.04.02：政府維持化肥凍漲政策，目前每包40公斤肥料補助10至20元以穩定農產價格

蘋概股

• 2026.04.04：Apple（AAPL）M5 Max 搭配統一記憶體在本地跑大模型表現突出，隱私優先策略吸引重視資安的企業用戶
• 2026.04.04：龍蝦 OpenClaw 帶動 Mac mini 賣到斷貨，證明其四年前佈局的統一記憶體架構進入收割期

記憶體

• 2026.04.01：威剛入列通膨與地緣政治殺盤名單，受族群漲幅過大與避險調整回檔

自行車

• 2026.04.02：自行車產業回溫跡象明確，品牌廠展開新車設計，市場預期回歸新品成長週期

先進封裝

• 2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨

板卡

• 2026.04.04：AMD（AMD）推出 Ryzen AI Max+ 395 玲瓏星核，以 NVIDIA 約一半的價格提供同等級 128GB 統一記憶體
• 2026.04.04：軟體生態系（ROCm）仍為弱項，雖具性價比優勢，但開發者支援度與便利性仍待提升

2026-04-04

大盤

• 2026.04.02：美軍對伊行動進行約一個月，核心戰略目標接近完成，川普強調此為短期行動而非長期戰爭
• 2026.04.02：伊朗海軍及防空系統遭摧毀，原政權高層多名死亡，伊斯蘭革命衛隊指揮體系正遭瓦解
• 2026.04.02：美軍執行行動摧毀關鍵核設施，川普重申不允許伊朗擁有核武，若偵測到重建將再次打擊
• 2026.04.02：美國強調能源自給優勢，不依賴中東石油及荷姆茲海峽，呼籲依賴該航道之國家自行確保安全
• 2026.04.02：未來 2–3 週為關鍵，若未達成協議，美方將擴大軍事行動至發電與石油基礎設施
• 2026.04.02：川普宣稱對伊戰事取得壓倒性勝利，核心目標接近完成，但未來兩三週將展開更猛烈打擊
• 2026.04.02：霍爾木茲海峽仍遭實質封鎖，川普要求石油進口國自行負責航道安全，引發供應鏈中斷憂慮
• 2026.04.02：若未達成協議，美方威脅將同步打擊伊朗所有發電廠，目前尚未攻擊石油設施僅為保留生存餘地
• 2026.04.02：川普稱美軍正朝完成軍事目標邁進，未來兩三週將發動猛烈打擊，但強調政權更替非首要目標
• 2026.04.02：伊朗新領導團隊被美方視為較不激進且理性，目前雙方談判持續進行中，停戰現一線曙光
• 2026.04.02：美方警告若談判破裂，將鎖定發電設施發動同步打擊，並隨時準備摧毀毫無防禦力的石油設施
• 2026.04.02：伊朗雷達與防空系統已遭全數摧毀，美方透過衛星監控核設施殘骸，掌握絕對軍事優勢與談判籌碼
• 2026.04.02：盤勢呈現走空後的「死貓跳」人道走廊，若反彈後油價持續高檔，須提防均線壓制後的重挫
• 2026.04.02：市場對和談信心不足，近遠月油價未見跌勢，建議維持部位在 6~10 成動態調整
• 2026.04.02：美國 3M26 ISM 製造業 PMI 升至 52.7，顯示製造業維持擴張韌性，優於市場預期
• 2026.04.02：台灣 3M26 製造業指數由前值 53.3 升至 55.2，反映國內產業動能穩健復甦
• 2026.04.02：中東戰事出現轉機激勵反彈，台股重返季線，預期維持 31500 至 34500 區間整理
• 2026.04.02：雖然停火預期升溫，但美國持續增兵中東且油價飆漲，不宜過度追價，宜逢壓回守支撐再介入
• 2026.04.02：川普暗示中東衝突可能結束，激勵美股四大指數反彈，那指上漲 1.16% 及費半大漲 2.82%
• 2026.04.02：電子權值股領漲反攻月線，但 3M26 外資大賣逾 9000 億元，連假前觀望氣氛濃厚，宜避開追價

航運

• 2026.04.02：中東局勢致油輪繞道美國、巴西，新興受惠油輪租金暴漲，4M日前租金看增

AI伺服器

• 2026.04.02：Seedance 與 Nano Banana 帶動圖片、影片生成需求，推動代幣（tokens）吞吐量與運算消耗大規模成長
• 2026.04.02：AI 工具投資報酬率達 5-10 倍，需求不具彈性，支持 GPU 租金持續上漲以反映其戰略資產價值
• 2026.04.02：Blackwell 需求極度暢旺，客戶已買單未來展望，Hopper 系列需求亦因推論與開源模型普及而持續增強
• 2026.04.02：需求激增導致 GPU 滿租，H100 一年期租金自 25 年低點飆升近 40%，預計 3M26 底再漲 15-20%
• 2026.04.02：推論需求強勁，多代理（Multi-agent）工作負載帶動運算消耗呈拋物線成長，租賃市場出現轉租牟利現象
• 2026.04.02：Blackwell 供應極緊，8 至 9M26 啟用的產能已預訂一空，交期延長至 6M26、7M26
• 2026.04.02：H100 性價比仍具優勢，部分合約續約 4 年至 28 年 ，打破先前價值歸零之預期
• 2026.04.02：甲骨文（ORCL）為擴大 AI 投資進行人力精簡，顯示自家 AI Agent 產品成熟，有助縮減運營成本
• 2026.04.02：基礎設施雲業務成長強勁，裁員可對沖產品組合毛利壓力，FY4Q26 營益率有望季增

玻璃陶瓷

• 2026.04.02：HVLP4 銅箔受良率影響導致供應極度吃緊，漲價循環開啟，三井、古河、金居等陸續跟進
• 2026.04.02：石英布因下一代 AI 伺服器 LPX Rack 需求，27 年 潛在供需缺口達 60% 以上

軍工

• 2026.04.02：波音大漲 4.2%，受惠五角大廈協議大幅提高飛彈零件產量；機械與運輸股隨油價回落同步走強

光通訊

• 2026.04.02：800G 模組需求激增，預估 26 年 全球採購量達 5,000 萬支以上；1.6T 交換機採用進度加速

IC設計

• 2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
• 2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
• 2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透

IP

• 2026.04.02：市場呈現大強小弱分化，Tier 1 與 Tier 2 大型業者憑藉全球通路與軟硬整合能力，營收多呈雙位數增長
• 2026.04.02：記憶體價格因 AI 需求排擠而飆漲，DDR4 漲幅達 18 倍，嚴峻考驗業者成本轉嫁與毛利表現
• 2026.04.02：受惠邊緣 AI 落地紅利，預估 26 年 總營收成長 12%，國防軍工與智慧製造為主要動能

PCB

• 2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
• 2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長

ABF

• 2026.04.02：ABF 載板供需將於 26 年 反轉為供不應求，2027- 28 年 缺口因 AI 晶片面積擴大進一步拉開至 26%-46%
• 2026.04.02：主流 AI 晶片載板面積持續攀升，Rubin 系列面積較前代增幅達 75%，推升載板廠平均單價與毛利

CCL

• 2026.04.02：玻璃基板（產業標題名稱）預計一年半至兩年後才會放量，設備廠營收雖有望在半年後顯現，但股價可能已提前反映
• 2026.04.02：HVLP4 銅箔受良率影響導致供應極度吃緊，漲價循環開啟，三井、古河、金居等陸續跟進
• 2026.04.02：石英布因下一代 AI 伺服器 LPX Rack 需求，27 年 潛在供需缺口達 60% 以上

ESG

• 2026.03.31：碳費開徵台泥通過優惠方案，每噸僅需繳50元節省逾80%支出，顯現預先減碳布局成果

塑化

• 2026.03.31：台塑四寶因低價庫存用罄面臨獲利轉向，傳產龍頭難擋整體跌勢
• 2026.03.31：塑化原料漲三成且供貨緊張，台塑化已宣布啟動不可抗力條款
• 2026.03.31：台塑化為石化上游代表，負責原油煉製並提供乙烯、丙烯等基礎原料
• 2026.03.31：中東停火預期致原油急跌，國喬隨塑化族群回落，今日盤中出現4%至5%跌幅
• 2026.03.31：身為下游加工廠，受中東戰火影響面臨原料成本攀升與斷料預期，對接單轉趨保守
• 2026.03.31：具低價庫存優勢享有受惠空間，惟須注意碳費徵收與高油價對獲利造成之長遠結構壓力
• 2026.04.02：川普表示美委關係在油氣問題上表現良好，顯示美方積極尋求替代料源以降低對中東能源依賴
• 2026.04.02：受戰事持續與封鎖訊息影響，布蘭特原油盤中突破 105 美元，日內漲幅達 4%，風險溢價攀升
• 2026.04.02：市場預期能源價格將長期維持高位，遠高於戰前 70 美元水平，恐增加全球通膨與利率走高風險
• 2026.04.02：美伊衝突緩和預期升溫，油價從高點回落，布蘭特原油下跌 2.08%，能源股表現受拖累
• 2026.04.02：美元指數因避險交易降溫而回落，金價受降息預期重新支撐，現貨黃金上漲 0.01%
• 2026.04.02：能源類股大跌 3.89%，因市場押注戰事接近尾聲，油價風險溢價回吐，埃克森美孚下跌 5.2%

晶圓代工

• 2026.03.31:成熟製程代工廠計畫 2Q26 起調漲報價，世界先進已通知客戶 4M26 起漲價一成以反映成本

低軌衛星

• 2026.04.02：Google 與 Meta 領漲大型成長股；SpaceX 傳秘密遞件 IPO，帶動衛星概念股 EchoStar 上漲 3%
• 2026.04.02：1Q26 發射量年增 61.4% 創同期新高，星艦商用與太空 AI 將驅動低軌衛星產值成長百倍
• 2026.04.02：上修 2026- 28 年 發射量預估 5-7%，看好供應鏈昇達科、華通及穩懋

網通

• 2026.04.02：資金受資料中心 AI 伺服器排擠，傳統電信設備更新週期延後，致部分網通 IPC 業者營收衰退
• 2026.04.02：傳統網通硬體需求進入平穩期，促使業者轉向具備 AI 推論能力的邊緣通訊設備與安全防護服務

記憶體

• 2026.03.31：記憶體淪為盤面重災區，分析師指出籌碼惡化與連環套牢為重挫主因，建議連假前減碼
• 2026.03.31：受美光重挫與地緣政治影響，南亞科今日爆量摜至跌停價198.5元，位列全市場成交額前三名
• 2026.03.31：零售報價回檔及Google技術降低需求疑慮，導致記憶體淪為提款機，專家示警融資斷頭潮
• 2026.03.31：投顧預期短期股價難創高，但因供給面未改善且合約價難跌，仍將其列為回檔後中長線布局首選
• 2026.03.31：Google新技術引發AI記憶體需求放緩擔憂；分析師指籌碼惡化，建議連假前先行減碼
• 2026.04.02：2026 1Q26 低容量 eMMC 合約價已翻倍，顯示供給缺口持續擴大
• 2026.04.02：NOR Flash 漲勢於 2Q26 完整發酵，中系供應商與華邦因成本增加，已調漲 15%-50%
• 2026.04.02：記憶體價格飆漲，DDR5 合約價年增約 6 倍，導致 AI 伺服器成本劇增，部分營運商被迫延後部署
• 2026.04.02：伺服器需求強勁抵銷成本壓力，終端投報率提升允許租金上揚，進一步推升伺服器與元件成本
• 2026.04.02：2 至 3M26 現貨價下跌對合約市場預測力有限，Server 用量佔比極高，資金正流向記憶體大廠
• 2026.04.02：管理層預期 2027 曆年 EPS 至少達 100 美元，目前股價僅預期盈餘 3.5 倍，市場嚴重低估
• 2026.04.02：DRAM 供需緊俏將延續至 27 年 ，新產能最快 28 年 才具影響，供給緊張支撐多年上行循環
• 2026.04.02：HBM 市佔目標提早達成，26 年 展望樂觀，HBM4E/5 客製化產品將推升單價與毛利率
• 2026.04.02：簽署五年策略性客戶協議（SCA），將記憶體轉為戰略資產，確保具體承諾與資本回報率
• 2026.04.02：大幅上調 2026 財年資本支出至 250 億美元，並預計 27 年 擴大投入以支援 EUV 與領先製程
• 2026.04.02：預計 12M26 起限制解除後，將啟動極為積極的股票回購，並持續增加股息回饋股東
• 2026.04.02：若中東戰事持續，雖對全球 GDP 有影響，但公司多元佈局且具美國供應優勢，對業務衝擊有限
• 2026.04.02：美光（MU）股價大漲 8.88%，主因記憶體供給收緊與市場預期結構改善，帶動存儲價格與相關板塊回升
• 2026.04.02：記憶體族群強勢回魂，受惠鎧俠停產部分產品收緊供給，市場預期供需改善帶動價格與股價同步反彈
• 2026.04.02：AI 應用持續擴大，帶動 PCB、矽光子、散熱及 ASIC 供應鏈動能延續，台股加權指數強彈逾 1,451 點

金屬原料

• 2026.04.02：美元走弱與金價大漲，帶動金屬礦業股 Newmont 上漲 4.5%、Freeport 上漲 4.1%

橡膠製品

• 2026.03.31：中東局勢動盪及原物料上漲帶動橡膠族群抗跌，國際中橡逆勢走揚
• 2026.03.31：分析師指橡膠股具補漲空間，建議可採取逢低布局策略，只要油價維持高檔仍具成長空間

板卡

• 2026.04.02：Seedance 與 Nano Banana 帶動圖片與影片大規模生成，顯著提升代幣吞吐量與運算消耗
• 2026.04.02：多代理工作負載執行多步驟流程與高併發迭代，導致運算需求呈拋物線成長，推升 GPU 租賃熱度

製鞋

• 2026.04.02：Nike 3Q26 財報優於預期，然大中華區欠佳且毛利率受關稅衝擊，短期復甦較預期緩慢
• 2026.04.02：世足盃效應將於 2Q26 發酵，2H26 供應鏈營運轉正，看好豐泰、寶成、來億-KY 等
• 2026.04.01：Nike 復甦慢於預期且受關稅影響，但 2Q26 世足盃效應可期，產業看法中性偏多

2026-04-02

大盤

• 2026.04.01：受伊朗釋出停戰意願激勵，市場風險偏好迅速回升，台指期夜盤一度反應利多狂飆超過千點
• 2026.04.01：伊朗總統佩澤希齊揚首度鬆口，若能提供不再遭受攻擊的安全保障，伊朗願意結束戰事
• 2026.04.01：伊朗強調無意挑起戰爭，停止侵略為前進道路，此消息大幅緩解地緣政治緊張局勢
• 2026.04.01：美伊雙方釋出停戰曙光，市場風險偏好回升，台指期夜盤強彈逾千點，有助今日台股收復季線
• 2026.04.01：週二台股量增摜破季線，三大法人合計賣超 985 億元，技術指標 KD、RSI 走弱，呈弱勢整理
• 2026.04.01：戰爭進入第五週造成油價與通膨壓力，若 4/9 前達成停戰，台股有望站回月線挑戰 35000 點
• 2026.04.01：大盤回測季線 32000 點尋求支撐，關注半導體、散熱、矽光子及記憶體族群是否展開輪漲反彈
• 2026.04.01：美國 3M26 消費者信心意外上升，顯示就業市場回穩；JOLTs 職缺下降反映勞動市場穩定降溫
• 2026.04.01：歐元區 3M26 CPI 回升至 2.5%，能源通膨急劇轉正，惟核心通膨意外放緩至 2.3%
• 2026.04.01：美伊戰事釋出終結意願，美股強彈激勵台股今日挑戰重返季線，資金聚焦石英元件與造紙族群
• 2026.04.01： 3M26 外資賣超逾八千億元，融資餘額仍在高檔導致籌碼分散，且月線已形成短期盤面反壓
• 2026.04.01：中東局勢暫緩且美股收漲，台股連跌四日後今日有望技術性彈升，挑戰季線關卡
• 2026.03.31：川普與伊朗總統互釋終戰意願，地緣政治風險降溫帶動美股反彈，費半大漲逾 6%
• 2026.03.31：消費者信心數據優於預期，淡化經濟衰退憂慮，資金回流 AI 與半導體族群
• 2026.03.31： 2M26 JOLTS 職缺數下降至 688.2 萬個，微低於市場預期，勞動力市場需求放緩

航運

• 2026.03.30： 4M26 起全球運價調漲，萬海總座看好 26 年營運勝 25 年，運費調漲有助推升獲利

元宇宙

• 2026.03.31：Snap（SNAP）激進投資人 Irenic 揭露持股並要求關閉 AR 業務進行重整，市場看好治理改善

AI伺服器

• 2026.03.30：AI 產業趨勢，競賽由單點晶片轉向系統級競爭，互連效率、功耗管理與系統架構變為資料中心規模放大的關鍵
• 2026.03.30：乙太網路在 AI scale-out 網路角色提升，博通補齊伺服器內部與叢集間傳輸瓶頸，台廠全面受惠
• 2026.04.01：傳輝達 Rubin Ultra GPU 架構由 4-die 調整為 2-die，引發 AI 鏈賣壓，但對散熱產值影響仍待觀察
• 2026.04.01：外資 3M26 大規模賣超創多項紀錄；Rubin Ultra 傳架構調整，短期恐衝擊 AI 供應鏈氣氛

液冷

• 2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升

光通訊

• 2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停

矽光子

• 2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停
• 2026.03.31：Marvell（MRVL）NVIDIA 宣布投資 20 億美元並展開矽光子合作，強化其 AI 基礎設施地位

手機平板

• 2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表

綠能

• 2026.03.31：Constellation Energy（CEG） 26 年 獲利展望低於預期，且未如預期宣布新科技業綠電合約，股價重挫

PCB

• 2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升

塑化

• 2026.04.01：中國 EVA 產能過剩致供需失衡，原料漲幅高於產品使利差縮窄，台聚、亞聚股價弱勢整理
• 2026.03.30：中東戰事推升油價與原料報價走揚，公司啟動配額銷售並獲外資回補，股價亮燈漲停
• 2026.03.31：PE與EVA報價大幅調升，受惠中油四輕恢復供料營運加分，股價延續強勢一度攻頂
• 2026.04.01：美伊雙方釋出終戰意願，市場削減戰爭風險溢價，原油價格自高檔回落，美債與美股強勁反彈
• 2026.04.01：國際油價居高不下，帶動台塑、台化、南亞產品全面漲價，產品利差擴大有利短期營運表現
• 2026.03.31：美伊雙方釋出停戰訊號，市場削減戰爭風險溢價，布蘭特原油下跌逾 3%

造紙

• 2026.04.01：木片稀缺與運費上漲墊高成本，市場對漲價尚無共識，華紙、寶隆受成本壓力衝擊下跌
• 2026.03.30： 4M26 起全面調漲漿紙價格5%至10%，受原物料與運價墊高成本，旺季補庫意願有助支撐

記憶體

• 2026.04.01：HBM 產能排擠效應致一般型 DRAM 報價上揚，旺宏、威剛受惠低價庫存紅利與報價走升
• 2026.03.31：記憶體模組價跳水，影響威剛、十銓、宇瞻等後市
• 2026.03.31：DDR5模組報價跌幅最高達三成，威剛及十銓等模組廠獲利預期受牽動
• 2026.03.31：美中通路報價回落近三成，終端需求保守且囤貨資金拋售推升跌勢
• 2026.03.31：Google新技術引發記憶體用量大減疑慮，美中市場出現拋售潮
• 2026.03.31：技術可降低記憶體用量至六分之一，引發市場對AI需求顯著降低的解讀
• 2026.03.31：修正集中於消費性產品，專家指為短期供需修正，產業基本面尚未全面反轉
• 2026.04.01：研究指出 TurboQuant 核心數學貢獻屬實，但實驗對比條件極不公平，市場恐慌可能源於對「舊論文新包裝」的誤讀
• 2026.04.01：全球主要存儲廠商（含鎧俠等）同步走跌，市場邏輯擔心軟件壓縮技術將導致硬件採購需求大幅縮減
• 2026.04.01：SK 海力士（SK Hynix）受 AI 內存壓縮技術疑慮影響，股價下跌約 4.15%，市場對存儲芯片前景展望轉趨謹慎
• 2026.04.01：SanDisk（SNDK），分析師援引傑文斯悖論，認為 AI 效率提升降低成本後，反而可能刺激更大規模部署並拉升內存需求
• 2026.04.01：因市場憂慮 AI 存儲需求遭結構性下調，單日股價重挫 11%，市值大幅縮水
• 2026.04.01：美光科技（MU），摩根士丹利維持「增持」評級，指出 TurboQuant 僅壓縮特定緩存而非整體內存，定性為正常生產率改進
• 2026.04.01：受谷歌論文宣稱可壓縮內存佔用至 1/6 影響，股價連續六個交易日下跌，累計跌幅超過 20%
• 2026.04.01：谷歌論文 TurboQuant 被指控實驗造假，涉嫌以 GPU 測試自家算法對比對手的單核 CPU 腳本，塑造虛假優勢
• 2026.04.01：爭議引發美光、SanDisk 等存儲芯片股六日蒸發 900 億美元市值，學術界指責其系統性歪曲先行研究 RaBitQ
• 2026.04.01：研調預估 2Q26 DRAM 漲約 6 成、NAND Flash 漲逾 7 成；豐祥-KY 電子產品少量出貨布局美國

光學

• 2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停

先進封裝

• 2026.04.01：台積電 CoWoS 擴產與 FOPLP 技術興起，設備交機迎高峰，鈦昇、萬潤訂單能見度直達 27 年

金屬原料

• 2026.03.31：受美元與美債殖利率回落影響，金價單日漲幅逾 2%，吸引空頭回補買盤

2026-04-01

航運

• 2026.03.30：地緣政治導致荷姆茲海峽通行受阻，迫使航線繞道並推升油輪租金價格維持高檔
• 2026.03.30：各類船型運力供給不一，海岬型維持低增長，超大型油輪（VLCC）供給則較 25 年 增加
• 2026.03.30：航商積極推動低碳策略與溫室氣體盤查，因應國際減碳法規，營運成本管控成為長期關鍵
• 2026.03.29：油價飆升逼近120美元，慧洋-KY等16檔避險族群成市場新寵，局勢未明前具操作空間

AI伺服器

• 2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
• 2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力

航空

• 2026.03.30：工業類股跌幅 1.61% 居冠，油價上行衝擊航空與運輸成本，Delta 與 United 航空跌幅均逾 2.5%

散熱

• 2026.03.30：AI 伺服器由氣冷轉向水冷架構，帶動冷板、快接頭及分歧管等組件內涵價值大幅成長
• 2026.03.30：CSP 廠商資本支出維持高成長，帶動 26 年 Nvidia 機櫃出貨量預期倍增至 7 萬櫃

液冷

• 2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
• 2026.03.30：AI 伺服器由氣冷轉向水冷架構，帶動冷板、快接頭及分歧管等組件內涵價值大幅成長
• 2026.03.30：CSP 廠商資本支出維持高成長，帶動 26 年 Nvidia 機櫃出貨量預期倍增至 7 萬櫃

PC

• 2026.03.31：Consumer DRAM 因大廠逐步退出供給，導致供不應求失衡未緩解，部分產品成本已高於售價

PCB

• 2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
• 2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力

CCL

• 2026.04.01：銅箔基板（CCL）產業，AI 需求爆發帶動材料由 M7 升級至 M9，板層數提升至 24 層，大幅推升單位產值
• 2026.04.01：AI 銅箔基板市場成長強勁，2024 至 27 年 之年複合成長率（CAGR）預估高達 178%

塑化

• 2026.03.30：Fannie Mae（FNMA）受知名投資人 Bill Ackman 看好具十倍上漲空間影響，單日暴漲 51.23%
• 2026.03.30：Boston Scientific（BSX）遭券商下調評級至優於大盤，並指出成長趨勢轉弱，股價重挫 9.02%
• 2026.03.30：原油受供給中斷風險驅動，西德州原油（WTI）飆漲 5.51% 收 105.13 美元，布蘭特原油亦同步走高
• 2026.03.29：油價上漲帶動原料SM價格走高，提振ABS及PS報價漲近2成，產品價差擴大至近年較佳水準
• 2026.03.29：油價飆升逼近120美元，華夏等16檔避險族群成市場新寵
• 2026.03.29：塑化供應鏈報價齊揚，具備原物料價格優勢族群在局勢未明前具操作空間
• 2026.03.29：油價狂飆逼近120美元引發避險資金湧入，台聚等16檔成為市場安全感最高的新寵
• 2026.03.29：乙烯及PE報價漲幅逾三成，台聚具備低成本庫存優勢，受惠報價急升享有顯著利差
• 2026.03.29：台聚受原物料與戰事利多加持，股價上漲2.21%且成交量同步大幅放量

成衣

• 2026.03.30：美伊戰爭引發油價大漲與通膨，品牌下單動能放緩，1H26 營運回溫期待恐將落空
• 2026.03.30：聚陽表示品牌客戶轉趨觀望，下單動能視戰事持續時間而定，訂單由長轉短且量縮
• 2026.03.30：原物料供給減少使業者採邊看邊報價策略反映成本，接單謹慎且戰事將影響 2H26 營運

造紙

• 2026.03.29：油價飆升逼近120美元引發避險資金湧入，正隆等16檔個股成為市場避險新寵
• 2026.03.29：塑膠漲價引發紙業替代需求使正隆受惠，且調升紙價最高達一成，推升股價表現

設備

• 2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
• 2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
• 2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
• 2026.03.30：全球 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動後段測試分選機（Handler）市場規模顯著放大
• 2026.03.30：台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域，因應 AI 晶片高功耗散熱需求，技術門檻持續提升
• 2026.03.30：產業競爭加劇，同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整，對既有領導廠商構成評價壓力

資訊

• 2026.03.31：記憶體產業（TrendForce 報告），2Q26 一般型 DRAM 合約價預計季增 58-63%，原廠積極將產能轉向 HBM 與伺服器應用
• 2026.03.31：2Q26 NAND Flash 合約價預計季增 70-75%，受 AI 與資料中心強勁需求主導，全線連鎖漲價
• 2026.03.31：Enterprise SSD 需求顯著增長，新產能預計 27 年 底才開出，CSP 傾向簽長約鎖定供貨
• 2026.03.31：Mobile DRAM 受原廠補漲策略影響，合約價持續走升，旗艦機 AI 功能對高速傳輸具剛性需求
• 2026.03.31：Consumer DRAM 因大廠逐步退出供給，導致供不應求失衡未緩解，部分產品成本已高於售價
• 2026.03.31：記憶體漲價壓力導致筆電、遊戲機與零售市場需求萎縮，PC 及手機廠商被迫縮減產品容量規格
• 2026.03.30：資安軟體相對抗跌，Palo Alto 因執行長自掏腰包買入千萬美元股票，逆勢上漲約 5%
• 2026.03.30：資訊科技類股疲弱，半導體賣壓沈重，AMD 與 SuperMicro 分別重挫 2.95% 及 4.14%

生技

• 2026.03.31：全球供應鏈去中心化趨勢明確，跨國通路商積極尋求分散式供貨，有利具備全球佈局之 CDMO 廠
• 2026.03.31：高技術門檻之液態包與無氧果凍需求強勁，產品組合優化帶動產業平均毛利率回升
• 2026.03.31：中國市場受直播電商監管法規趨嚴影響，導致相關生技保健產品銷售佔比普遍出現下滑

營建

• 2026.03.31：央行對新青安補貼延續持保守態度，若 7M26 補貼結束，貸款人利率將立即跳升
• 2026.03.31：房市預期維持量縮價平，銀行無立即信用風險，看好中信金、第一金
• 2026.03.30：央行放寬房市政策，新青安貸款不計入銀行法上限，且第 2 戶貸款成數上修至 60%，有利買氣回溫
• 2026.03.30：房市處於修正期後段，貸款成數鬆綁視為轉佳訊號，預估最壞時期已過，市場朝向軟著陸發展
• 2026.03.30：土方去化與報價上漲雖增加約 2% 成本，但對建案工程進度影響有限，整體毛利率仍維持穩健
• 2026.03.30：政府近期放寬第二戶房貸放款成數，市場期待政策逐步鬆綁，有助於消化房市短期停滯之銷售率
• 2026.03.30：房市受打房政策影響整體偏冷，但雙北精華區商辦與住宅需求仍緊缺，具備較強的抗跌與去化能力
• 2026.03.30：現金殖利率飄香營建股吸睛，美伊戰事使資金轉向避險，央行鬆綁貸款帶動市場信心

記憶體

• 2026.03.30：AI 訓練需求導致 HBM 產能排擠，預期 2026 至 27 年 記憶體市場需求將遠大於供給
• 2026.03.30：邊緣運算技術加速落地，帶動高附加價值工控解決方案需求，市場呈現大者恆大趨勢
• 2026.03.30：針對 TurboQuant 等新壓縮技術，產業持正面看法，認為新技術加速 AI 落地將長期有利於記憶體需求
• 2026.03.30：分析師援引傑文斯悖論，認為 AI 效率提升降低成本後，反而可能刺激更大規模部署並拉升內存需求
• 2026.03.30：受谷歌論文誤導，美光科技連續六個交易日下跌逾 20%，SK 海力士與三星電子亦同步重挫
• 2026.03.30：市場過度反應 AI 軟體壓縮技術，折射出 AI 研究從學術到市場敘事傳導鏈中的系統性風險
• 2026.03.30：谷歌發布 TurboQuant 演算法，宣稱可將 AI 記憶體佔用壓縮至 1/6，帶動推理速度提升 8 倍
• 2026.03.30：蘇黎世聯邦理工學院博士後高健揚指控谷歌實驗造假，刻意用 GPU 測試自家產品對比對手的單核 CPU
• 2026.03.30：論文爭議引發全球存儲晶片股恐慌性拋售，美光、SanDisk 等大廠市值合計蒸發超過 900 億美元
• 2026.03.30：谷歌團隊被指控抄襲 RaBitQ 核心技術「隨機旋轉」，且在投稿前已知情卻拒絕修正論文內容
• 2026.03.30：分析師指出該演算法僅壓縮特定快取而非整體內存，維持美光等存儲大廠之「增持」評級
• 2026.03.30： 26～27 年 NAND 需求遠大於供給，受限於半導體設備交期較長，各大原廠擴廠規劃審慎

眼科

• 2026.03.30：亞洲市場對彩拋需求強勁，推動矽水膠滲透率提升，高單價功能型鏡片成為結構升級主軸
• 2026.03.30：歐美市場受庫存調整與關稅拉貨干擾，呈現單季波動，預期去庫存完成後將恢復小幅成長
• 2026.03.30：台灣隱形眼鏡大廠積極投入自有品牌行銷，並透過多幣別自然避險策略降低匯率波動影響

製鞋

• 2026.03.31：鞋材與人工皮革產業，慢跑鞋市場維持核心成長動能，Adidas、ON 及亞瑟士等品牌需求帶動鞋材中個位數成長
• 2026.03.31：環保趨勢推動綠色鞋材需求，三芳 25 年 環保產品占比達 53%，並於各廠導入綠電與太陽能