旺矽科技（6223）：引領全球半導體測試介面技術的先驅

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圖(1)個股筆記：6223 旺矽（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 29 日

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本文深入分析全球領先的半導體測試解決方案設計及製造商 旺矽科技（MPI Corporation，6223 旺矽），剖析其公司概況、核心業務、財務表現、市場策略及未來展望。旺矽在探針卡領域擁有領先地位，尤其在懸臂式探針卡 (CPC) 和垂直式探針卡 (VPC) 市佔率居全球第一。近年來，公司積極擴展高階 MEMS 探針卡和 PCB 自製能力，並在光電自動化、先進半導體測試和溫控測試領域取得顯著進展。2024 營收創高，受惠於 AI 與 HPC 晶片測試需求，高階 VPC 需求爆發。公司積極擴充探針卡產能，並參與矽光子產業聯盟，布局新興應用。近期重大事件包括股價波動、實施庫藏股、以及受到外資、投信和國安基金的關注。

6223 旺矽 基本面量化指標雷達圖
圖(2)6223 旺矽 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

6223 旺矽 質化暨市場面分析雷達圖
圖(3)6223 旺矽 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation，股票代號：6223 旺矽）成立於 1995 年 7 月，總部位於台灣新竹竹北，是全球領先的半導體測試解決方案設計及製造商之一。公司自創立以來，秉持「以客戶為導向」的核心經營理念，致力於開發前瞻量測技術，為半導體、LED、光電、雷射、材料研究、航太、汽車、光纖及電子元件等多元產業提供量身打造的測試解決方案。

旺矽於 2003 年 1 月 6 日在台灣證券櫃檯買賣中心（TPEx）掛牌上櫃，成為台灣第一家上櫃的探針卡公司。歷經近三十年的發展，旺矽已躋身全球前五大探針卡專業製造商，尤其在懸臂式探針卡（CPC）與垂直式探針卡（VPC）領域，市佔率位居全球第一。近年來，公司更跨足高階 MEMS 探針卡及 PCB（印刷電路板）的自製領域，專注於利基型、高毛利且複雜度高的產品，持續提升核心競爭力。

公司基本概況

  • 目前股價：655.0
  • 預估本益比：22.75
  • 預估殖利率：2.05
  • 預估現金股利：13.43 元
  • 報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

6223 旺矽 EPS 熱力圖
圖、6223 旺矽 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖呈現了旺矽歷年 EPS 的預估變化。

6223 旺矽 K線圖（日）
圖(4)6223 旺矽 K線圖（日）（本站自行繪製）

6223 旺矽 K線圖（週）
圖(5)6223 旺矽 K線圖（週）（本站自行繪製）

6223 旺矽 K線圖（月）
圖、6223 旺矽 K線圖（月）（本站自行繪製）
股價走勢圖分別呈現日、週、月的股價變化，股價自 2024 年初約 220 元飆漲至 2025 年初最高 1040 元，後經歷回檔修正。2025 年 4 月股價反彈，一度攻上漲停 613 元（2025.04.23），但仍在月線壓力下。

旺矽公司網址：http://www.mpi.com.tw

全球據點與營運布局

旺矽科技以台灣為營運核心，同時建立全球性的銷售及服務網絡。公司在台灣擁有完整的研發及生產基地，奠定其技術領先的基礎：

  • 新竹總部（竹北）：核心營運與主要研發中心

  • 高雄路竹辦公室（2006 年）：服務南台灣客戶群

  • 新竹第二生產基地（2012 年）：擴充關鍵產能

  • 新竹新埔辦公室（2014 年）：強化技術支援能量

  • 新竹第三生產基地（2021 年）：因應市場需求增設

為強化全球服務能力與拓展國際市場，公司亦在海外設立重要據點：

  • 美國加州（2017 年）：深耕北美半導體市場

  • 中國蘇州（2017 年）：服務廣大中國客戶需求

  • 美國明尼蘇達州（2021 年併購 Celadon Systems）：整合高階溫控測試技術

核心業務與產品線

旺矽核心產品及解決方案

圖(6)核心產品及解決方案（資料來源：旺矽公司網站）

旺矽科技的業務範疇主要劃分為四大事業群，提供客戶從探針卡到自動化測試設備的完整解決方案：

探針卡事業部（Probe Card Business Unit）

此為旺矽的核心業務，專注於設計、製造及維修各類晶圓探針卡，是全球唯一可同時提供三種主流探針卡技術的廠商：

  1. 懸臂式探針卡（Cantilever Probe Card, CPC）：適用於 LCD 驅動 IC、邏輯 IC、利基型記憶體 IC 及消費型 IC 等成熟製程產品，具備成本效益。旺矽在此領域市佔率全球第一。

  2. 垂直式探針卡（Vertical Probe Card, VPC）：針對高腳數（High Pin Count）、細間距（Fine Pitch）、高速（High Speed）的測試需求，廣泛應用於 AI 晶片、高性能運算（HPC）、網通 IC、高階消費性電子及車用晶片等。旺矽在此領域亦居全球領導地位。目前月產能約 70 萬針，預計 2024 年底提升至 90 萬針。

  3. 微機電系統探針卡（MEMS Probe Card）：專為先進製程設計，具備更佳的電性表現與更高的測試精度，適用於 AI、HPC、車用電子及軍工等高可靠性要求的應用。目前月產能約 30 萬針，預計擴充至 40 萬針。

旺矽高效探針卡

圖(7)高效探針卡（資料來源：旺矽公司網站）

旺矽探針卡適用於全面解決方案

圖(8)探針卡適用於全面解決方案（資料來源：旺矽公司網站）

光電自動化事業部（Photonics Automation Business Unit, PA）

提供完整的光電元件自動化測試、分選及光學檢查解決方案，結合 AI 與大數據分析，提升檢測效率與客製化能力：

旺矽光電元件自動化檢測和檢視技術

圖(9)光電元件自動化檢測和檢視技術（資料來源：旺矽公司網站）

  • VEGA 系列：光學感測元件測試

  • AVIOR 系列：光通訊元件測試設備

  • CAPELLA 系列：LED / Mini LED / Micro LED 測試

  • GEMINI 系列：微型顯示器（Micro-display）測試

此部門產品已成功切入 AR/VR 穿戴裝置（如 Meta Quest、Apple Vision Pro）及矽光子（Silicon Photonics）等新興應用供應鏈。

先進半導體測試事業部（Advanced Semiconductor Test Business Unit, AST）

提供全方位的晶圓級測試服務與設備：

旺矽優化晶圓測試

圖(10)優化晶圓測試（資料來源：旺矽公司網站）

  • 工程探針系統（Engineering Probe Systems）：支援 50 mm 至 300 mm 晶圓測試

  • 射頻探針產品（RF Probe Products）：頻率範圍涵蓋 26 GHz 至 110 GHz

  • 特殊應用測試：包括矽光子、激光二極體（LD）測試、激光切割（Laser Cutting）等領域

溫控測試事業部（Thermal Control System Business Unit, TCS）

專注於高低溫環境模擬測試系統的開發，提供精準的溫度控制解決方案：

旺矽環境溫度模擬試驗箱

圖(11)環境溫度模擬試驗箱（資料來源：旺矽公司網站）

  • 溫度範圍：-100°C 至 +300°C

  • 應用領域：半導體、汽車電子、航太、通訊等產業的可靠度測試

營收結構與區域市場分析

產品營收結構

根據公司 2024 年第三季財務報告，產品營收結構如下：

pie title 2024年第三季產品營收分布 "探針卡" : 56.4 "半導體設備" : 28.0 "其他業務" : 15.6

  • 探針卡：營收占比 56.4%，為公司最主要的營收來源，反映其在核心業務的領導地位。

  • 半導體設備（含 PA、AST、TCS）：營收占比 28.0%，為第二大營收支柱，顯示其在自動化測試設備領域的拓展成效。

  • 其他業務（包含維修服務等）：營收占比 15.6%。

另參考 2023 年全年數據，晶圓探針卡占約 50.6%，半導體設備占 31.7%，其他業務占 17.6%，整體結構相對穩定。

區域營收分布

2024 年的區域營收分布突顯旺矽的全球化布局：

pie title 2024年區域營收占比 "中國" : 31.7 "台灣" : 24.9 "美國" : 14.8 "新加坡" : 11.2 "其他地區" : 17.4

  • 中國：占比 31.7%，為最大市場，主要受惠於當地半導體及 LED 產業發展。

  • 台灣：占比 24.9%，受惠於與國內晶圓代工龍頭及 IC 設計大廠的緊密合作。

  • 美國：占比 14.8%，來自 AI、HPC 相關客戶的貢獻持續增加。

  • 新加坡：占比 11.2%。

  • 其他地區（含歐洲、日本等）：占比 17.4%，反映公司在全球市場的廣泛滲透。

主要客戶群體分析

旺矽科技的客戶群體橫跨全球半導體產業鏈，建立了穩固且多元的合作夥伴關係：

  • 晶圓代工廠：台積電 ( TSMC) 為其長期重要合作夥伴，奠定其市場領先地位。

  • IC 設計公司：服務全球頂尖 Fabless 大廠，如 輝達 (Nvidia)、聯發科 (MediaTek) 等，尤其在 AI、HPC 領域合作密切。

  • 封裝測試廠 (OSAT)：與 京元電子、日月光投控 (ASE) 等封測龍頭合作，提供測試介面解決方案。

  • 整合元件製造廠 (IDM)：服務全球知名 IDM 廠商。

  • 國際科技巨頭 / 雲端服務供應商 [CSP)：Google、微軟（Microsoft）、亞馬遜 AWS (Amazon Web Services] 等委外開發 ASIC 晶片的探針卡訂單，成為重要成長動能。

  • LED 產業客戶：主要服務中國 LED 大廠如三安光電、士蘭微電子等。

  • AR/VR 裝置品牌廠：其光電測試設備已打入 Meta、Apple 等穿戴裝置供應鏈。

原物料分析與供應鏈管理

探針卡的核心原物料包括 PCB 基板、探針 (Probe) 及套管 (Socket) 等精密零組件。光電自動化設備則需顯微鏡、精密機械元件（如螺桿、滑軌、馬達）及工業電腦等。

  • 原物料來源：

  • PCB 供應商包括中華精測 [6510)、日商 Micronics Japan（MJC）、古河 (Furukawa] 等。

  • 設備零組件供應商涵蓋研華 [2395)、凌華（6166）、安川 (Yaskawa]、和椿 (6215)、舜宇光學等。

  • 成本影響：原物料成本，特別是 PCB 與探針，對探針卡毛利率影響顯著。

  • 自製策略：旺矽積極推動高階 PCB 自製，目標達成 50% 以上自主供應，以強化品質控管、降低成本、提升毛利率，並鎖定高複雜度的利基市場。

  • 市況與供需：全球半導體需求強勁，導致高階 PCB、精密探針等原物料供應鏈持續緊張，價格亦有上漲壓力。旺矽透過多元供應商管理、提前備料及 PCB 自製策略，力求維持供應鏈穩定。雖然公司持續擴產，但高階探針卡（VPC、MEMS）產能仍處於供不應求狀態。存貨週轉維持在健康水平，顯示庫存管理良好。

競爭優勢與市場地位

旺矽在全球半導體測試介面市場中，憑藉多重競爭優勢，確立其領導地位：

技術領先與創新能力

  • 完整產品線：全球唯一可同時提供 CPC、VPC 及 MEMS 探針卡三種主流探針卡技術的廠商，滿足客戶從成熟到先進製程的多元需求。

  • 高階技術實力：在 VPC 及 MEMS 探針卡領域具備高腳數、高密度、高頻高速的設計與製造能力，符合 AI、HPC、車用等尖端應用要求。

  • 持續研發投入：研發費用佔營收比重約 10.19%，持續投入新技術與新產品開發，擁有完整的探針卡技術專利組合。

  • 新興領域布局：在矽光子、AR/VR 測試設備領域取得技術突破，並成功切入領導廠商供應鏈。

垂直整合與製程優勢

  • PCB 自製能力：逐步提升關鍵 PCB 基板的自製率，強化供應鏈韌性、成本控制與產品品質。

  • 品質管理系統：建立完整的品質管理體系，確保產品符合半導體產業的嚴格標準。

  • 客製化解決方案：具備高度客製化能力，能快速回應客戶特定需求，提供一站式測試解決方案。

穩固的客戶關係與全球服務網絡

  • 關鍵客戶合作：與 台積電、Nvidia 等產業龍頭建立長期穩固的合作關係。

  • 全球據點：在台灣、美國、中國等地設有服務據點，覆蓋主要半導體產業聚落，提供即時技術支援與服務。

  • 策略聯盟：與測試儀器大廠是德科技 (Keysight Technologies) 策略結盟，共同開發 6G、CPO (Co-Packaged Optics) 及 AI 高速傳輸等前瞻測試解決方案。

市場地位

  • 全球前五大探針卡供應商。

  • 懸臂式探針卡（CPC）市佔率全球第一。

  • 垂直式探針卡（VPC）市佔率全球第一。

  • 非記憶體探針卡領域全球第三。

主要競爭對手

旺矽在國內外面臨激烈的市場競爭，主要競爭對手包括：

  • 國內廠商：

  • 精測 (6510)

  • 穎崴 [6515)（與旺矽有營業秘密訴訟，顯示競爭白熱化）

  • 中探針 (6217]

  • 雍智科技 (6683)

  • 勵威 (5246)

  • 新特 (7815)

  • 國際廠商：

  • FormFactor（美國）

  • Micronics Japan (MJC)（日本）

  • Technoprobe（義大利/日本）

  • 致茂 (Chroma)

  • 惠特 (FitTech)

  • ASM Pacific Technology (ASMPT)

儘管競爭激烈，旺矽憑藉其技術、產能與客戶關係優勢，持續鞏固並提升其市場地位。競爭對手亦積極擴充產能（如穎崴），突顯該市場的高成長性與競爭壓力。

近期營運表現與重大事件分析

旺矽近期營運表現強勁，並有多項重要事件值得關注：

財務表現

  • 2024 營收創高：全年合併營收達 101.72 億元新台幣，年增 24.86%；毛利率 54.67%，年增 6.84 個百分點；營業利益率 24.41%，年增 6.35 個百分點；稅後淨利 23.01 億元，年增 75.38%；每股稅後純益（EPS）達 24.42 元，營收、毛利率、營益率、稅後淨利及 EPS 均創歷史新高。第四季獲利連續五季創高。

  • 2025 Q1 表現亮眼：2025 年 3 月合併營收 10.02 億元，月增 10.73%，年增 35.24%，創單月歷史次高。第一季合併營收 28.29 億元，年增 38.21%，創歷年同期新高。顯示淡季不淡，成長動能延續。

  • 獲利能力優異：2024 年第三季毛利率達 56.69%，創歷史新高，主因產品組合優化、技術提升及自製率提高。法人預估 2025 年 EPS 可望挑戰 30 元以上，甚至上看 33.4 元。

6223 旺矽 本益比河流圖
圖、6223 旺矽 本益比河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖呈現了旺矽歷年本益比的變化，以及預估下一年的本益比變化。

6223 旺矽 淨值比河流圖
圖、6223 旺矽 淨值比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖呈現了旺矽歷年淨值比的變化。

  • 訂單狀況：訂單能見度高，訂單出貨比 (Book-to-Bill Ratio) 維持在 1.3 以上（2024 年 Q4 VPC B/B Ratio 更達 1.7），接單已看到 2025 年下半年。合約負債金額亦創歷史新高，季增 24%（2024 Q4），顯示在手訂單飽滿，未來營收動能無虞。

6223 旺矽 合約負債
圖、6223 旺矽 合約負債（本站自行繪製）
合約負債不斷上升，顯示公司未來的潛在訂單越多，成長動能越大。

重大事件與市場動態（2024 年底 – 2025 年 Q2）

  • 產能擴充持續：

  • 2024 年已完成 30% 產能擴充。

  • 2025 年計劃再投資 16 億元興建湖口新廠，預計 2025 年底完工，將成為最大廠區，目標再擴充 30% 產能，主要集中於 VPC 及 MEMS 產線，以應對 AI、HPC 及車用強勁需求。

  • 2025 年 3 月公告取得新竹縣湖口鄉土地與廠房，擴產計畫持續推進。

6223 旺矽 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖
圖、6223 旺矽 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
公司的不動產、廠房、設備等非流動資產不斷增加，可見出公司擴張的迹象。

  • AI 與 HPC 需求驅動：受惠於 Nvidia 等 AI 晶片大廠及 CSP 客戶（Google, Microsoft, AWS 等）的 ASIC 訂單，高階 VPC 需求爆發，成為主要成長引擎。

6223 旺矽 營收趨勢圖
圖、6223 旺矽 營收趨勢圖（本站自行繪製）
營收趨勢圖呈現了旺矽營收過去一段時間的變化情形。

  • 矽光子布局：

  • 積極參與台積電發起的 SEMI 矽光子產業聯盟，開發光電整合測試的高階設備。

  • 與測試儀器大廠是德科技 (Keysight) 及愛德萬測試 (Advantest) 合作，布局矽光子及 CPO 測試市場。

  • 黃仁勳在 GTC 大會（2025.03）點名稱讚矽光子技術，帶動相關概念股（含旺矽）受市場關注。

  • AR/VR 應用：自動化視覺檢測設備（PA）成功打入 Meta Quest 及 Apple Vision Pro 供應鏈，成為中期成長動能。

  • 股價與市場反應：

  • 股價自 2024 年初約 220 元飆漲至 2025 年初最高 1040 元，後經歷回檔修正。

  • 2025 年 4 月股價反彈，一度攻上漲停 613 元（2025.04.23），但仍在月線壓力下。

  • 2025 年 4 月 22 日宣布實施庫藏股，展現公司對股價信心。

  • 獲外資、投信及國安基金買盤關注（如 2025.04）。

6223 旺矽 法人籌碼（日）
圖、6223 旺矽 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
法人籌碼呈現了法人機構對旺矽股票的買賣情況。

6223 旺矽 大戶籌碼（週）
圖、6223 旺矽 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
大戶籌碼呈現了持股較多的投資者對旺矽股票的買賣情況。

6223 旺矽 內部人持股（月）
圖、6223 旺矽 內部人持股（月）（本站自行繪製）
內部人持股呈現了公司內部人員持有旺矽股票的情況。

  • 美中貿易與關稅影響：市場關注美國對中關稅政策（如川普時期政策）對半導體供應鏈的潛在影響，但旺矽客戶結構多元，影響相對可控。

公司新聞筆記

  • 2025.04.23： 2025.04.22 則有旺矽等 4 家公司加入庫藏股

  • 2025.04.24：旺矽股價 2025.04.23 攻上漲停價 613 元，反彈約 24%

  • 2025.04.24：技術面分析來看，股價雖反彈但仍在月線反壓之下，已站回 2025.04.05 及 2025.04.10 均線

  • 2025.04.24：旺矽 25 年以來 AI 相關客戶下單強勁，目前接單已進入 2H25 ，新產能 2H25 將貢獻營運

  • 2025.04.22：矽光子概念股翻黑，旺矽跌幅 6.38%，股價收在 558 元

  • 2025.04.16：旺矽擴產計畫持續進行，3M25 中公告取得新竹縣湖口新廠土地與廠房

  • 2025.04.19：國安基金護盤，本週買超旺矽

  • 2025.04.19：國安基金本週買超標的轉向 AI 伺服器、半導體設備、金融與內需股

  • 2025.04.13：亞泥、統一、統一超、遠百、旺矽等股，獲外資與法人同步買進

  • 2025.04.11：測試介面 3M25 營收報喜，2Q25 且戰且走

  • 2025.04.11：半導體測試介面業者 3M25 營收表現亮眼，旺矽創單月次高

  • 2025.04.11： 1Q25 營收表現亮眼，多家廠商皆寫下歷年來最強，但對 2Q25 營運，業者將採觀望態度

  • 2025.04.11：美國對等關稅政策為產業帶來不確定性，台廠將密切關注後續政策發展

  • 2025.04.11：雍智科技、精測、穎崴及旺矽等廠商，受關稅戰影響程度有所差異

  • 2025.04.11：美國總統川普宣布暫緩實施對等關稅 90 天，期間仍徵收 10%，供應鏈面臨成本轉嫁難題

  • 2025.04.11：市場擔憂川普政策及終端需求，預估全球經濟恐面臨衰退，廠商不敢貿然備料

  • 2024.04.10：重返戰場！台積電概念股搭上漲停特快車，股民嗨：高速列車即將發動

  • 2024.04.10：台積電概念股普遍上漲，旺矽收漲停，股價為 543 元

  • 2024.04.10：旺矽公布 3M24 營收 10.01 億元，月增 10.73％、年增 35.24％，創同期新高

  • 2024.04.10：旺矽首季營收 28.28 億元，年增 38.21％，亦創同期新高

  • 2025.04.02：貿聯-KY、波若威、旺矽股價下跌

  • 2025.04.01：矽光子揭反攻序幕！博通助力「這檔」飆破半根

  • 2025.04.01：前鼎、旺矽等股價也漲逾半根停板

  • 2025.03.26：矽光子族群個股漲跌互見，旺矽上漲

  • 2025.03.25：矽光子族群個股中，旺矽上漲

  • 2025.03.19：黃仁勳 GTC 讚矽光子「超棒的技術」，點名台積電合作，矽光子聯盟股受激勵多數收紅

  • 2025.03.19：旺矽上漲 2.98%，收 725 元，為矽光子聯盟

  • 2025.03.20：旺矽已名列矽光子聯盟成員，開發光電、電檢測技術的高階設備

  • 2025.03.19：《GTC 大會》輝達新晶片陣容搶亮相，封測供應鏈夥伴同沾光

  • 2025.03.19：旺矽與輝達是長年合作夥伴

  • 2025.03.14：弘塑下跌 7.36%，收 1070 元；世界、辛耘、旺矽均下跌

  • 2025.03.13：英特爾股價反彈帶動半導體設備股開高震盪，旺矽股價表現強勢

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