全球半導體封測龍頭 – 日月光投控（3711）深度分析

/ 個股筆記

圖(1)個股筆記：3711 日月光投控（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 24 日

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本文深度剖析日月光投控（3711）的公司概要、發展歷程、業務範疇、產品應用、營收結構、財務表現、客戶群體、營運布局、競爭優勢、近期重大事件以及未來發展策略。重點在於日月光投控作為全球半導體封測龍頭（OSAT），憑藉先進封裝技術、全球布局與垂直整合優勢，在AI 晶片封裝、HPC 晶片封裝等新興應用領域持續擴大市場佔有率。

基本面健康狀況

3711 日月光投控 基本面量化指標雷達圖
圖(2)3711 日月光投控 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

市場前景

3711 日月光投控 質化暨市場面分析雷達圖
圖(3)3711 日月光投控 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司近期重要事件包括深化與 NVIDIA 合作、CPO 技術突破以及持續擴張先進封裝產能。然而，消費電子需求疲軟、地緣政治風險與競爭壓力等挑戰亦不容忽視。整體而言，日月光投控在先進封裝領域的領導地位將持續推動其營收增長，但投資者應密切關注市場變化與潛在風險。

公司概要與發展歷程

日月光投資控股股份有限公司（ASE Technology Holding Co., Ltd.，股票代號 3711）成立於 2018 年 4 月 30 日，由當時台灣兩大半導體封裝測試領導廠商日月光半導體製造股份有限公司（Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE）與矽品精密工業股份有限公司（Siliconware Precision Industries Co., Ltd., SPIL）以股份轉換方式共同設立。此次合併不僅整合了雙方的技術、產能與客戶資源，更確立了日月光投控在全球半導體封測（OSAT）產業的龍頭地位。

公司總部位於高雄市楠梓區經三路 26 號，現任總經理為張洪本先生。公司資本總額達新台幣 550 億元，實收資本額約為 441.2 億元。合併後，日月光半導體與矽品精密成為日月光投控百分之百持有的子公司，維持各自獨立運營，但透過控股公司架構進行資源整合與策略協同。旗下亦包含環旭電子（Universal Scientific Industrial, USI）等重要子公司，拓展電子製造服務（EMS）業務版圖，形成從晶片後段製程到系統組裝的垂直整合服務能力。

日月光投控本身不以自有品牌直接面對終端消費者，其核心經營模式為專業代工與封測服務，專注於為全球頂尖的無晶圓廠（Fabless）IC 設計公司、整合元件製造廠（IDM）及晶圓代工廠提供先進的封裝與測試解決方案。

主要業務範疇分析

日月光投控的營運版圖主要涵蓋三大核心領域：

半導體封裝與測試服務（OSAT）

此為公司的基石業務，提供全方位的半導體後段製程服務，包括：

  1. IC 封裝：涵蓋傳統打線封裝到先進的覆晶（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、扇出型封裝（Fan-Out）、系統級封裝（SiP）以及 2.5D/3D 異質整合封裝。

  2. 模組設計與封裝：提供多晶片模組（MCM）、微型及混合型模組的設計與製造。

  3. 記憶體封裝：專精於各類記憶體產品的封裝解決方案。

  4. 晶圓測試：包括前段晶圓針測（CP Testing）。

  5. 成品測試：提供最終產品的功能性與可靠度測試（FT Testing）。

該業務約佔整體營收的 44% 至 53%。

電子製造服務（EMS）

透過子公司環旭電子（USI）等，為全球品牌客戶提供廣泛的電子產品開發設計、系統整合、生產製造、物料管理、物流運籌及售後維修服務。產品應用範圍涵蓋：

  1. 通訊產品（如智慧手機、網通設備）

  2. 消費性電子產品（如穿戴裝置、智慧家庭裝置）

  3. 電腦及儲存設備

  4. 工業用電子產品

  5. 汽車電子

  6. 醫療電子

該業務約佔整體營收的 43% 至 47%。

其他業務

包含一般投資活動、房地產開發、物業管理及商場出租等，佔比較小。

產品系統與應用說明

日月光投控憑藉領先的技術實力，提供多樣化的封裝產品與解決方案，滿足不同市場與應用的需求：

核心封裝技術產品線

  • 系統級封裝（System in Package, SiP）：整合多種不同功能晶片（如處理器、記憶體、感測器、射頻元件）及被動元件於單一封裝體內，實現高度整合、小型化與低功耗，廣泛應用於智慧型手機、穿戴式裝置、物聯網模組等。

  • 球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）：提供高 I/O 數、較佳電氣性能與散熱效果，適用於個人電腦晶片組、繪圖處理器（GPU）、網路處理器、高效能運算（HPC）晶片等。

  • 覆晶球柵陣列封裝（Flip Chip Ball Grid Array, FCBGA）：採用覆晶技術連接晶片與基板，可進一步提升 I/O 密度、縮短訊號路徑、改善散熱效能，是高階 CPU、GPU、AI 加速器、伺服器晶片、汽車電子控制單元（ECU）等高效能晶片的主流封裝形式。

  • 晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP）：直接在晶圓上完成封裝製程，封裝後尺寸接近晶片本身，具備輕薄短小優勢，常用於智慧手機內的電源管理 IC、射頻元件、感測器及部分物聯網裝置。

先進封裝與異質整合技術

日月光投控積極投入異質整合（Heterogeneous Integration, HI）技術的研發與產能建置，以滿足 AI、HPC 等領域對極致效能的需求：

  • CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術：此為 2.5D 封裝技術，將多顆晶片（如邏輯晶片與高頻寬記憶體 HBM）並排整合於矽中介層（Silicon Interposer）之上，再封裝到基板上。此技術是目前高階 AI 晶片（如輝達 GPU）的主流封裝方案。日月光投控是台積電 CoWoS 供應鏈的重要委外夥伴，2024 年 CoWoS 相關營收目標設定為 5 億美元，預期 2025 年將倍增至 10 億美元。位於高雄的 K18 廠預計於 2024 年下半年開始量產 CoWoS 產品，初期月產能規劃約 1 萬片晶圓。迅得亦受惠於台積電、日月光在 CoWoS 先進封裝的擴廠動能。

  • 扇出型封裝（Fan-Out Packaging）：包括扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）及扇出型面板級封裝（FO-PLP），可提供更高的 I/O 密度與更佳的電氣性能，應用於行動處理器、射頻模組等。日月光投控亦規劃於高雄廠區設立 FO-PLP 量產線，預計 2025 年 Q2 設備進廠，Q3 試產。

  • SoIC（System on Integrated Chips）技術：屬於 3D 封裝技術，透過晶圓對晶圓（Wafer-on-Wafer）或晶片對晶圓（Chip-on-Wafer）的堆疊方式，實現更短的連接路徑與更高的整合度。

  • 共封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO）：為因應 AI 資料中心高速傳輸與低功耗需求，日月光於 2025 年 4 月展示其首款整合多個光學引擎（Optical Engine, OE）與特殊應用積體電路（ASIC）晶片的 CPO 產品，提升能源效率與傳輸頻寬，搶攻 AI 資料中心應用。

營收結構與比重分析

根據日月光投控 2024 年第三季的合併財務報告，公司營收來源結構如下：

pie title 2024年第三季營收佔比分析 "半導體封測事業" : 52.8 "電子代工服務" : 46.8 "其他業務" : 0.4

  • 半導體封測事業：貢獻營收佔比 52.8%，為公司最主要的營收來源。

  • 電子代工服務（EMS）：佔比 46.8%，顯示其在集團營收中亦扮演重要角色。

  • 其他業務：佔比僅 0.4%。

進一步細分半導體封測事業內部的營收結構：

pie title 2024年第三季封測業務細分 "封裝服務" : 81.9 "測試服務" : 16.5 "材料銷售" : 1.5 "其他項目" : 0.1

  • 封裝服務：佔封測業務營收的 81.9%，是核心中的核心。

  • 測試服務：佔比 16.5%。

  • 材料銷售：佔比 1.5%。

  • 其他項目：佔比 0.1%。

近期財務表現

日月光投控在 2024 年第三季繳出亮眼的財務成績單：

  • 合併營收達新台幣 1,601.05 億元，較第二季成長 14%。

  • 營業毛利率為 16.5%。

  • 營業淨利達新台幣 114.76 億元。

  • 基本每股盈餘（EPS）為 2.24 元，稀釋每股盈餘為 2.17 元，創下近七季新高。

2024 年全年營運表現亦屬穩健：

  • 全年合併營收達新台幣 5,954.1 億元，較 2023 年成長 2.3%。

  • 全年毛利率為 16.3%。

  • 稅後淨利達新台幣 324.83 億元，年增 2%。

  • 全年每股盈餘（EPS）達 7.52 元，創下歷年第三高紀錄。

2025 年第一季表現：

  • 合併營收為 1,328.03 億元，雖較 2024 年第四季下滑 17%（反映季節性因素），但較 2023 年同期成長 1.47%。

  • 2025 年 3 月單月合併營收達 537.48 億元，月增 19.54%、年增 17.7%，創歷年同期新高，顯示營運動能回溫。

圖、3711 日月光投控 營收趨勢圖（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從營收趨勢圖中可以發現，營收在 2024 年第二季之後有明顯的上升趨勢。

圖、3711 日月光投控 獲利能力（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從獲利能力圖中可以發現，毛利率、營益率與純益率在 2024 年第二季之後有明顯的上升趨勢。

公司基本概況

  • 目前股價：137.5
  • 預估本益比：16.76
  • 預估殖利率：3.45
  • 預估現金股利：4.74 元
  • 報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

3711 日月光投控 EPS 熱力圖
圖、3711 日月光投控 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從 EPS 熱力圖中可看出，法人預估 2024 年 EPS 為 8.22 元，2025 年 EPS 為 8.21 元，2026 年 EPS 為 9.6 元，呈現逐年增加的趨勢。

3711 日月光投控 K線圖（日）
圖、3711 日月光投控 K 線圖（日）（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從 K 線圖（日）中可看出，股價近期呈現下跌的趨勢。

3711 日月光投控 K線圖（週）
圖、3711 日月光投控 K 線圖（週）（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從 K 線圖（週）中可看出，股價中期呈現上漲的趨勢。

3711 日月光投控 K線圖（月）
圖、3711 日月光投控 K 線圖（月）（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從 K 線圖（月）中可看出，股價長期呈現上漲的趨勢。

圖、3711 日月光投控 本益比河流圖（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從本益比河流圖中可看出，本益比河流圖呈現逐年下降的趨勢。

圖、3711 日月光投控 淨值比河流圖（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從淨值比河流圖中可看出，淨值比河流圖呈現逐年下降的趨勢。

客戶群體與占比分析

日月光投控服務全球頂尖的半導體公司，客戶群涵蓋 Fabless、IDM 及晶圓代工廠。主要客戶包括：

  • Apple：為其 iPhone、iPad、Apple Watch 等產品提供關鍵晶片的封裝測試及 SiP 模組服務。

  • Qualcomm（高通）：長期合作夥伴，負責其手機處理器、基頻晶片、射頻模組等多種產品的封裝測試。

  • MediaTek（聯發科）：台灣重要的 IC 設計客戶，提供手機晶片、網通晶片等產品的封裝測試服務。聯發科、創意、世芯-KY 等可望受益於雲端 AISC 出貨衝。

  • NVIDIA（輝達）：在高階 GPU 及 AI 加速器的先進封裝（特別是 CoWoS）領域有深度合作。2025 年 4 月消息指出，輝達將與日月光旗下的矽品及艾克爾（Amkor）合作，在美國亞利桑那州進行封裝與測試作業。輝達於 2025 年 3 月 GTC 大會上，將日月光旗下矽品列為其新一代 AI 晶片（如 Spectrum-X、Quantum-X）及矽光子 CPO 產品的重要合作夥伴。

  • AMD（超微）：CPU、GPU 及 FPGA 等產品的封裝測試夥伴。

  • Broadcom（博通）：網通晶片、伺服器晶片等領域的合作客戶。

  • Texas Instruments（德州儀器）、NXP（恩智浦）、Infineon（英飛凌）：在工業電子、汽車電子領域的重要客戶。

  • TSMC（台積電）：不僅是客戶，更是重要的策略合作夥伴，尤其在 CoWoS 等先進封裝技術上緊密配合，承接台積電的後段製程委外訂單。

區域營收分布

日月光投控的營收來源遍及全球，但主要集中在亞洲與北美市場。根據 2024 年第三季資料推估：

pie title 2024年第三季區域營收分布 "亞洲市場" : 75 "北美市場" : 17.5 "歐洲市場" : 7.5

  • 亞洲市場（包含台灣、中國大陸、韓國、東南亞等地）：約佔總營收 70% 至 80%，是最大的營收貢獻區域。

  • 北美市場：約佔 15% 至 20%，主要來自美國大型科技客戶。

  • 歐洲市場：佔比相對較小，約 7% 至 8%，但具備成長潛力，尤其在汽車電子領域。

（註：另有資料顯示 2023 年營收地區分布為美國 63.64%、台灣 12.11%、歐洲 11.17%、亞洲及其他 13.08%，此可能為不同計算基礎或時間點的數據，本文以上述 Q3 2024 推估數據為主）

營業範圍與地區布局

日月光投控建立遍布全球的生產網絡與營運據點，以就近服務客戶並分散風險。

主要生產基地

  • 台灣：為集團營運總部及最核心的研發與生產基地。

    • 高雄廠區（楠梓）：總部所在地，擁有多座先進封裝與測試廠房（如 K18 廠專注 CoWoS，K27 廠規劃覆晶封裝與測試，K28 廠於 2024 年動土，預計 2026 年完工），並積極推動智慧工廠（智慧大樓）建設。日月光高雄廠致力於半導體產業與環境永續發展，推動智慧化與綠色轉型。

    • 中壢廠區（桃園）：重要的封裝測試基地，2025 年 4 月傳出將投資 300 億元進行舊廠都市更新。

    • 矽品中科廠區（台中）：矽品的主要生產基地之一，近年積極擴充 CoWoS 相關產能，盟立為其提供自動化設備。

    • 矽品彰化廠區。

  • 中國大陸：

    • 上海廠（浦東張江）：包含材料廠與封測廠。

    • 無錫廠（高新技術開發區）：重要的封裝與測試基地。

    • 蘇州廠、昆山廠。

  • 韓國：

    • 坡州廠與天安廠：提供封裝與測試服務。

  • 日本：

    • 山形廠（高畠町）：提供封裝與測試服務。

    • 北九州市：已取得約 16 公頃土地，計劃興建新廠擴充產能，預計 2026 年內投產，可能配合台積電熊本廠需求。

  • 馬來西亞：

    • 檳城廠（峇六拜自由工業區）：東南亞最大封測基地，近年大幅擴建，包含 2024 年啟用的檳城五廠，導入工業 4.0 技術，廠區面積擴增至 340 萬平方英尺。惟 2025 年 3 月底傳出因應消費電子及汽車需求疲軟與關稅因素，放緩檳城廠增產設備訂單，將資源更集中於台灣高雄廠的 AI 晶片需求。

  • 墨西哥：

    • 瓜達拉哈拉廠：規劃興建新廠，面積約 37,220 平方公尺，預計 2027-2028 年投產，以滿足北美市場（特別是汽車電子）需求。

  • 其他地區：在新加坡、越南（子公司 USI 於 Dinh Vu 工業區擴建二期廠房，工程進行中）、美國（加州聖荷西 ISE Labs 擴建第二廠）、歐洲（波蘭、法國、英國、德國）、非洲（突尼西亞）等地亦有營運據點或生產設施。

產能分配策略

日月光投控的產能配置體現了全球運籌與區域分工的策略：

  • 台灣：作為技術領先者，集中最高階的封裝技術（如 CoWoS, FO-PLP, SiP）研發與量產，服務全球頂尖客戶。

  • 中國大陸：兼顧成本效益與龐大內需市場，提供成熟製程封裝測試與部分先進封裝服務。

  • 東南亞（馬來西亞、越南）：作為重要的生產輔助基地，承接中高階封裝測試訂單，並利用地理位置與成本優勢服務區域客戶。

  • 東北亞（韓國、日本）：針對特定利基市場或客戶需求，提供高可靠度與客製化封裝測試服務。

  • 美洲與歐洲：以貼近客戶、縮短供應鏈為考量，重點發展汽車電子、工業電子等領域的封裝測試與 EMS 服務。

重大工程與投資案

除了上述各地的擴廠計畫外，近期相關工程案包括：

  • 越南 USI 子公司二期廠房擴建案：契約總金額約新台幣 10.4 億元，工程進行中。

  • 台灣矽品精密工業廠務工程：委託聖暉工程科技，契約金額約 6.7 億元，用於廠務設備與工程，預計 2028 年完成。

  • 子公司環鴻科技工程承攬契約：2025 年 2 月公告擬簽訂自地委建工程契約。

  • 持續採購生產設備：2025 年 2-4 月間，矽品精密採購逾新台幣 11 億元的營業用機器設備；日月光半導體向帆宣採購廠務設備或工程。

圖、3711 日月光投控 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖中可看出，不動產、廠房、設備及待出售非流動資產呈現逐年增加的趨勢，代表公司持續擴張資本支出。

這些投資反映了公司持續擴廠產能、升級技術及推動智慧製造的決心。

競爭優勢與市場地位

日月光投控在全球半導體封測產業穩居龍頭地位，其核心競爭優勢來自：

  1. 技術領先與完整解決方案：擁有從傳統封裝到最先進 3D 異質整合技術的完整組合，能提供一站式購足（Turnkey）服務，滿足客戶從低階到高階、從消費性到工業、車用等全方位需求。尤其在 SiP、FCBGA 及 CoWoS 等高成長領域具備領先技術。

  2. 規模經濟與全球化布局：遍布全球的生產基地形成龐大的產能規模，具備顯著的成本效益與生產彈性。全球化的布局使其能就近服務客戶、分散地緣政治風險，並快速響應市場變化。

  3. 客戶關係深厚且多元：與全球一線 IC 設計公司、IDM 及晶圓代工廠建立長期穩固的合作關係，客戶群廣泛多元，降低對單一客戶或單一市場的依賴。深入參與客戶早期產品開發，提供客製化解決方案，提高客戶黏著度。

  4. 垂直整合綜效：整合日月光、矽品與環旭電子（USI）的資源，發揮封裝、測試、材料到 EMS 的垂直整合綜效，提供更完整的服務價值鏈。

  5. 智慧製造與營運效率：積極導入工業 4.0、AI 與大數據分析，持續優化生產流程、提升良率與自動化程度，有效控制成本並提升營運效率。

  6. 財務實力穩健：充沛的現金流與良好的信用評等，支持公司持續進行大規模的資本支出與研發投入，維持技術與產能領先。

市場佔有率

合併矽品後，日月光投控在全球 OSAT 市場的佔有率穩居第一，約在 20% 至 25% 之間，大幅領先主要競爭對手。

主要競爭對手

  • Amkor Technology（艾克爾，美國）：全球第二大 OSAT 廠，技術實力與全球布局均相當完整。

  • JCET（長電科技，中國大陸）：中國最大 OSAT 廠，近年透過併購與政府支持快速崛起，積極擴充先進封裝產能。

  • TFME（通富微電，中國大陸）、Hua Tian Technology（華天科技，中國大陸）：中國重要的封測廠商，持續擴大市佔率。

  • 國內其他競爭者：如力成（PTI）、京元電子（KYEC）、超豐（ChipMOS）、南茂（Chipbond）等，多在特定領域或利基市場具備競爭力。

儘管競爭激烈，主要競爭對手亦積極擴廠（如 Amkor 在美國及亞洲擴廠、長電科技在中國大陸大規模建設新廠），但日月光投控憑藉其綜合優勢，預期仍能維持市場領先地位。

圖、3711 日月光投控 合約負債（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從合約負債圖中可看出，合約負債在 2024 年之後有明顯的上升趨勢，代表公司的預收款項增加。

圖、3711 日月光投控 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從存貨與平均售貨天數圖中可看出，平均售貨天數呈現持平的趨勢，並未明顯增加。

圖、3711 日月光投控 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從存貨與存貨營收比圖中可看出，存貨與存貨營收比呈現上升的趨勢。

圖、3711 日月光投控 現金流狀況（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從現金流狀況圖中可看出，自由現金流量在 2024 年有明顯的增加。

圖、3711 日月光投控 杜邦分析（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從杜邦分析圖中可看出，權益乘數逐年增加，代表公司槓桿比率增加。

圖、3711 日月光投控 資本結構（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從資本結構圖中可看出，負債比例逐年增加。

圖、3711 日月光投控 股利政策（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從股利政策圖中可看出，現金股利發放穩定。

3711 日月光投控 法人籌碼（日）
圖、3711 日月光投控 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從法人籌碼圖中可看出，近期法人籌碼呈現賣超的情形。

3711 日月光投控 大戶籌碼（週）
圖、3711 日月光投控 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從大戶籌碼圖中可看出，大戶持股比例在 2024 年第三季之後呈現上升的趨勢。

3711 日月光投控 內部人持股（月）
圖、3711 日月光投控 內部人持股（月）（本站自行繪製）
圖表數據的變化：從內部人持股圖中可看出，內部人持股比例維持穩定。

近期重大事件分析

2025 年第一、二季期間，日月光投控經歷多項重要事件，影響其營運與市場評價：

技術與合作進展（正面）

  • NVIDIA 合作深化：輝達於 2025 年 3 月 GTC 大會上，將日月光旗下矽品列為其新一代 AI 晶片（如 Spectrum-X、Quantum-X）及矽光子 CPO 產品的重要合作夥伴，突顯日月光在 AI 供應鏈的關鍵地位。同年 4 月更宣布將與矽品在美國亞利桑那州進行封測合作。

  • CPO 技術突破：2025 年 4 月展示首款整合光學引擎與 ASIC 的 CPO 產品，搶攻 AI 資料中心低功耗、高頻寬傳輸商機。

  • 矽光子聯盟參與：積極參與由台積電主導的矽光子聯盟（如立碁加入該聯盟），共同制定產業標準，布局下一代光通訊技術。

  • 供應商夥伴關係強化：2025 年 4 月舉行最佳供應商頒獎典禮，強調技術創新、供應鏈彈性、ESG 及策略合作，並設定 30 年節能 20% 目標，與供應鏈共同邁向永續。

營運與財務表現（正面）

  • 營收創高：2025 年 3 月合併營收月增、年增皆達雙位數，創歷年同期新高；2025 年第一季合併營收年增逾 1 成，亦創同期新高，主要受惠先進封測需求帶動。

  • 先進封裝展望樂觀：公司多次重申 2025 年先進封裝及測試營收預計增加 10 億美元以上，成長動能明確。

  • 股利政策：2025 年 3 月底公告 2024 年度每股擬配發現金股利 5.3 元，配發率約 70%，殖利率約 3.7%（以當時股價計算），維持穩定回饋股東政策。

市場與股價波動（波動）

  • 股價與 ADR 表現：2025 年 3、4 月間股價與 ADR 隨整體市場及科技股波動，曾出現大漲（如 4 月 1 日、4 月 10 日隨大盤反彈漲停）與大跌（如 4 月 9 日跌停、3 月 29 日 ADR 大跌 5.17%）的情況，反映市場情緒與資金流動影響。

  • ETF 成分股調整：2025 年 4 月遭部分 ETF 剃除成分股，引發市場討論，可能影響短期籌碼面。

  • 法人籌碼變化：2024 年 4 月曾遭投信賣超，但 2025 年 3 月底亦有官股行庫（長老）小幅買進紀錄，顯示法人看法可能分歧或進行操作調整。

挑戰與風險（負面/潛在風險）

  • 產能擴張計畫調整：2025 年 3 月底傳出因消費電子及汽車需求疲軟、美國關稅政策影響，放緩馬來西亞檳城廠擴產進度，將資源集中於台灣高雄廠 AI 晶片需求，顯示市場需求存在不確定性。

  • 地緣政治與貿易爭端：2025 年 4 月美國限制輝達 H20 晶片出口中國（對日月光影響較小），以及傳出美國商務部調查台積電/矽品是否涉嫌供貨華為，突顯地緣政治風險仍是潛在干擾因素。

  • 競爭壓力：傳出台積電可能將部分美國後段封測訂單交由 Amkor，恐影響日月光訂單份額。

ESG 與社會責任（中性/正面形象）

  • ESG 投入：積極參與永續論壇（2025 年 3 月）、獲頒節水績優獎（2025 年 3 月）、發布「承攬商安全橘皮書」（2025 年 4 月）等，持續展現對永續發展與工安的重視。

  • 產學合作：與成功大學共研中心深化合作（2025 年 3 月），培育人才與投入前瞻研究。

未來發展策略展望

展望未來，日月光投控將圍繞以下核心策略，鞏固領導地位並追求持續成長：

持續領先先進封裝技術

  • 加碼投資 CoWoS、SiP、FO-PLP、3D 封裝：2025 年先進封裝資本支出預計達 19 億美元，目標是滿足 AI、HPC、5G 等領域對高效能、高整合度晶片的爆發性需求。

  • 強化異質整合能力：發展關鍵技術如矽中介層、高密度 RDL（重佈線層）、CPO 等，提供客戶更完整的系統級解決方案。

  • 投入前瞻技術研發：佈局矽光子、下一代記憶體封裝等未來關鍵技術，確保長期技術競爭力。

優化全球產能布局

  • 擴充重點產能：持續推進台灣高雄 K28 廠、矽品中科新廠、日本北九州新廠、墨西哥新廠等擴建計畫，重點擴充先進封裝產能。

  • 彈性調整產能配置：依據市場需求與地緣政治變化，動態調整各地區（如台灣、馬來西亞）的產能擴充速度與產品組合，維持供應鏈韌性。

  • 深化智慧製造：全面導入工業 4.0、AI 與自動化技術於新建及既有廠房，提升生產效率、良率與成本控制能力。

深化客戶夥伴關係

  • 協同設計與早期參與：加強與客戶在產品設計初期的合作，提供客製化封裝解決方案，縮短產品上市時間。

  • 拓展新興應用市場：積極開拓汽車電子、高效能運算、邊緣 AI、物聯網、醫療電子等高成長潛力市場。

  • 強化供應鏈合作：與設備、材料供應商建立更緊密的策略夥伴關係，共同投入技術創新與永續發展。

貫徹永續經營（ESG）

  • 推動綠色製程與產品：開發環保封裝材料，降低生產過程的能資源消耗與碳排放，實現 2030 年機台節能 20% 目標。

  • 建立永續供應鏈：將 ESG 指標納入供應商評選標準，輔導供應商進行碳盤查與減排。

  • 落實公司治理與社會責任：強化董事會職能，重視員工發展與工安衛管理，投入社會公益。

公司展望與市場預期

  • 短期（2024 Q4 / 2025 Q1）：預期封測事業營收較 Q3 微幅成長或持平，毛利率維持穩定。第一季可能受季節性因素影響營收季減，但年增率可望維持正成長。

  • 中期（2025 全年）：營運成長主要由先進封裝業務驅動，預計相關營收增加 10 億美元，佔封測營收比重提升至 10%~16%。整體封測事業成長率預估約 10%，毛利率可望回升。法人預估 2025 年 EPS 有機會挑戰 10 元以上。

  • 長期：看好全球半導體市場規模於未來十年達到 1 兆美元，以及邊緣 AI 等新應用帶動的晶片需求成長，日月光投控憑藉其技術與規模優勢，將持續受惠。

重點整理

  • 市場龍頭地位穩固：日月光投控為全球最大 OSAT 廠，市佔率約 20-25%，具備技術、規模、客戶、整合等多重競爭優勢。

  • 先進封裝為核心成長引擎：公司大幅加碼 CoWoS、SiP、Fan-Out 等先進封裝技術投資與產能擴充，預計 2025 年相關營收將翻倍成長，成為推動業績與獲利的主要動力。

  • 營運與財務表現穩健：2024 年 EPS 創歷年第三高，2025 年 Q1 營收年增，法人普遍看好 2025 年獲利持續增長。股利政策穩定。

  • 全球布局與智慧製造並進：持續優化全球生產網絡，並積極導入工業 4.0 技術提升效率與韌性。

  • 客戶關係深厚，緊跟 AI 趨勢：與 Apple、NVIDIA、TSMC 等頂尖客戶合作緊密，深度參與 AI 晶片供應鏈。

  • 永續發展（ESG）日益重要：將 ESG 融入營運策略與供應鏈管理，提升企業長期價值。

  • 面臨挑戰與風險：需應對市場需求波動（如消費電子疲軟）、地緣政治風險、同業競爭加劇等挑戰。

總體而言，日月光投控在全球半導體產業扮演關鍵角色，尤其在 AI 驅動的先進封裝浪潮中處於有利位置。公司透過持續的技術創新、產能擴充與全球化策略，有望克服短期挑戰，實現中長期穩健成長。

參考資料說明

公司官方資料

  1. 日月光投資控股股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10.31）

    本研究主要參考此份法說會簡報的財務數據、產品組合、市場布局及未來展望。該簡報提供最完整且第一手的公司營運資訊。

  2. 日月光投控 2024 年第三季財務報告

    本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵財務指標的分析。

  3. 日月光投控 2025 年第一季線上法人說明會（2025.04.30）

    參考法人說明會內容，了解公司最新營運狀況、財務表現及未來展望，特別是資本支出計畫與先進封裝進度。

  4. 日月光投資控股股份有限公司官方網站（公司簡介、永續發展、生產據點等頁面）

    參考公司官網資訊，了解公司基本資料、業務範疇、全球布局及 ESG 相關策略與措施。

研究報告

  1. 摩根士丹利產業研究報告（2024.09.18）

    該報告深入分析日月光投控在先進封裝、AI 晶片測試及未來獲利能力，提供本文在產業分析方面的重要參考依據。

  2. 元大投顧研究報告（2024.12.17 / 及其他近期報告）

    研究報告針對日月光投控在 CoWoS 技術、車用電子封裝及 AI 應用等方面進行專業分析，並對公司未來發展提出評估。

  3. FactSet 分析師調查報告（2025.04 或相關日期）

    參考 FactSet 彙整的多位分析師對日月光投控目標價與 EPS 的預估數據。

  4. 其他法人研究報告（如 Cmoney 整理、富邦證券等）

    參考市場上其他法人機構對日月光投控的營運分析、財務預估及投資評價。

新聞報導

  1. 工商時報、經濟日報、鉅亨網、MoneyDJ、Yahoo 股市、中央社、科技新報等財經媒體近期（2024 Q4 – 2025 Q2）相關報導

    本文大量參考近期新聞報導，以掌握公司最新動態，包括營收發布、技術合作、擴廠計畫、市場傳聞、股價變動、法說會重點、ESG 活動等。新聞來源涵蓋台灣主要財經媒體及國際通訊社（如路透社）。

產業資料

  1. 半導體產業協會產業報告（2024.12 或相關日期）

    提供半導體封測產業的市場規模、技術發展趨勢及未來展望等重要產業資訊。

  2. 台灣半導體研究中心研究報告（2024.11 或相關日期）

    詳細說明先進封裝技術的發展現況及未來應用潛力，為本文在技術發展分析方面提供重要參考。

註：本文內容主要依據截至 2025 年 4 月底的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及未來預測均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。部分產業數據與預測可能因市場變化而調整，讀者請依實際狀況評估。