眾達科技（4977）：光通訊技術領導者，佈局下一代 CPO 技術

圖(1)個股筆記：4977 眾達-KY（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 27 日

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本文深入分析了眾達 -KY (4977.TT) 這家專注於高速光收發模組的領導廠商。公司與 Broadcom 建立獨家深度合作關係，在高階產品（特別是 CPO (共同封裝光學)）的技術上具有領先優勢，預計 2026 年量產。受惠於全球資料中心擴建及 AI 伺服器應用爆發，高速光通訊需求強勁，2024 年下半年起營運顯著復甦，2025 年展望樂觀。獨家客戶關係、技術領先、雙工廠生產策略是其主要競爭壁壘。近期 CPO 題材帶動市場高度關注，通過私募增資計畫強化資金實力，支持未來成長。以下雷達圖呈現了公司的基本面健康狀況：

圖(2)4977 眾達 -KY 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

以及市場前景：

圖(3)4977 眾達 -KY 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

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公司概要與發展歷程

資料來源：眾達 -KY 公司網站、法人說明會資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。
公司網址：http://www.pcltech.com/
法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/497720241202M001.pdf
法說會影音連結：https://webpro.twse.com.tw/WebPortal/vod/101/3B8E295B393F-004C0032-CE11-11ED-ADD4/?categoryId=101

公司基本資料

眾達科技股份有限公司（PCL Technologies Inc.，股票代號：4977.TT）成立於 2007 年 10 月 16 日，總部位於開曼群島，主要營運據點設於台灣。公司以光通訊技術為核心，專注於高速光收發模組的設計、研發、生產及銷售，並於 2013 年 11 月 20 日在台灣證券交易所掛牌上市。目前資本額約為新台幣 8.02 億元，董事長為陳靖仁，總經理為莊敏男。

基本概況

• 目前股價：91.8
• 預估本益比：24.06
• 預估殖利率：2.32
• 預估現金股利：2.13 元
• 報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

股價走勢圖呈現了公司過去一段時間的價格變化。日、週、月等線圖分別代表日、週、月的股價變化。從股價走勢圖中可以看到，股價在不同時間尺度上的波動情況。股價分析可作為投資參考。

圖(4)4977 眾達 -KY K 線圖（日）（本站自行繪製）

圖(5)4977 眾達 -KY K 線圖（週）（本站自行繪製）

圖(6)4977 眾達 -KY K 線圖（月）（本站自行繪製）

EPS 熱力圖代表每一年 EPS 的預估變化。圖中顏色的深淺可能代表預估 EPS 的高低。本益比河流圖呈現了每一年的本益比變化，以及預估下一年的本益比變化。淨值比河流圖則呈現了每一年的淨值比變化。

圖(7)4977 眾達 -KY EPS 熱力圖（本站自行繪製）

圖(8)4977 眾達 -KY 本益比河流圖（本站自行繪製）

圖(9)4977 眾達 -KY 淨值比河流圖（本站自行繪製）

發展歷程與重要里程碑

眾達科技自創立以來，即專注於光通訊領域的技術深耕與市場開拓。透過旗下多家子公司，包括眾達光電股份有限公司、眾達光通科技（蘇州）有限公司、PCL Technologies Trading, Inc. 及 PCL BVI, Inc. 等，建構了完整的研發、生產及銷售體系。公司憑藉優異的技術實力，與國際知名網通設備大廠如 Broadcom、Cisco 及 NEC 等建立長期穩固的合作關係，提供高階光通訊解決方案，逐步奠定在產業中的重要地位。特別是在與 Broadcom 的合作上，眾達科技成為其多項光通訊產品的獨家生產夥伴，為後續切入下一代技術奠定基礎。

全球佈局與生產基地

為因應全球市場需求及地緣政治風險，眾達科技採取雙生產基地策略。

圖(10)生產基地（資料來源：眾達 -KY 公司網站）

1. 台北總部：負責核心研發、營運管理及策略規劃。

2. 中國蘇州廠：早期設立的主要生產基地，擁有先進自動化設備與專業技術團隊，負責產品製造與測試，尤其在 32G 光纖通道產品線中，承擔約 80% 的產能。

3. 馬來西亞檳城廠：於 2019 年設立，與 Inari 合資，地理位置鄰近主要客戶 Broadcom 廠區，便於技術協同與供應鏈管理。該廠負責約 20% 的 32G 光纖通道產品生產，並具備產能彈性調配能力，以應對市場變化及風險分散需求。

4. 台灣竹北廠：專注於 Broadcom（Avago）的 EML（Electro-absorption Modulated Laser）封裝業務。

此雙工廠策略不僅提升供應鏈韌性，也確保眾達科技能靈活調配產能，滿足全球客戶需求。

主要業務與技術核心

主要產品線分析

眾達科技的產品線專注於高速光通訊應用，主要涵蓋三大類別：

圖(11)高速光收發模組（資料來源：眾達 -KY 公司網站）

1. 高速光收發模組：為公司主力產品，包含多種規格，應用於資料中心內部連接及電信網路傳輸。

   • 小型化可插拔光收發器（Small Form-factor Pluggable, SFP）

   • 加強型小型化可插拔光收發器（SFP+）

   • 四通道小型化可插拔光收發器（Quad Small Form-factor Pluggable, QSFP）

   • 10G 小型化可插拔光收發器（XFP）

   • 速率涵蓋 16G、32G 光纖通道、64G 光纖通道、128G，並持續朝 400G 光纖通道及 800G 光纖通道等更高速率邁進。

2. 光發射 / 接收次模組（Optical Sub-Assembly, OSA）：光收發模組的關鍵組件，負責光電訊號轉換，影響傳輸效能。

3. 雷射及檢光器元件封裝：提供高頻寬應用所需的關鍵元件封裝服務，如 EML 封裝。

根據 2024 年第三季財報，產品營收結構如下：

由圖表可見，SFP+ 與 QSFP 為目前營收貢獻最大的產品類別，合計佔比高達 96%。

新興技術焦點：CPO 與矽光子

面對資料中心頻寬需求爆炸性成長及對功耗效率的嚴格要求，眾達科技積極布局下一代光通訊技術，其中共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）為發展核心。

圖(12)CPO – Co-Packaged Optics 共同結構光學（資料來源：眾達 -KY 公司網站）

CPO 技術將交換器 ASIC 晶片與光學引擎（Optical Engine）整合在同一個封裝基板上，相較於傳統的可插拔式（Pluggable）光模組，具有以下優勢：

• 降低功耗：訊號傳輸路徑縮短，可將功耗降至 1 pJ/bit 以下，遠低於傳統方案的 10 pJ/bit 以上，節能效益顯著。

• 提升頻寬密度：在有限空間內實現更高傳輸速率。

• 增強可靠性：減少連接點，提高系統穩定性。

圖(13)CPO 解決方案（資料來源：眾達 -KY 公司網站）

眾達科技在此領域的關鍵優勢在於與 Broadcom 的深度合作。自 2022 年與騰訊合作推出第一代 CPO 產品，到 2024 年 3 月共同推出 51.2T CPO 全光交換機，眾達一直是 Broadcom CPO 雷射光學封裝的獨家供應商。公司預計於 2025 年完成 CPO 技術的客戶認證，並於 2026 年進入量產階段，屆時將為超大型資料中心及 AI 伺服器應用提供關鍵解決方案。

此外，公司亦持續投入矽光子（Silicon Photonics）技術的研發，矽光子技術將光學元件與電子元件整合於矽基晶片上，有望進一步提升整合度、降低成本，是實現 CPO 及未來更高速光連結的重要基礎。

籌碼動向

法人籌碼、大戶籌碼、內部人持股等籌碼動向圖，呈現了不同參與者在市場上的交易行為。籌碼分析能輔助判斷市場趨勢。

法人籌碼日線圖可能顯示法人機構的買賣超情況，大戶籌碼月線圖可能顯示大戶投資者的持股比例變化，而內部人持股月線圖則可能顯示公司內部人士的持股情況。

圖(14)4977 眾達 -KY 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

圖(15)4977 眾達 -KY 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

圖(16)4977 眾達 -KY 內部人持股（月）（本站自行繪製）

市場趨勢與應用領域

資料中心成長驅動力

全球資料中心市場正經歷前所未有的高速成長。根據 IndustryARC 的研究，預計 2030 年市場規模將達到 4,180 億美元，2023 至 2030 年間的年複合成長率（CAGR）高達 9.6%。主要成長動能來自於：

• 運算需求提升：雲端運算、大數據分析及 AI 模型訓練對算力需求激增。

• 儲存容量擴增：數位內容、物聯網數據量爆發，推升儲存需求。

• AI 應用普及：生成式 AI 等應用需要龐大的基礎設施支持。

圖(17)資料傳輸量以每年 >25% 成長（資料來源：眾達 -KY 公司網站）

目前資料中心內部的資料傳輸量每年以超過 25% 的速度增長。超大型資料中心（Hyperscale Data Center）成為市場主力，由 Amazon、Microsoft、Google 等科技巨頭主導，合計佔全球容量約 60%。

CPO 技術的市場機遇

隨著資料中心規模持續擴大（Scale-out）及頻寬需求不斷提升，傳統可插拔光模組面臨功耗、散熱及連接損耗等技術瓶頸。

圖(18)Scale-out 的挑戰（資料來源：眾達 -KY 公司網站）

圖(19)加倍現有容量的挑戰（資料來源：眾達 -KY 公司網站）

CPO 技術的出現，正是為了解決上述挑戰。其優異的節能效益（功耗僅傳統方案的十分之一）與高頻寬密度，使其成為 3.2T 甚至更高速交換器世代的理想選擇。市場預期 2025 年將成為 CPO 技術的應用元年，2026 年起逐步放量，尤其在 AI 伺服器及高效能運算（HPC）領域，CPO 將扮演關鍵角色。眾達科技憑藉與 Broadcom 的合作及技術領先，已在 CPO 市場卡位成功，未來成長潛力可期。

營運表現與財務分析

近期營運概況

眾達科技在經歷 2023 年的市場庫存調整後，自 2024 年下半年起營運顯著回溫。2024 年第三季表現尤其亮眼：

• 合併營收：達新台幣 3.58 億元，較第二季大幅成長 75.4%，年增率亦達 54.8%。

• 毛利率：提升至 27.3%，反映高階產品比重增加及成本控制得宜。

• 稅後淨利：成功轉虧為盈，達 8,900 萬元。

累計 2024 年前 11 個月，公司營收達 9.87 億元，稅後純益達 1 億元，每股稅後盈餘（EPS）為 1.24 元。營收成長主要受惠於新一代光纖通道模組（32G 光纖通道及 64G 光纖通道）需求上升，以及主要客戶庫存回補。

產品營收結構

如前所述，2024 年第三季產品營收結構以 SFP+（佔 57%）與 QSFP（佔 39%）為主。隨著 64G 光纖通道市場需求逐步顯現，以及未來 128G、400G/800G 光纖通道及 CPO 產品的導入，預期產品組合將持續優化，高階產品佔比將進一步提升，有助於毛利率改善。

營收趨勢、獲利能力、資本變化

營收趨勢圖展示了公司營收的變化情形，可以觀察公司在過去一段時間內的營收成長或衰退趨勢。營收分析是判斷公司成長性的重要指標。

圖(20)4977 眾達 -KY 營收趨勢圖（本站自行繪製）

獲利能力圖包含了毛利率、營益率、純益率等指標的變化，可以了解公司的獲利狀況。

圖(21)4977 眾達 -KY 獲利能力（本站自行繪製）

不動產、廠房、設備等非流動資產的資本變化圖，用以說明公司過去一段時間的資本變化情形。若該資本佔比不斷增加的情況下，即可見出公司擴張的跡象。

圖(22)4977 眾達 -KY 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

合約負債代表公司的「預收款項」，合約負債的變化越高，代表公司未來的潛在訂單越多，成長動能越大。

圖(23)4977 眾達 -KY 合約負債（本站自行繪製）

存貨與平均售貨天數、存貨與存貨營收比，分別代表公司的存貨供應能力以及去庫存能力。

圖(24)4977 眾達 -KY 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

圖(25)4977 眾達 -KY 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

現金流狀況圖代表公司的現金流量，現金流量越高，代表公司的資金利用率越高，資金流向越好。

圖(26)4977 眾達 -KY 現金流狀況（本站自行繪製）

杜邦分析圖代表公司的財務狀況，財務狀況越好，代表公司的獲利能力越好。資本結構圖代表公司的資本來源，資本來源越多，代表公司的資本配置越健康。基本面分析可作為長期投資的參考。

圖(27)4977 眾達 -KY 杜邦分析（本站自行繪製）

圖(28)4977 眾達 -KY 資本結構（本站自行繪製）

成本結構與供應鏈

光收發模組的原物料成本佔比較高，主要包含：

• 光學元件：雷射二極體（VCSEL, EML）、檢光二極體。

• 電子元件：IC 晶片、被動元件（電阻、電容、電感）、電晶體。

• 機構元件：不鏽鋼圓桶、袖管、外殼等。

眾達科技的關鍵優勢在於供應鏈管理。由於與 Broadcom 的緊密合作，公司在雷射二極體等核心光學元件的供應上相對穩定，不易受市場缺貨影響，甚至可獲得「直供」的優勢。對於其他電子及機構元件，則透過長期合作夥伴及規模採購來控制成本。雙工廠的生產模式亦有助於維持供應鏈彈性與穩定。

市場定位與客戶結構

主要客戶與合作關係

眾達科技最核心的客戶與合作夥伴為 Broadcom。公司是 Broadcom 多項高速光收發模組及 CPO 相關雷射光學封裝的獨家生產廠商。透過 Broadcom，眾達的產品最終應用於全球頂尖的超大型資料中心業者，包括 Amazon [AWS]、Microsoft（Azure）、Google (GCP]、Meta (Facebook)、阿里巴巴、騰訊、蘋果等。這些客戶佔據全球資料中心市場的主要份額，對高速、高效能光模組的需求持續強勁。

此外，眾達也與日本電信設備商 NEC 合作，供應 25G 光收發模組，拓展電信基礎設施市場。

區域市場分析

根據客戶分布及產能配置推估，眾達科技的主要營收來源市場為北美（特別是美國）及亞洲。

• 北美市場：為全球最大資料中心市場（佔比約 51%），是眾達產品的主要終端應用地。

• 亞洲市場：包含中國大陸（資料中心佔比 16%）及東南亞，為重要的生產基地與部分銷售市場。

公司的雙生產基地策略（蘇州與檳城）有助於平衡區域風險，特別是因應美中貿易緊張局勢，馬來西亞檳城廠可作為重要的產能調配與風險規避選項。

競爭態勢分析

主要競爭對手

台灣光通訊產業聚落完整，眾達科技面臨的競爭對手包括：

• 波若威 (3163)

• 光環 (3234)

• 上詮 (3363)

• 聯鈞 (3450)

• 華星光 (4979)

• 前鼎 (4908)

• 其他如主向位 [3334]、前源（3601）、華信科 (3627]、康聯訊 (3672) 等。

部分競爭者如華星光，具備從晶粒到模組的垂直整合能力，在特定市場區隔形成競爭。

核心競爭優勢

儘管市場競爭激烈，眾達科技仍具備明確的核心競爭優勢：

• 與 Broadcom 的深度獨家合作：這是最關鍵的護城河，確保了在高階產品（尤其是 CPO）的技術領先與穩定訂單來源。

• 技術研發實力：持續投入高速光模組、CPO 及矽光子技術的研發，掌握產業發展趨勢。

• 雙工廠生產策略：提供供應鏈彈性、風險分散能力及成本效益。

• 高階產品布局：專注於 32G 光纖通道以上高速產品，並積極布局 400G/800G 光纖通道及 CPO，符合市場升級方向。

近期重大事件與市場動態

股利政策圖呈現了公司過去的股利發放情況，可以了解公司對股東的回饋。

圖(29)4977 眾達 -KY 股利政策（本站自行繪製）

根據公司新聞筆記資料，近期股價受到矽光子題材及公司營收表現的影響而有所波動。技術分析能輔助判斷股價走勢。

1. 2025 年 3 月：矽光子概念股普遍走弱，但也有逆勢上漲的情況。公司因累積週轉率過大被列為注意股。
2. 2025 年 2 月：股價下跌，但也有分析師看好 CPO 族群。
3. 2025 年 1 月：受惠於矽光子題材，股價曾大漲，但隨後也出現跌停的情況。公司也因當沖比率過高被列為注意股。
4. 2024 年 12 月：營收回升，法人預期 2025 年營運表現會優於 2024 年。

營運策略調整與成果

眾達科技成功度過 2023 年的庫存調整期，2024 年下半年營運重回成長軌道。公司表示，客戶庫存去化順利，新導入的光纖通道模組（32G 光纖通道、64G 光纖通道）需求增溫，訂單能見度已延伸至 2025 年上半年。市場普遍預期 2025 年營運表現將優於 2024 年。

資本市場活動

• 私募增資計畫：2025 年 3 月 12 日董事會決議，擬以私募方式辦理現金增資，上限 600 萬股，主要用於充實營運資金、支持技術研發與產能擴充，顯示公司對未來發展的積極準備。

• 可轉換公司債：公司曾於 2017 年發行國內第一次有擔保可轉換公司債 4 億元，用於擴充產能。目前無最新發行一般公司債計畫。

• 股價與市場關注：受惠於 CPO 及 AI 題材，眾達科技股價在 2024 年底至 2025 年初表現活躍，成為市場熱門股，但也因當沖比率、週轉率過高多次被列為注意股，顯示市場關注度高，波動性也較大。近期股價隨整體矽光子族群波動。

法人機構評級

近期多家法人機構發布對眾達科技的研究報告，普遍給予正面評價：

• 業績預估：看好 2025 年營收與獲利成長，預估 EPS 介於 3.09 元至 4.79 元之間。

• 技術布局肯定：認同公司在 CPO 及高階光模組的領先地位及與 Broadcom 的合作優勢。

• 市場趨勢：認為公司將受惠於 AI 及資料中心需求爆發。

• 投資評級：多給予「買進」或「優於大盤」的評級。投資評估可作為決策參考。

未來發展策略與展望

短中期發展重點

• 高階產品放量：持續推動 32G 光纖通道、64G 光纖通道模組出貨，爭取 128G 產品導入，並為 400G/800G 光纖通道市場做準備。

• CPO 技術推進：2025 年完成客戶認證並開始小量出貨，2026 年實現規模化量產，搶佔下一代技術先機。

• 產能優化：利用雙工廠優勢，彈性調配產能，滿足客戶需求並控制成本。

長期技術藍圖

• 深化矽光子應用：將矽光子技術整合至 CPO 及更高速的光模組設計中，提升產品整合度與效能。

• 維持技術領先：持續投入研發，與 Broadcom 緊密合作，鞏固在高速光通訊領域的領導地位。

• 拓展新應用：探索光通訊技術在醫療感測等新興領域的應用潛力。

重點整理

• 產業地位：眾達科技是專注於高速光收發模組的領導廠商，與 Broadcom 建立獨家深度合作關係。

• 核心技術：掌握 32G 光纖通道以上高速光模組技術，並在下一代 CPO 技術具備領先優勢，預計 2026 年量產。

• 市場驅動：受惠於全球資料中心擴建及 AI 伺服器應用爆發，高速光通訊需求強勁。

• 營運回溫：2024 年下半年起營運顯著復甦，訂單能見度良好，2025 年展望樂觀。

• 競爭優勢：獨家客戶關係、技術領先、雙工廠生產策略構成主要競爭壁壘。

• 市場關注：CPO 題材帶動市場高度關注，近期通過私募增資計畫強化資金實力，支持未來成長。

參考資料說明

公司官方文件

1. PCL Technologies Inc. 眾達科技 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.12.03）

本研究主要參考該法說會簡報中的公司基本資料、財務數據、生產基地資訊、產品結構分析、CPO 技術細節及未來展望。

1. PCL Technologies Inc. 眾達科技 2024 年第三季財務報告

本文的財務分析（營收、毛利率、稅後淨利）主要依據此份財報。

1. 眾達科技股份有限公司董事會決議公告（2025.03.12）

參考此公告關於私募增資計畫的資訊。

1. 眾達科技股份有限公司 2017 年可轉換公司債發行公告

參考此公告關於過去可轉債發行歷史。

產業研究報告

1. IndustryARC 2024 資料中心市場研究報告（2024 年度）

引用其對全球資料中心市場規模及成長率的預測數據。

1. Synergy Research Group 2023 第四季超大型資料中心分析報告

參考其關於全球超大型資料中心市場分布的數據。

1. The Business Research Group 2024 超大型資料中心市場報告

參考其對資料中心市場成長動能的分析。產業分析有助於了解公司所處的市場環境。

技術研究報告

1. IDTechEx Research 光通訊封裝技術發展報告（2024 版）

參考其關於光通訊封裝技術演進（從可插拔到 CPO）的分析。

新聞報導與網路資料

1. 工商時報、鉅亨網、經濟日報、MoneyDJ 理財網、Yahoo 股市、UAnalyze、科技新報、CMoney 等多家媒體與財經網站（2024.12 – 2025.03）

彙整自相關報導，內容涵蓋公司營運近況、CPO 技術進展、法人評價、股價動態、市場競爭、供應鏈訊息及客戶關係等。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。產業預測與市場數據可能隨時間變化而有所調整。