日電貿（3090）：串聯全球供應鏈的被動元件通路領導者

公司簡介

日電貿股份有限公司（NDB Electronics Inc.，股票代號：3090）成立於 1993 年 1 月，以新台幣 1,000 萬元資本額起家，現有資本額已達 21.2 億元。公司總部位於台灣，由董事長周煒凌、副董事長李坤蒼及總經理于耀國共同領導，是台灣規模最大的專業電子零組件代理商，尤其專注於被動元件的銷售與代理。截至目前，員工總數為 359 人，包含銷售人員 210 人、倉運物流人員 76 人及行政管理人員 73 人。

憑藉誠信與服務的經營理念，日電貿逐步累積專業經驗與市場規模，於 2007 年 12 月 31 日 正式掛牌上市。為強化資本結構與市場競爭力，公司於 2022 年 10 月 透過每股 44.02 元私募 3,000 萬股，引進國內第二大半導體通路商文曄科技（WT Microelectronics Co., Ltd.）成為第一大法人股東（持股約 14.5%）。為深化雙方策略合作，日電貿於 2024 年 8 月 進一步宣布將投入最高 11.99 億元 增持文曄科技股權，截至 2024 年 8 月底 已完成 1.59 億元 投資，持股比率達 0.116%，並於 2024 年 12 月 持續斥資買進，累計持股達 0.879%。

主要業務與產品結構

日電貿的核心業務為電子零組件代理銷售，合作夥伴涵蓋多家國際知名品牌，建立起堅實的供應鏈網絡：

圖(1)主力產品與佔比（資料來源：日電貿公司網站）

公司的產品營收結構多元，根據 2023 年 資料顯示：

• 陶瓷電容 (MLCC)：佔 46%，為最大宗產品。MLCC 技術持續進步，堆疊層數增加使容量提升，廣泛應用於消費性電子與工控領域。
• 固態電容 (SCP)：佔 20%（2023 年初資料為 14%），為鋁質電容中最高階產品，具備環保、高溫穩定性及高信賴度，應用於高階伺服器、主機板等。
• 電解電容 (ECP)：佔 13%（2023 年初資料為 14%），分為液態與固態。
• 半導體 IC：佔 9%（2023 年初資料為 18-19%），部分產品結合 IC 設計與客製化開發，委外生產後銷售。
• 發光二極體 (LED)：佔 3%。
• 其他產品：佔 9%，包含電池、塑膠電容、電阻、電感及射頻器件等。

被動元件在電子產品中扮演電壓隔離、訊號耦合、濾波及電路保護等關鍵角色。日電貿代理的產品技術成熟且多樣，能滿足多元市場需求。

營運表現與市場布局

日電貿營運表現穩健。2024 年前 10 個月 累計營收達 101.34 億元，年增 13.68%。2024 年前三季 稅後純益 7.4 億元，每股盈餘 (EPS) 3.54 元，較去年同期成長 22.72%。2024 年第三季 毛利率維持在 17%，淨利率達 9%。2025 年 3 月 營收為 11.64 億元，雖月減 3.88%，但年增 25.05%，創史上第四高；2025 年第一季 營收達 37.96 億元，年增 32.97%。

產品營收結構

市場分布方面，2024 年第三季 營收來源以應用領域區分：

• 註：應用比重會隨時間變動，4Q23 數據為：電源 [SPS) 21%、資訊（PC）21%、代工 (EMS] 21%、通訊 10%、消費性市場 10%、車用 10%、其他 13%。

公司主要銷售市場集中於台灣及亞洲地區，客戶涵蓋電源供應器、資訊電子、代工 (EMS)、通訊、消費性電子、工控、新能源、車用及醫療等多個領域。因應產業全球化及 China+1 趨勢，公司積極布局東南亞和印度市場。目前已在印度新德里、泰國曼谷、越南河內和胡志明市，以及菲律賓聖羅莎等地設立營運據點，預計 2024 年 東南亞市場營收佔比將提升至約 15%。這些據點不僅提供銷售服務，也建立了完整的倉儲物流體系，能快速回應當地客戶需求。公司亦在中國大陸設有深圳、蘇州及武漢等銷售據點。

圖(2)營運據點（資料來源：日電貿公司網站）

AI 應用推動產品需求升級

人工智慧 (AI) 相關應用成為日電貿重要的成長動能。

伺服器領域

傳統伺服器主機板約需 2,000 顆 MLCC，而 AI 伺服器因高運算需求，MLCC 使用量大幅提升至 20,000 顆 以上，且多為高規、高溫度係數、大尺寸產品。以 NVIDIA GB200 GPU 模組為例，單一機櫃更可能需要超過 20 萬顆 高階 MLCC。高階元件不僅用量增加，其單價 (ASP) 也較傳統產品高出數倍。日電貿預期 2025 年 伺服器相關營收比重將挑戰 25%。

此外，隨著 AI 伺服器內部設計日趨緊湊，具高效能及穩定性的聚合物鉭質電容應用增加，雖可部分取代 MLCC，但因設計需求不同，兩者仍將並存。2025 年 4 月 市場傳出國巨旗下基美 (KEMET) 因應 AI 需求強勁導致供應緊張，將調漲鉭質電容價格，身為基美主要代理商之一的日電貿預期受惠。

NVIDIA GB200 原計畫將電池備援系統 (BBU) 從選配改為標配，並導入超級電容 (EDLC) 以應對短時間內大功率放電需求。日電貿已與多家電源供應商合作進行相關產品測試。然而，2025 年 2 月 市場傳出輝達因技術與產能考量，可能移除超級電容設計，後續發展仍待觀察。

AI PC 領域

AI PC 市場前景看好，預估至 2028 年 市場滲透率將接近 50%。產品規格升級帶動下，預估每台筆記型電腦的 MLCC 用量將從 900 顆 增至 1,000 顆 以上，成長約 10-15%。

競爭優勢分析

日電貿的核心競爭優勢來自：

1. 完整的產品線與代理權：代理多家國際一線品牌，產品涵蓋廣泛，提供客戶一站式購足服務。
2. 專業的技術服務能力：不僅提供零件銷售，更能提供技術諮詢與解決方案建議。
3. 穩健的財務體質：營收獲利穩定成長，維持健康的財務結構。
4. 完善的全球布局：在台灣、中國大陸、東南亞及印度等地設有據點，有效服務全球客戶。
5. 深厚的產業經驗：累積近三十年的產業經驗，深入了解市場動態與客戶需求。
6. 規模經濟與議價能力：身為台灣最大代理商，具備較強的議價能力與市場影響力。
7. 策略股東支持：與文曄科技的合作，強化半導體通路能力，提升後勤效率。
8. 風險分散：代理品牌多元，最大供應商佔比約 3-4 成，降低單一供應商或市場的風險。

主要競爭對手

日電貿的主要競爭對手為其他電子零組件代理商，包括：

• 敦吉 (2459)
• 品佳 (2470)
• 華立 (3010)
• 奇普仕 (3020)
• 所羅門 (2359)
• 友尚 (2403)
• 鼎大 (2410)
• 世平 (2416)
• 增你強 (3028)
• 威健 (3033)

製造端的競爭則來自國際被動元件大廠，如日本村田製作所 (Murata)、韓國三星電機 (Samsung Electro-Mechanics) 等，這些大廠的產能擴張計畫（尤其在車用 MLCC 領域）將間接影響代理市場。

近期重大事件與市場動態

• 營運表現亮眼：2025 年 1 月 因 IT、伺服器客戶提前拉貨（可能與美國新關稅預期有關），營收創下歷史新高。2025 年第一季 營收年增 32.97%。
• 庫存狀況改善：4Q23 數據顯示，被動元件產業鏈（工廠、通路、OEM/ODM）庫存水位持續下降，通路庫存降至兩個月以下，整體庫存偏低。1Q24 因農曆新年及客戶下單保守，庫存達谷底，預期 2Q24 需求回溫。
• 鉭質電容漲價預期：2025 年 4 月 因 AI 需求強勁，市場傳出國巨旗下基美將調漲鉭質電容價格，日電貿股價受激勵上漲。
• GB200 超級電容變數：2025 年 2 月 市場傳言輝達 GB200 可能移除超級電容，對相關供應商造成疑慮，但輝達尚未提出明確替代方案。
• 股東會與法說會：公司定期召開法說會（如 2024 年 11 月 18 日）與股東常會（2025 年 6 月 11 日 預計召開），向市場溝通營運狀況與展望。
• 內部人持股回補：4Q24 期間，日電貿有內部人回補持股動作，市值約 1,149 萬元，顯示對公司前景信心。

未來發展策略展望

日電貿對 2025 年 展望樂觀，預期 AI 和網通產品需求持續成長，將成為主要成長引擎，伺服器產品營收佔比目標提升至 25%。公司將持續擴增產品線與應用範圍，聚焦高階被動元件、車用電子、工控、新能源及醫療等多元市場。

儘管部分產業（如車用電子短期面臨庫存調整、消費性電子受中國國產元件競爭）面臨挑戰，且需應對全球供應鏈風險與地緣政治不確定性，但公司將藉由東南亞和印度市場的深度布局，把握 China+1 政策帶來的商機，並透過與文曄的策略合作強化競爭力。

股東回饋與公司治理

日電貿維持穩定的股利政策，積極回饋股東。2024 年 每股稅後純益 4.52 元，董事會決議擬配發現金股利 4.2 元，配息率達 93%，以 2025 年 3 月 13 日 收盤價計算，隱含現金殖利率約 5.84%。2Q24 亦配發每股 3.4 元 盈餘，已連續多年（至少七年）維持每股配息 3 元 以上水準。公司定期公告財務報告並召開法人說明會與股東會，維持良好的公司治理與資訊透明度。

永續發展 (ESG)

日電貿重視企業永續經營，於 2023 年 發布了 ESG 永續報告書，揭露氣候相關風險與機會，並涵蓋短中長期目標。公司已進行溫室氣體盤查，設定減量目標並實施具體行動計畫，如提升能源效率等，以降低營運對環境的衝擊，符合國際趨勢並提升企業長期價值。

重點整理

• 市場領導者：台灣最大被動元件代理商，代理國際一線品牌，產品線完整。
• 策略合作：引進文曄科技為最大法人股東，並持續增持，強化通路與半導體布局。
• AI 驅動成長：AI 伺服器與 AI PC 應用大幅提升高階 MLCC、鉭質電容需求，為主要成長動能，2025 年 伺服器營收佔比目標 25%。
• 全球布局：深耕台灣、中國大陸市場，積極拓展東南亞及印度，掌握 China+1 商機。
• 營運穩健：營收獲利持續成長，財務結構健康，維持高配息政策回饋股東。
• 永續經營：積極推動 ESG，關注氣候變遷議題並採取減碳行動。
• 風險控管：透過多元代理、多地布局分散營運風險，應對供應鏈與地緣政治挑戰。

參考資料說明

公司官方文件

1. 日電貿股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.18）
   本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收分布、AI 市場影響評估及未來展望。該簡報由日電貿總經理于耀國主講，提供最新且權威的公司營運資訊。

2. 日電貿股份有限公司 2024 年第三季財務報告
   本文的財務分析（包含合併營收、毛利率、營業費用、獲利能力）與部分股利政策資訊主要依據此份財報。

3. 日電貿股份有限公司投資人關係簡報（2024.11）
   該簡報詳細說明公司組織架構、主要產品線、銷售策略及全球據點布局等重要營運資訊。

4. 日電貿股份有限公司 2023 年 ESG 永續報告書
   關於公司永續發展策略、氣候風險評估及減碳目標等資訊參考此報告。

研究報告

1. 凱基證券產業分析報告（2024.11）
   研究報告針對日電貿在 AI 伺服器市場的布局提供深入分析，特別是在 NVIDIA GB200 市場機會方面的評估。

2. 元大投顧產業研究報告（2024.11）
   該報告提供日電貿在被動元件市場的競爭分析，以及對公司未來在東南亞市場發展的評估。

3. Vocus 方格子專題文章 (ID: 65fe7ba8fd8978000162a831, 673b4b07fd89780001d23303)
   提供關於公司基本面、競爭優勢、風險分析、AI 應用影響及市場趨勢的深入觀點。

新聞報導

1. 工商時報、經濟日報、電子時報、鉅亨網、財訊快報、MoneyDJ 理財網、CMoney 等財經媒體報導（2024.08 – 2025.04）
   包含公司營收發布、法說會內容、股價變動分析、市場傳聞（如鉭質電容漲價、超級電容變數）、策略投資（增持文曄）、股利政策宣布、庫存狀況及產業趨勢等多方面即時資訊。

產業報告

1. DIGITIMES 產業研究報告（2024.11）
   提供全球被動元件市場趨勢分析，以及日電貿在產業供應鏈中的角色定位。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年 4 月初 的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析與新聞事件均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。