群翊工業（6664）：PCB 乾製程設備的全球領導品牌

公司簡介

群翊工業股份有限公司（GPI GROUP UP INDUSTRIAL CO., LTD.，股票代號：6664.TWO）於 1990 年 1 月 24 日在台灣成立，專注於自動化製程設備的設計、製造與銷售。歷經三十多年的發展，群翊已在全球 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）乾製程設備領域佔據領先地位，並積極拓展半導體先進封裝及玻璃基板設備市場，成為電子及半導體產業自動化解決方案的關鍵供應商。

公司秉持「品質第一」的企業理念，通過 ISO 9001 國際品質管理系統認證，與客戶及供應商緊密合作，整合硬體與軟體系統，支援 5G、AI、IC 載板及穿戴式裝置等高階電子產品的製程需求。

公司沿革與發展歷程

群翊工業自創立以來，即以「品質至上，服務第一」為經營理念，逐步發展壯大，其發展歷程大致可分為以下階段：

草創期（1990 年 – 1999 年）

公司成立初期，群翊專注於電子生產設備的開發與製造，奠定在自動化設備領域的基礎。

擴張期（2000 年 – 2017 年）

進入 21 世紀，群翊積極擴展產品線，跨足 PCB 塗佈與烘烤設備市場，並加大技術創新投入。特別是在半導體及顯示器領域，成功開發 ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板 RGV（Rail Guided Vehicle）自動烘烤系統，獲得國際大廠認可，奠定技術領先地位。

上市與國際化（2018 年 – 至今）

2018 年 9 月 12 日，群翊正式掛牌上市，提升品牌知名度與市場影響力。2020 年代，群翊持續擴大國際市場布局，積極參與國際展會。為因應地緣政治變化與供應鏈移轉趨勢，針對東南亞市場推出低碳節能設備。同時，公司深耕玻璃基板設備研發超過十年，應對未來先進封裝市場的挑戰。

公司基本資料

項目	內容
公司名稱	群翊工業股份有限公司
英文名稱	GPI GROUP UP INDUSTRIAL CO., LTD.
股票代號	6664.TWO
成立日期	1990 年 1 月 24 日
董事長	陳安順
總經理	李榮坤
發言人	余添和
實收資本額	約 6.02 億元新台幣
公司總部地址	桃園市楊梅區
掛牌上市日期	2018 年 9 月 12 日
員工人數	約 400 人 (台灣楊梅及中國蘇州合計)
公司網站	https://www.gpline.com.tw

主要業務與技術核心

群翊工業的核心業務聚焦於電子及半導體產業的自動化製程設備，主要產品線涵蓋 PCB 製程設備、半導體設備、顯示器及觸控面板設備 以及 玻璃基板設備 等四大範疇。公司專注於五大核心技術：曝光、壓膜、塗佈、乾燥、以及自動化整合，為客戶量身訂做符合其需求的設備。

圖(1)產品技術領域（資料來源：群翊公司網站）

圖(2)應用產業（資料來源：群翊公司網站）

圖(3)產品介紹列表（資料來源：群翊公司網站）

核心技術詳述

• 塗佈技術：包含滾輪塗佈、靜電噴塗、浸泡塗佈等，能精確控制塗佈厚度與均勻度，適用於多層板及高階載板製程。

• 乾燥技術：提供熱風、紅外線、紫外線、熱板及真空烘烤系統。特別是在 IC 載板的 ABF 製程烘烤設備上，技術具備全球領先地位。

• 曝光技術：涵蓋散亂光、平行光及自動對位技術（CCD 對位曝光機），確保微細線路的精準曝光，提升製程良率。

• 自動化整合：結合機械手臂自動上下料、捲對捲（Roll-to-Roll）系統及智能搬送技術（如 RGV），支援無人化生產（關燈生產），提升生產效率並降低人為誤差。

產品應用領域與技術特點

群翊的設備廣泛應用於印刷電路板（PCB）、半導體先進封裝、顯示器、觸控面板、LED 照明、太陽能、能源元件及被動元件等多個高科技領域。

PCB 製程設備

PCB 製程設備為群翊的傳統營收主力，雖然近年佔比因半導體業務成長而相對下降，但仍是重要基石。產品線完整，包含各式自動熱風輸送爐、紅外線熱風輸送爐、機械手臂自動上下料熱風多層爐、隧道式輸送爐、靜電噴塗烘烤線等，廣泛應用於高階硬板、軟板、多層板及 IC 載板生產。公司在高階 16 層以上 IC 載板的設備良率優於同業，獲得全球超過 95% 的載板大廠採用。

圖(4)提供先進封裝乾燥,壓膜,塗佈設備（資料來源：群翊公司網站）

半導體設備

半導體設備領域是群翊近年成長的核心動能。針對 ABF 載板製程推出的 RGV 自動烘烤系統，已獲得多家歐洲 IDM、美系半導體龍頭、晶圓代工大廠及封測廠認證採用並開始出貨。群翊積極開發先進封裝設備，搶攻中介層（Interposer）及 ABF 市場商機，相關營收佔比持續提升，2024 年已超過 50%，預計 2025 年將突破 60%。

顯示器及觸控面板設備

顯示器及觸控面板設備方面，群翊提供相關自動化生產解決方案，協助客戶提升生產效率與產品質量，滿足市場對高效能顯示技術的需求。應用領域包含消費性電子用鏡片、車載電子用鏡片等。

玻璃基板設備

隨著英特爾等大廠推動玻璃基板（Glass Substrate）先進封裝技術，市場對相關製程設備需求快速成長。群翊在此領域已有 十年以上 研發基礎，該技術可提升基板的穩定度和耐高溫性能，降低圖案變形機率約 50%，有助於微影製程的精度提升。目前已向美國 IDM 客戶出貨設備，預計 2026 年 開始貢獻營收，成為未來重要成長動能。

市場與營運分析

營收結構分析

群翊工業的營收結構近年來發生明顯轉變，從過去以 PCB 製程設備為主，轉向半導體先進封裝及載板設備為重心的多元應用發展。

根據法人預估及公司揭露資訊，2024 年 IC 載板及先進封裝相關應用營收占比已超過 50%，PCB 應用約佔 20%，光電及光學應用約 20%，其他應用則佔 5%。此結構優化趨勢預計將持續，有助於提升整體毛利率表現。

區域市場分析

群翊的銷售市場遍及全球，並在亞洲地區佔有領先地位。近年來，因應地緣政治變化及掌握新興市場商機，公司更積極拓展海外市場，特別是東南亞與美國。

全球市場布局

群翊的生產基地主要分布於台灣及中國大陸，銷售與服務據點則遍布亞洲、歐美等地，形成全球化的營運網絡。

圖(5)服務據點佈局（資料來源：群翊公司網站）

• 台灣：桃園楊梅總部為主要生產與研發基地。

• 中國大陸：蘇州及廣東設有生產基地，就近服務中國市場。中國大陸 90% 的載板廠為群翊客戶。

• 東南亞：2024 年第三季成立泰國子公司，擴大東南亞服務範圍，積極布局泰國市場。目前已獲得泰國、馬來西亞、越南、新加坡、印度等國客戶訂單。

• 美國：已設立營運據點，並規劃增設第二據點，加強在地化服務。

區域營收佔比

根據 2023 年資料，外銷佔群翊營收比重高達 83%，顯示國際市場的重要性。亞洲市場（含中國大陸）為主要營收來源，歐美市場亦有貢獻。

生產基地與產能

群翊工業目前主要的生產基地位於台灣桃園楊梅廠及中國蘇州廠。

生產基地分布

• 台灣楊梅總部：為主要生產與研發基地，承擔大部分的組裝與測試工作，研發人員占員工總人數達 25%。

• 中國蘇州工廠：主要服務中國大陸市場。

圖(6)生產基地（資料來源：群翊公司網站）

產能擴充計畫

為因應半導體客戶對無塵室等級高階設備需求，及擴充先進封裝與玻璃基板產能，群翊積極進行擴廠計畫：

1. 楊梅新廠建設：2024 年 11 月宣布斥資 6.22 億元購置桃園市楊梅區 2830 坪土地。2025 年初完成交割後展開設計，規劃興建 100 級無塵室廠房。新廠預計於 2026 年底完工投產，法人估計滿載時年營收可增加 6 億至 10 億元。

2. 資金籌措：為支應建廠資金需求，群翊於 2024 年 11 月完成發行 12.5 億元無擔保轉換公司債 (CB)，此為 2024 年設備廠最大規模籌資案。

生產效率與成本變化

群翊持續推動自動化及智能化生產，顯著提升生產效率與良率，降低人為誤差及生產停機時間。主要原材料包括鈑金加工件、精密機械元件、五金零配件及光學與電控元件。儘管面臨全球供應鏈波動及原物料價格變動，公司透過提升自動化程度與優化製程，有效控制成本，維持優異的毛利率表現。

財務績效分析

群翊工業近年來營收與獲利穩健成長，展現優異的財務績效。

營收表現

• 2023 年營收：24.3 億元，年增 3.2%。

• 2024 年營收：24.97 億元，年增約 3%。

• 2024 年第四季營收：6.47 億元，優於第三季的 6.29 億元。

• 2025 年第一季營收：5.71 億元，季減 11.7%、年減 3.6%，仍為歷史次高水準。2025 年 3 月營收 1.92 億元，月增 5.41%。

• 法人預估：2025 年營收預估成長 3-5%。

獲利能力

• 2023 年 EPS：12.65 元，創歷史新高。

• 2024 年 EPS：16.97 元，再創歷史新高，連續三年賺回超過一個股本。

• 2024 年上半年 EPS：8.74 元。

• 2024 年第三季 EPS：2.9 元。

• 毛利率：2023 年約 47%。2024 年提升至 52% (第四季達 54.38%)。

• 稅後純益：2024 年達 9.99 億元。

財務結構與現金流量

• 合約負債：截至 2024 年第三季達 30.28 億元，連續六季維持 30 億元以上高水位，顯示在手訂單充裕。2024 年 11 月在手訂單約 20 億元。2025 年初訂單能見度達 第三季末。

• 財務狀況：截至 2025 年初，公司無銀行借款，現金及類現金資產高達 52 億元，負債比率約 54.7% (其中合約負債占比較高)。

股利政策

• 2024 年度股利：擬配發現金股利每股 10 元，股利發放率約 79%，以當時股價計算現金殖利率約 4% – 6%，股息創歷史新高。

客戶結構與供應鏈定位

客戶群體分析

群翊工業的客戶群涵蓋全球知名半導體製造商、PCB 廠商及顯示器製造商，客戶基礎穩固且多元。

主要客戶

• 半導體大廠：Intel、台積電、聯發科、歐洲 IDM、美系半導體龍頭、封測大廠等。

• PCB 領導廠商：Ibiden、欣興電子、南電、AT&S 等。全球 95% 以上載板廠為群翊客戶。

• 東南亞 PCB 客戶：泰鼎 (4927-TW)、KCE、敬鵬 (2355-TW) 的 Draco 廠、MEIKO、三星等。

• 中國大陸載板廠：中國大陸 90% 載板廠為群翊客戶。

客戶關係

群翊與主要客戶建立長期穩定的合作關係，並根據客戶需求提供客製化解決方案，深化客戶黏著度。其產品的技術領先和高良率表現，獲得客戶高度肯定。

價值鏈定位

群翊在電子及半導體產業價值鏈中，扮演著中游設備供應商的關鍵角色，其產品直接影響下游廠商的生產效率與產品質量。

產業鏈位置

• 上游：原物料及零組件供應商，包括鈑金與加工件、精密機械元件、五金零配件、光學元件與電控元件等。

• 中游：自動化製程設備製造商，即群翊工業。

• 下游：PCB 製造商（硬板、軟板、載板）、半導體封裝測試廠、顯示器製造商、LED 廠、太陽能廠等。

競爭優勢分析

群翊工業在全球自動化製程設備市場中，具備多項難以取代的競爭優勢。

核心競爭力

• 技術領先：掌握塗佈、乾燥、曝光、壓膜、自動化整合等核心技術，特別在 ABF 載板烘烤及玻璃基板設備領域具備領先優勢。持續投入研發 (研發人員佔比 25%)，累積多項專利。

• 客製化能力：能為客戶量身訂製符合其需求的設備，提供從單機到整線的彈性化解決方案。

• 品牌信譽：深耕產業超過三十年，建立「群翊 GPI」品牌在市場上的良好口碑與信賴度。

• 全球布局與服務：生產基地與服務據點遍布全球（台灣、中國、泰國、美國），能快速響應客戶需求，提供在地化服務。

• 高市佔率：在全球 PCB 塗佈烘烤設備市場佔據領先地位，尤其在高階載板設備市場具有絕對優勢。

圖(7)高頻高速運算趨勢封裝材料&技術（資料來源：群翊公司網站）

圖(8)競爭優勢（資料來源：群翊公司網站）

市場競爭地位

• 全球 PCB 塗佈烘烤設備龍頭：市佔率領先同業，特別在高階硬板、軟板、多層板及 IC 載板設備市場具有領導地位。主要競爭對手包括志聖、迅得及科嶠等。

• 先進封裝設備市場先行者：積極投入先進封裝設備研發，RGV 系統已獲得國際大廠認可，搶佔市場先機。

• 玻璃基板設備市場潛力股：提前布局玻璃基板設備，具備十年以上研發經驗，未來可望成為營運成長新動能。

圖(9)玻璃中介層與玻璃載板（資料來源：群翊公司網站）

圖(10)玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）基板市場趨勢（資料來源：群翊公司網站）

近期重大事件分析

擴廠計畫啟動 (2024 年 9 月 – 11 月)

為因應半導體客戶對無塵室等級高階設備需求，及擴充先進封裝與玻璃基板產能，群翊啟動楊梅新廠擴建計畫。

• 購地建廠：2024 年 11 月宣布斥資 6.22 億元購置桃園市楊梅區土地，規劃興建 100 級無塵室廠房。

• 發債籌資：2024 年 11 月完成發行 12.5 億元無擔保轉換公司債 (CB)，支應建廠資金需求。

• 預計效益：新廠預計 2026 年底完工，年營收預估增加 6 億至 10 億元。

泰國子公司成立 (2024 年第三季)

為擴大東南亞市場布局，就近服務東協客戶，群翊於泰國設立子公司。

• 在地服務：泰國子公司將負責客情維繫、設備裝機、維修服務及業務營運。

• 掌握商機：東南亞 PCB 產業蓬勃發展，泰國車用板需求高，群翊泰國子公司可望掌握市場商機，擴大營收來源。

獲得國際認證 (2024 年 9 月)

群翊半導體先進封裝設備獲得 ETL 美國與加拿大認證，有助於拓展海外市場。

• 產品認證：設備通過嚴格的 ETL 認證，符合國際安全標準。

• 拓展市場：國際認證提升產品競爭力，有助於群翊拓展歐美等海外市場，爭取更多國際訂單。

獲頒 TPCA 安全證書 (2024 年 10 月)

於 TPCA Show 國際展會上，群翊獲頒電子設備安全證書，表彰其在 PCB 高階隧道爐設備上的安全成就，並獲歐洲大廠肯定。

應對地緣政治風險 (2025 年 1 月 – 4 月)

面對潛在的美國對等關稅政策及地緣政治風險，群翊表示影響不大，因設備需求主要與客戶設廠擴產及自動化升級相關。公司早已布局美國據點，並持續分散市場，拓展全球訂單。

未來發展策略展望

群翊積極布局未來成長，策略清晰且具前瞻性。

短期發展計畫（1-2 年）

• 新廠建設：加速楊梅新廠設計與建設進度，確保 2026 年底前如期完工投產。

• 產能擴充：持續優化現有生產線產能，以滿足客戶持續增長的訂單需求。

• 市場拓展：

  • 鞏固 PCB 設備市場領導地位。

  • 持續擴大半導體先進封裝及載板設備市場佔有率，目標 2025 年營收占比突破 60%。

  • 積極推廣玻璃基板設備，爭取早期市場份額。

  • 深化東南亞及美國市場經營。

• 技術升級：持續投入研發資源，提升乾燥智能機器、無人化設備等智能化產品的技術水平與附加價值。

中長期發展藍圖（3-5 年）

• 全球布局深化：擴大海外生產與服務據點，可能包含評估越南設廠，建立更完善的全球營運網絡，降低單一市場風險。

• 多元化發展：持續拓展產品應用領域，關注 Mini LED、Micro LED、Micro OLED 等新興顯示技術設備市場，以及車用電子、AI 伺服器等帶來的設備需求。

• 智能化轉型：全面導入智能製造技術，應用 AI 提升設備預測維護能力與生產效率，朝向智能化工廠邁進。

• 綠色永續：持續推動 ESG 永續發展，開發更多低碳節能設備，落實節能減碳措施，符合全球綠色供應鏈要求，提升企業永續競爭力。

投資價值綜合評估

群翊工業憑藉其在自動化製程設備領域的技術領先優勢、穩健的財務績效及前瞻性的市場布局策略，展現出卓越的投資價值。

投資優勢

1. 產業前景佳：受惠於半導體先進封裝、AI、5G、電動車等趨勢，高階 PCB 載板及相關自動化設備需求持續暢旺。玻璃基板等新興技術帶來廣闊市場空間。

2. 龍頭地位穩固：PCB 乾製程設備市佔率全球領先，尤其在高階載板市場具備絕對優勢，客戶黏著度高。

3. 獲利能力強：毛利率、營益率、淨利率皆維持高檔水準，近年持續提升，EPS 表現亮眼，展現優異的獲利能力與成本控管能力。

4. 擴廠效益可期：楊梅新廠預計 2026 年底完工後，產能將大幅提升，為營收與獲利增長注入強勁動能。

5. 股利政策穩健：股利發放率高且穩定（近年約 78% – 79%），現金殖利率具吸引力，積極回饋股東。

6. 財務結構健全：無銀行借款，現金充裕，雖因應擴廠發行 CB，整體財務風險仍低。

潛在風險

1. 市場競爭風險：自動化設備市場競爭激烈，雖在高階市場具領先地位，仍需持續創新以維持優勢。

2. 景氣循環風險：半導體及電子產業具景氣循環特性，可能影響設備需求與公司營收表現。

3. 原物料價格波動風險：原物料價格上漲可能侵蝕獲利，需持續優化供應鏈管理。

4. 匯率風險：外銷佔比較高（83%），新台幣匯率波動可能影響獲利表現。

5. 地緣政治風險：全球供應鏈重組及貿易摩擦可能帶來不確定性，但公司已積極分散布局。

投資建議

綜合以上分析，群翊工業在產業趨勢、市場地位、技術實力、財務績效及未來發展策略等方面皆具備明顯優勢。公司成功搭上半導體先進封裝及載板產業的高速成長列車，並前瞻布局玻璃基板等新興技術，成長潛力清晰可見。建議投資人可關注其長期投資價值。惟須留意市場競爭、景氣循環及匯率波動等潛在風險，並密切追蹤公司新廠進度、訂單狀況與產業動態。以 2024 年本益比約 10-11 倍區間來看，估值尚屬合理範圍。

重點整理

• PCB 乾製程設備龍頭：全球市佔率領先，技術與品牌優勢顯著，客戶涵蓋全球 95% 載板廠。

• 半導體先進封裝設備新星：營收占比已過半且持續提升，RGV 系統獲國際大廠認證，積極搶攻先進封裝市場。

• 玻璃基板潛力股：十年研發基礎，已出貨給美國客戶，預計 2026 年貢獻營收，掌握未來技術趨勢。

• 擴廠計畫挹注營運動能：楊梅新廠 2026 年底投產，預計增加年營收 6-10 億元，為成長增添動能。

• 財務績效亮眼：營收獲利迭創新高，毛利率達 52%，EPS 連續三年超越一個股本，財務結構穩健。

• 股利政策大方：2024 年擬配息 10 元，發放率近 80%，重視股東回饋。

• 全球布局與 ESG：積極拓展東南亞與美國市場，開發低碳節能設備，提升企業永續競爭力。

參考資料說明

公司官方文件

1. 群翊工業股份有限公司法人說明會簡報（2024.08.21）

本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、財務報告、營運概況、產業趨勢分析、ESG 進度更新及未來展望等資訊。

1. 群翊工業股份有限公司永續報告書（2023）

本研究參考永續報告書，以了解公司在環境永續、社會共融及公司治理等方面的具體措施與成果。

1. 群翊工業股份有限公司公開發行說明書及相關公告

參考公開發行說明書及證交所公告，了解公司資本結構、擴廠計畫及可轉換公司債發行細節。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 群翊

參考 MoneyDJ 理財網關於群翊工業的公司簡介、營運項目、市場分析、沿革、競爭對手等資訊。

1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 群翊 (6664.TWO)

參考 Yahoo 奇摩股市關於群翊工業的股價資訊、公司概況、財務報表、營收數據等資訊。

1. 群翊工業股份有限公司官方網站 [[https://www.gpline.com.tw]（https://www.gpline.com.tw）]

參考官方網站，以取得公司簡介、產品資訊、技術領域、應用產業、服務據點及公司沿革等資訊。

1. 公開資訊觀測站

參考公開資訊觀測站發布之財務報告、重大訊息及法人說明會資訊。

1. 104 人力銀行 – 公司介紹 – 群翊工業

參考 104 人力銀行網站關於公司文化、員工結構及廠區資訊。

1. 富果 Fugle Blog – 群翊研究報告 (2023)

參考富果部落格對群翊的深入分析報告，了解其市場地位、技術優勢及供應鏈關係。

1. UAnalyze 優分析 – 群翊相關文章

參考優分析網站上關於群翊的市場動態、技術布局及法人觀點分析文章。

新聞報導

1. 鉅亨網新聞 – 群翊相關新聞報導 (2023-2025)

參考鉅亨網關於群翊工業之新聞報導，以了解公司近期營運狀況、擴廠計畫、財務表現、市場展望及重大事件等資訊。

1. 工商時報 – 群翊相關新聞報導 (2023-2025)

參考工商時報關於群翊工業之新聞報導，以了解公司近期營運狀況、市場動態、產業趨勢及法人機構觀點等資訊。

1. 經濟日報 – 群翊相關新聞報導 (2023-2025)

參考經濟日報關於群翊工業之新聞報導，以了解公司近期營運表現、技術發展、市場策略及未來展望等資訊。

1. 財訊快報、中央社等其他財經媒體報導 (2023-2025)

參考其他財經媒體關於群翊的即時新聞與市場訊息。

註：本文內容主要依據 2023 年第三季至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。