圓裕科技（6835）：深耕軟板領域，迎接高頻應用新時代
公司概要與發展歷程
穩健發展的軟板專家
圓裕科技股份有限公司（Yuan Yu Technology Co., Ltd.，股票代號：6835）自 1980 年 6 月 23 日 成立以來，深耕 軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）產業逾四十年，已成為該領域的佼佼者。公司總部位於新北市新店區，實收資本額達新台幣 6.61 億元，現有員工約 1,200 人。在董事長張志中與總經理杜淑敏的帶領下，圓裕科技歷經市場考驗，從早期經營電子配線及軟性電路板製作，逐步轉型擴展應用範圍，涵蓋工控筆電、商用筆電、軍工規產品、消費性電子、車用電子及醫療設備等多重領域。公司於 2021 年 8 月 4 日 登錄興櫃，並於 2022 年 11 月 10 日 正式在台灣證券交易所掛牌上市，展現其穩健的經營實力與市場地位。
股權結構方面，主要股東包括鼎暄投資股份有限公司（持股 15.70%）、圓隆投資股份有限公司（持股 11.62%），以及張志中董事長和杜淑敏總經理分別持股 6.90% 和 6.69%。此股權結構確保了經營團隊的穩定性與決策執行力。
多元產品線與技術優勢
圓裕科技的產品組合涵蓋軟性印刷電路板（FPC）、電子線材及極細電纜等。其中，軟性印刷電路板以其輕薄、高柔韌性及高密度互連等特性，廣泛應用於空間受限的電子設備。產品更具備優異的耐熱性能，特別適合汽車和軍工等高規格應用環境。
公司擁有專業的研發團隊，每月可完成約 400 件 新產品開發，並累積超過三十年的軟板及線材製作經驗。近年來，圓裕科技積極布局高頻板研發，並加強設計配合能力。產品品質符合日系客戶的嚴謹要求，已成為重要客戶超過 25 年 的供應鏈夥伴。為因應高頻高速及輕薄短小的市場趨勢，公司積極布局 MPI（Modified Polyimide，改質聚醯亞胺）軟板市場，並已建置高頻高速實驗室，提供從研發設計到量產的一站式解決方案，縮短客戶開發時程，提升產品競爭力。
核心業務分析
產品系統與應用領域
圓裕科技的產品線主要分為三大類：軟性印刷電路板（FPC）、線材產品和車燈模組。公司專注於軟板製造，產品涵蓋軟板、單雙面硬板、連接線材及零件焊接等，具備從設計至製造的一條龍能力，強化產品整合性與客製化服務。
軟性印刷電路板 (FPC)
軟性印刷電路板（FPC）依層數可分為單面板、雙面板及多層軟硬結合板。根據 2024 年上半年 資料，雙面板占 FPC 營收比重最高達 48.8%，多層軟硬結合板次之約 37.5%，單面板則占 3.2%。這類產品因具備輕薄、高柔韌性及高密度互連等特性，廣泛應用於需要彎折或空間受限的電子產品中，如筆記型電腦、平板電腦及智慧型手機等。
圖(1)軟性電路板與連接線材（資料來源：圓裕公司網站）
線材產品
線材產品以極細同軸線為主，約占 2024 年上半年 營收 10.6%。這類產品具備優異的訊號傳輸性能，主要用於高頻通訊設備和醫療器材等對訊號品質要求較高的應用場景。公司近年來積極投入高頻材料研發，特別在液晶高分子（Liquid Crystal Polymer, LCP）材料方面已投入近十年研究，預計於 2025 年第四季 開始量產貢獻營收，以滿足 5G 和 AI 的高速傳輸需求。
車燈模組
圖(2)車燈模組（資料來源：圓裕公司網站）
車燈模組是公司近期重點發展的新產品線。這類產品整合了軟板、線材及 SMT（Surface Mount Technology，表面黏著技術）製程技術，提供完整的車用照明解決方案。產品包含單層及雙層 FPC 光源板、控制板等，並已進入量產階段。未來隨著車用電子需求增加，預期將成為公司重要的成長動能。
應用領域分析
就應用領域來看，根據 2023 年 資料（註：此處引用 2023 年數據，更新的 2024 H1 數據未涵蓋所有類別），公司產品主要分布於：
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工規產品：占營收 34.11%，主要應用於工業電腦和軍警用設備。
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商用產品：占 30.47%，以筆記型電腦和商務設備為主。
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消費電子：占 21.03%，涵蓋智慧型手機和平板電腦等。
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車用電子：占 5.00%，包含車燈模組等車用產品。
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醫療及其他領域：占 5.65%，包含醫療設備等新興應用。
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（新能源電池應用占比先前數據有提及，但此處 2023 數據未單獨列出）
圓裕科技的產品特色在於高度客製化，每月可開發約 400 件 新產品，能快速回應客戶需求。公司也持續投入高頻測試實驗室等研發設施，並進行新一代 MPI 材料認證申請，強化產品競爭力。隨著 5G 通訊和 AI 應用的發展，對高頻高速材料的需求增加，公司在這方面的技術積累將可望創造更多商機。
市場與營運分析
營運表現與市場布局
在地區營收分布上，台灣市場約占總營收的 90.41%（註：此數據來源於早期資料，與 2023 年按出貨地劃分數據有差異，可能反映最終客戶所在地或不同統計口徑）。
公司營運表現穩健。2024 年 全年營收達 24.38 億元，毛利率 26.2%，稅後純益 2.69 億元，創下歷史新高，每股純益（EPS）為 4.06 元。董事會決議配發現金股利 2 元，配發率約 49%，以 2025 年 2 月 25 日 收盤價計算，現金殖利率約 4.16%。
2024 年第三季 單季營收達 6.4 億元，創下八季新高，毛利率為 24.44%，稅後純益 2900 萬元。累計 2024 年前三季 稅後純益達 2.19 億元，每股純益 2.38 元，表現優於部分同業。
2025 年 1 月 營收 2.18 億元，年增 18.46%，創近六個月新高，且單月營收連續 12 個月 呈現年增正成長。此成長主要受惠於商用筆電、軍工規、消費性電子三大應用產品陸續復甦，以及車用電子、高頻高速應用產品開始貢獻營收。
財務健康狀況
圓裕近年財務表現穩健，毛利率約 24%-26%，營益率約 10.53%（2025 Q1 推估），淨利率約 4.53%（2025 Q1 推估），顯示公司具備一定獲利能力。負債比率維持在合理水平。公司於 2024 年 11 月 成功發行 6 億元 三年期無擔保可轉換公司債「圓裕一」，票面利率為 0%，市場反應熱烈，超額認購倍數達 1.49 倍。該筆資金主要用於支應泰國廠建設，顯示公司籌資成本低，資金運用效率高。營運現金流穩定，支持公司中長期發展。
生產基地與擴充計畫
全球生產布局
目前，圓裕科技在江蘇昆山設有軟板廠和線材廠，分別由昆山圓裕電子科技和圓裕電子（昆山）負責營運。該基地為公司核心生產據點，但已面臨產能飽和且無擴充空間，導致部分 SMT 後段製程需外包。
圖(3)生產基地（資料來源：圓裕公司網站）
泰國新廠計畫
為因應全球供應鏈重組趨勢、解決產能瓶頸並提升製程自主性，公司於泰國 304 工業園區取得約 9.2 萬平方公尺 工業用地，規劃建立第二生產基地。該計畫總投資額約 10 億元，已於 2023 年第四季 斥資 1.4 億泰銖 購地，並於 2024 年第一季 開始建廠。
泰國新廠將分兩期建設：
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第一期：專注於 SMT 後段製程組裝線 及部分線材與軟板後段製程，預計於 2025 年第三季 投產。此階段完成後，將顯著提升後段製程產能，減少外包依賴，有利於毛利率提升。
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第二期：擴充軟板前段產能。完成後，泰國廠的軟板產能預計可達昆山廠的 兩倍，總產能可達昆山廠的 四倍。
此「中國+1」的布局不僅有助於提升全製程自製比率和毛利率，也能有效分散生產風險，提升全球供應鏈韌性，並根據客戶需求就近供應。
客戶結構與競爭態勢
客戶群體分析
圓裕科技的主要客戶為 OEM（Original Equipment Manufacturer，原始設備製造商）及品牌商，早期以工控筆電產品為主，近年積極拓展商用筆電、消費性電子及車用電子等利基市場，並與國際 EMS（Electronic Manufacturing Services，電子製造服務）大廠保持緊密合作關係。
公司聚焦於少量多樣的高附加價值產品，主要客戶涵蓋工控筆電、商用筆電、消費電子及車用電子領域。其中，車用電子產品出貨量持續成長，圓裕已成為美國新創電動車廠的 Tier 1 供應商，提供電池充電軟板及感測軟板，預計 2025 年上半年 開始出貨，此合作案將成為重要的營收成長動能。
競爭優勢與市場地位
圓裕科技的競爭優勢主要來自：
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技術整合能力：整合軟板製造、電子線組加工及零件焊接（SMT）三大製程，提供客戶一站式購足的便利性與客製化解決方案。
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利基市場定位：專注於軍工規、高階商用、車用、醫療等技術門檻較高、毛利率較佳的利基市場，避免陷入消費性電子紅海競爭。
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高頻技術積累：在 MPI 及 LCP 等高頻材料與軟板設計方面有深厚積累，能滿足 5G、AI 等新興應用需求。
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客戶關係穩固：與日系及歐美客戶建立長期夥伴關係（如日本市場合作逾 25 年），客戶黏著度高。
主要競爭對手包括國內外的軟板大廠，如旭軟科技、同泰科技、台郡科技、嘉聯益以及臻鼎-KY等。圓裕透過持續的技術創新、產能擴充（泰國廠）及深耕客戶關係，維持其在利基市場的穩固地位。
未來發展策略與展望
短中期發展策略 (1-3年)
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泰國廠投產與量產：確保泰國廠第一期於 2025 年第三季 順利投產，提升 SMT 自製率與整體產能，優化成本結構與毛利率。
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高頻產品商業化：推動 LCP 材料軟板於 2025 年第四季 開始貢獻營收，並加速 MPI 軟板在筆電、手機及工控裝置的應用導入。
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深化車用電子布局：確保 2025 年上半年 對美國新創電動車廠的穩定出貨，並積極拓展其他車廠客戶與車燈模組等產品線。
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掌握 AI 應用商機：配合 AI PC 及 AI 伺服器 帶動的終端產品規格升級趨勢，提供相應的高頻高速軟板解決方案。
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拓展醫療應用：持續擴大醫療產品出貨，利用其穩定且高毛利的特性，優化產品組合。
中長期發展藍圖 (3-5年)
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全球產能優化：完成泰國廠第二期建設，實現昆山與泰國兩大基地的產能協同與風險分散，建立更具韌性的全球供應鏈。
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技術持續領先：投入下一代軟板技術研發，例如更高速、更低損耗的材料與製程，維持在高頻應用領域的競爭力。
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多元市場深耕：除現有利基市場外，探索航太、衛星通訊等新興高階應用領域的可能性。
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ESG 永續經營：逐步完善環境保護（如節能減碳）、社會責任（如員工照護）及公司治理（如透明度）措施，提升企業永續價值。
市場展望與法人評價
展望未來，圓裕將受益於多項成長動能：包括 LCP 材料研發成果的商業化、泰國新廠產能開出帶來的效益、AI 應用帶動的終端產品規格升級，以及車用、醫療等利基市場的持續拓展。根據產業研究機構 Prismark 的預測，2024 年 全球電子市場規模預計成長 6%，2023-2028 年 的複合年增長率（CAGR）約為 4.5%，為公司未來發展提供良好的產業環境。
機構法人普遍對圓裕的營運狀況及未來展望持正面態度，給予「持有」至「買進」的評價。主要看好其技術整合優勢、利基市場布局、產能擴充計畫以及切入車用電子供應鏈的成長潛力。近期法人買賣動作活躍，顯示市場對公司基本面的持續關注。惟法人也提醒需留意全球經濟不確定性及原物料價格波動風險。
重點整理
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核心業務穩固：圓裕在軟板及線材領域擁有逾四十年經驗，技術整合能力強，專注高附加價值利基市場。
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財務表現亮眼：2024 年 獲利創歷史新高，EPS 4.06 元，營運現金流穩定，財務結構健全。
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產能擴充明確：泰國新廠建設按計畫進行，2025 年第三季 起分階段投產，將有效提升產能、自製率與毛利率。
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技術布局前瞻：積極投入 LCP/MPI 等高頻材料研發，預計 2025 年底 開始貢獻營收，搶攻 5G/AI 商機。
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多元成長動能：受惠於商用筆電復甦、AI 帶動換機潮、車用電子（Tier 1 供應商）及醫療產品需求增長。
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市場評價正面：法人普遍看好公司技術優勢、擴產效益及市場前景，給予正向評價。
圓裕科技憑藉其在軟性印刷電路板領域的深厚技術實力，以及對市場趨勢的精準掌握，持續鞏固市場領導地位。在全球電子產業持續發展及供應鏈重組的趨勢下，具備良好的成長契機，有望透過技術創新、產能擴展及市場深耕，追求長期穩健的成長。
參考資料說明
公司官方文件
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圓裕企業股份有限公司 2024 年第三季財務報告
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圓裕企業股份有限公司 2024 年法人說明會簡報（2024.12.27）
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圓裕企業股份有限公司公開說明書（含上市前現增資訊，2022.10）
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圓裕企業股份有限公司董事會決議公告（含可轉債發行資訊，2024.08.08）
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圓裕企業股份有限公司重大訊息公告（含可轉債轉換價格調整，2025.04.05）
研究報告
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元大投顧產業分析報告（2024.12）
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富邦證券產業研究報告（2024.12）
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凱基證券投資分析報告（2025.01）
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中國信託證券研究報告（2024）
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UAnalyze 投資研究報告（2024.12 / 2025.04）
市場研究資料
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全球電子市場研究報告（Prismark，2024）
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產業技術研究院產業分析報告
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工研院 IEK 產業研究報告
新聞報導
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工商時報產業分析（2024.11.11, 2025.02.26）
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經濟日報專題報導（2024.11.11, 2024.12.26）
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中時新聞網深度報導（2024.09.26）
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鉅亨網產業分析專文（2024.12.11, 2024.12.27, 2025.02.10）
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MoneyDJ 理財網新聞報導（2024.10.14, 2024.11.01, 2024.11.11, 2025.02.25）
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Yahoo奇摩股市新聞（2024.11.11, 2024.12.11, 2025.02.25）
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聯合新聞網報導（2024.10.14, 2024.11.11）
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Line Today 新聞（2025.04.22）
其他資料
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台新證券法人說明會會議資料（2024.12.14）
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CMoney 股市資訊與法人報告（2025）
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StatementDog 財報狗數據分析（2025）
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Goodinfo! 台灣股市資訊網（2025）
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Vocus 方格子專欄文章（2024.12）
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WantGoo 玩股網財報數據（2025）
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Winvest 股市資訊（2025）
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公司官方網站資訊（www.ytyut.com, www.cmi.com.tw）
註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年初 的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。