個股筆記：6664 群翊

圖(1)個股筆記：6664 群翊（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 02 月 21 日

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群翊工業：PCB 乾製程設備的全球領導品牌

群翊工業股份有限公司（股票代號：6664.TWO）於 1990 年 1 月 24 日在台灣成立，專注於自動化製程設備的設計、製造與銷售。歷經三十多年的發展，群翊已在全球 PCB（印刷電路板）乾製程設備領域佔據領先地位，並積極拓展半導體先進封裝及玻璃基板設備市場，成為電子及半導體產業自動化解決方案的關鍵供應商。

公司沿革與發展歷程

群翊工業自創立以來，即以「品質至上，服務第一」為經營理念，逐步發展壯大，其發展歷程大致可分為以下階段：

草創期（1990年 – 1999年）

公司成立初期，群翊專注於電子生產設備的開發與製造，奠定在自動化設備領域的基礎。

擴張期（2000年 – 2017年）

進入 21 世紀，群翊積極擴展產品線，跨足 PCB 塗佈與烘烤設備市場，並加大技術創新投入，尤其在半導體及顯示器領域，成功開發 ABF 載板 RGV 自動烘烤系統，獲得國際大廠認可。

上市與國際化（2018年 – 至今）

2018 年 9 月 12 日，群翊正式掛牌上市，提升品牌知名度與市場影響力。2020 年代，群翊持續擴大國際市場布局，參與國際展會，並針對東南亞市場推出低碳節能設備，同時深耕玻璃基板設備研發，應對未來市場挑戰。

核心業務分析

群翊工業的核心業務聚焦於電子及半導體產業的自動化製程設備，主要產品線涵蓋 PCB 製程設備、半導體設備、顯示器及觸控面板設備 以及 玻璃基板設備 等四大範疇。

圖(2)產品技術領域（資料來源：群翊公司網站）

圖(3)應用產業（資料來源：群翊公司網站）

圖(4)產品介紹列表（資料來源：群翊公司網站）

PCB 製程設備

PCB 製程設備為群翊的營收主力，佔總營收比重高達 97%，產品線完整，包含各式自動熱風輸送爐、紅外線熱風輸送爐、靜電噴塗烘烤線等，廣泛應用於高階硬板、軟板、多層板及 IC 載板生產。

圖(5)提供先進封裝乾燥,壓膜,塗佈設備（資料來源：群翊公司網站）

半導體設備

半導體設備領域，群翊針對 ABF 製程推出 RGV 自動烘烤系統，已獲得多家歐美 IDM 大廠認證，並積極開發先進封裝設備，搶攻中介層（Interposer）及 ABF 商機。

顯示器及觸控面板設備

顯示器及觸控面板設備方面，群翊提供相關自動化生產解決方案，協助客戶提升生產效率與產品質量，滿足市場對高效能顯示技術的需求。

玻璃基板設備

隨著玻璃基板技術興起，群翊亦積極投入玻璃基板設備開發，以應對未來市場需求，目前已向美國 IDM 客戶出貨設備，預計 2026 年開始貢獻營收。

市場與營運分析

營收結構分析

群翊工業的營收結構以 PCB 製程設備為主，近年來積極拓展半導體設備營收比重，並朝向多元應用領域發展。

區域市場分析

群翊的銷售市場遍及全球，並在亞洲地區佔有領先地位，近年來更積極拓展海外市場，以因應地緣政治變化及掌握新興市場商機。

全球市場布局

群翊的生產基地主要分布於台灣及中國大陸，銷售與服務據點則遍布亞洲、歐美等地，形成全球化的營運網絡。

圖(6)服務據點佈局（資料來源：群翊公司網站）

• 台灣：楊梅總部為主要生產與研發基地。

• 中國大陸：蘇州及廣東設有生產基地，就近服務中國市場。

• 泰國：成立泰國子公司，擴大東南亞服務範圍。

區域營收佔比

目前群翊的區域營收佔比，以亞洲市場為大宗，並積極拓展歐美市場。

生產基地與產能

群翊工業在全球設有台灣楊梅、中國蘇州及廣東等生產基地，總年產能可觀，並持續擴充產能以滿足市場需求。

生產基地分布

• 台灣楊梅總部：主要生產與研發基地。

• 中國蘇州工廠：服務中國市場。

• 中國廣東工廠：擴大中國市場布局。

圖(7)生產基地（資料來源：群翊公司網站）

產能擴充計畫

為因應市場需求增長，群翊積極擴充產能，包括：

1. 楊梅新廠建設：斥資逾 6 億元於桃園市楊梅區興建新廠，預計 2026 年完工，將擴充先進封裝及玻璃基板相關產品產能。

2. 越南廠擴建：評估於越南擴建生產基地，以服務東南亞市場。

財務績效分析

群翊工業近年來營收與獲利穩健成長，展現優異的財務績效。

營收表現

1. 2024 年營收：法人預估全年營收可達 26.48 億元，年增 8.84%。

2. 2024 年 10 月營收：達 2.30 億元，創歷年次高。

3. 2024 年第四季營收：預估將超越第三季 6.29 億元。

獲利能力

1. 2023 年 EPS：達 12.65 元，創歷史新高。

2. 2024 年上半年 EPS：達 8.74 元。

3. 2024 年毛利率：維持 47% 高水準。

4. 2024 年稅後純益：法人預估約 9.3 億元。

現金流量

1. 合約負債：截至 2024 年第三季達 30.28 億元，連續六季維持 30 億元以上，顯示訂單穩定。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

群翊工業的客戶群涵蓋全球知名半導體製造商、PCB 廠商及顯示器製造商，客戶基礎穩固且多元。

主要客戶

1. 半導體大廠：Intel、台積電、聯發科等。

2. PCB 領導廠商：Ibiden、欣興電子等，全球 95% 以上載板廠為群翊客戶。

3. 東南亞 PCB 客戶：泰鼎、KCE、敬鵬（Draco 廠）等。

4. 中國大陸載板廠：中國大陸 90% 載板廠為群翊客戶。

客戶關係

群翊與主要客戶建立長期穩定的合作關係，並根據客戶需求提供客製化解決方案，深化客戶黏著度。

價值鏈定位

群翊在電子及半導體產業價值鏈中，扮演著設備供應商的關鍵角色，其產品直接影響下游廠商的生產效率與產品質量。

產業鏈位置

1. 上游：原物料供應商，包括鈑金與加工件、精密機械元件、五金零配件、光學元件與電控元件等。

2. 中游：自動化製程設備製造商，即群翊工業。

3. 下游：PCB 製造商、半導體公司、顯示器製造商等。

競爭優勢分析

群翊工業在全球自動化製程設備市場中，具備多項難以取代的競爭優勢。

核心競爭力

• 技術領先：掌握塗佈、乾燥、曝光、壓膜、自動化整合等核心技術，並持續投入研發創新。

• 客製化能力：能為客戶量身訂製符合其需求的設備，提供彈性化解決方案。

• 品牌信譽：深耕產業多年，建立「群翊」品牌在市場上的良好口碑與信賴度。

• 全球布局：生產基地與服務據點遍布全球，能快速響應客戶需求。

• 高市佔率：在全球 PCB 塗佈烘烤設備市場佔據領先地位，尤其在高階載板設備市場具有絕對優勢。

圖(8)高頻高速運算趨勢封裝材料&技術（資料來源：群翊公司網站）

圖(9)競爭優勢（資料來源：群翊公司網站）

市場競爭地位

• 全球 PCB 塗佈烘烤設備龍頭：市佔率領先同業，特別在高階硬板、軟板、多層板及 IC 載板設備市場具有領導地位。

• 先進封裝設備市場先行者：積極投入先進封裝設備研發，已獲得國際大廠認可，搶佔市場先機。

• 玻璃基板設備市場潛力股：提前布局玻璃基板設備，未來可望成為營運成長新動能。

圖(10)玻璃中介層與玻璃載板（資料來源：群翊公司網站）

圖(11)玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）基板市場趨勢（資料來源：群翊公司網站）

近期重大事件分析

擴廠計畫啟動

為因應半導體客戶對無塵室等級高階設備需求，及擴充先進封裝產能，群翊啟動楊梅新廠擴建計畫。

• 購地建廠：斥資 6.22 億元購置桃園市楊梅區土地，規劃興建 100 級無塵室廠房。

• 發債籌資：發行 12.5 億元無擔保轉換公司債，支應建廠資金需求。

• 預計效益：新廠預計 2026 年底完工，年營收預估增加 6 億元。

泰國子公司成立

為擴大東南亞市場布局，就近服務東協客戶，群翊於泰國設立子公司。

• 在地服務：泰國子公司將負責客情維繫、設備裝機、維修服務及業務營運。

• 掌握商機：東南亞 PCB 產業蓬勃發展，群翊泰國子公司可望掌握市場商機，擴大營收來源。

獲得國際認證

群翊半導體先進封裝設備獲得 ETL 美國與加拿大認證，有助於拓展海外市場。

• 產品認證：半導體先進封裝設備通過嚴格的 ETL 認證，符合國際安全標準。

• 拓展市場：國際認證提升產品競爭力，有助於群翊拓展歐美等海外市場，爭取更多國際訂單。

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2年）

• 新廠建設：加速楊梅新廠建設進度，如期於 2026 年底前完工投產。

• 產能擴充：擴充現有生產線產能，以滿足客戶訂單需求。

• 市場拓展：深耕 PCB 設備市場，擴大半導體先進封裝及玻璃基板設備市場佔有率。

• 技術升級：持續投入研發資源，提升產品技術水平與附加價值。

中長期發展藍圖（3-5年）

• 全球布局：擴大海外生產與服務據點，建立更完善的全球營運網絡。

• 多元化發展：拓展產品應用領域，跨足 Mini LED、Micro LED、Micro OLED 等新興顯示技術設備市場。

• 智能化轉型：導入智能製造技術，提升生產效率與管理效能，朝向智能化工廠邁進。

• 綠色永續：持續推動 ESG 永續發展，落實節能減碳措施，提升企業永續競爭力。

投資價值綜合評估

群翊工業憑藉其在自動化製程設備領域的技術領先優勢、穩健的財務績效及前瞻性的市場布局策略，展現出卓越的投資價值。

投資優勢

1. 產業前景佳：受惠半導體及 PCB 產業成長，自動化設備需求持續暢旺。

2. 龍頭地位穩固：PCB 乾製程設備市佔率全球領先，具備產業領導地位優勢。

3. 獲利能力強：毛利率、營益率、淨利率皆維持高檔水準，展現優異的獲利能力。

4. 擴廠效益可期：楊梅新廠完工後，產能大幅提升，營收成長動能強勁。

5. 股利政策穩健：股利發放率高，現金殖利率具吸引力。

潛在風險

1. 市場競爭風險：自動化設備市場競爭激烈，需持續創新以維持領先地位。

2. 景氣循環風險：電子產業景氣波動可能影響公司營收表現。

3. 原物料價格波動風險：原物料價格上漲可能侵蝕獲利。

4. 匯率風險：外銷佔比較高，匯率波動可能影響獲利表現。

投資建議

綜合以上分析，群翊工業在產業前景、市場地位、財務績效及未來發展策略等方面皆具備優勢，建議投資人可關注其長期投資價值。惟須留意市場競爭及景氣循環等潛在風險，並密切追蹤公司營運狀況與產業動態。

重點整理

• PCB 乾製程設備龍頭：全球市佔率領先，技術與品牌優勢顯著。

• 半導體先進封裝設備新星：積極搶攻先進封裝市場，未來成長潛力可期。

• 擴廠計畫挹注營運動能：楊梅新廠將大幅提升產能，為營收成長增添動能。

• 財務績效穩健：營收、獲利、股利皆表現亮眼，具備長期投資價值。

• ESG 永續發展：積極推動 ESG，提升企業永續競爭力。

參考資料說明

公司官方文件

1. 群翊工業股份有限公司法人說明會簡報（2024.08.21）
   本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、財務報告、營運概況、產業趨勢分析、ESG 進度更新及未來展望等資訊。該簡報由群翊工業股份有限公司官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。

2. 群翊工業股份有限公司永續報告書（2023）
   本研究參考群翊工業股份有限公司發布的永續報告書，以了解公司在環境永續、社會共融及公司治理等方面的具體措施與成果。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 群翊
   本研究參考 MoneyDJ 理財網關於群翊工業的公司簡介、營運項目、市場分析等資訊，以建立對公司基本面之初步認識。

2. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 群翊 (6664.TWO)
   本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於群翊工業的股價資訊、公司概況、財務報表等資訊，以了解公司股價表現與財務狀況。

3. 群翊工業股份有限公司官方網站
   本研究參考群翊工業股份有限公司官方網站，以取得公司簡介、產品資訊、技術領域、應用產業、服務據點及公司沿革等資訊。

新聞報導

1. 鉅亨網新聞 – 群翊相關新聞報導 (2024-2025)
   本研究參考鉅亨網關於群翊工業之新聞報導，以了解公司近期營運狀況、擴廠計畫、財務表現、市場展望及重大事件等資訊。

2. 工商時報 – 群翊相關新聞報導 (2024-2025)
   本研究參考工商時報關於群翊工業之新聞報導，以了解公司近期營運狀況、市場動態、產業趨勢及法人機構觀點等資訊。

3. 經濟日報 – 群翊相關新聞報導 (2024-2025)
   本研究參考經濟日報關於群翊工業之新聞報導，以了解公司近期營運表現、技術發展、市場策略及未來展望等資訊。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三、四季及 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：群翊公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.gpline.com.tw/

法說會中文檔案連結：https://mops.twse.com.tw/nas/STR/666420240820M001.pdf

法說會影音連結：https://vimeo.com/1000680758

基本概況

股價：237.0
預估本益比：19.73
預估殖利率：4.18%
預估現金股利：9.87元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(12)6664 群翊 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(13)6664 群翊 K線圖（日）

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月報表

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圖(25)6664 群翊 存貨與存貨營收比

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圖(27)6664 群翊 杜邦分析

圖(28)6664 群翊 資本結構

年報表

圖(29)6664 群翊 股利政策