2026-05-01
大盤
- 2026.04.30：台股強攻 4 萬點帶動槓桿需求，部分券商不限用途借貸額度用罄暫停受理，引發市場過熱疑慮
- 2026.04.30：借貸餘額張數創史上次高，借出資金 6,628 億元創紀錄，投資人爭相質押股票、ETF 獲取資金
- 2026.04.30：國泰、華南永昌、統一、第一金及兆豐傳出額度用完或趨緊，部分業者調高利率並限制展延
- 2026.04.30：券商主管認為 AI 基本面支撐強勁，台積電獲利衝高，與過往反轉背景不同，台股仍有高點可期
- 2026.04.30：金管會正評估有條件放寬券商貸款淨值倍數至 5 或 6 倍，以緩解目前「無米可炊」的資金荒
時事
投資
畜牧
航運
- 2026.04.29：BCI漲逾7%且BPI維持高檔，旗下現貨船占比高，有利獲取高額運價利潤
電子紙
NFT
包材
教育
觀光旅宿
養殖
文創悞樂
元宇宙
人工智能
AI伺服器
量子
玻璃陶瓷
航空
航太
軍工
遊戲機
癈棄物處理
散熱
液冷
手工具
高頻元件
頻率元件
連接器
線上遊戲
光通訊
矽光子
- 2026.04.30：NVIDIA（NVDA）CPO 平台商用進程激進，光電交換器預計 26 年 上市，已投入 40 億美元鎖定元件產能
安控
精密加工
聲學
導線架
醫療
PC
電源
3C電腦週邊
手機平板
鋼鐵業
- 2026.04.29：市場交投清淡，豐興本週廢鋼、鋼筋及型鋼產品報價皆以平盤開出，漲勢暫歇觀望
- 2026.04.29：本週廢鋼收購價每噸9,800元、鋼筋18,700元、型鋼24,500元，鋼筋廢鋼利差維持8,900元
清潔用品
運輸
塑膠製品
電動車
充電樁
5G
造船
運動
健身器材
高爾夫
運輸.1
IC設計
IP
綠能
離岸風電
PCB
ABF
CCL
檢測業務
五金
扣件
能源
核能
ESG
控股公司
HPC
電子材料
伺服器
系統整合
塑化
水泥
建材磁磚
紡織纖維
成衣
半導體晶圓
金融
造紙
影音
晶圓代工
設備
化學
低軌衛星
LED
資訊
生技
車用
輪胎
物業租賃
LCD
IPC
零售百貨
居家
營建
公共建設
室內裝修
高價股
食品
農糧
蘋概股
循環經濟
水資源
網通
WiFi7
工具機
自動化
機器人
記憶體
被動元件
功率元件
電機
重電
家電
光學
眼科
電子零件通路
電池
儲能
自行車
封測
先進封裝
- 2026.04.30：Intel（INTC）首度將 EMIB 高階封裝外包予 Amkor 韓國 Songdo 廠，顯示後段製程委外需求增加
- 2026.04.30：NVIDIA（NVDA）CPO 平台已排定於 26 年 1H26、2H26 商用，加速光電共同封裝技術落地
- 2026.04.30：AI 後段製程產業趨勢，2026 至 29 年 進入 AI 後段製程密集兌現期，技術變動幅度等同前段製程一個世代演化
- 2026.04.30：先進封裝技術由尺寸、材料、連接、訊號四軸線同步推進，印證後段製程重要性大幅提升
- 2026.04.30：先進封裝產業趨勢，後段製程複雜度已對齊前段，封裝尺寸向 14 倍光罩面積擴張，單一封裝電晶體量將提升 48 倍
- 2026.04.30：玻璃基板進入商業化倒數，Absolics 已開始出貨，欣興規劃 26 年 底裝機量產
- 2026.04.30：物理連接技術演進，TCB 成為 2026- 28 年 主流，隨後由亞微米級 Hybrid Bonding 接棒
- 2026.04.30：CPO 光電共同封裝進入商用，NVIDIA 鎖定元件產能，封裝角色轉向光訊號整合者
金屬原料
線纜
橡膠製品
- 2026.04.29：國際油價飆漲推升丁二烯成本，報價機制改為月調反映波動，獲國際輪胎廠漲價帶動下游需求
管路工程
板卡
區塊鏈
電信
製鞋
電商
軸承
機械
印刷
殯葬