圖(1)個股筆記：2342 茂矽（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
台灣半導體產業發展歷程中，茂矽電子（MOSEL VITELIC INC.）堪稱企業轉型的經典案例。從早年叱吒風雲的記憶體製造商，歷經產業洗牌與陣痛，成功蛻變為專注於功率半導體與電源管理 IC 的專業晶圓代工廠。近年來，受惠於全球汽車電動化與綠色能源轉型趨勢，茂矽憑藉著成熟的 6 吋晶圓製程優勢，以及與大股東朋程（8255）的深度策略結盟，在車用電子領域大放異彩。
隨著第三代半導體碳化矽（SiC）產線建置進入尾聲，茂矽正站在新一波成長曲線的起點。本文將深入剖析茂矽的營運模式、技術護城河、財務績效，以及在 2026 年最新產業格局下的未來展望。
主要業務
公司概要與轉型軌跡
茂矽電子成立於 1987 年，總部位於新竹科學工業園區。回顧其發展史，可分為三個關鍵階段：
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記憶體輝煌期（1987-2002 年）：早期以 DRAM 製造為主，曾與德國西門子合資成立茂德科技，為台灣 DRAM 產業先驅。
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轉型陣痛期（2003-2015 年）：面臨記憶體市場價格崩盤，公司毅然退出 DRAM 市場，轉向晶圓代工，並一度嘗試跨足太陽能電池領域。
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聚焦功率元件（2016 年至今）：處分太陽能資產後，全面回歸晶圓代工本業，確立以功率半導體為核心的發展方向，並成功引進車用二極體龍頭朋程作為策略投資人，奠定今日的營運基石。
核心產品與技術佈局
茂矽目前為純晶圓代工廠（Pure Play Foundry），不發展自有品牌，專注於提供 6 吋晶圓的客製化製造服務。其核心業務涵蓋三大產品系統：
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功率分離式元件：
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溝槽式絕緣柵雙極電晶體（Trench IGBT）：結合 MOSFET 的高輸入阻抗與 BJT 的低導通電壓特性，適用於高電壓、大電流環境。茂矽具備 600V 至 1200V 的完整製程能力，並積極開發 FS IGBT（場截止型 IGBT）晶片背面製程，為電動車逆變器與工業變頻器的核心。
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溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體（Trench Power MOSFET）：具備低導通阻抗與高開關效率，廣泛應用於電源供應器與馬達驅動。
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二極體（Diode）：包含蕭特基二極體與快恢復二極體（FRED），主要應用於車用發電機與整流系統。
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電源管理 IC：
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包含馬達驅動 IC、電池保護 IC 以及類比 IC / 暫態電壓抑制器（TVS），提供電源管理與靜電保護功能。
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第三代半導體：
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積極投入 碳化矽（SiC） 功率元件研發，包含 SiC 蕭特基二極體（SBD）與 SiC MOSFET，鎖定電動車車載充電器（OBC）與太陽能逆變器等高階應用。
圖(2)功率元件技術藍圖（資料來源：茂矽公司網站）
產業價值鏈與經營模式
茂矽在半導體產業鏈中扮演中游製造角色，其經營模式具備「專業代工」與「虛擬垂直整合（Virtual IDM）」雙重優勢。透過與朋程的深度綁定，茂矽負責晶圓製造，朋程負責後段封裝與終端車廠通路，形成強大的競爭壁壘。
營收結構
產品營收分析
茂矽的產品組合持續朝高附加價值方向優化。根據 2024 年至 2025 年初的營運數據，公司成功降低對消費性電子的依賴，大幅提升車用與工控產品比重。
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MOSFET / IGBT：佔比高達 57%，為公司營收主力。受惠於工業自動化與新能源車需求，IGBT 出貨量穩定成長。
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Diode / MCD：佔比 28%，主要受惠於朋程車用二極體訂單的穩定挹注。
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終端應用佔比：車用產品出貨比重從 2021 年的 20.6%，一路攀升至 2023 年的 46.1%，2024 年更逼近 50% 大關，突顯公司轉型車用市場成效卓著。
區域市場分布
茂矽的銷售版圖以亞洲市場為核心，這與全球半導體封測產業聚落高度相關。
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台灣內銷市場：佔比約 50% 至 60%。晶圓出廠後多直接交由台灣本地封測廠（如日月光、京元電）或朋程進行後段加工。
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亞洲其他地區：佔比約 30% 至 35%，主要供應中國大陸、韓國及東南亞的電子製造供應鏈。
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全球終端滲透：雖然直接外銷歐美比例僅約 5% 至 10%，但透過朋程與國際 IDM 廠的通路，茂矽的功率元件最終廣泛應用於全球各大知名車廠與工業設備中。
生產基地與產能配置
茂矽的核心生產基地位於新竹科學園區，擁有一座 6 吋晶圓廠。
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產能規模：目前月產能約 55,000 片至 60,000 片。
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稼動率表現：受惠於車規客戶需求增長，2024 年至 2025 年初，產能利用率長期維持在 80% 至 90% 的高檔水準。
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產能策略：公司並未盲目擴建新廠，而是透過汰換舊設備、優化製程，將產能從低毛利 MOSFET 轉移至高階 IGBT 與 SiC，以提升整體產值與毛利率。
重大事件
茂矽近年在營運體質調整與新技術佈局上動作頻頻，以下整理 2024 年至 2026 年第一季的關鍵發展歷程：
財務績效轉機與營運回溫
經歷 2023 年半導體產業庫存調整的低谷（當年每股虧損 1.12 元）後，茂矽於 2024 年展現強勢的復甦力道。
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2024 年轉虧為盈：全年合併營收達 18.94 億元，年增率 28%；稅後淨利 9,085 萬元，每股盈餘（EPS）達 0.58 元。董事會決議配發每股現金股利 0.3 元，配發率達 51.72%，財務體質顯著改善。
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2025 年初動能延續：2025 年第一季營收達 5.51 億元，年增率高達 56.67%，創下近 14 年同期新高。單季稅後淨利 2,739 萬元，EPS 0.18 元，呈現營收獲利雙升格局。總經理盧建志更於 2025 年 3 月加碼買進自家股票 871 張，突顯經營層對公司前景的信心。
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2026 年第一季現況：根據 2026 年 4 月最新數據，第一季累計營收呈現年減 10.6%。此衰退主要反映全球消費性電子終端需求疲軟，對成熟製程代工廠造成獲利壓力；然而，車用二極體與功率元件需求依然持穩，工控訂單亦見小幅回補，展現車用佈局的抗跌韌性。
碳化矽（SiC）產線建置與集團綜效
為迎戰電動車與綠能產業的高壓元件需求，茂矽全面啟動第三代半導體佈局。
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產線進度：公司投入資本支出建置 6 吋 SiC 專用產線，引進高溫離子植入機與高溫退火爐等關鍵設備。預計於 2025 年中旬完成設備建置與製程驗證，並開始小量接單試產。
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集團資源整合：大股東朋程明確規劃，未來集團內的 6 吋 SiC 訂單將全數交由茂矽自製（8 吋前段則委外）。此舉不僅降低朋程的外購晶片成本，更確保茂矽 SiC 產線初期的基本稼動率，雙方預期 SiC 產品將於 2026 年開始帶來顯著的營收貢獻。
產品線升級與價格策略調整
- IGBT 產能擴充：針對 6 吋及 8 吋共用的 FS IGBT 晶片背面製程生產設備已完成驗證並投入量產。受惠於中國太陽能逆變器需求大增導致 IGBT 缺貨，茂矽順勢取消初期推廣的價格折讓，成功優化產品平均單價（ASP）。
未來展望
展望 2026 年及未來發展，茂矽的營運策略將圍繞在「深化車用護城河」與「加速 SiC 量產」兩大主軸。
短中期營運策略
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抵禦消費性電子逆風：面對 2026 年初消費性電子市場的疲軟，茂矽將持續縮減低毛利 MOSFET 的產能比重，將資源集中於訂單能見度較高的車用發電機二極體與工業用 IGBT，以維持整體毛利率穩定。
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SiC 試產與良率提升：2026 年是茂矽 SiC 業務的「驗收年」。首批 SiC 晶片預計進入量產階段，初期目標建立每月 1,000 至 2,000 片的產能。經營團隊的首要任務是提升 SiC 製程良率，並順利通過車載充電器（OBC）等終端應用的嚴苛驗證。
中長期發展藍圖
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穩固 6 吋利基市場霸主地位：當國際 IDM 大廠（如英飛凌、安森美）紛紛將資源轉向 8 吋或 12 吋廠時，茂矽憑藉著設備已折舊完畢的低成本優勢，以及具備高度彈性的「少量多樣」生產能力，將持續接收大廠外溢的 6 吋高階功率元件代工訂單。
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深化虛擬 IDM 模式：持續與朋程集團緊密協作，從單純的晶圓製造，走向共同開發「車用功率模組」解決方案。透過取得更多 IATF 16949 等車規認證，拉高競爭對手的進入門檻。
競爭態勢與潛在風險評估
在台灣功率半導體代工市場，茂矽的主要競爭對手為漢磊（3707）。相較於漢磊在化合物半導體產能規模上的領先，茂矽的優勢在於財務體質穩健（負債比率低於 30%）以及朋程體系的訂單保障。
然而，投資人仍需留意幾項潛在風險：
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原物料成本波動：SiC 基板目前價格仍高且供應商有限，若良率提升不如預期，將對初期獲利造成侵蝕。
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中國成熟製程競爭：中國半導體廠持續擴充成熟製程產能，可能導致中低階功率元件陷入價格紅海。茂矽必須加速往高壓、車規級產品轉型以避開價格戰。
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電動車市場增速：全球電動車銷量若因政策補助退場而放緩，將直接影響車用功率元件的拉貨動能。
總結而言，茂矽已成功撕下傳統記憶體廠的標籤，轉型為具備高度防禦力與成長題材的車用功率半導體利基廠。隨著 SiC 新製程平台逐步開花結果，茂矽在 2026 年後的營運爆發力值得市場持續關注。
參考資料
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茂矽電子股份有限公司 2024 年第二季法人說明會簡報（2024.09.19）。本研究參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、產能規劃、SiC 發展時程及未來營運展望。
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茂矽電子股份有限公司 2024 年度財務報告及 2025 年第一季財務報告。本文的財務分析數據（營收、毛利率、淨利、EPS）及產品營收占比主要依據相關財務報告。
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茂矽電子股份有限公司 董事會決議與重大訊息公告（2024-2026）。參考公司公告的股利政策、內部人持股變動及營收數據等重大決策資訊。
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UAnalyze 投資研究報告（2024.09）。該報告提供茂矽在功率半導體產品組合、市場布局、競爭優勢及 SiC 發展策略方面的深入分析。
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經濟日報、工商時報等財經媒體產業分析報導（2024-2026.04）。參考相關新聞報導關於茂矽的最新營收數據（包含 2026 年第一季營收表現）、法說會重點、市場動態及法人看法。
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台灣半導體產業協會（TSIA）產業研究報告。參考該報告關於台灣功率半導體產業發展現況及未來趨勢分析。
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