矽格（6257）：乘 AI 浪潮，領航高階封測的技術巨擘
公司概要與發展歷程
矽格股份有限公司（Sigurd Corporation，股票代號：6257）成立於 1988 年 12 月，前身為「巨大電子」，並於 1998 年正式更名。公司總部位於台灣新竹科學園區，是國內半導體封裝與測試（OSAT）產業的領導廠商，尤其在射頻（Radio Frequency, RF）IC 測試領域位居全台之冠。
在董事長黃興陽與總經理葉燦鍊的帶領下，矽格憑藉其專業技術與策略性併購，逐步擴展營運版圖。公司自 2003 年於台灣證券交易所掛牌上市後，陸續整合 UCOMM、ASI、誠遠、台星科及 UTC 等公司，不僅強化了封裝測試的技術實力，更擴大了全球產能布局。透過超過三十年的深耕，矽格已從電子零組件製造商，成功轉型為提供完整封測解決方案的國際級企業，服務全球頂尖的 IC 設計公司。
核心業務與產品結構
矽格的核心業務為提供專業的半導體委外封裝與測試服務，採取 B2B 經營模式，專注於協助客戶完成晶片的量產驗證與品質把關，並未經營自有品牌產品。公司的服務範疇涵蓋晶圓測試至成品測試，並提供多元化的封裝技術。
業務營收結構
根據公司財報，營收結構以測試業務為核心，佔比超過 80%；封裝業務則約佔 15% 至 20%。此結構突顯了矽格在技術密集的高階測試領域具備深厚實力與市場優勢。
產品應用領域分析
矽格的產品應用遍及全球高成長的電子市場，根據 2024 年第三季財報，各應用領域營收佔比如下：
- 智慧手機：占比 35%，為最大營收來源，涵蓋 5G 手機晶片及射頻模組。
- 車用及醫療：占比 21%，成長快速，反映車用電子與醫療設備的強勁需求。
- 消費電子與智慧家庭：占比 19%，包含電源管理晶片（PMIC）、影像感測器（CIS）等。
- 資料中心與 HPC：占比 15%，受惠於 AI 伺服器與高速運算需求。
- 網通與物聯網：占比 6%，包含 Wi-Fi 晶片及物聯網裝置。
- AI 及光通訊：占比 4%，是未來重要的成長動能。
圖(1)先進測試技術及設備研發（資料來源：矽格公司網站）
圖(2)先進製程測試設備開發（資料來源：矽格公司網站）
技術實力與市場定位
矽格憑藉卓越的技術實力，在半導體後段製程中扮演關鍵角色，尤其在特定利基市場建立難以撼動的領導地位。
射頻與高階晶片測試技術
公司是台灣最大的 RF IC 測試廠，技術能力涵蓋 5G、Wi-Fi 6E/7 等先進無線通訊標準。近年來，矽格積極投入第三代半導體材料的測試技術開發，成功研發出氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的測試解決方案，滿足新世代功率元件的需求。
為應對 AI 與高效能運算（HPC）晶片的高複雜度，矽格開發出自製的 Mixed Signal＋RF SoC 測試設備（MAP），並提供高階系統級測試（System-in-Test, SIT）技術，大幅提升測試效率與精度。
矽光子技術布局
矽格看準資料中心與高速傳輸的未來趨勢，成立了專責的矽光子（Silicon Photonics）測試技術小組，並加入 SEMI SiPhIA 矽光子產業聯盟。公司已成功建立高速高頻的矽光子晶片測試方案，成為台灣少數具備共同封裝光學元件（Co-packaged Optics, CPO）測試能力的封測廠，搶占市場先機。
客戶結構與供應鏈分析
矽格與全球頂尖的 IC 設計公司建立穩固的合作關係，並在半導體產業鏈中扮演著承先啟後的重要角色。
主要客戶群體
公司前五大客戶營收占比超過 70%，其中聯發科（MediaTek）為最大客戶，貢獻營收超過 40%，突顯矽格在手機晶片測試領域的核心地位。其他重要客戶包括立錡、矽成、瑞昱、晨星（Microchip）、致新、類比科等多家國內外知名 IC 設計大廠，客戶群體涵蓋電源管理、網通、射頻及消費性電子等多個市場。
區域市場分析
矽格的營運以台灣市場為核心，服務本地龐大的 IC 設計產業鏈。
- 台灣：營收占比約 70%，主要服務 IC 設計大廠。
- 亞洲其他地區：營收占比約 20%。
- 中國大陸：營收占比約 6%，受惠於部分訂單回流台灣的趨勢。
- 美洲及其他：營收占比約 4%。
生產基地與擴廠計畫
為應對全球半導體市場的強勁需求，矽格持續擴充產能並優化生產效率，鞏固其供應鏈韌性。
全球生產據點
公司主要生產基地策略性地分布於台灣及中國大陸，以就近服務客戶並分散營運風險。
- 台灣新竹：為集團營運暨研發總部，設有竹東廠（北興廠、中興廠）與湖口廠，負責高階封裝與核心測試業務，產能佔比超過 70%。
- 中國無錫：主要承擔標準型產品的測試業務，產能佔比約 20% 至 25%。
重大工程計畫：竹東中興三廠
矽格近期最重要的工程計畫為新建「竹東中興三廠」，此案不僅是產能的擴張，更是技術升級的展現。
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 計畫名稱 | 竹東中興三廠新建工程 |
| 投資金額 | 新台幣 26 億元 |
| 廠房規模 | 地下 2 層，地上 7 層，總樓板面積 36,340 平方公尺 |
| 技術核心 | 整合 3A 技術：先進測試（Advance Test）、自動化（Automation）、AI 智慧工廠（AI Factory） |
| 主要應用 | AI 晶片、特定應用積體電路（ASIC）、車用電子（Automotive） |
| 動工時間 | 2024 年 11 月 11 日 |
| 預計完工 | 2027 年第一季 |
| 預期效益 | 提供約 1,200 個就業機會，滿載後月產能增加約 4 億元 |
圖(3)中興三廠新建計畫（資料來源：矽格公司網站）
生產效率與成本控制
公司積極導入自動化與智慧製造技術，2025 年第一季稼動率約 60% 至 65%，預期下半年將提升至 80% 以上。在原物料方面，主要原料包含導線架、金線、膠餅等，面對全球供應鏈價格波動，矽格透過多元供應商策略與長期合作，有效穩定成本，維持穩健的毛利率表現。
圖(4)先進 AI 智慧工廠-1（資料來源：矽格公司網站）
圖(5)先進 AI 智慧工廠-2（資料來源：矽格公司網站）
競爭態勢與市場地位
矽格在競爭激烈的全球封測市場中，憑藉其獨特的利基市場策略與技術優勢，佔有一席之地。
主要競爭對手
| 公司名稱 | 股票代號 | 產業地位與特色 |
|---|---|---|
| 日月光投控 | 3711 | 全球最大封測廠，技術與產能規模領先 |
| 京元電子 | 2449 | 專注高階測試，積極布局海外 |
| 超豐 | 2441 | 高階封裝技術具備競爭力 |
| 欣銓 | 3264 | 專注於特定利基市場的中型封測廠 |
| 台星科 | 3265 | 與矽格合作，拓展 CPO 封裝市場 |
| 菱生、華泰等 | – | 各具特色的中小型封測廠 |
核心競爭優勢
- 利基市場領導者：在 RF IC 及 PMIC 測試領域市占率領先，技術門檻高。
- 技術自主研發：自製高階測試設備，具備 AI、HPC 及矽光子等先進測試能力。
- 穩固的客戶關係：與聯發科等一線大廠建立長期夥伴關係，訂單來源穩定。
- 積極的產能擴張：透過新建中興三廠與持續的資本投入，滿足未來市場需求。
圖(6)自製高階測試設備（資料來源：矽格公司網站）
近期重大事件與營運展望
矽格近期營運表現強勁，並透過一系列重大計畫積極布局未來，市場反應普遍正面。
營運表現與財務數據
2025 年上半年營運穩健成長，累計 1 至 6 月合併營收達 94.63 億元，年增 8.64%。其中，第一季每股盈餘（EPS）達 1.57 元，獲利能力明顯提升。公司營運受惠於手機、AI 及高速運算晶片需求暢旺，連續多月營收站穩 16 億元大關。
重大策略布局
資本支出大幅提升
為因應 AI、ASIC 及車用電子等「3A」市場的強勁需求，董事會決議將 2025 年資本支出由近 20 億元大幅提高至 35.37 億元，增幅超過 75%。此舉展現公司搶攻高階市場的決心，其資本支出調升幅度為同業最高。
市場題材與轉單效應
矽格成功切入矽光子、AI 晶片等熱門題材，並被納入輝達（NVIDIA）GTC 大會的供應鏈名單，市場關注度極高。此外，受惠於美國商務部「封測白名單」政策，部分中國 IC 設計廠為符合美國規範而轉單至台灣，矽格已接獲相關訂單，轉單效益預期將逐步發酵。
庫藏股與 ETF 納入
為維護股東權益與公司信用，董事會決議實施庫藏股，預計買回 10,000 張股票。同時，矽格因其高成長性與穩健配息，陸續被納入 00929、00939、00946 等多檔高股息 ETF 成分股，吸引法人與被動式資金買盤。
未來發展策略
矽格的未來發展藍圖清晰，圍繞技術創新、產能擴張與市場深化三大主軸。
短期發展計畫（1-2年）
- 產能優化：提升現有廠區稼動率至 80% 以上，並持續導入自動化設備。
- 技術深化：加速 AI 晶片、Wi-Fi 7 及矽光子晶片的測試方案量產，鞏固技術領先地位。
- 市場滲透：掌握「白名單」轉單機會，擴大在高效能運算與車用電子市場的份額。
中長期發展藍圖（3-5年）
- 中興三廠投產：預計 2027 年第一季完工後，將成為集團最重要的成長引擎，專注於最高階的 AI 與車用晶片測試。
- 全球布局：持續評估海外設廠的可能性，以分散地緣政治風險，並更貼近國際客戶。
- 永續經營：推動再生能源使用比例達 15%，並深化 ESG 作為，提升企業長期價值。
重點整理
- 產業領導地位：矽格為台灣最大 RF IC 測試廠，並在 PMIC、AI 晶片等利基市場具備領先優勢。
- 成長動能強勁：受惠於 AI、5G、HPC 與車用電子需求，公司營收與獲利持續成長，2025 上半年營收年增 8.64%。
- 技術創新實力：自主開發高階測試設備，並成功布局矽光子、GaN/SiC 等前瞻技術。
- 積極擴產布局：2025 年資本支出大幅提升至 35.37 億元，並投入 26 億元興建中興三廠，鎖定未來高階市場。
- 穩固客戶基礎：與聯發科等一線 IC 設計大廠合作緊密，訂單能見度高。
- 市場題材豐富：同時具備 AI、矽光子、轉單效應及高股息 ETF 等多重題材，市場關注度高。
- 風險因素：需留意全球關稅政策、匯率波動及原物料價格對成本的影響。
參考資料說明
公司官方文件
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矽格股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.26）。本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品應用營收占比、資本支出計畫及未來展望。該簡報由公司官方發布，提供權威的營運資訊。
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矽格股份有限公司股東會與董事會決議公告。本文參考公司於公開資訊觀測站發布的資本支出調整、股利政策及庫藏股實施等重大決議。
研究報告
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券商法人研究報告（2025.03-2025.07）。本研究參考多份市場法人報告，內容涵蓋對矽格的營運評估、目標價預測及產業競爭分析，特別是關於 AI 晶片與矽光子市場的觀點。
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CMoney 產業研究報告（2024-2025）。該報告深入分析矽格的客戶結構、供應鏈關係及在封測產業的競爭地位，為本文提供重要參考。
新聞報導
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鉅亨網、經濟日報、工商時報等財經媒體專文（2024.11-2025.07）。相關報導詳述矽格在新廠動土、資本支出、營收表現、法人動態及市場題材方面的最新進展。
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Yahoo 股市、MoneyDJ 理財網等財經資訊平台。提供公司基本資料、歷史沿革、股利政策及主要競爭對手等背景資訊。