圖(1)個股筆記：6271 同欣電（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 01 月 30 日
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同欣電：全球第三大車用影像感測與陶瓷基板領導廠商
同欣電子工業股份有限公司（股票代碼：6271）成立於 1974 年，總部位於新北市。公司創立初期專注於陶瓷電路板的生產製造，經過近五十年的發展，已由單一的陶瓷基板製造商，蛻變為全球第三大 CMOS 影像感測器（CIS）封測廠，並在陶瓷基板市場占有 70% 至 80% 的領導地位。
2019 年國巨集團的策略性投資，為同欣電注入轉型動能。2020 年併購專攻車用市場的勝麗後，公司成功掌握全球車用 CIS 重要客戶群，包括特斯拉主要供應商安森美、全球影像感測龍頭 SONY 等。透過這些關鍵布局，公司業務重心順利轉向影像感測器及車用電子產品的封裝領域。
產品組合與營收結構
pie
title 同欣電產品營收占比
"影像感測器" : 50
"混合積體電路模組" : 22
"陶瓷基板" : 16
"高頻無線通訊模組" : 5
"其他" : 7
同欣電的產品可分為四大類（營收比例如上），各類產品的主要客戶群及應用領域各有不同：
影像感測器是公司最主要的營收來源，占總營收 50% 以上。其中，車用感測元件約占此類產品 80%，主要客戶包括全球前三大 CIS 供應商 SONY、三星等。特別值得注意的是，公司透過安森美（ON Semiconductor）成功打入特斯拉供應鏈。另外，華為的折疊手機也是重要客源之一，同欣電負責其影像感測器的後段封測。
graph LR
A[影像感測器產品結構] --> B[車用感測元件80%]
A --> C[其他應用20%]
B --> D[SONY]
B --> E[三星]
B --> F[安森美]
B --> G[其他]
F --> H[特斯拉供應鏈]
C --> I[華為折疊手機]
C --> J[其他手機品牌]
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混合積體電路模組約占營收 22%，主要應用於醫療檢測和工業自動化設備。客戶包括西門子（Siemens）和施耐德電氣（Schneider Electric）等工業自動化設備大廠，為其提供具備高效能信號處理和控制功能的解決方案。
graph LR
A[混合積體電路模組] --> B[醫療檢測應用]
A --> C[工業自動化設備]
C --> D[西門子Siemens]
C --> E[施耐德電氣]
C --> F[其他自動化大廠]
B --> G[高效能信號處理]
B --> H[智慧控制功能]
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陶瓷基板占營收 16%，主要客戶包括 Cree、Osram 等照明大廠。產品主要應用於車用 LED 頭燈和功率半導體模組，以其優異的散熱性能和穩定度，成功取得市場領先地位。同時，公司也正積極開發 AI 應用的熱電轉換器和雷射半導體相關產品。
graph LR
A[陶瓷基板產品線] --> B[車用LED頭燈]
A --> C[功率半導體模組]
A --> D[新開發產品]
B --> E[Cree]
B --> F[Osram]
B --> G[其他照明大廠]
C --> H[散熱性能優化]
C --> I[穩定度提升]
D --> J[AI熱電轉換器]
D --> K[雷射半導體]
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高頻無線通訊模組占營收 5%，主要客戶為華為和中興通訊等通訊設備製造商，為其通訊設備提供穩定的射頻解決方案。此外，公司也積極布局低軌衛星市場，預期將成為未來成長新動能。
graph LR
A[高頻無線通訊模組] --> B[通訊設備製造商]
A --> C[未來成長布局]
B --> D[華為]
B --> E[中興通訊]
B --> F[其他廠商]
C --> G[低軌衛星市場]
D --> H[射頻解決方案]
E --> I[射頻解決方案]
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產品應用
在市場應用領域的轉變方面，車用電子的營收占比從 2019 年的 25% 大幅提升至 2024 年的 67%，印證公司成功轉型為車用電子供應鏈的關鍵廠商。相對地，手機應用從 26% 降至 7%，工業應用從 33% 降至 12%，生醫市場則維持在 4% 左右。這樣的結構調整不僅優化了公司的產品組合，也強化了營運的穩定性。
圖(2)產品應用（資料來源：同欣電公司網站）
pie
title 2024年同欣電市場應用佔比
"車用電子" : 67
"工業應用" : 12
"手機應用" : 7
"生醫市場" : 4
"其他" : 10
全球布局與競爭優勢
同欣電的生產基地分布在台灣和菲律賓。台灣的生產據點包括新北市鶯歌廠、桃園龍潭廠、新竹廠，以及預計作為新總部的八德廠。八德廠將主要生產車用影像感測器和射頻模組。菲律賓廠區的設立則有助於擴大生產規模，滿足國際市場需求。
graph LR
A[同欣電全球生產基地] --> B[台灣廠區]
A --> C[菲律賓廠區]
B --> D[新北鶯歌廠]
B --> E[桃園龍潭廠]
B --> F[新竹廠]
B --> G[八德廠新總部]
G --> H[車用影像感測器]
G --> I[射頻模組]
C --> J[國際市場供應]
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在技術方面，公司在高解析度和低光源拍攝技術上持續精進，特別是在高動態範圍（HDR）技術的應用表現優異。先進的封裝技術更使同欣電能實現更小型化的設計，為需要多鏡頭系統的智能手機和車用應用提供關鍵優勢。
2024 年營運表現
2024 年第三季，同欣電營收達 30.68 億元，較去年同期成長 15%。第三季營業毛利率達 28.4%，營業利益率為 15.4%，稅後淨利達 5.29 億元，每股盈餘為 2.53 元。前三季累計營收達 91.07 億元，稅後淨利 13.35 億元，每股稅後純益 6.38 元，較去年同期的 3.18 元成長 101%。
分項產品營運狀況方面，2024 年第三季影像產品營收達 15.04 億元，較前季成長 7%；混合積體電路模組營收 7.38 億元；陶瓷電路板達 5.79 億元，較去年同期大幅成長 30%；高頻無線通訊模組為 2.25 億元。
未來發展戰略與展望
同欣電對 2025 年的營運前景保持樂觀，預期營收可實現個位數年增。公司鎖定四大成長動能：一是借助低軌衛星發射數量增加，帶動無線通訊模組需求；二是擴大陶瓷基板在車用 LED 頭燈的應用，並切入 AI 應用的熱電轉換器和雷射半導體新市場；三是推動高功率半導體業務在 2025 年下半年量產；四是掌握自駕系統升級帶來的 CIS 需求成長機會。
graph LR
A[2025年成長策略] --> B[無線通訊模組]
A --> C[陶瓷基板應用]
A --> D[高功率半導體]
A --> E[自駕系統升級]
B --> F[低軌衛星商機]
C --> G[車用LED頭燈]
C --> H[AI應用市場]
H --> I[熱電轉換器]
H --> J[雷射半導體]
D --> K[2025下半年量產]
E --> L[CIS需求成長]
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產業趨勢方面，全球第二大 CIS 廠商三星已宣布 2024 年第一季針對高階 CIS 調漲 25% 至 30%，加上華為在折疊手機市場的積極布局帶動需求，有助於改善產業供需。此外，公司在活性金屬硬焊（AMB）技術於功率半導體的應用進展順利，有望提前導入量產。
短期來看，2024 年第四季可能受到季節性因素影響，營收較第三季下滑高個位數百分點。但公司維持全年毛利率目標在 25% 至 30% 區間。市場法人對同欣電前景看好，預估每股盈餘中位數為 8.04 元，目標價位 147.5 元。
參考資料來源
資料來源：同欣電公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。
公司網址：https://www.theil.com/
法說會中文檔案連結：https://mops.twse.com.tw/nas/STR/627120241029M001.pdf
基本概況
股價：126.0
預估本益比：17.45
預估殖利率：4.39%
預估現金股利：5.53元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報
圖(3)6271 同欣電 EPS 熱力圖
股價走勢
圖(4)6271 同欣電 K線圖（日）
圖(5)6271 同欣電 K線圖（週）
圖(6)6271 同欣電 K線圖（月）
日報表
圖(7)6271 同欣電 法人籌碼
週報表
圖(8)6271 同欣電 大戶籌碼
月報表
圖(9)6271 同欣電 內部人持股
圖(10)6271 同欣電 本益比河流圖
圖(11)6271 同欣電 淨值比河流圖
新聞筆記
sequenceDiagram
participant 2025.01.11
Note right of 2025.01.11: ↓同欣電 12M25 營收年月雙減，股價收黑跌半根
Note right of 2025.01.11: →同欣電2024 25 年營收年增4.3%
sequenceDiagram
participant 2024.12.11
Note right of 2024.12.11: ↑同欣電展望 25 年 ，預計營收可年增個位數，主
要來自無線通訊模組與陶瓷電路板需求增長
Note right of 2024.12.11: →儘管大環境不佳且車用復甦力道不明朗，但無線通訊模
組和陶瓷電路板仍將持續成長，尤其受益於LEO衛星發
射數量增加與車用LED頭燈需求提升
sequenceDiagram
participant 2024.10.29
Note right of 2024.10.29: →同欣電的EPS預估中位數為8.04元，最高估值為
8.31元，最低估值為7.52元
Note right of 2024.10.29: →市場預估同欣電的目標價為147.5元，顯示出對其
未來表現的信心
Note right of 2024.10.29: ↑同欣電 3Q24 稅後純益達5.29億元，較前季
增長20.1%，年增89.3%
Note right of 2024.10.29: ↑前三季每股稅後純益為6.38元，顯著高於 23
年同期的3.18元，成長幅度達101%
Note right of 2024.10.29: →3Q24 合併營收為30.67億元，年增15%，
但較 2Q24 小幅下降0.1%
Note right of 2024.10.29: ↑高功率半導體業務希望在2025 2H24 進入量
產階段，自駕系統升級將帶來CIS成長驅動力
sequenceDiagram
participant 2024.08.22
Note right of 2024.08.22: →同欣電預期 2H24 營收將較 1H24 小幅成
長，毛利率預估在25%至30%區間
Note right of 2024.08.22: ↑同欣電看好 25 年AI需求，特別是熱電轉換器和
雷射半導體的陶瓷基板市場將帶動營運表現
Note right of 2024.08.22: →3Q24 營收預期與 2Q24 持平，市場法人看
好AI技術將增加CIS和MEMS需求，推動營收成長
Note right of 2024.08.22: →同欣電在車用領域和低軌衛星供應鏈上有穩健表現，陶
瓷基板應用擴展至功率半導體模組
sequenceDiagram
participant 2024.07.30
Note right of 2024.07.30: →同欣電預期 3Q24 營收持平，2H24 營收略
有增長，毛利率預期在25%至30%區間
Note right of 2024.07.30: →陶瓷基板主要應用於車用LED頭燈和功率半導體模組
，逐步放量中
Note right of 2024.07.30: →影像產品以車用感測元件為主，占比達80%，其他應
用於智慧型手機
Note right of 2024.07.30: →低軌衛星應用預期成長，主要客戶市占率高，成長潛力
大
Note right of 2024.07.30: →25 年 預期陶瓷基板應用於AI熱電轉換器和雷射
半導體，並有顯著成長
Note right of 2024.07.30: ↑2Q24 合併營收30.69億元，毛利率28.2
%，營業利益率15%，獲利4.4億元，創6季次高
sequenceDiagram
participant 3Q24
Note right of 3Q24: ↑同欣電 2Q24 營收達30.68億元，季成長3
.29%，年成長7.92%，符合預期，6M24 營
收創 24 年新高
Note right of 3Q24: ↑同欣電預期陶瓷基板產品將在 2H24 持續成長，
AI需求推動營運，3Q24 有望延續成長表現
sequenceDiagram
participant 2Q24
Note right of 2Q24: →AMB（活性金屬硬焊）在功率半導體領域，進展較預
期順利，客戶有望提前導入，再加上陶瓷基板產品 24
年仍續看好，預期 2Q24 營收表現可望較首季微
幅成長
Note right of 2Q24: →公布 1Q24 稅後純益3.64億元，低於 23
年同期及上季呈現雙降表現
sequenceDiagram
participant 1Q24
Note right of 1Q24: →同欣電 23 年每股獲利5.5元 寫四年新低
Note right of 1Q24: ↑同欣電看好陶瓷基板業績 新品專案 25 年 發酵
Note right of 1Q24: ↓展望 24 年營運，總經理張嘉帥預估，1Q24
受季節性因素影響，預期營收將較 4Q23 下降，力
拚較 23 年同期持平
Note right of 1Q24: →預期 24 年毛利率有機會落在25%至30%的目
標中上區間
Note right of 1Q24: →展望 24 年4大產品線成長性，張嘉帥預期，陶瓷
基板項目成長性最佳，其次是高頻無線通訊模組，接著是
混合積體電路模組，最後是影像產品
Note right of 1Q24: →同欣電有數項新產品專案認證進行中，新專案將成為
25 年 營收成長關鍵
Note right of 1Q24: ↑全球CIS第二大的韓國三星提出漲價，再 1Q24
將針對高階CIS（32M畫素以上）進行平均高達2
5％～30％的漲幅
Note right of 1Q24: →同欣電隸屬國巨集團，其CIS封測產能居SONY、
三星之後，居全球第三大
Note right of 1Q24: ↑業界指出，原本同欣電CIS產品應用主力是在手機，
20 年 併購專攻車用市場的勝麗之後，掌握全球車用
CIS客戶，包括安森美、SONY等
Note right of 1Q24: ↑安森美為特斯拉主要供應商，讓同欣電間接打入特斯拉
供應鏈
Note right of 1Q24: →同欣電四大產品線當中，仍以影像感測器為重，比重超
過五成，其他為混和積體電路22％、陶瓷基板16％及
射頻模組5％
Note right of 1Q24: ↑華為衝折疊手機下達追單令 大舉掃貨關鍵零組件CI
S
Note right of 1Q24: ↑華為後段封測由國巨集團旗下同欣電與台積電轉投資精
材操刀，兩大CIS封測廠營運吞補丸
sequenceDiagram
participant 4Q23
Note right of 4Q23: →公司近年積極進行系統整合，已完成ERP系統更換，
未來整體管理與生產效率將有所提升，迎戰高品質、客製
化生意
Note right of 4Q23: ↑24 年高頻無線通訊模組(RF)成長性最佳，因低
軌衛星客戶近期火箭發射順利，以及AI帶動的光通訊需
求持續推進
Note right of 4Q23: →總經理張嘉帥指出，3Q23 為營運谷底，藉由這段
時間進行組織調整，未來營運將更有效率
Note right of 4Q23: →張嘉帥分析，2Q23 開始進行瘦身，延續至 3Q
23 加速整合工作，如工廠產線、生醫產線、RF、H
ybrid等業務都將於轉移至八德新工廠生產
Note right of 4Q23: →車用占比前三季已經達到67％，手機相關則占10％
，往高毛利車用產品發展趨勢明顯
Note right of 4Q23: →張嘉帥透露，大陸手機營收占比已經降到非常低，24
年會有適度拉貨回溫，但在國產自主大趨勢下，該市場
CIS已不是公司未來發展方向
Note right of 4Q23: ↑四大產品拉貨動能都有回升，成長最顯著的是高頻 R
F 需求，主要因客戶低軌衛星產品回溫，及 AI 帶
動光通訊需求推進
Note right of 4Q23: →陶瓷、分離式元件、封裝都有佈局，已有案子在進行，
主要是分離式元件與大功率模組
Note right of 4Q23: →業外進補 3Q23 純益季增21倍 EPS 1.
34元
深度分析
季報表
圖(12)6271 同欣電 營收狀況
圖(13)6271 同欣電 獲利能力
圖(14)6271 同欣電 合約負債
圖(15)6271 同欣電 存貨與平均售貨天數
圖(16)6271 同欣電 存貨與存貨營收比
圖(17)6271 同欣電 現金流狀況
圖(18)6271 同欣電 杜邦分析
圖(19)6271 同欣電 資本結構
年報表
圖(20)6271 同欣電 股利政策
