同欣電（6271）：全球車用影像感測與陶瓷基板的領導者

圖(1)個股筆記：6271 同欣電（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 06 月 06 日

免責聲明

請先參閱首頁的免責聲明，再繼續閱讀本文。

快速總覽

本文深入分析同欣電 (6271.TW)，從公司概要、核心業務、市場營運到生產擴廠計畫進行全面評估。同欣電子由陶瓷基板製造商成功轉型為全球領先的利基型多晶模組封裝廠，尤其在車用電子領域佔據關鍵地位。2019 年國巨集團入股以及併購勝麗公司是重要的轉捩點。近期，同欣電積極擴展車用 CIS 業務、高頻無線通訊模組、陶瓷基板新應用以及新興技術研發。2022 年台北廠火災雖造成影響，但已全面恢復。法人預期同欣電未來EPS 將穩步成長。2024 年股價呈現震盪走勢，但長期上升趨勢不變。綜合而言，同欣電在車用電子領域的成功轉型以及持續的技術創新，是其未來成長的關鍵。

以下為基本面量化指標雷達圖，顯示同欣電在各項指標上的表現：

圖(2)6271 同欣電基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

以下為質化暨市場面分析雷達圖，顯示同欣電的市場前景：

圖(3)6271 同欣電質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司基本資料

公司概要與發展歷程

同欣電子工業股份有限公司 (Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.，股票代號：6271.TW) 成立於 1973 年 4 月，總部位於台灣新北市鶯歌區。公司初期專注於厚薄膜基板與客製化半導體微型模組封裝技術的研發與製造，經過近五十年的穩健發展，已從單一的陶瓷基板製造商，蛻變為全球領先的利基型多晶模組封裝廠，尤其在陶瓷基板市場擁有 70% 至 80% 的領導地位，並成為全球第三大 CMOS 影像感測器 (CIS) 封測廠。

公司發展歷程中的重要里程碑包括：

1. 1974 年：於新北市鶯歌鎮設立生產基地，投入陶瓷電路板與半導體模組封裝的研發與製造。

2. 1979 年：跨足微電子元件封裝領域。

3. 1994 年：成立菲律賓廠子公司，拓展海外市場。

4. 1996 年：進入高頻無線通訊模組零件市場。

5. 2007 年：於台灣證券交易所掛牌上市。

6. 2016 年：將中壢廠製程全面轉移至新建置的龍潭廠區，擴充量產規模。

7. 2019 年：國巨集團入股同欣電，為公司帶來經營變革與資源整合的契機。

8. 2020 年：併購專攻車用電子影像模組市場的勝麗公司，顯著提升影像感測器封裝業務的營收占比，成功掌握全球車用 CIS 重要客戶群，包括特斯拉主要供應商安森美 (ON Semiconductor)、全球影像感測器龍頭 SONY 等，奠定公司在車用電子領域的關鍵地位。

秉持「穩健踏實、誠信正直、客戶至上」的企業理念，同欣電持續優化製程，致力於提供高品質的產品與服務。

組織規模與全球佈局

同欣電在全球設有多個生產據點，以支援多元產品的製造與研發需求，並滿足國際市場客戶。

• 台灣廠區：

  • 新北鶯歌廠 (鶯桃路 365 巷 55 號)：公司創始基地，涵蓋多晶模組封裝與陶瓷基板業務。

  • 桃園龍潭廠 (龍園五路 21 號)：2016 年啟用，為影像感測器晶圓重組及測試事業處的主要生產基地。

  • 新竹竹北廠 (泰和路 84 號)：主要負責高頻模組及陶瓷電路板生產，設有保稅工廠。

  • 桃園八德廠 (和平路 1125 巷 88 號)：新建擴廠基地與未來營運總部，樓板面積約 8.9 萬平方公尺，主要承接高階車用 CIS、射頻 (RF) 與混合積體電路模組生產，為未來產能擴充及新產品線的主力。

• 菲律賓廠區 (加蘭巴市 Carmelray 工業園區)：作為海外生產基地，支援國際客戶需求並分散生產風險。

核心業務分析

主要產品系統與技術

同欣電的核心技術為多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程，產品廣泛應用於通訊、高頻、高功率、偵測器、車用電子、醫療電子等領域。主要產品線分為四大類：

1. 影像感測器 [Image Sensor]：為公司最主要的營收來源，占比超過 50%。其中，車用感測元件約佔此類產品的 80%，主要客戶包括全球前三大 CIS 供應商 SONY、三星（Samsung） 等。透過安森美 [ON Semiconductor)，公司成功切入特斯拉（Tesla） 供應鏈。此外，華為 (Huawei] 的折疊手機也是重要客源，同欣電負責其影像感測器的後段封測。

1. 混合積體電路模組 [Hybrid Integrated Circuit Module]：約占營收 22%。主要應用於醫療檢測、工業自動化設備及汽車電子（如 MEMS 封裝、助聽器）。客戶包括西門子 (Siemens) 和施耐德電氣 (Schneider Electric) 等工業自動化大廠。

1. 陶瓷基板 (Ceramic Substrate)：占營收 16%。同欣電為國內最大規模的陶瓷電路板製造商，產品主要應用於高亮度高功率 LED (如車用 LED 頭燈)、微波通訊、雷射系統、半導體設備及功率半導體模組。主要客戶包括 Cree、Osram 等照明大廠。公司正積極開發 AI 應用的熱電轉換器和雷射半導體相關產品。

1. 高頻無線通訊模組 [RF Module]：占營收 5%。主要客戶為華為（Huawei）和中興通訊 [ZTE) 等通訊設備製造商，提供穩定的射頻解決方案（如 PA 模組）。公司也積極布局低軌道衛星 (LEO] 市場，主要客戶包括 SpaceX，預期將成為未來重要成長動能。

同欣電擁有多項核心製程技術，包括：

• 直接電鍍銅 (Direct Plated Copper, DPC)：結合陶瓷散熱與金屬導體特性，提供高可靠性與精密度的電路圖形。

• 活性金屬硬焊 (Active Metal Brazing, AMB)：用於高功率模組及電動車相關應用，具備高導熱與高散熱特性。

• 厚膜印刷電路板 (Thick Film Technology)：應用於航太、汽車及醫療等高精密度需求領域。

• EZ-COB (Easy Chip On Board)：創新的封裝技術，主攻中低階車用影像感測器市場。

產品應用領域分析

同欣電的市場應用領域經歷明顯轉變，車用電子的營收占比從 2019 年的 25% 大幅提升至 2024 年的 67%，印證公司成功轉型為車用電子供應鏈的關鍵廠商。相對地，手機應用從 26% 降至 7%，工業應用從 33% 降至 12%，生醫市場則維持在 4% 左右。此結構調整不僅優化了產品組合，也強化了營運穩定性。

圖(4)產品應用（資料來源：同欣電公司網站）

市場與營運分析

基本概況

同欣電 (6271.TW) 目前股價約為 106.5 元，預估本益比為 15.5，預估殖利率為 5.08%，預估現金股利為 5.41 元。公司月報與季報皆有更新。從EPS 熱力圖中可以看到，法人預估同欣電未來幾年的EPS 將呈現穩步成長的趨勢。

圖(5)6271 同欣電EPS 熱力圖（本站自行繪製）

觀察同欣電的股價走勢，可以發現：

• 日線圖：股價呈現震盪走勢。
  
  圖(6)6271 同欣電K線圖（日）（本站自行繪製）

• 週線圖：股價呈現盤整格局。
  
  圖(7)6271 同欣電K線圖（週）（本站自行繪製）

• 月線圖：股價呈現長期上升趨勢。
  
  圖(8)6271 同欣電K線圖（月）（本站自行繪製）

營收結構與財務績效

根據最新資料，同欣電的產品營收結構如下：

近期營運表現 (截至 2024 Q3)

• 2024 年第三季：

  • 合併營收 30.68 億元，年增 15%，季減 0.1%。
  • 營業毛利率 28.4%。
  • 營業利益率 15.4%。
  • 稅後淨利 5.29 億元，季增 20.1%，年增 89.3%。
  • 每股盈餘 (EPS) 2.53 元。

• 2024 年前三季：

  • 累計營收 91.07 億元。
  • 稅後淨利 13.35 億元。
  • 每股稅後純益 6.38 元，較 2023 年同期的 3.18 元成長 101%。

歷史營運回顧

• 2024 Q2：合併營收 30.69 億元，毛利率 28.2% (六季次高)，營業利益率 15%，稅後淨利 4.4 億元 (六季次高)。

• 2024 Q1：合併營收 29.08 億元，營業利益 4.09 億元，稅後純益 5.82 億元 (受惠匯兌收益及處分廠房利益)，單季 EPS 2.79 元。

• 2023 全年：每股獲利 5.5 元，為四年新低，主要受 2022 年 9 月台北廠火災、植物照明需求下滑、消費性 CIS 庫存調整及折舊費用增加等因素影響。

• 2023 Q2：業內外皆失色，EPS 僅 0.08 元，探 15 年低點。

• 2023 Q1：毛利率跌破 30%，EPS 2.31 元。

財務數據分析

整體而言，同欣電在 2023 年面臨多重挑戰導致獲利下滑，但自 2023 年第三季營運觸底反彈後，2024 年營運表現顯著回升，前三季獲利已大幅超越 2023 全年。毛利率亦逐步回升至 25% 至 30% 的目標區間。

圖(9)6271 同欣電營收趨勢圖（本站自行繪製）：從營收趨勢圖可見，同欣電的營收在 2024 年有明顯的成長。

觀察同欣電的獲利能力，從下圖可見，毛利率、營益率與純益率在 2023 年經歷一段低迷期後，在 2024 年有顯著回升。

圖(10)6271 同欣電獲利能力（本站自行繪製）

圖(11)6271 同欣電不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）：同欣電的不動產、廠房、設備等非流動資產呈現逐年上升的趨勢，顯示公司持續擴張資本支出。

圖(12)6271 同欣電合約負債（本站自行繪製）：公司的合約負債在 2024 年有顯著提升，代表未來的潛在訂單增加。

觀察同欣電的存貨狀況：

圖(13)6271 同欣電存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

圖(14)6271 同欣電存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

從上圖可見，同欣電的存貨金額逐年增加，但存貨營收比卻呈現下降趨勢，顯示公司在擴大存貨的同時，也能有效地將存貨轉換為營收。

圖(15)6271 同欣電現金流狀況（本站自行繪製）：同欣電的現金流量在 2024 年有明顯改善，資金利用率提升。

圖(16)6271 同欣電杜邦分析（本站自行繪製）：從杜邦分析可見，同欣電的財務狀況在 2024 年有明顯好轉，主要受惠於權益乘數的提升。

圖(17)6271 同欣電資本結構（本站自行繪製）：同欣電的資本結構穩定，主要以權益為主。

觀察同欣電的法人籌碼與大戶籌碼：

圖(18)6271 同欣電法人籌碼（日）（本站自行繪製）

圖(19)6271 同欣電大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

從上圖可見，2025 年初法人有加碼同欣電的趨勢。

圖(20)6271 同欣電內部人持股（月）（本站自行繪製）：同欣電的內部人持股比例相對穩定。

圖(21)6271 同欣電本益比河流圖（本站自行繪製）

圖(22)6271 同欣電淨值比河流圖（本站自行繪製）

全球市場與客戶分析

同欣電產品主要銷往亞洲、美洲及歐洲市場。根據 2023 年資料，區域營收分布如下：

公司主要客戶涵蓋多家國際知名半導體與科技公司，建立穩固的合作關係：

• 影像感測器：SONY、三星、安森美 (ON Semiconductor)、OmniVision、華為。

• 混合積體電路模組：西門子 (Siemens)、施耐德電氣 (Schneider Electric)、Rockwell。

• 陶瓷基板：Cree、Osram。

• 高頻無線通訊模組：華為、中興通訊、SpaceX、Anadigics。

• 其他合作夥伴：鴻海、國巨。

公司透過安森美間接打入特斯拉供應鏈，並為 SpaceX 提供低軌道衛星相關模組，展現其在關鍵新興領域的布局。

生產與擴廠計畫

生產基地與產能分配

同欣電擁有台灣及菲律賓共五大生產基地，產能配置策略兼顧區域平衡與產品分工：

• 台灣廠區 (佔總產能約 66%)：

  • 龍潭廠：影像感測器相關產品的核心產能。

  • 竹北廠：專注於高頻及陶瓷基板產品。

  • 鶯歌廠：涵蓋多晶模組封裝與陶瓷基板。

  • 八德廠：新興產能擴廠基地，逐步承接台北廠及其他廠區的 RF、Hybrid 模組產線，並量產高階車用 CIS 等新產品。

• 菲律賓廠區 (佔總產能約 34%)：支援國際客戶及分散生產風險。

擴廠計畫與生產效率

• 八德新廠：2020 年動土，2022 年第三季完工投產。該廠將成為新的營運總部，承擔高階車用 CIS、5G 通訊、航太衛星及生醫感測等新產品線的量產任務，預計帶動未來 5 至 10 年營收倍增。新廠導入先進自動化設備，提升生產效率和良率。

• 產線整合：公司於 2023 年加速組織調整與工廠產線整合，將 RF、Hybrid 等業務轉移至八德新廠集中生產，提升管理效率與產能利用率。

• 生產效率提升：持續推動製程優化與自動化升級，降低人力成本與製造成本。雖然面臨全球供應鏈波動與原物料價格壓力，但公司透過多元供應鏈管理與規模經濟效應，努力穩定成本。

• 菲律賓廠擴產：為因應美國關稅影響，計劃擴大菲律賓廠產能。

近期重大事件與市場反應

重大營運事件與產品發展

• 車用 CIS 業務擴張：推出創新 EZ-COB 封裝技術，主攻中低階車用市場，擴大市佔率。高階 3M、8M 畫素感測器預計 2025 年下半年迎來強勁拉貨潮。

• 高速無線通訊模組成長：受惠 AI 運算及雲端資料中心需求，光通訊模組成為 2024 年成長幅度最大的業務，已進入 800G 及 1.6T 規格驗證階段。

• 陶瓷基板新應用：開發 AI 應用的熱電轉換器及雷射半導體載板，供應日系客戶，預計 2025 年明顯成長。活性金屬硬焊 (AMB) 技術應用於功率半導體進展順利，有望提前導入量產。

• 新興技術研發：與客戶共同投入碳化矽 [SiC) 基板研發（車用），並計劃將氮化鎵 (GaN] 技術導入消費性充電產品。

• 市場供需改善：全球 CIS 庫存去化，三星、SONY 等大廠於 2024 年第一季宣布調漲高階 CIS 價格 25% 至 30%。華為衝刺折疊手機亦帶動 CIS 需求。

• 台北廠火災影響：2022 年 9 月火災影響陶瓷基板生產，至 2023 年 6 月完全恢復。

• 資本結構調整：2023 年進行減資，退還股款，實收資本額調整至約 17.87 億元。近期無發債、現增或可轉債計畫。

法人評價與市場展望

• 營運展望：公司預期 2024 年第四季營收受季節性因素影響，較第三季下滑高個位數百分點，但維持全年毛利率目標 25% 至 30%。預計 2025 年營收可實現個位數年增 (部分法人預期近雙位數)，獲利增幅優於營收。

• 法人評等：近期多家法人機構發布報告，整體評價偏向正面。港系外資將評等由「持有」調升至「優於大盤」，目標價 150 元。摩根士丹利給予「中立」評等。

• 目標價與 EPS 預估：

  • FactSet (2025.03)：2024 年 EPS 預估中位數 8.2 元，2025 年 8.41 元，2026 年 9.62 元。目標價 140 元。

  • FactSet (2024.10)：2024 年 EPS 預估中位數 8.04 元。目標價 147.5 元。

• 市場焦點：法人普遍看好車用 CIS (ADAS 應用)、AI 光通訊模組及陶瓷基板新專案 (低軌衛星、AI 熱電轉換器/雷射) 為未來主要成長引擎。

未來發展策略與展望

短中期營運策略 (2025 年)

• 營收目標：追求個位數 (或近雙位數) 的年營收成長。

• 獲利目標：毛利率維持在 25% 至 30% 目標區間的中上水準。

• 成長動能：

• 高頻無線通訊模組：受惠 LEO 衛星發射數量增加及 AI 帶動光通訊需求。

• 陶瓷基板：擴大車用 LED 頭燈應用，切入 AI 熱電轉換器及雷射半導體新市場。

• 影像產品：掌握自駕系統升級帶來的 CIS 需求成長，推動 EZ-COB 技術滲透。

• 混合積體電路模組：維持車用壓力感測器穩定需求。

• 新專案導入：推動高功率半導體業務 (AMB 技術) 於 2025 年下半年量產。

長期發展藍圖 (未來五年)

• 市場聚焦：持續深耕車用電子、5G/6G 通訊及 AI 應用三大領域。

• 技術創新：強化 CIS 封裝 [高畫素、EZ-COB)、高頻模組（高速光通訊）、陶瓷基板 (AI 應用、功率半導體] 及 SiC/GaN 新材料技術研發。

• 產能擴充：以八德新廠為核心，持續擴充產能，導入智慧製造提升效率。

• 全球布局：優化台灣與菲律賓生產基地分工，強化全球供應鏈韌性。

• 永續經營：落實 ESG 策略，推動綠色創新與節能減碳。

關鍵議題探討

永續發展策略與成效

同欣電高度重視企業永續發展 (ESG)，成立專責永續組織推動相關策略。公司聚焦於產品生命週期管理，推動綠色創新研發以降低環境衝擊，並積極導入節能減碳措施。根據公司永續報告書，其在節能減排、廢棄物管理及供應鏈環境風險控管方面已有具體成效，並持續提升員工安全與職業健康管理，不僅符合國際趨勢，也增強長期競爭力。

研發投入與技術創新

公司持續加大研發投入，聚焦車用 CIS 封裝技術 (EZ-COB)、高頻無線通訊模組及陶瓷基板等核心領域。同時與客戶共同研發 SiC 基板與 GaN 技術，瞄準車用功率半導體及消費性充電產品，儲備中長期成長動能。研發策略強調技術差異化與成本優化，成果已逐步轉化為營收與利潤增長。

市場競爭優勢與挑戰

同欣電的競爭優勢在於：

• 專精於多晶模組封裝與陶瓷電路板製造的深厚技術。

• 先進封裝技術 (CIS 全球前三，車用 CIS 世界第一)。

• 多元產品線與客戶群，成功轉型車用市場。

• 藉由國巨集團資源整合強化供應鏈。

• EZ-COB 技術拓展中低階市場。

主要競爭對手包括日系及韓系封測廠 (如村田製作所、三星電機) 及其他 CIS 封測同業。挑戰則來自市場需求的波動、技術快速迭代的壓力，以及來自中國大陸廠商在部分領域的競爭。

全球供應鏈管理

面對全球供應鏈挑戰與原物料價格波動，同欣電採取多元供應商策略與長期合作協議，降低供應風險。同時，公司提升庫存管理效率，並透過製程優化、自動化提升生產效率，以維持穩定供貨與成本控制。

未來五年產業趨勢判斷

公司判斷未來五年產業趨勢將由車用電子 (ADAS、電動車)、高速通訊 (5G/6G、低軌衛星、光通訊) 及 AI 應用所驅動。同欣電的產品布局與技術發展方向與該趨勢高度契合，有望持續受惠。

重點整理

• 市場地位：同欣電為全球第三大 CIS 封測廠，陶瓷基板市佔率達 70-80%，在車用 CIS 封裝領域居領導地位。

• 成功轉型：透過併購勝麗，成功將營運重心轉向高成長的車用電子市場 (營收占比達 67%)。

• 產品多元：四大產品線 (影像感測器、混合積體電路、陶瓷基板、高頻無線通訊模組) 均衡發展，應用涵蓋車用、工業、通訊、醫療等多領域。

• 技術領先：掌握 DPC、AMB、EZ-COB 等關鍵封裝技術，並積極投入 SiC、GaN 等新興材料研發。

• 營運回溫：歷經 2023 年低谷，2024 年營運顯著復甦，獲利能力大幅提升。

• 成長動能：未來成長主要來自車用 CIS 需求、低軌衛星與光通訊模組、以及陶瓷基板在 AI 與功率半導體的新應用。

• 產能擴充：八德新廠投產為未來產能擴充核心，支援高階產品量產。

• 財務穩健：營運現金流充裕，近期無大型籌資計畫，資本結構健康。

• 市場看好：法人普遍看好公司未來營運前景，目標價與 EPS 預估持續上調。

參考資料說明

公司官方文件

1. 同欣電子工業股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報 (日期需確認，約 2024.10 或 11 月)

本研究參考法說會簡報的財務數據、產品營收占比、市場應用分布及未來展望。

1. 同欣電子工業股份有限公司 2024 年第三季財務報告

本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利等關鍵數據。

1. 同欣電子工業股份有限公司 2021 年永續報告書 (2022.11 發布)

參考公司在永續發展方面的策略與具體措施。

1. 同欣電子工業股份有限公司 2023 年永續報告書 (2023.11 發布)

參考公司最新的永續發展資訊。

1. 同欣電子工業股份有限公司官方網站 (theil.com)

參考公司沿革、產品介紹、生產基地等基本資訊。

研究報告

1. FactSet 調查報告 (2025.03)

提供法人對同欣電 EPS 的預估值及目標價。

1. 港系外資研究報告 (約 2025.03)

提供同欣電的投資評等與目標價調整資訊。

1. 摩根士丹利 (大摩) 研究報告 (約 2025.03)

提供對同欣電營運展望的看法。

1. 多家法人機構研究報告 (2024.10 – 2025.03)

綜合參考各機構對同欣電營運、市場趨勢及評價的分析。

新聞報導

1. 鉅亨網、經濟日報、工商時報、MoneyDJ 等財經媒體報導 (2023.Q1 – 2025.03)

參考關於同欣電營運狀況、產品發展、市場消息、法人動態、股東會/法說會重點等即時資訊。涵蓋 UAnalyze、Vocus 方格子、CMoney 等平台分析文章。

1. 中央社、聯合新聞網等媒體報導

參考關於同欣電擴廠、技術發展及供應鏈相關新聞。

其它資訊

1. 104 人力銀行公司介紹頁面

參考公司基本資料與廠區地址。

1. 台灣證券交易所公開資訊觀測站

參考公司重大訊息公告、財報、法說會資訊。

註：本文內容主要依據 2023 年至 2025 年 3 月間的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。部分日期為推估，實際日期請參考原始資料。