個股筆記：3711 日月光投控

圖(1)個股筆記：3711 日月光投控（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 26 日

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全球半導體封測龍頭 – 日月光投控深度分析

日月光投資控股股份有限公司（ASE Technology Holding Co., Ltd.，股票代號 3711）成立於 2018 年 4 月 30 日，由日月光半導體（ASE）與矽品科技（SPIL）透過股份轉換方式設立。總部位於高雄市楠梓區經三路 26 號，總經理為張洪本。公司資本總額達 550 億元，實收資本額為 441.2 億元。透過此次整併，日月光與矽品成為日月光投控的全資子公司，各自獨立運營，形成了更具競爭力的產業規模。

主要業務與產品

日月光投控的核心業務涵蓋三大領域：半導體封裝測試服務、電子製造服務及投資業務。其中半導體封裝測試為公司主力業務，專注於開發與提供先進封裝技術。

封裝技術產品線

• 系統級封裝（SiP）：針對智慧型手機和可穿戴設備
• 球柵陣列（BGA）：適用於高效能運算和伺服器市場
• 覆晶式封裝（FCBGA）：主要應用於需要高散熱性能的汽車電子
• 晶圓級封裝（WLCSP）：專門用於物聯網設備和手機

先進封裝技術

公司在 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術領域持續突破，2024 年營收目標達 5 億美元，預計 2025 年將倍增至 10 億美元。K18 廠將於 2024 下半年開始量產，月產能可達 1 萬片。

營收結構分析

根據 2024 年第三季財報，公司營收結構如下：

封測業務細分

• 封裝服務：占營收 81.9%
• 測試服務：占營收 16.5%
• 材料銷售：占營收 1.5%
• 其他項目：占營收 0.1%

客戶群與市場分布

主要客戶

日月光的重要客戶包括：
– Apple：提供晶片封測及 SiP 服務
– 高通：長期合作夥伴，負責多種產品封裝
– 聯發科：台灣重要客戶，提供無線通信產品封裝
– 台積電：在先進封裝領域深度合作

區域營收分布

• 亞洲市場：約占總營收 70-80%，主要來自台灣和中國大陸
• 北美市場：約占 15-20%
• 歐洲市場：占比相對較小，但具有成長潛力

競爭優勢分析

技術領先優勢

日月光在先進封裝技術方面保持領先地位，特別是在 CoWoS 和 SiP 技術領域。公司持續投入研發，2024 年研發預算預計達營收的 8-10%。

產能規模優勢

通過全球化布局，公司建立了完整的生產網絡：
– 台灣：高雄 K28 廠（2024 年動土）
– 中國：多個生產基地
– 墨西哥：瓜達拉哈拉新廠（預計 2027-2028 年投產）

客戶關係優勢

與全球頂級半導體公司建立長期合作關係，深入參與客戶的產品開發過程，提供客製化解決方案。

近期發展動態

財務表現

日月光投控在 2024 年第三季交出亮眼的財務成績單，合併營收達到 1,601.05 億元，較第二季成長 14%。營運效率的提升反映在營業毛利率上，達到了 16.5% 的水準。營業淨利來到 114.76 億元，顯示公司營運體質良好。每股獲利表現同樣穩健，基本每股盈餘為 2.24 元，稀釋每股盈餘為 2.17 元。這些財務數據均反映出公司在面對複雜的市場環境下，仍能維持良好的營運績效和獲利能力。值得注意的是，這樣的表現主要得益於先進封裝業務的成長和生產效率的持續提升。

重要合作

2024 年底與倍利科技、和碩共組 AI 應用聯盟，開發封裝基板 AI 檢測系統，推動供應鏈數位轉型。此外，與台積電的合作也進一步深化，在先進封裝領域展開多項合作計畫。

未來發展策略

產能擴充計畫

• K28 廠：預計 2026 年完工
• 中科新廠：矽品斥資 30.2 億元
• 墨西哥新廠：面積 37,220 平方公尺

技術發展方向

• 強化 AI 晶片封裝能力
• 提升車用電子封裝技術
• 發展低功耗物聯網解決方案

永續發展規劃

公司積極推動環保永續發展，包括：
– 投入綠色能源使用
– 開發環保封裝材料
– 建立永續供應鏈體系

產業展望

半導體產業正處於快速發展階段，特別是在 AI、5G 和物聯網等新興領域的推動下，對先進封裝技術的需求持續增加。日月光投控憑藉其技術優勢和完整的產業鏈布局，將在這波產業成長浪潮中扮演關鍵角色。

2024 年第四季展望：
– 封測事業營收預期較第三季微幅成長
– 毛利率可望維持穩定
– 持續擴大先進封裝產能
– 深化與重要客戶的合作關係

在全球化浪潮和科技創新的推動下，日月光投控將持續強化其在半導體封測產業的領導地位，為股東創造更高的價值。

參考資料說明

公司官方資料

1. 日月光投資控股股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10.31）
   本研究主要參考此份法說會簡報的財務數據、產品組合、市場布局及未來展望。該簡報提供最完整且第一手的公司營運資訊。

2. 日月光投控 2024 年第三季財務報告
   本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵財務指標的分析。

研究報告

1. 摩根士丹利產業研究報告（2024.09.18）
   該報告深入分析日月光投控在先進封裝、AI 晶片測試及未來獲利能力，提供本文在產業分析方面的重要參考依據。

2. 元大投顧研究報告（2024.12.17）
   研究報告針對日月光投控在 CoWoS 技術、車用電子封裝及 AI 應用等方面進行專業分析，並對公司未來發展提出評估。

新聞報導

1. 工商時報產業分析（2024.12.19）
   報導詳述日月光投控在擴產計畫及新廠建設方面的最新進展，並分析公司在半導體產業鏈的布局策略。

2. 經濟日報專題報導（2024.12.31）
   針對日月光投控的營運策略、市場發展及未來展望提供完整分析，特別著重於公司在 AI 應用與高效能運算市場的布局。

產業資料

1. 半導體產業協會產業報告（2024.12）
   提供半導體封測產業的市場規模、技術發展趨勢及未來展望等重要產業資訊。

2. 台灣半導體研究中心研究報告（2024.11）
   詳細說明先進封裝技術的發展現況及未來應用潛力，為本文在技術發展分析方面提供重要參考。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及第四季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。部分產業數據可能因市場變化而調整，讀者請依實際狀況評估。

參考資料來源

資料來源：日月光投控公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：http://www.aseglobal.com

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/371120250213M001.pdf

法說會影音連結：https://tinyurl.com/34ak9x7f

基本概況

股價：161.0
預估本益比：20.35
預估殖利率：2.95%
預估現金股利：4.74元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(2)3711 日月光投控 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(3)3711 日月光投控 K線圖（日）

圖(4)3711 日月光投控 K線圖（週）

圖(5)3711 日月光投控 K線圖（月）

日報表

圖(6)3711 日月光投控 法人籌碼

週報表

圖(7)3711 日月光投控 大戶籌碼

月報表

圖(8)3711 日月光投控 內部人持股

圖(9)3711 日月光投控 本益比河流圖

圖(10)3711 日月光投控 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(11)3711 日月光投控 營收狀況

圖(12)3711 日月光投控 獲利能力

圖(13)3711 日月光投控 合約負債

圖(14)3711 日月光投控 存貨與平均售貨天數

圖(15)3711 日月光投控 存貨與存貨營收比

圖(16)3711 日月光投控 現金流狀況

圖(17)3711 日月光投控 杜邦分析

圖(18)3711 日月光投控 資本結構

年報表

圖(19)3711 日月光投控 股利政策