圖(1)個股筆記：8383 千附（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 08 月 08 日
千附實業股份有限公司（Chenfull International Co., Ltd.，股票代號：8383）成立於 1982 年，總部位於台灣台中。公司初期以製鞋機械起家，憑藉優異的機械加工與工程技術，逐步轉型為跨足半導體、光電、航太、水資源及精密機械等多個領域的綜合性企業。2006 年合併全鋒實業後，取得「全鋒 ChenFeng」自有品牌及全球行銷通路，並承接航太精密加工技術，奠定日後拓展精密零組件業務的基石。
2020 年，為提升經營效率與專業分工，千附實業將精密事業部獨立，成立子公司千附精密股份有限公司（股票代號：6829），專攻半導體真空腔體及航太關鍵組件，並於 2022 年正式掛牌上櫃。千附實業的發展史堪稱台灣產業升級轉型的縮影，從傳統產業邁向高科技供應鏈，每一次轉型皆緊扣產業脈動，深化技術實力。
圖(2)組織架構（資料來源：千附公司網站）
主要業務
千附實業的業務核心主要分為四大區塊，涵蓋廠務及專案工程、精密零組件、水資源以及鞋業機械。公司在產業鏈中扮演關鍵組件供應商與系統整合工程師的角色，展現極強的跨產業整合能力。
廠務系統工程事業
千附實業工程事業處專注於高科技廠房設施系統整合服務，提供從規劃設計、施工安裝至維護保養的全方位解決方案。
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系統工程服務：包含高科技廠房製程設備系統連結（System Hook Up）、無塵室規劃與建置、特殊管路工程、製程排氣廠務工程（如 SUS304 不鏽鋼內襯鐵氟龍風管製造）、新建廠空氣污染防治系統（AAS 工程）、純水系統與公用系統等。
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應用領域：主要應用於半導體晶圓製造廠、光電面板廠、生物科技廠及精密電子廠。
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生產基地：大園廠主要生產廠務工程所需的管線材料與配件，近期完成擴建，增設五座烤爐，產能預計可增加一倍。
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技術優勢：提供耐酸鹼與抗腐蝕的管件及洗滌塔效能提升的系統整合方案，為台灣高科技廠房的重要合作夥伴。
圖(3)廠務工程事業（資料來源：千附公司網站）
精密零組件事業（千附精密主導）
千附精密（6829）專注於精密零組件整合製造服務，產品線廣泛，技術層次高，為集團最重要的獲利與營收支柱。
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半導體與光電設備：提供大型真空 PVD/CVD 腔體、冷卻板、加熱板、電極板、擴散板等。具備處理大型鋁合金與不鏽鋼真空腔體的精密焊接與加工能力，對焊縫的氣密性要求極高。
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航太結構零組件：包含飛機機身結構件、發動機零件。掌握複雜曲面的 CNC 五軸加工技術，並具備航太工業極為看重的特殊製程能力，如非破壞性檢測、熱處理及表面處理。
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國防軍工零組件：為美國洛克希德馬丁（Lockheed Martin）愛國者飛彈發射架電子控制箱等關鍵零組件的供應商。
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前瞻技術領域：2026 年成功開發新世代超低溫量子設備系統，並正式出貨給全球量子運算領導企業，完成亞太首宗絕對溫度量子設備交付，成功切入全球量子電腦關鍵供應鏈。
鞋業機械事業
千附實業機械事業處以自有品牌「全鋒 ChenFeng」行銷全球，為全球製鞋產業提供各式自動化生產設備。
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產品項目：包含前幫機、中後幫機、壓底機、裁斷機、射出成型機以及製鞋設備整廠輸出（Turn-Key Projects）。
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市場地位：行銷全球六十餘國，為全球知名鞋機品牌，主要客戶包含豐泰、寶成、F-鈺齊等大型製鞋商。公司與逢甲大學合作成立研發中心，推動自動化生產線，配合客戶於東南亞等地設廠需求。
圖(4)機械事業-全球知名鞋機品牌（資料來源：千附公司網站）
圖(5)全產品線（資料來源：千附公司網站）
水資源事業
千附實業跨足水資源事業，積極投入環境永續發展，提供穩定的現金流。
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服務項目：涵蓋海水淡化廠興建與營運、廢水回收再利用工程、能源管理系統，並引進國外先進民生能源設備。
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指標性專案：經營全國最大海水淡化廠—澎湖海水淡化廠，為澎湖地區提供穩定民生用水，具備豐富的營運與維護經驗。
核心技術與護城河
千附的技術護城河在於結合極端加工技術與國際認證體系，形成對手難以跨越的屏障。
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國際品質認證：擁有航太與國防工業最嚴苛的 NADCAP 認證及 AS9100 航太品質認證。同時通過美國國防工業供應商 CMMC 2.0 查核驗證，為亞洲首家通過驗證的供應商。
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跨領域技術溢出：能將航太級的精密加工標準應用到半導體設備，也能將半導體級的潔淨室管路技術應用到水資源工程，具備極高的技術彈性。
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大型精密組件垂直整合：具備大型腔體的設計、焊接、精密加工到組裝的一站式服務，能提供大尺寸、高複雜度、高潔淨度的整合服務。
營收結構
千附實業的營收結構呈現穩健中帶成長的特性，結合自有品牌設備銷售與高階代工及工程服務。精密零組件事業因技術門檻高，毛利率表現優異，成為集團獲利核心；水資源營運與廠務工程則提供長期且穩定的現金流入。
產品營收分析
根據 2024 年至 2025 年的營運數據，精密零組件事業已成為公司最主要營收來源，貢獻逾五成營收。
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精密零組件事業：佔比約 51% 至 55%。受惠於半導體設備需求回升、航太產業復甦以及量子運算新訂單，為主要成長動能。2025 年千附精密合併營收達 15.2 億元，年增 13%；稅後純益 3.35 億元，每股盈餘（EPS）5.66 元。2026 年第一季營收達 6.04 億元，季增 16.96%、年增 41.62%，連續兩季改寫新高。
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廠務與水資源工程：佔比約 35% 至 38%。主要受惠於國內半導體廠擴廠需求及長期水務維運收入。廠務工程事業目前累計在手訂單超過新台幣 30 億元。
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機械事業：佔比約 10% 至 12%。受惠於製鞋業自動化升級與東南亞產線擴充，組織變革後效益顯現，營收獲利均大幅成長。
區域市場分布
千附實業營運據點遍及全球，在台灣、中國、越南、印尼等海外市場建構完整的全球營運網絡。
圖(6)業務據點（資料來源：千附公司網站）
就銷售區域而言，千附精密產品以外銷為主，外銷比例高達七成。整體集團的區域營收分佈大致如下：
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台灣市場：佔比約 45% 至 50%。為集團的穩定器，半導體大廠的持續擴廠以及政府的水資源標案，提供強大的內需支撐。
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美國市場：佔比約 25% 至 30%。為集團的成長引擎，隨著美國半導體法案推動本土製造，供應給美商應材等大廠的精密零組件直接受惠。
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亞洲市場（不含台灣）：佔比約 15% 至 20%。主要為製鞋機械品牌「全鋒」的主戰場，銷往越南、印尼等地。
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歐洲等其他市場：佔比約 5% 至 10%。主要為航太零件與精密機械外銷。
客戶結構與供應鏈分析
千附的客戶結構非常穩定，多為長期合作的國際領導廠商，具有高黏著度與高產業地位的特點。
在原物料供應方面，精密加工業務高度依賴高階金屬材料（如鋁合金、不鏽鋼、鈦合金）。航太級材料必須來自通過波音或空中巴士認證的合格供應商。雖然國際金屬價格波動會對成本造成短期壓力，但憑藉客製化合約中的價格調整條款及高認證壁壘，公司具備較強的成本轉嫁能力。
重大事件
千附實業及千附精密近年來在產能擴充、技術突破與資本市場表現上皆有重要進展，以下依時間軸整理相關重大事件：
2024 年至 2025 年營運佈局與獲利創高
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2024 年 5 月：千附實業股東常會通過配發現金股息 2.5 元，盈餘配發率達 71.4%。2024 年度 EPS 達 3.5 元，創近七年新高，合併營收 29.7 億元，年增 13%，稅後純益 3.94 億元，年增 1.35 倍。
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2024 年 6 月：櫃買中心正式將千附實業及子公司千附精密調整為「半導體類股」，突顯市場對其半導體業務比重與技術實力的認可。
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2024 年 8 月：千附精密總經理表示，下半年營收力拚雙位數成長。因應半導體訂單需求，嘉義新廠預計於 2026 年第二季完成。同時，受惠於美國政府需求，國防軍工業務預期將有明顯成長。
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2025 年 5 月：千附精密公布 2024 年度股利，每股配息 5 元，配發率達 88.3%。2024 年合併營收 15.2 億元，稅後純益 3.35 億元，EPS 5.66 元，均較前一年度成長。
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2025 年 8 月：行政院確定 2026 年國防預算達 9,495 億元，帶動軍工股走強。千附精密深耕精密零組件，切入國防供應鏈，受惠於無人機及飛彈產能提升題材，股價表現亮眼。
2026 年前瞻技術突破與擴廠進度
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2026 年 1 月：千附精密取得「安全認證優質企業（AEO）」認證，象徵供應鏈管理邁入新里程碑，有助強化航太與半導體供應鏈韌性，加速全球布局。
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2026 年 1 月：千附精密半導體設備關鍵零組件產品獲 ASML 頒發「年度供應商貢獻獎」。公司宣布嘉義馬稠後新廠已斥資 28 億元設立，將作為半導體設備關鍵零組件生產基地。
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2026 年 3 月：千附精密成功開發新世代超低溫量子設備並正式出貨，與全球龍頭開發超低溫設備並完成驗證交貨，為亞太首宗出貨，成功切入全球量子電腦關鍵供應鏈，展現高階精密製造技術實力。
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2026 年 4 月：受惠於切入量子運算關鍵設備領域，加上半導體與軍工題材發酵，千附精密股價動能強勢。4 月中旬股價連續多日帶量上攻，突破歷史新高，並因交易過熱列入處置股。2026 年第一季營收達 6.04 億元，年增 41.62%，3 月營收 2.81 億元創歷史新高。
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2026 年 4 月底：設備廠千附投入量子電腦製程開發，參與量子產業技術推動辦公室。研發超低溫真空腔體系統打入全球供應鏈，為第二季出貨增添動能。
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2026 年 5 月：千附精密 4 月獲利大幅成長，單月營收 1.7 億元，年增 28.16%，稅前淨利 3,400 萬元，年增達 240%。訂單能見度已達第三季。
未來展望
展望未來，千附實業與千附精密正處於從傳統精密加工轉型為高階科技設備策略夥伴的關鍵轉折點，公司制定了明確的短期與中長期發展策略。
短期發展計畫（1-2 年）
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嘉義新廠產能開出：嘉義馬稠後園區新廠預計於 2026 年第一季完工，第二季開始營運。新廠土地面積約 1 萬坪，導入高階五軸加工機與自動化生產線，預計完工後精密加工產能將增加 50% 以上，專門應對半導體設備龍頭對先進製程真空腔體的長期需求。
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半導體與量子設備放量：隨著 AI 晶片需求激增，半導體設備支出回溫，千附精密 2026 年目標交付約 400 台半導體組裝機台，並逐步進入「代工代料」的第二階段，預計下半年進入第三階段。量子運算設備的成功出貨將為營收增添新動能。
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航太國防訂單交付：受惠於全球民航機訂單積壓及國防預算提升，與洛克希德馬丁及漢翔的合作協議將帶來穩定的長約訂單貢獻。
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水資源與廠務穩健成長：廠務工程事業在手訂單逾 30 億元，將隨半導體廠擴建進度逐步認列。澎湖海淡廠擴建計畫預計增加每日約 1 萬噸供水能力，強化穩定收益。
中長期發展藍圖（3-5 年）
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深化前瞻技術佈局：持續強化模組與系統整合能力，擴大量子科技與高端設備市場的市佔率。量子運算設備的佈局使公司具備超越傳統代工廠的技術高度，搶佔未來十年的戰略高地。
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全球短鏈供應體系：因應地緣政治與供應鏈在地化趨勢，強化台灣生產基地的技術響應速度，並評估拓展亞洲新興市場，提升全球供應鏈彈性。
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智慧製造轉型：面對高階技術人才短缺的挑戰，持續在台中與嘉義廠導入自動化五軸加工生產線與 AI 輔助檢測技術，降低單位生產成本並提升良率。
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ESG 永續發展：擴大水資源與能源事業規模，掌握綠色經濟商機，推動節能減碳方案，提升企業永續競爭力。
潛在風險評估
儘管成長動能明確，公司仍需留意幾項潛在風險：
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新廠折舊壓力：2026 年嘉義新廠投產後，初期的折舊費用將大幅增加。若全球半導體需求出現短期震盪，導致稼動率不如預期，可能對短期毛利率造成壓抑。
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人才招募競爭：嘉義新廠需要大量高階技術人員，在台灣半導體產業高度競爭人才的環境下，人力成本上升及人才流失風險需密切控管。
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地緣政治變數：若美系客戶要求更激進的供應鏈轉移或海外設廠，公司需評估如何維持目前的成本優勢與管理效率。
總體而言，千附實業已成功建立起「現金母牛（水務工程）支撐成長明星（精密加工）」的優質結構。精確定位於 AI、航太與量子運算等未來核心產業，其競爭優勢與市場地位預計將進一步鞏固，具備高度的戰略投資價值。
參考資料
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千附實業股份有限公司法人說明會簡報。本研究主要參考簡報中的公司沿革、事業處介紹、財務概況、業務據點及產品應用資訊。
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千附精密股份有限公司法人說明會簡報。參考其營運策略、嘉義新廠產能擴充進度、市場展望及與母公司之協同關係。
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千附實業股份有限公司年度財務報告。本文財務數據與獲利分析皆源自經會計師查核之公開財報，包含合併營收、毛利率及 EPS 等關鍵指標。
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券商投資分析報告（2026.04）。該報告分析千附精密在半導體設備及量子運算領域的專業佈局，以及對公司營收獲利的預估。
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財經媒體產業專文與新聞報導（2024.05-2026.05）。整合近期關於千附實業配息、嘉義新廠進度、量子設備出貨、國防軍工題材發酵及股價表現之即時資訊。
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