圖(1)個股筆記：4989 榮科（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
公司基本資料
公司概要說明
李長榮科技股份有限公司（Rong Ke Technology Co., Ltd.，簡稱榮科實業），股票代號 4989.TW，於 1997 年 1 月 16 日 成立，營運總部與核心研發中心位於雲林縣斗六市，實收資本額為新台幣 13.78 億元。榮科於 2018 年 6 月 28 日 正式於台灣證券交易所掛牌上市。公司專注於電解銅箔（ED Copper Foil）的設計、製造及銷售，為印刷電路板（PCB）及銅箔基板（CCL）產業鏈上游的關鍵材料供應商。2022 年，強茂集團（Pan-Jit Group）正式入主，榮科納入強茂集團旗下，透過產業鏈整合強化車用電子市場布局。
發展歷程分析
榮科的成長軌跡可分為三個關鍵階段：
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創立與奠基期（1997-2016）：1997 年 成立，投入電解銅箔研發。2000 年 高雄工廠完工投入試車，初期年產量 5,000 噸。2007 年 完成擴建，年產能倍增至 10,000 噸。
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資本市場與技術提升期（2017-2021）：2018 年 正式掛牌上市，並啟動 VLP（Very Low Profile）產線擴建工程。2020 年 VLP 產線完工試車，並辦理現金減資優化資本結構。
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集團整合與高階轉型期（2022-至今）：2022 年 強茂集團入主，公司戰略轉向高附加價值的車用與伺服器市場。2024 年 特用高階細線路銅箔（2RT）完成客戶認證，持續朝向高頻高速應用邁進。
組織規模概況
榮科的主要營運與生產重心集中於台灣，核心生產基地位於高雄市小港區及雲林科技工業區。公司採取精兵政策，總月產能約維持在 800 至 1,000 公噸。在強茂集團的資源挹注下，榮科具備更佳的原物料採購議價能力與全球銷售通路整合優勢。
核心業務分析
產品系統說明
榮科的核心產品為電解銅箔，產品結構專注且純度極高。依據應用場景與技術難度，主要分為四大類：
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標準電解銅箔（HTE Foil）：用於一般多層印刷電路板，具備良好延伸性。
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反轉銅箔（RTF）：透過特殊表面處理降低粗糙度，應用於 5G 基地台 與伺服器，減少高頻訊號損耗。
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極低輪廓銅箔（VLP/HVLP）：表面極其平滑，為 AI 伺服器 與高效能運算（HPC）電路板的關鍵材料。
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特用高階細線路銅箔（2RT）：滿足先進製程的極薄化與高精密需求。
圖(2)銅箔產業與應用（資料來源：榮科科技公司網站）
應用領域分析
榮科的產品應用已從傳統消費性電子，全面轉向高頻、高速與高功率領域：
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AI 伺服器與高效能運算：NVIDIA 等大廠帶動 AI 基礎建設熱潮，對 VLP 與 RTF 銅箔需求爆發。
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車用電子與電動車：應用於電池管理系統（BMS）與先進駕駛輔助系統（ADAS），對厚銅箔與高可靠度銅箔需求穩定成長。
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5G 通訊基礎建設：供應基地台與網路交換器所需的高頻高速專用銅箔。
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高階消費性電子：提供 6 微米 以下的極薄銅箔，滿足行動裝置輕薄化需求。
技術優勢分析
榮科的技術護城河在於微米級的表面處理工藝與配方：
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表面粗糙度控制：掌握 RTF 與 VLP 核心技術，能生產表面如鏡面般平滑的銅箔，大幅降低高頻訊號的趨膚效應。
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化學添加劑配方：電解槽液中的光澤劑與整平劑比例為公司最高機密，形成難以複製的技術門檻。
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綠色製程技術：導入廢水處理與資源回收系統，使用回收廢電纜銅線作為原料，符合國際大廠的 ESG 規範。
圖(3)銅泊關鍵製程（資料來源：榮科科技公司網站）
圖(4)綠色製程運作（資料來源：榮科科技公司網站）
圖(5)製程優化主要項目（資料來源：榮科科技公司網站）
市場與營運分析
營收結構分析
榮科的營收來源高度集中於電解銅箔，2023 年 佔比達 100%。公司正積極調整產能分配，將高階特殊銅箔（RTF/VLP）的產能佔比提升至 50% 至 60%，以優化獲利結構。
區域市場分析
榮科的銷售策略立足台灣、輻射亞洲。台灣擁有全球最完整的 PCB 供應鏈，為榮科的核心市場。
台灣 市場佔比約 75% 至 85%，主要供應國內高階 PCB 與 CCL 大廠。中國大陸 市場佔比約 10% 至 20%，服務當地台商與中高階客戶。
財務績效分析
榮科近年的營運受國際銅價與終端需求波動影響。2023 年 與 2024 年 上半年，受標準品市場價格競爭與銅價高檔影響，毛利率一度轉負。2024 年 全年營收年減 15.9%。
| 項目 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年H1 |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入[仟元] | 4,483,138 | 4,047,957 | 3,557,969 | 1,735,849 |
| 營業毛利[仟元] | 863,976 | 285,541 | -40,782 | -20,150 |
| 營業毛利率[%] | 19.3% | 7.1% | -1.1% | -1.2% |
| 稅後損益[仟元] | 564,208 | 202,994 | -133,765 | -27,935 |
| 每股盈餘[元] | 3.77 | 1.47 | -0.97 | -0.20 |
然而，隨著 AI 需求發酵，營運出現轉機。2025 年 1 月 營收雖年減 50.4%，但 2025 年 3 月 合併營收回升至新台幣 2.17 億元，較 2 月 增加 41.93%，創近 4 個月新高。累計 2025 年前三個月 營收約新台幣 5.07 億元。隨著高階產品出貨比重提升，毛利率有望重回健康區間。
客戶結構與價值鏈分析
客戶群體分析
榮科的客戶群涵蓋電子製造業指標性大廠，主要分為兩大類：
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銅箔基板（CCL）大廠：包括台光電、聯茂、騰輝-KY 等，為榮科最核心的客戶群。
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印刷電路板（PCB）大廠：包含健鼎、華通、敬鵬、欣興等一線板廠。
在強茂集團入主後，榮科也開始與集團內部進行業務協同，拓展車用功率半導體相關板材應用。
價值鏈定位
榮科在電子產業價值鏈中扮演關鍵的中游製造商角色。
公司向上游採購高級電解銅與廢銅料，透過電化學沉積技術生產電解銅箔，再供應給下游 CCL 與 PCB 廠。其獲利模式主要來自於賺取技術門檻較高的加工費（TC），而非單純的原物料買賣。
競爭優勢與未來展望
競爭優勢分析
相較於南亞、長春等產能巨頭，以及金居等技術強敵，榮科具備以下核心優勢：
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集團資源綜效：強茂集團的車用供應鏈人脈，加速榮科取得國際車廠認證。
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營運靈活性：規模適中，能針對客戶特定 PCB 設計迅速調整化學處理配方，提供高度客製化服務。
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第二供應源優勢：在 AI 伺服器供應鏈中，榮科憑藉穩定品質，成為 CCL 大廠分散風險的最佳高階替代方案。
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地緣政治紅利：產能 100% 位於台灣，符合美系大廠去風險化（De-risking）的供應鏈安全要求。
近期重大事件分析
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AI 產能去瓶頸計畫：榮科近期資本支出聚焦於現有廠區的設備優化，預計將月產能從 900 公噸 提升至 1,200 公噸，新增產能全數鎖定 AI 伺服器與高階車用所需的低損耗材料。
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銅價飆升帶動股價：2025 年 3 月，受惠於國際銅價飆升，銅概念股熱潮引爆。榮科股價在 2 月底至 3 月初 呈現連 7 紅，漲幅約 9.89%，2025 年 2 月 27 日 收盤價達 20 元，站上關鍵均線，反映市場對其營運谷底回升的期待。
未來發展策略
榮科未來的發展藍圖明確鎖定高頻高速傳輸與車用電子兩大引擎：
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技術持續升級：開發對應 PCIe 6.0 與 800G 交換器的超低損耗材料，鞏固在 AI 伺服器市場的技術地位。
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深化車用布局：配合強茂集團戰略，擴大在電動車電池管理系統與車載充電器領域的市占率。
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綠色永續轉型：提高回收銅使用比例，導入智慧製造與節能設備，以降低台灣電價調漲帶來的成本衝擊。
投資價值綜合評估
榮科正處於從傳統材料廠轉型為特用電子材料商的收割期。
潛在利多：
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AI 伺服器對 VLP/RTF 銅箔的需求呈爆發性成長，有助於大幅優化產品組合與毛利率。
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強茂集團的資源整合，為車用市場提供穩定的成長動能。
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銅價上漲趨勢下，具備潛在的庫存評價利益與營收推升效應。
風險提示：
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台灣電價持續調漲，對高耗能的電解銅箔製程構成成本壓力。
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中國大陸標準型銅箔產能過剩，仍可能對整體市場價格造成干擾。
總結而言，榮科透過精準擴產與技術升級，成功避開規模競爭的紅海。投資人應密切關注其高階產品營收佔比與毛利率的連續變化，此為評估其轉型成效與長期投資價值的核心指標。
參考資料說明
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榮科實業股份有限公司法人說明會簡報及官方網站資訊。本研究參考公司發布之產業概況、製程優化、產品應用及未來展望，提供權威的營運資訊。
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榮科實業股份有限公司財務報告。本文的財務分析依據公司公布之營收、毛利率及稅後損益等關鍵數據進行彙整。
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財經媒體與新聞報導（2025.03）。參考鉅亨網、工商時報等媒體關於銅價飆升、榮科股價表現、單月營收變化及高階應用需求之最新報導，補充近期市場動態。
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產業分析與法人研究報告。本研究整合市場法人對電解銅箔產業供需狀況、競爭對手分析及榮科轉型 AI 伺服器供應鏈之專業評估。
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