安國 (8054) 3.1分[題材]↘投資情緒穩定，營收斷崖式下墜 (04/23)

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綜合評分：3.1 | 收盤價：124.5 (04/23 更新)

簡要概述：綜合評估安國近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 最令人振奮的是，雖然殖利率較低，但其潛在的價差空間才是投資重點；此外，市場願意支付高額溢價，顯示對其核心競爭力的高度認同；同時，市場對其未來的成長爆發力寄予厚望，因此給予較高的評價。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新【IC設計】新聞摘要

2026.04.22

1. IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2. 受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
3. 沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
4. 半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
5. 電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

2026.04.21

1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
3. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

2026.04.19

1. 產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2. 通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
3. Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

核心亮點

目前無核心亮點。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值遠超歷史常態，價值回歸壓力大：安國未來一年預估本益比 nan 倍，顯著偏離其歷史估值中樞，未來面臨向合理估值水平回歸的壓力較大。
2. 預估本益成長比分數 1 分，代表股價極度昂貴，成長性無法匹配：安國預估本益成長比 nan，顯示其目前的價格相對於其預期成長而言極度昂貴，成長潛力遠遠無法匹配當前市場給予的高估值。
3. 股東權益報酬率分數 1 分，經營績效遠不符期望，投資者應採取高度規避策略：安國股東權益報酬率 -12.86%，顯示其經營績效遠遠不符合基本的投資期望，投資者對此類股票應採取高度的規避策略以防範風險。
4. 預估殖利率分數 1 分，若公司同時缺乏高成長性，則投資吸引力將更低：安國預估殖利率 0.0%，如果公司同時又未能展現出令人信服的高成長潛力，那麼其整體的投資吸引力將會非常有限。
5. 股價淨值比分數 1 分，代表股價已極度昂貴，遠非價值投資標的：安國股價淨值比 5.02 倍，顯示其目前的價格相對於其帳面淨資產而言已達到極度昂貴的程度，顯然不符合傳統價值投資的選股標準。
6. 產業前景分數 2 分，預期未來發展空間受限，高成長不易：綜合來看，IC設計-USB控制IC、IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工在未來一段時間內的發展空間可能相對受限，企業要實現持續的高速增長將面臨較大難度，對 安國 的成長性預期不宜過高。
7. 業績成長性分數 1 分，核心業務可能面臨萎縮或重大困境：安國預期 nan% 的盈餘年增長，極大可能反映其核心業務正遭遇市場萎縮、競爭失利或內部經營的重大困境。
8. 法人動向分數 2 分，籌碼面略偏空方，需觀察賣壓是否持續增加：安國面臨三大法人資金的淨流出，使籌碼面略微偏向空方，後續賣壓是否會持續增加是重要的觀察指標。
9. 題材利多分數 2 分，市場傳聞與財測下調形成雙重壓力：近期圍繞 安國 的負面市場傳聞與分析師財測下調，正對股價形成雙重壓制。

綜合評分對照表

圖(1)8054 安國 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.0

圖(2)8054 安國 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：4.2

圖(3)8054 安國 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：題材降溫：相關題材熱度明顯衰退+資金流出
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：安國的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產無重大變化。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)8054 安國 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：安國的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）

圖(5)8054 安國 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：安國的存貨與平均售貨天數數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表產品銷售極其暢旺。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)8054 安國 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：安國的存貨與存貨營收比數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表資金運用效率顯著提高，但需防範缺貨可能。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)8054 安國 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：安國的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表成本失控嚴重影響。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)8054 安國 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：安國的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表營收表現持平。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)8054 安國 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：安國的合約負債與 EPS 數據主要呈現微弱上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表合約負債略有提升，未來營收潛力看好。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)8054 安國 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：安國的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)8054 安國 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：安國的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

圖(12)8054 安國 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：安國的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價相對於淨值呈現明顯高估狀態。
（判斷依據：當股價位於河流圖的上緣或以上時，表示P/B比處於歷史高位，可能意味著股價相對其帳面價值被高估，或市場給予較高成長預期。）

圖(13)8054 安國 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司基本資料

公司概要與發展歷程

安國國際科技股份有限公司（Alcor Micro, Corp.），股票代號 8054，於 1999 年 11 月 23 日成立於台灣台北市南港區。公司初始團隊成員多具備美國矽谷豐富的 IC 設計與軟體解決方案開發經驗，成立初期即專注於 USB（通用序列匯流排）介面裝置控制 IC 的設計與製造，迅速成為國內 USB 控制 IC 的重要供應商。

安國的發展歷程標誌著其不斷適應市場變化與技術演進的軌跡：

• 2004 年：公司於 5 月通過證券櫃檯買賣中心核准上櫃，同年 11 月正式掛牌交易。

• 2007 年：合併泰視公司，將業務觸角延伸至 CMOS 影像感測器與影像壓縮處理晶片領域，強化多媒體影像處理 IC 產品線。

• 2010 年：以 1.5 億元收購揚智科技旗下 WebCam 晶片部門，進一步鞏固其在國內 WebCam 晶片市場的地位，成為第二大供應商。

• 2014 年：投資 1.24 億元取得鈺寶科技約 25% 股權，成為其最大股東，切入無線音頻傳輸晶片、智慧遙控器及無線耳機等無線音頻控制 IC 市場。

• 多元化布局：為聚焦不同產品線，陸續切割事業體成立多家子公司，包括展匯（電腦週邊）、展顥（系統單晶片）、展憶（快閃記憶體控制器）及安格（PD 控制與視訊轉換晶片）等。

• 2021 年：神盾科技（Egis Technology Inc.）參與私募案，成為安國最大股東，為公司注入新的資金與策略資源，加速技術升級與市場轉型。

• 2023 年至今：公司確立轉型方向，聚焦於 ASIC（特殊應用積體電路）設計服務 與 IP（矽智財）授權 業務，特別鎖定 AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）等高成長領域。2023 年 10 月投資入股星河半導體並取得 55% 股權，引進星河團隊，加速轉型步伐。

安國總部位於台北市南港區，由羅森洲先生擔任董事長，蔡玲君女士擔任執行長，陳建盛先生（原星河半導體負責人）於 2023 年第四季接任總經理。公司致力於提供高度整合的 ASIC 設計服務與產品，並與全球晶圓代工廠及封裝測試廠緊密合作，為客戶提供即時的技術支援與全方位解決方案。

組織架構與轉投資

安國透過轉投資與策略合作，建構了多元化的集團架構，以支持其在不同技術領域的發展。截至 2024 年底，公司股本約為新台幣 9.78 億元。重要的轉投資公司包括：

圖(14)集團組織架構（資料來源：安國國際科技 2024 年第三季法說會）

1. 星河半導體 (Starblaze Technology)：安國直接持有 90.91% 股份（註：此為法說會資料，但先前公告為取得 55% 股權，後續已啟動合併），專注於高速傳輸 IP 及 ASIC 設計。神盾亦持有星河 31.46% 股權。安國於 2024 年 11 月董事會通過與星河的簡易合併案，合併基準日暫定為 2024 年 12 月 31 日，合併後安國為存續公司，星河為消滅公司。此次合併旨在整合資源、提升管理效率。

2. 安格科技 (ITE Tech. Inc.)：星河持有 20.47% 股權，專注於 USB Type-C PD 控制晶片及視訊轉換晶片。

3. 鈺寶科技 (SYNCOMM Technology Inc.)：安格持有 17.67% 股權，主攻無線音頻及影像處理晶片。

4. 迅杰科技 (ENE Technology Inc.)：安國持有 90.91% 股權（註：法說會圖示標示，需確認是否指迅杰或星河持有之另一標的），從事筆記型電腦輸出入控制 IC 設計。

核心業務分析

主要產品與技術

安國的產品組合從傳統的儲存控制 IC 逐步擴展至多元應用領域，並將重心轉向高附加價值的 ASIC 設計服務與 IP 授權。

1. USB 介面控制 IC：

   • 儲存裝置控制晶片：應用於記憶卡（SD/microSD）、USB 隨身碟等，曾為公司營收主力。

   • 橋接器控制晶片：用於不同介面間的訊號轉換。

   • 輸入輸出裝置控制晶片：應用於鍵盤、滑鼠等電腦週邊。

2. 多媒體影像處理 IC：

   • 網路攝影機 (WebCam) 控制晶片：整合影像感測、壓縮與傳輸功能。

   • 數位影像處理晶片：應用於監控系統、數位相機等。

3. 無線音頻控制 IC：

   • 透過轉投資鈺寶科技，提供應用於 Soundbar、無線耳機、無線麥克風等產品的解決方案。

4. ASIC 設計服務與 IP 矽智財：

   • 客製化 ASIC 設計：提供從前端設計、IP 整合、後段實現到晶圓代工、封裝測試管理的全方位服務。

   • IP 授權：開發並授權高速傳輸介面 IP（如 SerDes、PCIe Gen6、USB）、UCIe (通用晶片互連高速匯流排) IP、DDR 控制器 IP 等。星河半導體團隊在這方面積累多年經驗，其 IP 已獲國內外 IC 設計公司採用驗證。

   • 先進製程與封裝技術：具備 3 奈米、4 奈米、7 奈米 等先進製程設計能力，並擁有 CoWoS (晶圓上晶片上基板)、WoW (導線接合) 等先進封裝設計經驗。

圖(15)主要產品服務與技術（資料來源：安國國際科技 2024 年第三季法說會）

圖(16)ASIC 設計平台（資料來源：安國國際科技 2024 年第三季法說會）

ASIC 設計服務與 IP 矽智財

安國近年積極轉型，將 ASIC 設計服務 與 IP 矽智財授權 作為未來發展的雙引擎，尤其在 AI 與 HPC 領域展現強烈企圖心。

• AI 平台 ASIC 解決方案：結合 CPU、NPU (神經網路處理單元)、LPU (低功耗單元) 等多運算單元，搭配 UCIe 互連技術與先進封裝（CoWoS、WoW），滿足資料中心、邊緣運算及生成式 AI 等多樣化 AI 運算需求。公司目標是提供 Chiplet（晶片粒）/ CoWoS / WoW 的設計服務。

• Arm (安謀) 策略合作：

  • 於 2024 年第三季投入約 13 億元新台幣（約 4,000 萬美元）取得 Arm 軟體及矽智財授權，此金額超過安國當時股本，具指標性意義。

  • 加入 Arm Total Design 計畫，成為台灣首批獲得 Arm Neoverse V3 計算子系統 (CSS) 授權的業者。該平台基於 Armv9 架構，是首款依 Arm 晶片粒系統架構 (CSA) 設計的產品，效能較前代提升 50%，專為高效能運算與 AI 伺服器設計。

  • 利用 Arm Neoverse CSS V3 平台（包含 64 核心 CPU），結合自有及合作夥伴（如神盾集團的 Egis）的 IP（如 Egis 的 UCIe2.0 IP，功耗效率 0.23 pJ/bit，優於對手；PCIe Gen6 16Lanes IP；DDR5-8400 IP；Foundation Library），提供基於 Chiplet 架構的設計服務。

• 先進封裝設計經驗：團隊擁有超過 10 年 的先進封裝設計經驗，涵蓋 CoWoS_S、InFO/InFO_PoP、CoWoS_R & SoIC、CoWoS_S with HBM3 等多種技術。合作對象遍及全球主要晶圓代工廠與封測廠（委外封裝測試），專案經驗涵蓋日本、韓國、美國、東南亞等地。此經驗對於需要高密度整合與散熱效能的 HPC、AI 應用至關重要。

• 目標應用領域：鎖定消費電子、工業物聯網 [IIoT)、汽車電子（EV/ADAS）、醫療保健、電信 (5G/衛星通訊/資料中心] 及 AI/機器學習等高成長市場。

圖(17)ARM 架構合作夥伴（資料來源：安國國際科技 2024 年第三季法說會）

圖(18)ARM 架構設計解決方案（資料來源：安國國際科技 2024 年第三季法說會）

圖(19)ASIC 設計服務（資料來源：安國國際科技 2024 年第三季法說會）

市場與營運分析

營收結構分析

根據公司歷史資料與近期轉型方向，安國的營收結構發生明顯變化。過去以 USB 相關控制 IC 為主，近年無線音頻控制 IC（主要透過轉投資鈺寶貢獻）營收佔比提升。2022 年資料顯示，USB 控制 IC 產品約佔營收 76%，無線音頻控制 IC 約佔 24%。

然而，隨著公司全力投入 ASIC 設計與 IP 授權業務，預期 2025 年起，來自 ASIC NRE (委託設計) 收入及 IP 授權金/權利金 的貢獻將顯著增加，逐步改變營收組合。公司法說會指出，已有 7/6 奈米 ASIC 案件開始導入，3 奈米 IP 開始貢獻，預期 2025 年將有 5-6 個 ASIC 案件進入設計定案 (Tape-out) 階段，包含高速傳輸、NFC 等應用，營運表現有望明顯優於 2024 年。

財務績效分析

合併損益表現 (2024 Q1-Q3 vs 2023 Q1-Q3)

下表整理自公司 2024 年第三季法說會資料：

分析：

• 營收成長：2024 年前三季營收年增 15%，達到 14.99 億元，顯示市場需求回溫或新業務開始初步貢獻。2024 年 11 月單月營收 2.84 億元，創當年新高，月增 79.1%、年增 51.3%；累計前 11 月營收年增 18.2%，轉型效益似乎開始浮現。

• 毛利率：毛利率維持在 36% 水準，較去年同期略降 1 個百分點，但仍屬穩健。

• 費用增加：營業費用年增 10%，達 8.55 億元。其中研發費用大幅增加 20% 至 5.34 億元，佔營收比重高達 36%，突顯公司為轉型 ASIC/IP 而積極投入。

• 虧損擴大：儘管營收成長，但因研發投入及相關費用增加，營業損失與稅後淨損較去年同期擴大。歸屬母公司稅後淨損為 1.01 億元，每股虧損從 -0.78 元擴大至 -1.03 元。

合併資產負債狀況 (截至 2024/9/30)

下表整理自公司 2024 年第三季法說會資料：

分析：

• 現金減少：現金及約當現金季減 27%，至 22.37 億元，可能與研發投入、營運支出或投資活動（如支付 Arm 授權金部分款項）有關。

• 無形資產大增：無形資產季增 72%，達 28.35 億元，佔總資產 40%，主要來自併購（如星河）及 IP 授權投入（如 Arm 授權）。

• 財務結構：負債總計 25.13 億元，佔總資產 35%；權益總計 45.56 億元，佔 65%。整體結構尚屬穩健。2025 年第一季完成 7.2 億元現金增資（每股 90 元發行 800 萬股）後，營運資金更為充裕，財務結構將進一步強化。

區域市場分析

安國的產品銷售傳統上以 亞洲市場 為主，特別是台灣及中國大陸。主要客戶多為亞洲地區的 ODM/OEM 廠商、電腦週邊及消費性電子品牌商。

隨著公司轉型至 ASIC 設計服務與 IP 授權，目標客戶群已擴展至全球，特別是北美、歐洲的 AI 伺服器、HPC 及汽車電子客戶。公司延攬具備三星國際銷售經驗的高管，亦是為了加速拓展海外市場。雖然目前尚無詳細的區域營收佔比數據公布，但預期未來來自歐美市場的營收比重將逐步提升。

客戶結構與價值鏈分析

主要客戶群體

安國的客戶群體涵蓋多個層面：

• 電腦週邊設備製造商：提供 USB 控制 IC、WebCam 控制晶片等。

• 消費性電子品牌商：供應記憶卡/隨身碟控制晶片、無線音頻晶片等。

• 系統整合商：提供客製化的晶片解決方案。

• 新興領域客戶：隨著轉型，客戶群擴展至 AI 伺服器供應商、HPC 解決方案提供商、汽車電子 Tier 1 供應商，以及 工業物聯網 和 醫療設備製造商。

安國採取 Fabless (無晶圓廠) IC 設計公司 的經營模式，專注於設計與研發，將製造與封測環節委外。

產業價值鏈定位

安國在半導體產業鏈中，定位於 上游的 IC 設計與矽智財 (IP) 提供者。公司不涉及晶圓製造與封裝測試等中游環節，而是透過與專業代工廠（Foundry）和封測廠（OSAT）合作，將其設計的晶片產品交付給下游的電子產品製造商或品牌商。其價值創造模式主要來自：

• 技術創新：開發高效能、低功耗的晶片設計與 IP，特別是高速傳輸與 AI 相關技術。

• 客製化服務：提供滿足特定需求的 ASIC 設計，涵蓋從規格定義到量產管理。

• 生態系整合：與 IP 供應商 (Arm)、EDA 工具商、代工廠、封測廠建立緊密合作關係，提供整合方案。

競爭態勢與未來展望

競爭優勢分析

安國在轉型過程中，逐步建立起多方面的競爭優勢：

1. 技術研發實力：

   • 掌握 ASIC 設計 與 IP 開發 核心技術，尤其在高速傳輸介面（SerDes、PCIe、UCIe、USB）領域透過星河團隊補強。

   • 具備 3/4/7 奈米 等先進製程設計能力與導入經驗。

   • 擁有 CoWoS、WoW 等先進封裝設計經驗，團隊經驗超過十年。

   • 團隊具備深厚的類比與數位晶片設計背景。

2. 策略聯盟與集團資源：

   • 與國際 IP 龍頭 Arm 深度合作，取得關鍵 Neoverse V3 CSS 授權，切入 Arm 架構伺服器生態系。

   • 納入 神盾集團，獲得資金、技術與市場資源整合的綜效，形成「大聯盟」作戰模式。

   • 透過併購（星河、安格）快速補強高速傳輸 IP 技術與人才。

3. 市場布局與應用多元化：

   • 從傳統消費性電子拓展至 AI、HPC、車用電子 等高成長潛力市場。

   • 提供從 IP 授權到 ASIC 設計、量產管理的一站式服務，滿足客戶多元需求。

4. 經驗豐富的經營團隊：

   • 引進具備國際大廠（如三星）銷售與商務開發經驗的高階主管趙桂瑛 (Kye Young Cho)，加速拓展海外市場，特別是 AI、HPC 及自駕車領域。

   • 總經理陳建盛來自星河，具備深厚 ASIC/IP 實戰經驗。

市場競爭地位

安國在不同產品領域面對不同的競爭者：

• USB 控制 IC：國內競爭對手包括祥碩 [5269)、創惟（6104）、旺玖 (6233]、威鋒電子 [6756) 等；國際對手有瑞薩電子（Renesas Electronics）、慧榮科技 (Silicon Motion] 等。此領域已非公司未來主要發展方向。

• WebCam 控制 IC：國內主要競爭對手為禾瑞亞 (3556)。

• 無線音頻控制 IC：透過鈺寶科技面對相關領域競爭。

• ASIC 設計服務與 IP 授權：此為未來主戰場，競爭對手包括國內的智原 [3035)、創意（3443）、世芯-KY [3661] 等指標性設計服務廠，以及國際 IP 大廠如新思科技（Synopsys）、益華電腦 (Cadence]。安國的高速傳輸 IP 以對標新思為目標。

安國在傳統 USB 市場具備一定基礎，而在新興的 ASIC/IP 市場，則憑藉與 Arm 的合作、先進製程與封裝經驗、以及神盾集團的資源，力求建立差異化競爭優勢，特別是在基於 Arm 架構的 AI 與 HPC 晶片設計服務領域。

個股質化分析

近期重大事件分析

安國近期經歷多項重大事件，反映其積極轉型的決心與市場動態：

• 2024 Q3-Q4：

• 取得 Arm Neoverse V3 授權 (約 13 億元)：2024 年 7 月宣布以不超過 4,000 萬美元取得 Arm 授權，深化合作，進軍 AI/HPC 伺服器晶片市場。

• 合併子公司星河半導體：2024 年 11 月董事會通過簡易合併案，基準日暫定 2024/12/31，旨在整合資源，強化 ASIC/IP 設計能力。

• 延攬前三星高管趙桂瑛：2023 年第四季延攬趙桂瑛擔任資深副總，目標拓展海外 AI、HPC 及自駕車市場。

• 法說會釋出樂觀展望：2023 年底法說會預計 2024 年營運將優於 2023 年。2024 年底進一步預期 2025 年將有 5-6 個 ASIC 設計案進入設計定案階段（Tape out），涵蓋高速傳輸、NFC 等應用，部分 7/6/3 奈米 案件可望貢獻 NRE 或進入量產，營運有望顯著優於 2024 年。

• 營收表現轉佳：2024 年 11 月營收 2.84 億元，創當年單月新高，月增 79.1%、年增 51.3%。累計前 11 月營收年增 18.2%，創近八年同期最佳，轉型效益初步顯現。

• 股價劇烈波動：受惠於轉型題材、AI 熱潮及集團作帳行情，股價在 2024 年底至 2025 年初出現強勁反彈，2024/12/9 跳空漲停，2025/2/4 再次漲停。

• 2025 Q1：

• 完成現金增資：發行 800 萬股，每股 90 元，募得 7.2 億元，用於充實營運資金及研發投入，申購期間約在 3 月初。

• 股價大幅回檔：第一季末股價出現較大回檔，3 月跌破現增價 90 元，成為 Q1 上櫃衰股之首，主因可能為大盤修正、先前漲多後的獲利了結賣壓、以及現增後的籌碼因素。

• 持續虧損但董監酬勞引關注：2025 年 1 月公布 2023 年財報顯示虧損（EPS -1.21 元），但平均董監酬勞仍增加近百萬，引發市場「肥貓」討論。公司表示將以資本公積配發 0.5 元現金股利。

個股新聞筆記彙整

• 
  2025.08.11：IC設計股族群大多下跌
  
• 
  2025.08.11：安國下跌3.21%，收105.5元
  
• 
  2025.07.25：跌幅前5名個股包含安國
  
• 
  2025.07.25：早盤是你被騙嗎？安國被列注意股慘吞連3黑
  
• 
  2025.07.25：安國近期獲得4奈米挖礦晶片訂單，並爭取3奈米製程訂單
  
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  2025.07.25：安國既有的6奈米、7奈米AI和HPC相關ASIC專案已獲客戶導入
  
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  2025.07.25：安國因當日沖銷比率過高被列為注意股，股價連 2025.07.03 下跌
  
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  2025.07.25：安國今日跌幅5.06%，收在112.5元，2025.07.03 跌幅達9.27%
  
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  2024.06.15：環宇-KY、安國、寶一和新紡等個股，上週五現股當沖交易量亦高
  
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  2024.06.16：安國 2024.06.13 股價收在102.5元，漲幅3.22%，為週量價雙增榜第二名
  
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  2025.06.13：台股 6M25 表現強勁，2Q25 底集團股作帳行情啟動，神盾集團率先拉抬，安國亮燈漲停
  
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  2025.06.13：神盾集團率先發動攻勢，安國股價亮燈漲停，集團內其他公司亦有亮眼表現
  
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  2025.06.12：季底集團作帳行情，神盾集團率先大漲5%以上
  
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  2025.06.12：6462神盾帶量走高，帶動8054安國大漲6%及6684安格上漲3%
  
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  2024.06.09：安國隨神盾集團多檔個股走高，形成集團作帳與族群輪動效應
  
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  2025.06.06：IC設計族群表現強勢，安國股價有顯著漲幅
  
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  2025.05.18：神盾旗下十家公司Computex聯合參展，安國展出支援先進製程的半導體設計服務，提供2.5D/3D封裝技術
  
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  2024.05.13：上櫃注意股，近十日被記七次，名單包含安國
  
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  2025.04.16：熱門股／打造資安國家隊！資服股衝鋒，驊宏資漲停飆天價，訊達、三商電也亮燈
  
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  2025.03.31：【台股 1Q25 風雲榜】上市20大衰股出爐，神盾和安國入列，分析師認為估值過高
  
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  2025.03.31：【台股 1Q25 風雲榜】上櫃20大衰股出爐，IC設計廠安國重挫4成登頂，受台積電回測影響
  
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  2025.03.26：安國、美吉吉-KY、豪展、群益期等也跌破現增承銷價
  
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  2025.03.13：安國收98.50元，跌0.71%，成交量2280張，連6跌
  
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  2025.03.06：達麗、皇龍、安國等七檔還在申購中
  
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  2025.03.06：安國、智通*、友鋮抽中有望賺逾1萬元，將於 2025.03.12 抽籤
  
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  2025.03.05：消費型IC設計廠安國有機會獲益
  
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  2025.02.04：ASIC強強滾！神盾聯盟發威
  
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  2025.02.04：台股反彈，特殊應用IC（ASIC）漲勢凌厲
  
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  2025.02.04：ASIC族群安國亮燈漲停，漲勢凌厲
  
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  2025.02.04：邁達特、驊宏資連拉2根漲停！
  
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  2025.02.04：半導體股揚智、安國齊亮燈
  
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  2025.02.04：IC設計回歸！安國點燈
  
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  2025.02.04：安國上午9點26分鎖漲停
  
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  2025.02.04：台積電領軍反彈，ASIC族群強勢
  
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  2025.02.04：安國漲幅逾8%
  
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  2025.02.04：熱門股／神盾聯盟發威，安國攻漲停
  
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  2025.02.04：神盾聯盟發威，安國同步亮燈漲停
  
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  2025.01.21：上櫃肥貓現形！安國等入榜，虧損但平均董事酬金仍高
  
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  2025.01.21： 23 年 上櫃113家肥貓現形，安國為平均每位董監酬金增加最多的前三名
  
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  2025.01.21：〈董監事酬勞揭露〉11家上市櫃肥貓現形！2023虧損，安國逼近百萬
  
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  2025.01.03：安國協助客戶進行晶片前端架構設計，AI、HPC領域轉型成效顯現
  
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  2025.01.03：投資顧問點名世芯-KY、創意、智原及安國四家台廠最有賺頭
  
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  2024.12.27：安國預計 25 年底先進製程案件進入量產，並看好未來半年會獲得更多案件，營運將顯著增長
  
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  2024.12.27： 11M24 營收達2.84億元，年增51.33%，預估 4Q24 營收將突破 23 年同期水準6.8億元
  
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  2024.12.27：安國專注於Arm伺服器小晶片設計，並推出AI Platform ASIC解決方案，滿足AI運算需求
  
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  2024.12.27：安國已取得7/6奈米及3奈米先進製程案件，部分案件將在 25 年貢獻NRE並進入量產
  
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  2024.12.27：安國在先進封裝方面取得CoWoS與WoW案件，預計 25 年開始貢獻營收，並符合美國對中國禁令要求
  
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  2024.12.28：安國聚焦於AI平台與Arm伺服器chiplet架構設計，雙引擎模式成為未來營收成長的主要驅動力
  
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  2024.12.28：安國已獲得數個ASIC案件，包含7奈米及3奈米製程，預計 25 年 開始貢獻NRE收入
  
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  2024.12.28：安國 11M24 營收達2.84億元，年增51.33%，累計前 11M24 營收年增18.16%
  
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  2024.12.28：安國推出AI Platform ASIC解決方案，結合AI XPU架構與先進封裝技術，應對資料中心和邊緣運算需求
  
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  2024.12.28：安國獲得Arm最新Neoverse V3計算子系統授權，提升伺服器晶片市場競爭力
  
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  2024.12.25：安國股價在大盤穩定及集團作帳效應帶動下，表現強勁，後市仍具成長潛力
  
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  2024.12.17：安國受惠於年底集團作帳行情，今日漲近4％，短期仍具上行動能
  
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  2024.12.17：安國與安謀策略聯盟後，獲得3奈米、4奈米及7奈米等先進封裝委託設計案，預期 25 年可望貢獻業績
  
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  2024.12.17：安國轉型效益顯現，11M24 營收達2.84億元，年增51.3%，累計前 11M24 營收創近八年最佳
  
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  2024.12.17：神盾集團在AI領域的轉型進展順利，安國獲得6奈米及7奈米AI與HPC相關ASIC專案，業績增長可期
  
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  2024.12.09：安國 11M24 營收創 24 年新高2.84億元，月增79.1%、年增51.3%，累計年增18.2%
  
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  2024.12.09：安國與安謀策略聯盟成功切入CoWoS領域，取得多個3/4/7奈米先進封裝NRE案
  
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  2024.12.09：安國股價今日跳空漲停，站上季線，成交量激增至2200張以上，股價達136元
  
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  2024.12.09：安國轉型成效顯現，AI與HPC相關ASIC專案獲得客戶導入，並將貢獻 25 年業績
  
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  2024.12.09：安國 11M24 營收達2.84億元，創 24 年新高，年增51.3%，因策略結盟成功進軍先進封裝市場
  
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  2024.12.09：安國積極轉型，與安謀結盟後，預計 24 年 起將帶來實質業績增長
  
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  2024.12.09：安國股價開高走高，突破季線，創下1個月來新高，顯示市場信心回升
  
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  2024.12.09：神盾大聯盟其他成員股價也同步上漲，安格、神盾等股價表現強勁
  
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  2024.12.09：分析師建議關注AI伺服器需求，短線可選擇基本面良好的AI概念股，布局買點
  
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  2024.12.09：安國醫療器材領域穩定發展，隨著需求上升，股價逐步上行，成為投資熱點之一
  
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  2024.11.05：安國董事會已通過與子公司星河半導體的簡易合併案，合併基準日暫定為2024.12.31
  
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  2024.11.05：此次合併旨在提升集團管理效率及簡化組織架構，星河半導體將成為消滅公司
  
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  2024.11.05：安國直接持有星河90.91%股份，對於少數股東的9.09%股權，將以現金234元每股作為合併對價
  
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  2024.10.16：神盾與安國合作，加入Arm Total Design計畫，推出針對HPC及生成式AI的新晶片解決方案
  
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  2024.09.15：安國透過併購星河和取得ARM最新架構授權，擴大服務範圍並進軍先進封裝領域
  
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  2024.09.15：安國預計 25 年及後年，將陸續注入營運，成為未來數年成長動能來源
  
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  2024.09.15：安國預計在 25 年和後年投入4奈米ASIC案件，以支持營運並成為未來幾年的成長動力
  
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  2024.09.15：安國透過併購星河和合作安謀 (ARM-US)，擴大服務範圍，包括先進製程和先進封裝領域
  
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  2024.07.29：安國將加入 Arm 生態系，成為聯盟成員之一，藉此強化 ASIC 佈局
  
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  2024.07.29：安國以不超過 4000 萬美元取得 Arm 授權，顯示其投入重資與 Arm 合作
  
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  2024.07.29：安國未來將搭配乾瞻 IP 與設計服務，隨 Arm 新系統架構推出
  
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  3Q24 安國預計以不超過 4,000 萬美元（約新台幣 13 億元）取得安謀國際的矽智財授權
  
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  3Q24 這項合作將加深神盾集團與國際大廠的合作，並助於 Windows on Arm 和 Arm total design 領域
  
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  3Q24 合作有助推進安國的 ASIC 業務，並力拚 24 年轉虧為盈
  
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  3Q24 授權金額超過安國股本，法人認為這具有指標性意義
  
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  3Q24 安國的合作將擴展到 AI PC、AI Server 和手機市場，提升整體競爭實力
  
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  3Q24 取得 Arm 矽智財授權有助於完善安國的矽智財庫，並增添合作機會
  
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  2Q24 副董事長蔡玲君指出，在集團帶領下，安國積極布局IP及ASIC領域，並逐步收斂既有業務，轉型方向與AI、HPC相關
  
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  2Q24 7／6奈米相關ASIC已開始獲得客戶導入，3奈米相關IP也開始有獲利貢獻；高速傳輸IP更對標國際競爭對手新思，未來營運審設樂觀
  
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  2Q24 23 年EPS虧損1.21元，然公司仍將以資本公積每股配發現金股利0.5元
  
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  2Q24 隨著市場競爭越發激烈，在集團策略調整下，已自控制晶片轉型為IP、ASIC公司；並且將傳統業務及虧損之轉投資進行整合，進行大幅度調整
  
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  2Q24 23 年在陳建盛帶領星河半導體團隊加入下，安國 23 年 全面轉型。 24 年7奈米也將開始投片，並且6奈米建有斬獲，鎖定人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）商機
  
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  2Q24 3奈米矽智財有佈局，轉型可望迎來佳績，2H24 便有機會看到虧轉盈
  
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  2Q24 星河IP以高速傳輸領域著稱，已爭取到相關Design in機會，並陸續開始收取權利金，未來效益漸顯
  
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  2Q24 安國持有星河半導體約5成股份，蔡玲君表示，未來不排除再持續加碼
  
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  2Q24 為引進策略性投資人，安國股東會通過辦理私募增資案
  
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  2Q24 按照集團董事長羅森洲「互為貴人」策略，將拉攏多方IP、ASIC公司聯盟
  
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  2Q24 安國科技亦為神盾集團重要一環，以星河半導體補足高速傳輸IP如USB和PCIe之需求
  
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  2Q24 安國也有機會順勢成為國際大廠供應鏈；其中，英特爾Gaudi 3將首次提供採用傳統PCIe規格版本，然雙方皆未親口證實
  

產業面深入分析

產業-1 IC設計-USB控制IC產業面數據分析

IC設計-USB控制IC產業數據組成：博士旺（3555）、祥碩（5269）、創惟（6104）、旺玖（6233）、展匯科（6594）、威鋒電子（6756）、安國（8054）

IC設計-USB控制IC產業基本面

圖(20)IC設計-USB控制IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)IC設計-USB控制IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-USB控制IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-USB控制IC產業籌碼面及技術面

圖(23)IC設計-USB控制IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)IC設計-USB控制IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)IC設計-USB控制IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業面數據分析

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業數據組成：矽統（2363）、智原（3035）、創意（3443）、力旺（3529）、億而得-創（6423）、神盾（6462）、晶心科（6533）、M31（6643）、意騰-KY（7749）、安國（8054）

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業基本面

圖(26)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 合約負債（本站自行繪製）

圖(28)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業籌碼面及技術面

圖(29)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
  
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  2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
  
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  2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
  
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  2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
  
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  2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
  
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  2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
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  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
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  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
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  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
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  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
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  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
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  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
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  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
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  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
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  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
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  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
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  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
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  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
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  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
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  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
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  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
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  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
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  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
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  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
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  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
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  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
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  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
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  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
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  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
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  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
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  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
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  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
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  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
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  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
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  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
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  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
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  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
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  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
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  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
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  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
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  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
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  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
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  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
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  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
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  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
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  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
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  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
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  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
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  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
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  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
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  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
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  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
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  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
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  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
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  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
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  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
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  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
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  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
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  2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
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  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
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  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
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  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
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  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
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  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
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  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
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  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
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  2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
  
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  2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  
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  2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
  
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  2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  
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  2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  
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  2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  
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  2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  
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  2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  
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  2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
  
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  2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
  
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  2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
  
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  2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給
  
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  2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
  
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  2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩
  

IP產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：代理式 AI 崛起使驗證與推理流程複雜化，帶動 CPU 與 GPU 需求比率從 1:8 飆升至接近 1:1
  
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  2026.04.21：微軟、亞馬遜採購量倍增仍供不應求，高階伺服器 CPU 價格已上漲 50%，市場進入結構性缺貨
  
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  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給缺口擴大至 15%，預估短缺將持續至 30 年
  
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  2026.04.21：AI 算力擠壓產能導致 CPU 陷入「有價無市」，Intel 與 AMD 處理器價格上漲 10%–15%
  
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  2026.04.21：AI 算力擠壓產能導致 CPU 陷入「有價無市」，Intel 與 AMD 處理器價格上漲 10%–15%
  
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  2026.04.21：CPU 恐面臨斷貨級缺貨，重要性不輸記憶體，將帶動相關插槽（Socket）與周邊元件競價爆發
  
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  2026.04.21：通用伺服器組裝不可或缺 CPU，市場嚴重低估其周邊需求，相關環節具備強大漲價壓力
  
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  2026.04.21：AWS Trainium 專案，預估 Trainium 3 於 2026/ 27 年 需求各 200 萬顆，世芯預計承接其中 120 萬顆量產服務
  
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  2026.04.21： 27 年 量產分配為關鍵，世芯競爭對手訂單能見度不明朗，有利世芯爭取更多份額
  
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  2026.04.21：專案風險在於 Trainium 3/4 之量產進度若不如預期，將影響後續營收成長動能
  
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  2026.04.19：代理型 AI 讓 CPU 工作量暴增 5-10 倍，導致 GPU 易因等待 CPU 指令而閒置，形成新瓶頸
  
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  2026.04.19：資料中心 CPU:GPU 配置比例從 1:8 飆升至 1:2 甚至 1:1，以解決運算調度壓力
  
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  2026.04.19：推出 Vera CPU，透過 NVLink-C2C 技術與 GPU 緊密結合，解決 Agentic AI 的運算瓶頸
  
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  2026.04.19：獨家記憶體共享技術使 GPU 可直接調用 CPU 記憶體，建立起極深的硬體技術護城河
  
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  2026.04.19：憑藉 Chiplet 積優勢提供高達 256 核心，成為 RL 模擬農場與純 CPU 伺服器的絕對霸主
  
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  2026.04.19：核心數優勢使其在處理海量平行虛擬環境時具極高性價比，26 年 產品持續賣到缺貨
  
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  2026.04.19：AI 瓶頸由 GPU 轉向 CPU，Agentic AI 與強化學習（RL）推升 CPU 需求爆炸性成長
  
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  2026.04.19：AMD 執行長蘇姿丰指出 EPYC 需求遠超預期，高階 CPU 交期拉長至 6 個月並具漲價權
  
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  2026.04.19：推論時代來臨，CPU 須處理大量前後端打雜工作，推論算力佔比預估將超過 60-70%
  
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  2026.04.19：CPU 族群（AMD/ARM/INTC），包含 AMD、ARM 與 Intel，判斷產業趨勢仍具備上行空間，目前列為主要持股
  
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  2026.04.19：多頭行情應汰弱留強，調整漲太慢的拖油瓶；CPU 概念股（AMD、ARM）判斷仍有續航力
  
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  2026.04.19：高速傳輸族群先前受 Q-布敘事錯殺後回升，左側交易雖具配對價值但須考量時間成本
  
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  2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
  
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  2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
  
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  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
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  2026.04.14：AI 代理人與強化學習需求暴增，導致雲端 CPU 產能耗盡，成為繼 GPU 後的新算力瓶頸
  
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  2026.04.17：Meta 與博通深化合作，自研 ASIC 晶片推進至 2 奈米並採用台積電 CoWoS-L 技術
  
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  2026.04.14：力旺 1Q26 營收創新高，AI 權利金顯著貢獻，並切入 NVIDIA 平台與 CPO 應用
  
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  2026.04.14：M31 聚焦邊緣 AI 與先進製程，預計 26 年 AI 營收占比達 20%，IP 地位隨高速傳輸需求提升
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.02：市場呈現大強小弱分化，Tier 1 與 Tier 2 大型業者憑藉全球通路與軟硬整合能力，營收多呈雙位數增長
  
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  2026.04.02：記憶體價格因 AI 需求排擠而飆漲，DDR4 漲幅達 18 倍，嚴峻考驗業者成本轉嫁與毛利表現
  
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  2026.04.02：受惠邊緣 AI 落地紅利，預估 26 年 總營收成長 12%，國防軍工與智慧製造為主要動能
  
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  2026.03.27：信驊：AI 伺服器拉貨強勁且產品組合轉佳，預估 26 年 營收年增 39%，獲利展望正向
  
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  2026.03.27：創意：CSP N3 CPU 出貨動能維持，多個 AI 專案進入量產，26 年 營收有望成長四成
  
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  2026.03.27：聯發科：高階 AP 展現韌性，ASIC 業務預計 27 年 爆發，短期受手機提前拉貨影響能見度
  
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  2026.03.15：AI Agent 整合進 EDA 平台，改變 IC 設計流程，從賣積木轉向賣工具生態
  
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  2026.03.15：AI 提升設計效率，加速高階商業 IP 調用需求，建立更深之客戶黏著度
  
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  2026.03.15：IP 矽智財產業，高本益比面臨評價修正，大盤資金轉向重視實質 EPS 貢獻，導致股價下修
  
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  2026.03.15：ASIC 專案多處於設計階段，量產權利金尚未大規模入帳，獲利認列進入空窗期
  
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  2026.03.15：AI Agent 提升自動生成程式碼能力，低階與標準化 IP 商業價值遭壓縮
  
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  2026.03.15：高階高速傳輸與實體層 IP 具物理技術壁壘，AI 無法取代且受惠算力需求
  
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  2026.02.04：伺服器 CPU（Intel、AMD），AI 推論任務增加使 CPU 產能售罄，平均售價預計調漲 10% 至 15%
  
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  2026.02.04：AMD 資料中心營收季增 24%，受惠第 5 代 EPYC 處理器與 AI GPU 放量
  
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  2026.01.08：AI 與 Cadence、Siemens 深度整合，利用 AI 代理進行晶片設計與智慧工廠模擬，縮短開發週期
  
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  2025.11.23：Arm執行長宣布將Nvidia的NVLink技術整合進Neoverse平台，採用Arm架構的CPU天生具備Nvidia高速公路通行證
  
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  2025.11.23：Nvidia推開放版NVLink供第三方使用，制定高效能運算標準，Intel已於 9M25 宣布採納NVLink標準
  
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  2025.11.23：Arm透過整合NVLink協助AWS、微軟等大客戶無痛接入Nvidia AI生態，宣稱將拿下資料中心50%市佔率
  
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  2025.11.23：Nvidia與Arm聯手制定連結標準，形成壟斷格局，阻擋潛在對手崛起，路權價值超越晶片速度
  
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  2025.11.06：2026財年 2Q25 營收11.4億美元年增34%，non-GAAP EPS 0.39美元，均超越市場預期
  
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  2025.11.06：授權收入年增56%，權利金收入成長21%，Lumex CSS平台推出帶動業績成長
  
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  2025.11.06：Neoverse核心部署突破10億顆，Google遷移3萬雲端應用至Arm架構，雲端CPU市佔率可望接近50%
  
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  2025.11.06：CSS授權累計19個涵蓋11家公司，前四大Android手機廠均已採用，AI效能提升五倍、能效提升三倍
  
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  2025.10.21：M31、晶心科業績看增
  
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  2025.10.21：全球AI發展集中化，中國廠商因美國禁令轉向ASIC，晶心科可望受惠
  
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  2025.10.21：RISC-V架構往AI邁進趨勢顯著，晶心科為主要受惠者
  
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  2025.01.14：Arm為維持營收成長，有意將晶片設計授權費漲價300%
  
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  2025.01.14：Arm考慮自行打造晶片，目標10年內讓手機處理器年營收增10億美元
  
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  2025.01.14：Arm與高通因授權合約糾紛對簿公堂，高通勝訴
  
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  2025.01.14：Arm內部曾討論將Armv9架構晶片授權費調漲300%，高通、蘋果為目標
  
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  2025.01.14：高通、蘋果晶片設計技術成熟，未必受Arm漲價影響
  
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  2025.01.14：高通收購Nuvia取得Arm授權，遭Arm認定違法轉讓並提告
  
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  2025.01.14：Arm執行長曾建議公司改變商業模式，切入自研晶片
  
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  2025.01.14：Arm執行長表示自研晶片僅為內部討論，並未實際執行
  
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  2Q24 安謀財測不美 台IP概念股齊跌
  
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  2Q24 陸廠借道RISC-V開發中國芯 台晶片IP廠轉攻AI新藍海
  
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  2Q24 Meta推出新款AI晶片 降低對輝達依賴
  
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  2Q24 法人指出，IP矽智財族群的本益比皆為數十倍，將是股價震盪最大的風險
  
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  1Q24 在美中貿易戰的氛圍下，大陸上海兆芯據傳已完成大陸史上最強自主CPU，IP量能強大，後續可望導入開發更多新產品
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：安國的日線圖數據主要呈現穩定下降趨勢。日線圖變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表均線形成反壓，下跌動能持續。
（判斷依據：成交量的變化（放大或萎縮）需結合價格在關鍵均線附近的行為進行解讀；價漲量增通常確認上升趨勢，價跌量增可能加速下跌，而量縮則可能意味著整理或趨勢轉弱前的觀望。）

圖(32)8054 安國 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：安國的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在特定週線區間內波動，中期方向尚不明朗。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(33)8054 安國 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：安國的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(34)8054 安國 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：安國的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資買賣超金額互見，多空力道均衡。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：安國的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
  （判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
• 自營商籌碼：安國的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商賣超力道有限，對市場影響輕微。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(35)8054 安國 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：安國的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
  （判斷依據：需注意「人數增加」並不等同於「總持股比例增加」，應結合「大戶總持股比例」一同分析，以更全面判斷籌碼動向。）
• 400 張大戶持股變動：安國的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表中實戶持股水位穩定，市場多空暫無明顯方向。
  （判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(36)8054 安國 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析安國的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(37)8054 安國 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

安國的未來發展策略清晰地圍繞著 ASIC 設計服務 與 IP 矽智財 兩大核心：

1. 深化 AI 與 HPC 布局：

   • 持續利用 Arm Neoverse V3 平台開發高效能伺服器與 AI 加速器晶片。

   • 推動 AI Platform ASIC 解決方案，整合多種運算單元與先進封裝技術。

   • 拓展在資料中心、邊緣運算市場的應用。

2. 強化 IP 組合與授權業務：

   • 擴充高速傳輸介面 IP（SerDes、PCIe、UCIe、DDR）產品線，以滿足 AI 伺服器升級需求。

   • 針對 3 奈米 等先進製程開發關鍵 IP。

   • 積極爭取 IP 授權與權利金收入，預期將成為未來數年成長動能來源。

3. 拓展新興應用市場：

   • 切入 汽車電子（ADAS、車用感測）、工業物聯網、醫療電子 等利基市場。

   • 開發符合相關產業規範的高可靠性 ASIC 解決方案。

4. 整合集團資源：

   • 與神盾集團內公司（神盾、安格、鈺寶、迅杰等）協同合作，提供更完整的解決方案，發揮「互為貴人」策略。

   • 利用集團通路與客戶關係，加速市場滲透，爭取國際大廠 Design-in 機會。

5. 持續研發投入與人才引進：

   • 維持高比例研發費用投入（如 2024 前三季佔營收 36%），確保技術領先。

   • 引進國際級專業人才（如趙桂瑛），提升設計能力與國際視野。

圖(38)資料中心競爭對手分析（資料來源：安國國際科技 2024 年第三季法說會）

投資價值綜合評估

重點整理

• 成功轉型進行中：安國正從傳統儲存控制 IC 廠，積極轉型為聚焦 AI、HPC 的 ASIC 設計服務 與 IP 授權 公司，策略方向明確，並透過併購與延攬人才加速執行。

• 技術實力提升：透過併購（星河）與策略合作（Arm），掌握先進製程設計（3/4/7nm）、高速傳輸 IP 及先進封裝（CoWoS、WoW）等關鍵技術。

• AI/HPC 市場潛力：鎖定高成長的 AI 伺服器、資料中心、邊緣運算等市場，未來成長空間廣闊，根據預測，相關半導體市場年複合成長率可達 25%-40%。

• 集團綜效可期：納入 神盾集團，可望在資金、技術、市場通路方面獲得支持與整合效益，形成聯盟競爭態勢。

• 財務狀況改善中：營收已見回升（2024 前 11 月年增 18%），毛利率持穩。虧損主要來自轉型所需的高額研發投入。2025 年初完成 7.2 億元現金增資後資金充裕，有利於支持後續研發與營運。

• 營運轉折點可期：公司預計 2025 年將有 5-6 個 ASIC 設計案進入 Tape-out，且 7/6/3 奈米 案件開始貢獻 NRE 或進入量產，營運有望迎來轉捩點，力拚下半年轉虧為盈。

• 面臨挑戰：半導體產業競爭激烈（尤其 ASIC/IP 領域），先進製程成本高昂，全球經濟不確定性仍存。公司仍處於虧損狀態，轉型成效與獲利能力需持續觀察驗證。董監酬勞議題也可能影響市場觀感。

• 市場關注度高：因搭上 AI 熱潮及轉型題材，成為市場高度關注的概念股，股價波動性也相對較大，投資人需注意風險。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/805420241227M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://www.alcormicro.com/zh-tw/investor_conference/

公司官方文件

1. 安國國際科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報 (2024.11/12月間)

本研究主要參考此法說會簡報的財務數據、公司概況、業務與研發重點、技術藍圖（Arm 合作、CoWoS 經驗）及未來展望。該簡報由公司經營團隊發布，提供權威的營運資訊。

1. 安國國際科技股份有限公司 公開資訊觀測站重大訊息 (2023.Q4 – 2025.Q1)

參考其現金增資、合併子公司、高管任命、取得 Arm 授權等公告，了解公司近期重要決策與動態。

研究報告與新聞報導 (綜合多家來源)

1. MoneyDJ 理財網 – 產業分析與個股資訊 (日期涵蓋 2023-2025)

參考其對安國的公司沿革、產品線、上下游關係、競爭對手、市場概況及近期營運的詳細整理。

1. 經濟日報、工商時報、鉅亨網、財訊快報、科技新報等財經媒體報導 (日期涵蓋 2023.Q4 – 2025.Q1)

參考相關報導了解安國的市場動態、法人觀點、股價表現、AI/ASIC 布局進展、與 Arm 合作細節、星河合併、高管延攬、現金增資及市場反應、董監酬勞議題等。

1. Yahoo 奇摩股市、CMoney、Goodinfo! 台灣股市資訊網、HiStock 嗨投資等股市資訊平台

參考其提供的公司基本資料、財務數據、股利政策、法人進出及新聞彙整。

註：本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年第一季可得的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及公司策略均來自公開可得的官方文件、法人報告、新聞報導及網路資訊。

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