友通資訊（2397）：引領 AI 邊緣運算，驅動產業智慧轉型

公司概要與發展歷程

友通資訊股份有限公司（DFI Inc.，股票代號：2397.TW）成立於 1981 年，是全球領先的工業電腦（Industrial PC, IPC）與嵌入式解決方案供應商。作為佳世達（Qisda）集團的重要成員，友通資訊致力於提供高效能的運算技術，產品廣泛應用於工業自動化、醫療、交通、能源、國防及智慧零售等多個垂直市場。公司憑藉超過 40 年的產業經驗，持續創新，特別是在快速發展的人工智慧邊緣運算（AI Edge Computing）領域扮演關鍵角色。

友通資訊近年來積極整合集團資源，拓展全球布局。公司不僅在台灣設有營運總部與生產基地，也利用佳世達集團的全球網絡，在越南等地建立生產據點，並評估在美國設立組裝廠的可能性，以更貼近客戶需求並應對國際貿易情勢變化。2024 年 11 月，公司延攬具備豐富國際營運與銷售經驗的田芝穎女士擔任總經理，期望藉由其專業領導，整合內外部資源，進一步強化友通在全球市場的競爭力。

核心業務分析

友通資訊的核心業務主要環繞在三大事業群，提供從嵌入式板卡、系統到整合解決方案的完整服務，並積極將 AI 技術融入各產品線，協助客戶實現智慧化應用。

產品系統與應用說明

友通的產品組合涵蓋廣泛，滿足不同工業應用場景的需求：

圖(1)產品分類與資訊（資料來源：友通資訊公司網站）

1. 嵌入式系統（Embedded Systems）：此為友通的傳統強項，提供包括單板電腦（Single Board Computer, SBC）、電腦模組（Computer on Module, COM）、工業級主機板及嵌入式電腦盒（Box PC）等。

   • 近期產品亮點：
   • RAP310 主機板：搭載 AMD Ryzen 7000 系列處理器，支援高達 128GB 的 DDR5 記憶體，具備豐富擴充性，適用於工業 AI 與醫療影像分析（2024.12）。
   • ECX700-ADP 超堅固系統：具備 IP67 與 IP69K 防護等級，適用於嚴苛戶外或工業環境（2024.10）。
   • X6-MTH-ORN Edge AI Box：整合 NVIDIA Jetson Orin 與 Intel Core Ultra 處理器，提供強大的 AI 邊緣運算能力（2024.10）。
   • MTH253 單板電腦：專為自主移動機器人（AMR）及機器視覺應用設計（2024.10）。
   • RPS310 工業級主機板：針對智慧工廠自動化及醫療影像數據分析需求（2024.10）。
   • VC500-CMS-MXM 車載系統 & VP101-M8M 司機人機介面：支援 AI 深度學習，針對商用車市場（~2024.Q3/Q4）。
   • EC5 系列嵌入式系統：搭載第 12 代 Intel Core 處理器，具高度靈活性，支援 5G 通訊，適合工業自動化（~2024.Q3）。
   • 策略重點：持續推出輕型化、彈性配置、低功耗的新型電腦模組（SOM）產品，滿足市場對節能與小型化裝置的需求（2025.03）。

2. 自動化解決方案（Automation Solutions）：結合 IPC 硬體與軟體服務，提供工廠自動化、智慧交通、智慧建築等領域的解決方案。

   • 重點應用：
   • 智慧工廠：提供工業控制、數據採集與監控系統。
   • 智慧交通：開發智能交通管理系統（ITMS）、車載監控、軌道旁控制系統（如 InnoTrans 展出方案），產品通過 EN50155 鐵道認證（2024.09）。與 Metafusion 合作開發印度智能交通系統（2024.08）。
   • 智慧零售：推出「多功能人工智慧零售機」，整合 AI 邊緣運算與虛擬化技術，榮獲 2025 台灣精品獎，已成功應用於台灣及馬來西亞（2024.11）。
   • 智慧充電樁：搭載 Intel Core i9 處理器與 Intel Arc GPU，整合地端 AI 聊天機器人與虛擬化技術（2024.08）。
   • 策略擴展：2024 年第二季，友通與集團夥伴羅昇企業共同投資台灣捆包機領導廠商怡進工業 70.65% 股權（投資金額 12.5 億元），強化在智慧包裝領域的解決方案能力，並藉由怡進工業的歐美通路拓展全球市場。

3. 網通安全（Network Security）：透過子公司其陽科技（AEWIN），提供網路安全應用所需的硬體平台，包括網路應用伺服器、高效能運算平台等。其陽科技 2024 年 11 月營收創下 24 個月新高，顯示該業務穩步發展（2024.12）。

圖(2)邊緣AI算力升級 全方位終端到輕型AI伺服器（資料來源：友通資訊 2025.03 法說會）

AI 邊緣運算布局

友通將 AI 邊緣運算視為未來發展的核心引擎，致力成為 AI 應用快速落地的推手。公司已建立全方位的 AI 產品線，涵蓋從終端裝置到輕型 AI 伺服器的算力需求：

• 算力分級（依據 2025.03 法說會資料）：

  • 中等 AI (Medium AI)：以純 CPU 運算為主（<30 TOPS），適用於基本 AI 推論。
  • 輕量級 AI (Lightweight AI)：整合 NPU（神經網路處理單元）或入門級 MXM GPU（<40 TOPS），適用於物件偵測、臉部辨識等。
  • 重量級 AI (Heavy AI)：採用 NVIDIA Jetson Orin 或高效能 PEG GPU（275+ 至 1500+ TOPS），適用於複雜 AI 模型訓練與推論、大型語言模型（LLM）等。

• 產品示例：友通提供搭載 NXP、Qualcomm、Intel、NVIDIA 等多樣化處理器的 AI 運算平台，滿足不同應用的算力需求。例如，與韓國 AI 新創公司 DEEPX 合作，於 2025 CES 展出搭載 DEEPX AI 加速器的邊緣運算平台（2025.01）。

• 應用場景：友通的 AI 邊緣運算解決方案已成功導入智慧交通（監控、車牌辨識）、智慧醫療（影像分析、AI 診所、機器人手術輔助）、智慧城市（公共安全）、智慧製造（AMR、自動化檢測）、智慧農業、國防科技等領域（2025.03 法說會）。

圖(3)佈局邊緣運算市場（資料來源：友通資訊公司網站）

技術優勢分析

友通的核心競爭力來自於：

1. 深厚的研發實力：超過 40 年的 IPC 設計與製造經驗，掌握多樣化的處理器平台技術。
2. 完整的 AI 產品線：提供從低功耗到高效能的 AI 邊緣運算解決方案。
3. 產業應用知識：深入了解各垂直市場的特定需求，提供客製化與加值服務。
4. 嚴格的品質管控：產品具備高可靠度與穩定性，符合工業級、車載（EN50155）、醫療等產業認證標準。
5. 集團資源整合：運用佳世達集團的採購、製造、通路與全球服務網絡優勢。
6. 策略夥伴關係：與 Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、DEEPX 等技術領導者及產業夥伴緊密合作。

市場與營運分析

營收結構分析

根據公司 2025 年 3 月 28 日法人說明會資料，2024 年營收結構呈現以下分布：

應用領域營收分布 (2024)

• 嵌入式系統 與 自動化解決方案 各佔 38%，是公司營收的兩大支柱。
• 資安業務 佔比約 24%。
• 相較於 2023 年（嵌入式 45%、自動化 34%、資安 21%），2024 年自動化與資安業務比重明顯提升。

產品類別營收分布 (2024)

• 營運技術服務（主要對應自動化解決方案）佔比最高，達 38%。
• 電腦模組（嵌入式核心產品）佔 25%。
• AI 資安 相關產品佔 24%。
• 嵌入式電腦盒 佔 11%。
• 觸控電腦 佔比較低，為 2%。
• 相較於 2023 年，OT Service 與 AI Security 的比重增加，而電腦模組與嵌入式電腦盒比重略有下降。

財務績效分析

• 整體營收：2024 年合併營收達新台幣 95.84 億元，較 2023 年的 91.84 億元成長 4.35%（依據 2025.03 法說會資料）。
• 獲利能力：2024 年全年每股稅後盈餘（EPS）為 3.46 元，優於 2023 年的 3.16 元。
• 季度表現：
  • 2Q24：營收 21.68 億元，季增 14%，年減 8%。毛利率 27.1%，營業利益 1.2 億元，季增 62%。EPS 0.64 元。
  • 3Q24：營收 25.25 億元，季增 16%，年增 21%，創近五季新高。稅後盈餘 0.92 億元，季增 26%，年增 70.4%。EPS 0.80 元。
• 近期營收動能：
  • 2024 年 11 月：單月合併營收 10.21 億元，月增 5.41%，年增 22.82%，創 14 個月新高。
  • 2025 年 1 月：單月營收 9.26 億元，年增 33.85%。
  • 2025 年 2 月：單月營收 7.89 億元，年增 43.1%。
  • 2025 年前兩個月：累計營收 17.15 億元，年增 37.96%。
  • 2025 年 3 月：單月營收 8.84 億元，年增 33.31%，月增 11.93%。
• 市場趨勢：公司表示自 2H24 起接單情況回溫，接單/出貨比值（B/B Ratio）持續提升（2024.08），尤其歐美市場訂單回流（2025.03）。庫存消化進展符合預期。

區域市場分析

區域營收分布 (2024)

• 亞太地區 為最主要的市場，貢獻 56% 的營收，較 2023 年（57%）略降。
• 美洲地區 佔比 23%，較 2023 年（20%）有所提升。
• 歐洲、中東及非洲（EMEA） 佔比 21%，較 2023 年（23%）下降。
• 整體來看，三大市場的營收分布相對穩定，美洲市場重要性略增。

市場布局與生產策略

• 全球據點：透過佳世達集團網絡，友通在全球主要市場均有銷售與服務據點。
• 生產基地：
  • 台灣：仍為主要研發與生產重心。桃園廠擁有 6 條 SMT 線，月產能超過 15 萬片板卡，系統組裝線月產能約 6 萬台。
  • 越南：已在佳世達越南廠區進行量產，擴大生產規模（2025.03）。越南廠進入第二期擴建，預計 2025 年 Q3 開始量產觸控面板貼合業務。
  • 美國：因應客戶需求與關稅政策考量，正評估在美國設立組裝據點或擴充組裝能力，預計 2025 年 Q4 後有更明確時間表（2025.03）。
• 市場拓展：
  • 積極參與國際展會，如北美 Embedded World、德國 InnoTrans、印度自動化工業大展、美國 CES 等，展示最新技術與解決方案（2024.08 – 2025.01）。
  • 深耕重點區域市場，如透過參展與合作夥伴拓展印度市場（2024.08）。
  • 預期中國市場訂單在 2H24 回溫（2024.10）。

圖(4)全球據點（資料來源：友通資訊公司網站）

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

友通的客戶基礎廣泛，涵蓋各垂直市場的系統整合商（SI）、設備製造商（OEM/ODM）及大型企業客戶。主要服務領域包括軍工、工業自動化、智慧交通、醫療、零售、博弈、安全監控及國防等。

• 重點合作關係：
  • 透過投資怡進工業，強化與包裝、自動化領域客戶的連結。
  • 與技術領導廠商（Intel, AMD, NVIDIA, Qualcomm 等）及新創（DEEPX）合作，共同開發解決方案，服務終端客戶。
  • 利用佳世達集團網絡，接觸更多國際大型客戶。

價值鏈定位

友通在產業價值鏈中扮演關鍵的技術賦能者角色：

• 上游：與半導體晶片（CPU, GPU, NPU）、記憶體、被動元件等供應商建立長期穩定的合作關係。零件短缺問題已大幅改善，交期縮短至約 4 個月（~2024.H2）。
• 中游：進行工業電腦板卡、模組、系統的設計、研發與製造，並整合軟體與服務。採用模組化設計降低庫存風險。
• 下游：提供產品與解決方案給各行業的系統整合商與設備製造商，最終應用於終端用戶場景。
• 集團綜效：作為佳世達艦隊一員，友通能有效整合集團內部的供應鏈資源、生產製造能力及通路優勢，提升整體價值鏈的效率與韌性。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

1. AI 技術領先：積極布局 AI 邊緣運算，提供完整的軟硬體整合方案，推動「產品服務化」模式。
2. 產品組合多元：涵蓋從模組到系統、從嵌入式到自動化、資安的廣泛需求。
3. 產業經驗豐富：超過 40 年的產業深耕，了解不同垂直市場的痛點與需求。
4. 全球化布局：結合自有與集團資源，具備彈性的全球生產（台灣、越南、規劃美國）與服務能力。
5. 集團綜效顯著：背靠佳世達集團，在採購、製造、市場拓展上具備優勢。
6. 客戶基礎穩固：深耕軍工、工業自動化、醫療等多個利基市場，客戶關係穩定。

友通的主要競爭對手包括研華科技（2395）、新漢（8234）、安勤（3479）、樺漢（6414）等國內外大廠。友通在工業電腦市場位居前五名，特別在軍工低功耗板卡及特定自動化應用具備利基。

近期重大事件分析

• 市場拓展與參展：積極參與 CES 2025, 北美 Embedded World 2024, 柏林 InnoTrans 2024, 印度自動化展 2024 等國際重要展會，提升品牌能見度與拓展商機（2024.08 – 2025.01）。
• 策略投資：與羅昇共同投資怡進工業（70.65% 股權，12.5 億元），強化自動化解決方案與全球通路（2Q24）。
• 新品發布與合作：陸續推出多款搭載最新處理器與 AI 功能的板卡及系統（如 RAP310, ECX700, X6-MTH-ORN）；與 DEEPX 合作開發 AI 平台（2024.10 – 2025.01）。
• 獲獎肯定：「多功能人工智慧零售機」獲 2025 台灣精品獎（2024.11）。
• 高層人事：任命田芝穎為新任總經理（2024.11）。
• 營運回溫：接單狀況自 2H24 起明顯改善，營收動能增強（2024.08 – 2025.03）。
• 生產布局調整：持續擴大越南產能，評估美國設廠可能性（2024.11 – 2025.03）。
• 股東結構變動：大股東 Gordias Investments 轉讓部分持股（約 2500 張）（2024.10）。

未來發展策略

友通未來發展將聚焦於以下方向：

1. 深化 AI 邊緣運算：

   • 持續擴展 AI IPC 產品線，涵蓋更多元算力需求。
   • 加強軟硬整合與演算法優化，推動「產品服務化」，提供更易於部署的 AI 解決方案。
   • 與生態系夥伴（如 DEEPX）緊密合作，開發針對特定應用的 AI 模型與服務。

2. 拓展垂直市場應用：

   • 持續深耕工業自動化、智慧交通、智慧醫療、國防軍工等利基市場。
   • 積極拓展智慧零售、智慧能源、智能自動化等新興應用領域。
   • 結合怡進工業，強化智慧包裝與自動化解決方案。

3. 優化全球運營：

   • 彈性調整生產布局（台灣、越南、美國），提升供應鏈韌性。
   • 強化全球銷售與服務網絡，深化客戶關係。
   • 持續提升營運效率與成本控制（如桃園智慧工廠）。

4. 整合集團資源：

   • 充分利用佳世達集團的採購、製造、技術與通路優勢。
   • 與集團內其他公司（如羅昇、其陽）合作，提供更完整的解決方案。

5. 永續發展：推出結合 AI 與永續理念的創新解決方案，開發綠色產品，導入智慧工廠，協助客戶實現節能減碳目標。

公司預期，隨著全球庫存調整進入尾聲，以及 AI 應用需求的持續增長，2025 年營運表現有望優於 2024 年，尤其在自動化、醫療系統及特殊應用邊緣伺服器等產品線具有成長潛力。

重點整理

• 市場定位：友通資訊是佳世達集團旗下的全球領先 IPC 與嵌入式解決方案供應商，積極轉型為 AI 邊緣運算技術的賦能者。
• 核心業務：涵蓋嵌入式系統、自動化解決方案及網路安全平台三大領域，2024 年營收結構中，嵌入式與自動化各佔 38%，資安佔 24%。
• AI 驅動成長：將 AI 邊緣運算視為核心策略，已建立完整產品線（涵蓋 <30 至 1500+ TOPS），並成功導入多個垂直市場應用，推動「產品服務化」模式。
• 營運回溫：2H24 起接單明顯改善，2025 年初營收呈現強勁年增長，2024 年 EPS 達 3.46 元，顯示市場需求復甦。
• 全球布局：具備台灣、越南生產基地，並評估擴展美國產能，以彈性應對全球市場需求。2024 年營收 56% 來自亞太、23% 美洲、21% 歐洲。
• 策略合作與投資：透過與技術夥伴合作（DEEPX 等）及投資怡進工業等策略，強化技術實力與市場通路。
• 未來展望：看好 AI 應用普及與市場復甦帶來的成長機會，預期 2025 年營運將持續增長，重點發展 AI、自動化、醫療等領域，並深化全球布局與永續發展。

參考資料說明

公司官方文件

1. 友通資訊股份有限公司 2025 年 3 月 28 日法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報提供的 2024 年度營運結果、財務數據、營收結構分析（依應用、產品、區域）、AI 產品布局及未來展望。
2. 友通資訊股份有限公司 2024 年 11 月 29 日法人說明會簡報。參考其對 Q3 營運表現、新任總經理介紹及未來策略的說明。
3. 友通資訊股份有限公司官方網站及新聞稿（2024.08 – 2025.04）。包含產品發布、參展資訊、獲獎公告等。

新聞報導

1. 各財經媒體（如經濟日報、鉅亨網、Yahoo 股市、MoneyDJ、工商時報、電子時報等）關於友通資訊之新聞報導（2024.08 – 2025.04）。內容涵蓋公司營收發布、法說會重點、新產品推出、參展活動、策略投資、人事變動、市場展望及法人評價等。

產業活動

1. 友通資訊參加 CES 2025、北美 Embedded World 2024、柏林 InnoTrans 2024、印度自動化工業大展 2024 等展會發布之公開資訊。

註：本文內容主要依據上述公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件及新聞報導。部分數據因來源或計算基準不同可能略有差異，本文以最新或最權威來源（如 2025.03 法說會簡報）為主進行整合。