圖(1)個股筆記：2397 友通（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 08 月 08 日
公司概要與發展歷程
友通資訊股份有限公司（DFI Inc.，股票代號：2397）成立於 1981 年，為全球領先的工業電腦（IPC）與嵌入式解決方案供應商。公司發展歷程堪稱台灣科技業轉型的經典縮影，早期以生產個人電腦主機板起家，並以「LanParty」品牌在消費性超頻市場享有極高聲譽。隨著消費性市場競爭白熱化，公司經營團隊展現精準的戰略眼光，於 2000 年代全面轉向利潤較高、技術門檻嚴苛的工業電腦領域，並於 2000 年正式在台灣證券交易所掛牌上市。
2017 年是友通發展史上的重要分水嶺，公司正式加入佳世達集團（Qisda Group）的「大艦隊」體系。透過集團資源整合，友通不僅獲得強大的供應鏈採購實力與全球售後服務網絡，更陸續於 2019 年併購網安設備商其陽科技（AEWIN），以及於 2021 年併購自動化通路商羅昇企業。歷經 40 餘年的技術淬鍊，友通已從單純的硬體製造商，蛻變為深耕自動化、醫療、交通及博弈等垂直領域的工業級運算專家，穩居全球前三大工業級主機板供應商地位。
主要業務
友通資訊的核心業務環繞於四大事業群，提供從嵌入式板卡、系統到整合解決方案的完整服務，並積極將人工智慧（AI）技術融入各產品線，協助客戶實現智慧化轉型。
圖(2)產品分類與資訊（資料來源：友通資訊公司網站）
1. 嵌入式系統（Embedded Systems）
此為友通的傳統強項與獲利基石，產品包含單板電腦（SBC）、電腦模組（COM）、工業級主機板及嵌入式電腦盒（Box PC）。產品設計以長生命週期（Long Life Cycle）與高穩定性為核心，能適應高溫、高濕或劇烈震動的極端工作環境。
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近期產品亮點：
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RAP310主機板：搭載 AMD Ryzen 7000 系列處理器，支援高達 128GB 的 DDR5 記憶體，適用於工業 AI 與醫療影像分析。 -
ECX700-ADP超堅固系統：具備 IP67 與 IP69K 防護等級，專為嚴苛戶外或工業環境打造。 -
X6-MTH-ORNEdge AI Box：整合 NVIDIA Jetson Orin 與 Intel Core Ultra 處理器，提供優異的 AI 邊緣運算能力。
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2. 自動化解決方案（Automation Solutions）
結合 IPC 硬體與軟體服務，並透過子公司羅昇企業提供馬達、變頻器、感測器及機器人手臂等關鍵零組件，建構完整的智慧製造生態系。
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重點應用場景：
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智慧工廠：提供工業控制、數據採集與監控系統，並積極切入自主移動機器人（AMR）應用。
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智慧交通：開發智能交通管理系統（ITMS），產品通過 EN50155 鐵道認證。近期更與眾福科技、偉龍電子共同開發「IAE 智慧停車解決方案」，整合 AR 導引與 AI 預測功能。
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智慧包裝：2024 年第二季與羅昇共同投資台灣捆包機領導廠商怡進工業 70.65% 股權，投資金額達 12.5 億元，深化包裝堆棧整合方案。
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3. 網通安全（Network Security）
透過子公司其陽科技，專注於網路安全硬體平台，包含網路應用伺服器、防火牆硬體及統一威脅管理（UTM）設備。隨著 5G 專網與物聯網設備普及，硬體層級的資安防護已成為工業電腦的標準配備。
4. AI 邊緣運算布局（AI Edge Computing）
面對 AI 技術的爆發性成長，友通將邊緣運算視為未來發展的核心引擎，致力成為 AI 應用快速落地的推手。公司已建立全方位的 AI 產品線，涵蓋不同層級的算力需求：
圖(3)邊緣 AI 算力升級 全方位終端到輕型 AI 伺服器（資料來源：友通資訊法說會）
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中等 AI（Medium AI）：以純 CPU 運算為主（小於 30 TOPS），適用於基本 AI 推論。
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輕量級 AI（Lightweight AI）：整合 NPU 或入門級 MXM GPU（小於 40 TOPS），適用於物件偵測與臉部辨識。
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重量級 AI（Heavy AI）：採用 NVIDIA Jetson Orin 或高效能 PEG GPU（275 至 1500 TOPS 以上），適用於複雜 AI 模型訓練與大型語言模型（LLM）。
圖(4)佈局邊緣運算市場（資料來源：友通資訊公司網站）
營收結構
友通的營收結構受惠於佳世達集團的整合與產品組合優化，呈現多元化且高毛利的發展趨勢。根據 2024 年至 2025 年的營運數據分析，公司已成功降低對低毛利標案的依賴，轉向高附加價值的 AI 整合方案。
產品與應用營收分析
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嵌入式運算（IPC）：佔比約 60% 至 65%，為公司本體的核心業務與主要利潤來源。受惠於醫療影像處理與邊緣 AI 設備的需求升溫，該產品線單價（ASP）持續提升。
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網路安全（Security）：佔比約 15% 至 20%，由其陽科技貢獻。受惠於美國客戶調整關稅政策及 5G 資安需求，出貨動能維持高檔。
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自動化（Automation）：佔比約 15% 至 20%，由羅昇企業與怡進工業貢獻。隨著半導體設備與智慧包裝市場回溫，營收呈現強勢成長。
區域市場分布
友通為一家高度國際化的企業，營收重心集中於技術成熟度較高的歐美市場。
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美洲市場：佔比約 40% 至 45%，為最大營收來源。主要動能來自醫療設備、博弈機台及大型資料中心的資安需求。
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亞太地區：佔比約 25% 至 30%，包含台灣、中國及東南亞。受惠於智慧製造與智慧城市建設，為成長速度最快的區域。
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歐洲市場：佔比約 20% 至 25%，主要來自德國、義大利等國的高端醫療設備與工業自動化需求。
圖(5)全球據點（資料來源：友通資訊公司網站）
產業價值鏈與生產基地配置
友通處於產業鏈中游，向上承接 Intel、AMD、NVIDIA 等晶片大廠的關鍵零組件，向下服務全球頂尖的系統整合商（SI）與原始設備製造商（OEM/ODM）。
在生產基地方面，友通採取全球化彈性製造策略：
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台灣桃園總部：佔總產能約 70% 至 80%。定位為核心研發與高階製造中心，導入 AI 視覺檢測與自動化倉儲，生產效率大幅提升 30%。
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中國蘇州廠：佔產能約 15% 至 20%。主要供應中國內需市場及標準化網通設備。
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東南亞與海外據點：佔產能約 5% 至 10%。因應地緣政治與「China+1」趨勢，彈性調度佳世達越南廠區產能，並於美國與荷蘭設有組裝中心，強化在地交付能力。
重大事件
友通近期在技術研發、策略結盟與財務表現上皆有重要進展，突顯公司正處於營運擴張的關鍵期。
1. COMPUTEX 2026 展出邊緣 AI 與醫療創新方案
2026 年 5 月 27 日，友通於 COMPUTEX 展會中大放異彩，攜手韓國 AI 晶片新創 Mobilint 展示壁掛式邊緣 AI 伺服器。該設備成功導入醫療終端，應用於高精準度的傷口 AI 辨識系統，展現友通在智慧醫療領域的軟硬整合實力。同時，公司亦展出涵蓋公共安全與國防智慧的完整解決方案，吸引眾多國際買家關注。
2. 跨足無人機與機器人領域
2025 年 11 月 19 日，友通偕同子公司羅昇企業，策略投資六俊電機。三方將深度整合「馬達驅動、控制視覺、邊緣運算」技術，串連從元件製造到應用落地的完整產業鏈。此舉標誌著友通正式將業務版圖延伸至商用無人機與移動式載具（AMR）市場，經營團隊預期無人機業務將在未來 2 至 3 年內對營收產生實質挹注。
3. 接單動能強勢回溫與財務表現
根據 2026 年 3 月 25 日的營運報告，受惠於 Edge AI 與國防需求帶動，友通 2025 年第四季接單出貨比（B/B Ratio）高達 1.38，接單動能呈現強勢反轉。
在財務數據方面，2025 年全年每股盈餘（EPS）達 2.49 元。雖然 2025 年第四季因提列子公司及中國客戶信用風險呆帳，導致單季淨損 0.6 億元，但此為一次性業外損失。隨著 2026 年第一季國防與通訊需求明確，法人對其 2026 年全年獲利展望抱持高度樂觀。
4. 啟動台灣產能擴充與在地化布局
2025 年 11 月 18 日，總經理田芝穎宣布啟動台灣產能擴充計畫，將台灣製造基地定位為全球高階製造中心。同時，為應對潛在的關稅壓力與地緣政治風險，友通持續優化供應鏈彈性，強化北美及歐亞市場的在地整合與整機組裝（L10）能力，建構極具韌性的全球供應網絡。
未來展望
展望未來，友通資訊將憑藉其深厚的技術底蘊與集團資源，聚焦於以下三大發展策略，驅動營運持續成長：
1. 深化 AI 邊緣運算與產品服務化
友通將持續擴展 AI IPC 產品線，並採用 NVIDIA Jetson 平台開發具備低延遲影像傳輸能力的新一代邊緣 AI 產品，預計於 2026 年第二季陸續推出。公司正積極推動產品服務化商業模式，透過導入硬體虛擬化技術（Hypervisor），讓單一設備能同時執行工業控制與 AI 影像分析，大幅降低客戶的硬體建置成本，進一步推升產品毛利率。
2. 擴大高門檻垂直市場市佔率
面對標準化工業電腦的價格競爭，友通選擇避開紅海，專注於認證期長、轉換成本極高的利基市場。
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智慧醫療：持續深化高階影像處理與 AI 輔助診斷設備的板卡供應，鞏固歐美頂尖醫療器材品牌的合作關係。
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智慧交通與無人載具：藉由與眾福科技合作的 IAE 智慧停車方案，以及與佳世達無人機團隊的技術整合，搶攻全球智慧城市與國防軍工的龐大商機。
3. 極大化佳世達「大艦隊」綜效
友通將持續發揮集團聯合採購的成本優勢，並靈活運用佳世達在全球的製造與倉儲資源。面對競爭對手（如研華、樺漢）的全球擴產壓力，友通以「輕資產、高彈性」的策略應對，透過優化桃園智慧工廠的生產效率，以及調度東南亞產能，確保在缺料或關稅變動時期，仍能提供最穩定的供貨服務。
總結而言，友通資訊目前財務體質健全，負債比率維持低檔且現金流充裕。雖然短期內仍需密切關注全球總體經濟波動對企業資本支出的影響，以及 CPU 與記憶體等原物料價格的變化，但憑藉著 AI 轉型的明確方向與高配息的防禦屬性，友通已具備在工業電腦產業中脫穎而出的長線投資價值。
參考資料
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友通資訊股份有限公司法人說明會簡報（2025-2026）。本研究主要參考法說會簡報提供的年度營運結果、財務數據、營收結構分析、AI 產品布局及未來擴廠計畫。
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友通資訊股份有限公司財務報告。本文財務數據與獲利分析皆源自公開財報，包含合併營收、毛利率、稅後淨利及 EPS 等關鍵指標。
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國內外財經媒體與新聞報導（2024-2026）。彙整關於公司月營收表現、COMPUTEX 參展資訊、無人機與機器人領域之策略投資、新產品發布及市場動態之即時資訊。
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產業分析與投資研究報告。參考關於工業電腦產業趨勢、邊緣 AI 運算發展、供應鏈重組影響及友通競爭優勢之深度分析。
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