璟德 (3152) 5.0分[價值]→股東回報豐厚，大戶積極卡位 (05/19)

快速總覽

綜合評分：5.0 | 收盤價：171.5 (05/19 更新)

簡要概述：深入分析璟德的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 值得投資人留意的是，資本回報率令人滿意。更重要的是，題材正在發酵中，而且近期獲得法人買盤青睞。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

最新【被動元件】新聞摘要

2026.05.14

1. 全球大廠優先供應 AI 高階 MLCC 與鉭電容，標準型交期從 8-12 週拉長至 12-16 週
2. 受排擠效應影響，日商轉向高階規格導致低階標準品供需失衡，廠商具備漲價獲利空間
3. Vera Rubin 換代帶動被動元件用量激增，傳出電源廠已開始包產能，交期恐將拉長
4. 鋁電容因日商產能不足發起漲價，台廠立隆電、金山電、鈺邦表現強勁
5. 台系 MLCC 雖切入 AI 料號，但 47UF 等最缺的高階型號仍由日、韓大廠掌握
6. 產業出現大漲趨勢，國巨、華新科、鈺邦、禾伸堂、日電貿等多檔個股早盤強勢漲停
7. 固態電容與高階電源模組重要性同步提高，鈺邦、Nichicon 等電容廠成為 AI 升級受惠族群

2026.05.12

1. 電容產業，AI GPU 功耗攀升，高階伺服器對高耐熱、高可靠度電容需求增加，帶動供應鏈營運轉強
2. 華新科、信昌電漲停，太陽誘電表示 BB 值達 1.3 倍並陸續漲價，產業重演缺貨漲價行情

2026.05.13

1. 市場傳出產品報價準備大漲三成，且交期持續拉長，顯示產業供需趨於吃緊
2. 臺慶科： 4M26 營收 7 億元創歷史新高，將陸續針對線圈類產品與客戶協商調漲報價
3. 勤凱： 4M26 營收年增 63.1%，CoWoS 先進封裝散熱材料 TIM1 預計 2Q26 小量出貨
4. 晶技： 4M26 營收創 19 個月新高，受惠網通、AI 伺服器基建及車載應用出貨增加
5. 日商村田及太陽誘電高階 AI 料號稼動率維持高水位，中低階產能外溢效應有利台廠復甦

最新【手機平板】新聞摘要

2026.05.14

1. 受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
2. 隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
3. 供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性

2026.05.13

1. IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
2. 低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種

2026.05.02

1. 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
2. 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
3. 記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟

核心亮點

1. 股東權益報酬率分數 4 分，體現了公司創造超額報酬的潛質：璟德股東權益報酬率 15.64%，持續高於 15% 的 ROE 顯示公司有為股東帶來超越市場平均回報的潛力。
2. 法人動向分數 4 分，觀察到法人資金呈現溫和淨流入：璟德近期三大法人資金面呈現溫和的淨買入趨勢，顯示籌碼面出現一些正向的變化跡象，值得投資人留意。
3. 題材利多分數 4 分，相關話題效應初步顯現，對短期股價或有溫和助益：璟德相關的市場討論話題效應可能正初步顯現，短期內或對股價表現提供溫和的正面助益，但持續性需進一步追蹤。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，代表價格相對昂貴，價值吸引力低：璟德未來一年本益比 75.88 倍，遠高於過去數年的平均水平（例如高於歷史80%分位以上），顯示其目前的價格相對昂貴，價值投資吸引力較低。
2. 預估本益成長比分數 1 分，強烈建議投資人遠離，基本面無法支撐炒作：璟德預期本益成長比 75.88，強烈建議投資人遠離此類成長性與估值嚴重不匹配的股票，其基本面遠不足以支撐市場的過度樂觀或炒作。
3. 股價淨值比分數 2 分，估值略顯偏高，市場給予一定溢價：璟德股價淨值比為 2.87 倍，顯示其市值已顯著高於公司帳面淨值（例如超過2-3倍），市場可能已對其無形資產或未來成長給予了一定溢價。
4. 產業前景分數 1 分，預期未來發展空間有限，缺乏長期投資吸引力：綜合判斷，手機平板-華為概念、高頻元件-高頻、微波元件、被動元件-低溫共燒陶瓷(LTCC)、WiFi7-概念、低軌衛星-射頻元件、5G-概念在未來一段時間內預計發展空間非常有限，甚至可能進一步萎縮，對 璟德 的長期投資吸引力構成重大負面影響。
5. 業績成長性分數 1 分，顯示公司經營陷入困境或產業面臨寒冬：實現 -48.87% 的預估盈餘年增長，通常意味著 璟德 的整體經營已陷入較大困境，或者其所處的整個產業正經歷嚴峻的寒冬時期。

綜合評分對照表

圖(1)3152 璟德 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：4.1

圖(2)3152 璟德 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.8

圖(3)3152 璟德 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：璟德的非流動資產數據主要走勢呈現穩定下降趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值下滑。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構、固定資產出現較大幅度減少，需評估是否影響營運能力。）

圖(4)3152 璟德 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：璟德的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

圖(5)3152 璟德 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：璟德的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)3152 璟德 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：璟德的存貨與存貨營收比數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運資金中存貨佔比平穩。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)3152 璟德 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：璟德的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：毛利率為衡量企業產品或服務本身獲利空間的第一道防線，受銷貨成本直接影響。）

圖(8)3152 璟德 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：璟德的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)3152 璟德 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：璟德的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)3152 璟德 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：璟德的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)3152 璟德 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：璟德的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表估值風險急劇升高，市場看法極度保守。
（判斷依據：結合歷史本益比區間、同業本益比及公司成長階段，綜合判斷當前估值的合理性。）

圖(12)3152 璟德 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：璟德的淨值比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。淨值比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比顯著回落，進入歷史相對低檔區。
（判斷依據：當股價（月K線收盤價）位於河流圖的下緣或以下時，表示P/B比處於歷史低位，可能意味著股價相對其帳面價值被低估。）

圖(13)3152 璟德 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

璟德電子工業股份有限公司 (Advanced Ceramic X Corporation，ACX)，股票代號 3152.TW，於 1998 年成立，總部位於台灣新竹工業區。公司專注於無線通訊整合元件與模組的研發、設計、製造與銷售，核心技術為低溫共燒陶瓷 (Low Temperature Co-fired Ceramics, LTCC) 技術。璟德電子以其高度自主的技術實力，在全球高頻整合元件市場中佔據重要地位，產品廣泛應用於行動通訊、無線網路、物聯網及車用電子等多個高速成長領域。

公司基本資料

發展里程碑

璟德電子自成立以來，持續深耕 LTCC 技術，並不斷擴展其產品線與應用市場。公司早期即取得 ISO 9001 國際品質認證，並透過導入企業資源規劃 (Enterprise Resource Planning, ERP) 系統提升營運效率。近年來，璟德積極響應 5G (第五代行動通訊)、Wi-Fi 6/6E 及 Wi-Fi 7 等新一代無線通訊技術的發展趨勢，推出相應的高效能整合元件與模組，成功切入國際大廠供應鏈，奠定其在產業中的領導地位。

組織規模與生產基地

璟德電子的主要生產基地位於台灣新竹工業區，現有工廠位於新竹縣湖口鄉新竹工業區自強路 16 號及漢陽路 165 號。為因應市場需求的增長，公司持續進行產能優化與提升。2021 年，璟德曾擴建新廠，月產能由約 3.5 億顆提升至約 4.5 億顆。根據公司於 2025 年 3 月 18 日法人說明會資料，新擴建廠房的主要元件與重要設備已陸續到位，並在進行參數調整，待景氣轉佳時即可全力投入市場。

值得注意的是，2025 年 4 月，璟德宣布將位於新竹湖口的部分土地（約 1234 坪）與建物（約 4670 坪）出售給力成科技，交易金額約 7.1 億元，此舉主要目的為提高資產運用效率。

核心業務與技術實力

璟德電子的核心競爭力源於其在高頻整合元件與模組領域的深厚技術積累，特別是在 LTCC 技術平台的掌握。

主要產品系統

公司產品線完整，主要涵蓋以下類別：

• 高頻整合元件與模組：此類產品佔公司營收比重高達 98% (2023 年數據)，包括：
  • 濾波器 (Filters)：關鍵射頻元件，用於篩選特定頻率信號。
  • 天線 (Antennas)：用於無線信號的接收與發射。
  • 耦合器 (Couplers)：用於信號的分配與組合。
  • 射頻前端模組 (RF Front-End Modules, FEM)：整合多個射頻元件，提升系統效能。
  • 藍牙模組 (Bluetooth Modules)
• 其他高頻陶瓷元件：約佔營收 2%。

圖(14)主要產品（資料來源：璟德電子公司網站）

璟德的產品主要以自有品牌及 ODM (Original Design Manufacturer)/OEM (Original Equipment Manufacturer) 方式銷售，強調技術領先與客製化解決方案。

產品應用領域

璟德的產品廣泛應用於各種無線通訊終端設備，主要市場區隔包括：

• 無線網路應用 (Wi-Fi)：包括路由器、無線基地台、筆記型電腦等，是公司營收的主要來源之一。公司積極推動 Wi-Fi 7 技術升級，相關產品已完成設計驗證，預計 2025 年第二季起進入量產。
• 手機應用：涵蓋 5G 通訊模組、Wi-Fi 模組及藍牙模組，滿足智慧型手機對高速通訊與多頻多模的需求。
• 物聯網應用 (Internet of Things, IoT)：支援智慧家庭、智慧城市、穿戴裝置等多元物聯網設備。
• 車用電子：應用於車載無線通訊系統及智能駕駛輔助系統 (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)。
• 5G 基站：提供高頻射頻元件，支持 5G 基站的高速數據傳輸與信號處理。
• 特殊利基應用：公司積極拓展國防、低軌衛星 (Low Earth Orbit, LEO) 等高附加價值市場，並已成功打入特斯拉 (Tesla) 供應鏈。

核心技術優勢

璟德電子的技術優勢主要體現在以下方面：

• 低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術：公司是全球少數掌握 LTCC 模組化能力的廠商之一，能夠製作層數多達 30 層的陶瓷基板。LTCC 技術具有高頻特性優良、高可靠性、高整合度及低損耗等優點，特別適用於 5G 毫米波 (mmWave) 及 Wi-Fi 7 等高頻段應用。
• 自主研發能力：公司擁有完整的自主研發團隊，涵蓋 RF 電路設計、材料開發、製程設計及產品測試等四大核心技術。
• 系統級封裝 (System in Package, SiP) 模組：具備將多個不同功能的晶片與被動元件整合在單一封裝內的技術能力，有助於縮小產品尺寸、降低成本並提升效能。
• 客製化解決方案：能夠針對客戶的特定需求提供專業的定制化產品與服務。

圖(15)LTCC 核心技術（資料來源：璟德電子公司網站）

市場營運與財務表現

璟德電子在全球無線通訊市場中持續耕耘，並展現穩健的營運績效。

營收結構分析

根據公司 2024 年前三季的資料，產品應用營收結構如下：

• 無線網路應用：約佔 40%，其中 Wi-Fi 6 以上規格產品佔該類別約 48%。
• 手機應用：約佔 22%，其中 5G 相關產品佔該類別超過 七成。
• 物聯網應用：約佔 38%。

該營收結構顯示公司在三大主要應用領域佈局均衡，有助於分散市場風險。

區域市場分析

璟德電子的銷售網絡遍及全球，根據 2023 年的區域營收分布資料：

註：上圖為示意，實際呈現時「亞洲市場」應包含「台灣市場」。較精確的數據顯示為：

• 亞洲市場 (含中國大陸及台灣)：約佔 56% (其中台灣約佔 21%，中國大陸及其他亞洲地區約佔 35%)。
• 北美及歐洲市場：合計約佔 23% (若獨立看，美洲市場約 23%，歐洲市場約 1%，此處數據來源略有差異，以合計 23% 為主)。
• 其他地區：約佔 21%。

此分布顯示亞洲市場為璟德的主要營收來源，同時在北美及歐洲市場亦有相當的業務基礎。

近期財務績效

根據璟德電子於 2025 年 3 月 18 日公布的法人說明會資料：

全年度營運表現 (2024 vs 2023)

2024 年相較於 2023 年，璟德在淨銷售額、毛利率、營益率、淨利及每股盈餘等關鍵財務指標上均呈現明顯成長，突顯公司營運效能的提升。

2024 年第四季營運表現 (4Q24 vs 3Q24 vs 4Q23)

2024 年第四季營收及獲利均較上季及前一年同期有所增長。公司指出，每年第一季通常為營運淡季。新廠的折舊成本預計每年影響每股盈餘約 3 至 4 元，攤提年限約 7 年。

2025 年初營運概況

根據最新公告，璟德 2025 年 4 月合併營收約 1.25 億元，月增 2.32%，年減 6.97%。累計 2025 年前四個月營收約 5.11 億元，年減 4.78%。2025 年 3 月營收約 1.22 億元，月減 6.49%，年減 8.95%；累計前三個月營收約 3.86 億元，年減 4.05%。年初營收略有波動，符合傳統淡季特性。

客戶結構與供應鏈

璟德電子在全球無線通訊產業鏈中扮演關鍵角色，與上下游客戶建立了穩固的合作關係。

主要客戶群體

璟德的主要客戶涵蓋國際知名的手機品牌廠、大型電子製造服務商 (EMS) 及科技大廠，例如：

• 聞泰科技 (Wingtech)
• 華勤通訊 (Huaqin)
• 龍旗科技 (Longcheer)
• OPPO
• vivo
• 小米 (Xiaomi)
• 富士康 (Foxconn)
• 英特爾 (Intel)
• 微軟 (Microsoft)

公司與這些領導廠商的合作，不僅確保了訂單的穩定性，也證明其產品品質與技術能力受到市場高度認可。

上下游供應鏈與原物料

• 上游供應商：璟德的上游主要為高品質電子材料供應商，其核心 LTCC 技術所需的原物料包括高純度陶瓷粉末及金屬導體材料 (如金、銀、銅等)。這些導體材料必須具備高導電性與低熔點，以適應 LTCC 製程在 900°C 以下的燒結溫度。
• 原物料對成本的影響：由於 LTCC 元件對材料純度與品質要求極高，原物料價格的波動會顯著影響璟德的生產成本。近年來，全球電子材料價格因供應鏈緊張及通膨壓力持續上漲。為因應此情況，璟德已於 2024 年 4 月宣布調漲產品價格約 30% 至 40%。
• 原物料市況與供需：全球 LTCC 材料市場受 5G 及 Wi-Fi 6/7 等技術推動，需求強勁，導致供應鏈持續緊張。高純度陶瓷粉末及貴金屬材料供應有限，且主要供應商多集中於少數國家，使得原物料市場常處於供不應求的狀態。璟德及其他主要 LTCC 廠商雖持續擴充產能，但仍難完全滿足市場需求，部分產品甚至出現急單拉貨現象。

競爭態勢與市場地位

璟德電子在全球高頻整合元件市場面臨來自國際大廠的激烈競爭，但憑藉其技術優勢，仍在市場中佔有一席之地。

主要競爭對手

璟德的主要競爭對手包括：

• 日本村田製作所 (Murata Manufacturing)：全球被動元件龍頭，LTCC 技術領導者。
• 日本 TDK 公司 (TDK Corporation)：全球主要的電子元件製造商。
• 日本京瓷株式會社 (Kyocera Corporation)：在陶瓷材料與電子元件領域具有強大實力。
• 美國 CTS 公司 (CTS Corporation)：提供多種感測器、致動器和電子元件。
• 歐洲博世集團 (Bosch)：業務範圍廣泛，亦涉足車用電子及感測器。
• 歐洲 CMAC MicroTechnology：專注於厚膜混合電路和高可靠性電子封裝。

這些國際大廠在技術研發、產能規模及品牌知名度等方面均具有強大實力。

市場佔有率與競爭優勢

• 市場佔有率：璟德在全球 LTCC 元件市場的市佔率約為 2%，位居全球第三大廠，僅次於日本的村田製作所與 TDK。
• 競爭優勢：
  • 技術領先與模組化能力：璟德是全球少數能提供高階 LTCC 整合元件及完整模組化解決方案的廠商，技術門檻高。
  • 多元化產品結構與應用領域：產品線完整，應用涵蓋手機、Wi-Fi、物聯網、車用等多個領域，有助於分散風險並掌握多元成長機會。
  • 穩固的客戶基礎：與眾多國際一線品牌及代工大廠建立了長期合作關係。
  • 優異的獲利能力：過去多年毛利率多維持在 40% 以上，2024 年更達到 45.3%，顯示其產品具有高技術含金量及良好的成本控制能力。
  • 客製化服務與快速反應：能夠快速回應客戶需求，提供定制化產品。

個股質化分析

近期重大事件與發展

璟德電子持續投入研發與產能優化，並積極拓展新興市場與技術應用。

新廠房進展與產能提升

如前所述，公司於 2025 年 3 月法說會中提及，新擴建廠房的主要元件與設備已陸續到位，正在進行參數調整，預計在市場景氣回暖時投入生產，進一步提升公司整體產能。此次產能提升主要為滿足 5G、Wi-Fi 7 及其他新興應用的需求。

新產品開發與技術升級

• Wi-Fi 7 技術：璟德已配合主要客戶完成 Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be 標準) 設計驗證，預計 2025 年第二季起進入量產階段。Wi-Fi 7 技術因其高頻寬與低延遲特性，預期將帶動相關元件單價提升 20% 至 30%。
• 5G 與未來通訊技術：公司積極布局 5G Sub-6GHz 頻段產品，並同步投入毫米波 (mmWave) 及未來 6G 技術的相關研發。
• 特殊應用領域拓展：持續深化在車用電子、國防、5G 基地台及低軌衛星等利基型高價產品市場的布局。這些應用雖然訂單量可能不如消費性電子，但單價與毛利率通常較高，有助於優化產品組合。

財務相關

璟德電子目前無公開發行一般公司債或現金增資的計畫。公司近期主要的資金運用集中在新技術開發及產能擴充，資金來源主要為營運現金流、銀行借款及資產處分（如 2025 年 4 月出售新竹湖口部分土地建物）。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.05.03：LTCC 陶瓷基板技術可解決 CPO 高頻訊號損耗與散熱問題，為 1.6T 高速傳輸的關鍵拼圖
  
• 
  2026.05.03：具備高頻陶瓷封裝載體稀缺優勢，有望成為智邦等系統廠推動 CPO 材料在地化的供應對象
  
• 
  2026.04.09：打入前三大低軌衛星供應鏈，射頻元件已出貨且天線模組驗證中，營運版圖持續擴張
  
• 
  2026.04.09：由手機擴展至車載與國防，預期 1Q26 寬頻新應用營收占比將顯著提升至54%
  
• 
  2026.04.09： 3M26 及首季營收呈現年減，擬配息4.02元並辦理現金減資退還，股東合計可領8.37元
  
• 
  2026.04.05：分析師選入頎邦、台虹、富采、璟德與燿華等五檔個股，以應對當前盤勢變化
  
• 
  2026.02.14：熱門股／本週最夯友達+1 台廠低軌衛星20檔收
  
• 
  2026.02.14：市場分析認為，SpaceX推進太空AI資料中心計畫，將為半導體、射頻通訊等產業帶來長期結構性需求
  
• 
  2026.02.14：璟德專注高頻被動元件與毫米波應用
  
• 
  2026.02.05：盤前／友達加入戰隊 低軌衛星20檔曝
  
• 
  2026.02.05：鐳洋長期供應衛星與基地台用射頻模組，璟德專注高頻被動元件與毫米波應用
  
• 
  2026.02.06：Wi-Fi 7 換機潮啟動，滲透率有望翻倍至 20% 以上，帶動高頻元件與 LTCC 用量倍增
  
• 
  2026.02.06：成功打入低軌衛星與特斯拉供應鏈，高單價利基型產品優化獲利結構，擺脫消費性電子競爭
  
• 
  2026.02.06：處分湖口廠房予力成獲利約 7.1 億元，活化資產並充實營運資金，對股東權益具正面效益
  
• 
  2026.02.06：預估 25 年 EPS 達 8 元，目前股價位於本益比河流圖低檔便宜區，具備安全邊際與補漲動能
  
• 
  2026.02.06：庫存去化結束，26 年 首季落底後營收逐季走揚，技術面均線糾結後向上發散，趨勢反轉確認
  
• 
  2026.02.03：Space X打造資料中心，璟德專注高頻被動元件與毫米波應用，台灣供應鏈在AI晶片、射頻模組等領域可望持續受惠
  
• 
  2025.12.22：低軌衛星強力升空，璟德等多檔通訊網路個股漲停
  
• 
  2025.12.22：台股年底行情啟動24檔大噴發，璟德等多檔個股攻上漲停
  
• 
  2025.12.22：通訊網路類股漲停個股有新復興、華電網、耀登、璟德、全新
  
• 
  2025.12.17：半導體領軍狂飆！「老牌PCB大廠」搭低軌衛星熱度…攜19檔噴漲停 逾1.7萬張買單排隊
  
• 
  2025.12.17：通訊網路類股漲停包含：隴華、璟德
  
• 
  2025.10.08：力成 4M25 已向璟德電子取得湖口鄉部分土地建物，將規劃使用於邏輯晶片和記憶體測試
  
• 
  2025.08.06：7檔抗壓王 2Q25 EPS創高
  
• 
  2025.08.06：璟德 2Q25 EPS創新高
  
• 
  22年第四季已有部分手機、WiFi 6、WiFi 7的急單湧現，預料對第四季營運應會有所挹注
  
• 
  每年Q1為營運淡季
  
• 
  新擴建廠房方面，目前主要元件、重要設備都陸續到位，已逐漸調整參數，待景氣轉佳時，即可全力投入市場
  

產業面深入分析

產業-1 手機平板-華為概念產業面數據分析

手機平板-華為概念產業數據組成：華通（2313）、台揚（2314）、鴻海（2317）、台積電（2330）、聯強（2347）、英業達（2356）、金像電（2368）、瑞昱（2379）、興勤（2428）、京元電子（2449）、神腦（2450）、聯發科（2454）、全新（2455）、健和興（3003）、大立光（3008）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、晶技（3042）、健鼎（3044）、璟德（3152）、景碩（3189）、緯創（3231）、光環（3234）、閎暉（3311）、雙鴻（3324）、明泰（3380）、譁裕（3419）、聯鈞（3450）、群創（3481）、昇達科（3491）、敦泰（3545）、智易（3596）、大聯大（3702）、合勤控（3704）、正文（4906）、華星光（4979）、信驊（5274）、中磊（5388）、松普（5488）、上奇（6123）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、幃翔（6185）、尼得科超眾（6230）、台燿（6274）、啟碁（6285）、光聖（6442）、南電（8046）、宏捷科（8086）、泰藝（8289）

手機平板-華為概念產業基本面

圖(16)手機平板-華為概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(17)手機平板-華為概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(18)手機平板-華為概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

手機平板-華為概念產業籌碼面及技術面

圖(19)手機平板-華為概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(20)手機平板-華為概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(21)手機平板-華為概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 高頻元件-高頻、微波元件產業面數據分析

高頻元件-高頻、微波元件產業數據組成：璟德（3152）、昇達科（3491）、立積（4968）、全訊（5222）、佳邦（6284）、光聖（6442）

高頻元件-高頻、微波元件產業基本面

圖(22)高頻元件-高頻、微波元件 營收成長率（本站自行繪製）

圖(23)高頻元件-高頻、微波元件 合約負債（本站自行繪製）

圖(24)高頻元件-高頻、微波元件 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

高頻元件-高頻、微波元件產業籌碼面及技術面

圖(25)高頻元件-高頻、微波元件 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(26)高頻元件-高頻、微波元件 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(27)高頻元件-高頻、微波元件 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 被動元件-低溫共燒陶瓷(LTCC)產業面數據分析

被動元件-低溫共燒陶瓷(LTCC)產業數據組成：華新科（2492）、璟德（3152）

被動元件-低溫共燒陶瓷(LTCC)產業基本面

圖(28)被動元件-低溫共燒陶瓷(LTCC) 營收成長率（本站自行繪製）

圖(29)被動元件-低溫共燒陶瓷(LTCC) 合約負債（本站自行繪製）

圖(30)被動元件-低溫共燒陶瓷(LTCC) 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

被動元件-低溫共燒陶瓷(LTCC)產業籌碼面及技術面

圖(31)被動元件-低溫共燒陶瓷(LTCC) 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(32)被動元件-低溫共燒陶瓷(LTCC) 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(33)被動元件-低溫共燒陶瓷(LTCC) 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 WiFi7-概念產業面數據分析

WiFi7-概念產業數據組成：瑞昱（2379）、聯亞（3081）、璟德（3152）、台嘉碩（3221）、台星科（3265）、神準（3558）、智易（3596）、中磊（5388）、耕興（6146）

WiFi7-概念產業基本面

圖(34)WiFi7-概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(35)WiFi7-概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(36)WiFi7-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

WiFi7-概念產業籌碼面及技術面

圖(37)WiFi7-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(38)WiFi7-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(39)WiFi7-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 低軌衛星-射頻元件產業面數據分析

低軌衛星-射頻元件產業數據組成：友達（2409）、穩懋（3105）、耀登（3138）、璟德（3152）、昇貿（3305）、昇達科（3491）、全訊（5222）、九豪（6127）、同欣電（6271）、宏觀（6568）、宏捷科（8086）

低軌衛星-射頻元件產業基本面

圖(40)低軌衛星-射頻元件 營收成長率（本站自行繪製）

圖(41)低軌衛星-射頻元件 合約負債（本站自行繪製）

圖(42)低軌衛星-射頻元件 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-射頻元件產業籌碼面及技術面

圖(43)低軌衛星-射頻元件 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(44)低軌衛星-射頻元件 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(45)低軌衛星-射頻元件 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-6 5G-概念產業面數據分析

5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）

5G-概念產業基本面

圖(46)5G-概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(47)5G-概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(48)5G-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

5G-概念產業籌碼面及技術面

圖(49)5G-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(50)5G-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(51)5G-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

低軌衛星產業新聞筆記彙整

• 
  2026.05.07：光通、低軌衛星、AI 資料中心三大業務營收佔比提升，高毛利產品組合帶動 26 年 毛利率維持 50% 以上
  
• 
  2026.05.07：單通道 100G DSP 預計 6M26 量產，低功耗優勢將成為 27 年光通訊跳躍式成長的主要動能
  
• 
  2026.05.06：低軌衛星商機升溫，華通、攸泰等半導體與零組件鏈受惠 FCC 政策鬆綁積極卡位
  
• 
  2026.05.06：FCC 通過修訂衛星頻譜共享機制，預期網路容量增加七倍，有利 LEO 產業加速發展
  
• 
  2026.05.06：Amazon LEO 衛星發射明顯加速，預估 26 年新增衛星達 800~1,000 顆，動能強勁
  
• 
  2026.05.06：看好供應鏈標的：昇達科、華通及穩懋，受惠產業高速成長
  
• 
  2026.05.05：低軌衛星（LEO）：FCC 政策鬆綁帶動商機升溫，相關供應鏈迎高速成長周期
  
• 
  2026.05.04：SpaceX Starlink v3.0 邁向商用，頻寬大幅提升並具備手機直連功能
  
• 
  2026.05.04：手機直連（D2C）邁入商用元年，預估至 34 年 全球市場規模年複合成長率達 52%
  
• 
  2026.05.04：Amazon 獲准兩階段共部署 7,700 顆衛星，並併購 Globalstar 佈局手機直連市場
  
• 
  2026.05.04：AST SpaceMobile 透過大面積天線聚焦 D2C 市場，緩解火箭發射瓶頸並加速星系佈署
  
• 
  2026.04.28：低軌衛星產業由建置邁入放量期，26 年 發射量預計年增 26%，昇達科、華通及廌家受惠
  
• 
  2026.04.28：AST SpaceMobile（AST），採「高性能單星」策略，BlueBird 衛星搭載大型天線，使一般手機無需改機即可直連衛星通訊
  
• 
  2026.04.28：與 AT&T、Verizon 及 Google 等巨頭深度合作，預計 26 年 底前部署 45-60 顆二代衛星
  
• 
  2026.04.28：低軌衛星產業，產業由建置期邁入放量期，預估 2026/27 年全球衛星發射量年增 26% 與 23%，進入爆發成長階段
  
• 
  2026.04.28：手機直連衛星（D2C）應用興起，SpaceX 與 AST 積極部署，潛在市場規模預估達 2,000 億美元
  
• 
  2026.04.28：衛星零組件驗證嚴格且進入門檻高，台廠供應鏈如昇達科、華通、廌家等具備長期競爭優勢
  
• 
  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
• 
  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
• 
  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
• 
  2026.04.12：低軌衛星壽命僅 5-6 年，近期迎來首波汰換潮，加上新星系部署，產業進入高速成長期
  
• 
  2026.04.12：Amazon LEO 預計 26 年 底全面商轉，需於 7M26 前完成 1,618 顆衛星部署，發射進度加速
  
• 
  2026.04.12：Blue Origin 宣布 4Q27 部署 TeraWave 系統，提供高達 6 Tbps 之企業級高速傳輸服務
  
• 
  2026.04.12：SpaceX 擬於 6M26 在 NASDAQ 上市，募資 750 億美元用於衛星部署與 AI 資料中心
  
• 
  2026.04.12：IPO 籌資案有望成為全球最大規模，將帶動台廠低軌衛星供應鏈評價與資金熱度
  
• 
  2026.04.07：全球 LEO 衛星市場五年複合成長率達 24.7%，通訊應用為最大宗，北美市場需求最為強勁
  
• 
  2026.04.07：Starlink 用戶數突破 900 萬，地面設備需求由一次性建置轉為長期累積式拉貨，有利供應鏈
  
• 
  2026.04.02：Google 與 Meta 領漲大型成長股；SpaceX 傳秘密遞件 IPO，帶動衛星概念股 EchoStar 上漲 3%
  
• 
  2026.04.02：1Q26 發射量年增 61.4% 創同期新高，星艦商用與太空 AI 將驅動低軌衛星產值成長百倍
  
• 
  2026.04.02：上修 2026- 28 年 發射量預估 5-7%，看好供應鏈昇達科、華通及穩懋
  
• 
  2026.03.30：SpaceX啟動IPO，26 年 全球低軌衛星發射量預增35%帶動產業需求
  
• 
  2026.03.30：台廠在衛星RF FEM產能佔比破60%，相關廠商太空營收占比將提至15%
  
• 
  2026.03.30：萊德光電-KY、華通、啟碁近 2026.03.01 漲幅均逾9%，為族群強勢個股
  
• 
  2026.03.26：SpaceX 考慮 IPO 募資規模上看 750 億美元，有望成為史上最大 IPO，帶動特斯拉股價走揚
  
• 
  2026.03.17：短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展，相關供應鏈為維繫台股人氣指標
  
• 
  2026.03.12：衛星發射量持續增加，且小型營運商積極擴張衛星群，帶動整體供應鏈零組件需求進入高速成長期
  
• 
  2026.03.12：風險提示：低軌衛星部署速度若慢於預期、新進供應商競爭，或營運商改採內部自行生產組件
  
• 
  2026.03.11：SpaceX 計畫 25 年 衛星量增至 2.8 萬顆，Amazon 亦需於 26 年 前發射 1,500 顆以維持許可
  
• 
  2026.03.11：LEO 具低延遲特性，發射量進入軍備競賽階段，未來五年新衛星發射量預估達 7 萬顆
  
• 
  2026.03.05：SpaceX傳將IPO並擴增衛星計畫，市場高度看好低軌衛星台廠供應鏈營運前景
  
• 
  2026.03.03：低軌衛星族群熄火一片綠，相關概念股走勢慘淡
  
• 
  2026.03.03：低軌衛星族群受SpaceX與MWC題材受矚，但今日相關個股普遍熄火
  
• 
  2026.03.02：一線運營商對地面接收設備精準定位需求增強，帶動台廠衛星定位與乙太網業務成長
  
• 
  2026.03.02：低軌衛星龍頭躍升為網通晶片大廠前三大客戶，顯示衛星通訊商用化進程加速
  
• 
  2026.02.25：Amazon Leo 計畫，佈署進度落後，面臨 FCC 期限壓力，26 年 預計發射 1100 顆衛星以搶佔頻譜資源
  
• 
  2026.02.25：手機衛星直連（D2C），鎖定全球 85% 地表訊號盲區，Starlink 與 ASTS 積極佈署，帶動高靈敏度天線組件產值
  
• 
  2026.02.25：2025- 30 年 CAGR 達 14%，動能來自全球網路覆蓋、國防遙測及火箭復用技術
  
• 
  2026.02.25：產業朝高頻段（V/W）發展，並導入 ISL 雷射通訊與 D2C 手機直連服務，台廠供應鏈受惠
  
• 
  2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，事欣科等台灣衛星關鍵元件供應商有望受惠
  
• 
  2026.02.23：地緣政治變動下，各國積極建置主權衛星，確保通訊、數據與情報穩定傳輸
  
• 
  2026.02.23：主權衛星的戰略意義包含關鍵時刻通訊不受外國掣肘，確保自主權，提升太空主權
  
• 
  2026.02.23：德國預計 30 年 前在衛星等太空項目投資350億歐元
  
• 
  2026.02.23：歐盟規劃打造264顆低軌衛星及18顆中軌衛星的「IRIS太空計畫」，預計 27 年 啟用
  
• 
  2026.02.23：阿曼與美衛星新創Astranis達成合作，獲得對其數位基礎設施的主權控制權
  
• 
  2026.02.23：中國大陸規劃國網星座及千帆各自打造1.3萬顆及1.5萬顆衛星，投入金額高達數百億美元
  
• 
  2026.02.23：台灣由中華電信與Astranis合作，斥資近40億元打造首顆主權衛星，預計 2H26 提供服務
  
• 
  2026.02.23：印尼計劃發射19顆衛星；菲律賓與Astranis合作，打造衛星自主權；泰國則有地球觀測及遙測衛星計畫
  
• 
  2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，燿華等有望受惠
  
• 
  2026.02.23：各國為確保通訊、數據與情報穩定傳輸，積極建置主權衛星
  
• 
  2026.02.23：主權衛星確保自主權，提升太空主權
  
• 
  2026.02.12：Edge AI 結合 Matter 協定推動環境智慧，並導入零信任（Zero Trust）架構強化居家資安
  
• 
  2026.02.12：低軌衛星（LEO）與地面網路整合，形成 AI 管理的全球無縫連結，補足通訊涵蓋缺口
  
• 
  2026.02.12：超表面技術利用奈米結構取代傳統彎曲鏡片，實現光學系統平坦化與極薄化之革命性轉變
  
• 
  2026.02.02：SpaceX 擬部署百萬顆衛星建立太空資料中心，潛在市場規模將較原計畫成長 23.8 倍
  
• 
  2026.02.02：第三代星艦大幅降低發射成本，推動衛星部署規模化，太空將成 AI 計算成本最低處
  
• 
  2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加
  
• 
  2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用
  
• 
  2026.01.22：SpaceX 訪台尋求新夥伴，群創、事欣科、元晶等協力廠可望受惠供應鏈擴大釋單
  
• 
  2026.01.22：SpaceX 訪台擴大星鏈布局，昇達科與華通具備技術門檻，衛星佈建帶動訂單動能
  
• 
  2026.01.15：Starship V3 預計 26 年 商用，單次衛星載運量將從 30 顆提升至百顆以上，加速星座佈建
  
• 
  2026.01.15：衛星通訊功能由地面站擴展至衛星對衛星、衛星對手機（D2C），頻寬需求增加帶動產值提升
  
• 
  2026.01.15：Amazon 衛星發射合作夥伴增加 Arianespace 與 Blue Origin，發射能力大幅提升
  
• 
  2026.01.12：SpaceX / Starlink，FCC 批准部署 7,500 顆二代衛星，28 年 底前需完成半數，26 年 起發射需求量級提升
  
• 
  2026.01.12： 27 年 迎來首波衛星壽命汰換潮，且 V2/V3 規格升級帶動高階 PCB 需求增長
  
• 
  2026.01.02：低軌衛星產業受 Space X 4Q25 發射量創單季新高帶動，年增 70.4%，規模持續擴張
  
• 
  2026.01.02：太空資料中心能源成本低於地面 10 倍，吸引 Google 等大廠布局，推升低軌衛星潛在市場
  
• 
  2026.01.02：第三代星艦 26 年 有望完全回收，發射成本大幅下降，將加速衛星部署與商業化進程
  
• 
  2025.12.31：天上衛星、地上無人機！萬架採購點火，台廠供應鏈受惠曝光
  
• 
  2025.12.31：SpaceX最快2026 2H25 上市，華通、燿華等受惠低軌衛星需求成長
  
• 
  2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案，華通、燿華等業者在低軌衛星板件領域已占有一席之地
  
• 
  2025.12.29：SpaceX持續推進星艦測試，規劃新一代低軌衛星放量，亞馬遜Kuiper計畫目標部署上千顆衛星，加速亞太市場布局
  
• 
  2025.12.29：衛星通訊朝高頻寬、大容量與多天線配置演進，衛星本體與地面接收設備對高階PCB與HDI板需求結構調整
  
• 
  2025.12.29：衛星板件須承受高頻、高速與高可靠度環境，進入門檻高
  
• 
  2025.12.29：法人看好華通在主要低軌衛星客戶專案供應關係趨於穩定，衛星專案具長周期與規格延續特性，支撐華通營運
  
• 
  2025.12.29：燿華將低軌衛星視為中長期重點布局，低軌衛星通訊板件需採用LCP等高階材料並結合RF設計
  
• 
  2025.12.29：燿華衛星產品出貨受產地移轉影響，短期訂單遞延，泰國新廠將成為低軌衛星產品主要生產基地，有新客戶自 2H25 起加入驗證與合作
  
• 
  2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案
  
• 
  2025.12.26：TrendForce研究顯示，Starlink 部署需求上升，加上美國太空軍需求，SpaceX 轉向全面回收火箭技術
  
• 
  2025.12.26：火箭本體回收、新型燃料推動下，商用火箭發射成本降低，有利台灣衛星供應鏈成長
  
• 
  2025.12.18：AI直送外太空！馬斯克點火低軌衛星商機，SpaceX評估將AI伺服器送入太空，打造太空AI資料中心
  
• 
  2025.12.18：市場解讀SpaceX未來可能擴大衛星通訊服務，並發展新一代資料中心
  
• 
  2025.12.18：低軌衛星概念股受AI題材加持，台灣供應鏈成資金關注焦點
  
• 
  2025.12.18：昇貿提供通過低軌衛星認證的低溫焊料，是高可靠度材料的少數供應商
  
• 
  2025.12.18：昇達科專攻微波與毫米波元件，產品涵蓋衛星載具與地面站零組件
  
• 
  2025.12.18：維熹供應低軌衛星地面接收設備所需的電源線與線束
  
• 
  2025.12.18：新復興聚焦高頻、高功率放大器零組件，包含低軌衛星所需的陶瓷基板
  
• 
  2025.12.18：事欣科透過系統整合模式，切入SpaceX供應鏈，提供衛星通訊用PCB、PCBA及機電整合與系統組裝服務
  
• 
  2025.12.18：同欣電深耕陶瓷基板與封裝模組技術，應用於高頻無線通訊，導入低軌衛星射頻模組
  

手機平板產業新聞筆記彙整

• 
  2026.05.14：受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
  
• 
  2026.05.14：隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
  
• 
  2026.05.14：供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性
  
• 
  2026.05.13：IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
  
• 
  2026.05.13：低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種
  
• 
  2026.05.02： 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
  
• 
  2026.05.02： 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
  
• 
  2026.05.02：記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟
  
• 
  2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化
  
• 
  2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費
  
• 
  2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備
  
• 
  2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年 智慧型手機出貨至年減 12%
  
• 
  2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
  
• 
  2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
  
• 
  2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
  
• 
  2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
  
• 
  2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單
  
• 
  2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市
  
• 
  2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險
  
• 
  2026.04.10：預估 26 年 全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎
  
• 
  2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM
  
• 
  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
• 
  2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表
  
• 
  2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大
  
• 
  2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願
  
• 
  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%
  
• 
  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
• 
  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%
  
• 
  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
• 
  2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
  
• 
  2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
  
• 
  2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
  
• 
  2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價
  
• 
  2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年 達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設
  
• 
  2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
  
• 
  2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
  
• 
  2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰
  
• 
  2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求
  
• 
  2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望
  
• 
  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
• 
  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
• 
  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
• 
  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
• 
  2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
  
• 
  2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
  
• 
  2026.02.22：記憶體價格飆漲轉嫁終端售價，預期 26 年 全球出貨量年減 5-10%，消費性需求承壓
  
• 
  2026.02.22：中系手機受成本壓力影響，出貨量可能衰退雙位數，品牌廠面臨毛利率挑戰
  
• 
  2026.02.05：Qualcomm（QCOM）FY2Q26 財測遠低於市場共識，營收與 EPS 展望疲軟，盤後股價重挫 8.7%
  
• 
  2026.02.05：手機業務受記憶體缺料與成本上升影響，中國 OEM 下修生產計畫，預期疲弱態勢將持續至年底
  
• 
  2026.02.05：車用與 IoT 業務穩健成長，車用年增達 35%，且 AI250 預計於 27 年 開始貢獻營收
  
• 
  2026.02.05：維持「中立」評等與目標價 142 美元，評價雖低但手機復甦需時一年以上，短期缺乏催化劑
  
• 
  2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
  
• 
  2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
  
• 
  2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
  
• 
  2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
  
• 
  2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
  
• 
  2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
  
• 
  2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利
  
• 
  2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
  
• 
  2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年 出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修
  
• 
  2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
• 
  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
• 
  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
• 
  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
• 
  2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險
  
• 
  2026.01.13： 26 年 迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪
  
• 
  2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟
  
• 
  2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用
  
• 
  2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年 供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力
  
• 
  2025.12.20：字節跳動推出豆包 AI 手機，具備 AI Agent 跨 App 操作能力，可代勞點餐、比價及自動打卡
  
• 
  2025.12.20：上市 72 小時遭騰訊、美團及支付寶等巨頭聯手封殺，主因直攻流量數據與廣告收益禁區
  
• 
  2025.12.20：模擬點擊行為被指控為駭客外掛，引發嚴重隱私侵犯、資安漏洞及金融詐騙等衍生風險
  
• 
  2025.12.20：首批三萬台售價 1.5 萬台幣搶購一空，雖展現未來 AI 手機趨勢，但落地形式仍具爭議
  
• 
  2025.12.02： 25 年 銷量年增1.5%至12.55億支，高階AI機型需求優於預期帶動成長
  
• 
  2025.12.02： 26 年 銷量年減1.4%，記憶體漲價影響中低階手機價格或規格
  
• 
  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退，品牌廠微星等需提高警覺
  
• 
  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
  
• 
  2025.11.18：集邦科技下修 26 年 全球智慧手機及筆電出貨預測
  
• 
  2025.11.18：記憶體漲價將迫使終端定價上調，衝擊消費市場
  
• 
  2025.11.18： 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
  
• 
  2025.11.18： 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
  
• 
  2025.11.18：品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
  
• 
  2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
  
• 
  2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年 ，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
  
• 
  2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年 將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
  
• 
  2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年 預估年減60bps，市場共識過度樂觀
  
• 
  2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大
  
• 
  2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
  
• 
  2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
  
• 
  2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
  
• 
  2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
  
• 
  2025.11.18： 26 年 應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
  
• 
  2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長
  
• 
  2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
  
• 
  2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
  
• 
  2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
  
• 
  2025.11.18：TrendForce下修 26 年 手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因
  
• 
  2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價
  
• 
  2025.11.18：筆電DRAM+NAND占BOM比重恐衝破20%，成本轉嫁導致價格上漲5～15%，需求轉弱
  

5G產業新聞筆記彙整

• 
  2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期
  
• 
  2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到
  
• 
  2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求
  
• 
  2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增
  
• 
  2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出
  
• 
  2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市
  
• 
  2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議
  
• 
  2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益
  
• 
  2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場
  
• 
  2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長
  
• 
  4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年 預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％
  
• 
  4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽
  
• 
  印度5G快速滲透 電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市
  

被動元件產業新聞筆記彙整

• 
  2026.05.14：全球大廠優先供應 AI 高階 MLCC 與鉭電容，標準型交期從 8-12 週拉長至 12-16 週
  
• 
  2026.05.14：受排擠效應影響，日商轉向高階規格導致低階標準品供需失衡，廠商具備漲價獲利空間
  
• 
  2026.05.14：Vera Rubin 換代帶動被動元件用量激增，傳出電源廠已開始包產能，交期恐將拉長
  
• 
  2026.05.14：鋁電容因日商產能不足發起漲價，台廠立隆電、金山電、鈺邦表現強勁
  
• 
  2026.05.14：台系 MLCC 雖切入 AI 料號，但 47UF 等最缺的高階型號仍由日、韓大廠掌握
  
• 
  2026.05.14：產業出現大漲趨勢，國巨、華新科、鈺邦、禾伸堂、日電貿等多檔個股早盤強勢漲停
  
• 
  2026.05.12：電容產業，AI GPU 功耗攀升，高階伺服器對高耐熱、高可靠度電容需求增加，帶動供應鏈營運轉強
  
• 
  2026.05.14：固態電容與高階電源模組重要性同步提高，鈺邦、Nichicon 等電容廠成為 AI 升級受惠族群
  
• 
  2026.05.13：市場傳出產品報價準備大漲三成，且交期持續拉長，顯示產業供需趨於吃緊
  
• 
  2026.05.13：臺慶科： 4M26 營收 7 億元創歷史新高，將陸續針對線圈類產品與客戶協商調漲報價
  
• 
  2026.05.13：勤凱： 4M26 營收年增 63.1%，CoWoS 先進封裝散熱材料 TIM1 預計 2Q26 小量出貨
  
• 
  2026.05.13：晶技： 4M26 營收創 19 個月新高，受惠網通、AI 伺服器基建及車載應用出貨增加
  
• 
  2026.05.13：日商村田及太陽誘電高階 AI 料號稼動率維持高水位，中低階產能外溢效應有利台廠復甦
  
• 
  2026.05.12：華新科、信昌電漲停，太陽誘電表示 BB 值達 1.3 倍並陸續漲價，產業重演缺貨漲價行情
  
• 
  2026.05.11：MLCC 與電容族群提早作動，缺貨可能提前至 26 年 發生，市場進入估值上修噴射期
  
• 
  2026.05.11：美日大廠如 Nichicon、Vishay 股價噴出，帶動被動元件漲價連鎖反應，基本面分析已非重點
  
• 
  2026.05.11：MLCC、電容及電感族群股價提早作動，市場預期缺貨可能提前發生，估值持續上修中
  
• 
  2026.05.11：日美被動元件大廠股價噴出，台股族群有望接力走強，建議關注陶瓷、鉭、鋁電容及電感
  
• 
  2026.05.06：國巨 AI 營收占比升至 15%，應用從電感擴展至全品項，高階感測器與鉭電容需求強勁
  
• 
  2026.05.06：村田預估 2026 財年伺服器相關電容銷售年增近翻倍，ASP 預計年增 5-10%，供需趨緊
  
• 
  2026.05.02：資金回流跌深且具基本面族群，被動元件表態補漲，但台股反應較慢，可關注日美股連動
  
• 
  2026.05.02：中東局勢升級導致阿聯酋、巴林等多地鋁廠減產，全球受擾動產能預估超過 300 萬噸
  
• 
  2026.05.02：國內電解鋁產能接近天花板，26 年 全球供給增速預計轉負，供需缺口擴大支撐鋁價上行
  
• 
  2026.05.02：幾內亞鋁土礦配額政策預期形成供給端利多，一體化產業鏈企業具備更強的抗風險能力
  
• 
  2026.05.02：高油價環境可能對 26 年 全球鋁需求產生一定抑制作用，但國內需求韌性預期相對較強
  
• 
  2026.04.28：村田製作所（Murata）接單出貨比穩定保持在 1 以上，積極將產能轉向高階 MLCC，定價氛圍由觀望轉向試探
  
• 
  2026.04.28：太陽誘電（Taiyo Yuden）已針對中國區代理商調漲中低容量消費規及部分車用 MLCC 價格，漲幅約 6-13%
  
• 
  2026.04.28：MLCC 產業趨勢，AI 伺服器需求強勁，帶動 4M26 訂單出貨比（BB Ratio）回升至 0.92，日韓大廠接單穩定
  
• 
  2026.04.28：金屬原物料報價攀升，磁珠、電感、電阻等被動元件 4M26 起調漲 10% 至 15%
  
• 
  2026.04.28：雲端服務商 ASIC 專案預計 3Q26 放量，高階 MLCC 價格 2H26 有望溫和上行
  
• 
  2026.04.28：通膨壓抑終端消費信心，PC 與筆電提前拉貨恐導致 2H26 旺季不旺，需求比往 55:45 傾斜
  
• 
  2026.04.14：村田調漲MLCC價格15-35%，帶動大毅等受惠族群獲利結構回溫
  
• 
  2026.04.19：太陽誘電全面漲價，需觀察 CPU 需求作為催化劑，並留意村田、TDK 等國際大廠走勢
  
• 
  2026.04.19：操作建議採右側交易，觀察股價創新高後是否能站穩突破，若無摔回則趨勢成立
  
• 
  2026.04.19：被動元件產業，Agentic AI 推升 CPU 與 ASIC 需求，引爆鋁電容等底層元件緊俏，終端 ODM 廠面臨漲價
  
• 
  2026.04.16：太陽誘電宣布 5M26 起全面調漲 MLCC、電感等產品價格，具指標意義，有利被動元件族群續漲
  
• 
  2026.04.16：CCL 三雄 4M26 報價齊升；太陽誘電帶動被動元件全線漲價
  
• 
  2026.04.14：供電架構由 AC 轉向 800VDC 高壓直流配電，帶動 1kV 至 2kV 大尺寸 MLCC 需求同步成長
  
• 
  2026.04.14：電容由標準品轉向系統規格件，規格、單價與驗證門檻同步抬升，產業結構趨向樂觀
  
• 
  2026.04.14：看好 AI 伺服器推升 48V 系統採用率，導入 100V 高容 MLCC 並強化高紋波電流處理能力
  
• 
  2026.04.14：高壓 MLCC 於資料中心 PSU 角色關鍵，630V 以上產品用於濾波，Class 1 C0G 用於低損耗轉換
  
• 
  2026.04.14：超級電容（Supercapacitor）AI 工作負載具瞬時擾動特徵，超級電容可用於吸收浪湧、穩定電壓並降低 UPS 瞬態壓力
  
• 
  2026.04.14：受惠環節包含活性炭、電解液、鋁箔及單體模組，對應毫秒級功率緩衝與峰值吸收需求
  
• 
  2026.04.14：AI 伺服器功耗激增帶動電力架構升級，NVIDIA 推動 800VDC 架構，大幅拉升電容規格需求
  
• 
  2026.04.14：48V 供電系統普及，帶動 100V 以上高容 MLCC 需求，AI 伺服器用量較一般機種增加 10 至 15 倍
  
• 
  2026.04.14：技術門檻拉高，具備高壓設計、材料控制及軟終端（Soft termination）技術之廠商將優先受惠
  
• 
  2026.04.14：國巨領軍大漲帶動族群全面爆發，金山電、禾伸堂等多檔漲停，成為盤面最強勢輪動族群
  
• 
  2026.04.12：機櫃功率由 40kW 飆升至 150kW 以上，帶動 NP0 MLCC 用量由 2 千顆翻倍至 5 千顆
  
• 
  2026.04.12：電源架構轉向 LLC 諧振，NP0 憑藉低損耗與高穩定性成為主流，取代傳統 X7R 電容
  
• 
  2026.04.06：Vera Rubin 用量增加疊加鋁價噴出，鋁電、鉭電有缺貨機會，漲價題材有利族群表現
  
• 
  2026.04.06：若鋁電缺貨，市場可能轉向 MLCC 或 TLVR 電感作為替代方案，需觀察戰爭對原物料影響
  
• 
  2026.03.24：被動元件出現供需與成本雙重推動力，銀價飆漲使電感、電阻廠具定價力，高階 MLCC 預計 26 年 供不應求
  
• 
  2026.03.19：日商村田將調漲電感報價，惟法人指轉單效應有限
  
• 
  2026.03.18：村田製作所與三星電機預計 4M26 調漲 MLCC 價格，AI 需求強勁導致高階產能滿載
  
• 
  2026.03.18：龍頭華新科及低基期興勤、大毅具短線操作空間，惟股市處高檔，對漲價效應不宜過度期待
  
• 
  2026.03.17：村田4/1起調漲電感價格，被動元件漲聲確立，台廠股價同慶
  
• 
  2026.03.17：村田因銀價漲幅過大調漲磁珠與電感價，受消息激勵，光頡等股價同步勁揚
  
• 
  2026.03.17：日本村田及三星電機傳 4M26 起調漲報價，主因銀價上漲與AI、EV需求激增帶動成本
  
• 
  2026.03.17：受被動元件漲價題材激勵，族群近九成個股開紅盤，凱美盤中出現顯著漲幅
  
• 
  2026.03.18：被動元件產業龍頭廠喊漲，國巨、臺慶科、三集瑞、佳邦等台廠有望跟進漲價或迎來轉單效應
  
• 
  2026.03.18：供應鏈傳出電感產品調價消息，帶動整體被動元件族群受惠，市場關注台廠後續報價動向
  
• 
  2026.03.18：全球 MLCC 龍頭發出通知函，針對部分電感相關產品調整價格，引發市場漲價預期
  
• 
  2026.03.17：村田製作所（Murata）宣布 2026.04.01 起全面調漲四大類產品價格，主因銀價漲幅過大已超過成本吸收能力
  
• 
  2026.03.17：工業、AI 設備及電動車對銀需求激增導致供應困難，調漲電感等產品價格確立漲聲
  
• 
  2026.03.11：AI 伺服器需求帶動 MLCC 與電感用量翻倍，日韓大廠產能滿載且擴產保守
  
• 
  2026.03.11：銀、銅成本飆漲，2M26 起電阻、電感漲價 15~20%，26 年 續為賣方市場
  
• 
  2026.03.02：產業循環持續向上，AI 生態系建設帶動電信與基礎設施需求，歐洲工業市場亦見復甦
  
• 
  2026.03.02：醫療、航太、衛星及軍工應用維持成長，高階產品需求強勁支撐產能利用率與報價調升
  
• 
  2026.03.02：日系大廠產能轉向 AI 與車用高階 MLCC，排擠中低階產能，引發類似 HBM 的利基型漲價潮
  
• 
  2026.03.02：AI 應用推升 TLVR 電感與高階 MLCC 需求，單顆 ASP 顯著提升，帶動台廠轉單與漲價預期
  
• 
  2026.03.01：陸資電感龍頭已先行調漲價格，與日系大廠漲價潮共同引爆被動元件產業超級大循環
  
• 
  2026.03.01：傳 3M26 上旬調漲電感價格，首輪漲幅倍數起跳，涵蓋磁珠、功率及 RF 電感
  
• 
  2026.03.01：AI 需求塞爆產能引發排擠效應，日廠調漲具挑選訂單用意，台廠轉單效應可期
  
• 
  2026.03.01：被動元件中小型股轉強，日系大廠調漲鉭電容與電阻價格，中低階產品有望迎來轉單與漲價潮
  
• 
  2026.02.25：被動元件沒力了？國巨法說前平盤下震盪，分析師：漲多回檔
  
• 
  2026.02.25：國巨法說會前股價降溫，族群氣焰也消減
  
• 
  2026.02.25：日韓龍頭大廠喊漲MLCC，被動元件族群受惠漲價預期
  
• 
  2026.02.27：目前族群喜好度不高，僅國巨、華新科等指標大股走強，中小型標的表現疲弱
  
• 
  2026.02.24：村田製作所考慮調高先進MLCC價格，日、韓大廠稼動率滿載，可能排擠中低階MLCC產能，華新科有望受惠
  
• 
  2026.02.24：MLCC龍頭村田喊漲，激勵全球MLCC股大漲，國巨、華新科、禾伸堂、信昌電市值大增215億元
  
• 
  2026.02.23：村田點頭考慮漲價，國巨、華新科急亮燈，被動元件雙雄原地升天，凱美等多檔個股漲幅逾半根停板
  
• 
  2026.02.23：市場預期MLCC漲價效應將擴散至台廠，帶動凱美等被動元件相關股走強
  
• 
  2026.02.25：受日廠村田製作所大漲逾 10% 帶動，產業基本面與股價走勢預期表現樂觀
  
• 
  2026.02.23：AI 伺服器帶動 MLCC 供不應求，村田擬調漲價格，產能利用率接近滿載，漲勢估持續三年
  
• 
  2026.02.11：漲價發酵，勤凱等15檔個股元月營收改寫歷史新高
  
• 
  2026.02.11：隨MLCC等四大被動元件廠主力產品線全數漲價，市場看好相關廠商後市業績發展
  
• 
  2026.02.12：晶片電阻廠 1M26 營收登高，華新科寫下42～45個月新高
  
• 
  2026.02.12：華新科跟進國巨、大毅發出晶片電阻漲價通知，2026.02.01 生效
  
• 
  2026.02.12：人力、電力及營運成本持續攀升，是漲價原因之一
  
• 
  2026.02.12：厚膜電阻生產所需之核心貴金屬原料價格持續走高且大幅度波動
  
• 
  2026.02.04：被動元件價漲聲又響起，國巨、華新科現貨及合約價有望上揚
  
• 
  2026.02.04：中國大陸通路端已陸續上調MLCC現貨價，調幅上看兩成，業界評估國巨、華新科現貨價有望跟進調升，後續合約價也將漲價
  
• 
  2026.02.04：鉭電容、晶片電阻、磁珠、MLCC等四大被動元件廠主力產品線全數漲價
  
• 
  2026.02.04：業界看好挹注相關廠商後市可期
  
• 
  2026.02.04：雲端服務供應商將鉭電容導入高單價AI伺服器，導致市場供需快速失衡
  
• 
  2026.02.04：國巨集團旗下基美，25 年和 26 年已針對伺服器用大尺寸聚合物鉭電容展開第二波漲價，漲幅達二至三成
  
• 
  2026.02.04：隨鉭電容交期拉長、價格快速上揚，系統設計端開始重新配置被動元件組合，MLCC用量因此顯著增加
  
• 
  2026.02.04：AI伺服器與加速卡因運算密度高、功耗大，對電源品質要求嚴格，使單機MLCC使用顆數遠高於一般伺服器
  
• 
  2026.02.04：部分原本採用鉭電容的電源模組，已改以「鉭電搭配MLCC」設計策略
  

WiFi7產業新聞筆記彙整

• 
  2024.12.02：隨著歐美市場需求回升，Wi-Fi 7與寬頻設備需求提升，台灣網通廠營運可望回升
  
• 
  2024.11.09：蘋果iPhone 16系列率先導入WiFi 7技術，預計將推動市場滲透率顯著提升，推升 25 年市場規模較 24 年增長三倍
  
• 
  2024.11.09：WiFi 7可在2.4 GHz、5 GHz及6 GHz頻段運行，速度比WiFi 6快4.8倍，並具低延遲及高網路容量的特性，提升用戶體驗
  
• 
  2024.11.09：WiFi聯盟將 24 年的市場滲透率預估從5%上修至6%，25 年預計達到16%以上，顯示出市場對WiFi 7的需求急速增長
  
• 
  2024.11.09：MarketDigits預測 23 年 至 30 年 WiFi 7市場產值將達262億美元，年複合成長率為53.6%，顯示出其商機龐大
  
• 
  2024.11.09：業界指出WiFi 7與5G技術的融合正在加速，未來智慧手機將能在兩者之間無縫切換，以維持高效能的網路應用
  
• 
  2024.09.15：蘋果即將發售的 iPhone 16 系列首度導入 WiFi 7 技術，預期推動網通設備升級需求
  
• 
  2024.09.15：WiFi 7 提供比 WiFi 6 更快的傳輸速度和更低的延遲，特別適合 AR/VR 等高頻寬應用
  
• 
  2024.09.15：啟碁、中磊、智易等三家台廠已在 WiFi 7 技術上有所佈局，預計將直接受惠於升級潮
  
• 
  2024.09.15：業界預期 WiFi 7 設備的市場滲透率將從 24 年的約 5% 提升至 25 年的 10%，並可能在 26 年 達到 20%
  
• 
  2024.08.18：蘋果iPhone 16預計支援WiFi 7，傳輸速度將達40Gbps，推升WiFi 7產業鏈升級
  
• 
  2024.08.18：WiFi 7設備出貨預期於 25 年 進入高峰，促進相關晶片和網通廠商商機增長
  

高頻元件產業新聞筆記彙整

• 
  1Q24 TrendForce 預估，2023- 27 年 美國衛星直連服務市場規模將從 4.3 億美元，大幅成長至 65 億美元，年複合成長率（CAGR）36%
  
• 
  1Q24 研調：美衛星直連市場將達65億美元規模 台 PCB及天線業受惠
  
• 
  4Q23 輕巧保暖、靈活揮桿，adidas Golf秋冬新品上市
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：璟德的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表股價強勢噴出，多頭氣勢如虹。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(52)3152 璟德 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：璟德的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在特定週線區間內波動，中期方向尚不明朗。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(53)3152 璟德 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：璟德的月線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月線出現崩跌式長黑，長期賣壓極為沉重，可能進入熊市格局。
（判斷依據：月K線圖的收盤價與月成交量，是洞察市場超長期趨勢、景氣循環及重大結構性變化的最重要工具，能有效過濾中短期市場波動。）

圖(54)3152 璟德 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：璟德的外資籌碼數據主要呈現穩定上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表外資買盤相對積極，對股價形成支撐。
  （判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
• 投信籌碼：璟德的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
  （判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
• 自營商籌碼：璟德的自營商籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商買超力道有限，對市場影響輕微。
  （判斷依據：自營商（避險）部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險，其方向與標的股票走勢相反（如看多權證熱賣，自營商需買進現股避險）。）

圖(55)3152 璟德 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：璟德的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：璟德的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表中實戶積極出脫，賣壓逐漸浮現。
  （判斷依據：持有400張以上大戶（常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一）的人數變化，提供了另一個觀察籌碼流向的維度。）

圖(56)3152 璟德 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析璟德的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(57)3152 璟德 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

璟德電子對未來發展抱持審慎樂觀的態度，並已擬定清晰的發展策略。

短中期營運目標

公司未來幾年的成長動能主要來自以下幾個方面：

1. Wi-Fi 7 技術滲透率提升：隨著 Wi-Fi 7 標準的普及，相關模組與元件的需求將快速增長，璟德已做好量產準備，預期將成為重要的營收貢獻來源。
2. 特殊應用市場拓展：持續深耕車用電子、國防、5G 基礎建設及低軌衛星等高毛利市場，尋求新的增長點。
3. 手機市場市佔率擴張：尤其是在 5G 手機領域，憑藉技術優勢，持續擴大對主要品牌客戶的供貨份額。

長期發展藍圖

• 持續技術研發：鞏固在 LTCC 技術的領先地位，並積極投入毫米波、系統級封裝 (SiP) 及未來 6G、Wi-Fi 8 等前瞻技術的研發。
• 拓展國際市場與客戶合作：深化與現有國際大廠的合作關係，同時積極開拓新興市場與新客戶。
• 優化產能配置與提升營運效率：透過新廠房的投入及製程的持續改善，提升生產效率與成本控制能力。

市場與法人評價

機構法人普遍對璟德電子的未來營運成長給予正面評價。根據 2024 年底至 2025 年初的法人報告，市場看好璟德在 Wi-Fi 7 和 5G 產品推廣下的成長潛力。法人預估璟德 2025 年度稅後純益約 4.74 億元，每股盈餘 (EPS) 介於 6.6 至 7.07 元之間。儘管短期訂單能見度有限，但急單陸續出現，尤其是在 Wi-Fi 7 需求開始發酵及特殊應用訂單增加的情況下，2025 年業績成長可期。近期三大法人合計亦呈現持續買超趨勢，反映市場對公司中長期發展的信心。

重點整理

• 技術核心：璟德電子以低溫共燒陶瓷 (LTCC) 為核心技術，在全球高頻整合元件市場位居第三，市佔率約 2%。
• 產品多元：產品涵蓋濾波器、天線、射頻前端模組等，應用於無線網路 (Wi-Fi 7)、手機 (5G)、物聯網、車用電子及低軌衛星等高速成長領域。
• 財務穩健：2024 年營收與獲利均實現雙位數增長，毛利率達 45.3%，每股盈餘 6.21 元。
• 成長動能：未來成長主要來自 Wi-Fi 7 產品放量、特殊應用市場（車用、國防、低軌衛星）的拓展，以及 5G 手機元件市佔率的提升。
• 產能擴充：新擴建廠房主要設備已到位，待市場回溫即可投入，有助於滿足未來需求。
• 市場看好：法人普遍預期公司 2025 年營運將持續成長，獲利增幅有望優於營收。

璟德電子憑藉其技術領先地位、多元化的產品組合及穩固的客戶基礎，在全球無線通訊產業快速發展的浪潮中，具備良好的長期競爭優勢與成長潛力。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/315220250314M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://www.tpex.org.tw/zh-tw/about/company/media/investor-conference.html

公司官方文件

1. 璟德電子工業股份有限公司 2025 年 3 月 18 日法人說明會簡報。本研究主要參考此簡報中關於公司 2024 年度及第四季財務數據、營運概況及新廠進度等資訊。
2. 璟德電子工業股份有限公司 2023 年年報。本文參考此年報中有關公司產品結構、銷售區域、核心技術及競爭對手等資訊。
3. 璟德電子工業股份有限公司 2025 年第一季財務報告 (CPA-2025-Q1.pdf)。參考此報告中關於公司近期財務狀況的說明。
4. 璟德電子工業股份有限公司官方網站 (http://www.acxc.com.tw)。參考公司沿革、產品介紹等公開資訊。
5. 公開資訊觀測站 – 璟德電子相關公告。參考公司重大訊息發布，如土地建物出售等。

研究報告與新聞報導

1. CMoney 理財寶相關產業分析及個股報告 (2024-2025)。提供璟德產品結構、營收佔比、客戶群、市場前景及法人評價等資訊。
2. MoneyDJ 理財網相關產業新聞及個股資訊 (2024-2025)。提供璟德公司介紹、主要客戶、銷售區域、LTCC 市場供需分析、擴廠計畫及法人看法。
3. 鉅亨網相關產業新聞及個股報導 (2024-2025)。提供璟德業績發展、WiFi-7 進展、特殊應用布局、市場反應及法人預估。
4. 經濟日報相關產業新聞 (2024)。提供璟德營運展望、產品應用及市場趨勢分析。
5. 聯合新聞網 (UDN) 相關報導 (2024)。提供璟德財務表現及市場動態。
6. 方格子 (Vocus) 平台相關文章。提供璟德 LTCC 技術分析、競爭環境及產業狀況等深度解析。
7. 富果 (Fugle) 研究部部落格文章。提供璟德 LTCC 技術與應用、市場競爭等分析。
8. 商業周刊相關報導。提供璟德市場地位與擴廠相關資訊。
9. 台視財經 (TTV Finance) 相關報導。提供璟德資產處分及法人動態。

功能鍵說明與免責聲明

免責聲明

請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。

功能鍵說明