圖(1)個股筆記：3443 創意（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
創意電子股份有限公司（Global Unichip Corp.，股票代號：3443）成立於 1998 年，總部位於台灣新竹科學園區，為台灣第一大客製化 IC 設計服務（ASIC Design Service）公司。公司由智原科技總經理石克強、鈺創科技董事長盧超群及國立清華大學林永隆教授共同創辦，並於 2006 年正式掛牌上市。
公司發展歷程中最關鍵的轉捩點，在於 2003 年獲得晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的策略性投資。目前台積電持有創意約 34.84% 股權，為最大單一股東。此血統使創意在晶圓代工產能取得、先進製程技術（如 3 奈米、5 奈米）及先進封裝（CoWoS）支援上，擁有其他競爭對手難以複製的絕對優勢。創意定位為「The Advanced ASIC Leader」，專注於提供先進製程的特定應用積體電路設計與量產服務，扮演著系統公司、無晶圓廠半導體公司（Fabless）與晶圓代工廠之間的關鍵橋樑。
核心業務
創意電子的營運模式屬於無晶圓廠的設計服務，本身不生產自有品牌的終端晶片，而是協助客戶將概念轉化為實體晶片。其核心業務涵蓋三大範疇，形成完整的半導體設計產業鏈價值：
商業模式定位
委託設計服務（NRE）
NRE（Non-Recurring Engineering）業務是創意的技術核心，毛利率較高（約 30% 至 50%）。公司協助客戶從規格制定、電路設計、矽智財（IP）整合、實體設計到光罩製作與試產。隨著 AI 晶片複雜度大幅提升，NRE 的技術門檻與營收貢獻持續攀升。
量產服務（Turnkey）
當 NRE 專案設計完成並通過驗證後，進入量產階段即轉為 Turnkey 業務。創意負責統籌晶圓製造（主要由台積電代工）、封裝與測試，最終交付成品給客戶。此業務營收佔比最高，雖然毛利率較 NRE 低（約 15% 至 25%），但能帶來龐大且穩定的現金流。
矽智財（IP）授權
創意擁有自主研發的關鍵 IP，特別是在高頻寬記憶體（HBM）與晶粒對晶粒（Die-to-Die）互連介面。相關 IP 是高效能運算（HPC）與 AI 晶片的核心樞紐，客戶若採用創意的 IP，將大幅增加對創意設計服務的黏著度。
圖(2)ASIC 設計服務流程（資料來源：創意電子公司網站）
關鍵技術佈局
創意電子之所以被視為 AI 浪潮下的核心受惠企業，在於其掌握多項與 AI 伺服器、高效能運算高度相關的關鍵技術，並具備強大的技術護城河。
HBM4 與 HBM3E 控制器 IP
AI 模型參數呈指數級增長，對記憶體頻寬的需求極為迫切。創意在 HBM（High Bandwidth Memory）領域處於市場領導地位。公司已發表採用台積電 3 奈米製程的 12Gbps HBM4 IP，並預計於 2026 年推出 HBM4E 規格。相關技術能確保資料在運算單元與記憶體間高速傳輸，是各大雲端服務供應商（CSP）自研 AI 晶片的標準配備。
先進封裝 CoWoS 與 3D IC 整合
摩爾定律放緩，透過先進封裝提升效能成為產業共識。創意與台積電密切合作，掌握 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、InFO 及 SoIC 等 2.5D 與 3D 封裝技術。公司能協助客戶解決複雜的散熱、電磁干擾（EMI）與訊號完整性問題，是連結設計與台積電先進製程的重要橋樑。
圖(3)封裝設計服務解決方案（資料來源：創意電子公司網站）
UCIe 與 GLink 互連技術
為降低成本並提升良率，Chiplet（小晶片）架構成為主流。創意開發的 GLink（GUC Link）及支援標準協定的 UCIe 介面 IP，能實現不同晶粒間的低延遲、高頻寬互連。此為實現晶片堆疊的核心技術，廣泛應用於資料中心 CPU 與 AI 加速器。
CPO 共同封裝光學技術
隨著電訊號傳輸遭遇物理極限，光傳輸成為次世代傳輸革命的焦點。創意積極發展 CPO（Co-Packaged Optics）技術，除了與全球 CPO 技術龍頭 Ayar Labs 策略聯盟外，近期更與 Lightmatter 合作整合 CPO 平台。相關佈局有望深化與台積電 COUPE 技術的合作，提前卡位 2026 年後的超高速傳輸商機。
圖(4)ASIC 先進封裝技術（資料來源：創意電子公司網站）
營收結構
根據 2026 年上半年的最新營運數據分析，創意的營收結構呈現出明顯的「量產導向」與「先進製程化」，反映 AI 專案已陸續進入收割期。
產品與製程營收分析
量產服務（Turnkey）佔比預估達 75%，突顯多個大型 CSP 專案已從設計階段轉入大規模量產，帶動營收規模快速擴大。委託設計（NRE）佔比約 22%，反映 AI 相關新案開發動能依然熱絡。
在製程技術方面，創意在先進製程的營收佔比持續創高。3 奈米以下製程營收佔比已逼近 40%，代表創意成功承接最頂尖的 AI 晶片訂單；5 奈米與 7 奈米合計佔比約 25%，為目前 AI 與網通晶片的主流製程。
區域市場與應用領域
創意的客戶結構正經歷劇烈的質變，從傳統消費性電子轉向全球頂級的雲端服務供應商（CSP）。近期數據指出，雲端應用營收貢獻已高達 81%。
美國市場為最大成長引擎，佔比達 45%，主要來自 Google、Microsoft、Meta 等 CSP 大廠的 AI ASIC 訂單。中國市場佔比約 25%，雖受出口管制影響，但在網通、SSD 及車用晶片（如地平線）領域仍維持穩定需求。
產業鏈與客戶關係
創意在產業鏈中扮演系統整合者角色，向上依託台積電產能，向下服務全球科技巨頭。
重大事件
創意電子近期在資本市場與業務拓展上皆迎來多項重大突破，推升股價於 2026 年 5 月中旬創下 5,730 元的歷史新高，確立其在 AI 供應鏈中的核心地位。
納入台灣 50 指數成分股
2026 年 6 月，富邦台 50 與元大台灣 50（0050）進行成分股調整，創意電子憑藉市值大幅躍升，正式獲納入 0050 成分股，變動於 2026 年 6 月 18 日收盤後生效。此事件吸引大量被動型 ETF 與外資基金提前卡位，大幅提升股票的流動性與市場能見度。
雲端巨頭專案大爆發
創意是全球科技巨擘「去輝達化」（De-Nvidia）策略下的最大受惠者，近期多項指標性專案取得重大進展：
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Google Axion CPU 專案上修：供應鏈調查指出，Google Axion2 晶圓分配量大幅上修至 6 萬片，隱含營收較原先預估近乎翻倍。該專案將成為 2026 至 2027 年的主成長動能，預估 2027 年出貨量年增達 80%。
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Microsoft Maia 加速器定案：微軟採用 3 奈米製程的 Maia 200 AI 加速器已順利定案（Tape-out），並將於 2026 年進入量產，大幅挹注 Turnkey 營收。
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超級 CPU 趨勢成形：Agentic AI 趨勢帶動 AI 伺服器 CPU 用量上升，預期 2028 年 CPU 與 TPU 比例將達 1:1，有利於創意在 CPU ASIC 領域的長期定位。
車用晶片佈局開花結果
除了雲端運算，創意在車用電子領域亦取得豐碩成果：
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Tesla 供應鏈切入：Tesla AI5 專案已認列 NRE 營收，預期 2027 年隨 Cybercab 投產，量產規模將逾百萬顆，並有望奪下次世代 AI6 訂單，預估貢獻營收達 600 億元以上。
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中國與歐美客戶放量：中國車用晶片大廠（如地平線）的 5 奈米 ADAS 晶片需求上修，預估 2027 至 2028 年生命週期出貨達 200 萬顆。美國客戶的車用專案亦預計於 2027 年下半年量產，且車用專案毛利率普遍優於 CSP 專案，有助於優化整體獲利結構。
矽光子與先進封裝產能確保
為因應 AI 算力需求，創意已向台積電預訂 2027 年 6 萬片 CoWoS 產能，以對應美系 CSP 新案及 AI 加速器訂單。同時，公司與 Lightmatter 合作整合 CPO 平台，積極開發高頻寬光學傳輸解決方案，預計 2027 年後將帶來實質營收貢獻。
未來展望
展望 2026 年至 2028 年，創意電子正處於技術紅利與產能釋放的雙重爆發期。市場法人對其後續營運給予高度評價，並大幅上修獲利預估。
財務績效與獲利預估
受惠於美系客戶 3 奈米專案與 AI 加速器放量，創意近期營運表現亮眼。2026 年第一季 EPS 達 12.29 元，優於市場預期；毛利率達 27.2%，受惠於 NRE 車用專案認列及 Turnkey 產品組合優化。累計 2026 年前四月營收達 42.94 億元，年增高達 156.9%。
針對未來獲利預估，多家外資與本土券商紛紛調升目標價，共識區間落在 4,000 元至 6,000 元以上，最高上看 8,000 元。
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2026 年預估：隨著 Turnkey 營收預計年增 55% 至 60%，市場共識 EPS 預估落在 45 元至 56.85 元之間。
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2027 年預估：受惠於 Google、Microsoft 及 Tesla 專案全面量產，EPS 有望出現爆發性成長，外資預估區間高達 86.24 元至 200.53 元。
競爭優勢與產能規劃
相較於主要競爭對手世芯-KY（3661）、博通（Broadcom）與美滿電子（Marvell），創意的核心優勢在於「台積電嫡系」血統。在 AI 晶片極度缺貨的環境下，CoWoS 先進封裝產能是決定勝負的關鍵。創意已確保 2027 年 6 萬片 CoWoS 產能，預期 2027 至 2028 年將有 3 到 4 家客戶貢獻達 10 億美元營收。
此外，創意擁有自主研發的 HBM3E/HBM4 控制器及 GLink 互連 IP，能提供「晶片設計 + 記憶體介面 + 先進封裝」的一條龍解決方案，省下高昂的外部 IP 授權費，賦予公司在大型專案報價上更高的彈性與利潤空間。
潛在風險評估
儘管前景樂觀，公司營運仍面臨部分挑戰需持續關注：
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毛利率稀釋壓力：量產（Turnkey）業務毛利低於委託設計（NRE），隨著量產營收佔比大幅提升，整體毛利率可能面臨下滑壓力。公司需仰賴高毛利的車用專案與自有 IP 授權來平衡獲利結構。
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供應鏈產能限制：目前產能瓶頸主要集中在 CoWoS 封裝與 ABF 載板。若台積電產能擴充進度不如預期，可能導致客戶專案量產時程遞延。
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人才爭奪戰：全球半導體人才短缺，高階研發工程師的薪資成本持續攀升。研發費用的增加預計將使營業費用年增逾 15%，考驗公司的成本控管能力。
整體而言，創意電子憑藉深厚的先進製程設計底蘊與台積電生態系的強力奧援，已在 AI ASIC 市場建立難以撼動的領導地位。隨著超級 CPU 趨勢成形與 CPO 技術商轉，公司具備長線結構性成長的強大潛力。
參考資料
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創意電子股份有限公司 2026 年第一季財務報告及近期營收公告。本文財務數據主要依據公開財報，包含營收成長率、毛利率及 EPS 等關鍵指標。
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國內外券商（如瑞銀、摩根士丹利、美銀、富邦等）投資研究報告（2026.05 – 2026.06）。參考相關報告對創意電子 2026 至 2028 年獲利預估、目標價調整、CSP 客戶專案進度（如 Google Axion、Microsoft Maia）及產能取得狀況之深度分析。
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台灣證券交易所指數編製公司公告（2026.06）。參考關於台灣 50 指數（0050）成分股調整，創意電子獲納入之相關資訊。
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財經媒體專題報導與市場動態（2026.05 – 2026.06）。彙整關於 CPO 策略聯盟（Lightmatter）、Tesla AI5 車用晶片佈局、HBM4 IP 技術發表及股價表現之即時產業新聞。
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