創意 (3443) 6.1分[成長]↗ROE傲視群雄，業績神話 (05/23)

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綜合評分：6.1 | 收盤價：5140.0 (05/23 更新)

簡要概述：綜合評估創意近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。值得投資人留意的是，獲利倍數翻揚。不僅如此，驚人的資本回報率；同時，市場對其前景抱持期待。整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

核心亮點

預估本益成長比分數 4 分，具備穩健的成長邊際效益：創意預期本益成長比 1.35，已超越公司歷史成長常態，計入此成長預期後，當前股價仍屬價值合理區間。
股東權益報酬率分數 5 分，象徵著公司盈利能力已臻化境：創意的股東權益報酬率 30.54%，如此頂尖的盈利水平使其在市場競爭中擁有絕對的領先優勢。
業績成長性分數 5 分，顯示公司戰略執行力與創新文化已達頂尖水準：能夠實現並預期維持 82.47% 的高速盈餘年增長，通常證明創意的前瞻性戰略規劃、高效的執行能力以及深厚的創新文化均已達到行業頂尖水準。
訊息多空比分數 4 分，市場對公司短期展望的討論偏向樂觀：從近期消息的整體基調來看，市場對創意 短期內的發展展望，討論方向普遍偏向樂觀。

主要風險

預估本益比分數 1 分，建議投資人規避高估值風險，關注基本面能否支撐：創意預期本益比 111.2 倍，處於歷史極高位，建議投資人警惕高估值帶來的潛在下跌風險，並密切關注公司基本面能否支撐如此高的市場預期。
預估殖利率分數 1 分，可能反映公司將盈餘主要用於再投資而非派息：創意預估殖利率達到 0.31%，極低的派息率可能反映了公司當前的策略是將絕大部分盈餘保留於公司內部，用於未來的成長性再投資，而非以現金股利形式回饋股東。
股價淨值比分數 1 分，強烈建議投資人規避，基本面難以支撐極端估值：創意預期股價淨值比 47.23 倍，強烈建議投資人規避此類估值極端的股票，其現有或可預期的基本面很難長期支撐如此高的市場估值。
產業前景分數 1 分，產業鏈上下游普遍不景氣，整體環境不利：創意身處的產業（IC設計-SoC、IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工、記憶體-HBM、DDR5、人工智能-GoogleTPU、高價股-高價電子股），其上下游產業鏈可能均處於不景氣狀態，形成了整體不利的經營環境。

綜合評分對照表

項目	創意
綜合評分	6.1 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	晶圓72.33% 委託設計(NRE)25.77% 其他1.89% (2023年)
公司網址	https://www.guc-asic.com/
法說會日期	0114/11/24
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	無影音檔案
目前股價	5140.0
預估本益比	111.2
預估殖利率	0.31
預估現金股利	16.0

圖(1)3443 創意綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：6.2

圖(2)3443 創意量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.0

圖(3)3443 創意質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★★

評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★★★★	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★★☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：創意的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，本指標為基本面領先指標，代表資產大幅擴張。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)3443 創意不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：創意的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備無重大變化。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力。）

圖(5)3443 創意現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：創意的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)3443 創意存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：創意的存貨與存貨營收比數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表存貨營收比維持穩定，庫存與銷售匹配良好。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)3443 創意存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：創意的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：稅後純益率是企業經營的最終成績單，綜合所有收支後的淨獲利指標。）

圖(8)3443 創意獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：創意的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表銷售業績創歷史新高。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)3443 創意營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：創意的合約負債與 EPS 數據主要呈現強烈上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表預收帳款激增，鎖定大量未來訂單。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)3443 創意合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：創意的EPS 熱力圖數據主要呈現強烈上升趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 持續大幅上修，未來展望極佳。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)3443 創意 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：創意的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表預估本益比顯著下移，評價漸趨合理或便宜。
（判斷依據：河流的上緣和下緣通常代表歷史本益比波動的相對高點與低點，或預設的本益比倍數區間。）

圖(12)3443 創意本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：創意的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表估值偏高風險增加，安全邊際縮小。
（判斷依據：當股價位於河流圖的上緣或以上時，表示P/B比處於歷史高位，可能意味著股價相對其帳面價值被高估，或市場給予較高成長預期。）

圖(13)3443 創意淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

創意電子股份有限公司（Global Unichip Corp.，股票代號：3443）成立於 1998 年 1 月 22 日，總部位於台灣新竹科學園區，為台灣第一大 IC 設計服務公司。創意電子由智原科技總經理石克強、鈺創科技董事長盧超群及國立清華大學林永隆教授共同創辦，並於 2006 年掛牌上市。

公司最關鍵的轉捩點在於 2003 年獲得台積電（TSMC）的策略性投資。目前台積電持有創意約 34.84% 股權，為最大單一股東。此一血統使創意在晶圓代工產能取得、先進製程技術（3 奈米、5 奈米）及先進封裝（CoWoS）支援上，擁有其他競爭對手難以複製的絕對優勢。創意定位為「The Advanced ASIC Leader」，專注於提供先進製程的特定應用積體電路（ASIC）設計與量產服務。

發展歷程里程碑

1998年：公司成立，初期專注於 ASIC 設計服務。
2003年：台積電入股，成為最大股東，確立與晶圓代工龍頭的緊密合作關係。
2006年：於台灣證券交易所掛牌上市（3443）。
2023年：營收突破 262 億元，確立在 AI 與 HPC 領域的領導地位。
2025年：正式切入 CPO（共同封裝光學）領域，與 Ayar Labs 結盟；HBM4 IP 開發有成。

公司基本資料

項目	內容
公司名稱	創意電子股份有限公司 (Global Unichip Corp.)
股票代號	3443
成立日期	1998 年 1 月 22 日
董事長	曾繁城
總經理	戴尚義
實收資本額	約 13.4 億元
主要股東	台積電 (持股約 34.84%)
員工人數	約 900 人

核心業務範疇分析

創意電子的營運模式屬於無晶圓廠（Fabless）的設計服務，主要業務涵蓋三大範疇，形成完整的半導體設計產業鏈價值：

1. 委託設計服務（NRE, Non-Recurring Engineering）

NRE 業務是創意的技術核心，毛利率較高（約 30%－50%）。公司協助客戶從規格制定、電路設計、矽智財（IP）整合、實體設計到光罩製作與試產。隨著 AI 晶片複雜度提升，NRE 的技術門檻與營收貢獻持續攀升。

2. ASIC 及晶圓產品（Turnkey Service）

當 NRE 專案設計完成並通過驗證後，進入量產階段即轉為 Turnkey 業務。創意負責統籌晶圓製造（主要由台積電代工）、封裝與測試，最終交付成品給客戶。此業務營收佔比最高，雖然毛利率較 NRE 低（約 15%－25%），但能帶來龐大且穩定的現金流。

3. 矽智財（IP）開發與授權

創意擁有自主研發的關鍵 IP，特別是在高頻寬記憶體（HBM）與晶粒對晶粒（Die-to-Die）互連介面。這些 IP 是高效能運算（HPC）與 AI 晶片的「心臟」，客戶若採用創意的 IP，將大幅增加對創意設計服務的黏著度。

圖(14)ASIC 設計服務流程（資料來源：創意電子公司網站）

圖(15)封裝設計服務解決方案（資料來源：創意電子公司網站）

關鍵技術與熱門產業關聯

創意電子之所以被視為 AI 浪潮下的核心受惠股，在於其掌握了多項與 AI 伺服器、高效能運算高度相關的關鍵技術。

1. HBM4 與 HBM3E 控制器 IP（AI 記憶體關鍵）

AI 模型參數呈指數級增長，對記憶體頻寬的需求極為迫切。創意在 HBM（High Bandwidth Memory）領域處於市場領導地位。
* 技術優勢：創意已完成 3 奈米 HBM3 IP 設計，並與美光（Micron）等記憶體大廠合作開發下一代 HBM4 IP。
* 產業關聯：HBM 是 NVIDIA H100/B200 及各大 CSP 自研 AI 晶片的標準配備，創意的 IP 能確保資料在運算單元與記憶體間高速傳輸。

2. 先進封裝 CoWoS 與 3D IC 整合

摩爾定律放緩，透過先進封裝提升效能成為顯學。
* 技術優勢：創意與台積電密切合作，掌握 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、InFO 及 SoIC 等 2.5D/3D 封裝技術。
* 產業關聯：所有高階 AI 晶片皆需使用 CoWoS 封裝，創意能協助客戶解決複雜的散熱與訊號完整性問題，是連結設計與台積電先進製程的橋樑。

3. UCIe 與 GLink（Chiplet 小晶片互連）

為降低成本並提升良率，Chiplet（小晶片）架構成為主流。
* 技術優勢：創意開發的 GLink (GUC Link) 及支援標準協定的 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 介面 IP，能實現不同晶粒間的低延遲、高頻寬互連。
* 產業關聯：這是實現「樂高式」晶片堆疊的核心技術，廣泛應用於資料中心 CPU 與 AI 加速器。

4. CPO 共同封裝光學（次世代傳輸革命）

隨著電訊號傳輸遭遇物理極限，光傳輸成為未來。
* 最新進展：2025 年 11 月，創意宣布與全球 CPO 技術龍頭 Ayar Labs 策略聯盟，將光學 I/O 整合至 ASIC 封裝中。
* 產業關聯：矽光子（Silicon Photonics）被視為 AI 運算的下一個聖杯，創意此舉已提前卡位 2026 年後的超高速傳輸商機。

圖(16)ASIC 先進封裝技術（資料來源：創意電子公司網站）

營收結構與比重分析

根據 2025 年第三季的最新數據，創意的營收結構呈現出明顯的「量產導向」與「先進製程化」。

產品營收結構

pie title 2025年第三季產品營收結構 "晶圓產品 (Turnkey)" : 67 "委託設計 (NRE)" : 32 "其他" : 1

晶圓產品 (Turnkey)：佔比達 67%，顯示多個大型專案已進入量產階段，營收規模擴大。
委託設計 (NRE)：佔比 32%，此比例較往年提升，反映 AI 相關的新案開發動能強勁。

製程技術營收分佈

創意在先進製程的營收佔比持續創高，顯示其技術含金量提升。

pie title 2025年前三季製程營收分佈 "3奈米以下" : 39 "5奈米" : 12 "7奈米" : 13 "16奈米以上" : 36

3 奈米以下：佔比高達 39%，這是最令人驚豔的數據，代表創意已成功承接最頂尖的 AI 晶片訂單。
5 奈米與 7 奈米：合計佔 25%，為目前 AI 與網通晶片的主流製程。

應用領域分佈

2025 年前三季，AI 相關營收佔比已達 19%，且呈現逐季跳升趨勢。網通產品（Networking）仍為最大宗，佔比約 45%，主要包含 5G 基站與資料中心交換器晶片。

客戶群體與區域市場

創意的客戶結構正經歷劇烈的「質變」，從傳統消費性電子轉向全球頂級的雲端服務供應商（CSP）。

區域營收分佈

pie title 2025年前三季區域營收分佈 "台灣" : 32 "美國" : 26 "中國" : 19 "日本" : 13 "其他" : 10

美國市場：佔比 26%，主要來自 Google、Microsoft、Meta 等 CSP 大廠的 AI ASIC 訂單。
中國市場：佔比降至 19%，顯示公司已成功降低對中國市場的依賴，減少地緣政治風險的衝擊。

重點客戶與專案（利多核心）

創意是全球科技巨擘「去輝達化」（De-Nvidia）策略下的最大受惠者，主要合作專案包括：

Google：參與 Axion CPU 及部分 TPU 的設計服務。市場傳出 Axion CPU 需求超乎預期，2026 年出貨量有望倍增。
Microsoft：協助開發 Maia 100/200 AI 加速器，採用 3 奈米製程，預計 2026 年放量。
Tesla：傳聞接獲 AI5 晶片及旗下 xAI 的 ASIC 訂單，預計 2027 年貢獻顯著營收。
Meta：參與 MTIA 自研晶片計畫，主要貢獻 NRE 營收。

競爭優勢與市場地位

1. 台積電的「富爸爸」效應

在晶圓產能吃緊（特別是 3nm/5nm）與 CoWoS 封裝產能供不應求的環境下，創意作為台積電子公司，享有產能優先分配權。這是競爭對手（如世芯-KY、Marvell）難以比擬的戰略優勢。

2. 完整的 HBM 供應鏈整合能力

創意是極少數同時具備 HBM 控制器 IP、實體層（PHY）IP 及 2.5D 封裝設計能力的廠商。在 AI 晶片「無 HBM 不成 AI」的趨勢下，這形成了極高的技術護城河。

3. 彈性的商業模式

相較於博通（Broadcom）強勢要求使用其全套 IP，創意提供更彈性的「Open Die」模式，允許客戶整合第三方 IP，這對希望擁有自主架構的 CSP 客戶極具吸引力。

財務績效分析

2025年第三季營運成果

根據 2025 年第三季財報，創意繳出亮眼成績單：

營收：新台幣 86.13 億元，季增 41%，年增 30%。
毛利率：24.2%。受產品組合變化（Turnkey 佔比大增）影響，較上季下滑，但符合量產放量的特徵。
稅後淨利：8.67 億元，季增 11%。
每股盈餘 (EPS)：6.47 元。

獲利能力指標

年度	營業收入[億元)	毛利率（%）	營業利益率[%]	EPS(元]
2022	240.4	34.7%	17.1%	27.69
2023	262.4	30.4%	15.1%	26.18
2024	250.4	32.4%	15.2%	25.75
2025[前三季]	217.4	28.0%	14.2%	19.48

註：2025 年數據為前三季累計。

個股質化分析

近期重大事件與未來展望

2026 年：AI 變現元年

法人普遍預期 2026 年將是創意的「爆發年」。
* CSP 專案放量：Google、Microsoft 等大客戶的 ASIC 專案將從 NRE 階段轉入大規模量產（Turnkey），營收將呈現階梯式跳升。
* 加密貨幣復甦：隨著比特幣價格回升，沈寂已久的加密貨幣 ASIC 訂單（挖礦機）預期將重啟動能，成為額外的營收助燃劑。

策略聯盟擴大生態系

加入 NVIDIA 生態系：創意已加入輝達的 NVLink Fusion 生態系，協助客戶將客製化晶片整合進輝達的 MGX 架構。
CPO 佈局：與 Ayar Labs 的合作將在 2026-2027 年開花結果，搶佔光傳輸市場。

個股新聞筆記彙整

2026.05.22：曾繁城榮退由張麗絲接掌，公司持續搶攻 AI 運算新商機，強化先進製程布局
2026.05.21：輝達財報優於預期激勵AI族群，創意今日強勢亮燈漲停，帶動半導體板塊噴出
2026.05.20：AI族群觀望輝達財報多數走跌，創意今日逆勢反彈上漲約3.58%
2026.05.19：創意苦吞連續 2026.05.06 下跌，累計跌幅達22.08%，今日盤中跌幅破5%
2026.05.19：受權值股下挫拖累，創意苦吞連續 2026.05.06 下跌，累計跌幅達22.08%
2026.05.19：受台積電相關子公司重挫拖累，創意股價開低走低，終場下跌2.17%
2026.05.15：連續 2 天遭 ETF 賣股減碼，當天減碼 511 張，股價重挫 4.53%，權重降至 0.97%
2026.05.15：獲 00981A 大舉加碼 217 張，持倉增幅逾八成，市場看好其掌握下一代 HBM4 規格話語權
2026.05.15：展示首家 12Gbps HBM4 IP 並採用台積電 3 奈米製程，預計 26 年推出 HBM4E 規格
2026.05.14：遭 00981A 第一天減碼 146 張，股價受挫下跌 4.78%
2026.05.13：受惠美系客戶3奈米專案與AI加速器放量，26 年營收看優，股價創5730元新高
2026.05.13：維持「買進」評等，目標價由 3,000 元大幅上調至 5,500 元，看好 Google CPU 需求
2026.05.13：1Q26 EPS 12.29 元優於預期，毛利率 27.2% 顯著高於市場共識，受惠產品組合優化
2026.05.13：Google CPU 將成為 2026-27 年主成長動能，預估 27 年出貨量年增 80%
2026.05.13：車用 ASIC 專案預計 26 年貢獻 NRE 營收，27 年起進入中美客戶量產階段
2026.05.13：獲利：預估 26 年 EPS 達 49.08 元，27 年有望跳升至 91.39 元，獲利動能強勁
2026.05.13：2Q26 營收預計個位數季增，毛利率因產品組合變化可能回落至 21.9%，但仍優於前低
2026.05.13：先進製程專案面臨產能限制，且車用專案測試週期較長，大規模貢獻可能延至 28 年
2026.05.13：獲評「買進」，目標價 6,500 元。受惠 Google Axion CPU 專案，1Q26 獲利創新高
2026.05.13： 4M26 營收 42.94 億元，年增 157%，主要由生命週期逾 2 年的主流 CPU 專案放量帶動
2026.05.13：Tesla AI5 專案已認列 NRE，預期 27 年量產規模逾百萬顆，並有望奪下 AI6 訂單
2026.05.11：創意今日股價衝上5730元漲停板，超越川湖登上高價股第四名
2026.05.11：雲端大廠打造自研晶片帶動ASIC題材，資金輪動使創意今日攻上漲停
2026.05.11：創意 4M26 營收42.94億元，年增156.9%，首季每股獲利達12.28元
2026.05.11：創意等7檔AI概念股今日皆強勢攻上漲停板
2026.05.11：創意盤中亦大漲超過9.5%，領銜AI相關個股強勢表現
2026.05.08：美銀重申「買進」評等，目標價上調至 7,000 元，看好 1H26 獲利加速成長
2026.05.08：受惠 Google Axion CPU 專案於 3 奈米放量，預估 26 年營收年增率上修至 63%
2026.05.08：特斯拉 ADAS 專案預計 27 年中放量，帶動 2026 至 28 年營收年複合成長率達 73%
2026.05.08： 4M26 營收年增 156.9%，2Q26 營收預期季增 5%，惟產品組合改變使毛利率可能回落至 21%
2026.05.08：創意因取得Google與大型CSP訂單且 4M26 營收亮眼，獲法人上修目標價
2026.05.08：創意拿下Google CPU與AI ASIC訂單，4M26 營收年增156.9%
2026.05.08：創意今日股價亮燈漲停收5,450元改寫新高，達成累積連5漲
2026.05.08： 4M26 營收年增 156.9%，受惠美系 CSP 客戶 CPU 專案貢獻放大，出貨動能強勁
2026.05.08：近期陸續爭取到台積電投片量，對後續出貨成長與營收表現有所支撐
2026.05.07：創意早盤迅速亮燈漲停，股價首度突破5千元大關創歷史新高
2026.05.07：台積電集團軍發爐，世界先進、創意亮燈漲停，台股盤中攻上4萬2千點
2026.05.07：受惠台積電開放創新平台合作，台積電IP聯盟成員創意等表現氣勢如虹
2026.05.06：特斯拉AI5訂單加持！創意 1Q26 財報大爆發，營收年增逾六成
2026.05.06：創意 1Q26 財報強勁，營收年增逾60%且EPS達12.28元，毛利率優於預期
2026.05.06：摩根士丹利維持創意「優於大盤」評等，並將目標價調升至4,888元
2026.05.06：Tesla AI5預計 2H26 完成認證、27 年量產，預期毛利率高於15%
2026.05.06：預期 2Q26 營收季增高個位數，26 年營收預估年增至少35%至40%
2026.05.06：目前營收預估尚未納入Google CPU之潛在上行空間
2026.05.06：00981A加碼創意217張，持倉增幅超過八成，買入金額約10億
2026.05.06：創意首家展示HBM4 IP，採用台積電3奈米及先進封裝，規劃2026推新規格
2026.05.06：台積電持股34%，創意被視為台積電生態系在規格制定上的延伸
2026.05.06：1Q26 毛利率優於預期，受惠車用與 AI NRE 貢獻及工程優化，2Q26 營收預計季增
2026.05.06：Tesla AI5 專案預計 27 年量產，加上 Google CPU 潛在動能，重申正向評等
2026.05.06：1Q26 EPS 12.28 元優於預期，毛利率跳增至 27.2%，主因北美車載 NRE 認列挹注
2026.05.06：2Q26 營收預計季增低個位數，受封測與載板產能吃緊影響，獲利將因費用增加而較前季下滑
2026.05.06：Google CPU 專案放量，且已取得下代 CPU 案件，預估 27 年營收貢獻占比將達 73%
2026.05.06：取得 Tesla AI5 案件，預計 27 年量產，應用於人形機器人與資料中心，具長期延續性
2026.05.06：獲利展望：預估 27 年 EPS 達 90.32 元，維持買進評等，目標價調升至 5,210 元
2026.05.06：1Q26 EPS 12.28 元優於預期，受惠 NRE 高毛利設計階段認列，營益率顯著回升
2026.05.06：取得 Google Axion2 CPU 設計，受惠 AI 代理人需求使 CPU 配置比例翻倍
2026.05.06：與台積電合作北美電動車巨頭 AI 5 晶片，預計 27 年起貢獻量產收入
2026.05.06：獲利： 26 年 EPS 上調至 59.28 元，27 年看好達 115 元，目標價調升至 5,750 元
2026.05.06：預估 2Q26 營收季增個位數，但受 NRE 認列階段及 CPU 出貨影響，毛利率將略降
2026.05.05：創意股價於當日上漲3.2%，收盤價為4,835元
2026.05.05： 1Q26 毛利率優於預期，Tesla AI5 預計 27 年量產，Google CPU 具潛在上行空間
2026.05.05：獲利：預估 26 年 EPS 58 元，27 年 100.6 元，28 年達 134.4 元
2026.05.04：ASIC概念股當紅，獲Google及TSLA訂單助攻，26 年營收挑戰年增五成
2026.05.04：受惠Google與特斯拉AI晶片需求，外資上調目標價至4888元並重申買進評等
2026.05.04：首季EPS達12.28元創下單季次高，並成功拿下Google下代CPU與CSP訂單
2026.05.04：今日股價強勢鎖漲停至4685元再創史高，委買逾890張，須注意正乖離過大風險
2026.05.04：外資升評至中立，看好 Google Axion CPU 專案於 2026-28 年貢獻逾 40% 營收
2026.05.04：獲利：目標價上調至 3,600 元，預估 26 年 EPS 將達 43.42 元
2026.05.02：聯發科早盤攻上漲停板，同步帶動世芯-KY及創意等IC設計股走勢
2026.05.02：發表 12Gbps HBM4 IP 平台，並於台積電 2026 北美技術論壇成功展示，強化 AI 領域布局
2026.05.01：1Q26 淨利 16.46 億元創單季新高，EPS 達 12.28 元，相隔三年再度單季賺逾一個股本
2026.05.01：受惠兩大美系 CSP 客戶 CPU 與 AI 晶片量產，預估 26 年營收、獲利增幅將超過三成
2026.05.01：已取得客戶下一代 CPU 案件，且美系車廠自研 AI 晶片案件持續挹注 NRE 收入
2026.05.01：法人評估量產收入佔比提升，可能導致 26 年毛利率表現受到壓抑
2026.04.29：證交所公布注意股名單，創意與聯發科、旺宏、華通等多檔電子股一同入列
2026.04.29：受惠Google與特斯拉AI專案帶動獲利展望，法人上調目標價至5000元，股價創天價
2026.04.28：創意股價強勢漲停並創歷史新高，因漲幅波動遭列處置股票，並同步調高期貨保證金
2026.04.28：受惠AI與雲端晶片需求帶動營收，法人看好AI5晶片流片，目標價調升至4,600元
2026.04.28：受惠 Google 及 Tesla 專案帶動 27 年獲利強勁成長，目標價調升至 5,245 元
2026.04.19：特斯拉AI5訂單助攻創意協助量產，預計 2H26 量產助攻營收，市場看好續拿AI6訂單
2026.04.19：創意單週股價大漲22.14%創歷史新高，雖進入處置交易但三大法人全數同步加碼買進
2026.04.18：特斯拉AI5完成流片並導入新車，創意預期奪下AI6訂單，26 年估賺4.5個股本
2026.04.18：手握三個大型AI ASIC專案量產，奪得兩家美系大廠CPU專案，受惠Google與微軟商機
2026.04.18：Arm自研晶片競爭影響有限，客戶仍需創意負責後段設計與量產，26 年EPS大幅跳升
2026.04.17：公告自結獲利，單月EPS達1.93元表現亮眼，2026.04.16 漲幅超過8%
2026.04.16： 3M26 營收38.6億創同期新高，獲投信認養，2M26 淨利年增319.4%
2026.04.16：受AI ASIC訂單加持，股價飆上漲停價3375元，再創掛牌後天價
2026.04.16：博通與Meta開發2奈米AI晶片，創意可望分食相關供應鏈訂單
2026.04.16：因近期漲幅過大且連續達注意標準，遭列處置股，2026.04.17 起5分鐘撮合
2026.04.16：身為特斯拉 AI5 晶片後端 ASIC 主要夥伴，負責整合代工與良率調校，股價一度漲停
2026.04.16： 3M26 營收創歷年同期新高，受惠虛擬貨幣與 Google Axion2 CPU 量產動能持續
2026.04.15： 1Q26 營收114.48億創單季次高，法人預估 26 年營收有望再締新高
2026.04.15：受惠美系CSP擴大自研晶片與AI高階ASIC需求，IP與ASIC領域持續看好
2026.04.15：公司聚焦先進封裝，具備HBM3客製化IP能力，HBM4將導入台積電製程
2026.04.15：台積電法說會前夕卡位供應鏈，創意與多檔台積鏈股價齊刷歷史新高
2026.04.15： 2M26 自結營收 33.51 億元，年增 60.2%，歸屬母公司業主淨利 2.06 億元
2026.04.15： 2M26 單月每股盈餘（EPS）達 1.93 元，較 25 年同期大幅增長 319.4%

產業面深入分析

產業-1 IC設計-SoC產業面數據分析

IC設計-SoC產業數據組成：威盛（2388）、聯詠（3034）、創意（3443）、鈺創（5351）、廣閎科（6693）

IC設計-SoC產業基本面

圖(17)IC設計-SoC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(18)IC設計-SoC 合約負債（本站自行繪製）

圖(19)IC設計-SoC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-SoC產業籌碼面及技術面

圖(20)IC設計-SoC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(21)IC設計-SoC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-SoC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業面數據分析

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業數據組成：矽統（2363）、智原（3035）、創意（3443）、力旺（3529）、億而得-創（6423）、神盾（6462）、晶心科（6533）、M31（6643）、意騰-KY（7749）、安國（8054）

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業基本面

圖(23)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工合約負債（本站自行繪製）

圖(25)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業籌碼面及技術面

圖(26)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 記憶體-HBM、DDR5產業面數據分析

記憶體-HBM、DDR5產業數據組成：南亞科（2408）、凌航（3135）、優群（3217）、威剛（3260）、創意（3443）、嘉澤（3533）、十銓（4967）、茂達（6138）

記憶體-HBM、DDR5產業基本面

圖(29)記憶體-HBM、DDR5 營收成長率（本站自行繪製）

圖(30)記憶體-HBM、DDR5 合約負債（本站自行繪製）

圖(31)記憶體-HBM、DDR5 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

記憶體-HBM、DDR5產業籌碼面及技術面

圖(32)記憶體-HBM、DDR5 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(33)記憶體-HBM、DDR5 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(34)記憶體-HBM、DDR5 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 人工智能-GoogleTPU產業面數據分析

人工智能-GoogleTPU產業數據組成：台積電（2330）、英業達（2356）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、聯發科（2454）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、聯亞（3081）、欣銓（3264）、創意（3443）、精成科（6191）、旺矽（6223）、光聖（6442）、精測（6510）、緯穎（6669）

人工智能-GoogleTPU產業基本面

圖(35)人工智能-GoogleTPU 營收成長率（本站自行繪製）

圖(36)人工智能-GoogleTPU 合約負債（本站自行繪製）

圖(37)人工智能-GoogleTPU 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

人工智能-GoogleTPU產業籌碼面及技術面

圖(38)人工智能-GoogleTPU 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(39)人工智能-GoogleTPU 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(40)人工智能-GoogleTPU 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 高價股-高價電子股產業面數據分析

高價股-高價電子股產業數據組成：瑞昱（2379）、聯發科（2454）、聯詠（3034）、智原（3035）、創意（3443）、世芯-KY（3661）、環球晶（6488）、愛普*（6531）、力智（6719）、AES-KY（6781）

高價股-高價電子股產業基本面

圖(41)高價股-高價電子股營收成長率（本站自行繪製）

圖(42)高價股-高價電子股合約負債（本站自行繪製）

圖(43)高價股-高價電子股不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

高價股-高價電子股產業籌碼面及技術面

圖(44)高價股-高價電子股法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(45)高價股-高價電子股大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(46)高價股-高價電子股內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

記憶體產業新聞筆記彙整

2026.05.22：HBM 缺口達 5.1% 為 11 年來最大，NVIDIA 要求 16-Hi HBM 於 2026 4Q26 交付，供需極度吃緊
2026.05.22： 26 年 2Q26 合約價預計大漲約 60%，HBM 缺口達 5.1% 為 11 年來最大
2026.05.21：獲利：外資看好 26 年 26 年營業利潤上看 92 兆韓元（約 670 億美元），營運表現強勁
2026.05.21：三星罷工危機引發 DRAM 與 NAND 供應緊縮擔憂，美光股價受衝擊重挫 7%
2026.05.21：SK 海力士 HBM 產能全數滿載，趁三星勞資問題與擴廠延期之際，成功瓜分市場紅利
2026.05.21：中國 27 年將釋出大量傳統記憶體產能，業界警告 28 年恐面臨產能過剩，終結超級週期
2026.05.21：三星罷工暫緩，緩解晶片生產干擾疑慮，AI 需求帶動 26 年供不應求狀況持續
2026.05.21：產業合約價維持強勢，對記憶體類股維持偏多操作建議，獲利動能不減
2026.05.21：HBM 產能排擠導致傳統 DRAM 與 NAND 結構性缺貨，合約價持續呈現雙位數強勁漲幅
2026.05.21：華邦電首季毛利率創新高，晶豪科受惠 DDR3 供需失衡，營收改寫同期新高
2026.05.19：美光，記憶體族群歷經連日修正後出現技術性反彈，股價止跌回升，收盤上漲 2.52%
2026.05.19：三星罷工危機降溫，產線停擺風險下降，南亞科、華邦等台廠轉單利多預期恐落空
2026.05.19：記憶體族群遭遇完美風暴，受希捷保守言論及三星利空影響，創見今日跌幅慘烈
2026.05.19：二線記憶體股盤中跌幅達7%至8%，市場擔心AI熱潮需求難滿足
2026.05.15：群聯與聯發科合作解決 DRAM 限制，使大模型能在 12GB 環境流暢運行，加速 AI 落地
2026.05.15：市場定價邏輯改變，優先看好能定義下一代 AI 記憶體規格並與台積電生態系緊密結合的廠商
2026.05.15：HBM4 成為先進封裝關鍵，具備 IP 研發實力者在 AI 晶片競爭中較單純代工更具優勢
2026.05.14：華強北 DDR4 8Gb 報價單周急漲 20%，終結數周跌勢，反映市場對三星罷工變數的預期
2026.05.14：伺服器用 DDR5 需求強勁，64GB 產品月漲 11%，反映 AI 伺服器與高速運算需求持續擴張
2026.05.14：NAND Flash 晶圓價格全面轉為持平，主流產品跌價壓力明顯放緩，市場觀望後續供需變化
2026.05.14： 2Q26 合約價續強，預估 LPDDR4X 季增 70–75%，LPDDR5X 季增 78–83%
2026.05.14：韓系原廠策略分化，三星漲幅顯著，SK 海力士則採循序墊高策略，預計 5M26 下旬完成定價
2026.05.14：高額漲幅使手機品牌成本壓力沉重，將壓縮 26 年智慧手機產量，LTA 採購量恐難達成
2026.05.14：Marvell 發布 Photonic Fabric 光學平台，達成低於 200ns 延遲與 50 公尺無 Retimer 傳輸
2026.05.14：透過光學引擎深度整合，提供較傳統銅線架構高出 2 倍的能源效率與 2 倍的運算密度
2026.05.14：推出記憶體設備（Memory Appliance），利用池化技術打破 HBM 容量限制並降低成本
2026.05.14：儲存晶片短缺致 SSD 售價驚人上漲，漲幅遠超全球其它地區，消費者面臨高價壓力
2026.05.14：整體趨勢向上，記憶卡與隨身碟漲幅達 124%-261%，PC 廠商通報多項零組件成本上升
2026.05.14：並非全線調漲，WD、SanDisk 及 Lexar 部分 Gen4/Gen5 產品價格反而出現下滑
2026.05.14：鎧俠跟進漲價趨勢，Exceria 系列 SSD 漲幅達 39.8%-59.4%，2TB 售價逾 9 萬日圓
2026.05.14：美股記憶體板塊強勢，美光目標價獲調高至 2000 美元，帶動台股晶豪科、南亞科等漲停
2026.05.14：Intel CPU 供不應求，一改保守態度，針對舊製程與先進製程展開大幅擴產行動
2026.05.14：代理式 AI 帶動 DDR5、伺服器記憶體及企業級 SSD 全面缺貨，大廠紛紛調升資本支出
2026.05.14：美光買下力積電銅鑼廠加速擴產，NAND Flash 業者已開始討論增建新廠房
2026.05.14：記憶體與 SoC 產業，1Q26 毛利率優於預期，主因 SoC 產品佔比提升，且部分產品已反映 KGD 漲價而調升售價
2026.05.14： 2Q26 SoC 產品出貨佔比預期進一步增加，有利的產品組合將成為支撐毛利率的重要動能
2026.05.14：記憶體、晶圓及基板等成本預期上漲，售價調整恐無法完全抵銷成本壓力，影響 2Q26 毛利率表現
2026.05.14：DRAM 產業進入寡頭壟斷紅利期，三巨頭展現供給側剋制，獲利由位元成長轉向 ASP 驅動
2026.05.14：AI 需求帶動單機記憶體搭載量躍升，中低端手機與 PC 擴大標配大容量記憶體，加速去庫存
2026.05.14：庫存天數（DIO）與自由現金流為關鍵指標，現金流見底通常領先利潤見底 1-2 個季度
2026.05.14：NAND 業務因技術門檻相對可控，毛利率長期低於 DRAM，在估值中應給予適度折價
2026.05.13：費半指數大漲 2.57%，美光（MU）與安森美（ON）均創歷史新高，資金回補晶片族群
2026.05.13：南亞科營收累計 YoY 達 624%，群聯、華邦電及晶豪科皆創單月新高
2026.05.11：利基型 DRAM，eSSD 需求噴發將貢獻 26 年利基型 DRAM 總位元需求增加約 8~10%，且後續仍有上修空間
2026.05.11：規格將由 DDR4 轉向 DDR5，但採 1z/1a 成熟製程即可滿足，技術門檻相對較低
2026.05.11：企業級 SSD，eSSD 搭載 DRAM 需求量與 SSD 容量呈 1:1000 比例，25 年需求約達 0.27EB
2026.05.11： 26 年 Server NAND 需求成長上調至 75%，帶動 eSSD 搭載 DRAM 需求同步大增
2026.05.11：美股記憶體標的已大幅上漲，台股相關個股處於發動邊緣，產業展望維持正向
2026.05.11：美股記憶體族群已大幅噴射，台股處於發動邊緣，受惠漲價恐慌性拉貨，IC 設計營收跳升
2026.05.11：下游因怕漲價提前補貨，帶動代工廠稼動率回升，惟需區分是短期補庫存或長期需求復甦
2026.05.11：三星電子 SF2 製程良率趨穩，承接 Tesla 與 NVIDIA 旗下 Groq 訂單，先進製程產能利用率同步走高
2026.05.08：美股記憶體族群每天創新高，產業擺脫景氣循環定位，本益比（PE）面臨全面調升
2026.05.08：受惠美股 Sandisk、美光大漲，群聯、宜鼎、南亞科、華邦電等個股接棒展開補漲行情
2026.05.08：記憶體族群 1Q26 財報表現亮眼，在 AI 伺服器與散熱族群休息之際，成為資金新出口
2026.05.08：美光市值首破 7000 億美元，受惠 AI 處理器與 SSD 需求，記憶體缺貨嚴重
2026.05.08：記憶體市場供不應求，報價於 2Q26 延續漲勢，有利南亞科、華邦電等台廠
2026.05.07：陳沛銘指出 2Q26 記憶體續漲且漲幅不小於 1Q26 ，華邦電加碼投資衝刺 CUBE 產能
2026.05.07：華邦電 1Q26 獲利爆發，純益逾百億元，EPS 2.25 元；南亞科點火帶動族群敗部復活
2026.05.06：華邦電預期 226 Q 記憶體續漲，漲幅不小於 126 Q；四大 CSP 持續上修資本支出支撐行情
2026.05.05：美光大漲 6.31% 創歷史新高，AI 記憶體需求爆發，HBM 供給緊張預計延續至 27 年
2026.05.03：TPU 關鍵零組件，散熱（Vertiv）、電源（MPS）、光通訊（Lumentum）及系統建造（Celestica）等周邊廠商同步受惠
2026.05.03：NAND 儲存由閃迪（SanDisk）承接資料側支援，互連技術則由安費諾、TE 供應
2026.05.03：美光、SK 海力士、三星分食 HBM 訂單，TPU 8t 容量翻倍至 192GB，帶動供應商單顆營收增加
2026.04.29：AI 推論效率提升擴大應用規模，強化長期記憶體需求，看好群聯 eSSD 導入與華邦電回溫
2026.04.28：全球大廠逐步退出 2D NAND 產能，導致 SLC/MLC NAND 供應偏緊，有利台廠議價能力
2026.04.28：新進者進入 NAND 市場並達成量產需時 2 至 3 年，短期內現有領導廠商競爭壓力有限
2026.04.28：擴產計畫受限於無塵室空間與設備交期，部分產能貢獻將由 2026 2H26 延至 27 年
2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
2026.04.19：HBM 消耗大量產能導致傳統 DRAM 結構性缺貨，廠商祭出歷史級支出切入高附加價值產品
2026.04.16：記憶體與 CPU 成本上漲壓抑需求，下修 26 年 PC 出貨至年減 11%
2026.04.16：受 AI GPU 與記憶體推動，中國半導體加速自給率提升，預計 28 年自給率可達 32%
2026.04.16：美系大行觀察中國在半導體設備、製程及產能上均有突破，在地化供應鏈持續強化
2026.04.16：記憶體價格上漲帶動通路商毛利提升，至上、增你強、茂綸等業者受惠低價庫存
2026.04.16：電子書閱讀器受記憶體漲價壓抑，因轉嫁能力弱且具替代性，可能影響入門機型銷售
2026.04.16：2Q26 漲勢持續，一般 DRAM 預估漲 58~63%，NAND Flash 合約價預估漲 70~75%
2026.04.16：大廠退出 MLC NAND 導致供給年減 41.7%，旺宏受惠轉單效益，並帶動 NOR Flash 漲價
2026.04.16：HBM 需求爆發，預計 25 年營收佔比達 25%，SK 海力士與美光規劃 26 年量產 HBM4
2026.04.16：Consumer DRAM 產業，集邦預估 2Q26 合約價季增 45%~50%，主因大廠退出成熟產品導致供給縮減
2026.04.16：AI 驅動 HBM、LPDDR5 及 RDIMM 需求強勁，加速成熟製程停產並推升報價
2026.04.16：近期現貨價格下跌僅為短期波動，不代表基本面轉變，高階產品需求仍暢旺
2026.04.16：低價消費性產品需求放緩，需留意報價季漲幅逐漸縮小之風險
2026.04.16：晶片通膨席捲全產業，AI 需求外溢帶動通用伺服器、先進封裝及記憶體價格全面上升
2026.04.16：記憶體價格飆漲衝擊消費性電子，智慧型手機與 PC 供應鏈紛紛下修出貨目標
2026.04.15：SK 海力士（SK Hynix）受惠 AI 與 HBM 需求帶動，26 年營業利益預估達 250 兆韓元，推升員工分紅預期
2026.04.15：業界推估 27 年將提撥 25 兆韓元分紅，平均每位員工可望領到約 7 億韓元（約新台幣 1500 萬）
2026.04.15：高工學歷員工發文稱讚公司福利，顯示半導體產業獲利豐厚，基層員工亦能享有極高分紅
2026.04.14：記憶體產業趨勢，未來兩年產能擴充僅 50%，但需求缺口高達 200%，AI 儲存將成為最耗費成本的環節
2026.04.14：AI 正由訓練轉向推理與代理階段，北美 CSP 業者與中國互聯網需求激增，帶動 HDD 與 SSD 用量
2026.04.14：AI 應用進入企業與家庭生活，邊緣應用產品需大量記憶體連結消費者，支撐整體 AI 生態系發展
2026.04.14：優先擴產利潤較高的 HBM4/HBM4E 及 DDR5，DRAM 擴產計畫預計於 2027 2H26 至 28 年量產
2026.04.14：在先進製程投產與滿足客戶現有製程需求間面臨取捨，需平衡雲端伺服器與邊緣應用之產能分配
2026.04.14：NAND 製造商因過去供過於求創傷，擴產極為節制，且優先將資本支出投入利潤較高的 DRAM 與 HBM
2026.04.14：AI 對記憶體產生嚴重排擠，手機與汽車產業受創最深，DRAM 缺貨需至 28 年量產後才有望紓解
2026.04.14：市場正經歷結構性轉移（Structure Shift），產能增幅遠不及 AI 需求成長，企業需調整體質以生存
2026.04.14：慧榮科技（SIMO）總經理苟嘉章指出 27 年記憶體缺口將比 26 年更嚴重，主因推理與代理 AI 需求火力全開
2026.04.14：協助汽車客戶與 NAND 大廠協調產能，避免因後知後覺導致斷鏈，並看好 AI 應用廣泛使泡沫機率極小
2026.04.13：供應鏈指數漲 3.31% 創歷史新高，Rambus、希捷、美光等成分股同步走揚

人工智能產業新聞筆記彙整

2026.05.20：Google 發表 Gemini Omni 多模態模型，具備極致流暢的物理世界模擬與對話修改影片功能
2026.05.20：Gemini 3.5 Flash 速度提升 4 倍，開發代理可在 12 小時內自主編寫作業系統
2026.05.20：推出個人 AI 代理 Spark，提供 24 小時虛擬機器在線服務，自主處理數位生活事務
2026.05.20：硬體 TPU v8 算力暴增 3 倍，支援異地協同擴展至百萬顆晶片，大幅強化 AI 基礎設施
2026.05.15：透過 ds4 優化，中高階工作站即可投入 AI 模型開發與應用，降低企業導入開源模型成本
2026.05.15：Redis 發明人推出 ds4 專案，優化推論效率，讓 128GB 記憶體即可跑動 284b 大模型
2026.05.15：支援 CUDA 加速與 OpenAI Endpoint，實測輸出速度可達 14.80 t/s，具備實戰價值
2026.05.15：DeepSeek V4 Pro 為全球最強開源模型之一，性能與 Gemini 3.1 Pro 處於同層級
2026.05.15：新推出的 V4 Flash 具備 MOE 架構，大幅降低運行門檻，適合 128GB 以上記憶體機器
2026.04.17：代理式 AI（Agentic AI），AI 由對話工具轉向執行任務的代理架構，帶動多步驟推理、工具調用與系統操作需求
2026.04.17：高 token 消耗與高頻推理需求，推動商業模式由固定月費轉向「訂閱加用量計費」
2026.04.17：AI 助手加速整合至作業系統層，流量入口將由搜尋結果轉向 AI 的理解與推薦機制
2026.04.14：Microsoft 365 Copilot 改造計畫，新版 Copilot 擬轉向「主動處理」，如自動監控郵件生成待辦事項，或在後台同步整理 Excel 數據
2026.04.14：規劃針對行銷、財務等職能開發專業化智能體，透過限制權限範圍來降低企業使用的安全風險
2026.04.14：安全性與失控風險仍是企業部署的最大障礙，且部分早期測試用戶因體驗欠佳已轉向使用 ChatGPT
2026.04.14：Anthropic（Claude）積極入侵微軟核心地盤，宣佈 Claude 可直接接入 Microsoft 365 應用並實現 Word 自動化操作
2026.04.14：部分企業客戶反映 Claude 在 Excel 自動化表現優於 Copilot，導致微軟面臨客戶流失與訂閱競爭
2026.04.14：微軟（MSFT）股價上漲 3.64%，傳將引入 OpenClaw 技術打造自主 AI 智能體，目標實現全天候自動執行任務
2026.04.14：執行長納德拉重組 Copilot 團隊並將高管彙報線直接上收，力拼在 6M26 開發者大會前推出預覽版
2026.04.14： 26 年股價累計下跌 24% 表現墊底，且付費 Copilot 用戶僅佔 Office 365 總量 3%，面臨增長瓶頸
2026.04.13：Claude 年化營收擴大反映 AI Agent 需求龐大，將驅使大型 CSP 業者持續加碼 AI 資本支出
2026.04.13：AI 具備強大數據處理與規律識別能力，且無恐懼或貪婪偏見，具備優秀投資者的特質
2026.04.13：AI 投資非萬無一失，仍需人類投資者針對非量化因素、主觀判斷與未來洞察力創造價值
2026.04.13：AI 潛力目前可能被低估而非誇大，但投資者應保持適度倉位與謹慎，避免孤注一擲
2026.04.13：量化資訊獲取門檻消失，主動型投資者若洞察力不及 AI，將面臨被市場淘汰的壓力
2026.04.13：AI 發展速度遠超以往技術，已從聊天、工具階段進化至具備自主決策能力的「智慧體」
2026.04.13：AI 已能協助自身構建，GPT-5.3 Codex 在創建過程中發揮關鍵作用，加速技術進化
2026.04.13：需求端增長迅猛，推理資本支出已超過訓練支出，顯示 AI 算力需求具備真實經濟價值
2026.04.13：AI 雖能重組模式進行推理，但在處理缺乏歷史數據的全新局面與直覺判斷上仍有局限
2026.04.13：AI 普及將對勞動力市場造成劇烈衝擊，法律、金融及工程等知識型崗位面臨被替代風險
2026.03.30：KV Cache 讓 HBM/DRAM、SSD/NAND、HDD、GPU 四個產業需求互通，打破以往的需求隔閡
2026.03.30：KV Cache 可根據需求調整讀寫頻率，兼具快速與長期存儲的特性，提升計算效率
2026.03.30：各大模型服務商利用 KV Cache 優化計算，減少重複計算，提升推理速度
2026.03.30：KV Cache 支持多用戶共享，對規模經濟有利，大型模型商可重複使用相同的 KV Cache，降低成本
2026.03.21：NVIDIA 計劃將 KVTC 整合進 Dynamo 框架，未來可望與 vLLM 等開源推論引擎相容
2026.03.21：技術具高度可移植性，針對程式助理、迭代式 RAG 等長對話場景提供極佳的最佳化效果
2026.03.21：未來可能出現標準化壓縮層，如同影片串流壓縮，成為支撐百萬 Token 上下文的新標準
2026.03.21：KV 快取（KV Cache）機制作為 AI 模型的「短期記憶」，儲存對話歷史以避免重複計算，但易隨對話長度膨脹成瓶頸
2026.03.21：長上下文任務中快取可達數 GB，迫使系統卸載至 CPU 或 SSD，造成資料傳輸頻寬飽和
2026.03.21：LLM 推論受限於記憶體而非算力，有效管理快取空間是提升同時服務用戶數量的關鍵
2026.03.17：輝達發佈 NemoClaw 智慧平台，主打一鍵安裝體驗，可快速部署 Nemotron 模型
2026.03.17：推出開源專案 Agent Toolkit，支援開發者建立客製化 AI 代理以執行多步驟自動化任務
2026.03.17：新工具將代理程式運行於 OpenShell 隔離沙盒中，大幅提升系統運作安全性
2026.03.17：與 Adobe、IBM、Red Hat 及 LangChain 等企業合作，加速 AI 代理生態系整合
2026.03.16：Meta (META.US)，新一代 AI 模型 Avocado 因效能競爭力不足，預計推遲至 5M26 或更晚發表
2026.03.15：Amazon 裁員約 1.6 萬人，Block 縮減近半人力，顯示 AI 技術引發企業人力結構轉變
2026.03.15：Meta（META-US）傳將啟動大規模裁員逾 20%，影響約 1.5 萬人，以支應 AI 基礎建設龐大支出
2026.03.15：計畫 28 年前投入 6000 億美元建設資料中心，並收購 AI 平台 Moltbook
2026.03.15：投資中國 AI 新創 Manus 達 20 億美元，推動由 AI 提升生產效率的精簡營運模式
2026.03.15：AI 模型開發面臨挑戰，曾取消 Behemoth 模型，現開發中之 Avocado 效能傳未達預期
2026.03.15：AI Agent 技術發展趨勢，趨勢轉向「本地優先」與「極致輕量化」，確保數據主權並適配資源受限的邊緣設備
2026.03.15：多模態融合成為主流，VisionClaw 等產品實現實時語音與視覺輸入，提升人機交互維度
2026.03.15：OpenClaw (AI 智能體框架)，GitHub 星標突破 27 萬，採本地優先架構與軸輻式設計，讓 AI 從對話進化為具備執行力的工具
2026.03.15：生態系統包含 5,000 個以上技能，支持文件讀寫、Shell 命令及 15 個以上通訊平台集成
2026.03.15：採 MIT 開源協議，雖軟體免費但用戶需自行負擔 AI 模型 API 調用成本（每月約 10-150 美元）
2026.03.15：存在 CVE-2026-26320 等安全漏洞，且 Node.js 部署門檻與資源佔用較高，冷啟動速度較慢
2026.03.10：AI 進入規模化部署階段，64% 企業已將其投入營運，北美地區以 70% 的採用率領先全球
2026.03.10：AI 顯著提升企業效益，88% 受訪者表示營收增加，87% 成功降低成本，其中零售業成本降幅最明顯
2026.03.10：代理型 AI（Agentic AI）正式崛起，電信與零售業採用率最高，能自主執行複雜任務並減少錯誤
2026.03.10：開源模型成為企業 AI 策略核心，85% 企業認為其至關重要，有助於開發高度客製化且高 ROI 的應用
2026.03.10：企業擴大 AI 預算，86% 受訪者預計 26 年增加投入，重點在於優化工作流與尋找更多應用場景
2026.03.10：人才短缺與數據處理仍是最大挑戰，38% 企業缺乏 AI 專家與數據科學家，導致計畫難以從試點轉為量產
2026.03.10：川普下令聯邦機構立即停止使用 Anthropic 技術，並批評該公司將意識形態置於國家安全之上
2026.03.10：國防部主張私人企業無權限制政府對技術的合法用途，雙方針對 AI 安全邊界產生嚴重衝突
2026.03.10：此案為美國本土頂尖 AI 企業首度因安全立場遭政府封殺，將影響未來軍民通用技術的合作規範
2026.03.10：遭美國國防部標記為「供應鏈風險」並列入黑名單，禁止政府供應商使用其 Claude AI 模型
2026.03.10：起因於公司拒絕移除 AI 安全護欄，不允許軍方將技術用於自主致命武器及大規模國內監控
2026.03.10：正式對川普政府提起聯邦訴訟，指控政府濫用職權進行政治報復，並侵犯憲法言論自由
2026.03.10：請求法院宣告政府指令違憲並核發禁制令，以阻止五角大廈執行報復性的供應鏈封殺令
2026.03.10：OpenAI 與 Elon Musk 的 xAI 已獲准進入國防部機密網路，取代 Anthropic 的市場地位
2026.03.10：國防部主張私人企業不得限制政府在戰爭中的技術用途，雙方對 AI 法律授權範圍存在分歧
2026.03.10：專家指出將美國本土公司列入供應鏈風險名單極為罕見，恐對 AI 產業投資與發展造成衝擊
2026.03.10：遭美國國防部列為「供應鏈風險」黑名單，指控其拒絕移除 AI 安全限制將危害國家安全
2026.03.10：川普宣布聯邦機構停止使用 Anthropic 工具，五角大廈轉向支持 OpenAI 與 xAI
2026.03.10：Anthropic 對川普政府提起訴訟，指控國防部因公司堅持 AI 安全立場而進行非法報復
2026.03.10：執行長拒絕將 Claude 模型用於自主武器或監控美國公民，強調此舉符合公司成立初衷
2026.03.08：模型配置與成本控制，支持多模型 Fallback 機制，推薦「Claude Sonnet 主力 + DeepSeek 備選 + 免費模型心跳」的組合
2026.03.08：DeepSeek-V3/V4 提供極致性價比，輸入成本僅為 Claude 的 1/20，是國內用戶控制預算的核心工具
2026.03.08：Anthropic 已封殺 OAuth 認證，用戶必須切換至 API Key 模式以避免 Claude 賬號被封鎖
2026.03.08：Agent 多輪推理極耗 Token，曾有用戶因 Cron 任務循環導致單日產生 1,100 美元帳單，務必設置預算上限
2026.03.08：阿里、騰訊、火山引擎等提供一鍵部署，月費低至 9.9 元，並預裝 openclaw-china 插件支持國內 IM
2026.03.08：深圳龍崗區發布支持政策徵求意見稿，推動開源 AI 智能體落地，形成獨特的「養蝦」文化
2026.03.08：騰訊、百煉等推出 Coding Plan 包月套餐（約 7.9 元起），解決 API 按量付費成本不可控的痛點
2026.01.27：ClawdBot 為代理型 AI，核心功能為自然語言控制電腦，但安裝門檻極高，不建議盲目跟風
2026.01.27：對熟悉開發工具者，價值在於研究架構與未來人機互動，而非單純任務型工作者的生產力提升
2026.01.27：非技術背景者建議直接忽略，避免無謂焦慮，可待工具更成熟或更好用後再行評估
2026.01.18：Claude 推出 AI 代理人 Cowork，能直接讀取本地文件並執行整理報表等任務，標誌 AI 從對話進化至共事
2026.01.18：採取高定價與 macOS 限制之精英策略，目前處於研究預覽階段，旨在建立超級用戶口碑
2026.01.15：Gemini 深化搜尋與雲端應用，預計搜尋量持續成長，商業查詢競爭力目前仍優於 ChatGPT
2026.01.13：確認 Gemini 為新版 Siri 關鍵模型來源，將 AI 預設入口綁定全球 20 億台活躍裝置
2026.01.13：強調裝置端與私有雲運算技術，在維持隱私框架下將系統級 AI 上下文能力制度化
2026.01.13：Gemini 獲三星與 Apple 採用，取得全球近 30 億台裝置分發權，市值突破 4 兆美元
2026.01.13：整合搜尋、Android 生態與雲端能力，成功滲透 iOS 核心助理層，確立 AI 預設入口地位
2025.12.31：用戶規模達 6.02 億人，年增長率達 141.7%，在整體人口普及率提升至 42.8%
2025.12.31：GAI 應用場景以回答問題（76%）為主，圖片/視頻生成及工作總結需求亦顯著增長
2025.12.31：累計 748 款 GAI 服務完成備案，產業規模預計突破 1.2 兆元，算力國產化持續推進
2025.12.31：用戶結構向中高齡滲透，40 歲以上用戶佔比達 30.3%，半年內提高 4.9 個百分點
2025.12.20：DeepMind 執行長 Hassabis 預估 AGI 5 至 10 年內成形，社會衝擊將是工業革命十倍

高價股產業新聞筆記

本產業尚未收錄相關新聞筆記。

IP產業新聞筆記彙整

2026.05.21：CSP 自研 ASIC 發展，Google 布局最積極，26 年 TPU 需求預計年增近 80%，2H26 將由 v7 升級至 v8 世代
2026.05.21：Amazon 自研力道居次，預計 26 年 Trainium 系列於自家 AI 伺服器占比將達 40% 以上
2026.05.21：Google TPU V8/V9 規格演進，聯發科對應產品與博通競爭，V9 採雙拼晶片設計
2026.05.21：大型晶片設計類似蘋果 Ultra 模式，兩片晶片拼在載板上，推升先進封裝與載板需求
2026.05.21：AI 戰場轉向推論，帶動電源管理與冷卻需求，類比大廠積極收購電壓調節 IP 以切入市場
2026.05.21：2Q26 關注 ASIC 與 Rubin 晶片世代轉換，晶圓代工、封測及設備業者將持續受惠擴產紅利
2026.05.19：GPU、ASIC 與通用型伺服器需求三股力量匯集，帶動供應鏈成長動能一路旺至 27 年
2026.05.19：GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心
2026.05.15：HBM4 成為先進封裝關鍵，具備 IP 研發實力者在 AI 晶片競爭中較單純代工更具優勢
2026.05.13：Agentic AI 普及使 CPU 角色轉向核心排程，CPU 與 GPU 比值預期從 1:8 提升至最高 1:1
2026.05.13：上修 26 年一般伺服器出貨成長至 12%，總伺服器年增 20%，CPU 交期已延長至 20 週以上
2026.05.13：ABF 載板受益於 CPU 規格升級，Granite Rapid 尺寸較前代增 70%，欣興、景碩將受惠
2026.05.13：聯茂在一般伺服器市占達 40-50%，受惠 AI 供應商聚焦高階產品導致的訂單溢出效應
2026.05.13：健鼎一般伺服器市占達 30%，因主要 PCB 廠產能被 GPU/ASIC 佔滿而顯著受益
2026.05.13：嘉澤受惠新平台插槽針腳數增加，ASP 預計提升 20%，伺服器部門 26 年營收看增 30%
2026.05.13：散熱廠商奇鋐、雙鴻受益於新平台 CPU 功耗增幅逾 20%，帶動散熱模組與風扇價量齊揚
2026.05.13：AMD CPU 核心數與能效優於 Intel，預期市占持續提升，2H26 季節性成長將強於往年
2026.05.13：力旺： 4M26 營收受晶圓廠產能調整影響，權利金短暫下滑，預期轉廠後逐步恢復
2026.05.13：智原： 4M26 營收年減 43%，主因量產專案減少及客戶進入產品世代交替期，動能轉弱
2026.05.13：Google 第八代 TPU 預計 4Q26 放量，採垂直整合架構，推升先進製程與 HBM 需求
2026.05.13：Agentic AI 需求推升 CPU 配置密度，CPU：TPU 比例有望從 1:4 上調至 1:2
2026.05.11：CPU 類股，股價漲勢過快導致看不懂行情，操作轉趨保守，不再進行右側加碼，破五日線則分批減碼
2026.05.10：Nvidia 下一代 Rubin 平台測試時間預計比 Blackwell 增加 1.7-1.8 倍
2026.05.10：Agentic AI 推動伺服器 CPU 需求，27 年 CPU 出貨量預計年增 30% 以上
2026.05.10：Nvidia Vera Rubin 系統將 GPU 對 CPU 附著率提升至 2.4 倍，大幅增加測試設備需求
2026.05.08：Arm（ARM US）FY4Q26 營收創高，AI 資料中心需求強勁推升 CSS 滲透率，AGI CPU 業務具長期成長潛力
2026.05.08：獲利：預估 FY2028 調整後 EPS 達 3.0 美元，目標價調升至 270 美元
2026.05.06：Arm Holdings（ARM）UBS 將目標價由 175 美元上調至 245 美元，市場看好其授權模式在 AI 領域擴大權利金收入
2026.05.06：股價盤中上漲逾 13%，市場押注其在高效能運算中的領先地位
2026.05.06：Agentic AI 帶動 CPU 強勁需求，伺服器 CPU 交期從 6-8 週急增至 30-35 週，顯示拉貨動能極強
2026.05.06：新平台 Oak Stream 及 Venice 將於 2026/27 年放量，推動 BMC 製程推進並提升相關零組件價值
2026.05.03：博通（Broadcom）身為 TPU 共同設計者，合約延伸至 31 年，涵蓋八代訓練晶片生命週期，獲利貢獻顯著
2026.05.02：受 DeepSeek V4 模型推動，華為昇騰 950 晶片需求激增，阿里、騰訊等巨頭爭相下單
2026.05.02：美國商務部下令設備商停止向華虹供應特定工具，持續收緊對中國先進晶片發展的限制
2026.05.02：Microsoft（MSFT）以 Maya 200 與 Cobalt CPU 實現全堆疊最佳化； 26 年資本支出達 1,900 億美元
2026.05.02：Amazon（AMZN）自研晶片 Trainium 與 Graviton 推升營收；資本支出增速將超越營收，以因應前置投資需求
2026.05.02：Google（GOOGL）推出 TPU 8i 性價比提升 80%，並開啟硬體外銷新模式；資本支出上調至 1,900 億美元
2026.05.02：IC 設計公司成長呈現 K 型分化，僅 AI、資料中心及伺服器相關領域表現獨強
2026.05.02：聯發科、創意、世芯、智原等公司受惠 AI ASIC 趨勢，每十億美元訂單貢獻度高
2026.04.27：美國軟體股台股供應鏈，MSFT/AMZN 需求帶動緯穎、廣達等伺服器代工廠營收佔比提升
2026.04.27：聯發科、創意受惠 CSP 自研晶片趨勢，提供關鍵設計服務與技術支援
2026.04.27：Google TPU v8 演進，TPU v8 分為 v8t（訓練）與 v8i（推論）架構，設計重心由單純算力轉向系統級協調效率
2026.04.27：Axion CPU 角色進化為系統編排器，處理調度與動態路由，提升整體 AI 基礎設施利用率
2026.04.19：代理型 AI 讓 CPU 工作量暴增 5-10 倍，導致 GPU 易因等待 CPU 指令而閒置，形成新瓶頸
2026.04.19：資料中心 CPU:GPU 配置比例從 1:8 飆升至 1:2 甚至 1:1，以解決運算調度壓力
2026.04.19：推出 Vera CPU，透過 NVLink-C2C 技術與 GPU 緊密結合，解決 Agentic AI 的運算瓶頸
2026.04.19：獨家記憶體共享技術使 GPU 可直接調用 CPU 記憶體，建立起極深的硬體技術護城河
2026.04.19：憑藉 Chiplet 積優勢提供高達 256 核心，成為 RL 模擬農場與純 CPU 伺服器的絕對霸主
2026.04.19：核心數優勢使其在處理海量平行虛擬環境時具極高性價比，26 年產品持續賣到缺貨
2026.04.19：AI 瓶頸由 GPU 轉向 CPU，Agentic AI 與強化學習（RL）推升 CPU 需求爆炸性成長
2026.04.19：AMD 執行長蘇姿丰指出 EPYC 需求遠超預期，高階 CPU 交期拉長至 6 個月並具漲價權
2026.04.19：推論時代來臨，CPU 須處理大量前後端打雜工作，推論算力佔比預估將超過 60-70%
2026.04.19：CPU 族群（AMD/ARM/INTC），包含 AMD、ARM 與 Intel，判斷產業趨勢仍具備上行空間，目前列為主要持股
2026.04.19：多頭行情應汰弱留強，調整漲太慢的拖油瓶；CPU 概念股（AMD、ARM）判斷仍有續航力
2026.04.19：高速傳輸族群先前受 Q-布敘事錯殺後回升，左側交易雖具配對價值但須考量時間成本
2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
2026.04.17：Meta 與博通深化合作，自研 ASIC 晶片推進至 2 奈米並採用台積電 CoWoS-L 技術
2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
2026.04.14：AI 代理人與強化學習需求暴增，導致雲端 CPU 產能耗盡，成為繼 GPU 後的新算力瓶頸
2026.04.14：力旺 1Q26 營收創新高，AI 權利金顯著貢獻，並切入 NVIDIA 平台與 CPO 應用
2026.04.14：M31 聚焦邊緣 AI 與先進製程，預計 26 年 AI 營收占比達 20%，IP 地位隨高速傳輸需求提升
2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
2026.04.14：博通將於 27 年起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
2026.04.02：市場呈現大強小弱分化，Tier 1 與 Tier 2 大型業者憑藉全球通路與軟硬整合能力，營收多呈雙位數增長
2026.04.02：記憶體價格因 AI 需求排擠而飆漲，DDR4 漲幅達 18 倍，嚴峻考驗業者成本轉嫁與毛利表現
2026.04.02：受惠邊緣 AI 落地紅利，預估 26 年總營收成長 12%，國防軍工與智慧製造為主要動能
2026.03.27：信驊：AI 伺服器拉貨強勁且產品組合轉佳，預估 26 年營收年增 39%，獲利展望正向
2026.03.27：創意：CSP N3 CPU 出貨動能維持，多個 AI 專案進入量產，26 年營收有望成長四成
2026.03.27：聯發科：高階 AP 展現韌性，ASIC 業務預計 27 年爆發，短期受手機提前拉貨影響能見度
2026.03.15：AI Agent 整合進 EDA 平台，改變 IC 設計流程，從賣積木轉向賣工具生態
2026.03.15：AI 提升設計效率，加速高階商業 IP 調用需求，建立更深之客戶黏著度
2026.03.15：IP 矽智財產業，高本益比面臨評價修正，大盤資金轉向重視實質 EPS 貢獻，導致股價下修
2026.03.15：ASIC 專案多處於設計階段，量產權利金尚未大規模入帳，獲利認列進入空窗期
2026.03.15：AI Agent 提升自動生成程式碼能力，低階與標準化 IP 商業價值遭壓縮
2026.03.15：高階高速傳輸與實體層 IP 具物理技術壁壘，AI 無法取代且受惠算力需求
2026.02.04：伺服器 CPU（Intel、AMD），AI 推論任務增加使 CPU 產能售罄，平均售價預計調漲 10% 至 15%
2026.02.04：AMD 資料中心營收季增 24%，受惠第 5 代 EPYC 處理器與 AI GPU 放量
2026.01.08：AI 與 Cadence、Siemens 深度整合，利用 AI 代理進行晶片設計與智慧工廠模擬，縮短開發週期
2025.11.23：Arm執行長宣布將Nvidia的NVLink技術整合進Neoverse平台，採用Arm架構的CPU天生具備Nvidia高速公路通行證
2025.11.23：Nvidia推開放版NVLink供第三方使用，制定高效能運算標準，Intel已於 9M25 宣布採納NVLink標準
2025.11.23：Arm透過整合NVLink協助AWS、微軟等大客戶無痛接入Nvidia AI生態，宣稱將拿下資料中心50%市佔率
2025.11.23：Nvidia與Arm聯手制定連結標準，形成壟斷格局，阻擋潛在對手崛起，路權價值超越晶片速度
2025.11.06：2026財年 2Q25 營收11.4億美元年增34%，non-GAAP EPS 0.39美元，均超越市場預期
2025.11.06：授權收入年增56%，權利金收入成長21%，Lumex CSS平台推出帶動業績成長
2025.11.06：Neoverse核心部署突破10億顆，Google遷移3萬雲端應用至Arm架構，雲端CPU市佔率可望接近50%
2025.11.06：CSS授權累計19個涵蓋11家公司，前四大Android手機廠均已採用，AI效能提升五倍、能效提升三倍
2025.10.21：M31、晶心科業績看增
2025.10.21：全球AI發展集中化，中國廠商因美國禁令轉向ASIC，晶心科可望受惠
2025.10.21：RISC-V架構往AI邁進趨勢顯著，晶心科為主要受惠者
2025.01.14：Arm為維持營收成長，有意將晶片設計授權費漲價300%
2025.01.14：Arm考慮自行打造晶片，目標10年內讓手機處理器年營收增10億美元
2025.01.14：Arm與高通因授權合約糾紛對簿公堂，高通勝訴
2025.01.14：Arm內部曾討論將Armv9架構晶片授權費調漲300%，高通、蘋果為目標
2025.01.14：高通、蘋果晶片設計技術成熟，未必受Arm漲價影響
2025.01.14：高通收購Nuvia取得Arm授權，遭Arm認定違法轉讓並提告
2025.01.14：Arm執行長曾建議公司改變商業模式，切入自研晶片
2025.01.14：Arm執行長表示自研晶片僅為內部討論，並未實際執行

IC設計產業新聞筆記彙整

2026.05.20：殖利率上升導致成長股折現現值縮水，矽力*-KY 與愛普因評價或基期高面臨修正壓力
2026.05.20：祥碩因評價相對偏低，在成長型科技股普遍承壓下，具備偏多交易的評價優勢
2026.05.19：GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心
2026.05.15：OLED 在筆電與平板滲透率成長明確，面板廠積極建置 8.6 代線，帶動 IT 與車載應用需求
2026.05.15：成熟製程產能受 AI 與記憶體排擠趨緊，封測產能出現排擠，驅使品牌客戶提前啟動備貨
2026.05.15： 26 年手機與筆電市場總量預估減少，但具備技術領先與新客戶開發能力的廠商市占有望提升
2026.05.10：Nvidia 下一代 Rubin 平台測試時間預計比 Blackwell 增加 1.7-1.8 倍
2026.05.10：Agentic AI 推動伺服器 CPU 需求，27 年 CPU 出貨量預計年增 30% 以上
2026.05.10：Nvidia Vera Rubin 系統將 GPU 對 CPU 附著率提升至 2.4 倍，大幅增加測試設備需求
2026.05.08：Arm（ARM US）FY4Q26 營收創高，AI 資料中心需求強勁推升 CSS 滲透率，AGI CPU 業務具長期成長潛力
2026.05.08：獲利：預估 FY2028 調整後 EPS 達 3.0 美元，目標價調升至 270 美元
2026.05.06：Arm Holdings（ARM）UBS 將目標價由 175 美元上調至 245 美元，市場看好其授權模式在 AI 領域擴大權利金收入
2026.05.06：股價盤中上漲逾 13%，市場押注其在高效能運算中的領先地位
2026.05.06：Agentic AI 帶動 CPU 強勁需求，伺服器 CPU 交期從 6-8 週急增至 30-35 週，顯示拉貨動能極強
2026.05.06：新平台 Oak Stream 及 Venice 將於 2026/27 年放量，推動 BMC 製程推進並提升相關零組件價值
2026.05.05：AI 運算力提升帶動電源架構朝高電流、多相位演進，推升 PMIC 與 Power Stage 需求
2026.05.05：成熟製程晶圓代工與封測價格上升，消費性產品因競爭激烈難以轉嫁成本，獲利空間受擠壓
2026.05.05：伺服器與 ASIC 產業，ASIC 憑藉能效優勢進入黃金期，TPU 需求看好，帶動散熱與電鍍供應鏈受惠
2026.05.05：Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變
2026.05.02：IC 設計公司成長呈現 K 型分化，僅 AI、資料中心及伺服器相關領域表現獨強
2026.05.02：聯發科、創意、世芯、智原等公司受惠 AI ASIC 趨勢，每十億美元訂單貢獻度高
2026.05.02：Broadcom 穩居龍頭，聯發科黑馬崛起，ARM-Based CPU 於 ASIC 市場擴張
2026.05.02：創意與世芯具備接獲 CSP 訂單能力，營收規模預計將出現明顯年增幅
2026.05.02：ASIC 佔 AI 伺服器比重持續提升，預估 27 年達 30.5%，30 年達 39.5%
2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
2026.04.14：博通將於 27 年起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年底前量產
2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年營收預估年增 39%
2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年達 10 億美元目標，中長期發展正向
2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：創意的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價強勢噴出，多頭氣勢如虹。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(47)3443 創意日線圖（本站自行繪製）

週線圖：創意的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）黃金交叉，中期買盤積極介入。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(48)3443 創意週線圖（本站自行繪製）

月線圖：創意的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月線呈現強勁噴發，長期多頭格局明確。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(49)3443 創意月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：創意的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資買賣超金額互見，多空力道均衡。
（判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
投信籌碼：創意的投信籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表投信少量建倉，觀察後續發展。
（判斷依據：反之，持續賣超可能意味著投信獲利了結、停損、或對後市看法轉趨保守。）
自營商籌碼：創意的自營商籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商少量參與，操作金額不大。
（判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(50)3443 創意三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：創意的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
（判斷依據：持有1000張以上大戶的人數變化，是觀察個股籌碼集中度的重要參考指標。）
400 張大戶持股變動：創意的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
（判斷依據：持有400張以上大戶（常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一）的人數變化，提供了另一個觀察籌碼流向的維度。）

圖(51)3443 創意大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析創意的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(52)3443 創意內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

深耕 2 奈米製程：配合台積電製程路徑，提前佈局 2 奈米 IP。
擴大 CSP 市佔率：目標在 2026 年讓 AI 相關營收佔比突破 50%。
強化供應鏈韌性：分散地緣政治風險，擴大北美與日本市場佈局。

重點整理

產業地位：台灣 AI ASIC 龍頭，台積電持股 35%，擁有產能與技術的絕對優勢。
技術護城河：掌握 HBM4、UCIe、CoWoS 等 AI 晶片關鍵技術，並切入 CPO 矽光子領域。
成長動能：2026 年迎來 CSP 大廠（Google、Microsoft）專案量產與加密貨幣復甦的雙重引擎。
營收質變：3 奈米以下先進製程營收佔比已達 39%，AI 營收佔比快速拉升。
投資價值：作為「去輝達化」趨勢的核心軍火商，具備長線結構性成長潛力。

參考資料說明

功能鍵說明與免責聲明

免責聲明

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6	[5] 產業面深入分析	主標題
7	[6] 個股技術面與籌碼面觀察	主標題
8	「個股新聞筆記即時彙整」	位於 [4] 個股質化分析之下
9	「產業面新聞筆記彙整」	位於 [5] 產業面深入分析之下