聯光通（4903）：在地高規光纖與系統整合雙引擎，銜接 5G 與智慧基建擴張

公司概要與發展歷程

聯光通股份有限公司（United Fiber Optic Communication Inc.，簡稱 UFOC；股票代號：4903）成立於 1986 年 4 月 2 日，總部位於新竹科學工業園區，2001 年 5 月 14 日於櫃買中心掛牌。公司隸屬南訊集團，長期深耕光纖電纜製造與光通信系統整合雙主軸，形成硬體製造與網路工程的「一條龍」能力版圖。董事長林郁昌，總經理賴浩民；簽證會計師為安侯建業聯合會計師事務所。實收資本額約新台幣 10.5 億元，董監持股約 40%（以近年公開資訊為基準）。

公司全球市場定位聚焦台灣通訊基礎設施與智慧城市建設，並外銷日本等高規市場。於產業價值鏈中，聯光通扮演光纖電纜供應商與系統整合服務商的雙重角色，貼近電信業與公共工程端需求，提升專案掌握度與交付效率。

發展歷程重點

聯光通的發展軌跡可分為四個關鍵階段：

1986－2000 年：建立光纖電纜生產能力，同步跨入傳輸設備與網路工程服務，奠定雙主業架構。

2001－2015 年：掛牌後擴大工程服務，承作交通、捷運、行動通訊與弱電系統整合，產品線涵蓋屋外束管型／套管型充膠、屋內微束型、低摩擦扁平與引接光纜等。

2016－2023 年：深化 FTTH／FTTB 與光纜配套材料（配線箱與管位隔離帶等），加強公共標案與企業專案經驗。

2024 年：取得日本藤倉（Fujikura Ltd.）專案技術授權，擴充新竹廠設備，完成600 芯高規光纖在地化量產驗證，對接中華電信等高端需求。

2024－2025 年：董事會決議與子公司聯瑞科技簡易合併（預計 2025 年 11 月 25 日完成），推動營運資源整合；投資取得台鋼工程 100% 股權，強化工程與弱電能量，擴大系統整合版圖。

組織規模概況

• 員工結構：製造、工程、研發與專案管理並重。
• 研發配置：聚焦高芯數低損耗光纖、特殊環境用光纜、光通訊系統整合方案。
• 全球據點：以新竹為製造與研發核心，市場以台灣為主，外銷日本約 5%。
• 產能配置：新竹廠為光纖與光纜主力；系統整合以國內工程與專案交付為核心。
• 通路布局：直供電信、系統商、公共工程；整合子公司資源承攬大型專案。

核心業務分析

產品系統與應用領域

聯光通開發並生產多樣化的精密光纖產品，主要包括兩大系統：

光纖電纜與配套材料：束管型、套管型充膠屋外光纜、屋內微束型、低摩擦扁平、引接光纜；FTTB／FTTH 管材、模組化配線箱、管位隔離帶。

圖(1)光纖纜線（資料來源：聯光通公司網站）

光通訊系統工程與整合：光纖設計／施工／維護；捷運、鐵路、交通控制系統通訊整合；微波與無線通訊；行動基地台建設與共構；專業音視訊（會議室、攝影棚、舞台燈光）。

圖(2)軌道車載系統（資料來源：聯光通公司網站）

圖(3)無線感測裝置（資料來源：聯光通公司網站）

次要產品與新線包括高端 600 芯光纖、特殊環境光纜，結合日本藤倉工藝導入。產品優勢在於在地化交期、客製化工程設計、跨域整合交付能力。未來產品規劃涵蓋高芯數低損耗、低彎曲靈敏度光纖；智慧電網與交通系統邊緣通訊方案；AI 輔助網路監控與診斷。

應用領域分析

終端市場包括電信固網與行動回傳、數據中心、有線電視、交通控制、智慧電網、工業自動化與企業園區。應用場景涵蓋 FTTH／FTTB 建置、5G 基地台承載、資料中心光連接、智慧路口／國道監控、會議與指揮中心。

圖(4)產品應用領域與解決方案（資料來源：聯光通公司網站）

圖(5)交通工程（資料來源：聯光通公司網站）

圖(6)智慧電網業務（資料來源：聯光通公司網站）

產業鏈定位上，上游銜接光纖預製棒與材料供應商，中游製造與工程，中下游面向電信與公共工程端整體解決方案。價值主張為在地高規供應＋專案級系統整合，縮短建置時程、提升網路品質與維運效率。

圖(7)光纖工程（資料來源：聯光通公司網站）

技術優勢分析

核心技術包括高芯數低損耗光纖製程、戶外耐候結構設計、局端與用戶端佈纜工法、異質系統整合（MPLS／DWDM／ROADM）。專利與研發能量聚焦材料結構與製程自動化，並導入品質數位化管控。產學合作／國際合作方面，藤倉專案技術授權帶動製程升級與品質標準化藍圖。

市場與營運分析

營收結構與比重

產品營收分析顯示，系統整合與工程服務約占 53%；光纖光纜與配套材料約占 47%。2025 年第 2 季合併營收約 3.91 億元，季增 97.3%、年增 85.7%；稅後淨利約 1,941 萬元，毛利率 11.4%（較前季＋8.19 個百分點）、營業利益率 5.98%。

2025 年 1－7 月累計營收約 7.37 億元，年增 73.25%。2025 年 6 月營收 2.26 億元（年增 113.64%），7 月 1.49 億元（年增 210.96%）。2024 年度至 2025 年度合併營收約 8.22 億元，年增 19.4%；EPS 0.07 元，主因工程結構與費率、原材料波動與併購整合初期費用所致。

財務績效要點

毛利率變化方面，高芯數光纖與工程標案入帳比重提升，搭配製程優化與採購議價，毛利率由低檔回升。營業費用部分，工程擴張與整合費用短期墊高，隨案量放大與流程數位化，費用率有改善空間。

營業利益率透過專案結構優化帶動轉正；後續視高毛利光纖與高階系統案占比。淨利與 EPS 方面，2025 年第 2 季由虧轉盈；全年獲利動能繫於工程案入帳節奏與材料成本。現金流部分，工程收款節奏＋擴產投資並行，需平衡應收與存貨周轉管理。

區域市場分析

市場布局與變化方面，台灣占 94% 為核心市場；日本約 5% 並具提升空間；其他市場占比低。重點策略在鞏固國內電信與公共工程、深化日本高規市場；中期評估東南亞專案合作。

競爭態勢上，國內競手含台通、致福、星通、真通、英華達、華電網、今網智慧等；同時面對國際材料供應寡占壓力。進入障礙在於高規光纖品質與工程交付履歷；聯光通以在地化與藤倉技術加強壁壘。布局調整方面，以 600 芯在地化供應配合中華電信等升級需求；工程端擴張智慧交通、智慧電網案型。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體與合作關係

客戶類別包括台灣主要電信業者（如中華電信）、有線電視系統台、政府及公營機關、企業與數據中心客戶。合作特性為長期框架合約與專案制相並行；高續約率與在地維護優勢提升黏著度。

價值鏈定位方面，上游有 TOTSU-SOKEN、SUMITOMO（光纖原料）、Dow（塑料）、元利（鋼絞線）、渤銳（鋁帶）等；聯光通透過長約與多元採購分散風險。中游為光纖光纜製造、異質網路整合、工程交付。下游為電信與公共工程需求，提供端到端解決方案，維護與擴充服務提升全生命週期價值。

生產基地、產能與效率

生產基地位於新竹科學園區研新四路 12 號為核心製造／研發據點。產能與占比方面，光纖光纜產品約 46.86%；系統整合與工程約 53.14%（整體營運資源配置概估）。

擴產與技術導入部分，2024 年完成擴建並取得藤倉專案技術授權，導入高端製程，600 芯光纖量產，新增產能效益約＋10～15%。生產效率方面，自動化與流程優化帶動良率提升、損耗降低、交期縮短；品管數位化提升一致性。

成本與材料部分，原物料（光纖預製棒、PE 料、鋼絞線、鋁帶）價格波動影響毛利；透過長約、分散採購與製程效率抵銷部分壓力。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

技術研發與製程升級方面，藤倉授權帶動高規光纖在地化，符合大型電信標準。產品線完整度從屋外到屋內、從主幹到用戶端，並延伸配套材料。系統整合深度跨電信、交通、智慧電網與專業音視訊，一站式交付。

在地化交期與維運方面，工程與維護團隊貼近專案現場，反應速度快、維運經驗足。供應鏈整合上游長期合作、下游長約專案，價值鏈協同穩健。

市場競爭地位

台灣光纖與整合市場市占估 20～30%（含系統整合專案面向）；以高規光纖與工程履歷鞏固主場優勢。對手擴產趨勢下，聯光通以高芯數在地化與工程承攬能力維持差異化。

近期重大事件分析

2024 年 9 月 23 日

董事會通過與子公司聯瑞科技簡易合併，預計 2025 年 11 月 25 日完成。影響為整合資源、提升專案動員效率，降低內部交易成本。因應措施以換股方式處理少數股權，對股本稀釋有限。

2024 年下半年

取得日本藤倉專案技術授權，完成新竹廠設備擴建。影響為 600 芯高規光纖量產在地化，滿足中華電信等高端需求；產能＋10～15%。市場反應為光通訊族群關注度提升，股價與成交量活絡。

2024 年 12 月 6 日

法人說明會釋出 2025 年升級與擴張策略。影響為提高工程入帳能見度，宣示高端產品與系統應用雙成長。

2025 年第 2 季

營收季增近倍、由虧轉盈，毛利率與營益率明顯改善。影響為需求回升＋成本管控、產品組合優化發酵。

2024－2025 年

投資取得台鋼工程 100% 股權。影響為擴張弱電與工程承攬能量，補強系統整合交付深度。

重大工程與標案動態

近期重要工程項目

產品與主流題材關聯

與 5G、AI 數據中心、矽光子、生態系高速連接需求高度耦合。智慧城市（交通／電網／安控／會議）應用擴張，系統整合案量提高。600 芯在地化強化供應鏈韌性，縮短交期、符合大型電信升級計畫時程。

重大計畫與資本運作

集團整合方面，聯瑞科技簡易合併（預計 2025 年 11 月完成）優化內部資源；取得台鋼工程 100% 股權擴大工程能量。融資規劃為私募海外無擔保可轉換公司債，上限 330 萬美元，用於擴產、技術升級與專案周轉；換股合併對股本稀釋有限。

未來發展策略

短期發展計畫（1－2 年）

營運目標為提升高毛利光纖占比與工程毛利結構，穩定單季獲利。產能計畫持續優化 600 芯製程與良率，擴充特殊光纜產品線。研發專案包括低損耗、低彎曲光纖；AI 辨識與網管監控模組。

市場拓展方面，國內電信與公共工程續標；深耕日本市場專案合作。人才與財務部分，專案管理與系統整合人才補強；維持審慎槓桿與現金流。

中長期發展藍圖（3－5 年）

策略投資評估東南亞布局與國際合作；強化供應鏈策略夥伴關係。技術路徑朝更高芯數、更低損耗、更高可靠度產品演進；擴展智慧電網／交通之 ROADM／邊緣通訊解決方案。

全球布局以台灣為樞紐，日本與區域案場為外擴；逐步提高海外比重。產品線發展包括資料中心內外光連接、工控光通訊、專案級配套模組。永續目標涵蓋節能減碳、供應鏈 ESG 管理、綠色製造導入。

投資價值綜合評估

結構亮點為製造＋系統整合雙引擎，具景氣緩衝與專案放大的雙重特性。技術與交付方面，藤倉授權帶動高規在地化，工程履歷深、交期優勢明確。市場循環受 5G／固網升級、AI 資料中心與智慧城市推動需求回升。

風險因子包括原材料價格與匯率、競爭者擴產、專案入帳時程波動。核心觀察重點為高毛利產品占比提升、工程費率與結構優化、集團整合綜效釋出、海外比重抬升。

重點整理

• 在地高規供應＋系統整合交付：600 芯光纖在地化量產，結合交通、電網與電信專案的整合能力，形成差異化護城河。

• 獲利修復路徑明確：2025 年第 2 季由虧轉盈，毛利率／營益率改善來自產品組合與成本控管。

• 集團整合與資本運作：簡易合併聯瑞科技、投資台鋼工程、私募可轉債，三管齊下支撐擴張。

• 需求循環支撐：固網寬頻升級、5G 回傳、AI 資料中心與智慧城市工程推動案量。

• 風險與對策：原料波動以長約與效率對沖；專案時程以在地交付與人力調度管理因應。

參考資料說明

公司官方文件

1. 聯光通 2024 年 12 月 6 日法人說明會簡報。本文引用簡報之營運策略、技術升級方向與市場展望，作為近年度公司發展藍圖之主要依據。

2. 聯光通 2024 年第 1－3 季財務報告與年報摘要。財務分析與資產負債結構、營運數據、營收變化與成本因子說明，主要參考該等文件之揭露資料。

研究報告

1. 市場研究與投資機構之光通訊／矽光子與資料中心相關報告（2024－2025 年）。作為產業趨勢、需求循環與估值觀點之背景參考。

2. 券商與獨立機構對聯光通之投資點評（2025 年）。引用營收成長、由虧轉盈與工程入帳節奏等觀察。

新聞報導

1. 2025 年度媒體財經報導。援引聯光通單月營收、季報表現、股價與族群動態，輔助說明市場反應與資金面觀點。

2. 2024 年下半年至 2025 年上半年之業務進展報導，包括藤倉技術授權、600 芯光纖在地化、重大工程標案與併購整合。

永續發展文件

1. 企業永續與供應鏈管理相關公開說明。本文以節能減碳、材料管理與供應商協作等實務作為 ESG 面向之輔助參考。

註：上述資料以 2024 年至 2025 年之公開資訊與法說會內容為主，時間點以各來源揭露為準；部分營運與市場數據為依公開資訊進行彙整與交叉驗證後之整理口徑。