力成科技（6239）：全球記憶體封測領導者，先進封裝技術引領未來成長

公司簡介

力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.，股票代號：6239）成立於 1997 年 5 月 15 日，總部位於新竹縣湖口鄉新竹工業區。公司由力晶半導體與旺宏電子旗下鑫成投資合資成立，名稱「力成」即來自力晶的「力」與鑫成的「成」。成立初期因產能利用率偏低，財報連續兩年虧損，1999 年由美商金士頓以溢價認購大量股份成為最大股東，並由金士頓遠東區總經理蔡篤恭擔任董事長，推動公司走向國際化轉型。

力成專注於記憶體積體電路封裝與測試，目前為全球排名第五大的封測廠。截至 2025 年，員工總數超過 1 萬 4 千人，技術人員比例約 38%，在台灣、中國及日本設有多座先進廠房，並著手於美國亞利桑那基地建設，預計 2026 年第三季投產。

核心業務與產品結構

主要業務範疇

力成主要業務包括高腳數超薄小型晶粒承載積體電路（TSOP）封裝及測試、四邊扁平無腳封裝（QFN）服務，以及多晶片堆疊封裝（MCP、S-MCP）的封裝與測試。產品線涵蓋球型陣列承載積體電路（wBGA、FBGA）、記憶卡（SD、microSD）封裝及測試、固態硬碟（SSD）、內嵌式記憶體（eMMC、eMCP、UFS）封裝與測試等。

公司業務模式定位為半導體晶片的委外封裝測試服務（OSAT），不直接銷售品牌產品，而是專注為上游晶圓製造商（如台積電）和記憶體廠（美光、金士頓）提供封裝測試服務。

圖(1)晶圓級封裝（資料來源：力成科技公司網站）

圖(2)BGA 封裝（資料來源：力成科技公司網站）

圖(3)系統級封裝（資料來源：力成科技公司網站）

圖(4)模組封裝（資料來源：力成科技公司網站）

營收結構分析

根據 2025 年第二季財報數據，力成營收結構呈現多元化發展：

封裝業務約占營收 68%，測試業務約佔 22%，合計約 90% 營收來自封裝與測試兩大業務。值得注意的是，邏輯晶片營收佔比達 45%，較去年大幅提升，反映公司成功切入高成長的 AI、車用電子和高頻通訊晶片市場。記憶體封測為核心業務，特別是隨著高階封裝技術如 2.5D、3D TSV 及扇出型面板級封裝（FOPLP）布局，反映在 AI、5G 及車用電子的需求快速成長。

技術優勢與創新布局

先進封裝技術領先

力成投入扇出型面板級封裝（FOPLP）超過十年，成為國際先驅之一。FOPLP 技術以大面板替代晶圓片封裝，提供更大面積、高散熱且成本優勢的封裝方案，適合 AI 及超高速晶片。2025 年，FOPLP 產品已達量產良率標準，良率達 90%，客戶涵蓋多家 AI 及網通大廠。

公司發展 2.5D/3D 晶片堆疊及 CoWoS 技術，能實現高頻寬與高密度晶片整合，支援未來高階運算需求。力成擁有多項自主專利與技術品牌，如 ePLB®、BF2O®與 CHIEFS®，對應不同晶片封裝及應用場景。

專利布局與研發投入

力成累計擁有約 1,352 件封裝專利，其中 3D 封裝相關專利占約 58%。公司近年積極投入先進封裝技術研發，具備自主研發的 FOPLP 多項專利技術，如 BF2O（bond-free）、CHIEF（chip-first）、CLIP（chip-last）與 PIFO（chip-middle），擁有相當技術壁壘。

公司開發封裝應力模擬 AI 系統，縮短開發週期 40%。2024 年至 2026 年期間將量產第七代 HBM4 封裝技術，並計畫從 2027 年至 2030 年投入 Chiplet 異質整合標準平台開發，持續保持技術領先地位。

市場布局與客戶結構

全球市場分布

力成封裝測試服務產品主要銷往全球重要半導體產業大國。美國為最大外銷區域，因美光等主要客戶總部與研發設於美國，且美國市場對高階記憶體及邏輯晶片需求強勁。日本是記憶體大廠鎧俠的主要基地，對力成有穩定訂單貢獻。中國市場因本地記憶體產業發展快速，近年訂單逐步增長，同時部分邏輯晶片產品與客戶轉單至中國，營收佔比逐漸上升。

美國、日本及中國合計約占總銷售八至九成。中國市場擴展是力成近期策略重點之一。

主要客戶關係

力成主要客戶包括美國美光（Micron），力成獨家承接其 HBM（高頻寬記憶體）封裝大單，為美光記憶體產品封裝及測試主要供應商。日本鎧俠（Kioxia，原東芝存儲器）為其 NAND Flash 及相關存儲設備提供封裝測試。其他國際知名記憶體供應商如東芝、SK 海力士、金士頓（Kingston）等，均為力成長期合作夥伴。

公司積極拓展邏輯晶片與高階模組客戶，包括 AI 伺服器電源模組與車用電子應用，與多個新客戶合作，共同開發高階封裝技術。力成已間接切入 NVIDIA 的 SOCAMM 模組供應鏈，技術與客戶布局更為廣泛。

產能布局與擴張計畫

全球生產基地

力成主要生產基地包括台灣新竹工業區的新埔廠、湖口廠、文化一廠、3D 總部廠及相關園區多座廠房，是公司最主要的生產及研發中心，專注 IC 封裝、測試與先進封裝技術。中國蘇州廠重點生產封裝與系統級組裝，增強中國市場供應鏈布局。日本神奈川廠主要服務日本及亞洲客戶，專注邏輯晶片和車用電子封裝。

2025 年台灣基地產能占比最高，預計超過 60%，蘇州及日本基地合計約佔三成。公司持續評估在越南海防設廠計劃，預計 2025 年完成越南選址，並在 2026 年於德國設置車用電子研發基地，形成產能分布於台、日、美三角布局，分散地緣政治風險。

重大擴產計畫

2025 年 4 月，力成以新台幣 7.1 億元購入璟德電子位於新竹湖口的土地與廠房，該基地將成為長期生產基地，重點集中在邏輯晶片高階封裝產能，預計 2025 年下半年投入量產。

因應客戶需求激增，力成大幅提升 2025 年資本支出預算至 190 億元新台幣，用於擴建 FOPLP 及 2.5D、3D 晶片堆疊封裝等先進技術產線。預期 2025 年底及 2026 年初逐步量產並貢獻營收，特別是在高附加價值的邏輯晶片封裝領域達成 3 至 5 成成長。

財務表現與營運狀況

2024 年度財務績效

根據 2024 年第四季法人說明會資料，力成 2024 年度合併營收達 733 億元新台幣，較 2023 年成長 4.1%。毛利率為 19.1%，較前一年提升 1.2 個百分點。每股盈餘（EPS）為 9.09 元，若扣除 2023 年出售蘇州廠 70% 股份的一次性收益 3.5 元，2024 年 EPS 相對成長。

公司財務結構穩健，截至 2024 年底，總資產 1,092 億元，現金及約當現金 222 億元，占總資產 20.4%。總負債比率 34.3%，股東權益比率 65.7%，財務體質健全。

2025 年營運展望

2025 年上半年合併營收約 335.5 億元新台幣，與去年同期相比減少約 11.5%，但扣除已出售的西安廠後，年減縮小至約 2.9%。第二季營收達 180.6 億元，季增 16.6%，毛利率 15.9%，稅後淨利 12.75 億元，EPS 為 1.3 元。

公司毛利率及獲利因新台幣升值造成匯損及電價調漲、員工調薪等成本上升而受壓，但訂單及產能利用率逐季回升。2025 年第二季封裝稼動率約 80%，測試業務約 70%，展望第三季封裝稼動率可至 85%，營運逐步回穩。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

力成在 2.5D/3D 封裝、扇出型面板級封裝（FOPLP）方面技術領先，特別是在高頻寬記憶體（HBM）封裝擁有獨家訂單，且研發出多項自主專利技術。公司與美光、東芝、金士頓等國際記憶體大廠深度合作，保持訂單穩定，對 Top 10 客戶保留 30% 專屬產能，確保客戶黏著度與長期合作。

全球產能布局分散於台灣、新竹、蘇州、日本，降低地緣政治與自然災害風險，增強供應鏈韌性。公司聚焦記憶體領域差異化競爭，與子公司超豐定位中低階封裝市場形成互補。

市場競爭態勢

力成專注高階記憶體封裝測試，全球市佔率約位居第三，尤其在 DRAM 與 HBM 高頻寬記憶體領域持續擴張，月產能已達 1.2 億顆。全球封裝測試市場由日月光居首，力成與矽品緊隨其後。

主要競爭對手包括日月光投控（2311）、矽品精密（2325）、華泰電子（2329）、京元電子（2449）等。日月光近年大幅擴充先進封裝產能，2026-2027 年投入大量資本支出於面板級封裝與高階封測產線。力成積極回應競爭環境，專注在 FOPLP 及 3D 封裝新產線的量產與擴張，企圖穩固高階市場領先地位。

未來發展策略

先進封裝技術布局

力成重點發展扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，預計 2026 年下半年開始量產營收貢獻，2027 年可望倍增，2028 年 FOPLP 營收占比將達 20%-30%，成為未來主要成長動能。預估 FOPLP 於 2026 年下半年每月貢獻營收 1 千萬美元，2027 年達 2 千萬美元。

公司發展的 CoWoS 相關 3D 封裝技術，也朝向客戶 O-SiP 全解決方案佈局。力成投入 HBM4 及異質整合 Chiplet 技術布局，預計在 2026 年量產，為未來市場競爭奠定牢固基礎。

市場拓展策略

AI 推動邏輯晶片、DRAM 及 NAND 需求復甦，尤其伺服器與高速運算應用帶來訂單持續增加。力成聚焦 AI 高性能運算（HPC）晶片及車用電子市場，FOPLP 及 3D 封裝技術是搶佔 AI 及車用晶片關鍵技術，公司預計 2025 至 2026 年相關訂單與營收大幅成長。

公司取得高安全性標準認證（ASIL-D），應用於車載控制與感測晶片。旗下子公司專攻 AI 及車用測試，認證 ASIL-D 獲得車用訂單，長期看好市場爆發增長。

永續發展承諾

力成明確提出 2030 年實現 100% 綠能使用目標，積極與綠能業者合作建置太陽能等再生能源系統，計劃投資 10 億元於綠能專案。公司重視環境永續及碳中和目標，並推動供應鏈綠色轉型。

企業社會責任方面，力成強化職場安全、員工福利及社區回饋，形成企業永續經營良好形象，提高投資者對企業穩定性認可，增進長期資金支持。

重點整理

力成科技自成立以來，靠著重要股東金士頓的資源支持和國際策略合作，在全球半導體封測產業屹立不搖，從初期面臨產能不足困境，轉型成為全球封裝測試領域的領導企業。隨著技術持續創新與海外據點擴展，力成在記憶體及高階 IC 封裝測試服務市場擁有穩定且具競爭力地位。

公司在先進封裝技術與專利布局具明顯領先，全球產能規劃完善，結合 AI 及車用電子等熱門應用市場，為長期成長奠定基石。2025 年資本支出大幅提升至 190 億元，用於擴產高階封裝產能，搶攻 AI、車用與 5G 市場需求。

雖然短期受到匯率與成本壓力，整體業績營運已從谷底回升，未來在 FOPLP 及高階封裝技術推動下展望樂觀，客戶需求持續增長，為封裝測試行業重要成長股。

參考資料說明

公司官方文件

1. 力成科技股份有限公司 2024 年第四季法人說明會簡報（2025.01.21）。本研究主要參考法說會簡報財務數據、產品結構分析、區域營收分布及未來展望。該簡報由財務長沈俊宏及執行長謝永達主講，提供最新且權威的公司營運資訊。

2. 力成科技 2025 年第二季法人說明會簡報（2025.07.29）。本文財務分析主要依據此份簡報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據。

研究報告

1. 工研院 IEK 產業研究報告（2025.07）。該報告深入分析力成科技在先進封裝領域專業分析，以及對公司未來發展評估。

2. 產業分析報告（2025.09）。研究報告提供力成科技在半導體封測及先進封裝領域專業分析，以及對公司未來發展評估。

新聞報導

1. 經濟日報產業分析專文（2025.09）。報導詳述力成科技在 FOPLP 先進封裝技術開發及新產品布局方面最新進展。

2. 鉅亨網專題報導（2025.09）。針對力成科技營運策略、市場發展及未來展望提供完整分析。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第四季及 2025 年第二季公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得官方文件、研究報告及新聞報導。