個股筆記：8499 鼎炫-KY - 913 理財估測站

圖(1)個股筆記：8499 鼎炫-KY（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 25 日

免責聲明

請先參閱首頁的免責聲明，再繼續閱讀本文。

鼎炫投資控股：電子材料與智能衡器雙引擎驅動的全球領航者

鼎炫投資控股股份有限公司（HIWIN Technologies Corp.，股票代號：8499）成立於 2013 年，其前身為 1967 年創立的台灣衡器工廠。公司以「全球信賴的電子材料夥伴」為願景，透過雙事業體——台衡（衡器事業）及隆揚（材料事業），在全球市場穩健發展。

組織架構與發展歷程

鼎炫-KY 透過旗下 8 家子公司，策略性地布局全球市場，提供多元產品與服務，其核心技術在於卷對卷真空磁控濺射 (PVD)，能將金屬材料沉積於各類柔性基材上，產品應用於電磁遮罩、散熱、電路板及電池集流體等領域。

圖(2)鼎炫-KY 集團投資架構（資料來源：公司網站）

營收結構分析

事業體營收佔比

2024 年第三季數據顯示，材料事業與衡器事業的營收比重分別為 63% 及 37%。材料事業為公司主要營收來源，其中電子材料產品需求穩定成長，尤其在消費電子及車用電子領域。衡器事業則憑藉深耕多年的技術優勢，持續在商業及工業領域創造穩定收益。

pie title 2024年Q3事業體營收分布 "材料事業" : 63 "衡器事業" : 37

產品類別營收分析

公司產品可細分為以下幾大類：

EMI/EMC 材料：主要包括導電布、導電泡棉等，廣泛應用於消費電子產品的電磁屏蔽。此類產品營收主要來自手機、平板電腦等消費性電子產品製造商。
散熱材料：包含散熱凝膠、石墨片等產品，主要應用於高效能運算設備及新能源汽車。隨著 AI 運算需求增加及電動車市場擴張，此類產品需求持續成長。
電路銅箔：涵蓋可剝銅箔、高頻高速銅箔等，主要供應 PCB 製造商及半導體封裝廠。特別是在 AI 伺服器、高速運算等應用領域，對高頻高速銅箔需求快速增長。
複合集流體：應用於鋰電池製造，包括 3C 鋰電、動力鋰電及儲能設備等領域，為公司積極開發的新興市場。

近年來，公司持續調整產品結構，加大對高附加價值產品的投入，如高頻高速銅箔及車用電子材料等，以提升整體獲利能力。2024 年第三季毛利率達 41%，突顯產品結構優化策略已見成效。

產品技術與應用領域

鼎炫核心技術為卷對卷真空磁控濺射（PVD）技術，憑藉逾十年經驗，透過自行研發的鍍膜設備，能將多種金屬材料沉積在各類柔性材料表面，產品主要應用於電磁遮罩、散熱均溫、電路板和電池集流體等領域。

銷售領域分布

產品主要應用於四大領域：

pie title 產品應用領域分布 "商業應用" : 48 "工業應用" : 33 "實驗室用途" : 11 "醫療保健" : 8

主要產品系列

圖(3)產品應用範疇（資料來源：公司網站）

公司產品包括：

EMI 遮罩材料：導電布、導電泡棉及 5G 電纜遮罩膜
散熱材料：散熱凝膠、散熱石墨片和散熱矽膠
電路銅箔：可剝銅箔（IC 載板用）、2L FCCL 及高頻高速銅箔

圖(4)銅箔產品系列（資料來源：公司網站）

市場布局與客戶群

鼎炫產品行銷全球 80 多個國家，合作夥伴包括 Meta、Microsoft、Google、Apple、HP、Lenovo、ASUS 等科技大廠，以及上汽集團、比亞迪等車廠。產品應用涵蓋消費電子、車用電子、PCB 線路板及鋰電儲能等領域。

區域營收分析

鼎炫產品行銷全球，區域營收分布如下：

pie title 2024年Q3區域營收分布 "大陸" : 73 "亞洲" : 13 "歐洲" : 7 "美洲" : 5 "其他" : 2

中國大陸為公司最主要的營收來源，佔總營收約 73%，主要供應當地消費電子及車用電子市場。亞洲其他地區（不含中國大陸）佔 13%，歐洲市場佔 7%，美洲市場佔 5%，其餘地區約佔 2%。

為因應全球產業供應鏈重組趨勢，公司積極布局東南亞生產基地，包括越南廠已於 2024 年投產，並規劃在泰國設立新廠，期望透過產能全球化配置，更有效服務各區域客戶需求，同時分散地緣政治風險。此外，為強化北美市場布局，公司也在美國設立技術支援中心，提供當地客戶即時的技術服務支援，協助開發客製化解決方案，加速市場開發進程。

產能擴張計畫

公司正積極推動多項產能擴充計畫：

越南廠房建設

2024 年 3 月正式落成
現階段進行設備調整及小批量試產

淮安銅箔專案

圖(5)淮安富揚一期複合銅箔廠（資料來源：公司網站）

2024 年 5 月投產
鋰電複合銅箔良率突破 88%
優先導入高頻電子銅箔生產線

圖(6)淮安富揚二期複合銅箔廠（資料來源：公司網站）

泰國新廠規劃

投資 8,000 萬人民幣建設電磁遮罩材料產線
投入 1.2 億人民幣發展複合銅箔項目

營運策略與未來展望

鼎炫採取「1+3」發展策略：

存量業務：鞏固消費電子市場
增量業務：
- 深耕車用電子市場
- 布局電子銅箔業務
- 開拓鋰電銅箔市場

AI 應用發展

公司於 2024 年台灣 TPCA 電路板展發表 HVLP 5+ 銅箔，並與業界龍頭合作開發 PCIe6+ 和 NVLink 5.0 產品，搶攻 AI PC 和伺服器市場。

2024 年前三季合併營收 14.83 億元，毛利率維持 41%，隨著新產能開出及新產品推出，預期業績可望持續成長。

近期重大計畫

鼎炫-KY 近期積極推動多項重大計畫，展現其在市場上的積極佈局：

AI 高頻銅箔上市： 鼎炫旗下聚赫新材於展覽中展示多項尖端技術，包含 AI 高頻銅箔、極薄超平坦可剝銅箔等，展現公司在先進材料領域的技術實力。
與業界龍頭合作： 公司與業界龍頭合作開發 PCIe6+ 和 NVLink 5.0 產品，搶攻 AI PC 和伺服器市場，展現公司在新興領域的積極佈局。
智能衡器開發： 鼎炫持續推出智能衡器新品，並積極拓展中國與歐美地區接單表現，展現公司在智能產品領域的積極發展。
擴充生產基地： 越南廠已於 2024 年 3 月正式落成，淮安富揚一期複合銅箔廠已於 2024 年 5 月投產，並規劃於泰國設立新廠，可見公司積極擴充產能，滿足市場需求。
全球化佈局： 公司不僅積極拓展中國與歐美地區的接單表現，也規劃在泰國設立新廠，以打造材料業務全球化生產基地佈局，就近服務客戶。

財務表現與分析

鼎炫-KY 近期財務表現穩健，營收呈現成長趨勢，獲利能力維持在良好水準。

營收狀況：
- 2024 年全年累計營收為新台幣 20.39 億元，較去年同期成長 10.27%，顯示公司營收穩健成長。
- 2024 年 12 月合併營收為新台幣 2.12 億元，年增 26.84%，月增 29.46%，顯示公司營收成長動能強勁。
獲利能力：
- 2024 年第三季毛利率為 44.58%，營益率為 24.94%，淨利率為 24.05%，顯示公司獲利能力維持在高檔水準。
- 2024 年第三季每股盈餘 (EPS) 為新台幣 2.3 元，近四季 EPS 為 8.71 元，顯示公司獲利能力良好。
資產負債：
- 每股淨值為新台幣 190.89 元，顯示公司資產價值穩健。
股利政策：
- 公司在 2023 年進行現金減資，並擬配發現金股利，積極回饋股東。