三聯 (5493) 5.0分[題材]→具備飆股DNA，經營效率尚可 (04/23)

快速總覽

綜合評分：5.0 | 收盤價：87.4 (04/23 更新)

簡要概述：深入分析三聯的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 優勢方面，新產品為股價增添活力。更重要的是，投資屬性偏向賺取價差，配息僅是附加價值，而且投資人著眼於長線的成長潛力，願意在現階段支付溢價。 總結來說，這是一檔具備特定優勢的標的，投資人可依據自身的策略進行佈局。

核心亮點

1. 題材利多分數 4 分，公司因特定事件或產業動態增添些許市場話題性：某些特定的公司事件或產業動態，為 三聯 在短期內增添了一些市場話題性，但其對公司基本面的直接貢獻尚不明確。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，代表價格相對昂貴，價值吸引力低：三聯未來一年本益比 26.65 倍，遠高於過去數年的平均水平（例如高於歷史80%分位以上），顯示其目前的價格相對昂貴，價值投資吸引力較低。
2. 預估本益成長比分數 1 分，市場可能過度炒作，股價嚴重脫離基本面：三聯目前預估本益成長比 26.65，如此高的PEG值強烈暗示市場可能存在過度炒作或非理性預期，股價已嚴重脫離其內在增長基本面。
3. 預估殖利率分數 2 分，若公司成長性亦不明顯，則整體投資吸引力將進一步降低：三聯預估殖利率 2.97%，如果公司同時未能展現出強勁的成長前景來彌補低股息的不足，其整體的投資吸引力將會受到較大影響。

綜合評分對照表

圖(1)5493 三聯 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.5

圖(2)5493 三聯 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.5

圖(3)5493 三聯 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：三聯的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產無重大變化。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度。）

圖(4)5493 三聯 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：三聯的現金流數據主要呈現穩定上升趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備持續增加。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉。）

圖(5)5493 三聯 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：三聯的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)5493 三聯 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：三聯的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表存貨佔營收比重明顯提高。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)5493 三聯 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：三聯的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)5493 三聯 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：三聯的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表銷售業績創歷史新高。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)5493 三聯 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：三聯的合約負債與 EPS 數據主要呈現強烈上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表合約負債大幅增長，預示未來營收強勁。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)5493 三聯 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：三聯的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)5493 三聯 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：三聯的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表未來盈利預期與股價變動大致匹配，遠期P/E無明顯變化。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)5493 三聯 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：三聯的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比顯著攀升，進入歷史相對高檔區。
（判斷依據：由於每股淨值通常變動緩慢且穩定，河流圖的波動主要反映股價的變動。）

圖(13)5493 三聯 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

三聯科技股份有限公司（Sanlien Technology Co., Ltd.，股票代號：5493）成立於 1967 年 2 月 20 日，總部位於台灣台北市。公司初期以配電盤生產與單品儀器買賣為主要業務，歷經半世紀發展，已轉型為以感測監控技術為核心的工業自動化系統整合服務商。企業定位為「亞太環境安全監測領導者」與「亞太地區最卓越計量科技服務公司」，業務範圍涵蓋半導體製程、工業自動化、土木營建監測、環境監測及地震檢測等多元領域。

發展歷程與里程碑

三聯科技的發展軌跡緊扣台灣工業化進程，從傳統工程服務商逐步轉型為高科技系統整合平台。1967 年創立初期，公司以配管施工與工機工程起步，服務對象包含台化、東南水泥、台灣飛利浦、味王等工業客戶。1970 年代參與台灣「十大建設」，執行多項國家安全監測專案，奠定工程監測技術基礎。

1980 年代隨產業升級，公司引進自動化設備與人機介面工業元件，切入半導體設備領域，開始供應 AUTO WIRE BONDER 與 WET STATION 等製程設備。1996 年與日本多摩化學（TAMA）合資成立多聯科技，正式跨足電子材料事業，專注高純度化學品研發製造。2001 年股票正式上櫃，確立公開交易地位。

2002 年取得 ISO 9001：2000 品質認證，同年設立財團法人三聯科技教育基金會，並連續多年榮獲經濟部中小企業組織學習獎。2004 年成立上海勤聯軟體科技有限公司，擴展至中國大陸市場，陸續在華北、華中及華東地區建立營業據點。近年公司聚焦智慧製造及物聯網感測技術，開發地震預警系統與結構健康診斷平台，迎合全球工業自動化及智慧城市快速成長趨勢。

組織規模與認證體系

三聯科技以感測監控技術為核心，建立完整的事業架構。自動化監測核心事業設有研發部門（R&D）及四大事業部：感測器通路事業部（BU1）、自動化感測事業部（BU2）、週邊事業部（BU3）及計測工程部（BU4），並提供監控技術服務、軟體開發與支援等全方位解決方案。

圖(14)組織架構（資料來源：三聯科技公司網站）

公司持續強化品質管理與技術認證，已取得 ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001 及 ISO 17025（實驗室認證）等多項國際認證。三聯儀器檢校中心獲全國認證基金會（TAF）認證，設有長度振動校正實驗室與力量校正實驗室，提供精密儀器檢校服務，確保檢校數據精度與可追溯性。

核心業務與產品系統

自動化監測核心事業

三聯科技的自動化監測業務涵蓋感測器與量測儀器、地震預警系統、自動化儀器設備銷售與系統整合、地工儀器與工程安全監測、切割機設備代理及實驗室儀器檢校服務等多元產品線。

圖(15)自動化監測核心事業（資料來源：三聯科技公司網站）

公司開發的地震預警系統整合「震前預警、震中防護、震後診斷」三階段功能。系統配備 4 級聲光警報器、瓦斯遮斷裝置、自動開門系統、電梯連動控制及電子看板插播避難指引等設備，並採用 Subspace Identification 與 Inter-story Method 分析技術，建立結構健康資料庫，支援快速安全評估。

圖(16)主要產品（資料來源：三聯科技公司網站）

地震預警產品包括 pALERT 系列地震儀、智慧地震開關 SHAKE SS300 及結構健康診斷系統 SanDAS 平台。SanDAS 平台透過雲端服務與大數據分析，提供即時監測與震後結構分析能力，協助用戶有效應變災害風險。

圖(17)智慧防災建築（資料來源：三聯科技公司網站）

圖(18)自動化監測用於災害預警系統（資料來源：三聯科技公司網站）

環境監測與工程安全服務

三聯科技提供全方位環境安全監測解決方案，應用場景橫跨水壩、橋梁、建築物、邊坡、地基施工、港灣滑動位移、地下水位偵測、施工震動與噪音測量等領域。公司建置的智慧城市環境監測系統（Smart City & IoT）透過物聯網與資訊化手段，優化城市資源配置，建立全面智慧監測及預警系統。

圖(19)台灣第一個橋梁動態地磅監測系統（資料來源：三聯科技公司網站）

2019 年南方澳大橋崩塌事件後，交通部公路總局規劃投入新台幣 1.85 億元，對 28 座特殊橋梁進行監測。三聯科技負責其中 21 座橋梁監測工作，預計 2023 年前完成全部建置。公司在關渡大橋建置台灣第一個橋梁動態地磅監測系統，監測內容包括河床地形變化、鋼材應力及端測平台數據，透過檢測與即時監測進行安全評估，達到預防災害、確保行車安全的目標。

電子材料事業

多聯科技為三聯科技與日本多摩化學於 1996 年 12 月合資成立，專注高純度化學品研發製造。公司代理日本多摩化學實驗室用高純度化學品，並為世界級化學大廠代工生產高純度化學產品，已取得 ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001 及 ISO 17025 等認證，並榮獲 Inotera 年度優良化學品供應商及 Merck 全球最佳供應商殊榮。

核心產品包括顯影液、薄膜形成液、多酚類、化學機械研磨液及 TMAH（氧化四甲基銨，(CH₃)₄NOH）。TMAH 用於矽氧化層處理、微影製程，可作為洗淨液、蝕刻液、正型光阻顯影液，為半導體先進製程不可或缺的關鍵材料。

圖(20)電子材料事業（資料來源：三聯科技公司網站）

主要客戶涵蓋台積電、聯電、美光晶圓、世界先進、群創、AETW 旭硝子、捷時雅、華立新竹、默克先進科技及英特格等半導體與光電產業龍頭企業。供應產品包括顯像液、銅電鍍液、研磨液、酸劑及薄膜形成液等，長期為台灣與全球晶圓廠指定供應商與代工夥伴。

營收結構與財務績效

營收結構分析

2021 年三聯科技合併營收達新台幣 31.2 億元，較前一年成長 13.4%。營收結構以電子材料事業為主，佔比約 85%，自動化監測核心事業約佔 13%，海外感測與設備事業約佔 2%。電子材料事業受惠半導體先進製程擴產需求，營收年增 14.1%；自動化監測核心事業營收年增 10%，反映公共工程與智慧城市專案推進帶動。

2022 年 1 至 2 月累計營收新台幣 5.48 億元，年增 21.9%，延續成長動能。2025 年前十個月累計營收約新台幣 44.34 億元，較去年同期增長約 22%，顯示公司在電子材料與感測系統領域持續擴大市場份額。

獲利能力與股利政策

2021 年合併稅後淨利達新台幣 3.6 億元，年增 38.5%，每股盈餘（EPS）為新台幣 4.65 元，年增 63.2%。2025 年第三季每股盈餘約新台幣 2.11 元，累計前三季每股盈餘約新台幣 11.96 元，顯示穩健獲利能力。

三聯科技維持穩健股利政策，近十年年均殖利率逾 5%。2021 年擬發放現金股利新台幣 3.1 元，配息創新高，盈餘分配率約 67%。以 2022 年 3 月 31 日股價計算，殖利率為 6.2%，具備長期投資吸引力。

近五年合併營收成長趨勢穩健，2017 年營收新台幣 21.98 億元，2021 年成長至新台幣 31.21 億元，年複合成長率約 9.2%。毛利率與營業利益率維持穩定水準，反映公司成本控制與營運效率持續優化。

區域市場與客戶結構

區域市場布局

三聯科技以台灣為核心市場，並積極拓展美國與中國大陸市場。台灣市場營收佔比約 70%，主要來自半導體與公共工程監測業務。中國大陸市場營收佔比約 20%，公司在上海、華北、華東及華中地區設有營業據點，支援工業監測與材料銷售。美國及其他海外市場營收佔比約 10%，2022 年於美國設立子公司，切入北美基建監測領域，開發地震儀、氣象設備與橋梁檢測系統相關產品。

公司積極拓展新南向國家、紐澳等海外市場，透過授權、合資與技術合作降低市場進入門檻。2019 年成功向印尼出貨 147 組地震預警系統，建立智慧防災管理網絡。2025 年法說會表明將加強雲端監測系統推廣及數位行銷，期望海外營收貢獻逐年提升。

客戶結構與價值鏈定位

三聯科技在產業價值鏈中扮演「系統整合與技術服務商」與「高純度化學品供應商」雙重角色。客戶類別涵蓋政府機關、工程顧問公司及高科技製造企業。

電子材料事業主要客戶為台積電、聯電、美光晶圓、世界先進、群創等半導體與光電產業龍頭企業，供應產品包括顯像液、銅電鍍液、研磨液、酸劑及薄膜形成液等。自動化監測業務客戶包括交通部、地方政府、工程顧問公司、晶圓廠房、校園及園區管理單位等，提供地震預警、環境監測與結構健康診斷等系統整合服務。

生產基地與產能配置

三聯科技在台灣設有總部與研發中心（台北），並於台中、西屯與高雄岡山建置生產與技術服務基地。台中與高雄基地合計佔公司整體產能約七成以上，支援本地市場並供應部分海外訂單。

公司規劃於台中工業區擴建新廠，瞄準感測器與電子材料產能提升，預估新增產能提升 20% 至 30%。同步導入光纖感測與智慧監測系統新產品線，預期提升約 15% 生產力。生產效率方面，持續導入智慧製造與自動化設備，降低人力成本與製程變異，數位化與綠色生產標準使能源耗用與廢料產生下降，有助成本管控。

原物料波動為短期壓力，公司透過在地化與多元供應鏈管理，整體成本維持可控。加強備援基地及供應鏈多元化，將部分生產與採購基地轉移至台灣及東南亞，降低供應風險。電子材料事業產能目前接近滿載，反映半導體產業持續強勁的製程材料需求。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

三聯科技的核心競爭力體現在技術研發與系統整合能力。公司在地震預警、微振動感測、結構健康診斷與雲端平台整合能力完整，開發完成 FBA 力平衡強震儀（Palert F320）、集中式（CMS-24）與分散式（DMS-24）橋梁檢測系統、具有 NB-IoT 傳輸功能的電阻式資料收集器（Wbdot）及智慧型分散式給水自動化系統，持續精進 SanDAS 分析軟體。

電子材料事業在地化供應優勢明顯，高純度化學品品質穩定、服務響應快，通過多項國際品牌與客戶認證。公司擁有 TAF 認證實驗室，提供長度振動校正與力量校正服務，提升品牌信賴與技術門檻。供應鏈韌性與效率方面，多元供應策略與自動化效率提升，降低風險。

競爭態勢與市場地位

半導體材料領域競爭者包括新應材（4749）、世禾（3551）等，均積極擴產以支應先進製程需求。三聯持續在台中擴建廠房並優化產線，維持 2 至 3 奈米材料供應市占。自動化監測與智慧城市市場競爭者分散，差異化關鍵在系統整合能力、履約紀錄與資料分析平台成熟度。

三聯科技在台灣先進製程電子材料領域屬於領先地位，尤其在支援 2 奈米與 3 奈米製程所需耗材方面具穩定市占，長期與台積電等大廠合作，技術深耕與產品品質具備高度競爭力。公司在環境監測與地震預警系統領域擁有完整技術平台與國際合作網絡，與法國 EREN 集團子公司 osmos 合作監測超過 2,000 個結構物（如巴黎鐵塔），與義大利 SIAP+MICROS 合作提供氣象水文監測服務，並成功建置喜馬拉雅山地震監測預警系統。

個股質化分析

近期重大事件與市場反應

新產品發表與代理計畫

2025 年三聯科技推出 pALERT 系列地震儀、智慧地震開關 SHAKE SS300、結構健康診斷系統與 SanDAS 平台，提升預警準確度與震後分析能力。公司成為 Pro-face 台灣授權代理商，推動工業人機介面舊換新計畫，支持企業智慧製造轉型，進一步強化工業自動化解決方案的市場地位。

營收表現與市場波動

2025 年 1 至 10 月累計營收約新台幣 44.34 億元，年增約 22%。10 月單月營收約新台幣 4.12 億元，月減約 16.96%，年增約 14.71%。短期營收波動主要受國際供應鏈受疫情及材料短缺影響加劇，以及全球半導體產業景氣變化所影響的產品需求不穩所致。

2025 年 10 月 29 日櫃買業績發表會登場，議題含「AI 智慧製造」，機器人概念股族群波動中，三聯多次逆勢上漲。2024 年至 2025 年半導體先進製程擴產趨勢持續，三聯材料事業受惠；地震概念與防災題材在震災期間獲市場關注。

公司治理與管理層變動

2025 年 11 月公司副總、財務長及公司治理主管陳秀蕙卸任發言人職務，公司持續優化治理架構與管理團隊，強化財務透明度與經營效率。三聯科技在第七屆公司治理評鑑中排名前 6% 至 20% 之上櫃公司，並榮獲組織學習亮點企業「學行標竿獎」及聘用運動企業指導員認證，展現公司治理與企業社會責任成效。

個股新聞筆記彙整

• 
  2025.12.15：三聯搭上台積電3奈米、2奈米及CoWoS列車，先進製程研磨液與封裝特用化學品訂單滿載
  
• 
  2025.12.15：相關業務訂單能見度至 26 年 ，營運有望大爆發
  
• 
  2025.12.15：三聯深耕自動化監測、電子材料、海外感測與裝置三大事業體
  
• 
  2025.12.15： 25 年前三季電子材料營收占比已逾九成，客戶先進製程、封裝業務暢旺推升營運
  
• 
  2025.12.15：研磨液產品占65%營收、顯影液占7.5%，目前訂單呈現滿載熱況
  
• 
  2025.12.15：自動化監測業務 25 年前三季平均毛利率達35%，屬於高毛利產品線
  
• 
  2025.12.15：三聯 3Q25 稅後純益9,233.2萬元，季增334倍，年增529%，每股純益2.11元，獲利攀上近五季單季新高
  
• 
  2025.12.15：三聯將以「專注本業、前瞻投資、滾動經營、持續轉型」為方針，力求穩健成長
  
• 
  2025.11.03：三聯上漲4.11%，收86.1元
  
• 
  2025.10.29：櫃買業績發表會 2025.11.11 登場，三聯等27家上櫃公司與會
  
• 
  2025.10.29：業績發表會主題包含「AI智慧製造」等
  
• 
  2025.10.09：機器人血流成河！多檔個股慘翻黑「這檔」卻逆勢飆漲停 9M25 超強營收「年增114.9%」
  
• 
  2025.10.09：台股加權指數收27,301.92點，漲幅0.88%
  
• 
  2025.10.09：台積電帶領AI族群上漲，但多檔機器人概念股下跌
  
• 
  2025.10.09：彬台、碩網、寶成、帆宣、台達電、三聯等股上漲
  
• 
  2025.10.01：今日機器人概念股中，三聯上漲
  
• 
  2025.09.22：三聯為機器人概念股，股價呈現下跌
  
• 
  2025.08.14：三聯 2Q25 營收創新高，但稅後盈餘年減，股價下跌
  
• 
  2025.08.14：機器人概念股跌幅前段班有碩網、三聯、亞光、佳能等
  
• 
  2025.08.20：自動化與機器人展將至，和椿開盤漲停，帶動機器人族群反攻，亞光、新漢漲停
  
• 
  2025.08.20：羅昇漲幅近半根漲停板，三聯大漲近4%，致茂股價站穩500元之上
  
• 
  2025.08.14：機器人個股受大盤影響，多數下跌
  
• 
  2025.08.04：機器人股逆勢勁揚，2Q25 、1H25 財報亮眼，受激勵下噴出
  
• 
  2025.08.04：機器人概念股中，三聯漲幅逾5%
  
• 
  2025.08.04：機器人概念股中，高鋒、三聯、大同等多檔個股上漲
  
• 
  2024.07.28：機器人火熱上攻！AI正規軍「這檔」營收年增184%…股價飆半根網嗨：一路噴發 「它」漲停表態
  
• 
  2024.07.28：盤中機器人概念股中，智邦、德律、東台、三聯、聯策漲幅超過3%
  
• 
  2024.07.28：機器人族群上揚！「這檔」 3Q24 獲法人看好 大客戶急單湧現股價再創新高
  
• 
  2024.07.28：東台、三聯、碩網、雷虎、德律、陽程、緯創等機器人概念股上漲
  
• 
  2024.05.29：機器人概念股漲勢遭逆轉，三聯股價上漲
  
• 
  2024.05.13：三聯集團負責人徐少東曾因詐欺被判刑入獄，出獄後塑造商業大亨形象
  
• 
  2024.05.13：徐少東積極經營政商人脈，與多位政治人物合照，政商關係橫跨藍綠
  
• 
  2024.05.13：徐少東曾捲入張顯耀共諜案，涉嫌干預 24 年 總統大選，並發布假民調
  
• 
  2024.05.13：徐少東因涉國安法遭境管，但在境管期間傳出失聯，恐影響調查
  
• 
  2024.05.07：機器人族群熄火！個股多下挫之下 「這檔」電機廠商逆勢勁揚破7%
  
• 
  2024.05.07：三聯個股上漲，也有不錯漲幅
  
• 
  2024.04.30：馬斯克宣布人形機器人產量將增加，機器人概念股暴衝，三聯股價卻下跌
  
• 
  2024.04.30：菱光、雷虎、聯策、三聯、慧友等股票跌幅超過3%
  
• 
  2025.01.21：地震概念股，地震監控公司三聯也有漲幅
  
• 
  2025.01.26：半導體先進製程訂單持續放量，三聯有望受惠
  
• 
  2025.01.13：台股下跌，三聯機器人概念股逆勢上漲
  

產業面深入分析

產業-1 設備-自動化產業面數據分析

設備-自動化產業數據組成：盟立（2464）、單井（3490）、陽程（3498）、穎漢（4562）、三聯（5493）、高僑（6234）、迅得（6438）、信紘科（6667）

設備-自動化產業基本面

圖(21)設備-自動化 營收成長率（本站自行繪製）

圖(22)設備-自動化 合約負債（本站自行繪製）

圖(23)設備-自動化 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-自動化產業籌碼面及技術面

圖(24)設備-自動化 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(25)設備-自動化 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(26)設備-自動化 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

設備產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.21：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，帶動高規格精密清洗與電鍍設備需求，以確保大面積中介層鍍層均勻
  
• 
  2026.04.21：台積電 CoPoS 設備廠包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能、晶彩科、大量、致茂等台廠
  
• 
  2026.04.21：預計 26 年 底至 27 年 開始進場安裝設備，台灣本土供應鏈將迎來顯著的設備出貨與營收貢獻
  
• 
  2026.04.21：台積電 CoPoS 首波設備供應鏈名單出爐，包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能等 13 家台廠
  
• 
  2026.04.21：受惠先進封裝製程前移，致茂、晶彩科、大量、倍利科等廠商將於 26 年 迎來設備投資高峰
  
• 
  2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
  
• 
  2026.04.21：CPO 滲透率提升帶動測試設備需求，致茂、鴻勁、穎崴等公司受惠光引擎相關測試與介面商機
  
• 
  2026.04.20：台積電上修 CoWoS 產能並推進 2 奈米量產，帶動設備與檢測需求全面爆發
  
• 
  2026.04.20：家登、采鈺亮燈漲停；辛耘受惠 CoWoS 擴產，接單能見度已直達 27 年
  
• 
  2026.04.16：美國亞利桑那州擴產具戰略意義，計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
  
• 
  2026.04.16：視 Intel 為強勁競爭對手，但對自身技術領先與客戶信任有信心，強調代工無捷徑
  
• 
  2026.04.16：計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠（Fab 2/5），轉向氮化鎵（GaN）等前沿應用優化
  
• 
  2026.04.16：艾司摩爾（ASML）上調財測，台廠供應鏈受惠；穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
  
• 
  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
• 
  2026.04.15：ASML（艾司摩爾），1Q26 財報優於預期，營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%，受惠 AI 帶動先進製程需求
  
• 
  2026.04.15：上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元，看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
  
• 
  2026.04.15：2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識，導致夜盤跌逾 2%，市場已提前拉高預期
  
• 
  2026.04.15： 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台，DUV 需求已見反轉，出貨量將回升
  
• 
  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求，看好台積電、弘塑、萬潤等
  
• 
  2026.04.16：AI 基礎設施驅動先進封測供不應求，26 年 進入快速建廠期，台廠設備供應鏈全面受惠
  
• 
  2026.04.16：OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能，帶動相關設備商接單動能至 27 年
  
• 
  2026.04.16：矽光子設備需求興起，建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
  
• 
  2026.04.16：志聖、均華、印能受惠機台營收認列，1Q26 營收高度成長，2026-27 年展望樂觀
  
• 
  2026.04.16：致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商，受惠台積電 AP7/AP8 進機，營收有望年增 50-100%
  
• 
  2026.04.16：鴻勁 3M26 營收年增 111.3%，均華年增 250.1%，設備需求呈現爆發式成長
  
• 
  2026.04.16：AI 需求引發全球擴廠潮，Data Center 與半導體廠建置量能充足，廠務商為前緣受益者
  
• 
  2026.04.16：台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產，未來 3 年潛在接單機會豐富，接單量能無虞
  
• 
  2026.04.16：人力為主要產能依據，各廠積極招聘工程管理人才以提升產值，營收認列依投入成本比例計算
  
• 
  2026.04.14：探針卡產業趨勢，AI 晶片面積與電晶體數量暴增，帶動檢測難度倍增，探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
  
• 
  2026.04.14：新一代 Rubin 晶片面積增加 30%，探針卡能於封裝前篩選不良晶粒，避免高額資源浪費
  
• 
  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
  
• 
  2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
  
• 
  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
  
• 
  2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
  
• 
  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
  
• 
  2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
  
• 
  2026.04.13：中國半導體在地化，中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率，預期後年自給率將達 32%，在設備與製程皆有突破
  
• 
  2026.04.13：ASML（ASML US）受惠 AI 發展與先進製程擴產，4/15 財報有望上調 26 年營收指引，目標價 1,450 歐元
  
• 
  2026.04.13：出口禁令恐引發中國提前拉貨潮，且新一代 EUV 機台單價提升，緩解市場產能疑慮
  
• 
  2026.04.12：中東衝突導致卡達氦氣供應中斷，影響半導體冷卻與蝕刻製程，設施恢復預計需 5 年
  
• 
  2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
  
• 
  2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
  
• 
  2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
  
• 
  2026.04.12：AMC 污染物防治，污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物，需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
  
• 
  2026.04.12：無塵室採三道防線防治，從外氣空調箱（MAU）、風機濾網（FFU）到機台端（EF）層層過濾
  
• 
  2026.04.12：精密耗材產業（AMC 濾網），先進製程節點縮小，氣態分子污染（AMC）防治成為良率關鍵，帶動化學濾網需求
  
• 
  2026.04.12：濾網用量隨製程演進呈加速成長，N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
  
• 
  2026.04.12：再生濾網成為 ESG 趨勢，不僅能降低晶圓廠總持有成本，且毛利率表現優於一次性濾網
  
• 
  2026.04.12：半導體在地化趨勢加速，台廠具備客製化彈性與價格優勢，打破海外廠商長期壟斷局面
  
• 
  2026.04.10：設備與封測族群，接單熱絡，辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價；天虹、志聖受惠台積電熱潮
  
• 
  2026.04.10：閎康 3M26 營收攻頂；漢測卡位矽光子測試商機，營運添翼
  
• 
  2026.04.08：測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍，相關公司 26 年產能已被搶光，後市看漲 50%
  
• 
  2026.04.08：雲端資料中心需求無轉弱跡象，ODM 廠營運口徑維持正向
  
• 
  2026.04.08：先進封裝檢測與面板級封裝設備放量，有望升級為 2Q26 主流支線
  
• 
  2026.04.08：散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
  
• 
  2026.04.08： 3M26 營收與 4/16 法說會在即，市場進入預期交易階段，具撐盤效果
  
• 
  2026.04.08：半導體大型股成為資金風格確認核心，法說前市場押注氣氛升溫
  
• 
  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
• 
  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
• 
  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
• 
  2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
  
• 
  2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
  
• 
  2026.04.08：AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續，多數廠商積極推進海外設廠，強化供應鏈韌性
  
• 
  2026.04.08：自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加，有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
  
• 
  2026.04.07：台積電 26 年 資本支出預計年增 35% 至 540 億美元，帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
  
• 
  2026.04.07：美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠，自動化監控系統成為新機台標配，台鏈廠商受惠
  
• 
  2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
  
• 
  2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
  
• 
  2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
  
• 
  2026.03.30：全球 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動後段測試分選機（Handler）市場規模顯著放大
  
• 
  2026.03.30：台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域，因應 AI 晶片高功耗散熱需求，技術門檻持續提升
  
• 
  2026.03.30：產業競爭加劇，同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整，對既有領導廠商構成評價壓力
  
• 
  2026.03.27：帆宣：在手訂單逾 900 億元，受惠台積電美國廠認列遞延，26 年 營收有機會創新高
  
• 
  2026.03.27：弘塑：CoWoS 設備需求外溢至封測廠，身為濕製程設備主要供應商，26 年 動能強勁
  
• 
  2026.03.27：致茂：Server Power 測試需求強勁，CPO 測試機台已獲驗證，26 年 將貢獻營收
  
• 
  2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  
• 
  2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  
• 
  2026.03.26：先進製程對潔淨度要求嚴苛，帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
  
• 
  2026.03.26：ABF 載板供需缺口預計 2026 2H26 達 10%，產業復甦動能強勁，有利供應鏈評價
  
• 
  2026.03.25：美光（MU）面臨 SK 海力士加碼 EUV 的競爭升級壓力，但也反映 AI 對高階記憶體需求依然強勁
  
• 
  2026.03.25：ASML（ASML）受惠 AI 浪潮下先進製程擴產，展現壟斷性戰略地位，全球大廠擴產均無法繞過其設備
  
• 
  2026.03.24：AI 半導體需求為未來五年核心驅動力，推論需求從伺服器延伸至手機、PC 及邊緣裝置，技術應用持續深化
  
• 
  2026.03.24：台積電先進製程領先，N2/A16 產能將於 25 年 底陸續開出，先進封裝技術帶動電晶體密度飛躍增長
  
• 
  2026.03.24：艾司摩爾（ASML）4Q25 在手訂單大幅季增 144%，受惠於先進製程微縮及 HBM/DRAM 對 EUV 的強勁需求
  
• 
  2026.03.24：應用材料（AMAT）財報優於預期，AI 基礎建設需求超乎想像，HBM 產能消耗為傳統 DDR5 的兩倍
  
• 
  2026.03.24：帆宣在手訂單逾 900 億元，台積電美國廠 P2 工程將於 26 年 加速認列，營收有望創新高
  
• 
  2026.03.24：致茂伺服器電源測試設備需求強勁，CPO 測試機台已通過驗證，26 年 將開始貢獻營收
  
• 
  2026.03.24：弘塑受惠 CoWoS 設備出貨貢獻，作為濕製程設備主要供應商，將持續受惠先進封裝擴產潮
  
• 
  2026.03.23：AI 伺服器需求翻倍，帶動 BMC 廠系微與散熱方案廠邁科營運走強
  
• 
  2026.03.23：台積電上修 26 年 資本支出，帶動廠務工程如弘塑、均華進入營運大補期
  
• 
  2026.03.20：台灣美光供應鏈，利基型記憶體：南亞科、華邦電與旺宏受惠原廠 EOL 效應
  
• 
  2026.03.20：封測與模組：力成受惠美光擴大委外封測，群聯受惠 NAND 價格上漲
  
• 
  2026.03.20：廠務工程：亞翔、聖暉、兆聯實業受惠美光 2026-2027 擴產支出
  
• 
  2026.03.20：台積電海外布局專案，美國亞利桑那 P2 廠預計 2H26 完工並導入 2 奈米，三期計畫 N2 以上製程，帶動在地供應鏈
  
• 
  2026.03.20：日本熊本二期與德國德勒斯登廠陸續動工，全球半導體供應鏈在地化趨勢推升廠務工程動能
  
• 
  2026.03.20：受惠 AI 與 HPC 需求，26 年 全球晶圓廠資本支出預估年增 17%，帶動設備廠務族群成長
  
• 
  2026.03.20：台積電海內外同步擴產，包含美國三座及台灣 11 座晶圓廠，相關供應鏈訂單能見度極高
  
• 
  2026.03.23：EUV 曝光機對氦氣具不可替代性，製程越先進消耗量越大，氣體短缺將直接威脅 5 奈米以下良率
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：三聯的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）

圖(27)5493 三聯 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：三聯的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(28)5493 三聯 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：三聯的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月線級別短期均線（如5月、10月線）呈陡峭多頭排列，長線買盤力量強大。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

圖(29)5493 三聯 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：三聯的外資籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流出，外資略偏空方。
  （判斷依據：持續且大量的買超通常意味著外資對公司基本面或產業前景抱持樂觀態度，對股價具正面推升力。）
• 投信籌碼：三聯的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信進出動作平緩，市場缺乏明確方向。
  （判斷依據：反之，持續賣超可能意味著投信獲利了結、停損、或對後市看法轉趨保守。）
• 自營商籌碼：三聯的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
  （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

圖(30)5493 三聯 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：三聯的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：三聯的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表籌碼結構惡化，對股價形成明顯壓力。
  （判斷依據：此級距大戶人數的增加，同樣代表籌碼趨於集中，對股價具正面意義；人數減少則反之。）

圖(31)5493 三聯 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析三聯的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(32)5493 三聯 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期發展策略

三聯科技短期營運目標聚焦穩定材料事業成長，提升系統整合專案佔比與毛利結構。產能擴充方面，台中擴廠導入，增幅 20% 至 30%；新產品線同步上線，提升約 15% 生產力。研發專案包括光纖傳感器、AI 結構分析、IoT 傳輸（NB-IoT 等）。

市場拓展策略強化美國基建監測與新南向、紐澳市場授權合作。人才培育方面，擴充系統工程與資料科學團隊。財務目標維持穩健現金流與股利政策，持續以盈餘再投資支應擴產與研發。

中長期發展藍圖

中長期策略性投資聚焦加強半導體材料研製能力與在地供應鏈韌性。技術路徑深化震前預警與震後診斷整合，擴充 SanDAS 與 SHM 生態。全球布局提高美國與東南亞佔比，建置在地服務節點。

產品線擴大高值化材料與智慧安全監測解決方案。組織擴張強化跨域協作與數位化運營。永續目標推動 ESG 制度化與綠色製程升級，降低能耗與排放。公司設立 ESG 委員會，積極推行節能減碳、綠色製造及廢棄物回收，結合監測技術協助客戶環境合規，並強化內部綠色生產流程，提升企業社會責任形象。

產業趨勢與成長動能

全球智慧城市發展和半導體產業持續擴張帶來強勁需求，推動三聯感測監控系統及高純度電子材料產品成長。智慧環境監測、地震預警系統等智慧城市與防災題材，三聯的技術與系統服務已成功應用於國際多個重大項目，市場接受度高。

半導體先進製程的發展帶動高純度化學品、顯影液、研磨液等電子材料需求增長，相關應用市場供需穩定且成長潛力大。自動化監測系統在公共工程、橋梁安全、交通建設及環境監控的需求增加，市場反應積極，三聯科技的系統整合服務與感測產品因應需求迅速擴展。

投資價值綜合評估

結構面與技術面

三聯科技以材料事業與系統整合雙引擎驅動成長，分散景氣風險。地震預警與結構診斷平台成熟，監測資料可累積形成長期競爭力。公司在台灣半導體材料供應與智慧監測生態中具關鍵地位，憑藉技術整合、在地化供應與穩健財務，維持中長期投資吸引力。

市場面與財務面

半導體先進製程擴產、公共工程監測常態化，長期需求穩健。營收穩步、EPS 健全、股利政策偏向穩健。2025 年第三季每股盈餘約新台幣 2.11 元，累計前三季每股盈餘約新台幣 11.96 元，顯示具有穩健獲利能力。

風險面與綜合結論

原物料價格波動、供應鏈不確定、工程專案認列時序與投標競爭為主要風險。公司透過多元供應鏈管理，將部分生產與採購移至台灣及東南亞地區，降低單一地區供應風險。加強備援庫存與供應商合作關係，同時提升生產自動化及效率來抵銷成本波動影響，保持供應鏈穩定性與交貨可靠度。

綜合評估，三聯科技在台灣半導體材料供應與智慧監測生態中具關鍵地位，憑藉技術整合、在地化供應與穩健財務，維持中長期投資吸引力。

重點整理

三聯科技以感測監控與系統整合為核心，結合多聯科技電子材料事業形成「雙引擎」成長模式。電子材料佔比約 85%，自動化監測約 13%，海外感測約 2%；半導體材料需求長期穩定。

區域布局以台灣為主，拓展美國與中國市場，建立在地服務節點與合作網絡。技術優勢在地震預警與結構健康診斷平台整合，工程監測履約能力與資料分析深度具差異化。

近期產品線強化（pALERT、SHAKE SS300、SanDAS）與 Pro-face 代理計畫，提升工業自動化解決方案。短期面臨原料波動與供應鏈不確定，透過擴產、自動化與在地化供應提升韌性。

中長期策略聚焦先進材料、智慧監測平台與海外市場擴張，ESG 與綠色製程為治理主軸。公司設立 ESG 委員會，積極推動節能減碳、綠色製造及廢棄物管理，符合全球永續發展趨勢。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/549320220406M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://www.tpex.org.tw/web/about/news/media/media_gallery.php?l=zh-tw

公司官方文件

1. 三聯科技股份有限公司 2022 年櫃買市場業績發表會簡報（2022.04.07）。本文參考公司事業架構、產品線、認證與營運方針、近年營收結構與案例。

2. 三聯科技 2025 年度合併財務報告（2025.06.30）。本文財務段落以公開彙整資料為輔並以正式財報為準。

研究報告

1. 富邦證券產業研究資料彙整（2024 至 2025）。針對半導體特用化學品需求、先進製程擴產與供應鏈趨勢進行分析。

2. 投資研究平台彙總（2025）。提供三聯材料事業與系統整合市場之競爭者比較與產能動態。

新聞報導

1. 櫃買中心業績發表會資訊（2025.10.29）。主題含 AI 智慧製造，列示三聯與上櫃公司動態。

2. 市場新聞彙整（2024 至 2025）。記載機器人概念股族群波動與三聯股價表現之事件脈絡。

永續發展文件

1. 三聯科技 ESG 專區公開資料。涵蓋節能減碳、綠色製造與公司治理措施。

2. TAF 實驗室認證資料。說明計量校準能力與認證範疇。

註：本文依 2022 至 2025 年公開資訊與資料彙整撰寫，各期數據以公司正式公告為準；資料來源之日期若不可考則不逐一註明。

功能鍵說明與免責聲明

免責聲明

請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。

功能鍵說明