產業新聞日誌：2025年09月

2025-09-29

觀光旅宿

2025.09.29：年成長僅6%，受人口結構、內需疲軟及勞動成本上升壓力，產業競爭激烈
2025.09.29：業者採三大策略破局：1.併購擴市占，如御嵿國際收購海峽會，皇家美食併購漢堡王；2.代理日韓品牌，王座國際代理8品牌，全家餐飲代理大戶屋；3.出海布局，揚秦國際「炸雞大獅」進軍東南亞，聯發國際UG茶飲攻美加
2025.09.29：中型業者如路易莎、六角國際透過多品牌佈局及供應鏈整合提升競爭力，乾杯集團外販營收占比近20%成長引擎

元宇宙

2025.09.25：迪士尼與 Meta 合作測試智慧眼鏡 AI 導遊，解決遊客迷路、找設施等問題，可回答船資訊、推薦適合餐點
2025.09.25：智慧眼鏡能推薦無麩質 / 素食攤位、指引紀念品購買方向，並主動提醒熱門設施等待時間變短或角色出沒
2025.09.25：Meta 與迪士尼強調此為「未來可能性」，尚未有推出時程表，挑戰為人潮多時的網路連線問題
2025.09.25：此合作提供提升遊客體驗的新可能，未來遊客或不需依賴手機地圖掌握資訊

人工智能

2025.09.25：Insta360 推出 Wave AI 錄音麥克風，定位「辦公場景的聲音樞紐」，具備會議收音、單機錄音及 AI 轉寫功能
2025.09.25：採懸浮式設計，8 顆 MEMS 麥克風陣列可覆蓋 5 米範圍，支持全向、心形等 5 種拾音模式，消除 300 種環境噪音
2025.09.25：內建 32GB 儲存空間，錄音自動上傳雲端，搭配 Insight AI 服務以 GPT/Gemini 生成會議摘要，每月 300 分鐘免費
2025.09.25：可與 Link 2 視訊相機無縫整合，AI 追蹤發言者並自動切換畫面，兩者共用單一 USB 線，降低設備雜亂
2025.09.25：標準套裝售價 NT$10,899，專業影音套裝NT$17,899；Insight 服務月費 NT$599，年費NT$3,219
2025.09.25：台灣科技公司開發「Farsight AI」手機建模軟體，10 分鐘內可完成 100×100 公尺範圍立體模型，協助救災人員進行 3D 建模
2025.09.25：軟體無需網路連線即可即時生成模型，提供距離測量、視角分析、GPS 位置標註等功能，助消防人員掌握災情
2025.09.25：3D 模型可模擬救援路線、調閱航拍照片比對細節，並確認高低差與視線範圍，提升搜救效率
2025.09.25：軟體已應用於斷橋、堤防破口及地形複雜的佛祖街，透過無人機拍攝快速生成模型，協助定位失聯者

AI伺服器

2025.09.29：AI半導體占比將從 24 年 25%增至 30 年 52%，推動市場規模達1兆美元，應超配AI相關公司
2025.09.29：AI基礎設施投資週期未結束，CoWoS、HBM、CPO等先進技術成關鍵，台灣供應鏈受惠系統整合需求
2025.09.29：中國前六大科技公司 25 年 AI資本支出年增62%至3,730億元，但晶片取得限制可能影響需求釋放
2025.09.29：AI發展面臨預算、能源、晶片產能及監管四大限制，電力基礎設施與地緣風險需警惕

軍工

2025.09.29：波蘭吸收台灣近60%無人機出口量，25 年截至 8M25 出口額達3200萬美元，同比激增
2025.09.29：台灣廠商Ahamani計劃在波蘭設廠，韓國企業洽購非中國製馬達，軍用零件需求緊俏
2025.09.29：波蘭最大無人機商WB Electronics營收3年增8倍，與Ahamani簽署聯合生產協議
2025.09.29：台灣政府推動研發補助與採購計畫，西方國家為避中供應鏈轉向台灣採購
2025.09.29：波蘭作為對烏中介國，台灣零件因中國限制進口增加，可借烏克蘭戰場測試設備
2025.09.26：無人機動力模組獲日本Skydrive驗證，美系農載客戶測試單1Q26出貨，但初期僅6-10套，營收貢獻有限
2025.09.26：國防部無人機訂單時程未明，中大型動力模組競爭激烈，暫未納入獲利預測

晶圓代工

2025.09.25：美國財長貝森特指出，台灣壟斷全球 99% 高性能晶片生產，計劃將 30%-50% 產能轉移至美或盟友，降低地緣風險
2025.09.25：美國以半導體供應安全為由，要求台積電等企業赴美設廠，已推動 21 家台供應鏈跟進投資，可能導致台灣技術外流
2025.09.25：美國擬對台加徵 20% 晶片關稅，並將飛機引擎、化學原料作為談判籌碼，恐加速台灣半導體產業「去台化」
2025.09.25：經濟部原擬對南非 47 項半導體貨品（含二極體晶粒、晶圓）實施出口禁令，因南非配合中國打壓台灣
2025.09.25：南非反制暗示握有鈀金供應主導權（台灣 60% 鈀金仰賴南非進口，用於半導體封裝），經濟部僅 2 天即撤回禁令
2025.09.25：大陸 24 年對南非芯片出口量為台灣 3 倍，台方舉動恐加速國際成熟製程「去台化」，美國亦表態分散台灣芯片供應鏈風險
2025.09.26：川普政府擬推新計劃，要求晶片企業在美生產與進口量達1：1，未達標者將課徵額外關稅
2025.09.26：計畫源自上月設想，對美投資企業可免徵100%高額關稅，但海外產品價低、供應鏈調整困難，執行恐生混亂
2025.09.26：台灣半導體業面臨高關稅壓力，可能被迫將產能與技術移至美國，或衝擊台灣產業競爭力
2025.09.26：中小型供應商因資金不足難赴美設廠，恐流失訂單，台整體經濟與就業亦將受波及

電機

2025.09.29：美國AI基建高度依賴外國供應商，瓦斯渦輪機、核電廠組件、變壓器、鋼材等四類設備成關鍵瓶頸
2025.09.29：台灣廠商受惠，如華城電機美國變壓器訂單激增，鋼鐵業出口占比15%但面臨關稅與台幣升值壓力
2025.09.29：供應鏈脆弱性加劇成本上漲，AI基建每筆數十億美元專案或因關稅額外增加3%-6%預算
2025.09.29：勞動力短缺與供應鏈風險疊加，美國建築業熟練工不足恐延緩AI基建進度

2025-09-26

大盤

2025.09.25：美方認為99%高效能晶片在台生產，風險過高
2025.09.25：美政府擬轉移30%至50%高階晶片產能
2025.09.25：轉移目標含美國本土、日本與中東盟友
2025.09.25：將鞏固戰略物資與產品供應鏈韌性
2025.09.25：曾與中國經貿團隊會談四次，持續溝通
2025.09.25：可能以飛機引擎等作為與中談判籌碼
2025.09.25：台灣晶片集中度高，對美構成國安風險關切

軍工

2025.09.26：波蘭成為台灣無人機最大買家，吸收近60%出口量，25 年出口額達3200萬美元
2025.09.26：台灣無人機製造商Ahamani計劃在波蘭設廠，多家外國企業採購非中國製馬達
2025.09.26：西方國家避開中國製零件需求增長，為台灣無人機產業創造新契機
2025.09.26：台北政府透過研發補助與採購計畫支持無人機產業發展
2025.09.26：中國縮減對美歐銷售後，台灣出貨有助波蘭企業減輕供應鏈中斷影響
2025.09.26：台灣提供符合美國安全標準的優質替代品，供貨穩定性佳
2025.09.26：台灣無人機產業仍因訂單有限與關鍵零件短缺而發展受阻
2025.09.26：大型企業因中國商業利益或認為市場需求不足而避免進入此領域
2025.09.26：國防部釋出2026- 27 年 4.87萬架無人機採購案，總預算逾500億元
2025.09.26：分為甲乙丙丁戊五型，從短程攻擊到遠程偵察，採公開招標模式進行
2025.09.26：甲式3.4萬架35億元、乙式4300架45億元、丙式3950架120億元
2025.09.26： 26 年國防支出創歷史新高達9495億元，背後是國防自主與軍購擴編需求
2025.09.26：2025台北航太國防展落幕，展出規模成長7成，促進兩億美元以上商機
2025.09.26：未來軍事戰場正加速邁向無人化與科技化，無人載具成重點展示項目

散熱

2025.09.25：微軟發展「微流體」技術，可能顛覆AI伺服器散熱，不再需要均熱片、水冷板
2025.09.25：微軟冷革命！震撼散熱台鏈，「微流體」從晶片下手捨棄現有元件
2025.09.25：Vertiv股價大跌，健策、奇鋐、雙鴻等台廠股價同步下跌

航運

2025.09.19：SCFI跌至1,198.21點，連三跌，周跌14.3%
2025.09.19：美西、美東線周跌30.97%、22.68%，成重災區
2025.09.19：歐洲、地中海線周跌8.84%、5.75%，持續走弱
2025.09.19：關稅不確定與十一前觀望，裝載率下滑
2025.09.19：亞洲對美出貨量 9M25 截至 2025.09.12 年減約9%
2025.09.19：船公司恐下周進一步降價，促出貨與特價單
2025.09.19：現行運價部分低於船公司成本，壓力加劇
2025.09.19：東南亞貨量不差但難補中國缺口，撐盤有限
2025.09.19：歐洲線 10M25 中簽約期，預期控供拉抬嘗試
2025.09.19：即期報價：美西$1,636、美東$2,557、歐$1,052、地中海$1,638
2025.08.05：即期運價自 6M25 起大跌，亞洲-美西跌58%、美東跌46%
2025.08.05：供給過剩與需求疲弱並存，跌勢恐延續至 2H25
2025.08.05：航商以取消航班撐價，但造成排艙混亂與貨期不穩
2025.08.05：紅海風險促繞行好望角與轉第三國，部分吸收過剩運力
2025.08.05：繞道估吸收約10%船隊容量，運力利用率約86%~87%
2025.08.05：中國對美出口降溫，東南亞出貨上升，結構轉移中
2025.08.05：東南亞轉向歐洲、拉美，支撐區域運價相對高點
2025.08.05：2024-2029 南亞、東南亞、中東為貿易成長熱區
2025.08.05：新船大量交付在即，若需求不振將加劇供需壓力
2025.08.05：中美協議未定、歐洲疲弱、通膨未解，25 年走勢看淡
2025.09.26：受 T-glass 緊缺推動，BT 載板及中低階 ABF 載板、記憶體 BT 載板 2H25 有望續漲，高階 ABF 暫無漲壓
2025.09.26：獲利： 25 年下調至 4.5 元，26 年上調至 8.5 元，受惠 AI GPU、ASIC 載板需求
2025.09.26： 3Q25 ABF、BT 載板漲價約 3%，4Q25 因 T-glass 短缺再漲 3%
2025.09.26：獲利： 25 年 2.7 元，26 年 4.3 元，受惠 RTX50 顯卡及潛在 AI 載板市占
2025.09.26：中國巡演減少、藝人離開致收入下滑，獲利受匯率與資產處分抵銷
2025.09.26：獲利： 25 年 9.8 元，26 年 8 元，持續下滑
2025.09.26：歐美回溫但台幣升值衝擊大，下調 25 年獲利至 5.5 元（原 6.5 元）
2025.09.26：中國市場衰退收斂，關稅若偏高需供應鏈分擔

元宇宙

2025.09.25： 24 年 AI眼鏡銷量YoY+208%達234萬支，30 年預期達1000萬支以上
2025.09.25：Meta、百度、小米、三星、Google等大廠 25 年推出新款AI眼鏡

AI伺服器

2025.09.24：大摩報告顯示GB200伺服器機架 2Q25 出貨量暴增，較 1Q25 成長超過3倍，預期 3Q25 出貨量將再度倍增，有望衝上8000至9000台
2025.09.24：大摩點名台股供應鏈將成最大贏家，緯創等受惠

蘋概股

2025.09.23：iOS 26.1 開發者 Beta 新增繁體中文與廣東話支援，對台港用戶是重大突破
2025.09.23：書寫工具支援繁中校正、重寫、簡化文字，可整理成摘要、重點、列表或表格
2025.09.23：即時翻譯新增繁體中文，搭配指定 AirPods 可進行即時外語翻譯
2025.09.23：Genmoji 支援繁中指令，依照輸入文字生成專屬 emoji
2025.09.23：影像樂園支援繁中指令，上傳照片搭配文字可生成不同風格圖片
2025.09.23：相片 App 清除工具可一鍵去除相片中多餘物件，穩定版已推出
2025.09.23：影像魔術棒、自然語言搜尋、視覺智能可分析照片截圖內容
2025.09.23：設定 iPhone 語言與 Siri 為「繁體中文（香港）」即可開啟功能

機器人

2025.09.25：全球人形機器人IC市場 26 年將增至2500萬美元，28 年達4800萬美元
2025.09.25：2024- 35 年市場規模CAGR逾50%，34 年安裝量可達百萬台

記憶體

2025.09.24：美光預期未來幾個月HBM全數售罄，並加速推進HBM4，且 26 年 DRAM供需更緊張
2025.09.24：美光財報公布後，台股DRAM雙雄華邦電、南亞科與群聯今日大幅回檔
2025.09.24：期交所調高南亞科期貨保證金適用比例為現行級距之1.5倍
2025.09.24：全球記憶體市場掀起漲價風暴， 4Q25 DRAM與NAND合約價有望漲15-20%，南亞科訂單能見度直達年底
2025.09.24：記憶體族群迎來最強復甦，南亞科DDR4現貨價連漲數周，3Q25 合約價也大幅上揚7成，預估 4Q25 合約價將再漲5成
2025.09.24：南亞科與華邦電採取保守策略、嚴控產能，聚焦利基型產品
2025.09.24： 4Q25 一般型DRAM價格估計季增8-13%，加計HBM漲幅擴至13-18%
2025.09.24：三大DRAM廠優先分配先進製程給高階server和HBM，排擠其他應用產能
2025.09.24：CSP建置動能回溫，DDR5需求增強，美系業者提前 4Q25 啟動採購
2025.09.24：Server DDR4採購熱度延續，預料 4Q25 價格仍有相當漲幅
2025.09.24：LPDDR4X供應位元削減，品牌廠加強備貨，4Q25 價格再有10%以上季增
2025.09.24：LPDDR5X應用擴大，預估 4Q25 價格仍將維持上揚走勢
2025.09.24：Graphics GDDR7拉貨動能延續，價格上升幅度將較前一季擴大
2025.09.24：舊製程GDDR6供給明顯受限，4Q25 價格漲幅將持續高於GDDR7
2025.09.24：DDR3持續有提前備貨需求，4Q25 價格將持續上漲
2025.09.24：DDR4 4Q25 價格漲幅將會收斂，買方追貨力道放緩
2025.09.24：PC OEM的DRAM位元採購量將呈季減
2025.09.24：三大原廠優先分配產能給高階伺服器DRAM和HBM，推升價格
2025.09.24： 4Q25 舊製程DRAM價格漲幅仍可觀，需求分化明顯
2025.09.24：預估整體一般型DRAM價格將季增8～13%
2025.09.24：若加計HBM，整體DRAM價格漲幅將擴大至13～18%
2025.09.24：電腦OEM整機出貨量減少，DRAM位元採購量季減
2025.09.24：三大原廠積極轉移產能至伺服器DDR5，電腦DDR5/DDR4供應受限
2025.09.24：美系、中系CSP的DRAM採購需求有望大幅成長
2025.09.26：美光恢復報價後DRAM及NAND Flash雙雙應聲上漲，基本漲幅達20%以上
2025.09.26：DDR5平均價格將調升15~20%，甚至高於DDR4的平均10~15%漲幅
2025.09.26：即將停產的DDR4供應稀缺，單月漲幅超過2成，漲勢強勁不停
2025.09.26：NAND Flash受CSP客戶大儲存容量SSD急單推升，賣方喊價調升至10%
2025.09.26：美光 25 年營收成長近50%，預估2026財年 1Q25 營收將再創新高
2025.09.26：CSP客戶對 26 年拉貨需求大幅拉升，帶動市場採購熱度快速升溫
2025.09.26：資料中心市場已佔美光整體營收5成以上，26 年比重將繼續上升
2025.09.26：美光釋出DRAM顆粒報價明顯調漲，DDR5平均價格將調升15~20%
2025.09.26：DDR5漲幅甚至高於近來價格飆漲的DDR4平均10~15%漲幅
2025.09.26：NAND Flash顆粒報價受CSP客戶大儲存容量SSD急單湧入推升
2025.09.26：NAND Flash價格調升至10%，單季漲幅不排除將上看2成

光學

2025.09.24：iPhone17標準版銷售火爆，蘋果緊急追單，玉晶光等供應鏈全線動起來
2025.09.24：大立光、玉晶光因新款Center Stage前置鏡頭受益，鏡頭雙雄 2H25 訂單動能明顯升溫

封測

2025.09.24：記憶體漲價！法人看好 4Q25 合約價續強，甚至延續到 26 年
2025.09.24：南茂因DRAM與NAND需求回升，客戶拉貨動能轉強，營收可望優於 1H25
2025.09.24：全球記憶體市場掀漲價風暴，DRAM與NAND合約價 4Q25 有望漲15-20%
2025.09.24：南亞科、力成、南茂、華泰等封測大廠，訂單能見度直達年底
2025.09.24：AI伺服器推升HBM需求暴增，測試與堆疊訂單湧向台灣封測廠

金屬原料

2025.09.24： 25 年 2Q25 多數銅礦商獲利優於預期，Freeport每股盈餘0.54美元超預估0.45美元
2025.09.24：事故使市場情緒從獲利看好轉為供應不足，其他競爭對手可能受惠
2025.09.24：Freeport股價單日大跌近10%，創 4M25 以來最大跌幅
2025.09.24：倫敦金屬交易所銅價逆勢上漲超過3%，達15個月新高，凸顯供應緊張
2025.09.24：Grasberg為全球第二大銅礦，24 年產出18億磅銅和190萬盎司黃金
2025.09.24：下修 25 年 3Q25 銅產量減少4%至9.6億磅，黃金減少6%至32.9萬盎司
2025.09.24：印尼Grasberg礦區 2025.09.08 發生嚴重泥流事故，導致兩名員工罹難、五人失聯
2025.09.24：公司正式啟動不可抗力條款，該礦場將至少暫停營運至 1H26

線纜

2025.09.24：Freeport股價單日大跌近10%，創 4M25 以來最大跌幅
2025.09.24：倫敦金屬交易所銅價逆勢上漲超過3%，達15個月新高，凸顯供應緊張
2025.09.24：Grasberg為全球第二大銅礦，24 年產出18億磅銅和190萬盎司黃金
2025.09.24：下修 25 年 3Q25 銅產量減少4%至9.6億磅，黃金減少6%至32.9萬盎司
2025.09.24：印尼Grasberg礦區 2025.09.08 發生嚴重泥流事故，導致兩名員工罹難、五人失聯
2025.09.24：公司正式啟動不可抗力條款，該礦場將至少暫停營運至 1H26

2025-09-25

元宇宙

2025.09.23：AI 眼鏡市場快速擴張，預估 25 年全球出貨量達 510 萬副
2025.09.23： 26 年出貨量將突破 1000 萬副，30 年上看 3500 萬副
2025.09.23：2025 至 30 年間的複合年成長率高達 47%
2025.09.23：AI 眼鏡整合 LLM，透過多模態介面感知環境並輸出
2025.09.23：AI 眼鏡強調 AI 的即時理解與主動協助功能
2025.09.23：Meta 與 EssilorLuxottica、Ray-Ban 的合作具推動作用
2025.09.23：該合作結合時尚影響力與零售通路優勢
2025.09.23：中國將成為全球第二大 AI 眼鏡市場
2025.09.23：預估 26 年中國 AI 眼鏡出貨量可達 120 萬副
2025.09.23：中國市場的優勢來自科技巨頭與新創的積極投入
2025.09.23：獨特的本地數位生態系統也推動中國市場
2025.09.23：生成式 AI 技術快速商業化是另一優勢
2025.09.23：供應商綁定自家平台可能限制產品實用性
2025.09.23：AI 需在不同平台無縫運作才能成日常工具

自行車

2025.09.24：美國CBP對捷安特發布暫扣令，扣留台灣製自行車及零配件進口
2025.09.24：CBP調查發現五項強迫勞動指標，包含濫用脆弱處境、債務束縛等
2025.09.24：產品以低於市場價格生產，削弱美國企業競爭力達數百萬美元
2025.09.24：進口商可選擇銷毀、出口貨物或證明商品符合進口規定
2025.09.24：美國CBP加強監管強迫勞動，已執行53份暫扣令及9項認定令
2025.09.24：歐盟可能跟進人權監管措施，台灣企業需改善勞動環境因應

大盤

2025.09.23： 8M25 外銷訂單達600.2億美元，年增19.5%，高於預估13%及Bloomberg中位數12.8%
2025.09.23：電子類訂單強勁，資訊通信年增20.6%，電子產品年增39.5%，光學器材年增9.8%
2025.09.23：原物料類續疲，基本金屬年減9.3%，塑橡膠年減15.3%，化學品年減9.5%
2025.09.23：美國、東協、日本訂單大幅成長，年增率分別33.6%、40.3%、21%；中國與歐洲訂單呈現衰退
2025.09.23： 9M25 外銷訂單動向指數分化，按接單金額計52.4，顯示關稅影響企業分化，資通類別表現轉佳
2025.09.23：預估 9M25 外銷訂單年增14%，4Q25 前重點電子類訂單可望維持良好表現，利好電腦及周邊、通信網路類股

AI伺服器

2025.09.24：OpenAI與NVIDIA宣布部署至少10GW系統，相當於數百萬GPU，用於下一代AI基礎設施
2025.09.24：NVIDIA將投資最高1000億美元，首個1GW採用Vera Rubin平台，預計2026 2H25 啟用
2025.09.24：合作對台灣ODM如鴻海、緯創、廣達及組件供應商如台達電、奇鋐等帶來正面效益
2025.09.24：此合作增加NVIDIA供應鏈 27 年可見度及潛在收益上行空間
2025.09.23：ODM 廠商方面，鴻海/FII、緯創和廣達將從 NVIDIA 與 OpenAI 合作中受益
2025.09.23：零組件廠商方面，台達電、AVC、佐臻、金像電、川湖、貿聯及振樺將明顯受惠
2025.09.23：基於功率需求計算，10GW 相當於約 3-3.5 萬台 Vera Rubin NVL144 機架
2025.09.23：或相當於 1.9-2 萬台 Vera Rubin NVL144 CPX 版本機架
2025.09.23：OpenAI 與 NVIDIA 宣布戰略合作，將部署至少 10GW NVIDIA 系統用於下一代 AI 基礎設施
2025.09.23：合作規模相當於數百萬 NVIDIA GPU，NVIDIA 將投資高達 1,000 億美元支持部署
2025.09.23：首批 1GW 使用新 Vera Rubin 平台將於 2H26 推出
2025.09.23：合作將延長 NVIDIA 供應鏈能見度至 27 年，對台廠形成利多

軍工

2025.09.23：台北國際航太暨國防工業展於 2025.09.20 結束，軍工股持續受關注
2025.09.23： 26 年國防預算將達9,495億元，創歷史新高，無人機採購規模約500億元

檢測業務

2025.09.24：全球半導體測試設備市場2025- 26 年成長23%/12%至93/104億美元
2025.09.24：分選機產值2024- 26 年成長25%/16%/9%，2023- 26 年 CAGR達16%
2025.09.24：先進封裝帶動測試難度提高，SLT分選機需求將逐年上升
2025.09.24：AI晶片 26 年將升級至5x Reticle size，推動新機台需求持續提升

車用

2025.09.24：美國輕型車售後市場規模達4,137億美元，年增5.7%，2024- 28 年 CAGR達9.9%
2025.09.24：美國車輛平均車齡延長至12.6年，碰撞機率上升，對AM件需求穩定
2025.09.24：客戶庫存已降至1個月，預期旺季後將提升至2個月，有回補需求
2025.09.24：State Farm等大型保險公司採用AM件趨勢不變，東陽CAPA認證件數逾8,000個

LCD

2025.09.23：面板雙虎大翻身！TV備貨潮＋陸廠減產護價，友達群創 25 年拚轉盈
2025.09.23：留意友達法說會
2025.09.23：電視品牌商提前備貨及代理商補庫存，3Q25 電視面板需求轉強
2025.09.23：中國大陸面板廠持續減產護價，面板最新報價已止跌回穩
2025.09.23：面板雙虎 25 年有機會擺脫低潮，25 年迎來實質轉盈
2025.09.23：友達有望於 25 年終結連三年虧損、重返年度獲利
2025.09.23：促銷活動＋2026運動賽事備貨需求，面板價格有望年底反彈
2025.09.23：電視面板價格 8M25 觸底、9M25 持穩，外資看好品牌廠可能提前補貨
2025.09.23：預期2025 2H25 面板市況逐步回溫，友達可望受益

記憶體

2025.09.23：經濟部公告47項半導體出口管制，管制貨品包括光電二極體晶圓、光罩式唯讀記憶體晶片等
2025.09.23：管制貨品包含DRAM與SRAM晶圓、LED等
2025.09.24：核心配置Samsung、SK hynix、ASML
2025.09.24：衛星配置Fadu等高Beta標的
2025.09.24：聚焦AI驅動的NAND成長故事，搭配高階DRAM技術
2025.09.24：需防範估值過高、HBM競爭與中國產能擴張
2025.09.24：AI為核心驅動力，吸收新增產能
2025.09.24：NAND受AI推論、RAG及eSSD訂單大增帶動
2025.09.24：DRAM受SOCAMM、GDDR7、HBM4新應用及伺服器需求回升
2025.09.24：NAND成長故事更具吸引力，DRAM聚焦高階利基產品
2025.09.24：手機客戶維持低庫存，伺服器因AI採購積極
2025.09.24：PC客戶因關稅維持高庫存，短期波動
2025.09.24：供應鏈庫存普遍偏低，價格有支撐
2025.09.24： 26 年 DRAM WFE支出年增10%，達327億美元
2025.09.24： 25 年 NAND WFE支出翻倍至102億美元，26 年續增9%
2025.09.24：設備商如ASML為最大受益者
2025.09.24： 26 年 NAND供給短缺2–8%，因eSSD訂單激增
2025.09.24：DRAM 4Q25 ASP預計上漲9%，26 年供給增速放緩
2025.09.24：DDR4未來三季供給短缺10–15%，利好利基廠商
2025.09.24：NAND供需失衡最嚴重，宜優先配置NAND相關公司
2025.09.24：DRAM價格上漲，提供戰術性機會
2025.09.24：ASML股價與DRAM週期高度相關，近期有顯著上漲空間
2025.09.24：AI應用將佔 26 年 DRAM總供給5.4%，增量需求明確
2025.09.24：DRAM資本支出回升，投資上游設備股具明確信號
2025.09.24：HBM競爭加劇，利潤率壓力需密切關注
2025.09.24：消費性終端需求疲軟，26 年手機出貨僅增3%，PC增1%
2025.09.24：記憶體股估值偏高，下行週期估值可能大幅收縮
2025.09.24：中國長鑫存儲市佔率達10%，產能擴張為供給側風險
2025.09.24：韓國科技產業評級調升至具吸引力，NAND優於DRAM
2025.09.24：建議增持韓國記憶體公司，優先配置NAND相關標的
2025.09.24：AI基礎設施吸收大部分新增產能，重塑記憶體需求結構
2025.09.24：供應鏈庫存偏低，支撐價格上漲，短期回調風險低
2025.09.24： 26 年 DRAM資本支出年增10%，達327億美元，ASML受益
2025.09.24：NAND資本支出 25 年年增102%，26 年續增9%
2025.09.24：未來三季DDR4供給不足10-15%，利好產能廠商如華邦電、南亞科
2025.09.24： 25 年底前價格預期不回調，4Q25 ASP上漲9%
2025.09.24： 26 年供給成長放緩至17%，需求正常化至12%
2025.09.24：AI新應用（SOCAMM、GDDR7、HBM）驅動高階需求
2025.09.24：伺服器DDR5需求回升，4Q25價格有望上漲
2025.09.24：HBM4/4e代工市場 28 年規模達20億美元，利好台積電
2025.09.24： 26 年美國資料中心訂單激增，NAND產能限制明顯
2025.09.24： 26 年 NAND供給短缺2-8%，利好相關公司
2025.09.24：AI推論及RAG技術帶動eSSD需求，26 年訂單量倍增
2025.09.24：NAND成長動能勝於DRAM，宜優先配置領先技術公司
2025.09.24：市場週期自停滯轉向上行，預計 27 年達到高峰，具顯著上漲潛力
2025.09.24：現階段進入記憶體產業曝險屬順勢佈局，非追高
2025.09.24：群聯受惠於AI推理對KV cache儲存需求成長及HDD與QLC NAND供需緊俏
2025.09.24：南亞科受惠於原廠DDR4終止生命週期所造成的供不應求
2025.09.24：力成受惠於美光持續外包DRAM封裝業務
2025.09.24：美光與台積電合作生產HBM4E產品邏輯基底，客製化產品毛利率高於標準品
2025.09.24： 25 年全球DRAM位元需求成長預期達高十位數百分比，較先前展望上修
2025.09.24： 25 年全球NAND位元需求成長預期達中低十位數百分比，同樣上修
2025.09.24： 25 年伺服器出貨量預期成長約10%，高於原先中個位數百分比預期
2025.09.24：AI PC與Windows 10終止支援帶動PC需求改善，25 年出貨量上修至中個位數成長
2025.09.24：愛達荷州ID1廠完成關鍵建設里程碑，預計 2H27 開始首批晶圓產出
2025.09.24：已啟動第二座愛達荷州廠ID2設計，預計 28 年後提供額外產能
2025.09.24：日本廠安裝首台EUV設備，啟動1γ製程能力，創下全球最快安裝紀錄
2025.09.24：新加坡HBM組裝測試廠建設順利，預計 27 年開始貢獻HBM供應能力
2025.09.24：美光 1γ DRAM製程達業界最快成熟良率，較前代快50%，為業界首家出貨該製程
2025.09.24：HBM4 12-high產品具備超過2.8TB/s頻寬與超過11Gbps腳位速度
2025.09.24：GDDR7產品設計可達超過40Gbps腳位速度，鎖定未來AI系統需求
2025.09.24：與Nvidia密切合作，成為其GB系列產品家族唯一LPDRAM供應商
2025.09.24：美光 FY4Q25營收113億美元年增46%，EPS 3.03美元年增157%，優於市場預期
2025.09.24：FY1Q26財測營收125億美元、毛利率51.5%、EPS 3.75美元，皆優於市場預期
2025.09.24：HBM4已送樣至客戶，pin speed達11Gbps以上，優於先前傳聞的8Gbps
2025.09.24： 26 年 DRAM供給持續緊張，NAND市場持續改善，AI驅動多元終端市場成長

封測

2025.09.23：若 4Q25 合約價續揚，記憶體封測業者毛利率與單價有回升契機
2025.09.23：法人樂觀看待，封測廠 4Q25 營收將明顯優於 1H25
2025.09.23：記憶體火熱，封測族群大補
2025.09.23：全球記憶體市場景氣回溫，4Q25 DRAM與NAND合約價看漲15％～20％
2025.09.23：HBM需求持續爆發，力成等封測廠獲客戶追加投片，訂單能見度延伸至年底
2025.09.23：HBM堆疊與測試訂單湧向台系封測業者，帶動營收與毛利率
2025.09.24：全球半導體測試設備市場2025- 26 年成長23%/12%至93/104億美元
2025.09.24：分選機產值2024- 26 年成長25%/16%/9%，2023- 26 年 CAGR達16%
2025.09.24：先進封裝帶動測試難度提高，SLT分選機需求將逐年上升
2025.09.24：AI晶片 26 年將升級至5x Reticle size，推動新機台需求持續提升

先進封裝

2025.09.23：NVIDIA增加CoWoS需求，帶動TSMC 26 年產能提升至100kwpm，較先前估計93kwpm成長
2025.09.23：2026-27年EPS預估上調34%/93%，受惠增加的CoWoS產能擴充及CPO相關預估
2025.09.23：CPO耦合設備預計 26 年貢獻營收9%，27 年加速至35%，支持Rubin Ultra CPO變體機會
2025.09.23：投資評等由「中立」升級至「增持」，目標價由380元上調至450元，看好長期成長
2025.09.23： 25 年 CoWoS相關營收佔比將達90%，年增48%，26 年微降2%，佔比降至70%
2025.09.23：看好WMCM、CoPoS及SoIC等先進封裝技術為公司帶來多年成長動能

2025-09-24

元宇宙

2025.09.22：Meta智慧眼鏡震撼登場！台廠供應鏈躍躍欲試
2025.09.22：Meta發表Ray-Ban Display智慧眼鏡，被視為Google Glass後最具話題AR眼鏡
2025.09.22：Meta智慧眼鏡標誌智慧眼鏡進入「可天天用」階段，台廠供應鏈具潛力，值得關注
2025.09.22：臻鼎-KY、台郡長年供應穿戴裝置軟板，可能分食智慧眼鏡FPC與剛柔結合板訂單

玻璃陶瓷

2025.09.23：上游CCL廠台光電、台燿，下游PCB廠金像電、高技，以及高階玻纖布供應商富喬，皆顯示產能持續緊繃

矽光子

2025.09.23：國科會將於 26 年預算中加碼編列5億元推動矽光子技術研發

電動車

2025.09.24：受 T-glass 緊缺推動，BT 載板及中低階 ABF 載板、記憶體 BT 載板 2H25 有望續漲，高階 ABF 暫無漲壓
2025.09.24：獲利： 25 年下調至 4.5 元，26 年上調至 8.5 元，受惠 AI GPU、ASIC 載板需求
2025.09.24： 3Q25 ABF、BT 載板漲價約 3%，4Q25 因 T-glass 短缺再漲 3%
2025.09.24：獲利： 25 年 2.7 元，26 年 4.3 元，受惠 RTX50 顯卡及潛在 AI 載板市占
2025.09.24：中國巡演減少、藝人離開致收入下滑，獲利受匯率與資產處分抵銷
2025.09.24：獲利： 25 年 9.8 元，26 年 8 元，持續下滑
2025.09.24：歐美回溫但台幣升值衝擊大，下調 25 年獲利至 5.5 元（原 6.5 元）
2025.09.24：中國市場衰退收斂，關稅若偏高需供應鏈分擔

PCB

2025.09.23：上游CCL廠台光電、台燿，下游PCB廠金像電、高技，以及高階玻纖布供應商富喬，皆顯示產能持續緊繃

ABF

2025.09.23：AI伺服器市場需求以倍增速度成長，Ibiden、欣興積極擴充ABF載板產能
2025.09.23：CoWoS將在未來5年內穩居市場主流，CoWoP距離量產仍有距離
2025.09.23：NVIDIA投資50億美元入股英特爾，雙方結盟開發新一代AI資料中心、PC平台晶片
2025.09.23：強強聯手將促進GPU、CPU設計緊密結合，推升高階ABF載板需求升溫
2025.09.23：晶片產品設計日益複雜化，業界對關鍵零組件ABF載板提出更高要求

CCL

2025.09.23：上游CCL廠台光電、台燿，下游PCB廠金像電、高技，以及高階玻纖布供應商富喬，皆顯示產能持續緊繃

能源

2025.09.22：AI電力需求推動美股電力基建ETF起飛，009805盤中飆11.77元創掛牌新高
2025.09.22：聯準會降息激勵美股，NYSE FactSet美國電力基建息收指數刷新歷史紀錄
2025.09.22：成分股中核能發電概念股佔比高達24.76%，最大持股奇異維諾瓦、伊頓均切入核能

車用

2025.09.22：砸數10億助攻國產

光學

2025.09.24：受 T-glass 緊缺推動，BT 載板及中低階 ABF 載板、記憶體 BT 載板 2H25 有望續漲，高階 ABF 暫無漲壓
2025.09.24：獲利： 25 年下調至 4.5 元，26 年上調至 8.5 元，受惠 AI GPU、ASIC 載板需求
2025.09.24： 3Q25 ABF、BT 載板漲價約 3%，4Q25 因 T-glass 短缺再漲 3%
2025.09.24：獲利： 25 年 2.7 元，26 年 4.3 元，受惠 RTX50 顯卡及潛在 AI 載板市占
2025.09.24：中國巡演減少、藝人離開致收入下滑，獲利受匯率與資產處分抵銷
2025.09.24：獲利： 25 年 9.8 元，26 年 8 元，持續下滑
2025.09.24：歐美回溫但台幣升值衝擊大，下調 25 年獲利至 5.5 元（原 6.5 元）
2025.09.24：中國市場衰退收斂，關稅若偏高需供應鏈分擔

大盤

2025.09.22：8/7新關稅近20%開始課徵，企業獲利難抵擋衝擊，4Q25 股市面臨修正風險
2025.09.22：美企降成本優勢靠提前拉貨低價庫存與AI生產力革命，難延續應對關稅衝擊
2025.09.22：FOMC降息3碼但 26 年僅1碼，貨幣政策寬鬆程度不足支持評價
2025.09.22： 10M25 起關稅影響逐漸顯現，低價庫存與生產力提升難彌補20%關稅衝擊
2025.09.22：美國就業下行但PMI指標不錯，企業展現應對關稅意外強韌能力
2025.09.24：受 T-glass 緊缺推動，BT 載板及中低階 ABF 載板、記憶體 BT 載板 2H25 有望續漲，高階 ABF 暫無漲壓
2025.09.24：獲利： 25 年下調至 4.5 元，26 年上調至 8.5 元，受惠 AI GPU、ASIC 載板需求
2025.09.24： 3Q25 ABF、BT 載板漲價約 3%，4Q25 因 T-glass 短缺再漲 3%
2025.09.24：獲利： 25 年 2.7 元，26 年 4.3 元，受惠 RTX50 顯卡及潛在 AI 載板市占
2025.09.24：中國巡演減少、藝人離開致收入下滑，獲利受匯率與資產處分抵銷
2025.09.24：獲利： 25 年 9.8 元，26 年 8 元，持續下滑
2025.09.24：歐美回溫但台幣升值衝擊大，下調 25 年獲利至 5.5 元（原 6.5 元）
2025.09.24：中國市場衰退收斂，關稅若偏高需供應鏈分擔

航運

2025.09.23：貨櫃化革命僅少數早期投資者獲利，多數追隨者投資失望收場
2025.09.23：真正受益者為運輸貨物的公司如宜家、沃爾瑪，而非運輸業本身
2025.09.23：技術浪潮末期缺乏護城河建立時間，競爭激烈導致利潤微薄
2025.09.23：中國率先開通全球首條中歐北極貨櫃快航航線，與俄羅斯合作
2025.09.23：寧波舟山港至英國費利克斯托港僅需18天，比傳統航線快22天
2025.09.23：取道北極東北航道經白令海峽直達歐洲，碳排放量降低約50%
2025.09.23：專門服務跨境電商與高附加值貨物，首航艙位已訂罄
2025.09.23：習近平「冰上絲綢之路」落地實施，為中國企業提供新物流通道
2025.09.23：寧波舟山港全球航線網路補齊最後拼圖，應對全球貿易不確定性
2025.09.22：巴拿馬運河管理局啟動新能量管線專案特許經營程序，吸引45家全球能源企業參與
2025.09.22：新洲際能源走廊核心專案，76公里管線日轉運能力達250萬桶，配備海運碼頭
2025.09.22：促進乙烷等燃料運輸，釋放運河運能且不耗用額外水源，提升巴拿馬競爭力
2025.09.22：ENEOS、Exxon Mobil、伊藤忠商事等國際能源公司積極參與市場溝通會

人工智能

2025.09.23：AI模型公司投資已為時過晚，激烈競爭將壓縮利潤，僅少數公司存活
2025.09.23：AI應用層公司面臨被模型公司垂直整合風險，成功即意味著失敗
2025.09.23：AI基礎設施公司估值已反映預期，若經濟下滑恐面臨需求崩潰風險
2025.09.23：投資重點應轉向受益於AI降低成本的下游產業，如專業服務、醫療等

AI伺服器

2025.09.23：中國短期內不購買Nvidia晶片可能搬起石頭砸自己的腳
2025.09.23：中國能夠提升AI晶片產能但需要更長時間
2025.09.23：從消耗庫存到提升新產品產能的轉換期最為棘手
2025.09.23：GB200總成本為H100的1.6倍，但效能提升2-7倍不等
2025.09.23：DeepSeek推理應用效能差異超過6-7倍，每美元效能提升3-4倍
2025.09.23：推理需求 25 年飆升，Hopper價格觸底後小幅回升
2025.09.23：Blackwell部署學習曲線較長，可靠性挑戰需更長時間框架
2025.09.23：分析師預測 26 年雲端服務商支出4500-5000億美元，高於銀行共識3600億
2025.09.23：包含微軟、Google、亞馬遜、Meta、Oracle和CoreWeave六大業者
2025.09.23：Oracle與OpenAI合作成焦點，願意承擔風險下注AI基礎設施
2025.09.23：華為 20 年首推7奈米AI晶片，與Nvidia差距幾乎不存在
2025.09.23： 24 年底華為透過其他實體從台積電獲得290萬顆晶片
2025.09.23：Jensen視華為為比AMD更可怕的競爭對手，稱其為「可怕的對手」
2025.09.23：華為宣布 26 年推出兩種不同類型晶片，專注推薦系統與解碼
2025.09.23：Nvidia宣布50億美元投資Intel，共同開發客製化資料中心和PC產品
2025.09.23：投資宣布後Intel股價上漲30%，Nvidia瞬間獲利10億美元
2025.09.23：整合Nvidia顯示晶片的x86筆電可能成為市場最佳產品
2025.09.23：目前投資規模包含Nvidia 50億、軟銀20億、美國政府100億美元
2025.09.23：艦長J預測市場將見識 00 年以來最大科技泡沫形成
2025.09.23：AI風潮評價與熱度仍未達 00 年網路泡沫水準，泡沫仍在醞釀期
2025.09.23：輝達供應鏈庫存問題壓抑股價，ASIC市占增加影響展望
2025.09.23：輝達可能入股OpenAI佔20%股權，改變市場格局
2025.09.23：OpenAI與Oracle資金充裕，自體循環投資行情可能形成永動機
2025.09.23：泡沫達高峰前預計還有一年以上好光景，但波動將加劇
2025.09.23：第三家公司取得OpenAI ASIC訂單存在變數
2025.09.22：OpenAI 週活躍用戶超過 7 億，企業採用率強勁，推動 AI 基建需求
2025.09.22：合作將建構全球最先進 AI 基礎設施，邁向超級智慧部署
2025.09.22：與微軟、甲骨文、軟銀等夥伴深度合作，擴大 AI 生態系統
2025.09.22：NVIDIA 與 OpenAI 策略合作，宣布戰略合作部署至少 10 GW NVIDIA 系統，代表數百萬顆 GPU
2025.09.22：NVIDIA 擬投資最高 1,000 億美元於 OpenAI，隨部署進度分階段投入
2025.09.22：首個 1 GW 系統將於 2H26 部署，採用 Vera Rubin 平台
2025.09.22：OpenAI 成為 NVIDIA 優先戰略運算夥伴，共同優化軟硬體發展藍圖
2025.09.23：輝達積極擴張投資版圖，上周投資英特爾50億、Nscale 7億美元
2025.09.23：AI基礎建設競賽加速升溫，輝達鞏固全球AI算力供應心臟地位
2025.09.23：建置1GW資料中心需500-600億美元，其中350億用於輝達設備
2025.09.23：宣布投資1,000億美元於OpenAI，建置10GW電力超級AI資料中心
2025.09.23：股價盤中勁揚近4%，市值一度達4.5兆美元，收漲3.82%至183.43美元
2025.09.23：成為OpenAI首選晶片供應商，首階段 2H26 啟用Vera Rubin系統
2025.09.23：形成良性循環模式，投資OpenAI後再由OpenAI回購輝達設備
2025.09.12：AI技術從生成式AI轉變成代理型AI及物理型AI，算力需求產生爆發式增長
2025.09.12： 26 年全球雲端業者CapEx達5820億美元，65%投入AI伺服器約3780億美元
2025.09.12：主權AI、企業AI需求持續擴張，市場需求由傳統CSPs擴展至消費性網路公司
2025.09.12：Blackwell Ultra & GB300全面放量， 2Q25 Blackwell平台營收季增17%，進入高效量產週期
2025.09.12：Rubin平台已在晶圓廠製造，26 年如期量產，有望承接下一波成長
2025.09.12：Blackwell架構在Llama 3.1 405B預訓練測試中，效能較上一代GPU提升2.2倍
2025.09.12：Jetson Thor運算平台AI計算能力提升7.5倍，能源效率提升3.5倍
2025.09.12：RTX PRO伺服器全面量產，提供45倍性能和18倍能源效率提升
2025.09.12： 2Q25 營收467億美元年增56%，EPS年增54%，毛利率回升至72.7%
2025.09.12：展望 3Q25 毛利率達73.3%，3Q25 營收預估540億美元成長15.6%
2025.09.12：數據中心營收占比88%，年增56.4%，成為營收核心驅動力
2025.09.12：四大CSP資本支出 25 年預估超越3000億美元，AI投資進入爆發期
2025.09.12：彭博預估 32 年 AI產業發展將創造1.8兆美元營收，年平均增長28.37%
2025.09.12：H2O政策若對中國出貨放寬，可額外獲利20-50億美元營收
2025.09.23：NVIDIA 將為 OpenAI 部署至少 10GW 的 AI 資料中心系統
2025.09.23：NVIDIA 擬逐步投資最多 1000 億美元，支持其基礎設施
2025.09.23：首套系統採用「Vera Rubin」平台，預計 2026 2H25 上線
2025.09.23：此合作鞏固 NVIDIA 關鍵地位，提振 AI 供應鏈投資情緒
2025.09.19：Nvidia 投資 Intel 50億美元，合作開發 PC 與資料中心晶片
2025.09.19：雙方將聯手打造 x86 CPU，拓展資料中心並對抗 ARM 陣營
2025.09.19：合作有利美國製造政策，Intel 相關供應鏈為顯著受惠類股
2025.09.23：NVIDIA投資50億美元入股英特爾，雙方結盟開發新一代AI資料中心、PC平台晶片
2025.09.23：強強聯手將促進GPU、CPU設計緊密結合，推升高階ABF載板需求升溫
2025.09.23：晶片產品設計日益複雜化，業界對關鍵零組件ABF載板提出更高要求
2025.09.24：受 T-glass 緊缺推動，BT 載板及中低階 ABF 載板、記憶體 BT 載板 2H25 有望續漲，高階 ABF 暫無漲壓
2025.09.24：獲利： 25 年下調至 4.5 元，26 年上調至 8.5 元，受惠 AI GPU、ASIC 載板需求
2025.09.24： 3Q25 ABF、BT 載板漲價約 3%，4Q25 因 T-glass 短缺再漲 3%
2025.09.24：獲利： 25 年 2.7 元，26 年 4.3 元，受惠 RTX50 顯卡及潛在 AI 載板市占
2025.09.24：中國巡演減少、藝人離開致收入下滑，獲利受匯率與資產處分抵銷
2025.09.24：獲利： 25 年 9.8 元，26 年 8 元，持續下滑
2025.09.24：歐美回溫但台幣升值衝擊大，下調 25 年獲利至 5.5 元（原 6.5 元）
2025.09.24：中國市場衰退收斂，關稅若偏高需供應鏈分擔

軍工

2025.09.23：經濟部通過3.26億元補助計畫，7案獲選開發無人機關鍵晶片及模組，強化技術自主
2025.09.23：聚焦AI影像晶片與飛控板開發，助力台灣邁向智慧空域新時代
2025.09.19：國內業者展出多款無人機，聚焦偵搜、反制與通訊應用
2025.09.19：國外大廠如洛克希德馬丁等，亦展示陸海空各式解決方案
2025.09.22：國防部釋出第二波軍用商規無人機標案，總金額上看數百億元
2025.09.22：政府積極推動無人機產業列為國防自主重點，成立專案辦公室
2025.09.22：構建非紅供應鏈，減少依賴中國製零組件，自主零件在地化受重視
2025.09.22：預期年底前詳細標案規格開出，2Q26左右決標

散熱

2025.09.23：Micro Channel Lid 技術發展，直接整合在晶片內部，屬於半導體封裝製程，精密度要求遠高於傳統散熱模組
2025.09.23：對均熱片廠商為重大利多，可受惠於高精密製程需求
2025.09.23：對散熱模組廠商為重大利空，晶片內建散熱將降低外部散熱模組需求
2025.09.23：Micro Channel Lid 技術影響，MCL 直接整合在晶片內部，屬晶片封裝一部分，對均熱片廠商為利多
2025.09.23：晶片內部散熱問題若透過 MCL 解決，外部散熱模組需求降低
2025.09.23：MCL 技術對散熱模組廠商構成重大利空衝擊
2025.09.23：MCL 屬半導體製程，精密性、潔淨度要求遠高於散熱模組製造

液冷

2025.09.23：資料中心建設規模從200MW進入GW等級才令人興奮
2025.09.23：Elon Musk在田納西州6個月內完成大型AI資料中心建設
2025.09.23：首個大規模AI資料中心使用液體冷卻技術

2025.09.22：英特爾與輝達合作推出x86 SoC，將衝擊聯發科Arm架構N1X在AI PC市場占有率
2025.09.22：GB10晶片用於輝達AI桌機Spark，但若B40晶片進入中國恐稀釋需求

手機平板

2025.09.22：中國AI功能多在雲端運行，消費者升級手機意願不強，換機潮恐延後至2026 2H25
2025.09.22：AI生態系統發展仍落後硬體升級，3B參數LLM已足夠中國智慧手機使用

IC設計

2025.09.23：華為 20 年首推7奈米AI晶片，與Nvidia差距幾乎不存在
2025.09.23： 24 年底華為透過其他實體從台積電獲得290萬顆晶片
2025.09.23：Jensen視華為為比AMD更可怕的競爭對手，稱其為「可怕的對手」
2025.09.23：華為宣布 26 年推出兩種不同類型晶片，專注推薦系統與解碼

記憶體

2025.09.21：記憶體市場供需吃緊，DRAM與NAND Flash報價大漲
2025.09.21：三星傳出 4Q25 調漲DRAM產品價格，漲幅15-30%，NAND價格漲幅5-10%
2025.09.21：三星傳 4Q25 調漲DRAM產品價格，漲幅15-30%，NAND價格漲幅5-10%，旺宏有望受惠
2025.09.22：經濟部擬輔導國產車廠轉型電動車，並綁定採用國內車用電子零組件，旺宏可望受惠
2025.09.22：早盤資金集中在記憶體族群，南亞科、華邦電、旺宏等記憶體股同步勁揚，受益於全球AI需求
2025.09.23：華為宣布要做客製化記憶體，但HBM製造能力仍是瓶頸
2025.09.23：中國蝕刻設備進口量飆升，為製造HBM堆疊的主要需求
2025.09.23：HBM製造需12-16層堆疊技術，中國尚未具備生產能力
2025.09.22：NAND 受惠雲端 AI 需求漲價續航力最佳，SLC NAND 未來兩季雙位數缺口
2025.09.22：NOR 產能擴充受限封測製程，成本上升轉嫁報價
2025.09.22：DDR4供應商退出市場，台廠受惠，預期3Q25起價格上漲
2025.09.22：NOR Flash及SLC NAND價格 2H25 持續上漲，CUBE產品 26 年貢獻
2025.09.23：熱門股／重磅！三星記憶體報價調漲，台股5雄出陣
2025.09.23：旺宏DDR4供不應求，市場看好 2H25 DRAM價格續漲
2025.09.24：受 T-glass 緊缺推動，BT 載板及中低階 ABF 載板、記憶體 BT 載板 2H25 有望續漲，高階 ABF 暫無漲壓
2025.09.24：獲利： 25 年下調至 4.5 元，26 年上調至 8.5 元，受惠 AI GPU、ASIC 載板需求
2025.09.24： 3Q25 ABF、BT 載板漲價約 3%，4Q25 因 T-glass 短缺再漲 3%
2025.09.24：獲利： 25 年 2.7 元，26 年 4.3 元，受惠 RTX50 顯卡及潛在 AI 載板市占
2025.09.24：中國巡演減少、藝人離開致收入下滑，獲利受匯率與資產處分抵銷
2025.09.24：獲利： 25 年 9.8 元，26 年 8 元，持續下滑
2025.09.24：歐美回溫但台幣升值衝擊大，下調 25 年獲利至 5.5 元（原 6.5 元）
2025.09.24：中國市場衰退收斂，關稅若偏高需供應鏈分擔

2025-09-23

航運

2025.09.21： 2025.09.01 – 2025.09.19 海岬型BCI運價指數上漲16.62％
2025.09.21： 4Q25 西非鋁礬土、幾內亞西芒杜礦場投產利多可期
2025.09.21：中國出口鋼材搶市，加上AI、電動車對鋁礬土需求高，可能增加散裝運輸需求，支撐運價

記憶體

2025.09.21：AI資料中心需求強勁，DDR4因供給減少帶動價格飆漲，DDR5伺服器客戶上修需求
2025.09.21：基於AI海量資料存儲建置，硬碟缺貨加上超長交期，大量訂單轉向企業級固態硬碟，造成NAND Flash短缺
2025.09.21：供應商醞釀 4Q25 NAND Flash漲價，預估漲幅將達5%至10%
2025.09.21：AI資料中心需求強勁，雲端服務供應商加大投資資料中心，帶動 26 年伺服器需求成長
2025.09.21：DRAM的DDR4因供給減少帶動產品價格飆漲，市場估計 3Q25 DDR4供需缺口約3%，預期缺貨到 4Q26
2025.09.21：基於AI海量資料存儲建置，大量訂單轉向企業級固態硬碟，造成NAND Flash短缺，供應商醞釀 4Q25 NAND Flash漲價，預估漲幅將達5%至10%
2025.09.21：DRAM的DDR4因供給減少，帶動產品價格飆漲
2025.09.21：大量訂單轉向企業級固態硬碟，造成NAND Flash短缺，供應商醞釀 4Q25 NAND Flash漲價，預估漲幅將達5%至10%

2025-09-22

大盤

2025.09.22：降息后台股長紅，新一波行情或上漲，惟需調整投資組合
2025.09.22：台股創新高但經濟表現不一致，需尋找小經濟概念股
2025.09.22：市場對股市看法分歧，有人認為是割韭菜訊號，有人視為新趨勢
2025.09.22：莊正賢預測未來四年台股再漲40兆，規模有望達120兆
2025.09.22：台灣資金充沛，即便市場波動，適當避險後仍可看多操作

AI伺服器

2025.09.19：NVIDIA 投資Intel 50億美元，合作AI PC與資料中心，產品展望正向，維持買進、目標价228美元
2025.09.19：提供x86 CPU選擇，擴大AI PC GPU市占，符合「美國製造」形象，主要晶片仍由台積電代工

軍工

2025.09.22： 25 年台北國際航太暨國防工業展（TADTE），規模創歷屆新高，400+廠商參展，15國企業參與，聚焦無人載具與AI戰術系統
2025.09.22：國防自主推進，去紅供應鏈助攻，國防預算擴張，帶動造船、航太等產業成長
2025.09.22：國防部規劃兩年內籌獲48,750架無人機，加速無人化戰力成形

設備

2025.09.19：SEMI預估2025/26年全球WFE年增8%/8%，受AI先進製程及供應鏈建廠需求帶動
2025.09.19：美國拟加徵100%晶片關稅排除美設廠，預期台積等加速在美投資，中長期動能明確
2025.09.19：SEMI預估2025/26年半導體市場YoY增15%/10%，半導體設備2025/26年各增8%
2025.09.19： 25 年全球主力晶圓廠支出132億元YoY增14%，台積美廠投資1650億元，建廠需求延2~3年
2025.09.19：台積 26 年 N2為擴產重心，先進製程、自主供應鏈為產業中長期成長動能

機器人

2025.09.22：特斯拉股價上漲，馬斯克砸10億美元購股，看好機器人與AI平台
2025.09.22：人型機器人為下一個爆發應用，下週行情或有機會，全球積極發展

記憶體

2025.09.22：美系券商重申記憶體Super Cycle，預計 27 年達高峰，DRAM 2026 2H25 供需平衡，NAND因AI需求 26 年轉短缺
2025.09.22：短期DRAM ASP 425 Q上漲9%，DDR4 26 年供應缺口10-15%，NAND報價上漲具持續性

人工智能

2025.09.20：Perplexity新增Nano banana和Seedream 4.0模型，用戶可透過網站或WhatsApp生成高質素圖片
2025.09.20：用戶可在Perplexity的「Preferences」中選擇模型，免費用戶有次數限制，Pro用戶可使用高品質影像生成
2025.09.20：WhatsApp上的Perplexity AI聊天機器人也可使用新模型生成圖片，Perplexity Pro訂閱用戶或WhatsApp用戶可嘗試新功能

2025-09-21

2025.09.21：英偉達與英特爾聯手開拓AI與PC市場，預計帶動載板、封測等供應鏈需求增長

營建

2025.09.18：央行利率連6凍，重貼現率等維持不變，因通膨率將降至2%以下，經濟成長溫和
2025.09.18：房市選擇性信用管制未鬆綁，央行將持續關注銀行不動產貸款情形，引導信用資源合理配置

封測

2025.09.21：英偉達與英特爾聯手開拓AI與PC市場，預計帶動載板、封測等供應鏈需求增長

AI伺服器

2025.09.20：Nvidia斥資50億美元入股Intel，雙方將聯合開發多代PC與資料中心晶片，透過NVLink技術整合CPU與GPU
2025.09.20：合作不涉及Intel代工業務，Nvidia GPU與AI晶片仍由台積電生產，但市場擔憂長期依賴度可能下降
2025.09.20：AMD首當其衝，聯手組合直接威脅其在PC與伺服器市場的CPU/GPU市佔，盤前股價跌5.15%
2025.09.20：台積電盤前股價跌1.53%，投資人憂慮Nvidia未來或轉單至Intel，惟近期訂單仍集中於台積電
2025.09.20：超微(AMD) 2Q25 獲利亮眼，MI350晶片訂單滿載，26 年MI400量產將再添動能
2025.09.20：輝達(NVDA)因中國禁令下跌2.62%，英國Stargate資料中心部署進度受關注
2025.09.20：中國禁止採購輝達AI晶片，科技類股重挫，費半指數下跌0.31%
2025.09.18：中國下令科技巨頭停止採購輝達降規版AI晶片，輝達業務或受影響
2025.09.18：輝達執行長黃仁勳表達失望，希望美中政府能達成共識分享技術與市場
2025.09.18：華爾街日報認為此舉是中國談判籌碼，中國外交部反對經貿科技歧視性做法
2025.09.18：官媒稱阿里巴巴設計出媲美輝達的產品，算力直逼H20晶片，馬雲回歸強化AI信心
2025.09.21：英偉達斥資50億美元收購英特爾股份，每股23.28美元，雙方將合作開發AI基礎設施及個人計算產品
2025.09.21：英特爾為英偉達定製x86 CPU，並生產集成RTX GPU的x86 SOC，料重塑半導體產業競爭格局

軍工

2025.09.20：中科院與6家國際軍工巨頭簽約，加速台灣無人機產能自主化，預計18個月內落地
2025.09.20：漢翔獲美國Shield AI合作，將負責無人機組裝測試，帶動台灣航太供應鏈技術升級

光通訊

2025.09.20：AI算力需求推動800G/1.6T光模組銷售激增，台股光通信族群 25 年營收同比增27%
2025.09.20：台廠加速布局CPO共封裝光學技術，預計 26 年相關產品將進入量產階段

IC設計

2025.09.19：NVIDIA入股Intel 50億美元（持股約5%），雙方合作開發數代資料中心與PC客製化晶片
2025.09.19：Intel將為NVIDIA製造x86資料中心CPU，並推出整合NVIDIA RTX GPU的x86 PC CPU
2025.09.19：雙方重申台積電為重要合作夥伴，Intel將持續改善14A/18A製程以爭取客戶信任
2025.09.11：SoIC產能預估2025/2026/ 27 年底月產能達0.6/1.4/4萬片，2026/ 27 年年增133%/186%
2025.09.11：主要來自AMD、Apple需求，Nvidia與Broadcom將於 27 年後採用
2025.09.11： 8M25 營收MoM+1.7% YoY+0.2%，3Q25 達成率略低，關稅不確定性致客戶觀望，3Q25 / 4Q25 季增2%/4%
2025.09.11：推論模型帶動ASIC、Edge AI需求，聯發科為主要受惠者，中長期随AI趨勢成長
2025.09.18：中國下令科技巨頭停止採購輝達降規版AI晶片，輝達業務或受影響
2025.09.18：輝達執行長黃仁勳表達失望，希望美中政府能達成共識分享技術與市場
2025.09.18：華爾街日報認為此舉是中國談判籌碼，中國外交部反對經貿科技歧視性做法
2025.09.18：官媒稱阿里巴巴設計出媲美輝達的產品，算力直逼H20晶片，馬雲回歸強化AI信心

ABF

2025.09.20：ABF載板供需失衡加劇，交期延長至52周，欣興、景碩等台廠受惠
2025.09.20：T-glass價格飆漲30%，BT載板生產成本上升，景碩等廠商面臨利潤壓力

半導體晶圓

2025.09.11： 25 年供需比119%供過於求，終端復甦慢，產業調整時間拉長，營運受衝擊
2025.09.11：預期 26 年供需比110%逐漸收斂，長約覆蓋率高使復甦延長，需觀察半導體復甦力道

晶圓代工

2025.09.20：NVIDIA砸50億美元入股Intel，表面戰略合作，實為黃仁勳多線棋局最佳解，包含政治盤算、財務平衡及技術互補
2025.09.20：合作場景包含PC市場Intel CPU+NVIDIA GPU整合、資料中心綁定雲端大客戶，以及先進封裝發展替代CoWoS方案
2025.09.20：短期對台積電影響有限，無立即掉單、演戲成本高且政治與商業切割明顯，台積電3nm/5nm/CoWoS產能仍滿載
2025.09.20：中長期需注意台積電議價權鬆動、Intel政策傾斜下可能成為第二供應商，以及台積電單一不可取代性被稀釋的挑戰
2025.09.11：先進製程UTR 85-90%，GPU/ASIC帶動需求，3Q25 / 4Q25 營收季增個位數，表現優於成熟製程
2025.09.11：成熟製程UTR 65-70%，受中國新產能、客戶保守備貨影響，40nm以上及8吋獲利呈壓
2025.09.21：英偉達斥資50億美元收購英特爾股份，每股23.28美元，雙方將合作開發AI基礎設施及個人計算產品
2025.09.21：英特爾為英偉達定製x86 CPU，並生產集成RTX GPU的x86 SOC，料重塑半導體產業競爭格局

設備

2025.09.11： 8M25 營收MoM+3.0% YoY+1.3%，AI帶動HBM/先進設備需求，3Q25 / 4Q25 季增13%/2%
2025.09.11：SEMI預估 25 年 WFE年增2%，先進製程、供應鏈在地化為中長期大勢，推薦中砂
2025.09.19：半導體設備受Intel營運改善遐想利多，ASML、AMAT漲逾5%，KLAC、LRCX續創新高
2025.09.19：AMAT位階偏低可偏多操作；KLAC、LRCX評價高，建議回檔後介入

LED

2025.09.20：AI Agent應用將使顯示器成本分析從尺寸轉向畫素，利好高畫素技術業者
2025.09.20： 26 年後高世代OLED量產，31 年後14吋OLED每PPI價格將低於LCD
2025.09.20：高畫素趨勢下，Micro LED顯示技術成本優勢將勝過OLED技術
2025.09.20：DeepSeek AI模型推動雲AI轉向邊緣AI，加速AI對通訊產業影響
2025.09.20：軟銀AITRAS解決方案助AI-RAN基礎設施五年ROI達219%，矽光子技術可改善運算效率
2025.09.20：軟銀Transformer AI模型使5G OTA上行吞吐增30%，延遲降至338μs
2025.09.20：AI技術本質是將問題轉換為非線性數學函數，透過輸入值獲得解答
2025.09.20：生成式AI可依指令生成文字、圖片等內容，AI Agent能自主執行任務

記憶體

2025.09.16：文生圖與影片帶動儲存需求，2025- 27 年資料中心儲存需求CAGR達18%
2025.09.16：HDD缺貨使QLC單位儲存成本接近3倍原則，有望提高CSP導入SSD意願
2025.09.16：QLC供給難補HDD缺貨外溢效應，預期漲價效應有望外溢至TLC SSD
2025.09.16：WD調漲HDD全產品線價格，交貨周期增加6~10週，CSP儲存需求缺口180-200EB
2025.09.16：NAND四大原廠 25 年謹慎控產，QLC供給量173EB，難因應需求
2025.09.16： 25 年 Server NAND需求量年增19%至321EB，26 年預估年增22%至393EB
2025.09.11： 8M25 營收MoM+8.3% YoY+46.7%，Server/AI Server需求轉強，DDR5/企業SSD帶動2H上修
2025.09.11：DDR4因EOL提前拉貨，3Q25 / 4Q25 合約價季增100+%/50%，2H族群營收有上調空間
2025.09.19：中國政策限長鑫產能外流，DDR5跌價疑慮化解，預計 4Q25 起單季漲幅5~10%
2025.09.19：LPDDR5X嵌入式應用需求暴增，邊緣AI、CSP雲端週邊帶動強勁需求
2025.09.19：國際DRAM廠停產DDR4，台廠產能 4Q25 搶完，26 年初市場缺口仍逾1成，價格持續漲
2025.09.19：DDR4 8Gb 9M25 價5.5美元（漲超4成），4Q25 合約價預估仍有20%左右漲幅空間

先進封裝

2025.09.11：2026/ 27 年主要集中於AP7/AP8擴張，AP8擴張CoWoS-L產能，AP7擴張SoIC、WMCM、CoPoS
2025.09.11：預估2025/2026/ 27 年底月產能達1.5/3.2/3.7萬片，年增114%/113%/16%
2025.09.11：主要客戶為Nvidia、AMD、Broadcom與AWS
2025.09.11：預估2025/2026/ 27 年底月產能達7/10.5/12.5萬片，年增112%/50%/19%
2025.09.11：主要來自Nvidia、AMD及其他ASIC業者對AI晶片需求成長
2025.09.11：預期2026/ 27 年 CoW產能將擴大委外予OSAT
2025.09.11：AI/HPC需求成長，預估 25 年先進封裝市場年增18%至565億美元
2025.09.11：2025- 27 年先進封裝市場CAGR將達13.8%
2025.09.11：台積電與OSAT先進封裝資本支出將持續成長
2025.09.11： 8M25 營收MoM+8.2% YoY+7.8%，GPU/ASIC量產、高階Gaming需求優，3Q25 / 4Q25 季增8%/4%
2025.09.11：HPC/網通/手機新品帶動測試需求，25 年 UTR 65-70%，先進封裝為長期成長動能

製鞋

2025.09.19： 26 年製鞋業維持正向，受世足賽、美國降息帶動，族群本益比低且殖利率有望超5%，維持買進
2025.09.19：小品牌異軍突起，亞瑟士業績優且上修展望，台廠寶成、志強為其供應商，訂單可期

2025-09-19

記憶體

2025.09.18：外資看好AI帶動儲存需求，預期 26 年 DRAM與NAND Flash供需改善
2025.09.18：華南永昌證券推薦9檔記憶體個股短線偏多操作，包含威剛、創見、宇瞻、十銓等
2025.09.17：生成式AI帶動記憶體需求激增，供應端出現緊缺，南亞科、華邦電迎來連日上漲，引發搶貨潮
2025.09.17：自營商掃入3146張華邦電，由賣轉買
2025.09.17：記憶體市場供需急遽變化，NAND與DRAM市場同步轉旺，華邦電、南亞科成為市場資金追逐對象，股價雙雙上漲逾5%

2025-09-18

元宇宙

2025.09.18：Meta Rayban 顯示器具高解析度與神經接口，時尚設計，數週內可購買
2025.09.18：顯示屏不使用時自動消失，亮度高，可用於看視頻、讀消息
2025.09.18：神經接口支持腦電信號與肌肉運動控制眼鏡，帶來全新交互方式
2025.09.18：Meta 神經帶可偵測腦電信號/肌肉運動，18小時續航且防水，交互便捷
2025.09.18：兩產品搭配可發送消息、視頻通話，實現AI眼鏡交互功能
2025.09.18：Meta 推出 Ray-Ban Display 智慧眼鏡，售價 799 美元，9M25 底美國開賣
2025.09.18：右眼鏡片內建 HUD 顯示器，支援語音操控與 Neural Band 手環手勢辨識
2025.09.18：續航力約 6 小時，定位輕量 AR 裝置，培養「眼鏡即資訊入口」習慣
2025.09.18：台灣供應鏈受益，歌爾股份負責整機代工，藍思科技供應顯示模組
2025.09.18：Meta 在台設 XR 基地，聚焦文化藝術、經濟商業與社會公益領域

人工智能

2025.09.17：靠「Nano Banana」功能吸引1300萬新用戶，登上蘋果App Store免費應用榜首
2025.09.17：用戶上傳超5億張圖片使用該功能，月活用戶突破4.5億，開發團隊曾臨時限流
2025.09.17：Alphabet擠進「3兆美元俱樂部」，25 年以來股價漲幅達33%
2025.09.17：法院駁回美國司法部強制出售Chrome瀏覽器請求，利好谷歌

AI伺服器

2025.09.17：為大陸打造的RTX6000D市場反應不佳，陸廠不買單，恐面臨庫存壓力
2025.09.17：外資預計年底前RTX6000D產量150萬至200萬顆，實際需求遠低於預期
2025.09.17：RTX6000D定價高、性價比低，陸買家可半價買RTX5090，吸引力削弱
2025.09.17：阿里巴巴等陸企觀望H20供貨，業界期待B30A進入大陸市場
2025.09.17：RTX6000D未彌補H20供應缺口，拖累市場信心，輝達股價創近期新低
2025.09.17：AI浪潮下甲骨文重獲關注，2025.09.10 股價暴漲36%，市值逼近1兆美元
2025.09.17：RPO項目金額年增359％至4553億美元，多雲業務營收預期大增
2025.09.17：甲骨文創辦人一度登上全球首富，將為合作夥伴交付71座資料中心
2025.09.17：OpenAI年收入約100億美元，履約能力受質疑，31%訂單5年後才實現

軍工

2025.09.18：台當局目標在本地建完整飛彈生產線，單枚成本控管在650萬元以下
2025.09.18：強調若面臨封鎖需自給自足，不若烏克蘭有歐洲大陸持續增援
2025.09.18：國研院將與美加企業簽署2項合約及6項備忘錄，強化技術合作
2025.09.18：國防預算目標從 26 年 3.3%GDP提升至 30 年 5%，推動「非對稱防禦」
2025.09.18：積極尋求美國以外的國際支持，強化國防自主以應對區域安全挑戰
2025.09.18：台國防部無人機採購規模擴大，25 年開到500億，涵蓋次系統、整機、酬載
2025.09.18：蔡英文總統強調俄烏經驗顯無人機彈性大，對國防助益重要，推動產業發展
2025.09.18：無人機公司聚焦國防領域，重視實作應用，以長期研發投入協助國防部
2025.09.18：美無人機獨角獸資金充沛，來台尋找硬體供應商，甚至探討合資可能
2025.09.18：台美共同生產武器已在路上，台有望掌握新機會，延續PC時代合作傳統
2025.09.18：美常要求台廠赴美建鏈，接大單恐被要求產能外移，中小企業面機會與挑戰
2025.09.18：成為美歐供應商恐受其政府壓力，面臨遠端控管限制使用的主權風險
2025.09.18：台供應鏈扎實，曾為特斯拉供應節點，3年內有望追趕全球無人機領先國
2025.09.18：歐洲供應鏈多環節可由台取代，構成商機，可先以模組等與美企合作
2025.09.18：投入AI與Middleware的無人機公司仍偏少，現階段較全球領先國落後5-10年
2025.09.18：歐洲部分投資人看好台創新與製造力，願合作開發新產品與技術
2025.09.18：美部分投資人因台政治風險卻步，傾向投歐洲，台無人機跨國募資受阻
2025.09.18：中小企業易受國際合作誘因影響，軍工與AI領域外移風險上升
2025.09.18： 25 年前 7M25 無人機出貨2.6萬台，為 24 年 25 年7.5倍，硬體製造與電子業底子深厚
2025.09.18：產業分工明確，硬體含馬達、螺旋槳等，軟體由少數公司投入核心開發
2025.09.18：台灣無人機產業，地緣政治使台灣新創公司難獲北約加速器等活動投資
2025.09.18：外國投資人因地緣政治考量，不願投資台灣無人機產業
2025.09.18：台灣業者恐受他國政府壓力，喪失國防自主能力及關鍵技術
2025.09.18：台灣無人機產業較世界落後5-10年，但可望在三年內追上
2025.09.18：台灣可提供模組、PCBA板等服務，與美歐公司合作達品牌整機水準
2025.09.18：台灣ICT產業經驗可帶入軍工產業，創造新的成功
2025.09.18：台灣無人機產業 25 年前七個月出貨量達2.6萬台，為 24 年7.5倍，產業迅速發展
2025.09.18：台灣硬體生產具優勢，電子業經驗豐富，可應用於無人機製造
2025.09.18：無人機可分軟硬體，硬體元件多樣，軟體開發公司較少
2025.09.18：投資人從懷疑到關注Edge AI及邊緣運算在無人機的應用
2025.09.18：全球軍工業受地緣政治緊張，市場規模預估未來十年將突破兆元美元
2025.09.18：美國國防部DIU關注台灣，台灣國防部新設DIO專責軍事產業發展
2025.09.17：台灣與美國合作推出首枚聯合製造飛彈，強化國防合作應對中國軍事威脅
2025.09.17：Barracuda-500為自主低成本巡航飛彈，設計用於群攻軍艦，類似爆炸無人機
2025.09.17：中山科學研究院透過技術轉移，目標將單枚飛彈成本控制在650萬新台幣以下
2025.09.17：賴清德宣布深化美台安全合作，共同研發與生產武器以提升防禦能力
2025.09.17：台灣計畫在航太展期間與美加企業簽署2合約6備忘錄，推動國防技術自主
2025.09.17：台灣目標 30 年國防支出占GDP 5%，強調本土生產線建構以確保戰時韌性

低軌衛星

2025.09.17：亞馬遜低軌衛星，亞馬遜Kuiper計畫 26 年首季服務，28 年全球覆蓋，第二代衛星數翻倍
2025.09.17：衛星頻寬增加帶動零組件需求，利好台灣高頻通訊元件與板材供應鏈

記憶體

2025.09.18：DDR4缺貨延至 26 年 425 Q，合約價漲幅擴及DDR3，eSSD需求強勁帶動NAND上行循環
2025.09.18：產業面呈現「供給快速萎縮、需求緩步下降」缺口，台廠市占率有望顯著提升

功率元件

2025.09.17：舍弗勒量產搭載羅姆SiC MOSFET晶片產品，針對中國大型汽車製造商設計
2025.09.17：舍弗勒與羅姆自 20 年合作，23 年簽長期供貨協議，現已量產高壓Inverter Brick
2025.09.17：羅姆SiC技術提升電動車效率性能，助力產品小型化，推動次世代電動車普及

2025-09-17

檢測業務

2025.09.17：先進封裝趨勢下，測試成為AI時代隱形贏家，台廠京元電、穎崴、旺矽為台股直接投資切入點
2025.09.17：AI ASIC與TPU滲透率提升，測試族群2025– 27 年將成市場焦點，法人資金積極布局

記憶體

2025.09.16：美光暫停報價激勵台股記憶體7雄
2025.09.16：美光暫停報價反映供需底部信號，AI應用驅動下，記憶體價格有望脫離低谷
2025.09.16：晶豪科受惠報價題材，股價站穩 6 字頭
2025.09.16：文生圖/影片帶動儲存需求，2025- 27 年資料中心儲存需求CAGR估18%
2025.09.16：HDD缺貨漲價，QLC單位儲存成本近3倍原則，提升CSP導入SSD意願
2025.09.16：QLC供給難補HDD缺貨缺口，漲價效應有望外溢至TLC SSD
2025.09.16：WD調漲HDD價格且交貨周期增6-10週，CSP儲存需求缺口約180-200EB
2025.09.16：文生圖與影片帶動儲存需求成長，預估2025- 27 年資料中心儲存需求CAGR達18%
2025.09.16：HDD漲價且QLC單價下降，有望提高CSP於冷資料導入SSD之意願
2025.09.16：短期QLC供給難補HDD缺貨外溢效應，漲價有望延續至TLC NAND

2025-09-16

玻璃陶瓷

2025.09.16：T glass供應緊張至 27 年，新產能需待Nittobo（3110.T）2026 2H25 開出
2025.09.16：Level-1低Dk玻纖布供過於求，價格壓力持續
2025.09.16：Level-2低Dk玻纖布供應限制逐步改善，供需趨緩

ABF

2025.09.16：傳統ABF供需失衡將持續，價格競爭加劇
2025.09.16：先進ABF在2026–27年供需可能平衡，技術門檻成關鍵
2025.09.16：AI伺服器設計轉向HDI/HLC混合PCB，帶動高階材料需求
2025.09.16：傳統ABF持續供過於求，新進者加入加劇競爭
2025.09.16：先進ABF目前供過於求，但2026– 27 年有望趨於平衡
2025.09.16：Rubin Ultra ABF面積翻倍、層數增加但良率低，需更多產能支應
2025.09.16：CoWoP技術需使用T glass，但供應受限，衝擊platform PCB擴產
2025.09.16：AI伺服器PCB轉向HDI或HDI+HLC混合設計，帶動技術升級需求

CCL

2025.09.16：T glass供應緊張至 27 年，新產能需待Nittobo（3110.T）2026 2H25 開出
2025.09.16：Level-1低Dk玻纖布供過於求，價格壓力持續
2025.09.16：Level-2低Dk玻纖布供應限制逐步改善，供需趨緩

記憶體

2025.09.16：AI資料爆炸促使資料中心洗牌，SSD有望成雲端服務商轉單選項
2025.09.16：研調機構預估大容量QLC SSD出貨最快 26 年將爆發性成長

功率元件

2025.09.15：HVDC帶動SiC/GaN高壓/中壓應用，較傳統Si元件轉換效率、功率密度更高
2025.09.15：400V/800V成資料中心規格，OCP架構預計機櫃功率密度升至近1MW/rack
2025.09.15：Yole預測2024- 30 年 SiC/GaN CAGR分別+29.5%/+46.3%，需求強勁
2025.09.15：國際大廠（英飛凌、TI等）積極布局，並參與Nvidia 800V HVDC開發

2025-09-15

AI伺服器

2025.09.15：Larry Ellison因甲骨文股價暴衝一度成全球首富，身價逼近4000億美金
2025.09.15：Ellison出身不優越，9個月大被收養，兩度就學後因養母過世退學
2025.09.15：Ellison叛逆好勝，60年代接觸電腦，1977年以2000美金創立甲骨文
2025.09.15：甲骨文首款產品Oracle Database，主打大量資料可靠儲存與快速查詢
2025.09.15：甲骨文抓住電腦化、網路化、AI化趨勢，現為眾多AI巨頭算力供應商
2025.09.15：甲骨文AI算力具優勢，憑GPU超級叢集與網路效能提升資料傳輸速度
2025.09.15：甲骨文AI Database可安全連接主流AI模型，不危及企業私有資料安全
2025.09.15：甲骨文部署多雲與私有雲，分別满足企業不遷移、資料鎖定需求
2025.09.15：甲骨文 25 年資本支出350億美元，供應鏈或電力瓶頸恐延誤交付
2025.09.15：甲骨文面臨AI訓練市場可能逐漸商品化的經營風險
2025.09.15：Ellison帶領甲骨文從小公司成全球巨頭，善於在趨勢中找定位
2025.09.15：美股AI題材強勁，甲骨文RPO亮眼，晶片、硬體周邊逢回可佈局
2025.09.15：市場篤定Fed 9M25 降息，資金行情推升指數，個股/大盤Re-Rating可期

量子

2025.09.12：Alice & Bob 成立 20 年，募資超1.3億歐元，專注容錯量子電腦，不同於NISQ系統
2025.09.12：與Google、NVIDIA、Microsoft合作，晶片已上架Google Cloud平台
2025.09.12： 22 年 A輪融資，25 年募1億歐元，入選美國DARPA量子測試計畫
2025.09.12： 24 年投5000萬美元建研發中心，目標 30 年容納100邏輯qubit機器
2025.09.12：預期 30 年前EFTQC普及，首波應用化學模擬，影響13%-54%HPC負載
2025.09.12：qubit自動修正bit-flip錯誤，避免資源指數增長，不同於IBM技術路徑
2025.09.12：捨transmon專注cat qubit，展示邏輯qubit僅需12物理qubit，優於Google
2025.09.12：量子計算潛力數十億美元價值，現階段多數POC仍集中在NISQ時代
2025.09.12：HPC社群為早期使用者，洛斯阿拉莫斯實驗室約33%負載受EFTQC影響
2025.09.12：基於超導1D架構，Boson上Google Cloud，30 年推100邏輯qubit機器
2025.09.12：定位晶片設計公司，法國設計全球生產，加速容錯量子電腦商業化
2025.09.12：相較IBM資源使用具優勢，若維持進展，預期可提前三年實現影響
2025.09.12： 26 年初推Helium 3.0晶片，具錯誤修正能力，資源需求少、成本效益高
2025.09.12： 30 年推100邏輯qubit機器，提供雲端與本地部署，開發混合軟體堆疊
2025.09.12：cat qubit穩定相干態降bit-flip錯誤，短期專注材料科學，曾與Rolls-Royce合作
2025.09.12：量子計算商業化突破，D-Wave客戶已用其量子電腦支援日常營運
2025.09.12：D-Wave登《Science》證量子霸權，量子位元與閘保真度顯著提升
2025.09.12：現行Advantage 2含4,400量子位元，客戶可透過量子雲服務及SLA使用
2025.09.12：擁超過100客戶（70家商業客戶），量子退火架構易擴展且錯誤敏感度低
2025.09.12：同步研發閘架構，與NASA合作Advantage 3多晶片方案，將推軟體強化功能
2025.09.12：Advantage 3將含10萬量子位元，導入多種退火技術，IO線約300條
2025.09.12：Advantage 2用fluxonium量子位元，需12千瓦，成本優勢佳，可用性達99.9%
2025.09.12：Ford Otosan用其系統優化生產線，時間從30分鐘縮短至5分鐘
2025.09.12：開始銷售系統，德國于利希超算中心購買後，將再購第二台用於AI等工作
2025.09.12：Advantage 2與3同為退火架構，組件有相似處，但控制設施及晶片不同
2025.09.12：目前尚未盈利且未給盈利時程，但預期比其他上市量子計算公司早獲利
2025.09.12：手握充裕現金，擬透過併購加速成長，量子技術已符合商業應用三項考量
2025.09.12：D-Wave量子電腦商業應用進生產階段，客戶每日用其支援營運，首證真實世界計算能力
2025.09.12：D-Wave發表論文證量子霸權，Google證量子糾錯可行，多技術路線量子位元保真度提升
2025.09.12：D-Wave Advantage 2具4,400量子位元，客戶可透過量子雲服務（SOC 2 type 2、SLA）使用
2025.09.12：D-Wave擁超100客戶（70商業客戶），量子退火架構易擴展，位元數遙遙領先他廠
2025.09.12：量子退火對錯誤敏感度低，無錯誤修正即具商業可行性，已提供商業應用解決方案
2025.09.12：D-Wave同步研發閘架構，與退火擅解不同問題，未來兩技術皆有巨大機會
2025.09.12：D-Wave與NASA合作Advantage 3多晶片方案，將推軟體套件增強功能及Quantum realize框架
2025.09.12：D-Wave量子電腦達「比一般電腦優、可靠可用、有實際使用者」三條件，可用性99.9%
2025.09.12：Advantage 3將導入多種退火技術，具10萬量子位元，為首個多晶片量子電腦解決方案
2025.09.12：Advantage 2用fluxonium量子位元，需12千瓦，比電壓控制型更具成本優勢
2025.09.12：Ford Otosan用D-Wave系統優化車身組裝順序，時間從30分鐘縮至5分鐘
2025.09.12：D-Wave客戶多靠量子雲服務使用，已銷售系統予德國于利希超算中心，將購第二台
2025.09.12：D-Wave Advantage 2與3皆為退火架構，組件有相似處，但控制設施及晶片差異大
2025.09.12：D-Wave目前未盈利且無獲利時程指引，但預期比其他上市量子計算公司早獲利
2025.09.12：D-Wave現金充足，擬透過併購加速成長，推動量子計算業務擴展
2025.09.12：矽量子位元解決可擴展性、尺寸與成本，100萬位元系統晶片尺寸約10m²
2025.09.12：運行量子演算法需1000個邏輯量子位元，與物理量子位元比例1:1000
2025.09.12：當前量子技術小規模運作，最先進平台有500物理量子位元，保真度99%
2025.09.12：預計 32 年量子位元數達100萬個，保真度提升，實現FTQC所需邏輯量子位元

PCB

2025.09.15：傳統ABF供過於求，Advanced ABF預計26-27年供需趨緊，AI伺服器PCB轉向HDI混合設計
2025.09.15：CoWoP技術需T glass但供應受限，T glass短缺將延至 27 年，Level-1 low Dk供過於求
2025.09.15：Rubin Ultra ABF面積翻倍、層數增加但良率低，需兩倍產能，Advanced ABF市場規模預計快速增長
2025.09.12： 24 年全球PCB產值809億美元(+7.6%)，預估 25 年達854億美元(+5.5%)
2025.09.12：800G交換器與AI伺服器為PCB需求升級雙引擎，推升高頻高速材料需求

ABF

2025.09.15：傳統ABF供過於求，Advanced ABF預計26-27年供需趨緊，AI伺服器PCB轉向HDI混合設計
2025.09.15：CoWoP技術需T glass但供應受限，T glass短缺將延至 27 年，Level-1 low Dk供過於求
2025.09.15：Rubin Ultra ABF面積翻倍、層數增加但良率低，需兩倍產能，Advanced ABF市場規模預計快速增長

資訊

2025.09.15：Larry Ellison因甲骨文股價暴衝一度成全球首富，身價逼近4000億美金
2025.09.15：Ellison出身不優越，9個月大被收養，兩度就學後因養母過世退學
2025.09.15：Ellison叛逆好勝，60年代接觸電腦，1977年以2000美金創立甲骨文
2025.09.15：甲骨文首款產品Oracle Database，主打大量資料可靠儲存與快速查詢
2025.09.15：甲骨文抓住電腦化、網路化、AI化趨勢，現為眾多AI巨頭算力供應商
2025.09.15：甲骨文AI算力具優勢，憑GPU超級叢集與網路效能提升資料傳輸速度
2025.09.15：甲骨文AI Database可安全連接主流AI模型，不危及企業私有資料安全
2025.09.15：甲骨文部署多雲與私有雲，分別满足企業不遷移、資料鎖定需求
2025.09.15：甲骨文 25 年資本支出350億美元，供應鏈或電力瓶頸恐延誤交付
2025.09.15：甲骨文面臨AI訓練市場可能逐漸商品化的經營風險
2025.09.15：Ellison帶領甲骨文從小公司成全球巨頭，善於在趨勢中找定位

記憶體

2025.09.12：花旗將目標價從150美元上調至175美元，維持「買進」，看好AI驅動資料中心需求
2025.09.12：9/11股價漲7.55%，預期9/24公佈的財報業績將遠高於市場預期
2025.09.09：傳統DRAM需求強勁，伺服器需求帶動DDR5漲價，DDR4供應短缺
2025.09.09：NAND循環強勁，25 年需求1000億GB，26 年預估增18%，供給受限
2025.09.09：HBM4發展分歧，美光延遲投資，三星1C製程良率超70%有望搶先認證
2025.09.09：中國NAND模組廠（長存、江波龍等）將受惠NAND上漲循環

電機

2025.09.15：BBU可內置於伺服器，用鋰電池模組成本低；UPS為獨立鉛蓄電池設備成本高
2025.09.15：電力革命下，BBU與UPS同為伺服器緊急備用電源，BBU更具成本優勢
2025.09.15：台達電、光寶科、麥格米特、領益、偉創力列為輝達「電力大革命」合作夥伴
2025.09.15：高壓電流降低電流需求，減少銅線成本與空間占用，降低線損與發熱

電池

2025.09.15：BBU可內置於伺服器，用鋰電池模組成本低；UPS為獨立鉛蓄電池設備成本高
2025.09.15：電力革命下，BBU與UPS同為伺服器緊急備用電源，BBU更具成本優勢

2025-09-12

大盤

2025.09.12：美商務部長盧特尼克宣布即將與台灣達成重大協議，惟具體關稅稅率及不疊加條款仍未明確
2025.09.12：台灣經貿團隊爭取降低「對等關稅」稅率及不疊加原稅率，川普 7M25 曾調高臨時稅率至 20%
2025.09.12：市場憂心協議可能包含開放農產品、汽車市場及增加對美投資，恐衝擊台灣本土產業

AI伺服器

2025.09.11：9/10~12 台北南港展覽館舉行，聚焦AI晶片、先進封裝等13大技術議題
2025.09.10：2026 財年 1Q25 財報亮麗，雲端前景強勁帶動股價盤後大漲 38%，創 1992 年以來最大單日漲幅
2025.09.10：剩餘履約義務 (RPO) 暴增至 4550 億美元、年增 359%，主因簽下四筆數十億美元級超大型合約，含 OpenAI 3000 億美元算力採購
2025.09.10：雲端基礎設施 (OCI) 本財年營收預期成長 77% 至 180 億美元，未來四年路徑圖分別達 320 億、730 億、1140 億、1440 億美元
2025.09.10：多雲資料庫整合 AWS、Google、Azure 營收年增 1529%，將新增 37 個資料中心使總數達 71 個，強化營收動能
2025.09.10：下月推出 Oracle AI Database，支援 Gemini、ChatGPT 等 LLM 直接於資料庫進行 AI 數據分析，搶攻企業 AI 應用市場

2025.09.12： 3Q25 出貨34.1m年增1%，4Q25 預估31.6m年持平，整體YTD表現優於券商預期
2025.09.11： 8M25 筆電出貨1123萬台，3Q25/4Q25營收估季增12%/3%，維持正常旺季動能
2025.09.11： 8M25 營收月增13%、年增7%符合預期，3Q25估季增5%，4Q25估季減8%
2025.09.11： 8M25 營收疲弱，技嘉、華擎等低於預期，主因 2Q25 提前拉貨致 3Q25 成長動能放緩

電動車

2025.09.12：特斯拉週四收盤暴漲6.04%至368.81美元，突破350美元心理關口，受Optimus及AI、能源業務推動
2025.09.12：華爾街預測 3Q25 交車量約43.2萬輛，樂觀估計有望突破50萬輛，需求強勁
2025.09.12：Optimus製造成本目標2萬美元，AI晶片成本5000-6000美元，擬租賃模式，年創值或達10萬美元
2025.09.12：AI 5晶片定版在即，性能為AI 4的數倍至數十倍，記憶體增9倍、算力強8倍
2025.09.12：能源業務自製變壓器解短缺問題，Megapack安裝時間縮短70%
2025.09.12：獲內華達州自駕車測試批准，領取專用車牌，Robotaxi布局再進一步
2025.09.12：Robotaxi計畫將於內華達州向部分公眾開放，未來可提供無人駕駛叫車服務
2025.09.12：Robotaxi選拉斯維加斯推出，因當地法規友好且短途接駁需求大，可結合Vegas Loop
2025.09.12：相較亞馬遜Zoox固定路線免費服務，特斯拉追求通用AI解決真實複雜路況，具商業化潛力
2025.09.12：用Robotaxi接駁準車主至德州工廠取車，兼具產品驗證、品牌宣傳與市場威懾效果
2025.09.12：強調工程與生產部門緊密协作，讓工程師了解工廠困難，優化生產

IC設計

2025.09.12：Tesla 的 AI 芯片計畫，Tesla有Dojo與AI芯片計畫，AI5比AI4性能提升40倍，助FSD與機器人質量提升
2025.09.12：軟件版本14將於數月內發布，參數增10倍，用強化學習，年底車輛AI似有感知

晶圓代工

2025.09.11： 8M25 MoM+3.4%、YoY+30.9%，先進製程強勁但成熟製程獲利呈壓

蘋概股

2025.09.12：美系大行調研 3Q25 / 4Q25 iPhone出貨54m/73m，季增16%/35%但年持平，2H25備貨85m年持平
2025.09.12：iPhone Air銷量低於Plus系列，中國eSIM-only版本或因政策限制衝擊銷量
2025.09.12：摩根士丹利調降蘋概股 25 年獲利12%，台廠鴻海、大立光等目標價下修
2025.09.12： 3Q25 出貨54m季增16%年持平，4Q25 預估73m季增35%年持平，新機iPhone 17備貨85m年持平
2025.09.12：iPhone Air出貨低於Plus系列，中國市場因eSIM-only版本或影響銷量

記憶體

2025.09.11：短期受惠DDR4 EOL提前拉貨，4Q25報價漲幅趨緩，對後市看法中性
2025.09.10：SanDisk 推出 HBF，為 AI 推論提供高頻寬、高容量、低功耗
2025.09.10：SK 海力士與 SanDisk 合作推動 HBF 技術標準化
2025.09.10：首代 HBF 預計可提供 8-16 倍於 HBM 的容量
2025.09.10：QLC 快閃記憶體提供更高儲存密度與更低成本
2025.09.10：預計 25 年底/ 26 年推出，將取代近線 HDD
2025.09.10：成本目標為 HDD 的 3 倍以下，可加速 eSSD 普及
2025.09.10：受益於 HBF 相關系統需求擴張
2025.09.10：HBM 研磨機市場處於主導地位
2025.09.10：受益於高速快閃記憶體（如 HBF）市場擴張
2025.09.10：高速快閃記憶體測試儀需求預計增加
2025.09.10：AI 推論將為 NAND 市場帶來 290 億美元增量商機
2025.09.10： 2H26 NAND 產業預計將出現短缺
2025.09.10：儘管消費需求疲軟，本輪下行週期預計將較淺
2025.09.10：AI NAND 市場規模預計 29 年達 431EB，佔全球 NAND 20%
2025.09.10： 3Q25 NAND 均價預計季增 3-8%，企業級 SSD 需求強勁
2025.09.10： 4Q25 NAND 合約價預計持平或小幅上漲
2025.09.10：NAND 製造設備支出成長放緩，難回到 22 年前水準

先進封裝

2025.09.12：結合台積電、日月光等20餘家企業，涵蓋材料、設備、製造全鏈，強化台灣先進封裝競爭力
2025.09.12：聚焦3D IC技術研發與量產，應對AI GPU、HBM等高階需求，帶動載板、化學材料供應商商機

2025-09-11

玻璃陶瓷

2025.09.09：先前富喬、台玻因高階玻纖布缺貨題材大漲，日東紡擴廠消息一度對富喬、台玻造成壓力，惟至 26 年底才能完工投產，需求可能續增

線纜

2025.09.09：台電釋出總金額逾190億元的「161kV交連PE電纜及附屬器材」標案，合機等八家線纜廠拿下主要訂單，各自囊括逾20億元訂單
2025.09.09：台廠可生產345kV特高壓線纜的業者有大亞、華榮、合機及大東，若未來有特高壓線纜訂單釋出，可望受惠

2025-09-10

航運

2025.09.10： 9M25 進入淡季且 4Q25 將公布232條款家具關稅結果，預期運價下滑
2025.09.10： 2025.10.14 起美國對中國船舶徵收港口費，美國線短期運力或空窗
2025.09.10：川普對等關稅合法性爭議上訴最高法院，26 年初裁示存不確定性
2025.09.10：待交新船訂單占現有運力30%，供過於求壓力難解

觀光旅宿

2025.09.10：台灣赴日旅遊人數成長放緩，世博會閉幕後需求或進一步下滑

元宇宙

2025.09.09：AI眼鏡為新型穿戴裝置，輕巧續航超24小時，整合AI功能，支援語音/觸控/手勢操作
2025.09.09： 25 年全球銷量估550萬台年增103%，連三年大增；1H25銷量246萬台年增245%
2025.09.09：1H25品牌市占Meta 57%、小米11%，HTC VIVE Eagle 9M25 台灣上市，支援繁體中文
2025.09.09：2025下旬Meta推初階視覺產品（LCoS），2026 Amazon、2027 Google/Meta高階產品將推出
2025.09.09：相關台廠營收占比低但具成長性，Meta供應鏈及視覺產品研發廠為關注重點

AI伺服器

2025.09.09：NVIDIA開發800VDC支援 27 年 MW級機架，台達電、光寶科入圍供應商，台灣廠商受益
2025.09.09：台達電提完整HVDC系統，光寶科4Q25出貨72kW產品，26 年 1MW量產帶動供應鏈
2025.09.09： 25 年 AI伺服器出貨210萬台年增24%，產值2980億美元年增45.4%

玻璃陶瓷

2025.09.08：富喬受惠AI伺服器題材，玻纖布供不應求
2025.09.08：日東紡擴產消息一度重挫富喬等台廠股價
2025.09.08：台玻受日東紡擴產衝擊，股價大幅滑落
2025.09.08：台玻外部競爭加劇，短線風險明顯

航太

2025.09.10：美國暑假機票價格同比跌20%，需求疲軟
2025.09.10：波音、空巴 1H25 交機量同比增13%，供給壓力加速價格下跌

軍工

2025.09.10：國防預算題材已過度反應，上市櫃公司實質受惠有限
2025.09.10：無人機及無人艇採購預算集中美國及中科院產品，台廠多為零組件供應
2025.09.10：自製飛彈採購金額639億元，全訊或受惠軍用微波元件需求
2025.09.09：軍用無人機商機興起，義隆供應影像模組IC，26 年營收占比7～9%

遊戲機

2025.09.09：Switch 2 6M25 上市，2026.03前銷1500萬台，較前代成長11.11%，硬體升級

液冷

2025.09.09：GPU TDP突破氣冷極限，液冷省電67%、改善PUE，台廠供應鏈完整
2025.09.10：AI運算需求提升致熱能增加，氣冷效能不足，液冷或從可選轉剛需
2025.09.10：輝達GB300伺服器採全面液冷，液冷比氣冷節能33%、成本低4%
2025.09.10：預估 26 年GPU液冷市場達130億，隨GB200/GB300出貨擴大，CAGR約7%

連接器

2025.09.09：2023-2032全球連接器市場CAGR 4.1%，AI伺服器、數據中心需求帶動成長
2025.09.09：歐盟USB-C強制令 12M24 生效，統一介面並推升相關產品需求
2025.09.09：AI與數據中心擴張，推動MCIO、QSFP-DD等高速伺服器連接需求

光通訊

2025.09.09：2028- 33 年光纖通訊市場CAGR+80%，33 年產值達230億美元，CPO市場同步高增
2025.09.09：1.6T傳輸需SiPH技術減少耗損，矽光市場 25 年達39億美元（CAGR40%），聯亞客戶倍增
2025.09.09：Broadcom光纖收發模組LD年出貨50M，27 年前推800G CPO，未來升級至1.6T/CPO

2025.09.09： 25 年 AI PC滲透率升至37%，28 年近80%，平價化推進普及
2025.09.09：IDC預估 25 年全球PC出貨2.74億台年增4.1%，受惠換機與AI PC

鋼鐵業

2025.09.09：新青安鬆綁有助國內鋼鐵需求轉強，台灣 7M25 對中國熱軋鋼品課反傾銷稅
2025.09.09：中國 5M25 起控制鋼鐵產量，鋼價有落底跡象，鐵礦砂、焦煤價格反彈
2025.09.09：美國將鋼鋁關稅提升至50%，台灣對美出口成本暴增，下游轉嫁壓力高
2025.09.09：中國房地產低迷致內需疲弱，低價鋼材大量外銷衝擊全球鋼市

IC設計

2025.09.09：AI進入邊緣端，ASIC需求升，台廠世芯市占13%，27 年市占率將升至13%
2025.09.09：受AI帶動CPU/GPU/ASIC需求，IP產值 32 年達110億美元，2024～ 32 年 CAGR 5.8%
2025.09.09：看好聯發科、瑞昱、聯詠，聯發科AI手機SoC 24 年出貨2000-4000萬隻，滲透率2-4%
2025.09.09：聯發科與NVIDIA合作AI PC CPU，MediaTek DaVinci平台MR BreeXe模型超越GPT3.5

ABF

2025.09.09：看好欣興、台光電、台燿等，AI帶動先進封裝，ABF載板需求增，Low Dk玻纖布供需缺口10%+
2025.09.09：AI Server PCB產值較傳統高5-7倍，CCL強調Low Dk/Low Df，Nittobo玻纖布 8M25 漲20%
2025.09.09：封裝朝3D/2.5D發展，效能佳、功耗低，矽中介層/TSV技術推動，ABF載板要求升級

檢測業務

2025.09.10：美國 FCC 撤銷七家中國實驗室認證，另四家到期不續，約 75% 美國電子產品檢測受影響
2025.09.10：台灣 BSMI 已配合調整規定，企業需轉用本地實驗室重新測試，認證成本與時程可能增加

伺服器

2025.09.09：2024- 29 年全球伺服器出貨CAGR4%，25 年預估1526萬台年增3.9%

塑化

2025.09.09：工業用、高性能塑化材料具成長動能，半導體、電動車產業帶動需求
2025.09.09：品牌永續需求帶動綠色用料成長，2025- 30 年為關鍵發展期
2025.09.09： 24 年台灣塑膠、化學品外銷訂單止跌回穩，YoY 2.3%
2025.09.09：中國石化產能大幅擴張，塑化市場供過於求加劇，價格提升不易

水泥

2025.09.10：中國救市效果轉弱，水泥價格指數跌破起漲點

半導體晶圓

2025.09.09：2H25需求疲弱，12吋受新廠帶動去化，中長受AI/車用帶動需求
2025.09.09：12吋晶圓產能 2023-2030產能增570萬片/月(+60%)，2025-2028預投59座量產廠

設備

2025.09.09：2025設備銷售1255億(YoY+7.4%)，2026達1381億(YoY+7.7%)，續創新高

資訊

2025.09.09：AI技術導入、零信任架構推進，帶動系統整合與資安服務需求成長
2025.09.09：IDC預估2022-2027台灣軟體市場CAGR 9.9%，PaaS、SaaS、資安為成長子領域
2025.09.09：受美國對等關稅影響，企業端資本支出有壓力，IT投資節奏可能放緩
2025.09.09：AI x Cloud趨勢下，大型雲端服務商持續注資，AI Agent推動數位轉型需求

車用

2025.09.09： 8M25 新車掛牌29,460輛月減17%，1M25-8M25 年衰退14.2%創12年同期低
2025.09.09：消費者觀望美車關稅談判，車商不敢放車入關，新車堆積港口
2025.09.09：9/8起「汰舊換新」貨物稅減徵延至2030/12/31，新購小客車最高減10萬元
2025.09.09：電動車牌照稅免徵延至2029/12/31，預期帶動車廠推新車、市占提升
2025.09.09：台灣汽車輸美關稅20%談判中，美方要求降至2.5%甚至0%，細節未公布
2025.09.09：若美車關稅降至0%，國產車競爭力下滑，不利裕隆、中華車
2025.09.09：美製Tesla、BMW X系列等車款若降稅，搭配台幣升值，消費者享價差

營建

2025.09.10：新青安貸款放寬暫緩買氣凍結，但長期供過於求格局未改

食品

2025.09.10：中元普渡需求推升豬價至每斤108元，全聯會籲農業部調節
2025.09.10：農業部協調肉品市場休市4天，調節供應至中秋節以平抑價格
2025.09.10：豬價持續攀升將推升餐飲成本，引發通膨壓力與民怨
2025.09.10：中元普渡需求推升毛豬價格一度達每斤108元，農業部協調肉品市場休市4天調節供應
2025.09.10：全聯會指豬價上漲衝擊民生，恐引發餐飲成本上漲與通膨壓力，呼籲盡速平抑價格

蘋概股

2025.09.10：iPhone 17全系列加量不加價，最低256GB起，9/12預購、9/19開賣，鴻海、和碩等台廠承接主力組裝
2025.09.10：Apple Watch S11支援5G及高血壓測量，SE3升級S10晶片與快充，台積電獨家代工處理器
2025.09.10：AirPods Pro 3新增即時翻譯與心率監測，降噪翻倍，大立光、玉晶光供應光學模組
2025.09.10：印度產能占比約20%，核心零組件仍由台廠主導，鴻海、臻鼎-KY等受惠拉貨潮
2025.09.10：Pro系列光學升級至4800萬畫素，大立光、玉晶光望遠鏡頭訂單增加，帶動ASP提升
2025.09.10：台積電3奈米A19晶片獨家供貨iPhone 17 Pro系列，預計拉抬 25 年營收15%以上
2025.09.10：蘋果計劃生產1億台iPhone 17，台廠供應鏈預計 4Q25 營收季增20%，鴻海、和碩獲利看漲

網通

2025.09.09：看好智邦、啟碁、中磊等，800G Switch需求3Q24回升，26 年 1.6T Switch產能爬坡
2025.09.09：WiFi-6支援10Gbps峰值，WiFi-7 24 年升級，WIFI FEM從7顆增至12顆，天線數量增加
2025.09.09：Broadcom Tomahawk6支援1.6TbE，帶動光通訊模組升級，智邦、金像電直接受惠

記憶體

2025.09.08： 3Q25 DRAM、NAND現貨價反彈，市場預期價格與銷量將回升
2025.09.08：DDR4、DDR5、HBM需求回溫，有望帶動台廠營運動能
2025.09.08：AI點火記憶體族群！品安早盤差點鎖漲停，記憶體模組概念股走高，品安攻上漲停
2025.09.08：記憶體族群早盤全面走揚，受市場資金追捧，品安勁揚9.94%，成交量3.65萬張
2025.09.09：20 3Q25 DRAM漲10-15%、Nand Flash漲5-10%，受關稅備貨潮帶動
2025.09.09：2025 HBM位元占比7.5%、營收25%，SK Hynix市占54%，2026預產HBM4
2025.09.08：DDR3/DDR4價格3Q25起穩步上漲至年底，需求來自電視、網通、智慧家庭等領域
2025.09.08：2H25 NOR供需趨平衡價溫和復甦，SLC NAND供給緊張帶動價格持續上漲

被動元件

2025.09.09： 3Q25 MLCC供需近平衡，美國關稅壓縮利潤，ODM ICT訂單下滑，定價趨保守

電機

2025.09.09：北美變壓器價格指數 20 年至今漲69%，因電力基礎建設需求增加，價格持續走高

重電

2025.09.09：AI業者直接與重電業合作，華城有60億AIDC訂單（含星門計畫），士電、東元等受益
2025.09.09：亞力具CSP機電實績，半導體營收占2成，重電業從AI幕後走向前線，業務攀升
2025.09.09：北美變壓器價格指數 20 年至今漲69%，因電力基礎建設需求增加，價格持續走高

光學

2025.09.09：進入手機出貨旺季帶動高階鏡頭出貨，歐盟GSR 2法規推升車用ADAS需求
2025.09.09：智慧眼鏡市場成長，雷朋Meta銷量超200萬台，新品推升鏡頭採用等級
2025.09.09：台幣強升衝擊2Q25獲利，預期持續影響3Q25營收與毛利率
2025.09.09：數位相機出貨持續增加，無反相機為主要成長動能

眼科

2025.09.09：全球近視人口 50 年達8.66億，大陸滲透率8%，線上銷售CAGR+24.4%
2025.09.09：大陸本土品牌市占率提升，海昌、Moody等合計占25%，成長潛力大

電子零件通路

2025.09.09：多數商品免課稅，關稅可轉嫁客戶，終端消費疲弱恐影響品牌拉貨
2025.09.09： 2H25 關稅/匯率影響減緩，通路商憑全球佈局應對供應鏈結構調整
2025.09.09： 25 年 Starlink計畫增至2.8萬顆（新增8000顆Gen2），V3版可裝載6000顆LEO，未來5年7萬顆新發射
2025.09.09：E-Band主導LEO頻段（60-90GHz），適高速衛星通訊，Starlink/Kuiper等廠商積極佈署
2025.09.09：LEO傳輸延遲30-50ms，成本低於GEO，Amazon Kuiper 26 年前需發射1500顆

電池

2025.09.09：上游電池金屬價跌帶動材料成本降，電池級碳酸鋰價破底回升至7萬人民幣/噸
2025.09.09：2025- 34 年 CAGR 4.56%，25 年市場292.2億美元，34 年達436.4億美元
2025.09.09： 26 年 BBU在高階AI伺服器滲透率估3成，台達電、光寶科產能倍數成長帶動供應鏈

自行車

2025.09.09： 25 年自行車零組件營收預估3607億日圓YoY+4.4%，歐洲成長12%
2025.09.09： 25 年台灣市場營收YoY+15.9%，產業經調整後呈現谷底復甦跡象
2025.09.09： 25 年 1M25-7M25 電動輔助自行車出口4.02億美元YoY-5.1%，虧損收斂
2025.09.09： 25 年 1M25-7M25 整車出口42.3億美元YoY-28.8%，單價1037美元YoY-8.6%

先進封裝

2025.09.09： 29 年产值695億美元，占比超傳統達54%，2021～ 27 年 CAGR 14%
2025.09.09：台積電 26 年推WMCM封裝，SoIC為未來趨勢，提升晶片效能

橡膠製品

2025.09.09：美國輪胎訂單減三成，台輪胎輸美關稅高於日韓，國際競爭壓力加劇
2025.09.09： 25 年全球天然橡膠缺口72.8萬噸，價格盤旋200-250美元/分KG
2025.09.09：丁二烯、丁苯橡膠價格回落，但美國關稅仍為輸美產品主要障礙

區塊鏈

2025.09.05：核心層含Coinbase、PayPal，為區塊鏈金融化第一受益層
2025.09.05：支撐層有NVIDIA、礦企，提供算力與基礎設施，保障網路運行
2025.09.05：價值層涵Palantir、Tesla，推動技術落地日常生活與產業應用
2025.09.05：那斯達克區塊鏈指數近2年漲112%，為標普500指數漲幅2倍以上
2025.09.05：指數漲勢反映區塊鏈應用百花齊放，產業進入高速成長階段
2025.09.05：全球區塊鏈市場 24 年市場規模238億美元，25 年預估274億美元，成長動能強
2025.09.05：2025- 37 年複合年增率26.3%，37 年預估達4,703億美元
2025.09.05：美、歐等訂定明確監管框架，消除不確定性，推動技術邁向主流應用
2025.09.05：美國頒《GENIUS Act》、韓國訂《數位資產基本法》，規範並賦能產業
2025.09.05：RWA代幣化 30 年預估16兆美元，成資產管理第三次革命重要事件
2025.09.05： 25 年中穩定幣總市值破2.3兆美元，已成全球重要價值傳輸工具
2025.09.05： 24 年美、港相繼開放現貨加密ETF，加速合規資金進場

機械

2025.09.09： 25 年 1M25-7M25 出口177.1億美元YoY+6.5%，檢量測設備YoY+12.5%
2025.09.09： 25 年 1M25-7M25 工具機出口11.74億美元YoY-6.3%，零組件YoY+2.6%

2025-09-09

記憶體

2025.09.06：DDR4市場供不應求，價格強勢上漲，外資投入39.2億元買超華邦電
2025.09.06：外資買超華邦電8萬6,147張
2025.09.07：TrendForce 指出 DDR4 市場供不應求，價格強勢上漲，華邦電股價直衝漲停

2025-09-08

塑化

2025.09.05：EVA需求增溫、陸政策加持，台塑、台聚、亞聚營運走堅
2025.09.05：EVA因需求增溫、大陸反內捲政策發酵，現貨報價續揚5美元，每噸價格達1,205美元
2025.09.05：台聚表示，EVA受矽料漲價及光伏組件廠補庫支撐，8M25 行情已小幅反彈

軍工

2023.05.07：美國25家國防承包商來台，洛克希德·馬丁、雷神技術尋求無人載具、飛彈等領域合作
2023.05.07：台灣軍工供應鏈出列，無人載具合作廠商包括雷虎、長榮航太，飛彈領域全訊傳承接逾千億預算
2023.05.07：軍艦與戰機合作廠商含龍德造船、漢翔等，法人稱台海局勢帶動全球軍工商機

矽光子

2025.09.04：資料中心傳輸升級，3.2T以上可插拔光收發器遇瓶頸，2026-2027為CPO商用觀察節點
2025.09.04：AI資料中心推動CPO滲透，Nvidia、Broadcom、台積電等大廠及Ayar Labs新創積極投入
2025.09.04：Lightcounting預估 29 年 3.2T ports中CPO占67%成主導，200G單通道滲透顯著
2025.09.04：矽光CPO技術門檻移至晶片設計製造，異質整合仰賴材料，產業整併持續
2025.09.04：CPO關鍵MRM調變器受重視，台積電3nm試量產MRM，FAU光纖陣列製作難度高
2025.09.04：台灣矽光CPO後市看好，受惠美中AI競爭、供應鏈完整及台積電關鍵地位
2025.09.04：CPO測試與封裝未標準化，光耦合為生產瓶頸，需提升檢測精度與速度
2025.09.04：SiPh光收發器Datacom市占由Intel（現Jabil）領導，Telecom市占由Cisco領導
2025.09.04：Nvidia CPO交換器將搭配GB300、Rubin下代AI架構，Broadcom在CPO商用投入最積極

HPC

2025.09.07：宏致、鴻呈、宣德MCIO產品送樣大型CSP，受惠AI伺服器高速傳輸需求
2025.09.07：產業趨勢：AI普及推升高速傳輸需求，26 年市場規模上修

營建

2025.09.04：行政院拍板新青安貸款排除銀行法第72條之2限制，政策做多決心確立
2025.09.04：觀察9/18央行理監事會議，是否跟進放寬不動產放款集中度管理
2025.09.04：若央行放寬，低總價中古屋、房仲業及成屋建商可望領先受惠買氣回升
2025.09.04：營建股自9M24修正近一年，殖利率及NAV評價低，跌深個股或反彈
2025.09.04：投資風險：央行堅守房市管控、房市買氣未恢復、房價下跌
2025.09.04：銀行不動產放款受央行集中度管理限制，目前比重36.9%近38%上限

記憶體

2025.09.06：先進封裝成AI與高速運算核心，非配角，台積電CoWoS、SoIC技術擴產搶商機
2025.09.06：日本、德國主導材料市場，ABF基板成本高，台灣供應鏈受製約
2025.09.06：HBM解決記憶體瓶頸，台積電與三星、SK海力士合作開發HBM4，26 年量產
2025.09.06：HBM面臨高成本、可靠度問題，堆疊顆數多致良率下降，台灣封測廠承擔風險
2025.09.06：Fan-out技術降低基板需求，台積電AP8廠進機，25 年 CoWoS月產能上看7.5萬片
2025.09.06：矽晶圓削薄致良率風險，台灣設備商辛耘、弘塑承接擴產設備訂單
2025.09.06：美光委外HBM2封裝給力成，台灣封測廠首度跨足HBM市場，26 年量產
2025.09.06：ABF基板供不應求，南電產能不足，全球先進封裝進度受拖累
2025.09.06：SoIC技術成本優勢明顯，台積電獲蘋果、AMD採用，25 年產能翻倍
2025.09.06：先進封裝高度依賴供應鏈協作，台灣材料自給率低，日德技術壟斷難突破
2025.09.06：供應缺口延續至 4Q26 ，現貨價漲幅逾100%，出現十年罕見價格倒掛
2025.09.06：韓廠重心轉往DDR5與HBM，台廠南亞科、華邦電成主要供應商
2025.09.06：低價手機、工控、車用等應用支撐需求，26 年 LPDDR4出貨仍逾1.6億支
2025.09.06：原廠停產計畫推進，26 年中後供給或降至 25 年初的三分之一，缺口延續至 4Q26
2025.09.06：低價手機、工控、車用等需求支撐，台廠南亞科、華邦電承接訂單，受惠價格走揚
2025.09.06：韓廠中國產線調整難改整體趨勢，各大廠重心轉向DDR5與HBM，DDR4產能收縮不變
2025.09.06：南亞科增加DDR4供應，華邦電擴大8Gb產能，搭配DDR3產品搶占市場
2025.09.06：消費性裝置如電視、機上盒仍用DDR4，工業電腦與車用平台換代慢，需求穩定
2025.09.06：AI對儲存有兩正向影響：公司因AI保留資料更久，AI自行生成有價值資料（尤其影片）
2025.09.06：影片應用（自動駕駛、工廠機器人）增長，AI重要性提升，大幅增加儲存需求
2025.09.06：創新基於資料，儲存產業將受益於目前未知的各種應用
2025.09.06：Seagate不打算增加產能，目前亦無閒置產能可投入使用
2025.09.06：過去客戶端市場產能現全被雲端吸收，且雲端需求已超出供應
2025.09.05：記憶體迎來轉機！DRAM雙雄爆量飆漲停、群聯也亮燈了
2025.09.05：威剛等模組廠也放量上漲，顯示資金明顯湧入記憶體族群
2025.09.05：市場看好記憶體價格自 2Q25 落底後，3Q25 反轉向上
2025.09.05：DDR4 合約價上調趨勢明確，加上生成式 AI 推升 HBM 與 DDR5 需求
2025.09.05：南亞科總經理表示，公司現階段產能滿載、庫存快速去化，預期 4Q25 有機會擺脫虧損
2025.09.05：三星等原廠產能轉向HBM，並規劃 26 年起停產DDR4，推升DDR4價格狂飆，DDR4價格甚至超越同規格的DDR5，南亞科順勢搶攻DDR4缺貨商機
2025.09.05：DDR4 合約價上調趨勢明確，加上生成式 AI 推升 HBM 與 DDR5 需求，國際大廠將產能轉向 AI 相關 HBM，帶動 DDR4 漲價
2025.09.05：南亞科DDR4訂單量價齊揚，加上DRAM市況轉強，8M25 營收年增141.32%，3Q25 營運可望季增
2025.09.05：記憶體產業 3Q25 迎來轉機，DRAM 雙雄南亞科、華邦電亮燈漲停，旺宏早盤亦帶量上攻
2025.09.05：NOR Flash 受材料及封測成本提高，4Q25 報價也將調漲

先進封裝

2025.09.04：資料中心傳輸升級，3.2T以上可插拔光收發器遇瓶頸，2026-2027為CPO商用觀察節點
2025.09.04：AI資料中心推動CPO滲透，Nvidia、Broadcom、台積電等大廠及Ayar Labs新創積極投入
2025.09.04：Lightcounting預估 29 年 3.2T ports中CPO占67%成主導，200G單通道滲透顯著
2025.09.04：矽光CPO技術門檻移至晶片設計製造，異質整合仰賴材料，產業整併持續
2025.09.04：CPO關鍵MRM調變器受重視，台積電3nm試量產MRM，FAU光纖陣列製作難度高
2025.09.04：台灣矽光CPO後市看好，受惠美中AI競爭、供應鏈完整及台積電關鍵地位
2025.09.04：CPO測試與封裝未標準化，光耦合為生產瓶頸，需提升檢測精度與速度
2025.09.04：SiPh光收發器Datacom市占由Intel（現Jabil）領導，Telecom市占由Cisco領導
2025.09.04：Nvidia CPO交換器將搭配GB300、Rubin下代AI架構，Broadcom在CPO商用投入最積極

金屬原料

2025.09.05： 7M25 起金價逆勢攀升，自3,303.14美元至3,559.42美元，漲幅達7.7%
2025.09.05：黃金具貨幣性、抗通膨性、避險性三重支撐，構成結構性多頭
2025.09.05：中國寬鬆貨幣、美國結構性通膨、地緣風險強化黃金需求

線纜

2025.09.04：尾盤電線電纜悄吸金，關鍵原因可能是台商回台投資、住宅興建，帶動電纜銷售需求
2025.09.04：政府推動再生能源及台電電網韌性計畫，需求增加，台灣自2022.09推動台電電網強韌計畫，預算高達5645億
2025.09.04：電線電纜廠在手訂單充足，業者樂觀看待 2H25 營運

2025-09-06

CCL

2025.09.04：日本玻纖大廠日東紡宣布擴產，富喬股價連日下挫，今日盤中一度重挫8.7%，跌破60元
2025.09.04：分析師謝明哲建議投資人不要過度持有富喬，因缺貨題材消退，股價已先行反映利空
2025.09.04：富喬股價已跌破月線向季線靠攏，技術面弱勢，進入中期修正

塑化

2025.09.04：EVA報價連二漲，PE回穩小漲，台塑、台聚、亞聚營運走堅推進
2025.09.04：EVA因需求增溫、大陸反內卷政策發酵，現貨報價續揚5美元，每噸價格為1205美元
2025.09.04：PE報價持平或小漲5美元
2025.09.04：EVA報價連二漲，台聚營運走堅推進
2025.09.04：EVA因需求增溫、大陸反內卷政策發酵，現貨報價續揚5美元
2025.09.04：每噸EVA價格為1205美元，相對乙烯價格小跌
2025.09.04：台聚表示，EVA受矽料漲價及光伏組件廠補庫支撐
2025.09.04： 3Q25 大陸暫無新增EVA產能，供過於求壓力有望緩解

營建

2025.09.04：新青安放貸鬆綁，營建股飆紅燈，愛山林等多檔亮燈漲停
2025.09.04：行政院拍板新青安將回溯自 2025.09.01 起排除在銀行法限制外，營建相關個股點火
2025.09.04：營建股集體強勢表態，愛山林等多檔強攻漲停板

記憶體

2025.09.04：DDR4報價上漲！南亞科月營收年增141%，創 1M22 以來新高，股價盤中強噴7%
2025.09.04：DRAM供不應求，南亞科營收表現佳，帶動記憶體相關族群走漲
2025.09.04：南亞科前8月營收達298.29億元，較 24 年同期成長19.45%，寫近3年新高
2025.09.04：集邦科技資料顯示，2Q25 DRAM產業營收季成長高達17.1%
2025.09.04：PC OEM、智慧手機及雲端服務供應商採購升溫，加速RAM原廠庫存去化
2025.09.04：DRAM記憶體價格已連續4個月走揚，DDR4持續供不應求
2025.09.04：法人看好記憶體產業進入復甦循環，封測廠將成為首波受惠族群

2025-09-05

營建

2025.09.04：房貸水龍頭真的開大了！營建股樂翻，漲停家數一隻手數不完
2025.09.04：行政院拍板，2025.09.01 起新青安貸款撥款案，不計入銀行法72-2條限額
2025.09.04：新青安貸款量能將擴大，為預售市場開了一扇窗，利多帶動營建股活絡，成台股最強類股
2025.09.04：漲停上市營建股包含上曜、華友聯、大將、國建等

記憶體

2025.09.03：記憶體價格反彈，中國手機品牌恢復備貨，資料中心需求成長，法人評估 2H25 獲利可望明顯改善，26 年可能挑戰轉盈
2025.09.03：仍須留意國際景氣不確定性，以及美中科技戰可能帶來的需求波動
2025.09.04：DDR4報價揚，DRAM記憶體價格連續四個月上漲，南亞科受惠旺季效應，對DRAM 2H25 市況正向看待
2025.09.04：國際大廠陸續減產DDR4，DDR4供不應求報價逐季走揚，利基型記憶體廠晶豪科、DRAM廠南亞科喜獲買盤挹注
2025.09.04：三大DRAM原廠將產能轉向更高階產品，降低舊產品供給，市場對舊世代產品積極備貨，看好將推升 2H25 DRAM報價
2025.09.04：南亞科強調非AI應用仍占整體位元數約9成，低功耗DDR4與DDR4產品為市場主流，供應商積極控管產能與庫存，將使 2H25 營運更穩健

2025-09-04

液冷

2025.09.04：晶片功耗新高，NVIDIA視液冷為建議配備，Shell等研發替代介電液
2025.09.04：JetCool微射流液冷PUE更低，Chilldyne湍流器液冷散熱達2000瓦以上
2025.09.04：Maxwell Labs雷射冷卻技術（光冷板）可回收電能，需從晶片設計導入
2025.09.04：液冷面臨樓板承重、空調整合等工程變動挑戰

能源

2025.09.04：Google 24 年向Fervo購115MW地熱電力，在台購10MW地熱電力
2025.09.04：Microsoft 24 年試行氫能電力，25 年與Cheyenne在美合作試行
2025.09.04：Amazon、Google投資SMR，試圖以標準量產降低核能發電成本
2025.09.04：SMR面臨不簡單、不安全、不便宜的質疑，中、俄進度較快
2025.09.04：川普行政命令目標 50 年美核能發電容量從100GW增至400GW
2025.09.04： 9M28 前美軍事基地啟動陸軍监管核反應器，27 年啟AI供能反應器
2025.09.04：NRC需18個月修法，新反應器審批不超18個月，現有不超12個月
2025.09.04：120天內制定國內鈾加工計畫，30 年實現5GW反應器功率提升

ESG

2025.09.04：Microsoft購巴西林地碳權，Meta用廢熱加速直接空氣捉碳
2025.09.04：Google、Microsoft賣廢熱給芬蘭業者或供丹麥家庭供暖
2025.09.04：業者嘗試BECCS、增強岩石風化等技術，爭取掌握碳權
2025.09.04：業者非單純樽節減碳，而是善用技術與合作創造碳權價值

電池

2025.09.04：NVIDIA主張AI系統配BBU，OCP推ORV3制訂BBU設計，配置率將提高
2025.09.04：IEA預 30 年資料中心用電增一倍，主因AI加速型伺服器
2025.09.04：資料中心面臨電網搭便車、水資源排擠、碳排標準不一等問題

大盤

2025.09.04：降息有助股市托底，但基本面下行、不確定性仍將修正獲利
2025.09.04：消費類股獲利面臨壓力，預計將持續至年底
2025.09.04：降息期間股市風險貼水常提高，因景氣下行難立即止跌
2025.09.04：歷史經驗顯示降息後3-6個月股市才回升，泛科技股較受惠
2025.09.04：美國經濟成長明顯下修，台灣經濟面臨寅吃卯糧困境
2025.09.04：美國國內有效需求已下滑，2H25 將更嚴重，投資與消費趨緩
2025.09.04：美國勞動市場下行，職缺數與薪資成長放緩，失業率將上升
2025.09.04：美國房市問題嚴重，房貸支出壓力高，住宅投資衰退領先景氣
2025.09.04：聯準會釋放審慎訊號，市場普遍預期 9M25 降息
2025.09.04：聯準會政策框架調整，未來即便低失業率但通膨走低也可持續降息
2025.09.04：Jackson Hole演說顯示通膨與就業風險平衡，開啟預防性降息
2025.09.04：摩根士丹利預計聯準會 25 年降息2次，26 年再降4次
2025.09.04： 4Q25 至 1H26 將是主要降息時段
2025.09.04：美國總統川普警告，若關稅被撤銷，美國恐淪為第三世界國家
2025.09.04：川普上訴最高法院，力保對幾乎所有國家的「對等關稅」政策
2025.09.04：聯邦上訴法院裁定部分關稅違法，主要貿易夥伴協議可能失效
2025.09.04：關稅目的在於控制美國債務、促美元回歸中性及製造業回流
2025.09.04：產業型關稅戰將不斷上演，對象涵蓋汽車、鋼鐵、半導體等產業
2025.09.04：關稅越高需求下降越強，通膨恐轉為通縮，全球製造業新出口訂單下行

人工智能

2025.09.04：美法院裁定無須剝離Chrome，僅禁付款掛勾排他合約，股價大漲9.14%創新高
2025.09.04：仍可向蘋果支付預設搜尋引擎費用，市場視為與蘋果雙贏裁決
2025.09.04：大型語言模型具多模態能力，OpenAI科學家提AI可能已有個人意识
2025.09.04：生成式AI投資資金大增，新創家數超355間，種子輪募資占比35%
2025.09.04：紅杉資本預測 30 年 AI有望趕上人類創作力，衝擊影音、設計領域

AI伺服器

2025.09.04： 25 年為「AI落地元年」，企業未來6個月導入AI比率增
2025.09.04：各產業AI使用率預估上升，GenAI生態系統具長期發展潛力
2025.09.04：股價小跌0.09%，谷歌推自家AI晶片TPU並部署數據中心，降低對其依賴
2025.09.04：摩根士丹利預估機架級AI業務為其創新增市場機會，股價波動有限
2025.09.03： 25 年全球半導體成長12.7%，26 年因資料中心飽和成長趨緩至6.1%
2025.09.03：台灣IC設計個位數成長受消費性電子回復慢影響，封測動能不足因車用工控庫調
2025.09.03：AI伺服器需求高，ASIC解決方案快速成長，GB系列2025/26年出貨估2萬/4萬櫃
2025.09.03：AWS TR系列帶動，25 年 ASIC晶片量增28%，26 年預估增54%
2025.09.03：主要受惠廠商：廣達、緯穎
2025.09.03：關鍵議題含AI四階段、四大CSP Capex、ASIC Server/邊緣AI及消費電子出貨
2025.09.03：AI市場快速成長，2024- 28 年整體年複合成長率達42%，軟體占比將升至58%
2025.09.03：代理AI成近年主流，2024- 30 年產值年複合成長率45%，四大CSP陸續發展
2025.09.03：四大CSP資本支出高檔，2025/26年預估年增45%/25%，Meta、Google成長顯著
2025.09.03：邊緣AI興起，降硬體成本，利好AI PC、VGA及工業電腦等相關產業
2025.09.03：1H25提前拉貨，3Q25營收季增估5%，低於往年季增15%以上水平
2025.09.03：2025/26年台股獲利預估年增8.8%/10.8%，25 年獲利較先前下修
2025.09.03：AI應用刺激伺服器需求激增，產業高速成長
2025.09.03：GB200放量，GB300 4Q25 接力，2025/26年出貨量達2萬/4萬櫃
2025.09.03：AWS TR系列帶動 25 年 ASIC晶片量成長約28%，26 年成長54%

軍工

2025.09.03： 26 年台灣國防支出年增47%，2026- 32 年大型軍備採購估1.3兆元
2025.09.03：2026/27年將採購48750架軍用商規無人機，總預算估725億元
2025.09.03：新特別預算估700億元採購國產飛彈，主要受惠廠商：全訊
2025.09.03： 26 年台灣國防支出將大幅提升47%，預算達GDP 3.3%
2025.09.03：2026/27年軍用商規無人機採購量體大增，預算達725億元
2025.09.03：新特別預算估編700億元國產飛彈採購
2025.09.01：台灣國防採購2026- 32 年估達1.3兆元
2025.09.01：無人機、飛彈、國艦國造為台廠受惠商機
2025.09.01：國防預算 26 年增47%，占GDP達3.3%
2025.09.01：2026/27年為國防產業爆發成長初期

電動車

2025.09.04：股價上漲1.44%，發布「宏圖計畫」第四篇章，強調AI與自動化
2025.09.04：歐洲多國電動車銷量大跌，德國 8M25 註冊量年減39%，僅挪威例外

IC設計

2025.09.03：Google TPU 26 年數量預測從180萬顆調高至270萬顆，供給端可滿足需求
2025.09.03：META 2奈米ASIC啟動副案，2H27 兩案件量產，低階版採COT模式
2025.09.03：META低階2奈米ASIC競爭廠商含MRVL、聯發科、世芯及創意，單價高值得投入
2025.09.03：AWS ASIC 26 年預測維持不變，正考慮調降Trn2.5產能至Trn3
2025.09.03：OpenAI ASIC預測不變，預估4Q26開始放量13.6萬顆；xAI ASIC能見度低
2025.09.03：Apple因內部衝突延後ASIC案件，26 年量產可能性低
2025.09.03：Oracle ASIC預估2027- 28 年可能量產，中國超大規模業者或為終端客戶
2025.09.03：AWS Trainium 4採2nm製程，搭配HBM4(12Hi)，HBM Size達288GB
2025.09.03：Microsoft Maia 300採2nm製程，由Marvell提供設計服務，搭配HBM4
2025.09.03：META MTIA v3(v1.5)採3nm製程，搭配HBM3E(16Hi)，HBM Size 288GB
2025.09.03： 25 年全球半導體成長12.7%，26 年因資料中心飽和成長趨緩至6.1%
2025.09.03：台灣IC設計個位數成長受消費性電子回復慢影響，封測動能不足因車用工控庫調
2025.09.03：ASIC針對特定應用AI運算效能最佳，Google、Amazon等大廠積極自研相關晶片
2025.09.03：台灣博通具完整IP，創意ASIC AI業務占50%，世芯90%聚焦AI晶片設計
2025.09.03：Edge AI應用少量多樣致ASIC開發成本難攤提，業者採模組化載板控成本
2025.09.03：代理AI成近年主流，2024- 30 年產值年複合成長率45%，四大CSP陸續發展
2025.09.03：四大CSP資本支出高檔，2025/26年預估年增45%/25%，Meta、Google成長顯著
2025.09.03：邊緣AI興起，降硬體成本，利好AI PC、VGA及工業電腦等相關產業
2025.09.03：1H25提前拉貨，3Q25營收季增估5%，低於往年季增15%以上水平

塑化

2025.09.03：石化產品價格波動收斂至低位穩定，上游油價弱勢下利差可望築底
2025.09.03： 25 年前7月中國自俄原油進口減7.6%，25 年反內捲政策具體化
2025.09.03：主要受惠廠商：台塑、台化、台塑化
2025.09.03：石化產品價格波動收斂，處於長期低檔穩定區間
2025.09.03：原料成本降低，預期利差可望築底
2025.09.03：中國反內捲政策逐步具體化，有利產業平衡

晶圓代工

2025.09.04：SEMI 預估 2025- 26 年全球半導體設備銷售額將創新高
2025.09.04：AI 晶片創新需求推動產能擴充與先進生產投資
2025.09.04：Counterpoint 預估 30 年 AI 驅動半導體營收逾 1 兆美元
2025.09.04：晶圓代工、記憶體及後段設備需求皆呈現成長
2025.09.04：三星導入High-NA EUV，27 年量產1.4奈米，南韓擬降材料關稅助攻
2025.09.03：AI帶動半導體，30 年市場產值上看1兆美元，台灣晶圓代工預估成長15%優於全球
2025.09.03：台灣晶圓代工年成長20%以上受AI需求帶動，台積電28nm以下營收占比超8成

設備

2025.09.03：美國對半導體實施管制，限制16nm以下製程申請、高效能晶片及設備
2025.09.03：中芯獲補貼躍居全球第三大代工厂，長鑫存儲DRAM產能大增競爭南亞科
2025.09.03：中國推大基金三期3440億投資AI晶片、曝光機、HBM，以內循環帶動產業

資訊

2025.09.03：台灣每周網路攻擊3993次居亞太首，2017- 23 年產業年複合成長率11.3%
2025.09.03：全球資安產業2023- 28 年 CAGR 12.6%，AI崛起推升資安需求
2025.09.03：主要受惠廠商：安碁資訊(6690)、中華資安(7765)、全景軟體(8272)等
2025.09.03：台灣網路攻擊次數為亞太之首，資安需求強勁
2025.09.03：台灣資安產業成長優於全球平均
2025.09.03：生成式AI提升資安重要性，擴大監控範圍

營建

2025.09.04：行政院決議將新青安貸款排除銀行法72-2限制
2025.09.04：銀行放款仍受央行管理，短期對銀行幫助有限
2025.09.04：政策做多房市態度已確立，有助營建股氣氛回升
2025.09.02：禁止銀行以《銀行法》72-2條拒首購、自住房貸，嚴禁房貸搭售保單
2025.09.02：強化金檢查核搭售話術，貸款審核等階段不得推保險，需另行簽署
2025.09.02：要求公股、民營銀行負社會責任，全力支持首購與自住房貸需求
2025.09.02：將定期公布銀行不動產放款比、政策性房貸占比，提升政策執行透明度
2025.09.02：公股銀行陷存款缺口與政策負擔困境，資金成本高且政策貸款占額度多
2025.09.02：銀行業者認為政令效果有限，房貸「水不夠」問題未解，短期難緩解
2025.09.02：銀行業者指出，除非修銀行法或央行政策支援，否則房貸短缺難改善
2025.09.03：行政院長卓榮泰將召集跨部會議，商討解決民眾「房貸荒」
2025.09.03：討論鬆綁銀行法第72條之2，央行可能將都更危老放款排除於集中度計算
2025.09.03：協調放寬分戶房貸及商用不動產房貸，解決「一貸難求」困境
2025.09.03：金管會、央行、財政部等將與會，預計明日中午說明對策
2025.09.04：新青安房貸政策鬆綁利多，營建股全面衝高，多檔個股漲停
2025.09.04：市場普遍預期政策將適度放寬，帶動成交量回升，先建後售建商受惠最大

蘋概股

2025.09.04：股價上漲3.81%，成交156.74億美元，市場關注與谷歌合作導入GEMINI至SIRI
2025.09.04：暫未受川普關稅衝擊，但未來不排除調漲iPhone售價轉嫁成本

記憶體

2025.09.03：HBM為AI晶片核心記憶體，26 年 HBM4預計16層，採Hybrid Bonding技術
2025.09.03：南亞科、華邦電、力積電、晶豪科開發Edge AI記憶體，結合先進封裝
2025.09.03：合約價帶著噴！智慧手機、CSP升溫「1族群」強勢飆漲
2025.09.03：PC OEM、智慧手機、CSP採購升溫，加速DRAM去庫存，合約價調升
2025.09.03：宇瞻、威剛亦有明顯漲勢
2025.09.03：威剛漲幅2.99%

光學

2025.09.04：2025- 26 年：metalens 推動臉部辨識、ToF、eye-tracking的TX/RX應用
2025.09.04：2027- 28 年：拓展至CIS影像感測器及AR眼鏡疊像鏡領域
2025.09.04：2029- 30 年：進一步實現拍照鏡片的metalens應用，完善生態
2025.09.04：metalens 應用於矽光子光通訊（1310nm）：耐溫400℃、收光70°，提升FAU組裝良率
2025.09.04：3D臉部辨識模組： 25 年後TX取代DOE，RX開發中，縮小模組體積
2025.09.04：AR眼鏡疊像鏡：可見光RGB，輕薄設計，FOV 80°，反射效率10%
2025.09.04：CIS影像感測器：2026量產，取代晶圓級透鏡，提升小像素光學效率
2025.09.04：metalens 主要廠商含蘋果、大立光、瑞儀、采鈺、亞光、光聖，各有技術發展方向
2025.09.04：市場關注采鈺與塑膠鏡頭廠競合關係、瑞儀亞光與采鈺技術差異
2025.09.04：metalens 為光學新世代技術，推動AR、ToF與光通訊輕薄化，應用前景廣泛
2025.09.04：優勢包括薄化模組高度1/3-1/2、增加收光效率、降低成本（需足夠dies/wafer）

先進封裝

2025.09.03：CoWoS因AI需求成熱門，CoWoS-L/M/R技術各有優勢且部分趨成熟
2025.09.03：WMCM解決InFO厚度與散熱問題，有望用於下一代Apple mobile AP
2025.09.03：SoIC技術漸成熟，從face to back轉為face to face堆疊並逐步量產
2025.09.03：Glass core技術已就绪，未來若突破線路技術可對標silicon，適高頻領域
2025.09.03：先進封裝散熱需求增，TIM、MCL、liquid metal及SiC塗層等材料受惠
2025.09.03：AOI/檢測/CMP/via等周邊技術需求提升，AI機器學習將助其發展
2025.09.03：2.5D/3D封裝各有應用，3D技術、散熱難，2.5D靠interposer解決部分問題
2025.09.03：FOPLP面臨玻璃翹曲問題，CoPoS需克服spin/CMP/via控制，技術待突破
2025.09.03：Hybrid Bonding技術就绪但未大規模採用，受商業、散熱、良率因素制約
2025.09.03：CoWoP捨棄substrate用高階PCB，雖改善訊號散熱，但面臨表面凹凸挑戰

2025-09-03

大盤

2025.09.03：美國 2Q25 GDP季增年率上修至3.3%，高於預期
2025.09.03：美國 7M25 PCE物價指數年比持平於2.6%，符合預期
2025.09.03：美國 8M25 經濟諮商局消費者信心指數走低，低於經濟衰退警戒線80
2025.09.03：美國 8M25 密西根大學消費者信心指數下修，對就業狀況擔憂加劇
2025.09.03：美國 8M25 製造業PMI略低於預期，但新訂單回升
2025.09.03：台灣 8M25 製造業PMI小幅下滑，產業間表現不均.
2025.09.03：中國 8M25 官方製造業PMI微幅上升，財新PMI擴張.
2025.09.03：MM製造業週期指數回落，美國關稅政策造成波動.
2025.09.03：客戶庫存仍處低檔，不易有大幅修正風險.

AI伺服器

2025.09.03：中國AI GPU四大要素：中芯產能、CSP策略、B40效能、支出擴張.
2025.09.03：中國本土AI晶片廠商包括華為、寒武紀、昆侖、海光、MetaX等.
2025.09.03：中國目標 27 年 AI晶片70%自給自足，積極扶植本土供應鏈.
2025.09.03：中國AI開發商仍偏好NVIDIA H20，因軟體支援與叢集效能更優.
2025.09.03：NVIDIA預期未來5年AI基礎設施資本支出將達3-4兆美元
2025.09.03：NVIDIA H20尚未出口至中國市場，已向其他非中受限客戶銷售
2025.09.03：NVIDIA未來五年將投入3-4兆美元於AI基礎設施

軍工

2025.09.03：國防部將投入500億元購入無人機，總計4萬8750架.
2025.09.03：本次採購也納入自毀式無人機，顯示軍方在無人機應用上正向多元化與實戰化發展
2025.09.03：國防部將於未來兩年投入500億元購入無人機

塑化

2025.09.02：避險需求增，對停滯性通膨預期，帶動金價漲
2025.09.02：烏克蘭襲擊俄能源設施，原油供給擔憂推升油價
2025.09.02：科技股受美債殖利率上升影響，普遍下跌
2025.09.02：烏克蘭攻擊俄能源設施，能源類股表現佳

PCB

2025.09.02：日東紡斥資擴充產線，引發PCB供需平衡疑慮，金像電、金居、台玻等多檔PCB股盤中曾亮燈跌停
2025.09.02：台股開高走低，漲多PCB股拉回，PCB族群富喬、台玻、南亞大跌

CCL

2025.09.02：日東紡斥資擴充產線，引發PCB供需平衡疑慮，金像電、金居、台玻等多檔PCB股盤中曾亮燈跌停
2025.09.02：台股開高走低，漲多PCB股拉回，PCB族群富喬、台玻、南亞大跌
2025.09.03：Nvidia Rubin平台規格未定，重點在Q-glass與M9 CCL.
2025.09.03：Q-glass性能優但成本高，本地供應商領先，價格高昂.
2025.09.03：高階銅箔需求旺，Mitsui 10M25 漲價，HVLP4供應恐短缺.

2025-09-02

航運

2025.08.30：上海出口集裝箱運價指數（SCFI）終止連11周下跌，反彈2.1%至1445.06點
2025.08.30：美西線與美東線同步強彈，支撐整體運價上漲
2025.08.30：貨代業者表示，陸續收到多家船公司 2025.09.01 漲價通知
2025.08.30：各國對美關稅落定，美國進口商將陸續補貨，加上耶誕、過年拉貨潮
2025.08.30：船公司採取措施挺價，部分船班裝載率回升至約9成
2025.08.30：遠東到美西每FEU運價反彈16.97%，上漲279美元至1923美元；遠東到美東每FEU周漲9.68%，大漲253美元至2866美元
2025.08.30：運價比預期早復甦，或有利於貨櫃三雄 4Q25 的營運展望
2025.09.02：SCFI終止11周跌勢反彈2.1%，美東、美西線止跌，9M25 或迎補貨潮
2025.09.02：凱基維持保守看法，美線淡季需求降、運力未減，歐線運價跌11%
2025.09.02：凱基對長榮、萬海、陽明評等降低持股，目標價分別169、60、51元

AI伺服器

2025.09.01： 24 年 AI Server成長46%，預估 25 年成長27.8%
2025.09.02：輝達財務長稱美國政府法規出爐前，無須支付中國市場銷售額15%抽成
2025.09.02：傳輝達基於Blackwell架構的中國版AI晶片B30A，最快 9M25 交中國客戶測試
2025.09.02：輝達因地緣政治排除50億美元中國資料中心營收，成長漸緩且競爭對手搶市場
2025.09.02：中國半導體業者擴產，華為等工廠計劃提升產能，威脅輝達市場地位

玻璃陶瓷

2025.09.01：設備廠及鑽針廠，看好大量及德律
2025.09.01：玻纖布股股價瘋狂上漲，富喬股價回跌再操作
2025.09.01：晶片高速運產生高熱造成PCB板翹曲，玻纖布質變
2025.09.01：玻纖布嚴重缺貨成為CCL廠出貨PCB廠瓶頸
2025.09.01：玻纖布 GB200及GB300 AI伺服器用料單價持續提升

軍工

2025.09.01：台灣2026- 32 年國防採購估1.3兆元，無人機、飛彈、造船為首選領域
2025.09.01：2026- 32 年國防採購結構：無人機32%、飛彈24%、國艦國造24%、其餘19%
2025.09.01：無人機2026-27年軍用商規市場估725億元，台廠受惠整機與關鍵零組件
2025.09.01：國產飛彈2026- 32 年需求700億元，全球飛彈PA需求強勁
2025.09.01：國艦國造聚焦無人船、輕型巡防艦，30 年前優先發展

PCB

2025.09.01： 26 年H2上游恐供給過剩
2025.09.01：Apple 26 年採用WMCM封裝不利相關供應商
2025.09.01：AI伺服器PCB使用厚大板及較舊製程
2025.09.01：金像電、高技等股價漲幅恐有限
2025.09.01：華通、欣興等可能成為 2H25 PCB漲幅較大公司
2025.09.01：AI伺服器、800G等需求大增，PCB產業產生質變
2025.09.01：預估 25 年 PCB產值成長7.5%
2025.09.01：2024~ 29 年 PCB產值年複合成長率達6.1%

ABF

2025.09.01：ABF 載板 2H25 稼動率預計達 85% 以上.
2025.09.01：預計 25 年起 ABF 供需結構將出現黃金交叉.

CCL

2025.09.01：看好台光電技術能力強，股價拉回可承接
2025.09.01：載板最看好欣興的半導體製程及AI伺服器PCB
2025.09.01：AI伺服器等產生高熱，需高階CCL及玻纖布解決
2025.09.01：AI伺服器對CCL材料愈趨強調低介電損耗
2025.09.01：降低熱膨脹係數可減少PCB在高溫下的應力

檢測業務

2025.09.02：AI/HPC需求強勁帶動產業，晶片測試難度、時間增加構成結構性需求

低軌衛星

2025.09.01：未來5年內將有7萬顆新衛星發射
2025.09.01：低軌衛星4大營運商發射數量佔3~3.5萬顆
2025.09.01：陸系營運商初期也有1萬顆 LEO 發射數量

網通

2025.09.01：800G 交換器預估 28 年資料中心交換器市場產值達237億美元
2025.09.01：2023~ 25 年 800G佔比從1%提升到16%
2025.09.01：800G Switch 需求帶動 AI/HPC 伺服器 PCB 產值成長
2025.09.01：800G Switch帶動PCB板層數提升30%以上

先進封裝

2025.09.01：Rubin Ultra可能採用CoWoP，跳過ABF封裝基板
2025.09.01：CoWoP將不利載板廠及其CCL,Low CTE供應鏈
2025.09.01：有利HDI及HLC技術強的華通、欣興、臻鼎

2025-09-01

記憶體

2025.08.29：群聯：NAND市況比預期強，AI浪潮推升需求，法人看好威剛、創見沾光
2025.08.29：NAND市況比預期強，原廠祭出供貨配額管制，且AI浪潮帶動需求大增，法人看好威剛營運
2025.08.29：群聯預估 3Q25 NAND晶片價格漲幅將倍增至5%至10%
2025.08.29：記憶體廠將資本支出投入HBM，使得NAND投資連年下滑，供給緊俏

軍工

2025.09.01：台灣2026- 32 年國防採購估1.3兆元，無人機、飛彈、造船為首選領域
2025.09.01：2026- 32 年國防採購結構：無人機32%、飛彈24%、國艦國造24%、其餘19%
2025.09.01：無人機軍用商規2026-27年估725億元，台廠整機製造能力提升，2026/27年為成長初期
2025.09.01：國產飛彈採購估700億元，全球飛彈PA需求強勁，訂單能見度至少至 27 年

塑化

2025.08.28：油價走堅，大陸再祭政策刺激消費，塑化上游、EVA攀揚墊高，台塑化、台化等公司營運可望加分
2025.08.28：乙烯、丙烯、PTA、EG、EVA報價分別攀揚12美元、7美元、10美元、7美元、20美元