2025-11-30
AI伺服器
- 2025.11.28: 26 年 全球AI伺服器出貨量年增20%以上,佔整體伺服器比重上升至17%
- 2025.11.28:CSP、主權雲需求持續穩健,GPU、ASIC拉貨動能提升,AI推理應用蓬勃發展
- 2025.11.28: 26 年 AI伺服器產值年增30%以上,營收佔整體伺服器比重達74%
- 2025.11.28: 26 年 HBM消耗量年增70%以上,B300、GB300、R100/R200等晶片滲透提升需求
- 2025.11.28: 26 年 HBM3e三大原廠競爭,買方議價優勢增加,合約價恐轉為年減壓力
塑化
- 2025.11.27:台塑化煉油利差擴大,法人預估 26 年EPS上看1.76元
- 2025.11.27:台塑化因油價彈升、乙烯止跌走堅,助攻台塑四寶齊漲
- 2025.11.27:台塑化受惠歐美煉油廠關閉,煉油利差達近年相對高點,平均每桶煉油價差約12~13美元
- 2025.11.27:美國制裁俄煉廠,加上全球煉廠檢修期,亞洲柴油供給偏低,大陸中石化山東日照港遭美制裁,4Q25 柴油價差持續強勁
- 2025.11.27:亞洲汽油因供需基本面良好,提供價差下檔支撐
- 2025.11.27:PVC現貨報價重挫30美元,每噸價格下探660美元
- 2025.11.27:PE、EVA連二跌,PE報價下挫5-20美元,EVA續跌15美元
- 2025.11.27:印度撤銷BIS化工品強制認證制度及未發布ADD,PVC供過於求
- 2025.11.27:大陸組件超產庫存需消化時間,4Q25 光伏需求可能不佳,EVA行情承壓
- 2025.11.27:冬季鞋材訂單增加,或可稍緩解部分光伏訂單壓力
被動元件
- 2025.11.28:Panasonic於 2M26 起調漲三、四十個規格鉭電容價格,漲幅最高達三成
- 2025.11.28:鉭電容為AI伺服器電源架構關鍵零件,全球產能擴張慢但需求被AI伺服器拉升
- 2025.11.28:國巨KEMET市占超四成,Panasonic等第二線廠商也取得定價權,代理商日電貿、堡達受惠
- 2025.11.28:AI伺服器 26 年 仍看高成長,鉭電容供不應求循環可能持續,漲價效益將反映獲利
2025-11-28
軍工
- 2025.11.27:1.25兆國防預算政策加碼,看好無人機與飛彈供應鏈,中光電等公司受惠
- 2025.11.27:國防預算加碼將帶動無人機供應鏈發展,軍工產業將成為中長期成長動能強勁的板塊
散熱
- 2025.11.28:散熱產業液冷大出貨時點落在 26 年,富世達、奇鋐、雙鴻為主要受惠標的
- 2025.11.28:高力燃料電池展望佳,美國未來應會大量採用,但sidecar學習曲線影響毛利
- 2025.11.28:晟銘電sidecar已去瓶頸,可追蹤 11M25 / 12M25 營收表現
- 2025.11.28:jpp-ky新產能開出,將跟隨台達電成長動能
- 2025.11.28:高力現階段可轉債轉換期剩50%,需觀察後續調整狀況
鋼鐵業
- 2025.11.27:中鴻董事長朱敏表示,26 年全球鋼鐵需求可望續增,全球鋼市將步入漸進復甦軌道
- 2025.11.27:美國熱軋行情逼近每噸1,000美元,將是鋼市定心丸,中鴻對 26 年持審慎樂觀態度
- 2025.11.27:中鴻調整內外銷比例,內銷提升到70%,外銷減至30%,改善成本結構
- 2025.11.26:西非國家幾內亞比索發生政變,軍方逮捕總統恩巴羅並宣布接管政府
- 2025.11.26:政變發生於大選後3天,軍方中止計票程序並關閉陸海空邊境
- 2025.11.26:軍方實施宵禁並停播所有媒體節目,成立恢復秩序最高軍事指揮部
- 2025.11.26:主要挑戰者迪亞斯稱遭持槍人員拘捕未遂,指控為假政變操縱選舉結果
- 2025.11.26:非洲聯盟與西非國家經濟共同體表達深切關注,呼籲釋放遭逮捕選舉官員
- 2025.11.26:幾內亞比索占全球60%鋁土礦,也有鐵礦砂
晶圓代工
- 2025.11.28: 26 年 台灣半導體產值成長19%,AI晶片製程升級,N2/N3供不應求,台積電CoWoS產能上修14%至125Kwpm
- 2025.11.28:ASIC CoWoS晶圓需求上修20%至430K,測試設備與介面族群受惠,CP測試外包效益 26 年 確立擴大
- 2025.11.28:台積電與日月光CoWoS擴產加速,台灣+1建廠趨勢明確,推薦旺矽、鴻勁、致茂、弘塑、帆宣等廠商
被動元件
- 2025.11.26:西非國家幾內亞比索發生政變,軍方逮捕總統恩巴羅並宣布接管政府
- 2025.11.26:政變發生於大選後3天,軍方中止計票程序並關閉陸海空邊境
- 2025.11.26:軍方實施宵禁並停播所有媒體節目,成立恢復秩序最高軍事指揮部
- 2025.11.26:主要挑戰者迪亞斯稱遭持槍人員拘捕未遂,指控為假政變操縱選舉結果
- 2025.11.26:非洲聯盟與西非國家經濟共同體表達深切關注,呼籲釋放遭逮捕選舉官員
- 2025.11.26:幾內亞比索占全球60%鋁土礦,也有鐵礦砂
功率元件
- 2025.11.28:AI伺服器電力架構革命,800Vdc傳輸架構升級,電源內容價值自5.9萬美元升至24.3/68.0萬美元
- 2025.11.28:AC/DC電源ASP提升,SiC/GaN第三代半導體用量大幅提升,DC/DC傳輸需求增加
- 2025.11.28:電源相關TAM爆發成長,25 年 31.4億美元成長至2026/ 27 年 85.0/247.9億美元,CAGR 181%
重電
- 2025.11.28:AI伺服器電力架構革命,800Vdc傳輸架構升級,電源內容價值自5.9萬美元升至24.3/68.0萬美元
- 2025.11.28:AC/DC電源ASP提升,SiC/GaN第三代半導體用量大幅提升,DC/DC傳輸需求增加
- 2025.11.28:電源相關TAM爆發成長,25 年 31.4億美元成長至2026/ 27 年 85.0/247.9億美元,CAGR 181%
- 2025.11.27:美國電網進入升級超級週期,2025- 30 年 電力公用事業資本支出投入1.4兆美金,每年創造1,400億美金電網商機
- 2025.11.27:美國變壓器2025-26年缺口25-30%,華城短交期優勢助力資料中心建置,訂單能見度達 28 年
- 2025.11.27:星際之門機電商機估600億美金,華城已獲20億元德州第一期訂單,為首家台廠取得電力設備訂單
- 2025.11.27:台電2026-28年燃氣投資達926/1,435/1,580億元,重電商機500億元,華城、士電、中興電等受惠
封測
- 2025.11.28: 26 年 台灣半導體產值成長19%,AI晶片製程升級,N2/N3供不應求,台積電CoWoS產能上修14%至125Kwpm
- 2025.11.28:ASIC CoWoS晶圓需求上修20%至430K,測試設備與介面族群受惠,CP測試外包效益 26 年 確立擴大
- 2025.11.28:台積電與日月光CoWoS擴產加速,台灣+1建廠趨勢明確,推薦旺矽、鴻勁、致茂、弘塑、帆宣等廠商
金屬原料
- 2025.11.26:西非國家幾內亞比索發生政變,軍方逮捕總統恩巴羅並宣布接管政府
- 2025.11.26:政變發生於大選後3天,軍方中止計票程序並關閉陸海空邊境
- 2025.11.26:軍方實施宵禁並停播所有媒體節目,成立恢復秩序最高軍事指揮部
- 2025.11.26:主要挑戰者迪亞斯稱遭持槍人員拘捕未遂,指控為假政變操縱選舉結果
- 2025.11.26:非洲聯盟與西非國家經濟共同體表達深切關注,呼籲釋放遭逮捕選舉官員
- 2025.11.26:幾內亞比索占全球60%鋁土礦,也有鐵礦砂
2025-11-27
大盤
- 2025.11.26:白宮降息預期升溫,美股期貨重新收復 2025.11.50 均線,市場避險情緒大減
- 2025.11.26:首領失業補助金人數 21.6 萬人創 4M25 以來新低,市場 12M25 降息機率達 82%
- 2025.11.26:資訊科技類股表現強勢(+1.27%),Broadcom 大漲 3.3% 創歷史新高
- 2025.11.26:Dell Technologies 上漲 5.83%,4Q25 銷售預估達 315 億美元超越預期
航運
- 2025.11.26:BDI突破2300點+中國採購美豆,裕民、正德等散裝航運族群上演慶祝行情
- 2025.11.26:海岬型船舶運價指數(BCI)收3,730點,續漲30點,近一週漲逾11%
- 2025.11.26:散裝航運指數BDI收2,309點,續漲14點
- 2025.11.26:海岬型船舶現貨日租金已突破3萬美元
- 2025.11.26:中國大陸將採購美國黃豆,激勵散裝航運股價
- 2025.11.26:裕民、新興、慧洋-KY、正德、台航、中航、四維航股價上揚
- 2025.11.26:中國恢復採購美國黃豆,散裝船市場運能更加吃緊
- 2025.11.26:正德前三季合併營收17.70億元,年增46.32%,創同期最高,EPS達1.55元
- 2025.11.26:正德表示,26 年 散裝船市場將走向「供需再平衡」
- 2025.11.26:川習會緩解美中貿易緊張,全球經濟有望復甦
- 2025.11.26:黑海航線與紅海區域的地緣風險仍可能推高運費波動
- 2025.11.26:船舶環保法規升級,船舶減速或改裝,老齡船報廢加速
- 2025.11.26:正德可望憑藉新船增加,淘汰舊船擴大規模策略提升競爭力
- 2025.11.26:慧洋-KY前 10M25 合併營收135.31億元,營業淨利28.03億元,每股稅前盈餘3.6元
- 2025.11.26:北美穀物收成運輸旺季,散裝運價維持旺季水準
- 2025.11.26:川習會美中氣氛和緩,中國恢復對美國採購大豆、穀物及鐵礦砂
- 2025.11.26:慧洋-KY認為中國恢復採購美國原物料,可望帶動散裝航運補運潮
- 2025.11.26:慧洋-KY表示全球貿易可望重啟成長動能,推動航運市場回溫
- 2025.11.26:川習熱線點火散裝航運!新興強漲近9%領軍裕民、四維航群攻,分析師看好基本面
- 2025.11.26:川習熱線、俄烏停火有望,BDI 指數持續走揚,散裝航運群起而攻,新興領漲
- 2025.11.26:新興大漲近 9%,帶動中航、裕民、四維航、正德等股漲逾半根停板
- 2025.11.26:豐銀投顧分析師李世新認為散裝現貨行情推升,基本面轉好
- 2025.11.26:BDI 指數連續 2025.11.09 上升,波段漲幅高達 13%
- 2025.11.26:川習熱線有望推升大豆運輸需求,俄烏停火曙光,重建議題再起
- 2025.11.26:散裝航運中小型船現貨市場日租金連續兩週穩健向上
- 2025.11.26:巴拿馬型船在大西洋與太平洋市場運能供不應求,現貨行情明顯受推升
- 2025.11.26:輕便極限型船日租金成長幅度有限,但期約市場轉趨熱絡,波羅的海交易所看好長線後市
- 2025.11.26:BDI指數走揚點火散裝航運!新興放量2萬張漲近半根,自營商出手搶貨
- 2025.11.26:太平洋三大礦商持續詢船,中國煤炭進口需求回升,BDI指數走揚
- 2025.11.26:BDI指數走揚帶動散裝航運族群全面轉強,市場資金湧入航運股
玻璃陶瓷
- 2025.11.26:日東紡「T-Glass」缺貨衝擊 IC 載板廠,台玻「TS-Glass」打入 NVIDIA 供應鏈機會浮現
- 2025.11.26:台玻 26 年 桃園 TT 廠、鹿港 TL 廠新窯爐投產,Low CTE、Low Dk 玻纖布產能年增 40~50%
- 2025.11.26:台玻投入新台幣 22.5 億元「TD 紗場新建計畫案」,搶高階電子級玻纖布市佔率
- 2025.11.26:台玻整體訂單能見度看至 27 年 ,目標 26 年 躍升供應鏈「老二」地位,市佔率拚 40~50%
- 2025.11.26: 26 年 Low Dk 玻纖布供需缺口持續擴大,日東紡等一線供應商可望優先調價
- 2025.11.26:富喬、宏和、光遠等二線 Low Dk 玻纖布供應商,將被納入 NVIDIA 等客戶備貨來源
液冷
- 2025.11.27:AI 晶片 TDP 升至 1,000W 以上,26 年 液冷滲透率達 47%
- 2025.11.27:液冷架構從 L2A 轉向 L2L 設計,Microsoft 推晶片級微流體冷卻技術
PC
- 2025.11.26:戴爾(DELL) FY3Q26 EPS 2.59 美元優於市場共識 5%,AI 伺服器處產品過渡階段
- 2025.11.26:GB300 放量推升 FY4Q26 AI 伺服器營收至 94 億美元,年增 353%
- 2025.11.26:上修 FY2027 GB 系列伺服器出貨至 1.1 萬櫃,EPS 上修至 11.88 美元,年增 19%
- 2025.11.26:記憶體漲價對 PC 業務衝擊可控,AI 伺服器營利率有提升空間
- 2025.11.26:目標價上修至 166 美元(14 倍 FY2027E EPS),上檔空間 31.8%
PCB
- 2025.11.26:日東紡「T-Glass」缺貨衝擊 IC 載板廠,台玻「TS-Glass」打入 NVIDIA 供應鏈機會浮現
- 2025.11.26:台玻 26 年 桃園 TT 廠、鹿港 TL 廠新窯爐投產,Low CTE、Low Dk 玻纖布產能年增 40~50%
- 2025.11.26:台玻投入新台幣 22.5 億元「TD 紗場新建計畫案」,搶高階電子級玻纖布市佔率
- 2025.11.26:台玻整體訂單能見度看至 27 年 ,目標 26 年 躍升供應鏈「老二」地位,市佔率拚 40~50%
- 2025.11.26: 26 年 Low Dk 玻纖布供需缺口持續擴大,日東紡等一線供應商可望優先調價
- 2025.11.26:富喬、宏和、光遠等二線 Low Dk 玻纖布供應商,將被納入 NVIDIA 等客戶備貨來源
CCL
- 2025.11.27:TPU 第 8 代(代號 Zebra/Sun Fish)預計 2H26 首次亮相
- 2025.11.27:覆銅板供應商台光電供應 M8.5 級材料,修正市場先前 M9 傳聞
- 2025.11.27:將為美國政府新增 13GW AI 計算力,12M25 CCL 啟動 Trainium3 量產
- 2025.11.26:日東紡「T-Glass」缺貨衝擊 IC 載板廠,台玻「TS-Glass」打入 NVIDIA 供應鏈機會浮現
- 2025.11.26:台玻 26 年 桃園 TT 廠、鹿港 TL 廠新窯爐投產,Low CTE、Low Dk 玻纖布產能年增 40~50%
- 2025.11.26:台玻投入新台幣 22.5 億元「TD 紗場新建計畫案」,搶高階電子級玻纖布市佔率
- 2025.11.26:台玻整體訂單能見度看至 27 年 ,目標 26 年 躍升供應鏈「老二」地位,市佔率拚 40~50%
- 2025.11.26: 26 年 Low Dk 玻纖布供需缺口持續擴大,日東紡等一線供應商可望優先調價
- 2025.11.26:富喬、宏和、光遠等二線 Low Dk 玻纖布供應商,將被納入 NVIDIA 等客戶備貨來源
設備
- 2025.11.27: 26 年 AI、先進製程續強,WFE 成長 8%,SEMI 預估半導體市場年增 10%
- 2025.11.27:台積電 25 年 資本支出年增 3 成,26 年 進一步成長 1~2 成,重點在海內外建廠、N2 佈局
- 2025.11.27:2025/26 年全球晶圓廠資本支出分別達 1,320/1,410 億元,年增 14%/10%
- 2025.11.27:台積美國亞利桑那州總投資 1,650 億元,P2 廠務 7M25 進場,P3 年底前發包
- 2025.11.27:帆宣、漢唐在手訂單分別達 945 億、逾 1,300 億元,26 年 為認列高峰,獲利明顯好轉
- 2025.11.27:推薦帆宣、崇越、中砂、京鼎,基於 26 年 訂單能見度佳、營運續創新高、兼具現金殖利率
- 2025.11.27: 26 年 AI、先進製程續強,WFE 成長 8%,全球晶圓廠資本支出達 1,410 億元年增 10%
- 2025.11.27:台積電 26 年 資本支出年增 14%,美國建廠加速,N2 擴產為重心,帶動設備廠務需求
營建
- 2025.11.26:社群熱度不減!房市買氣降溫、網友聲量仍破289萬則,意藍總座揭三大焦點
- 2025.11.26:2025 1H25 全台房市成交量雖下降,但社群討論聲量達289萬則,顯示房市話題仍熱烈
- 2025.11.26:意藍資訊總經理楊立偉指出,1H25 房市討論三大主軸為品牌建商、指標建案與重畫區大案
- 2025.11.26:新案待售存量創新高至 18.4 萬戶,建商降價壓力累積但有助銷售去化
- 2025.11.26:央行三大房市觀察指標顯示房市已冷卻,預期 1H26 不動產信用管制陸續退場
- 2025.11.26:信義及海悅代銷營收已止穩回升,房市成交量落底訊號浮現,預期緩步築底回升
- 2025.11.26:五大行庫房貸利率自 9M25 開始下降,有利消費者購屋信心回溫
工具機
- 2025.11.26:日本機械工具 10M25 訂單年增 17%,海外訂單年增 21%,北美訂單年增 58%
- 2025.11.26:中國訂單雖季減 7%,但年增 10%,顯示需求仍有韌性
- 2025.11.26:歐洲訂單月增 30%、年增 22%,北美復甦動能最強
- 2025.11.26:台灣自動化股中,AirTAC 本益比 20 倍相對便宜,優於 Hiwin 的 29 倍
- 2025.11.26:Hiwin 成長動能溫和但估值高企,風險報酬比不吸引
自動化
- 2025.11.26:日本機械工具 10M25 訂單年增 17%,海外訂單年增 21%,北美訂單年增 58%
- 2025.11.26:中國訂單雖季減 7%,但年增 10%,顯示需求仍有韌性
- 2025.11.26:歐洲訂單月增 30%、年增 22%,北美復甦動能最強
- 2025.11.26:台灣自動化股中,AirTAC 本益比 20 倍相對便宜,優於 Hiwin 的 29 倍
- 2025.11.26:Hiwin 成長動能溫和但估值高企,風險報酬比不吸引
軍工
- 2025.11.26:賴清德投書,26 年台灣國防預算將提升至GDP的3.3%,並規劃1.25兆元特別預算,軍工股全面點火
- 2025.11.26:賴清德宣布2026至 33 年 編列1.25兆元打造台灣之盾,國防部將砸1.25兆元打造「台灣之盾」,軍工股暴動
- 2025.11.26:無人船題材升溫,台船攻上漲停,自製「奮進魔鬼魚號」已達100%「去紅化」標準
- 2025.11.26:國艦國造政策加持,台船漲逾半根停板
- 2025.11.27:台灣啟動史上最大規模國防投資案「台灣之盾」,未來 8 年投入 1.25 兆元
- 2025.11.27:國防投資重點打造多層次防禦體系,將感測器至攔截器整合在戰場管理系統
- 2025.11.27:導入 AI 輔助決策與 C5ISR 系統,建立「共同作戰圖像」實現智慧化殺傷鏈
- 2025.11.27:七大軍購項目包括精準火砲、遠程精準打擊飛彈等多層次削弱能力
- 2025.11.27:強化國防戰力,全方位打造國防關聯產業供應鏈
人工智能
- 2025.11.26:Google TPU拿下Anthropic訂單,Meta探詢合作可能,市場關注TPU對GPU市占影響
- 2025.11.26:Google TPU和Nvidia GPU應是互補關係而非零和遊戲,對Nvidia龍頭地位威脅有限
- 2025.11.26:Google供應鏈有上檔空間,Broadcom和創意持續獲得Google晶片訂單上修
- 2025.11.26:AMD恐受最大衝擊,作為Nvidia替代方案,若Gemini取代ChatGPT將阻礙成長
- 2025.11.26:ASIC市場內部競爭版圖重塑,可能排擠Meta自研項目,Nvidia領導地位穩固
- 2025.11.26:代理AI具自主決策能力,2024~ 30 年 產值由57億美元增至521億美元,CAGR 45%
- 2025.11.26:微軟Copilot深度整合M365辦公軟體,推出會議主持、口譯、專案管理等代理
- 2025.11.26:代理AI應用廣泛至製造、醫療、自駕車、零售、金融等領域,帶動邊緣AI需求
- 2025.11.26:Google TPU 與 Nvidia GPU 為互補關係而非零和遊戲,TPU 主要擴張 ASIC 市佔率
- 2025.11.26:Google 供應鏈有上檔空間,Broadcom 與創意受惠 Google 晶片訂單持續上修
- 2025.11.26:Meta 多方嘗試 ASIC 開發,包括與 Broadcom、Marvell、聯發科合作及 RISC-V 架構
- 2025.11.26:AMD 作為 Nvidia 替代方案恐受最大衝擊,Gemini 逐步取代 ChatGPT 將阻礙成長
- 2025.11.26:Nvidia 龍頭地位穩固,憑藉通用型解決方案在成本效益上仍領先業界
AI伺服器
- 2025.11.26:Google TPU拿下Anthropic訂單,Meta探詢合作可能,市場關注TPU對GPU市占影響
- 2025.11.26:Google TPU和Nvidia GPU應是互補關係而非零和遊戲,對Nvidia龍頭地位威脅有限
- 2025.11.26:Google供應鏈有上檔空間,Broadcom和創意持續獲得Google晶片訂單上修
- 2025.11.26:AMD恐受最大衝擊,作為Nvidia替代方案,若Gemini取代ChatGPT將阻礙成長
- 2025.11.26:ASIC市場內部競爭版圖重塑,可能排擠Meta自研項目,Nvidia領導地位穩固
- 2025.11.26:OpenAI與Oracle簽署5年合約,提供4.5GW運算能量,金額達3,000億美元
- 2025.11.26:NVIDIA與OpenAI策略合作,部署至少10GW系統,投資最高達1,000億美元
- 2025.11.26:2025/26年CSP資本支出年增58%至4,037億美元、年增31%至5,271億美元
- 2025.11.27: 26 年 全球 AI 伺服器出貨年增逾 20%,受北美 CSPs 資本支出提升驅動
- 2025.11.27:AMD 推出 MI400 整櫃式產品主攻 CSPs,北美 CSPs 自研 ASIC 力道增強
- 2025.11.27:地緣政治影響,中國科技巨頭自研 ASIC,AI 市場競爭推向白熱化
- 2025.11.27:AWS 將為美國政府新增 13GW AI 計算力,帶動 Trainium3 晶片 12M25 啟動量產
- 2025.11.26:GB200/300 伺服器機架需求強勁,預估 25 年 約 28,000 機架,26 年 至少 60,000 機架
- 2025.11.26:液冷解決方案採用持續增長,Vera Rubin 伺服器機架熱管理元件價值增加 46%
- 2025.11.26:AI 伺服器硬體供應商受惠,Accton、King Slide、Bizlink、Chenbro 等營收成長動能強勁
- 2025.11.26:光模組廠商(Eoptolink、Innolight、Accelink)受 800G/1.6T 成長驅動,26 年 獲利預期大幅成長
- 2025.11.26:消費電子需求受記憶體成本上升衝擊,Android 手機較 iPhone 更易受影響
- 2025.11.26:Google TPU 與 Nvidia GPU 為互補關係而非零和遊戲,TPU 主要擴張 ASIC 市佔率
- 2025.11.26:Google 供應鏈有上檔空間,Broadcom 與創意受惠 Google 晶片訂單持續上修
- 2025.11.26:Meta 多方嘗試 ASIC 開發,包括與 Broadcom、Marvell、聯發科合作及 RISC-V 架構
- 2025.11.26:AMD 作為 Nvidia 替代方案恐受最大衝擊,Gemini 逐步取代 ChatGPT 將阻礙成長
- 2025.11.26:Nvidia 龍頭地位穩固,憑藉通用型解決方案在成本效益上仍領先業界
光通訊
- 2025.11.26:800G光收發模組 26 年 需求量上看4,000萬支,1.6T需求量突破2,000萬支,倍數成長
- 2025.11.26:CPO爆發元年預計2026 2H25 ,將光學引擎與電子晶片整合,功耗從30W降至9W
- 2025.11.26:AI資料中心推動800G交換器主流地位確立,機櫃層級整合需求增加,推升產業景氣
- 2025.11.26:Wi-Fi7滲透率 26 年 PC和路由器皆將倍增,無人機、太陽能電池等新應用放量
- 2025.11.26:InP基板供應仍具最大不確定性,中國禁令若再祭出將直接影響產品生產
- 2025.11.27:光電整合與 CPO 技術成主流,800G/1.6T 光模組啟動大量生產
- 2025.11.27: 26 年 起更高頻寬 SiPh/CPO 平台導入 AI 交換機,實現高頻寬低功耗
- 2025.11.26:GB200/300 伺服器機架需求強勁,預估 25 年 約 28,000 機架,26 年 至少 60,000 機架
- 2025.11.26:液冷解決方案採用持續增長,Vera Rubin 伺服器機架熱管理元件價值增加 46%
- 2025.11.26:AI 伺服器硬體供應商受惠,Accton、King Slide、Bizlink、Chenbro 等營收成長動能強勁
- 2025.11.26:光模組廠商(Eoptolink、Innolight、Accelink)受 800G/1.6T 成長驅動,26 年 獲利預期大幅成長
- 2025.11.26:消費電子需求受記憶體成本上升衝擊,Android 手機較 iPhone 更易受影響
導線架
- 2025.11.26:NVIDIA啟動資料中心供電架構革命,27 年 Vera Rubin平台首度導入800V高壓直流供電
- 2025.11.26:台系導線架三雄長科、順德、界霖已與IDM大廠建立合作,可望卡位HVDC新商機
- 2025.11.26:順德與英飛凌簽署優先開發權協議,AI相關業績預計 26 年 倍數成長,佔比達5%
- 2025.11.26:界霖工控產品線出現伺服器應用成長動能,主要客戶均入列NVIDIA合作夥伴名單
- 2025.11.26:長科成功打入2家美系IDM客戶HVDC供應體系,將強化技術研發並啟動產能擴充
IC設計
- 2025.11.26:Wi-Fi7在PC市占率已達15%,預期 26 年 PC和路由器市占率將分別翻倍成長
- 2025.11.26:AMOLED營收預估年增5%至560億美元,聯詠OLED TDDI產品導入更多手機客戶
- 2025.11.26:信驊AST2700於2Q26開始出貨,26 年 比重約10%,27 年 市占率可望突破30%
- 2025.11.26:祥碩USB4主控晶片隨AI PC成長,USB4.2產品預計 26 年 底設計定案
- 2025.11.26:義隆無人機模組產品1H26開始出貨,基本模組售價新台幣1萬元以上,26 年 營收更顯著
- 2025.11.27:TPU v7(Ironwood)擴產需求強勁,26 年下半推 TPU v8p 需求快速成長
- 2025.11.27:博通預約 26 年 23 萬片 CoWoS 產能需求,支撐 ASIC 晶片擴產動能
IPC
- 2025.11.26:工業電腦景氣處於上升階段,龍頭研華連續六季B/B大於1,預估4Q25仍在1.1左右
- 2025.11.26:推論需求快速成長,2023~ 32 年 推論軟體支出增至1,340億美元,CAGR 66%
- 2025.11.26:邊緣AI高成長,2022~ 32 年 產值由152億美元增至1,436億美元,CAGR 25.9%
- 2025.11.26:龍頭研華連續六季 B/B 大於 1,預估 4Q25 仍在 1.1 左右,工業電腦景氣上升
- 2025.11.26:研華 25 年 前三季營收年增 22%,估 2025/26 年營收恢復雙位數以上成長
- 2025.11.26:企業對聊天機器人/AI 助理需求增加,2023~ 32 年 推論軟體支出 CAGR 達 66%
- 2025.11.26:全球邊緣 AI 22 年 產值 152 億美元增至 32 年 1,436 億美元,CAGR 25.9%
- 2025.11.26:研華邊緣 AI 占營收比重 1H25 達 16.8%、3Q25 達 17%,估年底 20%、26 年 25% 以上
- 2025.11.26:推薦研華、樺漢、神基,受惠邊緣 AI 需求增加、高毛利率訂單轉強
網通
- 2025.11.26:800G光收發模組 26 年 需求量上看4,000萬支,1.6T需求量突破2,000萬支,倍數成長
- 2025.11.26:CPO爆發元年預計2026 2H25 ,將光學引擎與電子晶片整合,功耗從30W降至9W
- 2025.11.26:AI資料中心推動800G交換器主流地位確立,機櫃層級整合需求增加,推升產業景氣
- 2025.11.26:Wi-Fi7滲透率 26 年 PC和路由器皆將倍增,無人機、太陽能電池等新應用放量
- 2025.11.26:InP基板供應仍具最大不確定性,中國禁令若再祭出將直接影響產品生產
機器人
- 2025.11.26: 26 年 工業4.0、Edge AI導入、政策加持,IPC市場規模年增5%至63.6億美元
- 2025.11.26:Edge AI市場產值至 34 年 規模上看1,430億美元,IPC業者AI滲透率加速提升
- 2025.11.26:全球人形機器人 26 年 出貨量上看3.5萬台近倍數增長,至 30 年 達25.6萬台
- 2025.11.26:中國人形機器人 25 年 產量突破萬台,26 年 邁入實質量產元年,2H26為爆發點
- 2025.11.26:Tesla Optimus V3 26 年 投產,計劃年產能100萬台,靈巧手自由度升至24個
記憶體
- 2025.11.25:威剛陳立白、宜鼎簡川勝齊示警:DRAM、NAND雙緊到 26 年H1
- 2025.11.25:威剛陳立白與宜鼎簡川勝均示警,AI需求爆發造成供給全面吃緊
- 2025.11.25:缺貨恐延續至 1H26 甚至更久,記憶體市場已迎來結構性成長拐點
- 2025.11.25:陳立白直言,目前DRAM、NAND同步短缺,是他「20多年沒看過的景象」
- 2025.11.25:全球雲端服務商拉貨潮超乎預期,導致原廠安全庫存降到歷史低點
- 2025.11.25:現在是原廠「做多少、賣多少」,完全不愁賣
- 2025.11.25:韓美原廠DRAM毛利衝高下,NAND產能被大量轉移至DRAM,使NAND也同步短缺
- 2025.11.25:威剛訂單能見度雖強,但實際出貨受原廠限量分配影響,貨真的不夠
- 2025.11.25:威剛已成功爭取到部分追加產能,預計 1Q26 將把庫存水位提升至200億元
- 2025.11.25:陳立白預期 26 年 現貨、合約價都將持續上漲,26 年營運仍有機會維持雙位數成長
- 2025.11.25:長鑫、長江等記憶體廠即便擴產,仍不足以扭轉雙緊格局,全球供需吃緊至少延續數季
- 2025.11.25:簡川勝也指出,DRAM漲勢早已起跑,NAND漲價則「才剛開始」
- 2025.11.25: 26 年將正式進入DRAM、NAND雙缺局面,「問題不是價格,而是分配」
- 2025.11.25:宜鼎 3Q25 DRAM營收比重因漲價效應一舉突破58%,成為營運主力
- 2025.11.25:簡川勝預期,隨DDR5需求加速,26 年DDR4與DDR5營收比重將達5:5
- 2025.11.25:工控、IPC、網通領域仍將支撐DDR4在未來二~三年的存在價值
- 2025.11.25:記憶體本身也變成戰略物資,各國都在搶,而不是比價
- 2025.11.25:宜鼎的工控和AI客戶,供給不足早已是數倍缺口,客戶關注焦點不再是價格,而是「能不能拿到貨」
- 2025.11.25:宜鼎也同步擴大產能布局,宜蘭二廠 24 年完工,三廠仍在規劃
- 2025.11.25:宜鼎看DRAM與NAND 26 年雙缺持續,董座稱問題不在價格,而是「分配」
- 2025.11.25:本輪記憶體缺貨由AI結構性需求引發,非短暫漲價潮
- 2025.11.25:宜鼎董座認為現階段困境在於分配,而非價格問題
- 2025.11.25:各國不計成本確保記憶體供應,視其為戰略物資
- 2025.11.25:預估 26 年DRAM與NAND將持續處於雙雙缺貨狀態
- 2025.11.25:客戶端每日擔憂能否拿到貨,避免產線停工問題
- 2025.11.25:DDR4價格先前已大漲,未來價格預期將維持在高檔
- 2025.11.27:NAND Flash 供應商強化 AI 方案,加速推論工作、降低儲存成本
- 2025.11.27:HBM4 量產導入高通道密度與寬 I/O 頻寬,支撐 AI GPU 超大規模運算
- 2025.11.27: 11M25 儲存現貨呈強勢上漲,記憶體條與 SSD 成品價不斷刷歷史新高
- 2025.11.27:電商平台主流容量無現貨,低價 NAND Flash 與 DRAM 幾乎絕跡
- 2025.11.27:原廠與通路商漲價信心強,庫存偏低終端客戶急需補貨逐步接受新價格
- 2025.11.27:記憶體與 SSD 售價大幅調漲,抑制一般消費者購買意願
- 2025.11.27:部分價格敏感用戶轉選低容量產品,消費降級現象明顯
- 2025.11.27:部分廠商暫停接單與公開報價,改為僅對核心客戶私下報價
- 2025.11.27:現貨價格單季幾近翻倍,通路拉漲意願極強,本週全面大漲
- 2025.11.27:工業控制類客戶急單推升工控 SSD 價格,供應極度有限
- 2025.11.27:海外原廠舊產線停產及新供應策略遲未明朗,缺口持續擴大
- 2025.11.27:原廠優先保障 Tier1 手機大客戶,其他客戶幾無貨源
- 2025.11.27:廠商嚴控接單並持續調漲報價,部分廠商多次暫停出貨
- 2025.11.27: 26 年 GPU/TPU 數量及規格提升,每個加速處理單位需配置 CPU 及 DDR 規格 DRAM
- 2025.11.27: 26 年 DRAM 需求缺口擴大,HBM3 搶奪上游料供給,DRAM 靠價格抬高應對供給競爭
- 2025.11.27: 26 年 125 Q 起 DDR5 獲利表現將優於 HBM3e,價差明顯收斂
- 2025.11.27:供應商可能增加伺服器 DDR5 供給量以鞏固獲利基礎
- 2025.11.27:HBM3e 價格漸趨穩定,供應商可能提高平均銷售單價平衡產品組合獲利
- 2025.11.27: 25 年 425 Q 伺服器 DRAM 合約價受 CSP 擴充資料中心推動,漲幅上修至 18~23%
- 2025.11.27: 26 年 伺服器出貨量年增 4% 左右,DRAM 搭載容量提高,位元需求優於預期
- 2025.11.27: 26 年 DDR5 合約價 25 年上漲,1H25 較顯著,供給短缺情況延續
被動元件
- 2025.11.26:國巨AI營收佔比提升至10-12%,鉭電容營收佔比從16%升至23%,產品組合轉佳
- 2025.11.26:AI伺服器MLCC用量約為傳統伺服器8倍,鉭電容採用率持續增加
- 2025.11.26:被動元件慘綠一片!僅1檔小兵靠業績逆襲…漲逾半根 3Q25 EPS轉盈季增飆816%
- 2025.11.26:被動元件族群疲弱,凱美等股皆呈現下跌
功率元件
- 2025.11.26:NVIDIA啟動資料中心供電架構革命,27 年 Vera Rubin平台首度導入800V高壓直流供電
- 2025.11.26:台系導線架三雄長科、順德、界霖已與IDM大廠建立合作,可望卡位HVDC新商機
- 2025.11.26:順德與英飛凌簽署優先開發權協議,AI相關業績預計 26 年 倍數成長,佔比達5%
- 2025.11.26:界霖工控產品線出現伺服器應用成長動能,主要客戶均入列NVIDIA合作夥伴名單
- 2025.11.26:長科成功打入2家美系IDM客戶HVDC供應體系,將強化技術研發並啟動產能擴充
先進封裝
- 2025.11.26: 26 年 TPU CoWoS產能擴增至20萬片,預計出貨320萬顆TPU營收320億美元
- 2025.11.26:MTIA3 25 年CoWoS 3萬片、出貨42萬顆,營收達46億美元,總AI ASIC營收375億美元
板卡
- 2025.11.25:記憶體漲勢外溢!傳「顯卡大廠」再度調漲報價,台廠供應鏈多檔有望進補
- 2025.11.25:AMD因VRAM成本大增將再度調漲報價,估漲幅1成起跳,最快 12M25 更新報價單,26 年 CES後反映於新款顯示卡售價
- 2025.11.25:消息激勵技嘉等顯卡供應廠股價起漲,將涵蓋Radeon電競系列、工作站與AI相關產品
- 2025.11.25:AMD已陸續通知合作夥伴將全產品線價格上調,漲幅超過10%,法人指出,此次調漲主要為紓解記憶體漲價的成本壓力
- 2025.11.25:AMD再漲價,板卡廠起飛,其他板卡廠如華碩、技嘉、華擎也跟進表態
- 2025.11.25:漲價確立雖對板卡廠營運有正面效益,但推估受益有限
- 2025.11.26:美財政部透過《GENIUS法案》強制穩定幣發行方購買國債,繞過聯準會獨立性,形成「私有化量化寬鬆」機制
- 2025.11.26:穩定幣市場若達3兆美元目標,將成第二大美債持有者,短期收益率可能下降25至50基點,但引入加密資產波動風險
- 2025.11.26:財政部建構平行貨幣政策傳導機制,若穩定幣市場崩盤,短期收益率可能飆升75至150基點,引發政府流動性危機
- 2025.11.26:美國透過穩定幣向新興市場輸出通膨,將資本外逃轉為美元需求,被指為「21世紀金融帝國主義」
- 2025.11.26:摩根大通接受加密資產作為抵押品,加密貨幣納入影子銀行體系,提高金融體系系統性風險
製鞋
- 2025.11.25: 4Q25 製鞋業旺季加上 26 年 世足賽,品牌大廠啟動拉貨
2025-11-26
AI伺服器
- 2025.11.26:AI 伺服器訂單創 123 億美元新高,年初至今累計 300 億美元,五季訂單管道規模為積壓訂單數倍
- 2025.11.26:基礎設施部門營業利潤率 12.4% 超預期,FY26 營收指引上調至 1,117 億美元(年增 17%)
- 2025.11.26:AI 伺服器營收預估上調至 250 億美元,預測 AI 產品需求將持續至 30 年
- 2025.11.26:美國科技企業 25 年 AI基礎設施投入近3,700億美元,資本支出規模與實質產出增速嚴重失衡
- 2025.11.26:熊派隱憂:技術邊際遞減、商業落地進展有限、能源瓶頸與金融槓桿風險累積
- 2025.11.26:折舊結構脆弱,GPU實際經濟壽命2-3年,但企業按6年折舊,導致折舊負擔翻倍
- 2025.11.26:AI應用單位經濟未穩,OpenAI 24 年 虧損50億美元,新創應用收入無法覆蓋上游成本
- 2025.11.26:生成式AI停留因果之梯第一層,難以跨越統計關聯限制,邊際效益遞減風險高
- 2025.11.26:牛派反論:超大型平台企業現金流穩健,基礎設施投資具長期價值,AI技術採用速度超越歷史
- 2025.11.26:AI泡沫成立與否取決三條件:因果推理突破、Scaling Law有效性、可量化生產力收益
- 2025.11.25:受 Tglass 緊缺推動,BT 載板及中低階 ABF 載板、記憶體 BT 載板 2H25 有望續漲,高階 ABF 暫無漲壓
- 2025.11.25:獲利: 25 年 下調至 4.5 元,26 年 上調至 8.5 元,受惠 AI GPU、ASIC 載板需求
- 2025.11.25: 3Q25 ABF、BT 載板漲價約 3%,4Q25 因 Tglass 短缺再漲 3%
- 2025.11.25:獲利: 25 年 2.7 元,26 年 4.3 元,受惠 RTX50 顯卡及潛在 AI 載板市占
- 2025.11.25:中國巡演減少、藝人離開致收入下滑,獲利受匯率與資產處分抵銷
- 2025.11.25:獲利: 25 年 9.8 元,26 年 8 元,持續下滑
- 2025.11.25:歐美回溫但台幣升值衝擊大,下調 25 年 獲利至 5.5 元(原 6.5 元)
- 2025.11.25:中國市場衰退收斂,關稅若偏高需供應鏈分擔
軍工
- 2025.11.24:行政院通過「無人載具產業發展統籌型計畫」,預計 30 年 前投入442億元
PCB
- 2025.11.25:AI規格升級加速,2H26導入M9,ASIC大放異彩,產業一片榮景
- 2025.11.25:上游銅箔、玻纖布緊缺,迎漲價風,掀擴產潮,供應鏈持續受惠
- 2025.11.25:1.6TG交換器預期2026 2H25 逐步放量,產業世代週期由3~4年縮短至2~2.5年
記憶體
- 2025.11.25:Gen5 SSD 功耗比 Gen4 多 30~50%,受熱設計限制,需透過製程優化與散熱設計克服
- 2025.11.25:NVIDIA GB200/Rubin 等 AI 平台全面採用 Gen5 SSD,E1.S/E3.S 成標準規格
- 2025.11.25:Micron、慧榮、Solidigm、群聯等廠商直接受益,Gen5 SSD 廣泛應用於 AI 訓練與資料中心
電池
- 2025.11.25:AI 資料中心電力需求激增,電池儲能系統成鋰消費最快成長領域,科技巨頭搶建表後儲能
- 2025.11.25:鋰價觸及每公斤 90 人民幣高點,全球電網儲能容量成長 105%,寧德時代停產支撐價格
- 2025.11.25:電動車仍為鋰消費主力,預期 30 年 鋰價穩定回升至每噸 2 萬美元以上
板卡
- 2025.11.24:記憶體漲不停,顯卡二哥超微決定二度調漲報價,漲幅估計一成起跳,撼訊領板卡廠帶頭飛
- 2025.11.24:記憶體按頭逼漲,市場傳超微坐不住喊二度漲價,撼訊利多爆發盤中飆7%,華碩、技嘉也收紅
- 2025.11.24:超微陸續通知合作夥伴,將再度調高全產品線價格,主要反映記憶體飆漲導致的顯卡成本大增
- 2025.11.24:超微 10M25 已調漲過一次報價,本次二度調漲與前次調漲的時間差距僅一個月
- 2025.11.24:華擎與撼訊的零組件庫存水位較高,可應付市場需求,也拉升記憶體零組件與顯卡製成品庫存水位
- 2025.11.24:記憶體漲價,市場傳超微二度漲價,華擎等板卡廠同步收紅
- 2025.11.24:超微因VRAM採購成本墊高,將調整GPU+VRAM套件報價,最快 12M25 開出新價單
- 2025.11.24:華擎與撼訊的零組件庫存水位較高,可應付市場需求
- 2025.11.24:若超微二度調漲,華擎有望推升ASP與出貨量
- 2025.11.24:記憶體漲價,市場傳超微二度漲價,華碩、技嘉收紅
- 2025.11.24:若超微二度調漲,華碩、技嘉有望推升ASP與出貨量
2025-11-25
航空
- 2025.11.25: 26 年 航空產業客貨運量持續成長,19M25全台出入境人次年增7%、桃機貨運量年增10%
- 2025.11.25:國人旅遊需求強勁、台商赴美投資帶動商務需求、東南亞至北美轉機量能提升,客運需求持續成長
- 2025.11.25:AI帶動出口暢旺,半導體、電子產品及跨境電商貨量穩定,台灣為AI供應鏈關鍵角色
- 2025.11.25:航空燃油價格維持低檔,原油價格因OPEC+增產預期持續走跌,有助緩解成本壓力
- 2025.11.25:疫後需求高峰已過、國內外航空增班加密航網,26 年 客運票價競爭格局延續,單位收益呈中低個位數下滑
- 2025.11.25:貨運市場呈量增價跌格局,華航、長榮航貨運單位收益自高點下跌,轉為年減
- 2025.11.25:航空產業客貨運單位收益下行,僅推薦具殖利率題材之長榮航(2618)
AI伺服器
- 2025.11.21:AI高價股遭調節:台光電、緯穎、信驊、貿聯-KY
- 2025.11.21:輝達「爆雷級」應收數據嚇壞市場,AI族群慘崩綠油油,緯穎跌幅5.02%
- 2025.11.20:Google發表Gemini 3,具備更強大的推理與編寫程式能力,Google勢必加大投資AI伺服器力道,助益鴻海、廣達、英業達等代工夥伴
- 2025.11.20:巴菲特加碼投資Google股票43億美元,看好未來AI運算需求將成為市場商機
- 2025.11.21:NVIDIA (NVDA) FY3Q26 營收 570 億美元優於預期,GB300 晶片營收佔 Blackwell 營收 2/3,資料中心營收佔比 89.8%
- 2025.11.21:FY4Q26 營收財測 650 億美元,毛利率 75%,GB300 生產瓶頸緩解,營收佔比穩定提升
- 2025.11.21:Blackwell、Rubin 合計營收 5,000 億美元,Rubin 系列 2H26 推出 7 款晶片,新增訂單持續支撐
- 2025.11.21:重申 AI 基礎設施 30 年 展望達 34 兆美元,來自 CSP、企業 AI、主權 AI 等客戶訂單
- 2025.11.21:上修 FY202627 預估 EPS 為 4.8、7.3 美元,目標價 255.5 美元,維持買進評等
- 2025.11.25:Google AI成功推動AI競賽持續,落後公司需購買更多GPU追趕,利多Nvidia
- 2025.11.25:Nvidia GB200系統整體成本不比TPU貴,透過FP4精度支援比TPU V6多產40% TFLOPS
- 2025.11.25:同等機櫃空間限制下,Nvidia GPU房產生token數為TPU六倍,整體營運更划算
- 2025.11.25:GPU通用性高,架構更新時軟體可維持效能,TPU效能風險較大
塑化
- 2025.11.21:乙烯下滑、苯價趨緩,台化、台苯、國喬營運加分
- 2025.11.21:SM報價彈升32美元,重回每噸800美元整數關卡
- 2025.11.25:中國乙烯產能過剩、景氣疲弱及關稅戰削弱需求,石化產品普遍虧損,台灣廠商處損平邊緣
- 2025.11.25:中國反內捲淘汰老舊產能、預期烏俄停戰及油價下跌等利多,預期 26 年 景氣轉折向上
- 2025.11.25:3Q25台塑化煉油獲利大幅改善,EPS回升至0.90元,4Q25歐美柴油備庫存強勁推動利差擴大
- 2025.11.25:台塑及台化虧損有望收斂,業外轉投資台塑化獲利貢獻,預估有機會由虧轉盈
- 2025.11.25:推薦買進台塑化、台塑、台化,目標價各為65元、50元、36元
低軌衛星
- 2025.11.21:法人認為,低軌衛星訂單快速增加、產能擴張,4Q25 營運可望轉強
營建
- 2025.11.21:分析師:股市被套難買房,營建股面臨缺資金、無題材、籌碼不友善三重壓力
記憶體
- 2025.11.21:記憶體族群重摔,威剛、旺宏、創見等股價也慘跌
- 2025.11.21:資金對記憶體題材的風險承壓能力明顯下降
- 2025.11.21:資金對記憶體題材的風險承壓能力明顯下降
- 2025.11.21:台股慘崩,記憶體大廠華邦電、南亞科等4檔亮綠燈跌停
- 2025.11.21:記憶體族群因美光等龍頭暴跌,台股記憶體概念股受波及,華邦電跌停
- 2025.11.24:AI伺服器需求推升HBM爆發,三大廠產能轉往HBM4/HBM3e
- 2025.11.24:傳統DDR4、DDR5供給同步吃緊,南亞科與華邦電先前漲幅驚人
- 2025.11.24:大摩報告澄清,DDR4供給暴增疑慮不成立,三大廠以高階產品為主
- 2025.11.24:大摩強調,記憶體循環受AI需求推動,DDR4出現結構性短缺
- 2025.11.24:法人認為記憶體族群仍在強勢漲價循環中,短線震盪無礙大方向
2025-11-24
重電
- 2025.11.20:電力設備大缺貨爆漲價潮,台電董座示警變壓器要等24個月
- 2025.11.20:台電董事長曾文生示警,電力設備缺貨漲價,交期長達五年
- 2025.11.20:重電業界表示全球搶貨,台電狂催,產能爆滿,缺貨恐成常態
- 2025.11.20:全球競爭電力設備都漲價,過去變壓器排1218個月,現在要24個月
- 2025.11.20:AI用電需求爆發,大型變壓器需求來得又急又多
- 2025.11.20:台電急叩台廠備產能,國內外客戶都催著要貨
- 2025.11.20:華城、士電、亞力、中興電、東元等全力支援國內需求,並滿足國際客戶
- 2025.11.20:台灣貿易密切國家紛紛投入AI,拉動電力龐大需求
- 2025.11.20:變壓器需求從基礎建設、綠能到AI急速拉升
- 2025.11.20:電力設備產業沉寂多年,零組件廠商減少,近期有廠商被停權
- 2025.11.20:亞力表示交期急如星火,業者須加班趕工
- 2025.11.20:士電指出未來兩年產能已滿,趕工擴廠力拚如期交貨
- 2025.11.20:華城表示,國際變壓器大廠交期約四年以上,華城約兩到三年
大盤
- 2025.11.20:投資人對 12M25 降息期待下降,輝達由漲轉跌,美國四大指數全面翻黑
- 2025.11.20:道瓊工業平均指數下跌0.84%至45,752.26點,那斯達克下跌2.15%至22,078.05點
- 2025.11.20:費城半導體指數重挫4.47%至6,352.07點,盤中振幅超過千點
AI伺服器
- 2025.11.23:微軟Nadella指出真正護城河在「支架層」而非模型,包括數據處理、上下文工程、數據流動性
- 2025.11.23:支架層需對特定領域深刻理解、與企業系統深度整合、長期數據積累,模型將被商品化但支架層不會
- 2025.11.23:微軟同時投資OpenAI、建立Azure基礎設施、培養自有模型能力、掌握應用層整合,多條技術路線並行
- 2025.11.23:擁有專有數據和上下文工程能力的企業,可基於開源模型建立自身護城河,垂直領域公司具競爭優勢
- 2025.11.23:Nadella揭露微軟不押注單一世代GPU與模型,轉向AI代理基礎設施戰略
- 2025.11.23:微軟雖投資OpenAI但未深度綁定,避免模型公司的「贏家詛咒」風險
- 2025.11.23:優先建立互換性機隊而非單一技術路線,寧願租用外部算力保持戰略彈性
- 2025.11.23:真正護城河在「支架層」(數據處理、上下文工程、數據流動性),非模型本身
- 2025.11.23:商業模式從終端用戶工具轉向AI代理基礎設施,收入與員工數加AI代理數成正比
- 2025.11.23:採「隨時間擴張」策略應對技術迭代,避免基礎設施被單一技術路線綁死
- 2025.11.23:Nvidia 財報的3個疑點,應收帳款週轉天數達53.3天,較過去平均46天延長7天,季度現金缺口達43.9億美元,遠高於同業
- 2025.11.23:庫存暴增32%至198億美元,與黃仁勳宣稱「需求瘋狂」不符,下游通路出現飽和狀態
- 2025.11.23:營運現金流轉換率僅75.1%,遠低於台積電100%、AMD97%,營運資金大量消耗
- 2025.11.23:H100即時租賃價格從 8M25 3.20美元跌至 11M25 2.12美元,跌幅34%,反映市場需求疲弱
- 2025.11.19:黃仁勳強調AI非泡沫,而是結構性轉變,支撐智能體AI所需算力遠少於預期
- 2025.11.19:馬斯克預言人形機器人將成最大產業,超越手機,四五年內太陽能AI衛星成最便宜算力
- 2025.11.19:英偉達與Humane合作推進AI基礎設施,AWS加入建設吉瓦級數據中心計畫
- 2025.11.19:黃仁勳指出加速計算範式切換,GPU在超級計算機占比從10%飆升至90%
- 2025.11.19:馬斯克認為未來工作將變可選,AI提升效率反而讓人更忙,放射科醫生需求反增
- 2025.11.20:輝達(NVDA) 3Q25 營收570億美元季增22%創歷史紀錄,優於財測與市場共識,EPS 1.3美元優於預期
- 2025.11.20:資料中心營收512億美元季增25%,運算營收430億美元季增27%,GB300銷售超越GB200
- 2025.11.20: 4Q25 營收展望650億美元±2%,中位數季增14%,毛利率將回升至75%
- 2025.11.20:Blackwell加Rubin累計營收能見度5,000億美元,仍有上修空間,長期AI基建市場達3-4兆美元
- 2025.11.20:2026、2027財年獲利預估分別上修5%、10%,26 年 EPS 4.72美元,27 年 7.4美元
- 2025.11.20:評等維持增加持股,目標價調升至296美元(原270美元),潛在上漲空間58.7%
玻璃陶瓷
- 2025.11.20:T-Glass材料 26 年 缺貨10~20%,AI和記憶體客戶簽長單鎖產能,訂單能見度直通 26 年 底
- 2025.11.20:客戶介入調料喬產能,IC載板廠填補淡季營收缺口,有力鞏固 26 年 營運成長基礎
- 2025.11.20:ABF載板供應緊張對ASIC陣營威脅更大,Google和AWS將成 26 年 高階AI加速器出貨主力
- 2025.11.20:台系業者研擬四大因應方案,包括提高報價、導入第二供應商、採用降階材料、延長保存期限
軍工
- 2025.11.23: 25 年 1M25-10M25 無人機出口5475萬美元,較 24 年 25 年暴增11.4倍,外銷重心偏向歐美
- 2025.11.23:外銷主要市場為波蘭39.3%、捷克32.7%、美國15.9%,受惠烏俄戰爭凸顯軍民兩用價值
- 2025.11.23: 24 年 全球無人機出口58.2億美元年增36.1%,台灣受非紅供應鏈與資安自主化趨勢帶動
- 2025.11.23:台灣無人機出口以2-7公斤級占88.1%最大宗,政府成立創新中心與海外商機聯盟強化產業鏈
液冷
- 2025.11.21:Vera Rubin採用MCCP微通道水冷板,NVIDIA統一設計指定供應商機會大
- 2025.11.21:ASIC散熱逐步轉向液冷,AWS Trainium 3 26 年中導入液冷,帶動散熱產值成長
- 2025.11.21:伺服器滑軌應用面擴張,Vera Rubin新增Power shelf等選用,推高滑軌產值
- 2025.11.20:3Q25伺服器受GB300拉貨優於預期,AI伺服器升級帶動水冷、電源、網通價值提升
- 2025.11.20:4Q25伺服器組裝及零組件廠季增14%,網通廠季增8%,受惠GB300出貨量提升與Wi-Fi 7新產品
- 2025.11.20:4Q25消費性應用因淡季季衰退,MB/NB/IPC季減中個位數,面板季減6%,手機零組件季增4%
- 2025.11.20:推薦水冷、電源、網通相關供應鏈,華碩、技嘉、奇鋐、富世達、台達電、智易、昇達科看法正向
電動車
- 2025.11.21: 26 年 全球電動車銷量預測2,240萬輛,年成長14%,增速放緩
- 2025.11.21:自駕車市場百花齊放,Waymo拓展高速公路服務,Uber推無人計程車
- 2025.11.21:L2+到L5自駕車滲透率預期從 25 年 10%增至 30 年 40%
IC設計
- 2025.11.23:Arm執行長宣布將Nvidia的NVLink技術整合進Neoverse平台,採用Arm架構的CPU天生具備Nvidia高速公路通行證
- 2025.11.23:Nvidia推開放版NVLink供第三方使用,制定高效能運算標準,Intel已於 9M25 宣布採納NVLink標準
- 2025.11.23:Arm透過整合NVLink協助AWS、微軟等大客戶無痛接入Nvidia AI生態,宣稱將拿下資料中心50%市佔率
- 2025.11.23:Nvidia與Arm聯手制定連結標準,形成壟斷格局,阻擋潛在對手崛起,路權價值超越晶片速度
IP
- 2025.11.23:Arm執行長宣布將Nvidia的NVLink技術整合進Neoverse平台,採用Arm架構的CPU天生具備Nvidia高速公路通行證
- 2025.11.23:Nvidia推開放版NVLink供第三方使用,制定高效能運算標準,Intel已於 9M25 宣布採納NVLink標準
- 2025.11.23:Arm透過整合NVLink協助AWS、微軟等大客戶無痛接入Nvidia AI生態,宣稱將拿下資料中心50%市佔率
- 2025.11.23:Nvidia與Arm聯手制定連結標準,形成壟斷格局,阻擋潛在對手崛起,路權價值超越晶片速度
PCB
- 2025.11.20:T-Glass材料 26 年 缺貨10~20%,AI和記憶體客戶簽長單鎖產能,訂單能見度直通 26 年 底
- 2025.11.20:客戶介入調料喬產能,IC載板廠填補淡季營收缺口,有力鞏固 26 年 營運成長基礎
- 2025.11.20:ABF載板供應緊張對ASIC陣營威脅更大,Google和AWS將成 26 年 高階AI加速器出貨主力
- 2025.11.20:台系業者研擬四大因應方案,包括提高報價、導入第二供應商、採用降階材料、延長保存期限
CCL
- 2025.11.20:T-Glass材料 26 年 缺貨10~20%,AI和記憶體客戶簽長單鎖產能,訂單能見度直通 26 年 底
- 2025.11.20:客戶介入調料喬產能,IC載板廠填補淡季營收缺口,有力鞏固 26 年 營運成長基礎
- 2025.11.20:ABF載板供應緊張對ASIC陣營威脅更大,Google和AWS將成 26 年 高階AI加速器出貨主力
- 2025.11.20:台系業者研擬四大因應方案,包括提高報價、導入第二供應商、採用降階材料、延長保存期限
被動元件
- 2025.11.20:陸廠漲價助價格穩定,有助於產業價格穩定
- 2025.11.20:日系鋁電廠產能轉進AI伺服器,台廠可望收割日廠退出消費性電子的邊際效應
- 2025.11.20: 1H25 對等關稅導致提前拉貨,使第三、四季動能趨緩,預期持平至微幅衰退
- 2025.11.20:原物料價格上漲造成成本壓力,凱美會審慎評估是否漲價
- 2025.11.20:美系CSP廠的AI伺服器供應鏈以台廠為主,中國內需市場台廠仍可受惠
電商
- 2025.11.21:沃爾瑪 3Q25 業績亮眼,電商銷售激增27%,營收獲利雙優預期
- 2025.11.21:沃爾瑪上調 25 年財測,為 25 年內第二次,零售同業相形見絀
2025-11-21
人工智能
- 2025.11.19:Google 正式推出 Gemini 3 模型,帶來更強的推理能力
- 2025.11.19:Gemini 3 具備先進推理能力,能精準掌握內容深度與細微差異
- 2025.11.19:Gemini 3 新增「視覺版面配置」與「動態檢視」功能
- 2025.11.19:Gemini 的 Agent 升級,串聯 Deep Research、Canvas、Gmail 等
- 2025.11.19:Gemini 3 能解讀文字、影像、影片、音訊甚至程式碼
- 2025.11.19:Gemini 3 脈絡長度達 100 萬 Tokens,適合學習與創作
- 2025.11.19:Gemini 3 在 Google 搜尋的「AI 模式」全面導入
- 2025.11.19:台灣大學生 2025.12.09 前可申請 Google AI Pro 學生方案,享一年免費
電池
- 2025.11.19:盤前/AI吃電怪獸 台股5檔總評價,順達等HVDC生態系主要受惠
- 2025.11.19:HVDC架構下,系統規格提升推升電源供應器價值含量,也加速BBU及超級電容導入
線纜
- 2025.11.19:台電電網強韌計劃已執行大約5成,後面還有4成多逐年執行
2025-11-20
航運
- 2025.11.20:塑化進入景氣轉折階段營運趨勢逐步轉佳,貨櫃運價延續漲勢、散裝進入旺季
AI伺服器
- 2025.11.20:3Q25 伺服器產業受惠 GB 拉貨優於預期,4Q25 仍呈季增,消費性應用因淡季季減
- 2025.11.20:AI 伺服器帶動價值提升,推薦水冷、電源、網通等相關供應鏈
- 2025.11.20:AWS Trainium 3 量產時間維持 26 年年中,出貨量無異動,三家晶片廠商重申看法
- 2025.11.20:AWS 邀請博通加入板級測試後段製程,博通雖成本高但願承接低附加價值專案
- 2025.11.20:AWS 可能提供額外誘因吸引博通參與,券商仍偏好 NVIDIA 與 Google 供應鏈
- 2025.11.20:NVIDIA推出Rubin CPX專用GPU,配備128GB GDDR7記憶體,算力達30PFLOPS,適用長上下文推理和視訊生成
- 2025.11.20:Rubin CPX相比GB300 NVL72系統注意力機制快3倍,單機架整合144張Rubin CPX GPU提供8EFLOPS性能
- 2025.11.20:Vera Rubin NVL144 CPX平台AI性能為Vera Rubin NVL144的2倍、GB300 NVL72的7.5倍,記憶體頻寬達1.7PB/s
- 2025.11.20:Rubin平台晶片已投入台積電生產,包括Vera CPU、Rubin GPU、CX9 Super NIC等,預計 26 年 量產
- 2025.11.20:輝達(NVDA) 3Q25 淨利319.1億美元年增65%,營收570.1億美元優於預期,Blackwell銷售表現「好到爆表」
- 2025.11.20: 4Q25 營收預估650億美元高於預期616.6億美元,每股盈餘預估1.43美元
- 2025.11.20:資料中心營收512億美元年增66%,GPU運算業務430億美元,網路業務82億美元
- 2025.11.20:Blackwell Ultra已成最熱銷晶片,雲端GPU全數售罄,機器人業務年增32%
- 2025.11.19:輝達改採LPDDR低功耗記憶體降低AI伺服器耗電,需求規模等同大型手機製造商,供應吃緊
- 2025.11.19:伺服器記憶體晶片價格恐於 26 年 底前翻倍,將增加雲端運算業者與AI開發商成本壓力
- 2025.11.19:記憶體供應商專注HBM導致低階DRAM產量下降,整體供應空間進一步壓縮,資料中心建置成本增加
- 2025.11.20:Google推出Gemini 3全生態,ChatGPT性能被超越,AI基礎設施投資前景看好
- 2025.11.20:OpenAI面臨Google生態圍剿,恐步Netscape後塵,新創AI公司前景堪憂
- 2025.11.20:AI泡沫化風險存在,但全球AI基礎設施投資將如網際網路時代留下遺產
- 2025.11.20:AI技術將驅動成本下降、生產力提升,但存在過度投資風險,目前數據中心空置率創新低,產能供不應求
- 2025.11.20:AI基礎設施投資占GDP約1%,歷史上通用技術投資峰值達2-5%,仍有倍增空間
- 2025.11.20:大型科技公司年度資本支出從 23 年 1,500億美元增至 26 年 可能超5,000億美元
塑化
- 2025.11.20:塑化進入景氣轉折階段營運趨勢逐步轉佳,貨櫃運價延續漲勢、散裝進入旺季
水泥
- 2025.11.18:多重利多,亞泥看好 25 年獲利
- 2025.11.18:國內水泥銷量因房地產影響,仍較 24 年同期穩步回升
- 2025.11.18:大陸市場需求降幅有望收斂,生產成本下降,預期 25 年獲利可期
- 2025.11.18: 25 年以來國內水泥出貨量、營業利益均比 24 年同期微幅成長,亞東預拌發貨穩定,讓亞泥整體營收、獲利保持穩定
- 2025.11.18:大陸房地產改善、基建增加,水泥需求增加,價格微幅上漲
- 2025.11.18:亞泥中國前三季淨利約人民幣1.46億元,大幅改善 24 年虧損
- 2025.11.18:亞泥預期大陸事業營運優於市場預期,比 24 年好
- 2025.11.18: 4Q25 進入水泥業旺季,亞泥兩岸水泥營運樂觀
- 2025.11.18:轉投資遠龍不銹鋼受關稅衝擊,客戶拉貨保守,營運挑戰高;前三季不銹鋼業務受終端市場需求不振、拉貨動能減弱而虧損
紡織纖維
- 2025.11.20:紡織產業毛利率受關稅影響,獲利多低於預期
造紙
- 2025.11.18:造紙股行情受中國大陸消費旺季帶動,雙11購物節推升股價短線上漲
- 2025.11.18:熱潮過後資金陸續退出,加上大盤大跌,造成股價修正,整體中長線結構仍屬穩定
- 2025.11.18:修正後的股價已回到歷史支撐位置,呈現防禦性價位,適合低檔承接
設備
- 2025.11.20:美國祭出關稅壁壘,供應鏈在地化,半導體廠加大資本支出,台廠廠務工程商瞄準商機
- 2025.11.20:漢唐、聖暉、銳澤、洋基工程、巨漢等廠商已完成或規劃美國子公司布局,搶攻擴廠商機
- 2025.11.20:漢唐 3Q25 毛利率20.18%優於預期,法人看好2026、27 年 美國工程營運動能將逐步顯現
重電
- 2025.11.20:美國電力需求面臨五年積壓,30 年 前電力需求增加662太瓦時,超越德州加州年發電量
- 2025.11.20:歐洲電力價格遠高於美中,LNG進口成本上升36%,能源安全成為地緣政治核心
人工智能
- 2025.11.19:Google正式推出Gemini 3,全線產品導入聊天機器人、AI Mode搜尋、App、開發者和企業端
- 2025.11.19:Gemini 3 Pro LMArena排行榜首位1501分,「人類終極考試」準確率37.5%,遠超Gemini 2.5 Pro的21.6%
- 2025.11.19:Gemini 3 Deep Think準確率41%,超越Gemini 3 Pro,優先開放測試人員後提供AI Ultra訂閱用戶
- 2025.11.19:Gemini 3強化學習、創作、規劃能力,可生成互動式記憶卡、視覺化圖表及3D圖形
- 2025.11.19:SWE-bench Verified基準測試76.2%,已整合Cursor、GitHub、JetBrains、Replit等第三方開發平台
- 2025.11.19:Gemini 3在Vending-Bench 2評測位居榜首,可執行複雜多步驟工作流程如郵件分類、旅行規劃
- 2025.11.19:Google正式推出Gemini 3,全線產品導入,包括聊天機器人、AI Mode搜尋、App、開發者和企業端
- 2025.11.19:Gemini 3 Pro在LMArena排行榜首位得1501分,「人類終極考試」準確率37.5%,遠超Gemini 2.5 Pro的21.6%
- 2025.11.19:Gemini 3 Deep Think準確率達41%,優於Gemini 3 Pro,優先開放測試人員使用後提供AI Ultra訂閱用戶
- 2025.11.19:Gemini 3強化學習、創作、規劃能力,可生成互動式記憶卡、視覺化圖表,支援複雜工程任務與長期規劃
- 2025.11.19:SWE-bench Verified基準測試中Gemini 3達76.2%,已整合至Cursor、GitHub、JetBrains等第三方開發平台
- 2025.11.20:Google推出Gemini 3全生態,ChatGPT性能被超越,AI基礎設施投資前景看好
- 2025.11.20:OpenAI面臨Google生態圍剿,恐步Netscape後塵,新創AI公司前景堪憂
- 2025.11.20:AI泡沫化風險存在,但全球AI基礎設施投資將如網際網路時代留下遺產
軍工
- 2025.11.19:台灣複材低碳循環聯盟與無人載具彰化崛起產業聯盟超過700家廠商,包括鴻海、台塑、南亞、日月光等,赴美設立無人載具生產基地
- 2025.11.19:瞄準無人機、機器人、電動載具、儲能與複材應用全球千億美元級市場,整合材料、製造、電子、機構、測試完整供應鏈
- 2025.11.19:低碳複材應用從航太到軌道交通,成為無人載具新門檻,彰化聯盟打團體戰模式讓八成以上會員成功接訂單
- 2025.11.19:供應鏈正在重組而非擴張,國際化供應鏈複製AI伺服器模式,台灣具備完整底子有機會坐進駕駛座位置
- 2025.11.19:台灣無人機及低碳複材產業聯盟赴美設廠,超過700家廠商組成兩大聯盟,包括鴻海、台塑、南亞、日月光等重量級企業,準備赴美設立無人載具生產基地
- 2025.11.19:瞄準無人機、機器人、電動載具儲能與複材應用全球千億美元級市場,規劃先成立公司再整合資源投資建廠
PC
- 2025.11.19:記憶體缺貨大漲價,PC供應鏈敬陪末座;伺服器、智慧型手機優先獲得供應,PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
- 2025.11.19:宏碁董事長陳俊聖指出,缺貨可能延續至 27 年 ,關鍵在中國記憶體廠能否順利量產;目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
- 2025.11.19:供應鏈估計 4Q25 仍有庫存,各廠已先備貨; 26 年 將成挑戰,每週都有新牌價,記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
- 2025.11.18:集邦:PC、手機 26 年出貨衰退,品牌廠微星等需提高警覺
- 2025.11.18:集邦:PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
- 2025.11.18:集邦科技下修 26 年 全球智慧手機及筆電出貨預測
- 2025.11.18:記憶體漲價將迫使終端定價上調,衝擊消費市場
- 2025.11.18: 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
- 2025.11.18: 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
- 2025.11.18:品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
手機平板
- 2025.11.19:記憶體缺貨大漲價,PC供應鏈敬陪末座;伺服器、智慧型手機優先獲得供應,PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
- 2025.11.19:宏碁董事長陳俊聖指出,缺貨可能延續至 27 年 ,關鍵在中國記憶體廠能否順利量產;目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
- 2025.11.19:供應鏈估計 4Q25 仍有庫存,各廠已先備貨; 26 年 將成挑戰,每週都有新牌價,記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
- 2025.11.18:集邦:PC、手機 26 年出貨衰退,品牌廠微星等需提高警覺
- 2025.11.18:集邦:PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
- 2025.11.18:集邦科技下修 26 年 全球智慧手機及筆電出貨預測
- 2025.11.18:記憶體漲價將迫使終端定價上調,衝擊消費市場
- 2025.11.18: 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
- 2025.11.18: 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
- 2025.11.18:品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
伺服器
- 2025.11.19:記憶體缺貨大漲價,PC供應鏈敬陪末座;伺服器、智慧型手機優先獲得供應,PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
- 2025.11.19:宏碁董事長陳俊聖指出,缺貨可能延續至 27 年 ,關鍵在中國記憶體廠能否順利量產;目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
- 2025.11.19:供應鏈估計 4Q25 仍有庫存,各廠已先備貨; 26 年 將成挑戰,每週都有新牌價,記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
蘋概股
- 2025.11.19:蘋果 26 年 起將iPhone推出分為 9M25 高階款(Pro、Pro Max、Fold)與春季主流款(18、18e、Air)兩時段
- 2025.11.19:每年五到六款新機循環上市,供應鏈旺季從 3Q25 集中拉成兩段式,緩和 1H25 淡季問題
記憶體
- 2025.11.19:記憶體缺貨大漲價,PC供應鏈敬陪末座;伺服器、智慧型手機優先獲得供應,PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
- 2025.11.19:宏碁董事長陳俊聖指出,缺貨可能延續至 27 年 ,關鍵在中國記憶體廠能否順利量產;目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
- 2025.11.19:供應鏈估計 4Q25 仍有庫存,各廠已先備貨; 26 年 將成挑戰,每週都有新牌價,記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
- 2025.11.20:NVIDIA Grace CPU 採 LPDDR5X 主記憶體,功耗不到 DDR5 八分之一,頻寬密度高五成
- 2025.11.20:LPDDR5X 進伺服器帶來架構演進,低功耗、高密度優勢直接影響資料中心 TCO 與散熱
- 2025.11.20:伺服器單機 LPDDR5X 需求百 GB 起跳,較手機放大十倍以上,擠壓前段產能
- 2025.11.20:LPDDR5X 製程難度高、良率低於 DDR5 十至二十趴,wafer 消耗被放大
- 2025.11.20:能量產 LPDDR5X 全球三家:Samsung、SK Hynix、Micron,規模與技術優勢明顯
- 2025.11.20:Micron 與 NVIDIA 深度綁定,Grace 平台已實際搭載,站在低功耗策略第一排
- 2025.11.20:伺服器記憶體升級帶動 NOR Flash、嵌入式 Flash 需求增加,台廠掌握模組封測優勢
- 2025.11.20:GB200 NVL72 NOR Flash 需求超 600 美元,兩年後接近 900 美元,台廠受惠程度高
- 2025.11.20:NVIDIA Grace CPU Superchip採用LPDDR5X主記憶體,功耗僅DDR5八分之一,帶寬達500GB/s,對資料中心TCO、散熱與密度優化顯著
- 2025.11.20:伺服器LPDDR5X需求量級放大至百GB起跳,LPDDR5X製程難度高、良率低於DDR5十至二十趴,單片wafer消耗被放大
- 2025.11.20:全球能量產LPDDR5X僅Samsung、SK Hynix、Micron三家,其中Micron已深度綁定NVIDIA,Samsung規模最大、良率最高
- 2025.11.20:NVIDIA在伺服器端擴大採用LPDDR5X,Grace CPU Superchip已採用LPDDR5X主記憶體,功耗僅DDR5八分之一
- 2025.11.20:伺服器LPDDR5X需求量級放大至百GB起跳,LPDDR5X製程難度高、良率低於DDR5約十至二十趴,wafer消耗被放大
- 2025.11.20:全球能量產LPDDR5X僅三家:Samsung、SK Hynix、Micron,Samsung規模最大、Micron已深度綁定NVIDIA
- 2025.11.20:NVIDIA推出Rubin CPX專用GPU,配備128GB GDDR7記憶體,算力達30PFLOPS,適用長上下文推理和視訊生成
- 2025.11.20:Rubin CPX相比GB300 NVL72系統注意力機制快3倍,單機架整合144張Rubin CPX GPU提供8EFLOPS性能
- 2025.11.20:Vera Rubin NVL144 CPX平台AI性能為Vera Rubin NVL144的2倍、GB300 NVL72的7.5倍,記憶體頻寬達1.7PB/s
- 2025.11.20:Rubin平台晶片已投入台積電生產,包括Vera CPU、Rubin GPU、CX9 Super NIC等,預計 26 年 量產
- 2025.11.19:輝達改採LPDDR低功耗記憶體降低AI伺服器耗電,需求規模等同大型手機製造商,供應吃緊
- 2025.11.19:伺服器記憶體晶片價格恐於 26 年 底前翻倍,將增加雲端運算業者與AI開發商成本壓力
- 2025.11.19:記憶體供應商專注HBM導致低階DRAM產量下降,整體供應空間進一步壓縮,資料中心建置成本增加
- 2025.11.20:DDR5 2Gx8顆粒自 9M25 暴漲307%,DDR4 1Gx8顆粒漲幅158%,DRAM市況強勁
- 2025.11.20:買方難以追價導致交易量萎縮,但模組價格漲幅將加快,收斂與顆粒價差
- 2025.11.20:主流DDR4 1Gx8 3200MT/s本周漲幅4.75%,合約價格動態持續向上
- 2025.11.19:供給不足料貫穿2026 25 年,DRAM缺口最高11%、NAND缺口上看6%
- 2025.11.19:AI推論擴展帶動結構性需求成長,server DRAM位元需求年增35%
先進封裝
- 2025.11.19:蘋果與高通徵才要求具備英特爾EMIB、Foveros封裝技術經驗,推測兩家評估將部分產品交給英特爾封裝
- 2025.11.19:客戶多線布局先進封裝,台積電CoWoS、SoIC優勢面臨挑戰,產業格局出現變化
- 2025.11.20:Rubin CPX採用一般DRAM解決pre-fill階段,HBM專注decoding,提高GPU效率降低整體擁有成本
- 2025.11.20:Rubin CPX封裝採FPGA而非CoWos,改變既有GPU封裝架構設計
2025-11-19
鋼鐵業
- 2025.11.17:反映國際原物料成本上揚,豐興、威致本週鋼筋報價上調200元/噸
- 2025.11.17:豐興廢鋼收購價亦上調200元/噸,本週廢鋼收購價上調至8,200元/噸
- 2025.11.17:型鋼產品基價持平,型鋼基價維持在23,000元/噸
- 2025.11.17:鋼筋牌價調漲至16,400元/噸,鋼筋、廢鋼利差在8,200元
- 2025.11.17:盤商、直客拉貨態度保守,客戶多謹守低庫存原則,觀望氣氛濃厚
塑化
- 2025.11.16:美國制裁俄羅斯煉廠,推升北美及亞洲柴油需求,利好台塑化
- 2025.11.16:全球煉廠密集檢修,柴油價差預期保持強勁,有利台塑化營運
- 2025.11.16:中國中石化山東日照港遭美制裁,進一步支撐柴油價格
- 2025.11.16:奈及利亞Dangote煉廠 12M25 將再定檢,馬來西亞Pengerang煉廠汽油停工至 11M25 中
- 2025.11.16:印尼 2M25 開齋節將提前進口汽油,提供利差下檔支撐
水泥
- 2025.11.17:台灣市場 3Q25 水泥價量基本維持穩定,毛利率與獲利同步回升
- 2025.11.17:公司強調目前房市壓力主要來自政策面,剛性需求依舊存在
- 2025.11.17:中國市場水泥報價呈現「開高走低」趨勢,但煤炭成本下降抵銷價格下跌影響
2025-11-18
玻璃陶瓷
- 2025.11.18: 26 年 ASIC新專案放量,CCL升級至M8/M9,玻纖布升級至LDK/LDK2/Q布
- 2025.11.18:GPU/ASIC封裝尺寸變大,玻纖布CTE重要性提升,Q布規格已納入未來方案
- 2025.11.18:銅箔升級至HVLP3/4,低粗度為發展趨勢,金居/三井積極擴產反映需求強勁
- 2025.11.18:金居2026/27年HVLP3/4產能提升至4,000/8,400噸,三井VSP產能擴增至1,000/1,200噸
IC設計
- 2025.11.17:ASIC黃金大潮來了!Google、AWS瘋搶AI客製晶片,聯發科全線進補
- 2025.11.17:全球客製化AI需求升溫,帶動AI ASIC成為半導體產業新戰場
PCB
- 2025.11.18: 26 年 ASIC新專案放量,CCL升級至M8/M9,玻纖布升級至LDK/LDK2/Q布
- 2025.11.18:GPU/ASIC封裝尺寸變大,玻纖布CTE重要性提升,Q布規格已納入未來方案
- 2025.11.18:銅箔升級至HVLP3/4,低粗度為發展趨勢,金居/三井積極擴產反映需求強勁
- 2025.11.18:金居2026/27年HVLP3/4產能提升至4,000/8,400噸,三井VSP產能擴增至1,000/1,200噸
- 2025.11.18:高階銅箔 26 年 進入快速成長週期,HVLP4需求自1Q26起明顯放量
CCL
- 2025.11.18: 26 年 ASIC新專案放量,CCL升級至M8/M9,玻纖布升級至LDK/LDK2/Q布
- 2025.11.18:GPU/ASIC封裝尺寸變大,玻纖布CTE重要性提升,Q布規格已納入未來方案
- 2025.11.18:銅箔升級至HVLP3/4,低粗度為發展趨勢,金居/三井積極擴產反映需求強勁
- 2025.11.18:金居2026/27年HVLP3/4產能提升至4,000/8,400噸,三井VSP產能擴增至1,000/1,200噸
- 2025.11.18:高階銅箔 26 年 進入快速成長週期,HVLP4需求自1Q26起明顯放量
記憶體
- 2025.11.18:美系升目標南亞科、華邦電、力積電、旺宏,DDR4缺貨推升 26 年合約價與現貨價
- 2025.11.18:三星減產MLC NAND致全球產能減少逾20%,1Q26報價季增雙位數
- 2025.11.18:NOR Flash供需缺口持續至 27 年 ,支撐 26 年價格持續上漲
航運
- 2025.11.15:SCFI運價連二跌,貨櫃三雄「貨減量降」股價跌
- 2025.11.15:SCFI運價指數續跌43.72點至1451.38點,下滑2.9%,呈現連2周下滑態勢
- 2025.11.15:遠東到美西運價每40呎櫃下跌389美元至1823美元,跌幅達17.6%
- 2025.11.15:遠東到美東運價每40呎櫃下跌248美元達2600美元,跌幅8.7%
- 2025.11.15:遠東到歐洲運價每20呎櫃上漲94美元至1417美元,周漲幅7.1%
- 2025.11.15:遠東到地中海運價每20呎櫃2029美元,開平盤
- 2025.11.15:貨代業者表示,美國零售商提前完成備貨,11M25 下半月需求放緩,客戶對運價更敏感,船公司推漲計畫失敗
AI伺服器
- 2025.11.17:台積電獲利創高、緯穎 EPS 稱冠,散熱奇鋐、滑軌川湖、機殼勤誠創新高,成「AI 六猛將」
- 2025.11.17:聯發科、世芯、創意搶進雲端 ASIC 市場,聯發科目標 26 年 雲端 ASIC 營收達 10 億美元
- 2025.11.17:力旺獲美國政府 3 奈米國防晶片十年大單,PUF 技術導入百項應用,授權動能強勁
- 2025.11.17:NVIDIA 最強對手為 Google 而非 AMD,Google TPU 開發十年具獨立生態系統優勢
- 2025.11.17:Google TPU 採用 OCI/OCS 光學電路交換機架構,成功整合數千顆晶片訓練優異模型
- 2025.11.17:Amazon Trainium 系列進行架構改良,下代設計類似 NVIDIA O2O 以追上效能水準
- 2025.11.17:Meta 26 年推出第三代 Iris 晶片,展現積極開發態度強化 ASIC 競爭力
- 2025.11.17:NVIDIA 推出 CPX 針對 Inference 應用,細分 prefill 與 decoding 階段降低 TCO
- 2025.11.17:Intel 受美國在地製造推力與台積電漲價驅動,預期未來一年與各大廠宣布合作
- 2025.11.17:Intel 後段封裝測試技術與台積電差距不大,CoWoS 緊缺下 26~27 年有快速發展機會
- 2025.11.17:四大 CSP 普遍反映算力不足調高資本支出,Google 25 年資本支出預期調高至 900 多億美元
- 2025.11.17:AI 泡沫質疑存在,但市場處於 1998 年網路泡沫前階段,離真正破裂還需至少兩年
- 2025.11.17:NVIDIA 投入 1000 億美元支持 Open AI,Stargate 計畫募資達 2000 億美元,資金鏈完善
- 2025.11.17:Google VO3、Open AI SA2 等新模型發表,Token 消耗急劇增加推動算力需求大幅成長
- 2025.11.17:AWS、Google長期經營Data Center具優勢,Meta開始有量預期,需求不集中單一公司
- 2025.11.17:Celestica為頂尖雲端基礎設施供應商,仍為EMS角色,Switch由Google指導開發
- 2025.11.17:鴻海EMS時期領先優勢能否維持,面臨其他廠商股價先漲的競爭壓力
- 2025.11.17:Google TPU發展十年具自有網路架構,在大規模模型訓練中為NVIDIA最強對手
- 2025.11.17:Trainian 3多晶片互聯效能逐漸追上,與BlackWare差距縮小
- 2025.11.17:OpenAI獲得NVIDIA 1000億資金,但限制只能購買NVIDIA晶片,資金流向受控
- 2025.11.17:AI泡沫風險暫無需擔心,市場才剛起步,約需兩年才會出現泡沫破裂現象
- 2025.11.17:台積電漲價可能推動客戶轉向Intel,台積電產能利用率恐低落,缺乏競爭隨意漲價
- 2025.11.17:台積電Cowars產能緊張,公司可能不大幅增加產能,因Cowars技術可能被淘汰
- 2025.11.17:美國四大CSP持續增加資本支出,Google 25 年資本支出已超900億美元,AI市場快速增長
- 2025.11.17:NVIDIA出資1000億美元支持OpenAI發展AI技術,Stargate計畫已募集2000億美元資金
- 2025.11.17:VIO3、Nano Banana、Sora2等新模型發表,將增加對算力需求,推動產業成長
- 2025.11.19:NVIDIA 3Q25財報即將公布,市場預估未來營收、獲利CAGR+50%,優於自身AI基礎建設CAGR+40%
- 2025.11.19:GPU晶片、軟體市場地位優於AMD,看好中長期股價持續上漲
PC
- 2025.11.18:DRAM暴漲260%、NAND漲55%+,OEM毛利率 26 年 預估年減60bps,市場共識過度樂觀
- 2025.11.18:記憶體成本占BOM最高70%,OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊,估值下修壓力大
- 2025.11.18:每10%記憶體價格上漲,OEM毛利惡化45-130bps,Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
- 2025.11.18:MS大規模降評,Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
- 2025.11.18:Apple維持Overweight,具供應鏈議價力強;台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
- 2025.11.18:記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
- 2025.11.18: 26 年 應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
- 2025.11.18:記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調,市場將懲罰犧牲毛利率的增長
- 2025.11.18:建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
- 2025.11.18:側重具強大供應鏈議價能力如Apple,或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
- 2025.11.18:記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
- 2025.11.18:TrendForce下修 26 年 手機、筆電出貨預測,原預期小幅成長改為衰退,記憶體漲價成主因
- 2025.11.18: 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%,低階手機成本難承受,品牌減少低價機、全線調價
- 2025.11.18:筆電DRAM+NAND占BOM比重恐衝破20%,成本轉嫁導致價格上漲5~15%,需求轉弱
- 2025.11.18:PC出貨下修連帶拖累顯示器,手機與筆電 26 年 需求不如預期樂觀
- 2025.11.18:記憶體大漲利好上游記憶體廠,低階產品面臨淘汰風險
- 2025.11.18:外資降評Dell、HPE、HPQ等巨頭及台系業者,記憶體漲價將嚴重擠壓 26 年 全球OEM/ODM利潤
- 2025.11.18:市場對 26 年毛利率過度樂觀,未意識到記憶體漲價風險,消費性電子將成最慘族群
- 2025.11.18:建議聚焦AI原物料、傳產業者,同時遠離消費型電子以規避記憶體漲價衝擊
- 2025.11.16:HP 下調至減碼,目標價24美元(原26美元),PC記憶體成本壓力超越銷售成長
- 2025.11.16:FY26毛利率預估19.7%,年減80bps,為PC廠商中最脆弱的邊際防線
- 2025.11.16:列印業務持續衰退,缺乏成長動能抵銷記憶體成本上升的邊際壓力
- 2025.11.16:Dell 雙重下調至減碼,目標價110美元(原144美元),AI伺服器成長無法抵銷記憶體成本壓力
- 2025.11.16:FY27毛利率預估18.2%,年減240bps,為2016-2018週期以來最大單年跌幅
- 2025.11.16:AI伺服器營收預估35.7億美元,年增61%,但毛利率僅中個位數,邊際貢獻為負
- 2025.11.16:傳統伺服器及儲存業務表現疲弱,無法有效抵銷AI伺服器的邊際稀釋效應
- 2025.11.16:惠普企業調降至同等權重,Juniper整合風險與記憶體成本通膨延長多頭路徑,FY26毛利率預估下降260個基點至32.9%
- 2025.11.16:獲利預測:FY26下調至$2.18(原$2.52),較共識低9%,目標價自$28調降至$25
- 2025.11.16:調降至弱勢買進,記憶體價格上漲與PC需求缺乏彈性,FY26毛利率預估下降90個基點至19.7%
- 2025.11.16:獲利預測:FY26下調至$2.98(原$3.25),較共識低12%,目標價自$26調降至$24
- 2025.11.16:調降至弱勢買進,記憶體成本通膨與AI伺服器混合衝擊毛利率,FY27毛利率預估下降220個基點至18.2%
- 2025.11.16:獲利預測:FY27下調至$10.00(原$11.30),較共識低11%,目標價自$144調降至$110
手機平板
- 2025.11.18:DRAM暴漲260%、NAND漲55%+,OEM毛利率 26 年 預估年減60bps,市場共識過度樂觀
- 2025.11.18:記憶體成本占BOM最高70%,OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊,估值下修壓力大
- 2025.11.18:每10%記憶體價格上漲,OEM毛利惡化45-130bps,Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
- 2025.11.18:MS大規模降評,Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
- 2025.11.18:Apple維持Overweight,具供應鏈議價力強;台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
- 2025.11.18:記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
- 2025.11.18: 26 年 應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
- 2025.11.18:記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調,市場將懲罰犧牲毛利率的增長
- 2025.11.18:建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
- 2025.11.18:側重具強大供應鏈議價能力如Apple,或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
- 2025.11.18:記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
- 2025.11.18:TrendForce下修 26 年 手機、筆電出貨預測,原預期小幅成長改為衰退,記憶體漲價成主因
- 2025.11.18: 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%,低階手機成本難承受,品牌減少低價機、全線調價
- 2025.11.18:筆電DRAM+NAND占BOM比重恐衝破20%,成本轉嫁導致價格上漲5~15%,需求轉弱
- 2025.11.18:PC出貨下修連帶拖累顯示器,手機與筆電 26 年 需求不如預期樂觀
- 2025.11.18:記憶體大漲利好上游記憶體廠,低階產品面臨淘汰風險
IPC
- 2025.11.18:DRAM暴漲260%、NAND漲55%+,OEM毛利率 26 年 預估年減60bps,市場共識過度樂觀
- 2025.11.18:記憶體成本占BOM最高70%,OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊,估值下修壓力大
- 2025.11.18:每10%記憶體價格上漲,OEM毛利惡化45-130bps,Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
- 2025.11.18:MS大規模降評,Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
- 2025.11.18:Apple維持Overweight,具供應鏈議價力強;台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
- 2025.11.18:記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
- 2025.11.18: 26 年 應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
- 2025.11.18:記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調,市場將懲罰犧牲毛利率的增長
- 2025.11.18:建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
- 2025.11.18:側重具強大供應鏈議價能力如Apple,或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
- 2025.11.18:記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
- 2025.11.18:TrendForce下修 26 年 手機、筆電出貨預測,原預期小幅成長改為衰退,記憶體漲價成主因
- 2025.11.18: 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%,低階手機成本難承受,品牌減少低價機、全線調價
- 2025.11.18:筆電DRAM+NAND占BOM比重恐衝破20%,成本轉嫁導致價格上漲5~15%,需求轉弱
- 2025.11.18:PC出貨下修連帶拖累顯示器,手機與筆電 26 年 需求不如預期樂觀
- 2025.11.18:記憶體大漲利好上游記憶體廠,低階產品面臨淘汰風險
- 2025.11.18:外資降評Dell、HPE、HPQ等巨頭及台系業者,記憶體漲價將嚴重擠壓 26 年 全球OEM/ODM利潤
- 2025.11.18:市場對 26 年毛利率過度樂觀,未意識到記憶體漲價風險,消費性電子將成最慘族群
- 2025.11.18:建議聚焦AI原物料、傳產業者,同時遠離消費型電子以規避記憶體漲價衝擊
先進封裝
- 2025.11.11:CPO技術縮短電氣傳輸距離、降低功耗並提升頻寬,成為AI晶片封裝發展關鍵方向
- 2025.11.11:台積電、日月光及上詮為台灣CPO核心廠商,各自掌握系統整合、封裝方案與光學對準優勢
- 2025.11.11:CPO預計 26 年 實現初步商用,單通道資料傳輸率可達200 Gbps以上,超越既有可插拔模組
- 2025.11.11:CPO商轉面臨系統除錯、散熱、翹曲與光學對準四大技術挑戰,需生態系密切合作克服
- 2025.11.11:先行者憑藉領先技術與整合優勢,將在生態體系成熟前確立主導地位,掌握異質整合能力
- 2025.11.11:CPO發展展現高密度整合需求與缺乏標準化特性,促使供應鏈關聯性極為緊密,墊高後進者進入門檻
- 2025.11.17:台積電 CoWoS 產能與電力供應為主要瓶頸,限制 AI 發展速度,延緩市場崩潰時間
- 2025.11.17:台積電預計 26 年初法說大幅增加資本支出,預期從 420 億美元增至 480–500 億美元
- 2025.11.17:台積電不大幅擴充 CoWoS 產能,擔心 CoWoS-P 等新封裝技術兩年後取代現有技術
- 2025.11.17:電力短缺問題嚴峻,微軟 Nadella 表示最擔心電力基礎設施短缺導致晶片閒置
- 2025.11.17:解決電力短缺需透過價高者得轉移、燃料電池短期方案、核電廠長期方案等多管齊下
2025-11-17
成衣
- 2025.11.14:焦點股》聚陽利空因素逐漸消除,帶量站回300元大關,漲幅8.47%
- 2025.11.14:聚陽 25 年最壞時期已過,美國關稅大致底定,樂觀看待 26 年產業發展比 25 年好
- 2025.11.14: 26 年 國際體育賽事、世界盃足球賽將帶動運動服飾需求,Dicks與Kohls等主要客戶預計將有顯著成長
- 2025.11.14:管理層與大客戶商議 26 年 訂單,在手訂單能見度看到 1Q26 底
- 2025.11.13:全球市場保守,客戶下單狀況趨穩,需求逐步修復,美國客戶庫存水位持平偏低
造紙
- 2025.11.14:榮成、正隆、永豐餘表示,兩岸、越南等地年節包裝需求將陸續出籠,中國、越南都有漲價計畫,有益營運
- 2025.11.14:越南工紙、紙箱需求旺,10M25 起漲價成功;大陸市場持續回溫,原紙、廢紙雙漲,兩者價差拉大,4Q25 海外造紙表現可望優於 3Q25
- 2025.11.14:正隆指出,中國轉進東南亞出貨,越南迎轉單,美國廢紙原料價格年減2成,工紙價格從 10M25 到 11M25 調漲約2%,帶動紙箱上漲約2%~3%
2025-11-16
AI伺服器
- 2025.11.14:Stargate計畫已募集2000億美元資金,解決資金問題,新模型發布帶動算力需求急速增加
- 2025.11.14:AI領域發展趨勢類似1998年,26 年可能出現類似1999年末日狂歡現象,短期內泡沫破裂風險不高
- 2025.11.14:電力與基礎設施短缺成瓶頸,部分行業可能被迫減少電力使用以滿足AI需求
- 2025.11.14:NVIDIA推出Rubin CPX產品針對推論應用,Google TPU擁十年發展經驗與優秀網路架構,為NVIDIA最強對手
- 2025.11.14:Google OCS架構在大規模TPU擴充時效率與延遲表現優異,已用十年內部工程師充足
- 2025.11.14:Meta、Amazon等CSP自研晶片前兩代失敗,第三代晶片成效待觀察,NVIDIA仍為市場領先者
- 2025.11.14: 26 年 NVL72機櫃需求50-60k、出貨50-70k,較 25 年 翻倍成長,AI伺服器ODM及零組件供應商迎強勁收入
- 2025.11.14:資料中心電力安裝基礎2025-28年CAGR 27%達242GW,伺服器PSU TAM CAGR 64%、液冷TAM CAGR 54%
- 2025.11.14:Rubin GPU TDP升至2.3kW(Blackwell 1.4kW),系統功耗220-250kW,採110kW電源架、800G網卡,液冷普及化
- 2025.11.14:鴻海、廣達、緯創等台灣ODM因Nvidia標準化L10托盤獲評Overweight,競爭格局集中化利好市場領導者
- 2025.11.14:台達電在電力、液冷領域領先,液冷系統收入2025-27年CAGR 36%;致茂為行業領導者
- 2025.11.14:Jentech為鍍金蓋板獨家供應商、MCL供應商,Rubin升級帶ASP增長2-9倍,為液冷主要受益者
- 2025.11.14:GB300爬坡慢於預期、VR200進度延遲至4Q26主要爬坡,CSPs反對標準化L10托盤決定未定
- 2025.11.14:Nvidia推MCP託管模式致MCP供應商競爭加劇,可能衝擊ASP與訂單分配
- 2025.11.14:超微 26 年 推出Zen 6架構CPU採台積電2奈米製程,效能較現行提升七成,用於伺服器EPYC及Ryzen產品
- 2025.11.14:AI加速器市占率達二位數,推出Instinct MI400系列搭新一代伺服器處理器與AI NIC組成Helios整機系統
- 2025.11.14:台鏈廠商包括台積電、鴻海、廣達、英業達、緯創、華碩、技嘉等將因超微擴張而受惠
散熱
- 2025.11.14: 26 年 NVL72機櫃需求50-60k、出貨50-70k,較 25 年 翻倍成長,AI伺服器ODM及零組件供應商迎強勁收入
- 2025.11.14:資料中心電力安裝基礎2025-28年CAGR 27%達242GW,伺服器PSU TAM CAGR 64%、液冷TAM CAGR 54%
- 2025.11.14:Rubin GPU TDP升至2.3kW(Blackwell 1.4kW),系統功耗220-250kW,採110kW電源架、800G網卡,液冷普及化
- 2025.11.14:鴻海、廣達、緯創等台灣ODM因Nvidia標準化L10托盤獲評Overweight,競爭格局集中化利好市場領導者
- 2025.11.14:台達電在電力、液冷領域領先,液冷系統收入2025-27年CAGR 36%;致茂為行業領導者
- 2025.11.14:Jentech為鍍金蓋板獨家供應商、MCL供應商,Rubin升級帶ASP增長2-9倍,為液冷主要受益者
- 2025.11.14:GB300爬坡慢於預期、VR200進度延遲至4Q26主要爬坡,CSPs反對標準化L10托盤決定未定
- 2025.11.14:Nvidia推MCP託管模式致MCP供應商競爭加劇,可能衝擊ASP與訂單分配
液冷
- 2025.11.14: 26 年 NVL72機櫃需求50-60k、出貨50-70k,較 25 年 翻倍成長,AI伺服器ODM及零組件供應商迎強勁收入
- 2025.11.14:資料中心電力安裝基礎2025-28年CAGR 27%達242GW,伺服器PSU TAM CAGR 64%、液冷TAM CAGR 54%
- 2025.11.14:Rubin GPU TDP升至2.3kW(Blackwell 1.4kW),系統功耗220-250kW,採110kW電源架、800G網卡,液冷普及化
- 2025.11.14:鴻海、廣達、緯創等台灣ODM因Nvidia標準化L10托盤獲評Overweight,競爭格局集中化利好市場領導者
- 2025.11.14:台達電在電力、液冷領域領先,液冷系統收入2025-27年CAGR 36%;致茂為行業領導者
- 2025.11.14:Jentech為鍍金蓋板獨家供應商、MCL供應商,Rubin升級帶ASP增長2-9倍,為液冷主要受益者
- 2025.11.14:GB300爬坡慢於預期、VR200進度延遲至4Q26主要爬坡,CSPs反對標準化L10托盤決定未定
- 2025.11.14:Nvidia推MCP託管模式致MCP供應商競爭加劇,可能衝擊ASP與訂單分配
光通訊
- 2025.11.14:高速傳輸、高功率為未來重點,800V高壓直流、CoPoS、矽光子等技術為 26 年 投資關鍵
- 2025.11.14:銅線技術與光纖技術各有應用場景,27 年 後可能大規模採用光纖取代銅線做Scale Up連接
- 2025.11.14:CPU技術發展類似OLED取代LCD進程,普及速度可能不如預期,銅線因成本低廉仍會長期存在
記憶體
- 2025.11.14:記憶體因大廠轉向HBM、DDR5壓縮DDR4產能,供給吃緊價格翻揚,下游廠商提前備貨因應
- 2025.11.14:ODM廠商受影響有限,因記憶體採購主要由客戶負責,成本端未直接暴露在價格壓力下
- 2025.11.14:品牌廠承受短期壓力較高,華碩已提前調高零組件備貨至四個月安全庫存水位
- 2025.11.14:英業達與客戶簽訂長約供應協議確保穩定,記憶體漲價將如實反映於報價不壓縮毛利
- 2025.11.14:DRAM與NAND Flash資本支出持續提高,DRAM年增14%、NAND Flash年增5%,惟對 26 年 位元產出成長貢獻有限
- 2025.11.14:記憶體產業投資重心轉向製程升級、高層數堆疊、混合鍵合及HBM等高附加價值產品,供不應求延續 25 年
- 2025.11.14:美光 26 年 資本支出達135億美元年增23%,SK Hynix投入205億美元年增17%應對HBM4擴張,三星投入200億美元年增11%
- 2025.11.14:NAND Flash需求爆發受AI儲存需求及HDD供應不足驅動,屬結構性短缺,Kioxia/SanDisk投入45億美元年增41%加速BiCS8生產
- 2025.11.14:無塵室空間供應不足,僅三星與SK Hynix有小幅擴產機會,美光新廠最快 27 年 才能產出,後續資本支出對2026位元產出貢獻有限
功率元件
- 2025.11.14:高速傳輸、高功率為未來重點,800V高壓直流、CoPoS、矽光子等技術為 26 年 投資關鍵
- 2025.11.14:銅線技術與光纖技術各有應用場景,27 年 後可能大規模採用光纖取代銅線做Scale Up連接
- 2025.11.14:CPU技術發展類似OLED取代LCD進程,普及速度可能不如預期,銅線因成本低廉仍會長期存在
板卡
- 2025.11.14:超微 26 年 推出Zen 6架構CPU採台積電2奈米製程,效能較現行提升七成,用於伺服器EPYC及Ryzen產品
- 2025.11.14:AI加速器市占率達二位數,推出Instinct MI400系列搭新一代伺服器處理器與AI NIC組成Helios整機系統
- 2025.11.14:台鏈廠商包括台積電、鴻海、廣達、英業達、緯創、華碩、技嘉等將因超微擴張而受惠
製鞋
- 2025.11.13:你買鞋了嗎?昂跑(ONON)再上修 25 年財測!鈺齊KY漲停
2025-11-14
AI伺服器
- 2025.11.13:AMD舉行 25 年 投資人日,未來35年營收年複合成長率35%、EPS超35%上看20美元
- 2025.11.13:AI晶片市場規模展望上修至 30 年 1兆美元,202530年複合成長率40%,符合產業趨勢
- 2025.11.13:資料中心年複合成長率達60%,高於客戶端、遊戲、Embedded合計10%,AI GPU年複合成長率80%以上
- 2025.11.13:2H26推出MI400、MI450系列GPU,預計OpenAI、Oracle部署訂單規模1GW、5萬顆
玻璃陶瓷
- 2025.11.12:台積電考慮額外增加20k瓦/月3奈米產能,26 年 資本支出可能達4850億美元
- 2025.11.12:客戶需求強勁,輝達、超微、晶片廠等均面臨3奈米產能短缺,台積電可能將22/28奈米移至歐洲廠
- 2025.11.12:CoWoS產能充足非主要瓶頸,前端產能與Tglass材料供應才是 26 年 關鍵制約因素
- 2025.11.12: 26 年 雲端資本支出預估621億美元YoY+33%,AI伺服器資本支出年增73%,維持台灣半導體看好
- 2025.11.12:維持台積電、KYEC、ASE、三星等超配評等,看好AI晶片需求持續強勁
PCB
- 2025.11.12:台積電考慮額外增加20k瓦/月3奈米產能,26 年 資本支出可能達4850億美元
- 2025.11.12:客戶需求強勁,輝達、超微、晶片廠等均面臨3奈米產能短缺,台積電可能將22/28奈米移至歐洲廠
- 2025.11.12:CoWoS產能充足非主要瓶頸,前端產能與Tglass材料供應才是 26 年 關鍵制約因素
- 2025.11.12: 26 年 雲端資本支出預估621億美元YoY+33%,AI伺服器資本支出年增73%,維持台灣半導體看好
- 2025.11.12:維持台積電、KYEC、ASE、三星等超配評等,看好AI晶片需求持續強勁
CCL
- 2025.11.12:台積電考慮額外增加20k瓦/月3奈米產能,26 年 資本支出可能達4850億美元
- 2025.11.12:客戶需求強勁,輝達、超微、晶片廠等均面臨3奈米產能短缺,台積電可能將22/28奈米移至歐洲廠
- 2025.11.12:CoWoS產能充足非主要瓶頸,前端產能與Tglass材料供應才是 26 年 關鍵制約因素
- 2025.11.12: 26 年 雲端資本支出預估621億美元YoY+33%,AI伺服器資本支出年增73%,維持台灣半導體看好
- 2025.11.12:維持台積電、KYEC、ASE、三星等超配評等,看好AI晶片需求持續強勁
設備
- 2025.11.12:台積電考慮額外增加20k瓦/月3奈米產能,26 年 資本支出可能達4850億美元
- 2025.11.12:客戶需求強勁,輝達、超微、晶片廠等均面臨3奈米產能短缺,台積電可能將22/28奈米移至歐洲廠
- 2025.11.12:CoWoS產能充足非主要瓶頸,前端產能與Tglass材料供應才是 26 年 關鍵制約因素
- 2025.11.12: 26 年 雲端資本支出預估621億美元YoY+33%,AI伺服器資本支出年增73%,維持台灣半導體看好
- 2025.11.12:維持台積電、KYEC、ASE、三星等超配評等,看好AI晶片需求持續強勁
工具機
- 2025.11.12:日本機械工具 10M25 訂單143億日圓YoY+17%,海外訂單YoY+21%,顯示三大地區復甦基礎廣泛
- 2025.11.12:中國製造業溫和復甦,政府政策支持與資本支出信心增強,帶動海外訂單成長
- 2025.11.12:台灣自動化類股中偏好亞德客勝於上銀,亞德客本益比22倍 26 年 預估合理,上銀31倍估值處高檔
先進封裝
- 2025.11.12:台積電考慮額外增加20k瓦/月3奈米產能,26 年 資本支出可能達4850億美元
- 2025.11.12:客戶需求強勁,輝達、超微、晶片廠等均面臨3奈米產能短缺,台積電可能將22/28奈米移至歐洲廠
- 2025.11.12:CoWoS產能充足非主要瓶頸,前端產能與Tglass材料供應才是 26 年 關鍵制約因素
- 2025.11.12: 26 年 雲端資本支出預估621億美元YoY+33%,AI伺服器資本支出年增73%,維持台灣半導體看好
- 2025.11.12:維持台積電、KYEC、ASE、三星等超配評等,看好AI晶片需求持續強勁
2025-11-13
玻璃陶瓷
- 2025.11.12:AI伺服器需求引爆關鍵材料缺貨潮,日東紡TGlass供不應求,報價上漲交期拉長
- 2025.11.12:市場預期TGlass供需緊張將延續至 27 年 ,日東紡股價大漲,台廠供應鏈受關注
- 2025.11.12:富喬、台玻、建榮因日東紡消息全面亮燈漲停,成為盤面焦點族群
- 2025.11.12:AI伺服器功耗與頻寬需求高,帶動TGlass使用量,使其成為AI供應鏈關鍵耗材
- 2025.11.12:全球TGlass供應商有限,產能集中擴產周期長,AI伺服器需求急增使缺口擴大
- 2025.11.12:日東紡TGlass出現長約搶簽現象,客戶包含日系ABF載板廠、韓系IC封裝廠等
- 2025.11.12:日東紡已宣布投資150億日圓擴產,預計 2H26 才會有新增產能釋出
- 2025.11.12:日東紡TGlass缺貨潮延燒,台廠三雄攻上漲停!
- 2025.11.12:AI伺服器需求引爆關鍵材料缺貨,日東紡TGlass供不應求,報價上漲交期拉長
- 2025.11.12:市場預期TGlass供需緊張延續至 27 年 ,富喬、台玻、建榮全面亮燈漲停
- 2025.11.12:AI伺服器功耗與頻寬需求高,帶動TGlass使用量,使其成為AI供應鏈關鍵耗材
PCB
- 2025.11.12:日東紡TGlass缺貨潮延燒,台廠三雄攻上漲停!
- 2025.11.12:AI伺服器需求引爆關鍵材料缺貨,日東紡TGlass供不應求,報價上漲交期拉長
- 2025.11.12:市場預期TGlass供需緊張延續至 27 年 ,富喬、台玻、建榮全面亮燈漲停
- 2025.11.12:TGlass具高強度、低介電損特性,應用於高階ABF載板、AI伺服器主機板等
- 2025.11.12:AI伺服器功耗與頻寬需求高,帶動TGlass使用量,使其成為AI供應鏈關鍵耗材
- 2025.11.12:台灣玻纖布廠將受惠於高階材料報價上揚與轉單效應
CCL
- 2025.11.12:AI伺服器需求引爆關鍵材料缺貨潮,日東紡TGlass供不應求,報價上漲交期拉長
- 2025.11.12:市場預期TGlass供需緊張將延續至 27 年 ,日東紡股價大漲,台廠供應鏈受關注
- 2025.11.12:富喬、台玻、建榮因日東紡消息全面亮燈漲停,成為盤面焦點族群
- 2025.11.12:AI伺服器功耗與頻寬需求高,帶動TGlass使用量,使其成為AI供應鏈關鍵耗材
- 2025.11.12:全球TGlass供應商有限,產能集中擴產周期長,AI伺服器需求急增使缺口擴大
- 2025.11.12:日東紡TGlass出現長約搶簽現象,客戶包含日系ABF載板廠、韓系IC封裝廠等
- 2025.11.12:日東紡已宣布投資150億日圓擴產,預計 2H26 才會有新增產能釋出
- 2025.11.12:日東紡TGlass缺貨潮延燒,台廠三雄攻上漲停!
- 2025.11.12:AI伺服器需求引爆關鍵材料缺貨,日東紡TGlass供不應求,報價上漲交期拉長
- 2025.11.12:市場預期TGlass供需緊張延續至 27 年 ,富喬、台玻、建榮全面亮燈漲停
- 2025.11.12:AI伺服器功耗與頻寬需求高,帶動TGlass使用量,使其成為AI供應鏈關鍵耗材
記憶體
- 2025.11.12:台股半導體族群普遍收漲,十銓等6檔漲幅超過5%
- 2025.11.13:TrendForce指DDR4與DDR5惜售,價格持續上揚
- 2025.11.13:DDR5現貨自 9M25 以來累計上漲80~130%
- 2025.11.13:國票投顧推薦記憶體類股,包含十銓
- 2025.11.13:應關注HBM良率、堆疊世代與封裝產能開出
- 2025.11.13:選股邏輯為「誰能在高波動下,仍把供應鏈談判權握在手裡」
封測
- 2025.11.12:記憶體封測也喊漲!南茂、立衛齊亮燈嗨翻,記憶體封測廠傳出將調漲報價,帶動相關個股股價強勢上漲
- 2025.11.12:後段封測廠近期接單爆滿,最快 25 年底調整價格,26 年全面實施,漲幅最高可達雙位數百分比
- 2025.11.12:DDR4、DDR5記憶體報價持續飆升,庫存水位回歸健康區間,記憶體封測景氣全面轉強,主要封測廠陸續接獲客戶追加訂單
- 2025.11.12:AI市場的剛性需求強勁,推升相關零組件技術升級與內涵價值,缺貨與漲價題材持續發酵,多頭焦點鎖定在AI應用鏈
- 2025.11.12:部分封測廠已針對不同客戶啟動漲價機制,調漲幅度從高個位數到兩位數百分比不等
AI伺服器
- 2025.11.13:軟銀 10M25 出清輝達全數持股,套現58億美元,為AI生態投資預作準備
- 2025.11.13:投資組合含OpenAI、甲骨文等AI企業,2Q25 淨利2.5兆日圓遠優於預期
- 2025.11.13:軟銀投資約200億美元,孫正義預定追加投入300億美元布局AI生態
- 2025.11.13:花旗分析師將OpenAI未來估值區間設定在5,000億至1兆美元之間
- 2025.11.13:軟銀以65億美元收購晶片設計業者,為AI晶片布局關鍵一步
車用
- 2025.11.12:市場傳出鴻華先進將接手裕隆旗下納智捷品牌,作為電動車進軍海外平台
- 2025.11.12:裕隆傳將納智捷汽車股權移轉給鴻華先進
- 2025.11.12:鴻海間接取得納智捷品牌主導權,整合電動車供應鏈
- 2025.11.12:納智捷成為鴻華先進100%子公司,加速垂直整合
- 2025.11.12:市場推測 Luxgen n5 將喊卡,改以 Foxtron Bria搶市
- 2025.11.12:鴻海自有品牌Foxtron將接棒亮相
- 2025.11.12:LUXGEN主攻內銷,FOXTRON瞄準外銷,為國際客戶開發與代工合作創造更大空間
光通訊
- 2025.11.11:CPO+800G成新戰場!光通訊族群全面起飛
- 2025.11.11:全球AI資料中心升級至800G,光通訊族群營收起飛
- 2025.11.11:AI浪潮改寫資料中心架構,光通訊是關鍵
- 2025.11.11:AI伺服器需高速交換數據,光通訊成必然選擇
- 2025.11.11:採用CPO、LPO光模組,有效壓低功耗、提升算力
矽光子
- 2025.11.11:CPO+800G成新戰場!光通訊族群全面起飛
- 2025.11.11:全球AI資料中心升級至800G,光通訊族群營收起飛
- 2025.11.11:AI浪潮改寫資料中心架構,光通訊是關鍵
- 2025.11.11:AI伺服器需高速交換數據,光通訊成必然選擇
- 2025.11.11:採用CPO、LPO光模組,有效壓低功耗、提升算力
PC
- 2025.11.11:DRAM價格上漲墊高成本,華碩表示適度調整產品價格
- 2025.11.11:華碩表示DRAM漲價是PC產業共同問題,將與供應商合作並提高庫存
塑化
- 2025.11.11:總裁喊話見效,台塑四寶股價全面上揚,漲幅約3~8%
- 2025.11.11:吳嘉昭表示中國石化產能過剩、貿易戰等因素影響 1H25 全數虧損
- 2025.11.11:吳嘉昭強調AI應用帶動需求,3Q25 南亞等已轉虧為盈,26 年營運可望優於 25 年
- 2025.11.11:台塑四寶 10M25 營收呈現「年月雙減」,但台塑及南亞預期 11M25 營收可望回升
- 2025.11.11:近 2025.11.05 外資買超台塑、南亞、台化與台塑化
- 2025.11.11:台塑總裁吳嘉昭喊轉型,台塑四寶股價全面上揚
- 2025.11.11:吳嘉昭表示,受中國石化產能過剩等因素影響,1H25 虧損,3Q25 已轉虧為盈
- 2025.11.11:台塑四寶 10M25 營收年月雙減,但台塑及南亞預期 11M25 營收可望回升
機器人
- 2025.11.11:鴻海領軍機器人聯盟成形,盟立入列,將聚焦機器人關鍵元件應用
- 2025.11.11:業界形容為機械業組最強聯盟,助力鴻海成就機器人大業,台廠供應鏈成形
- 2025.11.11:鴻海打造「台版鋼鐵軍團」,盟立等入列,目標直攻亞洲製造霸主
- 2025.11.11:鴻海主導機器人聯盟,目標讓台灣成為亞洲製造中心,為全球機械產業樹立新標竿
重電
- 2025.11.12:預估 35 年 資料中心用電翻倍,帶動相關產業需求增長
儲能
- 2025.11.12:特斯拉、比亞迪、陽光電源上演全球儲能巨頭爭霸戰,競爭激烈
- 2025.11.12:中國儲能產業海外訂單激增 246%,產業規模快速擴張
- 2025.11.12:中國儲能業者憂慮海外訂單激增引發惡性削價競爭
先進封裝
- 2025.11.11:CPO+800G成新戰場!光通訊族群全面起飛
- 2025.11.11:全球AI資料中心升級至800G,光通訊族群營收起飛
- 2025.11.11:AI浪潮改寫資料中心架構,光通訊是關鍵
- 2025.11.11:AI伺服器需高速交換數據,光通訊成必然選擇
- 2025.11.11:採用CPO、LPO光模組,有效壓低功耗、提升算力
2025-11-12
航運
- 2025.11.10:貨櫃三雄 10M25 營收同步雙衰退,SCFI運價指數終止連四漲
電動車
- 2025.11.10:貨物稅減徵有助提振購車信心,電動車免徵牌照稅與貨物稅優惠至 30 年
- 2025.11.10:BMW總代理 11M25 推出購車優惠,預期新年式新車到港與市場買氣回升
車用
- 2025.11.10:政府購車政策帶動,和泰車 10M25 及前 10M25 營收創同期新高
綠能
- 2025.11.10:外傳總統要求經濟部「不要再搞綠電」,引發綠能三雄股價下跌
- 2025.11.10:綠電三雄股價全數走低,雲豹能源跌幅最重,一度大跌7%
- 2025.11.10:雲豹能源股價一度來到103元低點,苦撐百元關卡,已是連6跌
- 2025.11.10:森崴能源、泓德能源最低也都下跌了4%之多,股價走勢疲軟
- 2025.11.10:傳賴清德要求經濟部別再搞綠電,總統府、經濟部澄清
- 2025.11.10:綠電三雄雲豹、森崴、泓德股價同步走跌
- 2025.11.10:雲豹能源股價重挫7%,最低觸及103元,苦守百元關
- 2025.11.10:森崴能源下跌4.7%,泓德能源下跌4.4%
- 2025.11.10:分析師林漢偉認為綠能產業沒問題,但台灣綠能廠背景複雜
- 2025.11.10:綠能廠商易受政治、官司疑雲影響,建議先行避開
LCD
- 2025.11.10:群創因面板報價下跌,遭外資狠砍1.2萬張
食品
- 2025.11.10:市售雞蛋檢出農藥殘留芬普尼,15萬顆問題雞蛋流向9縣市
- 2025.11.10:彰化文雅畜牧場生產的雞蛋檢出芬普尼代謝物超標,需下架回收、停止販售9品項雞蛋產品
- 2025.11.10:12萬顆問題蛋流向2大連鎖系統已下架回收,另有3萬顆銷往全台9縣市,緊急通報輔導下架
- 2025.11.10:毒雞蛋事件影響消費者信心,食品股指數大跌,分析師建議觀察止跌訊號再考慮介入
- 2025.11.10:15萬顆毒雞蛋流竄,食品股應聲下挫,消費者信心大受衝擊
- 2025.11.10:雞蛋概念股卜蜂重挫逾3%,大成及福壽下跌逾1%
網通
- 2025.11.10:DDR4比DDR5還貴!記憶體缺貨壓頂,合勤控全喊漲救毛利
- 2025.11.10:DRAM狂飆,網通廠成受災戶,合勤控股價翻黑
- 2025.11.10:合勤控預估DRAM若持續漲勢至 26 年 ,恐使毛利率下降4至5個百分點
機器人
- 2025.11.10:馬斯克出手,特斯拉機器人大軍 26 年量產,和大等台廠準備接單
- 2025.11.10:特斯拉第三代人形機器人Optimus試產線已啟動,26 年正式大規模生產
- 2025.11.10:馬斯克稱此為特斯拉史上最大產品計畫,量產後每台成本目標壓低至2萬美元內
- 2025.11.10:特斯拉機器人量產計畫障礙排除,目標10年內銷售超過100萬台
- 2025.11.10:盟立、亞光、和大等台廠,有望因特斯拉推進量產時程而受惠
- 2025.11.10:業界分析,人形機器人技術轉向實際交付階段,特斯拉具領先優勢
- 2025.11.10:美系外資預估 25 年 全球人形機器人市場規模可望達到5兆美元
- 2025.11.10:特斯拉目前Optimus試產產能約5,000台,計畫 26 年提升至每年50萬台
- 2025.11.10:盟立已展開人形機器人應用布局,鎖定關鍵技術,並與台、陸企業合作
- 2025.11.10:亞光與歐美客戶合作,針對手部感測與視覺辨識系統試產,預計2至3年內量產
- 2025.11.10:亞光表示一台人形機器人至少需要七至八顆鏡頭,市場潛力龐大
- 2025.11.10:馬斯克稱Optimus是特斯拉史上最大產品,成本有望低於2萬美元
- 2025.11.10:特斯拉第三代人形機器人Optimus試產線啟動,預計 26 年量產
- 2025.11.10:特斯拉計畫未來十年內全球銷售量突破100萬台Optimus
- 2025.11.10:特斯拉轉型為「智慧自動化巨頭」,商業化落地取得領先地位
- 2025.11.10:美系外資預測 25 年 全球人形機器人市場規模將達5兆美元
- 2025.11.10:中國信通院估算 45 年 大陸人形機器人數量將超過1億台
- 2025.11.10:盟立加速研發人形機器人關鍵零組件,並與國際企業合作
- 2025.11.10:亞光與歐美客戶合作開發AI機器人鏡頭,應用於手部感測
- 2025.11.10:亞光董事長稱一台人形機器人至少需要七到八顆鏡頭
- 2025.11.10:特斯拉第三代人形機器人Optimus試產線啟動,預計 26 年量產
- 2025.11.10:馬斯克稱Optimus是特斯拉史上最大產品,成本有望低於2萬美元
- 2025.11.10:特斯拉計畫未來十年內全球銷售量突破100萬台Optimus
- 2025.11.10:特斯拉轉型為「智慧自動化巨頭」,商業化落地取得領先地位
- 2025.11.10:美系外資預測 25 年 全球人形機器人市場規模將達5兆美元
- 2025.11.10:盟立加速研發人形機器人關鍵零組件,並與國際企業合作
記憶體
- 2025.11.10:記憶體大缺貨時代來臨!台股模組廠獲利爆發
- 2025.11.10:SanDisk調漲NAND合約價50%,創見、宜鼎、宇瞻等暫停出貨、停止報價
- 2025.11.10:法人指出,記憶體供應鏈進入「供不應求」階段,AI資料中心需求暴增是主因
- 2025.11.10:晶圓廠優先投入DDR5與HBM產能,壓縮傳統DDR4與NAND生產空間
- 2025.11.10:先進製程產能不足與地緣政治風險,導致全球晶圓供應受限
- 2025.11.10:市場傳出供應缺口高達20~30%,雲端服務商大舉下單鎖貨
重電
- 2025.11.10:外傳總統要求經濟部「不要再搞綠電」,引發綠能三雄股價下跌
- 2025.11.10:綠電三雄股價全數走低,雲豹能源跌幅最重,一度大跌7%
- 2025.11.10:雲豹能源股價一度來到103元低點,苦撐百元關卡,已是連6跌
- 2025.11.10:森崴能源、泓德能源最低也都下跌了4%之多,股價走勢疲軟
- 2025.11.10:傳賴清德要求經濟部別再搞綠電,總統府、經濟部澄清
- 2025.11.10:綠電三雄雲豹、森崴、泓德股價同步走跌
- 2025.11.10:雲豹能源股價重挫7%,最低觸及103元,苦守百元關
- 2025.11.10:森崴能源下跌4.7%,泓德能源下跌4.4%
- 2025.11.10:分析師林漢偉認為綠能產業沒問題,但台灣綠能廠背景複雜
- 2025.11.10:綠能廠商易受政治、官司疑雲影響,建議先行避開
自行車
- 2025.11.10:自行車產業景氣呈現「整車修正、零件回溫」格局,零組件廠先行復甦
- 2025.11.10:日馳、利奇 10M25 營收微幅增長,桂盟則下滑逾7%
- 2025.11.10:自行車產業景氣呈現「整車修正、零件回溫」格局
- 2025.11.10:全球自行車產業處庫存調整尾聲,零組件廠先行復甦
線纜
- 2025.11.10:外傳總統要求經濟部「不要再搞綠電」,引發綠能三雄股價下跌
- 2025.11.10:綠電三雄股價全數走低,雲豹能源跌幅最重,一度大跌7%
- 2025.11.10:雲豹能源股價一度來到103元低點,苦撐百元關卡,已是連6跌
- 2025.11.10:森崴能源、泓德能源最低也都下跌了4%之多,股價走勢疲軟
- 2025.11.10:傳賴清德要求經濟部別再搞綠電,總統府、經濟部澄清
- 2025.11.10:綠電三雄雲豹、森崴、泓德股價同步走跌
- 2025.11.10:雲豹能源股價重挫7%,最低觸及103元,苦守百元關
- 2025.11.10:森崴能源下跌4.7%,泓德能源下跌4.4%
- 2025.11.10:分析師林漢偉認為綠能產業沒問題,但台灣綠能廠背景複雜
- 2025.11.10:綠能廠商易受政治、官司疑雲影響,建議先行避開
2025-11-11
ABF
- 2025.11.11:ABF來自AI需求延續且BT供給吃緊帶動產品漲價,族群 10M25 營收維持高檔
紡織纖維
- 2025.11.11:迎年底消費旺季,台廠庫存去化改善、毛利率回升,訂單能見度已達1Q26
成衣
- 2025.11.10:訂單動能靚,成衣三雄 3Q25 報喜,儒鴻、聚陽、振大環球 3Q25 獲利成長
- 2025.11.10:成衣業者指出全球關稅壓力逐步緩解,加上春夏訂單回穩,產業景氣持續改善
- 2025.11.10:多數品牌客戶訂單能見度已到 1Q26 ,業者預期 26 年 營運可回到成長軌道
IPC
- 2025.11.06: 25 年 上半營收1,629億YoY+13.6%,重返成長軌道,中小型業者年成長率達27.8%
- 2025.11.06:半導體擴廠與智慧製造設備需求回升,振樺電AI測試設備營收年增117%
- 2025.11.06:邊緣AI應用加速,研華邊緣AI佔比 25 年 上半達16.8%,預期 26 年 達30%
- 2025.11.06:NVIDIA Jetson Thor量產在即,台系IPC業者積極推出機器人開發套件與控制方案
- 2025.11.06:新漢、研華等業者布局人形機器人供應鏈,預期2026~ 27 年 成為新營收推力
- 2025.11.06:美國232條款調查涵蓋機器人與工業機械,關稅政策不確定性為短期風險
- 2025.11.06:預估2025 25 年營收年增10.4%,2H25 成長率7.7%低於 1H25 ,基期墊高
網通
- 2025.11.10:網通股庫存待去化,前三季營運承壓
- 2025.11.10:網通業下游庫存調整已逾二年,產業仍未顯著復甦,傳統寬頻、光纖及家庭通訊設備市場仍處於庫存去化
- 2025.11.10:主要品牌廠及代工廠接單能見度偏低,營運商資本支出放緩
- 2025.11.10:啟碁、中磊及明泰 25 年前三季營運表現均呈年減受壓
- 2025.11.10:中磊 3Q25 稅後純益季減11.4%、年減45.8%,累計前三季稅後純益年減47%
- 2025.11.10:明泰前三季稅後淨損2億元,營運持續反應市場壓力
- 2025.11.10:啟碁 3Q25 毛利率12.12%,每股稅後純益1.39元,累計前三季稅後純益年衰退14.74%
- 2025.11.10:疫情期間超前採購效應退潮,客戶庫存回補拉長,客戶壓價採購,產品組合惡化,毛利率下滑
- 2025.11.10:AI應用尚未全面滲透,對傳統網通製造商助益有限
- 2025.11.10:網通廠自 2H23 起進入「庫存消化+接單遞延」循環,3Q25 營收回升多為客戶回補性拉貨,非需求回穩
- 2025.11.10:營運商壓縮資本支出,網通設備出貨成長動能有限
- 2025.11.10:市場預期 4Q25 可望持平或略有回升,26 年須觀察AI邊緣應用實質拉貨速度,法人預期 26 年電信商擴增設備,網通廠營運有望回升
機器人
- 2025.11.10:機器人股沸騰!特斯拉Optimus量產倒數 「台廠誰受惠」法人曝名單
- 2025.11.10:受消息激勵,台股「機器人概念股」全面沸騰,彬台領軍開盤即鎖漲停
- 2025.11.10:機器人股沸騰!特斯拉Optimus量產倒數 「台廠誰受惠」法人曝名單
- 2025.11.10:法人點出,所羅門等具技術對應性的潛在受惠股
記憶體
- 2025.11.11:4Q25 DRAM報價持續上漲,供應商限制出貨致現貨供需失衡,買家積極囤貨
- 2025.11.11:4Q25 NAND Flash價格預期上漲5%~10%,企業級SSD需求強勁、HDD供應不足推升
被動元件
- 2025.11.10:被動元件偷吃草仔粿!指標廠國巨、華新科慘綠,21檔重摔唯「它」強攻漲停
- 2025.11.10:被動元件族群普遍下跌,立敦等21檔個股下挫
功率元件
- 2025.11.10:安世半導體遭荷蘭凍結資產、中國禁出口,台廠成本優勢相對國際大廠具競爭力,切入機會大
- 2025.11.10: 26 年 產業聚焦AI帶動電力密度提升及車用價值鏈升級,SiC/GaN應用加速滲透為未來成長主軸
電池
- 2025.11.05:AI資料中心大規模電力需求推升SOFC部署,能源署補助每kW新台幣5-7萬元助力
- 2025.11.05:美商Bloom Energy為全球SOFC主導業者,全球部署超1.5GW,26 年 底年產量倍增至2GW
- 2025.11.05:Bloom Energy已在欣興電子、保來得等台灣廠商部署SOFC,供應鏈多來自台廠
- 2025.11.05:斗山燃料電池預計 25 年 底完成南韓SOFC量產,年產能50MW
- 2025.11.05:台達電子 26 年 達小量產,27 年 後逐步取得市場地位,具系統整合與在地化優勢
- 2025.11.05:燃料電池目前以天然氣為主,綠氫商業化時間點可能落到2035- 40 年
- 2025.11.05:斗山燃料電池,南韓市佔率65%,預計 25 年 底完成群山SOFC量產,年產能規劃50MW
- 2025.11.05: 19 年 與英商Ceres簽署合作授權,SOFC商業化進程較快
- 2025.11.05:台灣燃料電池市場發展,AI資料中心電力需求推升SOFC部署,台灣能源署補助每kW新台幣5至7萬元
- 2025.11.05:美商Bloom Energy為全球SOFC主導業者,已在台灣電子業部署超過7,000kW
- 2025.11.11:BBU成為 26 年AI GPU/ASIC伺服器標配,規格升級長線趨勢明確,前景看好
2025-11-10
AI伺服器
- 2025.11.10:AI 泡沫破裂跡象未明顯,目前仍在醞釀階段,缺晶片、缺電、缺工限制算力過剩機率
- 2025.11.10:美國六大雲端廠商年資本支出約 4500 億美元,相對淨資產超一兆,規模尚不足引發金融危機
- 2025.11.10:企業獲利成長帶動股價上漲,本益比評價未達泡沫水準,現階段相當於 00 年 網路泡沫的 1998 年
- 2025.11.10:Nvidia GB200 NVL72機櫃 4Q25 總機櫃出貨量預估顯著成長至14,000–15,000台,高於 3Q25 8,000–8,500台
- 2025.11.10:GB300生產已啟動將順利放量,未聞任何良率問題
遊戲機
- 2025.11.06:任天堂上修Switch 2年度銷量估計至1,900萬台
- 2025.11.06:任天堂Switch營業額飆119.7%,旺宏為Switch 2遊戲卡ROM記憶體供應商,股價漲停鎖死
PCB
- 2025.11.10:T玻璃短缺高峰可能出現在 26 年 中左右,封裝基板供應商正尋求多元化供應來源應對
- 2025.11.10:日東紡、格雷斯織物等新供應商進展順利,預計 26 年 一季度可能獲得採用低膨脹係數覆銅板
- 2025.11.10:部分客戶考慮用類載板取代BT樹脂基板應對成本與材料短缺,但可能只是無奈之舉
ABF
- 2025.11.10:T玻璃短缺高峰可能出現在 26 年 中左右,封裝基板供應商正尋求多元化供應來源應對
- 2025.11.10:日東紡、格雷斯織物等新供應商進展順利,預計 26 年 一季度可能獲得採用低膨脹係數覆銅板
- 2025.11.10:部分客戶考慮用類載板取代BT樹脂基板應對成本與材料短缺,但可能只是無奈之舉
CCL
- 2025.11.10:T玻璃短缺高峰可能出現在 26 年 中左右,封裝基板供應商正尋求多元化供應來源應對
- 2025.11.10:日東紡、格雷斯織物等新供應商進展順利,預計 26 年 一季度可能獲得採用低膨脹係數覆銅板
- 2025.11.10:部分客戶考慮用類載板取代BT樹脂基板應對成本與材料短缺,但可能只是無奈之舉
晶圓代工
- 2025.11.10:三星 HBM3E 12 層晶片終通過輝達品質認證,成第三家供應商,結束 18 個月卡關局面
- 2025.11.10:HBM4 競爭中,三星展示 11 Gbps 傳輸速度超越 SK 海力士,11M25 大量出貨樣品爭取認證
LCD
- 2025.11.06:電視需求略減,顯示器生產下修,NB需求下降較多
記憶體
- 2025.11.07:記憶體市場出現結構性缺貨,推升台股相關個股
- 2025.11.07:福邦投顧推薦九檔記憶體類股,包含群聯、旺宏、南亞科、華邦電、宇瞻、威剛、十銓、創見、宜鼎
- 2025.11.07:日本秋葉原公告記憶體產品限購,反映供給斷鏈
- 2025.11.07:AI吞噬先進產能,需求蔓延至邊緣端,推升各層級設備記憶體使用量
- 2025.11.07:HBM4成本飆升,DDR5被推升,DDR5又排擠DDR4產能
- 2025.11.07:通路端限購公告顯示供應鏈價格上升壓力未結束
- 2025.11.07:記憶體產業從供過於求轉向產能為限,成為稀缺資產
- 2025.11.07:熱門股/記憶體市場限購令,推升台股9檔你必知,福邦投顧推薦威剛等記憶體類股
- 2025.11.07:記憶體市場火燙,封測廠也傳將漲價,威剛上漲2.94%
- 2025.11.10:DDR4 向 DDR5 轉換受阻,主因處理器 Memory Controller 設計限制,系統廠重新設計成本高
- 2025.11.10:工控產品生命週期長,創見工控 DDR4 占比仍 60~70%,DDR5 26 年僅增至 30%
- 2025.11.10:Server BMC、資料中心交換機等應用,因舊晶片只支援 DDR4,系統廠傾向吸收漲價而非重設計
- 2025.11.10:工業、醫療、國防等嵌入式應用產品生命週期十幾年至二十幾年,DRAM 成本低難以驅動轉換
- 2025.11.10:DRAM記憶體顆粒年漲幅高達171%,超越同期黃金漲幅,零售價最近數月普遍漲一倍
- 2025.11.10:Newegg上CORSAIR DDR5-6000 32GB從 7M25 91美元漲至目前183美元,漲幅超過100%
- 2025.11.10:威剛董事長預示 4Q25 開啟DRAM新一輪大牛市,26 年可能出現嚴重供貨短缺
- 2025.11.10: 4Q25 DRAM顆粒漲價幅度最高可能超過50%,遠超年初預測的30%
- 2025.11.10:HBM高頻寬記憶體、NAND快閃記憶體、SSD固態硬碟、HDD機械硬碟無一例外全面漲價
- 2025.11.10: 9M25 DRAM、NAND合約價皆已漲15-20%,AI需求激增與原廠控制產能推動漲勢
- 2025.11.10:廠商將產能轉向伺服器儲存產品,消費性記憶體產量急劇下降,通路刻意控制甚至哄抬價格
重電
- 2025.11.10:若台灣購入30萬張GPU,30萬張卡總功耗含資料中心約535.5MW,每日消耗1,285萬度電
- 2025.11.10:此設施用電量約佔台灣 23 年 每日平均發電量1.66%,超過半個核能機組裝置容量
- 2025.11.10:該AI資料中心耗電量約等於台積電 23 年 總用電量五分之一,對能源基礎設施構成重大考驗
塑化
- 2025.11.06:原料跌幅領先,PVC、PE、ABS、PS利差改善提振台塑、華夏、台聚、亞聚、台達化營運
- 2025.11.06:油價趨緩波動,遠東區石化現貨行情呈現「上跌、下走堅」走勢
- 2025.11.06:石化上游原料苯價及乙丙烯、SM連二周走跌,乙烯續跌25美元,每噸價格740美元
- 2025.11.06:SM也下滑18美元,失守800美元關卡,每噸價格下探790美元
- 2025.11.06:下游產品PVC、HDPE、LLDPE及ABS、PS現貨報價悉數持平,廠商利差改善
- 2025.11.06:印度雨季結束,PVC建材、AE膠帶及塗料需求回溫,有利塑化產品銷售
- 2025.11.06:大陸 10M25 PVC報價先跌後漲,10M25 中旬後南方高溫緩解,北方降雨減弱,管材、型材開工修復
- 2025.11.06:大陸膜料需求反映外貿包裝,訂單持續恢復,膜料開工穩定
- 2025.11.06:目前大陸PVC整體供應增加、需求穩定,出口以交付為主,電石成本給予一定支撐,短期下游採購仍以剛需補貨為主
- 2025.11.06:大陸 25 年PVC新增產能已全部投產,產能成長率8.7%
- 2025.11.06:大陸 4Q25 政策力度增強,推動新房、二手房成交量止跌迴穩,但尚未完全擺脫低迷態勢
- 2025.11.06:印度市場 11M25 將有針對PVC的反傾銷稅上路,預期需求提升、價格回升
- 2025.11.06:印度標準局(BIS)認證預計12/24開始執行,屆時大陸PVC進口印度將受限
- 2025.11.06:華夏 3 2Q25 5 每股虧損0.18元,較 2Q25 虧損0.7元改善,前三季每股虧損1.34元,營業虧損10.71億元
- 2025.11.06:大陸反內捲及印度需求支撐PVC止跌走堅,供給端,台、日、韓及東南亞業者管控有助降低壓力
- 2025.11.06:若大陸反內捲政策落實,將減輕產業衝擊,印度反傾銷稅落地及BIS上路有助需求回升
- 2025.11.06:膠皮布產品因北美急單湧進,營收利潤雙增,華夏持續推廣高值產品並轉進B2C銷售模式
- 2025.11.06:膠皮工廠全線轉用水性溶劑,VOC減量及回收
- 2025.11.06:美國全球關稅底定,原油價格恐持續震盪下行,乙烯產能釋放,有利原料成本壓力持穩改善
- 2025.11.06:華夏的印度反傾銷稅率為22美元/噸,影響有限
- 2025.11.06:原料跌幅領先,PVC、PE、ABS、PS利差改善提振,台塑、華夏、台聚、亞聚、台達化營運加分
- 2025.11.06:原料跌幅領先,PVC、PE、ABS、PS利差改善提振,台塑、華夏、台聚、亞聚、台達化營運加分
- 2025.11.06:油價趨緩波動,遠東區石化現貨行情呈現「上跌、下走堅」走勢
- 2025.11.06:石化上游原料苯價及乙丙烯、SM連二周走跌,乙烯續跌25美元,每噸價格740美元,SM也下滑18美元,失守800美元關卡,每噸價格下探790美元
- 2025.11.06:下游產品PVC、HDPE、LLDPE及ABS、PS現貨報價悉數持平,廠商利差改善
- 2025.11.06:印度雨季結束,PVC建材、AE膠帶及塗料需求回溫,有利塑化產品銷售,預期印度市場PVC需求提升、價格回升
- 2025.11.06:大陸 10M25 PVC報價先跌後漲,10M25 中旬後南方高溫緩解,北方降雨減弱,管材、型材開工修復
- 2025.11.06:大陸膜料需求主要反映外貿包裝需求,包裝相關訂單持續恢復,膜料開工穩定
- 2025.11.06:大陸 25 年PVC新增產能已全部投產,產能成長率8.7%
- 2025.11.06:大陸 4Q25 政策力度增強,推動新房、二手房成交量止跌迴穩,但尚未完全擺脫低迷態勢,短期PVC下游採購仍以剛需補貨為主
- 2025.11.06:目前大陸PVC整體供應增加、需求穩定,出口以交付為主,電石成本給予一定支撐
- 2025.11.06:印度市場 11M25 將有針對PVC的反傾銷稅上路,印度標準局(BIS)認證預計12/24開始執行,屆時大陸PVC進口印度將受限
- 2025.11.06:原料跌幅領先,PVC、PE、ABS、PS利差改善提振,台塑、華夏、台聚、亞聚、台達化營運加分
2025-11-09
AI伺服器
- 2025.11.07:Anthropic採購100萬顆Google TPU,價值數百億美元,為AI晶片史上最大單一訂單,標誌推理時代來臨
- 2025.11.07:Google第七代TPU Ironwood單Pod算力42.5 Exaflops,為全球最大超級電腦24倍,採用9.6 Tbps晶片間互連網路
- 2025.11.07:Google垂直整合優勢明顯,TPU能效比通用GPU高2倍,Ironwood能效比第一代提升29倍,成本優勢吸引企業客戶
- 2025.11.07:推理時代企業追求低成本高能效,Google閉環生態與NVIDIA開放生態差異化競爭,Amazon、Microsoft、Meta晶片亦崛起
記憶體
- 2025.11.06:美光股價創高,激勵記憶體族群股價歡呼,創見股價相繼上漲
- 2025.11.06:記憶體狂潮來臨,創見、威剛、宇瞻等成台股多頭主力軍
- 2025.11.06:法人指出,AI運算推動記憶體規格升級,相關供應鏈將迎來成長紅利
- 2025.11.06:華邦記憶體部門毛利率大幅提升,並非市場炒作而是供需結構的真實反映
- 2025.11.06:記憶體族群強勢,台股開高震盪越過28000點,群聯、南亞科、華邦電等記憶體股大漲6%以上
2025-11-07
航運
- 2025.11.06:近期 SCFI 指數反彈至 1,550 點,較 9M25 底上升 39.1%,惟預估 11M25-12M25 運價盤整至小幅修正
- 2025.11.06: 26 年 貨櫃航運供過於求,供給年成長 4.4% 高於需求 2.7%,預估運價承壓
航空
- 2025.11.07: 25 年 全球航空產業收入年增1.3%至9,790億美元創新高,客運人次年增4%
- 2025.11.07:全球貨運運量年增0.7%,保護主義升溫抑制需求,運價年減5.2%面臨下行壓力
- 2025.11.07:台灣出入境人次有望回到疫情前100%,1-9M25年增6.5%至疫情前95%水準
- 2025.11.07:航空燃油成本年減20%,25 年 航燃均價86美元較 24 年 99美元顯著下降
軍工
- 2025.11.06:軍工股強勢或為避險需求,資金轉往低基期股的短線動能
- 2025.11.06:國民黨新任黨主席對國防軍費態度保守,恐壓抑軍工股趨勢
- 2025.11.06:偏空看待軍工股中航太概念的漢翔與駐龍,建議多空交易應對
IP
- 2025.11.06:2026財年 2Q25 營收11.4億美元年增34%,non-GAAP EPS 0.39美元,均超越市場預期
- 2025.11.06:授權收入年增56%,權利金收入成長21%,Lumex CSS平台推出帶動業績成長
- 2025.11.06:Neoverse核心部署突破10億顆,Google遷移3萬雲端應用至Arm架構,雲端CPU市佔率可望接近50%
- 2025.11.06:CSS授權累計19個涵蓋11家公司,前四大Android手機廠均已採用,AI效能提升五倍、能效提升三倍
PCB
- 2025.11.04:4Q25高階ABF載板UTR將升至80~85%,BT載板及ABF因T-glass缺料持續漲價議價
- 2025.11.04: 26 年 新世代AI晶片載板面積升至100*100mm、層數升至22~24層,T-glass缺料推上高峰
ABF
- 2025.11.04:4Q25高階ABF載板UTR將升至80~85%,BT載板及ABF因T-glass缺料持續漲價議價
- 2025.11.04: 26 年 新世代AI晶片載板面積升至100*100mm、層數升至22~24層,T-glass缺料推上高峰
紡織纖維
- 2025.11.04:全球聚酯粒供過於求,台灣紡纖廠產線稼動率已下滑約1-2成
- 2025.11.04:輸美對等關稅高於越南、印尼不利出口,加上中國大陸產品進口增加
- 2025.11.04:集盛指出,電價調升使紡織業營運成本增加,將調整產品結構
- 2025.11.04:集盛將減少低階聚合物產能,轉向高端尼龍市場
- 2025.11.04:聚酯產線挑戰多,力麗彰化廠聚酯粒產線減產6成,瓶用酯粒全面停產,減少虧損
- 2024.08.00:南紡因應全球聚酯產能過剩、需求低迷及產銷失衡,宣布減少聚酯棉產量,聚酯粒產線停產
- 2025.11.04:全球聚酯粒供過於求,台灣紡纖廠產線稼動率已下滑約1-2成,平均剩6成
- 2025.11.04:瓶用酯粒及聚酯粒市場受全球產能過剩及低價競爭影響,國內需求減少,產銷失衡
- 2025.11.04:聚酯產線挑戰多,業者籲政府提出因應
- 2025.11.04:全球聚酯粒供過於求,台灣紡纖廠產線稼動率下滑約1-2成
- 2025.11.04:新纖指出,台灣從中國進口的聚酯粒比例高於泰國,希望政府提出產業因應措施
記憶體
- 2025.11.06:記憶體族群走跌後迅速走揚,支撐台股
- 2025.11.06:記憶體現貨市場搶貨氛圍強烈,DDR5 顆粒本週上漲幅度達約 30%
- 2025.11.06:主流顆粒週漲幅約 11.61%,原廠及模組大廠限量出貨,加劇下游備貨壓力
- 2025.11.06:記憶體市場特徵:搶貨速度極快,DDR5 與 DDR4 現貨價格皆呈雙位數上漲
- 2025.11.06:記憶體大循環結束指標:毛利率高過台積電的 59.5%、營收大量爆出等
- 2025.11.06:記憶體族群走跌後迅速走揚,記憶體現貨市場出現強烈的搶貨氛圍,DDR5 顆粒的本週上漲幅度達約 30%
- 2025.11.06:主流顆粒平均價由約 US$9.523 上漲至 US$10.629,週漲幅約 11.61%
- 2025.11.06:原廠及模組大廠限量出貨,加劇下游企業的備貨壓力,客戶提前備貨以確保料源穩定
- 2025.11.06:記憶體市場特徵:搶貨速度極快、DDR5 與 DDR4 現貨價格皆呈雙位數上漲、模組廠與系統整合商提早進入備貨模式
- 2025.11.06:記憶體大循環結束指標一:毛利率高過台積電的 59.5%,可能已達高點,留意投資標的毛利率變化
- 2025.11.06:記憶體大循環結束指標二:若營收大量爆出,代表公司認為價格已到高點,進行收割
- 2025.11.06:記憶體大循環結束指標三:景氣循環股爆殖利率很高,代表他就在高點了
- 2025.11.06:記憶體大循環結束指標四:該循環族群龍頭企業「被」加入ETF,是時候出手
電池
- 2025.11.05:輝達GB300伺服器出貨,將推動BBU滲透率提升
- 2025.11.05: 26 年 BBU市場規模可望成長50%,有利電源與散熱廠
- 2025.11.05:輝達Rubin Ultra機櫃功耗大幅成長,加速HVDC導入
- 2025.11.05:Google與Meta也推進HVDC建置,供應鏈成長明確
- 2025.11.05:市場關注新一輪AI伺服器升級循環的帶動效應
- 2025.11.05:台系電源、機構件與散熱供應商將成AI伺服器推手
- 2025.11.05:AI資料中心將邁入800VDC,BBU模組規格將升級
- 2025.11.05:各國加速AI建設,AI資料中心耗電量倍增
- 2025.11.05:研究機構預估 30 年 AI伺服器耗電量將成長4倍
- 2025.11.05:BBU有望成為AI伺服器的標準配備
2025-11-06
大盤
- 2025.10.08:加權指數從 4M25 低檔起漲已漲 54%,預計走 13 個月,現已漲 6 個月
- 2025.10.08:美國聯準會 9M25 開始降息至 9M26 ,處於降息循環利多,股市良性上漲
- 2025.10.08:台股成交量控制在 4000-5000 億元,無爆量現象,主流股台積電、台達電創新高
- 2025.10.08:低價股東元、南亞科表現亮眼,法人估 26 年 EPS 各上看 8 元,整體獲利續成長
- 2025.10.08:台積電 325 Q 新台幣貶值增加 EPS 325 元,25 年預估調高至 62 元,目標價上看 2100 元
- 2025.10.08:台股預期呈一波到底走勢,25 年有機會上看 28000 點,4M26 調高至 32000 點
觀光旅宿
- 2025.11.04:台灣旅遊支出 24 年破5000億元,2025 ITF參展國數創新高
- 2025.11.04:ITF台北國際旅展將於 2025.11.07 – 2025.11.10 登場,共有123個國家/城市參展
- 2025.11.04: 25 年ITF台北國際旅展有1600個攤位,較 24 年增加100個,規模恢復到疫情前水準
- 2025.11.04: 24 年 台灣出國旅遊人次達1,685萬,國旅達2.2億旅次,旅遊支出突破5000億元
- 2025.11.04:台灣旅遊市場持續看旺,帶動各國在ITF加碼參展,顯示台灣是旅遊消費力強勁的市場
被動元件
- 2025.11.05:AI伺服器與電動車對高階被動元件需求增加,加上消費性電子庫存回補,需求回溫
- 2025.11.05:華新科聚焦高階利基產品,擴展車用MLCC,並整合信昌電、佳邦,建立一條龍優勢
軍工
- 2025.11.05:熱門股,無人機預算加持,軍工股多頭15檔
- 2025.11.05:行政院拍板無人機產業發展計畫,預計投入442億元經費
- 2025.11.05:經濟部將以產業發展、國防自主及民主供應鏈為核心,推動無人機產業升級
- 2025.11.05:預期 30 年 無人機產值躍升至400億元,提升台灣在全球民主供應鏈中的角色
- 2025.11.05:政府將無人機產業列為「五大信賴產業」,整合跨部會資源推動相關計畫
- 2025.11.05:法人分析,此計畫將橫跨空、海、地三大領域,催動無人載具產業鏈升級
散熱
- 2025.11.04:Eaton收購Boyd Thermal,凸顯AI對散熱需求趨勢
- 2025.11.04:AI需求將推動散熱市場規模在202630年增長30%
- 2025.11.04:Eaton收購案暗示相關供應鏈有潛在估值提升空間
- 2025.11.04:預計 26 年 液冷營收將翻倍至3035億美元
- 2025.11.04:預計 26 年 伺服器散熱營收將年增69%至32億美元
設備
- 2025.10.14:SEMI預測2026 28 年 全球12吋晶圓設備支出達3740億美元,受AI與區域化驅動
- 2025.10.14: 25 年 全球12吋晶圓設備支出首超1000億美元,較 24 年 成長7%
- 2025.10.14:2026 28 年 12吋晶圓設備支出逐年成長,28 年 達1380億美元(年增15%)
- 2025.10.14:未來三年邏輯與微電子領域設備投資1750億美元,晶圓代工為主要驅動力
- 2025.10.14:GAA架構、背面供電技術成關鍵,提升AI晶片效能與功耗效率
- 2025.10.14:1.4奈米製程2028 29 年 量產,推動汽車電子、物聯網等AI應用成長
- 2025.10.14:未來三年記憶體設備支出1360億美元,DRAM(含HBM)投資超790億美元
- 2025.10.14:未來三年類比IC、化合物半導體設備支出分別達410億、270億美元
- 2025.10.14:SEMI預測 30 年 半導體產業銷售額超1兆美元,AI半導體占比近50%
- 2025.10.14:未來兩年AI與HPC相關新設備投資成長45%,30 年 成長55%
記憶體
- 2025.11.05:記憶體產業從DRAM邁向DDR5+HBM,HDD轉向SSD
- 2025.11.05:相關個股包括群聯、旺宏、南亞科、華邦電等
- 2025.11.05:DRAM產品結構性轉移,美、韓三大廠市佔約78%-80%,重心轉至HBM,DDR系列產品供給減少
- 2025.11.05:預期DDR系列報價4Q25續漲、1Q26淡季持平或小回、2Q26後將再重啟漲勢
- 2025.11.05:NAND為AI訓練儲存需求帶動主要動能,HDD大廠近年未擴產
- 2025.11.05:預期NAND 4Q25續漲、1Q26淡季持平或小回、2Q26後將再重啟漲勢,其中以MLC SSD價格最為強勢
- 2025.11.06:HBM4漲價帶動存儲板塊爆發,美光股價週三大漲創歷史新高,25 年迄今飆升180%以上
- 2025.11.06:SK海力士HBM4單價約560美元,較HBM3E高50%以上;2025財年HBM、高容量DIMM及伺服器LP DRAM貢獻收入100億美元
重電
- 2025.11.05:全球算力需求持續增加,雲廠商積極佈署AI算力
- 2025.11.05:預估2025 30 年 ,全球資料中心年均需建置53.1 GW負載
- 2025.11.05:2022 28 年 電力設備支出CAGR達32.5%,優於整體平均
- 2025.11.05:AI伺服器PSU市場規模預估 26 年 年增率達88%
- 2025.11.05:HVDC趨勢明確,可降低銅用量並提升轉換效率
- 2025.11.05:SST固態變壓器為HVDC終極目標,但初期貢獻有限
- 2025.11.05:美國電網升級勢在必行,變壓器需求持續推升
- 2025.11.05:國際大廠產能多於 27 年 後貢獻,華城具短交期優勢
- 2025.11.05:獲60億元AIDC訂單,含Stargate計畫20億元
- 2025.11.05:獲利: 25 年 16.16元,26 年 20.93元(YoY 30%)
- 2025.11.05:SOFC為資料中心定置型燃料電池較佳解決方案
- 2025.11.05:高力為Bloom Energy熱反應盒主要供應商之一
- 2025.11.05:BE預計 26 年 前產能翻倍,助益高力未來營收
- 2025.11.05:獲利: 25 年 8.62元,26 年 15.58元(YoY 81%)
- 2025.11.05:AI伺服器PSU市場強勁,高功率PSU採用SiC/GaN
- 2025.11.05:獲利: 25 年 23.59元,26 年 37.15元(YoY 57%)
- 2025.11.05:受惠AI伺服器PSU市場強勁成長
- 2025.11.05:獲利: 25 年 7.1元,26 年 8.34元(YoY 17%)
- 2025.11.05:BBU逐漸取代UPS,因使用鋰電池且配置靈活
- 2025.11.05:預估 26 年 AI伺服器BBU市場規模達6.39億美元
- 2025.11.05:獲利: 25 年 7.66元,26 年 13.69元(YoY 79%)
- 2025.11.05:獲利: 25 年 38.6元,26 年 50.5元(YoY 31%)
- 2025.11.05:獲利: 25 年 42.6元,26 年 55.51元(YoY 30%)
- 2025.11.05:獲利: 25 年 9.1元,26 年 12.27元(YoY 35%)
電池
- 2025.11.05:BBU逐漸取代UPS,因使用鋰電池且配置靈活
- 2025.11.05:預估 26 年 AI伺服器BBU市場規模達6.39億美元
- 2025.10.28: 25 年 全球新增儲能容量92GW,中國貢獻超50%,美國約15%,年增23%
- 2025.10.28: 35 年 全球儲能累計裝置將突破7,300GWh,美中為雙核心增長市場
- 2025.10.28:中國儲能電池市場市佔率97%,出貨量年增106%,主要受新興市場需求帶動
- 2025.10.28:中國新型儲能首次超越抽水蓄能,鋰電池佔97.1%,確立核心地位
- 2025.10.28: 25 年 全球電動車銷量預估2,190萬輛,年均增速超30%,中國成長動能最強
- 2025.10.28:中國電動車電池市場呈「雙龍頭」格局,寧德時代與比亞迪LFP電池佔約七成市場
- 2025.10.28:材料成本大幅下滑,LFP電池成本下降帶動產業競爭力強化,進入利潤修復階段
- 2025.10.28:寧德時代 3Q25 財報營收與獲利雙雙回升,儲能業務滲透率提升,毛利率反彈
- 2025.10.28: 26 年 固態電池量產技術將形成新一輪競爭壁壘,估值修復潛力可期
儲能
- 2025.11.05:BBU逐漸取代UPS,因使用鋰電池且配置靈活
- 2025.11.05:預估 26 年 AI伺服器BBU市場規模達6.39億美元
- 2025.10.28: 25 年 全球新增儲能容量92GW,中國貢獻超50%,美國約15%,年增23%
- 2025.10.28: 35 年 全球儲能累計裝置將突破7,300GWh,美中為雙核心增長市場
- 2025.10.28:中國儲能電池市場市佔率97%,出貨量年增106%,主要受新興市場需求帶動
- 2025.10.28:中國新型儲能首次超越抽水蓄能,鋰電池佔97.1%,確立核心地位
- 2025.10.28: 25 年 全球電動車銷量預估2,190萬輛,年均增速超30%,中國成長動能最強
板卡
- 2025.11.05:AMD 3Q25 營收92.5 億年增36%創新高,EPYC CPU 與MI350 需求強勁,遊戲業務年增181%
- 2025.11.05:上調 26 年 nonGAAP EPS 至7.47 元,27 年 至9.45 元,26H2 與OpenAI 6GW 協議為業績轉折
- 2025.11.05:調升目標價至296 美元,投資評等由區間操作升至逢低買進,潛在漲幅18%
2025-11-05
人工智能
- 2025.11.04:蘋果推送iOS 26.1、iPadOS 26.1和macOS Tahoe 26.1,Apple Intelligence正式上線繁體中文版
- 2025.11.04:書寫工具支援校對、摘要、改寫及三種風格,郵件內建摘要功能快速整理重點
- 2025.11.04:即時翻譯整合電話、訊息和FaceTime,自動翻譯中英文,可針對聯絡人個別啟用
- 2025.11.04:影像樂園與Genmoji支援文字生成圖像,風格多元可搭配ChatGPT提供更多風格選擇
蘋概股
- 2025.11.04:蘋果推送iOS 26.1、iPadOS 26.1和macOS Tahoe 26.1,Apple Intelligence正式上線繁體中文版
- 2025.11.04:書寫工具支援校對、摘要、改寫及三種風格,郵件內建摘要功能快速整理重點
- 2025.11.04:即時翻譯整合電話、訊息和FaceTime,自動翻譯中英文,可針對聯絡人個別啟用
- 2025.11.04:影像樂園與Genmoji支援文字生成圖像,風格多元可搭配ChatGPT提供更多風格選擇
- 2025.11.04:視覺智慧串接ChatGPT與Google圖片搜尋,支援螢幕截圖辨識;Siri整合ChatGPT無需付費
機器人
- 2025.11.04:機器人血流成河!7檔概念股重挫半根…「它」毛利率不如預期跌停鎖死
- 2025.11.04:百德等多檔機器人概念股跌幅超過半根
記憶體
- 2025.11.04:AI伺服器需求帶動DDR5現貨市場價格暴衝,DDR5現貨價短短一週狂飆25%
- 2025.11.04:三星電子 10M25 臨時喊卡暫停DDR5合約報價,市場解讀為供應緊張
- 2025.11.04:國際大廠轉往高毛利HBM與DDR5產品,壓縮傳統DRAM產出
- 2025.11.04: 3Q25 DRAM合約價較 24 年同期暴漲逾170%,4Q25 傳統DRAM價格仍可望再漲18%至23%
- 2025.11.04:宇瞻重挫跌破百元關卡,投資人獲利了結
- 2025.11.04:專家提醒,記憶體族群短線波動劇烈,留意籌碼變化與外資動向
AI伺服器
- 2025.11.04:AI伺服器大建置帶旺台檔6強,廣達等台系供應鏈同步受惠
- 2025.11.04:美系四大雲端服務供應商大幅上修2025至 26 年 AI相關資本支出,全球伺服器與運算設備需求進入新一輪高增長期
- 2025.11.04:四大CSP合計資本支出年增率達58%與27%,全數進入「千億美元」級距
- 2025.11.04:亞馬遜主攻AI晶片、資料中心與電力設備,預計 27 年 底算力將翻倍
- 2025.11.04:三大CSP的「在手履約義務」(RPO)為年營收2至3.3倍,訂單充足
- 2025.11.04:Google Cloud 3Q25 營益率季增3%,反映AI導入後的獲利效益
- 2025.11.04:AWS 3Q25 營收年增20%,創11季新高
- 2025.11.04:Microsoft Azure年增40%,AI應用已貢獻約7%營收
- 2025.11.04:輝達於GTC華盛頓大會宣布AI供應鏈移轉至美國,Blackwell平台開始小量出貨
- 2025.11.04:國泰期貨預估,Blackwell與Rubin合計出貨將達1,000萬顆晶片,將帶動 26 年 AI伺服器需求
- 2025.11.04:緯穎出貨動能強勁,預期 4Q25 出貨將再創高
- 2025.11.04:技嘉受惠企業級GPU伺服器需求轉強
- 2025.11.04:國泰期貨預期ODM廠 4Q25 進入AI強勁成長期
- 2025.11.04:隨產能開出與CSP持續擴建資料中心,ODM營收將自 4Q25 起逐季攀升
- 2025.11.04:AI伺服器供給仍遠低於需求,四大CSP加碼投資將延續整體供應鏈成長力道
- 2025.11.04: 26 年 有望成為AI基建全面爆發的一年
軍工
- 2025.11.04:政府啟動「千億無人載具計畫」,分三階段釋單,漢翔等搶攻標案
- 2025.11.04:無人機標案500億元、無人艇標案300億元,警消防災採購案200億元
- 2025.11.04:軍備局500億元無人機標案加速,將籌獲五款無人機,預計2026、2027兩年間籌獲總計4萬8,750架
- 2025.11.04:長榮航太、中光電、漢翔、經緯航太等大廠可能投標無人機標案
- 2025.11.04:軍方首波採購1,500艘無人艇,包含攻擊型及偵蒐型兩大類,總釋單金額可能達300億元
- 2025.11.04:行政院通過無人載具產業發展統籌型計畫,採購公共安全用無人機約200億元,戰時可徵用
- 2025.11.04:無人載具千億商機起飛,政府分三階段釋單,台船等搶攻標案
- 2025.11.04:無人機標案500億元、無人艇標案300億元,警消防災採購案200億元
- 2025.11.04:台船表示無人艇製造技術與產能就位
- 2025.11.04:軍方首波採購1,500艘無人艇,包含攻擊型及偵蒐型兩大類
- 2025.11.04:無人艇預計總釋單金額可能達300億元
- 2025.11.04:300億大單來了!政府推動千億無人載具計畫,引爆造船族群行情
- 2025.11.04:台船股價穩中帶揚,漲幅2.22%,成交量較大
- 2025.11.04:軍方將啟動1,500艘無人艇採購計畫,總金額上看300億元,三大造船廠皆可望分食訂單
液冷
- 2025.11.04:高盛預估2025- 27 年 全球伺服器散熱市場規模將大幅成長,主要來自液冷滲透率爆發
- 2025.11.04:AI訓練伺服器液冷滲透率將從 24 年 的15%快速提升至 27 年 的80%,風冷已達極限
- 2025.11.04:液冷市場規模預計將從 24 年 的11.9億美元膨脹到 27 年 的151.9億美元
- 2025.11.04:液冷系統重新設計伺服器熱管理,零組件價值全面提升,供應鏈價值也隨之上升
- 2025.11.04:散熱廠進入「專案型生意」,提供整體解決方案,散熱從「成本中心」變成「價值中心」
- 2025.11.04:液冷的技術邊界不斷被重新定義,散熱產業正轉向高門檻、高客製化的方向發展
- 2025.11.04:GB200、GB300等全櫃式訓練平台設計階段就指定液冷,功耗太高無法用空氣解熱
LCD
- 2025.11.04:外資賣超前五大為友達,主因面板報價止穩不如預期,外資趁高調節
2025-11-04
觀光旅宿
- 2025.11.03:非洲豬瘟議題延燒,農業部啟動防疫應變機制
人工智能
- 2025.11.04:生成式AI使用率持續攀升,82%企業領袖每週使用,46%每日使用
- 2025.11.04:89%企業認為AI可提升員工技能,72%已正式衡量AI投資報酬率
- 2025.11.04:企業AI預算樂觀,88%預計未來12個月將增加投資
- 2025.11.04:人才培訓投資卻在下滑,49%企業仍難招募高階AI人才
PC
- 2025.11.03:AI資料中心帶動高瓦數電源規格升級,但消費市場低迷,電源供應鏈兩極化
IC設計
- 2025.11.04:資料中心ASIC市場規模超過500億美元,公司兩年內有望搶佔10-15%市占
- 2025.11.04:邊緣AI及雲端AI市場持續擴大,公司在手機、車用、運算等領域佈局
- 2025.11.04: 26 年 毛利率將下滑,但營益率有望提升
- 2025.11.04:首顆2奈米製程晶片已完成設計定案,預計 26 年 推出
伺服器
- 2025.11.03:AI資料中心帶動高瓦數電源規格升級,但消費市場低迷,電源供應鏈兩極化
生技
- 2025.11.03:非洲豬瘟議題延燒,農業部啟動防疫應變機制
食品
- 2025.11.03:非洲豬瘟議題延燒,農業部啟動防疫應變機制
網通
- 2025.11.04:WiFi 7產品營收有望成長超過一倍,Computing solution年增80%
- 2025.11.04: 25 年 5G滲透率將提升至67-69%,手機市佔有望持續擴大
大盤
- 2025.11.04:美國ISM製造業PMI下降至48.7,顯示美國經濟持續降溫
- 2025.11.04:科技七雄指數上漲1.2%,大型科技股資金持續流入
- 2025.11.04:Fed官員對降息態度分歧,12M25 降息不確定性增加
- 2025.11.04:最高法院將審理川普關稅命運關鍵案件
- 2025.11.04:案件影響力超越貿易政策,涉及總統緊急權力範圍
- 2025.11.04:爭議焦點在《國際緊急經濟權力法》是否可用於徵稅
- 2025.11.04:上訴法院已推翻部分關稅措施,法律解釋分歧
- 2025.11.04:若敗訴可能引發約1,600億美元關稅退稅
- 2025.11.04:將限制總統快速啟動關稅的行政權力
- 2025.11.04:可能引發債務、通膨與財政擔憂
- 2025.11.04:可能影響美國債券市場與股市估值
- 2025.11.04:中國「十五五」規劃聚焦科技自立、內需提升與社會保障五大核心目標
- 2025.11.04:將投入5,000億人民幣政策工具,擴大AI、半導體等八大新興領域投資
- 2025.11.04:科技巨頭如騰訊、阿里巴巴等有望受惠政策紅利,估值相對低具投資吸引力
- 2025.11.04:2021- 25 年 實質GDP年均增長約5.4%,經濟成長動能轉為投資與出口帶動
- 2025.11.04:房市持續低迷,消費疲弱,面臨通縮風險和結構性經濟挑戰
- 2025.11.04:科技巨頭持續追加AI基礎設施投資,阿里巴巴雲服務市佔率36%居首
- 2025.11.04:中國科技七巨頭估值相對低,「十五五」政策有望注入長期發展動能
航空
- 2025.11.03:長榮航、華航、星宇前三季營收皆破百億
- 2025.11.03:華航、長榮航、星宇、虎航等參加台北國際旅展
- 2025.11.03:華航全航線76折起,長榮航精選航線83折起
- 2025.11.03:航空族群擁旅展、季報雙題材,引發市場多空論戰
液冷
- 2025.11.03:液冷夯,台廠搶進高效散熱,AI資料中心散熱邁入液冷時代
- 2025.11.03:水冷板、快接頭價值提升,奇鋐、雙鴻等台廠扮演核心角色
- 2025.11.03:台廠從零組件製造延伸至系統整合,構築完整高效散熱生態
- 2025.11.03:OCP高峰會開啟散熱新階段,主流AI平台全面轉向液冷
- 2025.11.03:NVIDIA的GB300伺服器水冷板及快接頭用量大增,液冷價值提高
- 2025.11.03:AMD於MI400系列Helios機櫃與MI500伺服器採液冷方案
- 2025.11.03:AWS的Trainium 2.5與3晶片亦從氣冷轉向液冷,單櫃快接頭用量高達456個
- 2025.11.03:液冷應用已從GPU擴展至ASIC與CPU領域,需求明確
- 2025.11.03:法人預估全球水冷板市場2024至 30 年 將高速成長,規模突破200億美元
- 2025.11.04:Tranium晶片 25 年 約150萬顆,26 年 預期成長至250萬顆
- 2025.11.04:年增67%,成為AI ASIC市場核心動能
- 2025.11.04:相關供應鏈如奇鋐、雙鴻有望受惠
- 2025.11.04:MTIA晶片 25 年 約10萬顆,26 年 預期成長至40-50萬顆
- 2025.11.04:年增300-400%,顯示AI晶片需求強勁
- 2025.11.04:奇鋐、雙鴻將受惠於Meta晶片成長
- 2025.11.04:Nvidia Vera Rubin 推出Vera Rubin NVL144 CPX系統,散熱需求大幅提升
- 2025.11.04:快接頭需求由8顆增至12+2顆
- 2025.11.04:水冷板數量增加至3個,反映高運算需求
- 2025.11.04:AI伺服器需求帶動,全球散熱產業從氣冷轉向液冷
- 2025.11.04:晶片級散熱成為下一世代關鍵技術發展方向
記憶體
- 2025.11.04:記憶體預計進入十年超級週期,HBM和DDR5需求帶動產業成長
- 2025.11.04:DDR4產能不足,價格超過DDR5,Flash記憶體長期缺貨
- 2025.11.04:數據中心儲存結構由傳統硬碟轉向SSD加速
- 2025.11.04:Gartner預估記憶體產值 26 年 將達2,524億美元,年增34.8%
- 2025.11.04:HBM 25 年 總市值286億美元,26 年 將增至474億美元,年增65.80%
- 2025.11.04:SK海力士目前為HBM主供應商,2Q25市佔率64%
- 2025.11.04:AI模型Token數預計 26 年 將達282,689兆,較 25 年 大幅成長
- 2025.11.04:四大雲服務提供商 26 年 資本支出預計達5,050億美元,年增21.69%
- 2025.11.04:DDR5滲透率預計4Q26將達79%
- 2025.11.04:DRAM供需1H26暫時性指數回正,2H26再現需求缺口
- 2025.11.04:SSD需求持續增長,QLC NAND應用比重將緩步提升
- 2025.11.04:NAND Flash供需缺口預計將維持至4Q26
航運
- 2025.11.01:SCFI運價連4漲,漲幅10.49%,貨櫃三雄營收、獲利將重拾成長動能
- 2025.11.01:美國和中國大陸暫停實施對航運、港口等制裁措施為期12個月
- 2025.11.01:遠東到美西運價每40呎櫃上漲494美元至2647美元,漲幅22.94%
- 2025.11.01:遠東到美東運價每40呎櫃上漲406美元至3438美元,漲幅13.39%
- 2025.11.01:遠東到歐洲運價每20呎櫃上漲98美元至1344美元,周漲幅7.86%
- 2025.11.01:遠東到地中海運價每20呎櫃上漲219美元至1983美元,漲幅達12.41%
- 2025.11.03:運價連4漲未掀航運股浪花!貨櫃三雄僅「它」走揚撐盤 這檔力拼擺脫連10跌
- 2025.11.03:上海出口集裝箱運價指數(SCFI)連續4週彈升,上週漲幅達10.49%
- 2025.11.03:海巡艦下水激勵股價,賴清德見證台船辦喜事,早盤紅通通上演慶祝行情
- 2025.11.03:台船舉行聯合典禮,由賴清德主持
AI伺服器
- 2025.11.03:AI 將重塑軟體交付模式,智慧代理成為新型作業系統
- 2025.11.03:企業組織將被壓縮,10人公司有望實現10億美元收入
- 2025.11.03:AI 改變「努力」定義,技能型優勢被壓縮
- 2025.11.03:未來稀缺價值在於判斷力、連結力和情緒表達
- 2025.11.03:AI 運算成本與電力消耗直接相關,能源主權成關鍵
- 2025.11.03:未來十年AI 能耗將達數十吉瓦,相當於中等城市用電
- 2025.11.03:SaaS 商業模式將被重估,估值邏輯轉向使用頻率和算力
- 2025.11.03:服務成本趨近零,醫療、教育、內容生產模式將被重塑
- 2025.11.03:記憶體廠商受惠AI應用,DRAM與NAND Flash需求強勁
- 2025.11.03:封測、AI伺服器、電子代工等產業鏈受AI需求帶動營收大增
- 2025.11.03:散熱、液冷模組、機殼、光通訊等領域商機可期
- 2025.11.03:被動元件、IC設計、電力供應等產業也將受益AI基礎建設
- 2025.11.03:建議關注南亞科、日月光、鴻海、緯穎、奇鋐等AI供應鏈個股
- 2025.11.03:美系CSP 25 年 資本支出上修至年增63%,26 年 看好年增27%
- 2025.11.03:微軟、Google等大廠持續看好AI基礎設施投資,供需仍將維持緊張
- 2025.11.03:Vertiv、Flex等電源與散熱供應商看好資料中心需求
- 2025.11.03:預估GB/VR機櫃出貨量由 25 年 2.3-2.5萬櫃成長至5.5-6萬櫃
- 2025.11.03:建議關注鴻海、廣達、緯創、台達電等AI供應鏈個股
- 2025.11.04:美系四大CSP業者最新財報上修 25 年 資本支出
- 2025.11.04:2025、26 年 合計資本支出為3,323億美元、3,832億美元
- 2025.11.04:資本支出年增49.1%、15.3%,聚焦伺服器與AI應用
- 2025.11.04:Nvidia Vera Rubin 推出Vera Rubin NVL144 CPX系統,散熱需求大幅提升
- 2025.11.04:快接頭需求由8顆增至12+2顆
- 2025.11.04:水冷板數量增加至3個,反映高運算需求
- 2025.11.04:美系雲端服務供應商資本支出持續強勁,帶動AI電源供應器及液冷產品需求
- 2025.11.04:公司在GB200/300 AI Server 電源供應器市占率高,將推出12kW電源供應器
- 2025.11.04:HVDC世代將由零組件供應商轉為供應鏈主導者,整合PSU、BBU等產品
- 2025.11.04:中國「十五五」規劃聚焦科技自立、內需提升與社會保障五大核心目標
- 2025.11.04:將投入5,000億人民幣政策工具,擴大AI、半導體等八大新興領域投資
- 2025.11.04:科技巨頭如騰訊、阿里巴巴等有望受惠政策紅利,估值相對低具投資吸引力
軍工
- 2025.10.31:【台股 10M25 風雲榜】軍工飆股成衰股!雷虎摔逾2成、潛艦大軍台船也逆風
- 2025.10.31:國艦國造概念股龍德造船和台船也入列衰股排行
- 2025.10.31:分析師指出,國防預算案後缺乏利多,軍工股回檔
- 2025.10.31:國艦國造概念股台船入列衰股排行
- 2025.10.31:國防預算案後缺乏利多,軍工股回檔
- 2025.11.01:台船舉行「台北艦」成軍及「西拉雅號」下水典禮
- 2025.11.03:行政院拍板 26 年國防預算9495億元,佔GDP3.3%,創歷史新高
- 2025.11.03:行政院宣布展開「無人載具產業發展統籌型計畫」,投入442億元經費
- 2025.11.03:漢翔、亞航、龍德造船、長榮航太等軍工股也有漲勢
- 2025.11.03:442億計畫涵蓋陸、海、空三大領域,帶動無人載具產業鏈升級
- 2025.11.04:台灣國防部啟動500億元無人機採購案,2026- 27 年 採購近5萬架,涵蓋五大類型
- 2025.11.04:標案分五級共5.2萬架,包含多旋翼、定翼、垂直起降等機種,單價10萬至1,000萬元
- 2025.11.04:雷虎、中光電等概念股受惠,預估可帶動無人機產業鏈快速成長
散熱
- 2025.11.03:伺服器機櫃散熱元件價值較前一代提升200%
- 2025.11.03:AWS、Meta等大廠採用水冷設計,26 年滲透率大幅提高
- 2025.11.03:奇鋐、富世達、雙鴻等散熱概念股獲看好
- 2025.11.04:Tranium晶片 25 年 約150萬顆,26 年 預期成長至250萬顆
- 2025.11.04:年增67%,成為AI ASIC市場核心動能
- 2025.11.04:相關供應鏈如奇鋐、雙鴻有望受惠
- 2025.11.04:MTIA晶片 25 年 約10萬顆,26 年 預期成長至40-50萬顆
- 2025.11.04:年增300-400%,顯示AI晶片需求強勁
- 2025.11.04:奇鋐、雙鴻將受惠於Meta晶片成長
- 2025.11.04:Nvidia Vera Rubin 推出Vera Rubin NVL144 CPX系統,散熱需求大幅提升
- 2025.11.04:快接頭需求由8顆增至12+2顆
- 2025.11.04:水冷板數量增加至3個,反映高運算需求
- 2025.11.04:AI伺服器需求帶動,全球散熱產業從氣冷轉向液冷
- 2025.11.04:晶片級散熱成為下一世代關鍵技術發展方向
電動車
- 2025.11.03:Tesla 飛行車計畫,Elon Musk 透露年底前將展示飛行車原型
- 2025.11.03:載具具「瘋狂技術」,外觀類似汽車,細節仍保密
- 2025.11.03:飛行車設計尚未確定,起降方式未公開
- 2025.11.03:Musk 承諾推出創新載具,挑戰傳統交通工具概念
- 2025.11.03:Roadster 生產持續延宕,外界對時程表保持質疑
- 2025.11.03:過往產品開發經驗顯示,實際量產仍有挑戰
- 2025.11.03:Musk 重返飛行汽車領域,改變先前批評立場
- 2025.11.03:飛行車商業化仍面臨技術與法規挑戰
ABF
- 2025.11.03:AI晶片帶動ABF需求 26 年 可望年增75%
- 2025.11.03:T-glass供應緊張,2025 2H25 至 26 年 供需仍將維持緊繃
- 2025.11.03:BT載板4Q25起調價最高可達30%,ABF則採溫和調漲策略
CCL
- 2025.11.03:AI晶片帶動ABF需求 26 年 可望年增75%
- 2025.11.03:T-glass供應緊張,2025 2H25 至 26 年 供需仍將維持緊繃
- 2025.11.03:BT載板4Q25起調價最高可達30%,ABF則採溫和調漲策略
紡織纖維
- 2025.10.31:聚酯、尼龍市場需求疲軟,品牌客戶多下短單、急單,集盛產能利用率未如預期,訂單能見度僅 1-1.5 個月
低軌衛星
- 2025.10.31:蘋果iPhone 18傳將導入星鏈上網,低軌衛星概念股噴漲
- 2025.10.31:業界看好蘋果助攻SpaceX,有助低軌衛星產業發展
LCD
- 2025.10.31:友達為少數下跌的矽光子概念股
- 2025.10.31:友達 3Q25 受匯率及面板價格影響,終結連三季獲利,股價重挫5.08%
- 2025.10.31:外資出清友達5.3萬張,失血6.6億,連賣第10天
重電
- 2025.10.31:AI基礎建設引爆!重電四雄齊勁揚領軍概念股,中興電股價上漲逾3%
- 2025.10.31:台股挺升,電力股表現轉強,士電、亞力、中興電也呈現上攻態勢
- 2025.11.03:美國總統川普宣布停止新綠能計畫,轉向核電、燃煤與燃氣電廠
- 2025.11.03:能源政策轉向將帶來重電產業結構性變化,高壓電設備需求可能提升
- 2025.11.03:核能與燃氣電廠需求增加,超大型變壓器、GIS高壓開關站商機看漲
- 2025.11.03:再生能源需求由「量大」轉為「量減少,但金額高、毛利佳」
- 2025.11.03:高壓電設備、保護系統等重電設備有望受益於新能源政策
2025-11-03
大盤
- 2025.11.03:川習會將於南韓APEC峰會期間舉行,市場關注稀土、大豆、關稅三大議題
- 2025.11.03:美中第5次貿易談判已原則性敲定中國稀土出口管制延後1年實施
- 2025.11.03:市場預期川普可能在貿易協議中犧牲台灣利益,換取中國購買美國大豆
航運
- 2025.10.31:美中關稅降溫,市場看好美國通路商有望補貨,預期推升航運貨量及運價
- 2025.10.31:陽明收60元、漲幅6.19%,成交量增加9萬1,873張
- 2025.10.31:貿易秩序重建啟動,預期大宗原物料需求大開,散裝航運將醞釀搶艙潮
- 2025.10.31:大陸已宣布恢復採購美國大豆等大宗農產品,中國將解除對Hancock部分鐵礦砂採購禁令
- 2025.10.31:散裝航運業內人士認為接下來可能有搶艙效應,且將以海岬型船舶最為搶手
- 2025.10.31:美中貿易逐步恢復,航運五雄裕民、慧洋、中航、新興、台航蓄勢待發,已接到貿易商訂艙通知
- 2025.10.31:散裝航運指數連兩日收漲,運價逐步墊高,海岬型指數(BCI)昨日收2,945點,大漲102點
- 2025.10.31:美對中將大降關稅,中對美也釋出採購農產品等善意,海運業可望繼續享有貿易紅利
- 2025.10.31:大陸央企中國礦產資源集團(CMRG)已放行旗下煉鋼廠可採購澳洲Hancock公司的鐵礦砂
AI伺服器
- 2025.11.03:Amazon 3Q25 營收1,802億美元,年增13%,AWS營收年增20%
- 2025.11.03:認列FTC和解及裁員費用,營業利益低於市場預期
- 2025.11.03:Trainium 2晶片需求強勁,年底前部署逾100萬顆
- 2025.11.03: 25 年 資本支出將達1,250億美元,持續投資AI基礎設施
- 2025.11.03:AWS Project Rainier 打造全球最大AI運算叢集,部署近50萬顆Trainium2晶片
- 2025.11.03:與Anthropic合作,預計年底前Claude AI模型將擴展至100萬顆晶片
- 2025.11.03:單一晶片每秒可完成數兆次計算,大幅提升AI運算效能
- 2025.11.03:AWS致力於綠色數據中心,100%使用再生能源,持續追求淨零碳排目標
- 2025.11.03:輝達GTC大會強調大語言模型已創造穩定現金流
- 2025.11.03:輝達計劃在五個季度帶來約5000億美元GPU銷售額
- 2025.11.03:輝達宣布與多家科技巨頭合作,包括Uber、Eli Lilly、Nokia等
綠能
- 2025.11.03:台積電為台灣最大綠電用戶,綠電憑證制度為其量身打造
- 2025.11.03:與沃旭能源簽署20年購電協議,平均售電價格低於市場
- 2025.11.03:半導體產業協會罕見發表能源政策建言,憂慮綠電餘電問題
- 2025.11.03:沃旭能源大彰化風場總裝置容量920MW,已併網台電電網
- 2025.11.03: 26 年風場全數併網,將正式開啟台積電綠電調度新階段
PCB
- 2025.11.03:金居、尖點、富喬、台燿、定穎、金像電、高技等七檔個股受關注
- 2025.11.03:台光電、台燿領軍,高技、金像電、金居股價同步上漲
- 2025.11.03: 26 年 將迎來「缺料大年」,AI算力基礎設施加速建置推升需求
- 2025.11.03:高階產能持續吃緊,上游供需缺口擴大,產業鏈出現結構性洗牌
記憶體
- 2025.11.03:AI推論需求爆發,HBM、NAND Flash、HDD三大元件同時緊缺
- 2025.11.03: 26 年 AI推論資本支出將大幅超越訓練,儲存需求極為龐大
- 2025.11.03:HBM生產受限,需三倍晶圓產出才達DDR5密度
- 2025.11.03:手機NAND需求預估 26 年 位元成長率可達35%
- 2025.11.03:台積電為台灣最大綠電用戶,綠電憑證制度為其量身打造
- 2025.11.03:與沃旭能源簽署20年購電協議,平均售電價格低於市場
- 2025.11.03:半導體產業協會罕見發表能源政策建言,憂慮綠電餘電問題
- 2025.11.03:Western Digital 已取得大客戶 26 年 HDD訂單,七大客戶1H26已下單
- 2025.11.03:五大客戶已簽2026 25 年訂單,一家客戶簽至2027 25 年
- 2025.11.03:產能主攻提高碟片密度,不擴充單位產能
- 2025.11.03:資料中心儲存需求暴增,AI驅動EB級儲存成長
- 2025.11.03:HDD預估年複合成長15-23%,2027 2H25 可望增加產能
- 2025.11.03:HDD將維持資料中心儲存約80%市場份額
- 2025.11.03:HAMR技術預計1H27量產,目前以提高碟片密度因應需求
- 2025.11.03:最新ePMR產品可提供26TB CMR與32TB Ultra SMR硬碟
- 2025.11.03:漲價僅影響10-15%通路客戶,大客戶維持原採購協議
- 2025.11.03:AI推升儲存需求,HDD每TB成本持續下降
功率元件
- 2025.11.03:固態變壓器(SST),數據中心配電革新,800V HVDC架構成發展趨勢
- 2025.11.03:SST效率可提升3%,百兆瓦級數據中心年省630萬電費
- 2025.11.03:SST體積僅傳統UPS一半,模組化設計節省空間
- 2025.11.03: 27 年 可望小批量交付,28 年 進入規模化階段
電機
- 2025.11.03:固態變壓器(SST),數據中心配電革新,800V HVDC架構成發展趨勢
- 2025.11.03:SST效率可提升3%,百兆瓦級數據中心年省630萬電費
- 2025.11.03:SST體積僅傳統UPS一半,模組化設計節省空間
- 2025.11.03: 27 年 可望小批量交付,28 年 進入規模化階段
電商
- 2025.10.30:momo雙11旅遊票券3折起開搶,估銷售飆5成
- 2025.10.30:momo購物網雙11推出旅遊活動,全館旅遊票券3折起,單筆消費滿額抽機票、住宿好禮
2025-11-02
航運
- 2025.10.30:貨櫃三雄受惠關稅利多、SCFI彈升及運價調漲消息,今日全面上漲
- 2025.10.30:年底旺季來臨,加上傳美國有意對大陸降低關稅,資金轉向航運股,陽明及長榮都漲2%以上
- 2025.10.30:貨櫃三雄受惠關稅利多、SCFI彈升及運價調漲消息,今日全面上漲
人工智能
- 2025.10.31:營收首破千億美元,季增6%、年增16%,優於市場預期
- 2025.10.31:Google Cloud營收151.6億美元,年增34%,占整體營收14.8%
- 2025.10.31:資本支出240億美元,年增84%,主要投入AI與雲端基礎設施
- 2025.10.31:Gemini Enterprise已有200萬訂閱用戶,涵蓋700家公司
- 2025.10.31:預估2025/ 26 年 EPS為10.54/11.97美元,目標價325美元
AI伺服器
- 2025.10.31:Amazon上修 25 年資本支出至1,250億美元,26 年續增
- 2025.10.31:Google 25 年資本支出上修至910-930億美元,26 年持續擴大
- 2025.10.31:Meta上修 25 年資本支出至700-720億美元,26 年投資不減
- 2025.10.31:Microsoft 4Q25 資本支出將季增,並上修 26 年預期
生技
- 2025.10.30:熱門股-訊聯,特定買盤進駐拉抬,因次世代定序推進及再生醫療雙法將上路,營運利基增加
