光洋科 (1785) 深度解析:引領全球先進材料與循環經濟的技術先鋒,AI 帶動半導體與硬碟雙引擎

圖(1)個股筆記:1785 光洋科(圖片素材取自個股官網)

更新日期:2026 年 09 月 04 日

光洋應用材料科技股份有限公司(Solar Applied Materials Technology Corp.,簡稱光洋科,股票代號:1785)為台灣指標性的貴金屬回收精煉薄膜靶材製造大廠,同時也是全球領先的硬碟(HDD)薄膜靶材供應商。在全球供應鏈重組與 ESG 永續發展的浪潮下,光洋科憑藉其獨步全球的「閉迴路循環經濟」模式,成功從傳統貴金屬加工廠轉型為半導體先進製程的關鍵材料供應商。

隨著 2026 年 AI 伺服器與高效能運算(HPC)需求爆發,帶動半導體 2 奈米先進製程材料及大容量硬碟靶材需求強勢成長,光洋科正迎來營運的爆發期。本文將深入剖析光洋科的核心技術、營收結構、近期重大事件及未來發展展望。

主要業務

公司概要與發展歷程

光洋科於 1978 年 8 月成立,初始名稱為「光洋化工股份有限公司」,總部位於台灣台南市安南區。公司自成立以來,專注於高科技材料的研發與製造,並於 1999 年 10 月更名為現稱,突顯其從傳統化工領域轉型至尖端材料產業的決心。光洋科於 2005 年 1 月 31 日正式在中華民國證券櫃檯買賣中心(OTC)掛牌上櫃交易。

光洋應用材料科技股份有限公司營運概述

圖(2)營運概述(資料來源:光洋應用材料科技股份有限公司公司網站)

光洋科的發展歷程是台灣材料產業不斷升級的縮影,可分為四個主要階段:

  1. 創立與起步期(1978-1990s):初期以貴金屬化學品(如氰化金鉀、氰化銀鉀)的生產與銷售為主,服務電鍍與珠寶加工業。

  2. 轉型與擴張期(2000-2015):積極轉型進入資訊儲存產業,開始研發硬碟用靶材。憑藉優異的貴金屬配方與加工技術,成為全球硬碟靶材主要供應商。

  3. 危機與重整期(2016-2018):經歷內部財務與管理危機後,由專業經理人進駐進行組織重整,重新聚焦核心事業,將業務重心轉向高附加價值的「循環經濟」與「半導體材料」。

  4. 半導體與綠色轉型期(2019-至今):成功進入半導體先進製程供應鏈,成為台積電重要的在地供應商。2025 年分拆半導體業務成立子公司「創鉅先進材料」,2026 年更由鄭憲松接任新任董事長,積極切入光通訊金凸塊濺鍍、AI 眼鏡商機及液冷散熱技術領域。

光洋應用材料科技股份有限公司公司重要里程碑

圖(3)公司重要里程碑(資料來源:光洋應用材料科技股份有限公司公司網站)

經營團隊與組織架構

光洋科擁有一支經驗豐富的專業團隊,2026 年 5 月推選鄭憲松為新任董事長,帶領公司邁向新的科技應用領域。公司透過垂直整合與專業分工,建構了完整的產業生態系:

graph LR A[光洋應用材料科技] --> B[董事長: 鄭憲松] A --> C[薄膜暨電子材料BU] A --> D[功能性陶瓷化合物BU] A --> E[貴金屬暨綠色管理BU] A --> F[創鉅先進材料 子公司] style A fill:#004080,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style B fill:#005A8C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C fill:#007399,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style D fill:#008CB3,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style E fill:#00A5CC,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style F fill:#33B8D4,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff

核心業務與產品系統

光洋科的業務核心圍繞貴稀金屬全循環經濟先進材料解決方案。公司不僅是材料製造商,更是循環經濟的實踐者,將廢棄資源透過高階回收精煉技術,轉化為高純度金屬原料,再製成高附加價值的科技材料。

光洋應用材料科技股份有限公司經濟核心理念

圖(4)經濟核心理念(資料來源:光洋應用材料科技股份有限公司公司網站)

光洋應用材料科技股份有限公司銷售模式

圖(5)銷售模式(資料來源:光洋應用材料科技股份有限公司公司網站)

主要產品線涵蓋以下三大領域:

  1. 薄膜濺鍍靶材(Thin Film Sputtering Targets)

    • 硬碟靶材:用於磁性記錄層,光洋科是全球硬碟靶材龍頭。

    • 半導體靶材:包含銅靶、鋁靶、鈦靶及釕靶等,用於晶圓製造導線與阻障層,已成功打入 2 奈米先進製程。

    • 顯示器/面板靶材:用於 ITO 透明導電膜等。

  2. 貴金屬材料(Precious Metals)

    • 提供金、銀、鉑、鈀、釕、銦等貴金屬的加工、銷售及回收精煉服務。

    • 生產氰化金鉀、氰化銀鉀、硝酸銀等化學品,廣泛應用於電子、電路板、IC 封裝等產業。

  3. 循環經濟與其他服務

    • 發展「從廢料到原料」的閉迴路(Closed-loop)循環模式,回收電子廢料中的貴金屬。

    • 汽車化學品及半導體封裝精微銲線等。

光洋應用材料科技股份有限公司薄膜沉積製程

圖(6)薄膜沉積製程(資料來源:光洋應用材料科技股份有限公司公司網站)

光洋應用材料科技股份有限公司具高值化的產品組合

圖(7)具高值化的產品組合(資料來源:光洋應用材料科技股份有限公司公司網站)

技術優勢與護城河

光洋科的技術特別之處及其所建構的「技術護城河」,可以歸納為以下核心競爭力:

  1. 高純度精煉與合金配方技術:能將金、銀、鉑、鈀等金屬精煉至 6N (99.9999%) 以上的純度。在硬碟靶材領域,累積了數十年的配方數據庫,能針對不同客戶的磁頭技術(如 HAMR)調整微量元素。

  2. 閉迴路循環經濟技術:具備從極低含量的電子廢液、廢靶材中,高效提取高純度金屬的技術。此模式不僅降低成本,更協助客戶達成 ESG 減碳目標,形成強大的認證壁壘。

  3. 先進塑模與加工技術:掌握精密鑄造、塑性加工及熱處理技術,確保靶材在濺鍍過程中,結晶顆粒大小一致、排列均勻,保證薄膜厚度與電性極度穩定。

  4. 客戶協同研發與在地化服務:直接參與台積電、Seagate 等大廠的下一代材料開發。在地化的技術支援速度遠優於美、日大廠,產生極高的切換成本。

營收結構

光洋科的營收主要分為貴金屬收入增值服務(Value-Added Services, VAS)收入。貴金屬收入主要指銷售產品中所含的貴金屬原料價值,易受國際貴金屬價格波動影響;VAS 收入(工繳收入)則來自加工處理、回收精煉等服務,是公司真正的獲利核心。

產品營收組合分析

根據 2026 年的營運數據與近期財報分析,光洋科的 VAS 收入結構呈現半導體與硬碟雙引擎驅動的態勢:

pie title 2026年 VAS 收入產業別佔比預估 "硬碟儲存媒體 (Storage)" : 42 "半導體 (Semiconductor)" : 35 "顯示器與面板 (Display)" : 12 "汽車與其他 (Others)" : 11
  • 硬碟儲存媒體:佔工繳營收約 40% – 45%。受惠於 AI 伺服器與資料中心對大容量近線硬碟的需求,以及 HAMR(熱輔助磁記錄)技術的量產,帶動高毛利合金靶材出貨成長。

  • 半導體:佔工繳營收約 25% – 35%,為近年成長最快的區塊。隨著台積電 3 奈米、2 奈米先進製程產能擴張,高純度銅靶、鈦靶及釕靶需求強勁。

  • 顯示器與其他:維持穩定的現金流貢獻。

就整體營收而言,貴金屬材料貿易約佔 75% – 80%,但毛利率極低;而佔比約 20% – 25% 的 VAS 工繳收入,貢獻了公司絕大部分的實質獲利。

區域市場分布

光洋科的銷售版圖反映了全球電子產業鏈的聚落,呈現「立足台灣、外銷全球」的格局:

pie title 光洋科區域營收分布估計 "台灣市場" : 60 "亞洲其他地區 (含中國、東南亞)" : 30 "美洲與歐洲" : 10
  • 台灣市場:佔比最高(約 60%),主因是台灣為全球半導體生產重鎮。光洋科積極推動在地化供應,與台積電、聯電及面板廠的合作多發生在國內。

  • 亞洲其他地區:約佔 30%,主要包含中國大陸、泰國及馬來西亞。泰國與馬來西亞是 Seagate 與 WD 等硬碟大廠的組裝基地,為光洋科硬碟靶材的主要出口目的地。

  • 美洲與歐洲:約佔 10%,主要為高階材料研發合作或特定貴金屬貿易往來。

客戶結構與價值鏈定位

光洋科處於產業鏈的中游,具備「回收」與「製造」雙重角色,形成了一個獨特的循環式產業鏈。

graph LR A[電子廢料/原始礦產] --> B[光洋科: 回收精煉與製造] B --> C[半導體產業] B --> D[硬碟儲存產業] B --> E[顯示器產業] C --> F[台積電 / 聯電 / 日月光] D --> G[Seagate / WD / 昭和電工] E --> H[群創 / 友達] F --> I[終端電子產品] G --> I H --> I I -.廢料回收.-> A style B fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style D fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style E fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
  • 半導體客戶:光洋科是台積電綠色供應鏈的重要夥伴,提供銅靶材、釕靶材及貴金屬回收精煉服務,穩固 2 奈米本土獨供地位。

  • 硬碟客戶:與全球硬碟龍頭 Seagate 及 WD 維持長期戰略合作關係,硬碟客戶訂單能見度已達一年以上。

重大事件

光洋科近期在營運績效、技術突破及組織佈局上皆有重大進展,帶動市場高度關注。

2026 年營運爆發與獲利創高

  1. 第一季獲利翻倍成長

2026 年第一季,光洋科稅後淨利達 15.14 億元,年增高達 323%,每股稅後盈餘(EPS)達 2.54 元,寫下近 17 年來新高紀錄。此強勁表現主要受惠於 AI 帶動先進製程靶材出貨提升,以及國際金、銀、銅、釕等貴金屬價格大幅飆升帶來的庫存評價利益與回收業務增溫。

  1. 上半年營收創 11 年新高

2026 年上半年累計營收達 308 億元,年增 73.2%,創下 11 年來同期新高。其中,5 月單月營收達 60.09 億元,年增 95%,顯示 AI 硬碟靶材與半導體材料需求極為強勢。

技術突破與新領域佈局

  1. 釕靶材導入 2 奈米製程

2026 年 3 月,隨著釕價暴漲及 AI 硬碟需求大增,光洋科的釕(Ruthenium)靶材已成功供貨台積電 2 奈米先進製程。釕金屬具備極佳的導電性與穩定性,是次世代節能晶片的關鍵材料,此突破大幅優化了公司的技術含量與獲利結構。

  1. 切入光通訊與 AI 眼鏡商機

2026 年 5 月底,新任董事長鄭憲松宣布,公司將產品線延伸至先進封裝與 CPO(共同封裝光學元件)特殊材料,正式切入光通訊金凸塊濺鍍及 AI 智慧眼鏡商機。此外,公司具備液冷技術開發經驗,未來有機會切入 AI 伺服器水冷散熱供應鏈,進一步擴大營運版圖。

組織重組與資本市場動態

  1. 子公司創鉅材料申請興櫃

2026 年 4 月,光洋科旗下專注於半導體靶材及回收淬鍊的子公司「創鉅先進材料」正式申請登錄興櫃。創鉅材料 2025 年 EPS 達 5.65 元,光洋科持股近 7 成。此分拆計畫有助於聚焦半導體市場發展,提升企業價值與經營靈活性。

  1. 股價強勢與法人買超

受惠於台積電法說會行情及金價上漲題材,光洋科股價在 2026 年上半年表現極為強勢,多次觸及漲停並創下波段新高。外資與投信法人連續買超,顯示市場對其長線在 AI 與半導體供應鏈中的地位具備高度信心。

未來展望

展望未來,光洋科站在「半導體國產化」與「ESG 循環經濟」兩大浪潮的交集點,具備明確的成長動能與深厚的競爭壁壘。

短中期發展策略(1-2 年)

  1. 半導體先進製程放量

隨著台積電 2 奈米廠陸續投產,光洋科在台南科工區「半導體靶材專區」的新產能將全面釋放。預期高階銅靶、鈦靶及釕靶的出貨量將呈現雙位數成長,帶動工繳收入(VAS)佔比進一步提升至 30% 以上。

  1. HAMR 硬碟靶材貢獻擴大

AI 算力爆發帶動海量數據儲存需求,雲端資料中心對大容量近線硬碟的需求強勁。硬碟技術全面轉向 HAMR(熱輔助磁記錄),所需的多層複雜合金靶材將顯著提升光洋科在儲存媒體領域的毛利率與營收規模。

  1. 新應用領域拓展

積極推進光通訊金凸塊濺鍍、CPO 特殊材料及 AI 伺服器液冷散熱技術的商業化進程,為公司挹注新的成長引擎。

中長期發展藍圖(3-5 年)

  1. 深化綠色循環經濟護城河

全球品牌廠對「再生材料」的要求日益嚴苛,光洋科將持續擴大電子廢料回收規模,提升精煉純度。其提供的「綠色再生金屬」具備低碳足跡優勢,將在國際市場上享有更高的「綠色溢價」,鞏固其在全球供應鏈中的不可替代性。

  1. 全球佈局與在地供應強化

因應地緣政治與供應鏈重組趨勢,除了深耕台灣本土市場外,公司亦將持續評估跟隨主要客戶(如台積電)赴海外設立區域服務中心,提供靶材翻新與局部回收服務,強化全球競爭力。

潛在風險與挑戰

儘管前景樂觀,投資人仍需留意以下潛在風險:

  1. 技術迭代壓力:半導體材料技術更新極快,日本競爭對手(如 JX 金屬)基礎科學實力雄厚。光洋科必須持續投入龐大研發資源,確保在次世代材料(如 1.4 奈米以下)的開發進度不落後。

  2. 原物料價格劇烈波動:雖然公司透過工繳模式與金融工具進行避險,但國際貴金屬價格的極端波動仍可能對短期營收數字及庫存評價造成干擾。

  3. 硬碟市場結構變化:若未來固態硬碟(SSD)成本大幅下降並全面取代資料中心傳統硬碟,將對公司硬碟靶材業務造成衝擊,需仰賴半導體業務加速成長以填補缺口。

綜合而言,光洋科已成功從傳統貴金屬貿易商蛻變為具備高技術門檻的科技材料服務商。在 AI 帶動的硬碟與半導體材料雙引擎驅動下,其獲利結構持續優化,未來營運成長深具潛力。

光洋應用材料科技股份有限公司晶片複雜度提升帶動材料需求成長

圖(8)晶片複雜度提升帶動材料需求成長(資料來源:光洋應用材料科技股份有限公司公司網站)

光洋應用材料科技股份有限公司數據爆炸式增長帶動大容量硬碟需求

圖(9)數據爆炸式增長帶動大容量硬碟需求(資料來源:光洋應用材料科技股份有限公司公司網站)

光洋應用材料科技股份有限公司光洋科在硬碟靶材供應上擁有領導地位

圖(10)光洋科在硬碟靶材供應上擁有領導地位(資料來源:光洋應用材料科技股份有限公司公司網站)

光洋應用材料科技股份有限公司晶圓製造靶材產業供應鏈

圖(11)晶圓製造靶材產業供應鏈(資料來源:光洋應用材料科技股份有限公司公司網站)

參考資料

  1. 光洋應用材料科技股份有限公司 2024 年至 2026 年法人說明會簡報。本研究大量參考該簡報的公司介紹、產業趨勢、營運策略、技術發展及詳細財務數據。

  2. 光洋應用材料科技股份有限公司歷年財務報告及公開資訊觀測站公告(包含 2026 年第一季財報、2026 年上半年營收公告、子公司創鉅材料申請登錄興櫃公告及董事長異動等重大訊息)。

  3. 光洋應用材料科技股份有限公司官方網站關於公司簡介、產品資訊、ESG 永續發展及循環經濟模式等內容。

  4. 國內外法人機構投資研究報告(2025 年至 2026 年)。提供市場對光洋科營運展望、獲利預估、半導體靶材市佔率及競爭對手分析之專業觀點。

  5. 各大財經媒體(經濟日報、工商時報、鉅亨網等)自 2025 年至 2026 年 7 月之相關新聞報導。內容涵蓋光洋科營收表現、金價與釕價上漲影響、AI 伺服器與硬碟需求帶動、台積電供應鏈效益及新應用領域佈局等市場動態。

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