國巨集團（2327）：從被動元件龍頭邁向全方位電子元件解決方案供應商

圖(1)個股筆記：2327 國巨（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 18 日

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本文深入剖析全球被動元件領導廠商國巨（2327）的發展歷程、營運現況與未來展望。透過 基本面量化指標雷達圖 和 質化暨市場面分析雷達圖，快速掌握國巨在股東權益報酬率、預估本益成長比、產業前景、法人動向等面向的表現。

圖(2)2327 國巨 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)2327 國巨 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

文章重點包含：

• 公司概況：成立於 1977 年，為全球被動元件領導廠商，產品線完整，應用廣泛。

• 營運表現：2024 年營收獲利穩健成長，產品營收結構多元，應用領域涵蓋高成長及利基市場。

• 競爭優勢：規模經濟、技術領先、全球化布局、成功的併購整合及財務穩健。

• 近期事件：鉭質電容價格調整反映市場需求強勁；收購芝浦電子案面臨日商競購挑戰。

• 未來展望：聚焦高階特殊品市場，拓展 AI、車用電子、工業自動化及感測器等應用，長期成長前景看好。

重要訊息：

• KEMET 宣布調漲鉭質電容報價。

• 芝浦電子董事會支持美蓓亞三美的收購提案。

• 國巨董事長陳泰銘將個人持股轉讓給家族控股公司。

本篇文章將帶領讀者全面了解國巨的投資價值與未來發展潛力。

公司概要與發展歷程

公司簡介

國巨股份有限公司（YAGEO Corporation，股票代號：2327）成立於 1977 年 9 月 9 日，初始名稱為台灣阻抗股份有限公司，專注於生產碳膜電阻器。歷經四十餘年發展，國巨已成為全球被動元件產業的領導廠商，總部位於新北市新店區。公司是台灣第一家上市的被動元件製造商，提供包括多層陶瓷電容器（MLCC）、鉭質電容、晶片電阻、晶片電感、磁性元件、天線及感測器等完整產品線，以一站式服務滿足全球客戶需求。其產品廣泛應用於航太、汽車、5G 通訊、工業自動化、醫療、物聯網、電源管理、綠色能源、電腦週邊及消費電子等多個關鍵垂直市場。

發展里程碑

國巨的成長歷程充滿策略性擴張與技術升級：

1. 1977-1989 年：以台灣阻抗為名，專注精密電阻器生產。1989 年與經銷公司合併，更名為國巨股份有限公司。

2. 1993 年：於台灣證券交易所掛牌上市（股票代號 2327），成為台灣首家上市被動元件廠。

3. 1994-1998 年：啟動國際化布局，併購新加坡電阻製造商 ASJ（1994 年），進入東南亞市場；併購德國高功率電阻製造商 Vitrohm（1998 年），拓展歐洲版圖；同年於中國蘇州設廠。

4. 2000 年：併購飛利浦（Philips）被動元件事業群，使晶片電阻產能躍居全球第一。

5. 2003-2005 年：技術突破，成功研發 0201 尺寸微型化晶片電阻及 MLCC；透過與華亞電子策略聯盟，躋身全球前三大 MLCC 供應商。

6. 2018-2023 年：加速併購步伐，整合美國 普思電子（Pulse）、君耀電子（BrightKing）（2018 年）、美國 基美電子（KEMET）（2020 年）、台灣 奇力新電子（2021 年），大幅強化功率元件、保護元件及感測器領域的競爭力。

7. 2021 年：與鴻海集團合資成立 國創半導體，切入車用及工控類比 IC 與功率元件設計生產。

8. 2023 年：完成收購德國 賀利氏（Heraeus） 高階溫度感測器事業部及法國 施耐德電機（Schneider Electric） 高階工業感測器事業部，深化高階利基市場布局。

9. 2025 年：宣布公開收購日本熱敏電阻領導廠商 芝浦電子（Shibaura Electronics），進一步拓展感測器版圖（惟後續出現競購狀況）。

全球營運規模

國巨集團營運版圖遍及全球，截至 2024 年資訊：

• 全球據點：在 25 個國家 設有 29 個行銷及服務據點。

• 生產基地：擁有 61 座生產基地，分布於亞洲、歐洲及美洲。

• 研發中心：設有 20 個研發中心，持續投入技術創新。

• 員工人數：全球員工總數約 4.2 萬人，其中台灣員工約佔 15%。

主要業務範疇與產品組合

核心產品線分析

國巨提供市場最完整的被動元件產品組合，涵蓋以下主要類別：

• 多層陶瓷電容器（MLCC）：作為全球第三大供應商（市佔率約 15%），提供適用於消費性電子、通訊、車用及工業自動化等領域的高可靠性 MLCC。技術涵蓋高頻低損耗、高容值、高耐壓及微型化規格。

• 鉭質電容：全球第一大供應商（市佔率約 46%），以高電容值、高穩定性、耐高溫特性著稱，廣泛應用於 AI 伺服器、高階電源、車用電子及航太國防等要求嚴苛的領域。旗下 KEMET 品牌在此領域具備領先地位。

• 晶片電阻：全球第一大供應商（市佔率約 34%），提供精密電阻、薄膜電阻、金屬電流感測器、高功率電阻等，應用於各類電子產品。

• 磁性元件（含電感）：全球第三大電感供應商（市佔率約 12%），產品包括功率電感、高頻電感、共模扼流圈等，應用於電源管理、通訊濾波等。

• 感測器：透過併購賀利氏、施耐德電機感測器部門及計畫收購芝浦電子，積極拓展溫度、壓力、位置等高階感測器產品線，應用於工業自動化、車用電子、醫療及物聯網。

• 其他元件：包含無線通訊元件（天線）、電路保護元件（壓敏電阻、TVS）、鋁質電解電容、薄膜電容等。

圖(4)國巨產品資訊（資料來源：國巨公司網站）

產品技術特點

國巨的技術優勢體現在：

• 材料與製程：掌握關鍵陶瓷粉末配方及製程技術，採用卑金屬電極（BME）製程降低成本，並持續開發新材料以提升產品性能。

• 微型化技術：領先開發並量產 0201、01005 等微型化元件，滿足行動裝置與穿戴式產品需求。

• 高可靠性：符合 AEC-Q200 等車規等級認證，提供適用於嚴苛環境的高可靠性元件。

• 高效能：開發適用於高頻（5G）、高速（AI 運算）、高功率應用的低損耗、高穩定性元件。

公司基本概況

國巨公司（2327）為全球領先的被動元件製造商。以下為該公司的基本概況：

• 目前股價：450.0

• 預估本益比：13.02

• 預估殖利率：3.14

• 預估現金股利：14.11 元

• 報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖、2327 國巨 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖呈現了市場對於國巨歷年 EPS 的預估變化，可做為投資參考。

圖(5)2327 國巨 K 線圖（日）（本站自行繪製）

圖(6)2327 國巨 K 線圖（週）（本站自行繪製）

圖、2327 國巨 K 線圖（月）（本站自行繪製）
股價走勢圖顯示了國巨股價在不同時間週期的變化，分別以日、週、月為單位呈現。

市場與營運分析

營收結構分析

產品營收貢獻

根據 2024 年第三季 財報，國巨的產品營收結構展現多元化布局：

磁性元件為最大宗，佔比 29%；MLCC 與鉭質電容各佔 19%；晶片電阻佔 14%；感測器業務在併購效益下佔比提升至 9%；其他元件則佔 10%。此結構顯示國巨已從傳統電阻、電容製造商，轉型為涵蓋電感、感測器等更廣泛產品線的綜合元件供應商。

應用領域營收分布

從終端應用來看，國巨的營收來源廣泛分布於高成長及利基市場：

工業應用 佔比最高（29%），反映公司在工業自動化、智慧製造領域的深耕。運算及企業系統（含 AI 伺服器）佔 25%，為重要成長動能。汽車電子 佔 20%，受惠於電動車及智慧駕駛趨勢。通訊（9%）、消費性電子（12%）及 航太/國防/醫療（5%）等領域亦貢獻穩定營收。

區域市場營收

國巨採取全球化布局策略，營收分布均衡：

其他亞洲地區（含台灣、日韓、東南亞）為最大市場，佔 30%。美國市場 佔 26%，主要來自工業、醫療及航太國防客戶。中國市場 佔 25%，聚焦消費電子及通訊設備製造商。歐洲市場 佔 19%，著重汽車電子與工業自動化。

最新財務表現

國巨 2024 年第三季 財務表現穩健：

• 合併營收：達新台幣 317.38 億元，季增 1%，年增 15.9%。

• 毛利率：維持在 35.2% 的良好水準，為近七季高點。

• 營業利益率：達 20.9%，較上季微增 0.3 個百分點。

• 稅後純益：達新台幣 56.49 億元。

• 每股盈餘（EPS）：達 11.01 元。

累計 2024 年前三季：

• 合併營收：達新台幣 916.61 億元，年增 14.2%。

• 每股盈餘（EPS）：累計達 31.06 元。

2024 年全年：

• 合併營收：達新台幣 1,216.67 億元，年增 11.1%。

• 稅後純益：達新台幣 193.56 億元，年增 11.1%。

• 每股盈餘（EPS）：達 38.13 元。公司決議配發現金股利 20 元，配發率約 52.45%。

資產負債表：截至 2024 年第三季，公司持有現金及約當現金 942.44 億元，淨負債比率為 14.7%，財務結構健全。

圖、2327 國巨 營收趨勢圖（本站自行繪製）
營收趨勢圖呈現了國巨營收的變化情形，可觀察其營收成長的動能。

圖、2327 國巨 獲利能力（本站自行繪製）
此圖表展示了國巨的獲利能力，包含毛利率、營益率與純益率等指標，可藉此評估公司的經營效率。

圖、2327 國巨 合約負債（本站自行繪製）
合約負債代表國巨的預收款項，數值越高，代表公司未來的潛在訂單越多，成長動能越大。

籌碼分析

圖(7)2327 國巨 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

圖(8)2327 國巨 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

圖、2327 國巨 內部人持股（月）（本站自行繪製）
上述圖表分別呈現了國巨的法人籌碼、大戶籌碼與內部人持股比例，可做為觀察市場對公司信心度的指標。

圖、2327 國巨 本益比河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖呈現了國巨歷年的本益比變化，以及預估下一年的本益比。

圖、2327 國巨 淨值比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖呈現了國巨歷年的淨值比變化。

客戶結構與供應鏈

主要客戶群體

國巨的客戶群涵蓋全球一線電子製造服務商（EMS）、品牌原始設備製造商（OEM）及通路經銷商。終端客戶包括眾多國際知名科技大廠，例如 Intel、Apple、Nvidia、HP、Foxconn 等。公司與客戶建立長期穩固的合作關係，提供客製化解決方案與即時技術支援。

圖(9)國巨客戶群（資料來源：國巨公司網站）

原物料與供應鏈管理

被動元件的關鍵原物料包括陶瓷粉末、金屬電極材料（如鎳、銅、鈀、銀）、導電膠、基板等。國巨的主要原物料多從歐洲及日本進口，並與多家供應商建立合作關係以分散風險。

• 成本影響：原物料價格波動對國巨成本結構影響顯著。公司透過採用卑金屬製程（BME）技術取代貴金屬（如鈀金），有效降低材料成本。近期（2025 年 4 月）因 AI 伺服器需求推升鉭原料成本，旗下 KEMET 宣布調漲鉭質電容報價，反映成本壓力。

• 供應鏈管理：國巨在全球擁有多元生產基地與供應商網絡，可彈性調度產能，降低地緣政治或突發事件（如疫情封控）對供應鏈的衝擊。公司表示未使用來自俄烏衝突地區的原物料。

• 市況與供需：高階被動元件（尤其是高容值 MLCC、鉭質電容）受 AI、車用等需求帶動，市場供需狀況偏緊。國巨高階特殊品產能利用率維持在 75% 以上（截至 2024 Q3），標準品約 65%，顯示產能運作良好但部分產品供應緊張。

圖(10)2327 國巨 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

圖、2327 國巨 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
上述圖表分別呈現國巨的存貨與平均售貨天數，以及存貨與存貨營收比，可藉此評估公司的存貨管理能力。

生產布局與產能規劃

全球生產基地

國巨在全球三大洲擁有 61 座生產基地，形成完整的製造網絡。主要生產據點包括：

• 亞洲：台灣（高雄為重心）、中國大陸（蘇州等）、日本、東南亞（馬來西亞、菲律賓等）。

• 歐洲：德國、葡萄牙、捷克、北馬其頓、波蘭等。

• 美洲：美國、墨西哥。

此分散式布局有助於貼近客戶、縮短交期，並分散營運風險。

產能分配與利用率

• 主要產品產能（參考數據）：

  • 晶片電阻：月產能約 1,250 億顆。

  • MLCC：月產能約 800 億顆（不含擴充）。

• 台灣產能定位：高雄廠區為國巨的研發重鎮與高階產品生產基地，尤其聚焦高階 MLCC、特殊電阻及感測器等。

• 產能利用率（2024 Q3）：

  • 標準品：約 65%。

  • 高階特殊品：約 75%。

擴廠與投資計畫

國巨持續投資擴充高階產能，以應對未來市場需求：

• 高雄擴廠：近年累計回台投資逾 300 億元，用於擴建高雄大發廠區。

  • 大發三廠：擴充高階 MLCC 產線，預計新增月產能 200 億顆，鎖定車用電子、工控、醫療、航太及 5G/IoT 等高階應用。

  • 高雄二廠：已於 2024 年 8 月完工投產，提升厚膜電阻產能。

• 資金來源：公司財務狀況穩健，擴廠與併購資金主要來自營運現金流及發行公司債。2024 年 2 月董事會決議發行無擔保普通公司債，無需第三方融資。近期無現金增資計畫。

圖、2327 國巨 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
由不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖可看出國巨的資本擴張情形，此指標可視為公司的領先指標。

競爭格局與市場地位

主要競爭對手

國巨在全球被動元件市場上面臨來自各國的激烈競爭：

• MLCC：主要競爭對手為日本 村田製作所（Murata）、太陽誘電（Taiyo Yuden）、韓國 三星電機（SEMCO）、台灣 華新科（Walsin） 等。

• 晶片電阻：台灣 大毅（TA-I）、旺詮（Ralec），以及國際大廠 Vishay 等。

• 鉭質電容：美國 AVX（已被京瓷收購）、Vishay 等。

• 電感：日本 TDK、村田製作所、台灣 奇力新（已被國巨合併） 等。

• 感測器：日本 TDK、美蓓亞三美（Minebea Mitsumi）、美國 TE Connectivity、台灣 興勤（Thinking） 等。

市場佔有率

國巨在多個被動元件領域位居全球領先地位：

• 晶片電阻：全球 第一（市佔率約 34%）。

• 鉭質電容：全球 第一（市佔率約 46%）。

• MLCC：全球 第三（市佔率約 15%）。

• 電感：全球 第三（市佔率約 12%）。

核心競爭優勢

• 規模經濟與完整產品線：全球最大被動元件供應商之一，提供一站式購足服務。

• 技術領先：在材料、製程、微型化及高可靠性方面持續投入研發。

• 全球化布局：生產基地與銷售網絡遍布全球，具備供應鏈彈性與客戶服務優勢。

• 成功的併購整合：透過併購 KEMET、Pulse 等，快速擴大產品組合與技術能力，產生顯著綜效。

• 財務穩健：健康的現金流與負債結構，支持持續投資與擴張。

圖、2327 國巨 現金流狀況（本站自行繪製）
現金流狀況圖呈現了國巨的現金流量，可藉此評估公司的資金運用效率。

圖、2327 國巨 杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析圖呈現了國巨的財務狀況，可藉此評估公司的獲利能力。

圖、2327 國巨 資本結構（本站自行繪製）
資本結構圖呈現了國巨的資本來源，可藉此評估公司的資本配置健康度。

近期重大事件分析

鉭質電容價格調整 (2025.04)

受 AI 伺服器需求強勁帶動，鉭原料成本上升，國巨旗下 KEMET 於 2025 年 4 月初向客戶發出鉭質電容漲價通知，新價格預計於 2025 年 6 月 1 日 生效。部分產品供應缺口據傳已超過 10%。此舉反映 AI 應用對高階被動元件需求的強勁拉動，以及供應鏈成本壓力，市場反應正面，帶動國巨及相關代理商股價上揚。

收購芝浦電子（Shibaura Electronics）及競購事件 (2025.02-04)

1. 初始收購計畫：2025 年 2 月 5 日，國巨宣布擬以每股 4,300 日圓（總金額約新台幣 137.67 億元，溢價約 37%）公開收購日本熱敏電阻領導廠商芝浦電子 100% 股權，目標強化感測器布局，預計 5 月 7 日啟動收購，第三季完成。

2. 日商競購：2025 年 4 月 10 日，日本 美蓓亞三美（Minebea Mitsumi） 宣布擬以每股 4,375 日圓（總金額約 680.5 億日圓）提出更高價的收購要約。

3. 芝浦電子立場：芝浦電子董事會於 4 月 11 日迅速表示支持美蓓亞三美的提案，並建議股東參與其收購。此舉引發市場對其決策程序公平性的質疑，因其並未等待國巨是否提高收購價的回應。

4. 後續影響：此競購事件為國巨收購芝浦案增添變數。國巨的出價相較美蓓亞已無優勢。國巨方面表示將審慎評估情況，但芝浦董事會的快速表態使國巨成功收購的可能性降低。此事件也引發市場對日本企業併購市場開放性及公司治理的討論。

根據 2025.04.12 的新聞指出，雖然國巨 2M25 的出價溢價 36.94％，相較於美蓓亞三美溢價僅 7％，但芝浦電子仍支持後者，外界質疑董事會決策缺乏審慎與公平性。

董事長持股轉讓 (2025.03)

國巨董事長陳泰銘於 2025 年 3 月初，將其個人名下持有的 6,139 張 國巨股票，全數轉讓給由其 100% 持有的「泰銘傳承股份有限公司（籌備中）」。此舉被市場解讀為家族傳承規劃的一部分，透過設立控股公司進行股權移轉，有助於未來財產傳承安排並可能降低稅負。國巨公司表示此為董事長個人財務規劃，不影響公司營運。

未來發展策略與展望

產品發展方向

國巨未來將持續聚焦高階特殊品市場，提升高毛利產品比重：

• AI 相關應用：開發適用於 AI 伺服器、AI PC、AI 手機等高速運算所需的 MLCC、鉭質電容、高功率電感及散熱方案。

• 汽車電子：深化電動車與自動駕駛領域布局，提供符合 AEC-Q200 標準的高可靠性元件及感測器。

• 工業自動化與 5G/IoT：拓展工業控制、機器人、5G 基站及物聯網裝置所需的高效能元件與感測解決方案。

• 感測器業務：透過併購整合，將感測器打造成為繼電阻、電容、電感之後的第四大支柱產品線，目標營收佔比提升至 15%。

市場拓展策略

• 深化高階市場：鞏固在歐美日等高階市場的地位，拓展工業、醫療、航太等利基應用。

• 新興市場：持續耕耘亞洲市場，特別是東南亞及印度的成長機會。

• 客戶合作：加強與全球領導品牌客戶的合作，提供早期設計參與（Early Involvement）及客製化服務。

• 通路整合：優化全球銷售通路與經銷網絡，提升服務效率。

主動元件布局

透過與鴻海合資的國創半導體，以及與富鼎、力智的合作關係，國巨逐步切入 MOSFET 等功率半導體市場，目標成為更全面的電子元件解決方案供應商。此布局與被動元件業務形成互補，有助於掌握電動車、綠能等領域的系統級商機。

ESG 與永續發展

國巨將持續投入 ESG 相關工作，包括提升能源效率、減少碳排放、開發環保產品、落實公司治理及員工關懷，以符合國際趨勢與客戶期望。

營運展望與法人預期

• 短期展望（1Q25-2Q25）：受惠於工作天數恢復、AI 拉貨動能持續及客戶庫存回補，第一季營收創同期新高。根據 2025.04.08 的新聞指出，國巨 3M25 營收達 111.01 億元，創單月營收歷史新高，年、月雙增，且 1Q25 營收 311.04 億元，年、季雙增，亦創下同期歷史新高。第二季預期鉭質電容漲價效應顯現，營運可望維持成長。

• 2025 全年展望：法人普遍預期，在 AI、車用、工業復甦等多重動能驅動下，國巨 2025 年營收與獲利將實現雙位數增長。

  • 預估營收約 1,334.6 億元（年增約 9.7%）。

  • 預估稅後純益約 238.6 億元（年增約 15.2%）。

  • 預估 EPS 約在 38 元至 49 元 之間。

• 市場評價：多數法人機構維持對國巨的「買進」評等，看好其在高階市場的領導地位及長期成長潛力。 技術面分析、基本面分析 與籌碼分析皆顯示其投資價值。

圖、2327 國巨 股利政策（本站自行繪製）
股利政策圖呈現了國巨歷年的股利發放情形，可做為評估投資價值的參考。

重點整理

• 市場領導者：國巨是全球晶片電阻、鉭質電容的龍頭，MLCC 及電感位居全球前三，擁有完整的被動元件產品線。
• 多元化布局：成功從標準型被動元件跨足高階應用（AI、車用、工業、感測器），並策略性布局主動元件。
• 併購驅動成長：透過一系列成功的國際併購（KEMET、Pulse 等），快速擴大營運規模、技術實力與市場版圖。
• AI 核心受惠者：高階 MLCC 與鉭質電容是 AI 伺服器關鍵元件，國巨將直接受益於 AI 應用爆發帶來的強勁需求。
• 財務穩健：營收獲利穩定成長，毛利率維持高檔，現金流充裕，財務結構健全，支持未來投資擴張。
• 近期動態：鉭質電容漲價反映市場需求強勁；收購芝浦電子案面臨日商競購挑戰，後續發展值得關注。
• 未來展望：在 AI、車用電子、工業自動化及感測器等多重引擎驅動下，長期成長前景看好，法人普遍維持正面評價。

參考資料說明

公司官方文件

1. 國巨股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10.29）
   本研究主要參考此法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收分布、產能利用率及未來展望。

2. 國巨股份有限公司 2024 年第三季財務報告
   本文的財務分析（營收、毛利率、淨利、EPS）主要依據此份財報。

3. 國巨股份有限公司歷年股東會年報與公開資訊觀測站公告
   參考公司沿革、重大併購案、股利政策、董事會決議（如發債、收購案）等資訊。

投資研究報告

1. 摩根士丹利證券研究報告（2024.12）
   提供對國巨在特定新興領域（如折疊屏驅動 IC、AI ASIC）的分析及投資評級建議。

2. 高盛證券產業分析報告（2024.09）
   深入分析國巨在 AI 伺服器市場的競爭優勢及 MLCC、鉭質電容前景。

3. 多家法人機構研究報告（統一投顧、FactSet 等）（2024.12 – 2025.04）
   提供對國巨 2024 年底及 2025 年的營收、獲利預估（EPS 區間）、目標價及投資評級。

產業新聞報導

1. 工商時報、經濟日報、鉅亨網、Yahoo 奇摩股市、MoneyDJ 理財網、優分析 UAnalyze 等財經媒體報導（2024.03 – 2025.04）
   涵蓋國巨營收發布、法說會重點、併購芝浦電子事件（含競購）、鉭質電容漲價消息、董事長持股轉讓、AI 應用市場動態、法人評價等多方面資訊。

公司重大訊息

1. 國巨重大訊息公告（2024.11.08）
   參考子公司基美電子網路攻擊事件說明（雖然最終未納入正文）。

2. 國巨營運報告與營收公告（2024.10 – 2025.04）
   提供各月份及季度營收數據、年增率及營運概況說明。

產業研究資料

1. 集邦科技（TrendForce）等市場研究機構產業分析報告（2024.10）
   提供被動元件產業整體市場趨勢、供需狀況及競爭態勢分析。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年 4 月中的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及事件描述均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。文中的圖表（Mermaid Code）主要依據 2024 年第三季或 2023 年的參考數據生成。