茂矽電子（2342）：功率半導體轉型先鋒，聚焦車用與 SiC 新紀元

圖(1)個股筆記：2342 茂矽（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 18 日

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本文深入分析茂矽電子（2342 茂矽）的公司基本資料、核心業務、市場營運以及未來發展策略。茂矽從 DRAM 轉型至功率半導體晶圓代工，現專注於 MOSFET/IGBT、二極體 Diode 等產品，並積極布局碳化矽（SiC）市場，瞄準車用電子、電動車等應用。公司近年來營運顯著改善，受惠車用電子需求成長及產能利用率提升，2024 年成功轉虧為盈，並預期 2025 年營收持續成長。重點事件包括朋程集團深化合作、擴大車用產品比重及 2025 年 SiC 量產計畫。從「股東權益報酬率、預估本益成長比、預估本益比、股價淨值比、預估殖利率」等分佈來看，可觀察茂矽基本面的健康狀況，如下圖所示：

圖(2)2342 茂矽 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

另外，從「產業前景、題材利多、訊息多空比、法人動向」等面向，來分析公司的市場前景，如下圖所示：

圖(3)2342 茂矽 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司基本資料

公司概要與發展歷程

茂矽電子股份有限公司（MOSEL VITELIC INC.，股票代號：2342，公司網址：http://www.mosel.com.tw/）於 1987 年 1 月 8 日成立，總部位於台灣新竹科學工業園區，是台灣重要的功率半導體製造廠商之一。茂矽的發展歷程反映台灣半導體產業的轉型軌跡：

1. 初始階段（1987 年 – 2002 年）：公司成立初期以 DRAM（動態隨機存取記憶體）製造為主，是台灣早期記憶體產業的重要參與者。1995 年 9 月 19 日於台灣證券交易所掛牌上市。

2. 轉型聚焦（2003 年 – 2014 年）：面對記憶體市場的劇烈變動，茂矽於 2003 年毅然退出 DRAM 市場，全面轉型為晶圓代工生產，將營運重心聚焦於功率半導體元件與電源管理 IC領域。2006 年，公司嘗試拓展業務至太陽能電池及電子標籤（RFID）市場。

3. 回歸核心（2015 年 – 至今）：2015 年，茂矽以 2.8 億元出售太陽能電池製造廠房予力成科技，再次將策略重心回歸晶圓代工本業，並成功切入二極體市場，深化在功率半導體領域的布局。近年來，公司積極投入第三代半導體材料碳化矽（SiC）的研發與產能建置，瞄準電動車與綠能產業的龐大商機。朋程集團也將整合集團資源，藉由茂矽晶片製造能力，降低外購晶片成本；並期許雙方規畫投資之 SiC 生產線能於 2025 年完成量產。

公司現任董事長為唐亦仙，總經理為盧建志。截至 2024 年，公司實收資本額約為新台幣 15.7 億元。

基本概況

茂矽（2342）目前股價為 23.55 元，預估本益比為 22.45 倍，預估殖利率為 0.25%，預估現金股利為 0.06 元。報表更新進度為月報與季報。
茂矽近期的股價走勢，可參考以下圖表：

圖(4)2342 茂矽 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(5)2342 茂矽 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(6)2342 茂矽 K線圖（月）（本站自行繪製）

觀察法人籌碼、大戶籌碼與內部人持股的變化，可作為投資參考：

圖(7)2342 茂矽 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

圖(8)2342 茂矽 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

圖(9)2342 茂矽 內部人持股（月）（本站自行繪製）

從 EPS 熱力圖來看，市場對茂矽的 EPS 預估逐年增長：

圖(10)2342 茂矽 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

本益比河流圖顯示，茂矽的本益比預估將在未來一年有所下降：

圖(11)2342 茂矽 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖則呈現了茂矽歷年的淨值比變化：

圖(12)2342 茂矽 淨值比河流圖（本站自行繪製）

營業項目與產品結構

茂矽專注於功率半導體元件及電源管理 IC 的晶圓代工服務。根據公司最新公布的資料，2024 年上半年產品營收結構如下：

• MOSFET / IGBT：佔 54%
• Diode / MCD（二極體）：佔 37%
• Analog / TVS（類比 IC / 暫態電壓抑制器）：佔 4%
• 其他產品：佔 6%

相較於 2023 年的產品結構（MOSFET/IGBT 57%、Diode/MCD 27%、Analog/TVS 9%、其他 7%），可觀察到 Diode/MCD 的營收佔比有明顯提升。

值得注意的是，茂矽在車用產品市場的布局成效顯著，出貨比重持續攀升。從 2021 年的 20.6%，提升至 2022 年的 27%，2023 年更進一步達到 46.1% 的高水準。此趨勢突顯公司成功掌握車用電子化浪潮，並為未來營運增添重要的成長動能。此外，公司也積極開發工業用和碳化矽產品。

生產基地與營運布局

茂矽的主要生產基地位於新竹科學工業園區，擁有一座 6 吋晶圓廠，作為其核心製造中心。該廠房配備完整的晶圓製造設備與製程技術，專注於功率半導體元件的生產。現有的 6 吋廠無法支持 8 吋製程，將專注於 6 吋與碳化矽製程，首批 SiC 晶片預計 2025 年量產。

近年來，隨著客戶訂單增加，特別是來自大股東暨主要客戶朋程（8255-TW）的車用二極體及功率元件需求強勁，茂矽的產能利用率顯著提升。根據公司法說會資訊，產能利用率已從 2023 年約 60% 的水準，提升至 2024 年底預估的 80% 左右。

在第三代半導體布局方面，茂矽正積極與朋程合作，規劃投資建置 SiC 生產線。未來朋程的 6 吋 SiC 訂單將全數由茂矽自製，而 8 吋前段製程則委外其他代工廠處理。此新生產線預計於 2025 年完成設備建置及量產準備。公司預計在 2025 年完成碳化矽（SiC）設備建置，2025 年可開始小量接單，效益預計在 2026 年顯著。

核心業務分析

主要產品與技術

茂矽的核心產品線涵蓋多種功率半導體元件及電源管理 IC，具體包括：

• 溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體（Trench Power MOSFET）：利用溝槽式結構降低導通電阻，提高開關效率，適用於電源供應器、馬達驅動等。

• 溝槽式絕緣柵雙極電晶體（Trench IGBT）：結合 MOSFET 的高輸入阻抗與 BJT 的低導通壓降特性，適用於高功率應用，如太陽能逆變器、工業馬達控制。茂矽目前正與客戶驗證 FS IGBT（場截止型 IGBT）晶片背面製程，預計可應用於車用、太陽能及儲能市場。同時也將專注 MOSFET 與 IGBT 高壓產品開發，拓展車用等市場。

• 二極體（Diode）：包括蕭特基二極體（Schottky Diode）、快恢復二極體（FRED）等，應用於整流、續流、電壓箝位等。茂矽已利用其溝槽式技術切入溝槽式蕭特基二極體市場。

• 馬達驅動 IC：整合邏輯控制與功率驅動電路，用於驅動各類馬達。

• 電池保護 IC：用於鋰電池組的過充、過放、過流保護。

• 類比 IC / 暫態電壓抑制器（Analog IC / TVS）：提供電源管理、訊號處理及靜電保護（ESD）等功能。

茂矽在溝槽式（Trench）技術方面已建立完善的工藝基礎，其產品具備低導通阻抗、高效率及良好的熱管理性能等優勢，特別適合高壓、高頻的應用場景。

圖(13)功率元件技術藍圖（資料來源：茂矽公司網站）

應用領域與市場機會

茂矽的功率半導體產品應用範圍廣泛，涵蓋多個快速成長的市場領域：

• 車用電子：為目前最重要的成長動能，應用於電動車（EV）、混合動力車（HEV）及傳統燃油車的電源管理系統（Power Management）、馬達驅動（Motor Drive）、電池管理系統（BMS）、車載充電器（OBC）、DC-DC 轉換器等。車用產品去年出貨增 2 倍，今年營收可望攀升，且佔整體產能超過 2 成，較去年的 11-12% 大幅成長。

• 工業電子：應用於工業自動化設備、機器人、伺服驅動器、不斷電系統（UPS）、焊接設備、電源供應器及各類電機控制系統。

• 智慧家電：用於冷氣、冰箱、洗衣機等家電產品的變頻控制與電源管理。

• 物聯網（IoT）：提供低功耗、高效能的電源管理 IC，滿足物聯網裝置的節能需求。

• 綠能產業：應用於太陽能光伏逆變器（PV Inverter）、儲能系統（ESS）及風力發電等可再生能源設備。中國太陽能逆變器需求大增導致絕緣閘雙極電晶體（IGBT）缺貨，茂矽下半年可望漲價。

• 衛生醫療：用於醫療儀器設備的電源保護、控制及精密驅動。

隨著全球電動化、智慧化及綠色能源轉型的趨勢加速，功率半導體的需求持續擴大，為茂矽帶來龐大的市場機會。尤其在車用電子及第三代半導體 SiC 領域的布局，有望成為公司未來幾年主要的成長引擎。碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）新製程平台穩定進行，有助 2026 年營收。

技術研發與創新

茂矽自轉型以來，持續投入研發資源，強化核心技術能力。公司的研發策略主要聚焦於：

1. 製程技術優化：不斷改良溝槽式製程，提升產品性能（如降低導通電阻、提高開關速度）、可靠度及生產良率。

2. 新產品開發：積極開發符合市場需求的新型功率元件，如高效率的 FS IGBT、性能更佳的二極體 Diode 及針對特定應用的電源管理 IC。

3. 第三代半導體布局：重點投入 SiC（碳化矽）功率元件的研發與量產技術建立。SiC 材料相較於傳統矽（Si），具備更寬的能隙、更高的崩潰電場強度、更高的熱導率及更高的電子飽和速率，使其在高溫、高壓、高頻應用中表現更為優異，是電動車、再生能源等領域的關鍵技術。茂矽目標在 2025 年中完成 SiC 產線設備建置，同年開始小量接單生產，預計 2026 年起為公司帶來顯著的營收貢獻。

4. 客戶合作：與主要客戶（如朋程）及其他夥伴緊密合作，共同開發符合市場趨勢的新產品與解決方案。

茂矽透過持續的研發投入與技術創新，期望在競爭激烈的功率半導體市場中，維持技術領先地位，特別是在新興的 SiC 領域搶占先機。

市場與營運分析

區域市場與客戶分析

茂矽的晶圓代工服務客戶遍及全球，主要銷售區域包括：

• 台灣市場：為公司最大的營收來源，客戶主要為本地的 IC 設計公司及 IDM 廠。

• 亞洲其他地區：涵蓋中國大陸、日本、韓國等，是重要的出口市場。

• 歐美市場：服務歐洲及美洲的半導體與電子製造商，特別是在工業與車用電子領域。

雖然公司未公開詳細的區域營收佔比，但根據市場分析，台灣市場可能佔總營收 40% – 50%，歐美市場約 30% – 40%，亞洲其他國家約佔 20% 左右。

茂矽最重要的客戶之一是其最大股東朋程（8255-TW）。朋程是全球車用二極體龍頭廠商，市佔率超過 50%。朋程將部分二極體及功率元件訂單委由茂矽代工，其訂單量的增減對茂矽的產能利用率與營收有直接影響。近年來朋程訂單持續增加，是推動茂矽營運回升的關鍵因素。未來朋程 6 吋 SiC 訂單，皆會交由茂矽自製。

除了朋程，茂矽亦服務多家國內外半導體設計公司與 IDM 廠，客戶群體多元。

近期財務表現

茂矽在經歷 2023 年的營運低谷後，於 2024 年展現強勁的復甦力道，並延續至 2025 年初：

• 2024 年營運轉盈：全年合併營收達新台幣 18.94 億元，年增 27.7%。稅後淨利約 9,085 萬元，成功由虧轉盈，每股盈餘（EPS）為 0.58 元。董事會決議配發每股現金股利 0.3 元，配發率 51.72%。

• 2024 年 Q2 表現：單季營收 4.75 億元，季增 35.3%。毛利率回升至 21.9%，營業利益率 3.6%，單季 EPS 0.18 元。

• 2024 年下半年動能延續：

  1. 10 月營收 1.80 億元，年增 53.66%。
  2. 11 月營收 1.84 億元，年增 74.52%。
  3. 12 月營收 1.78 億元，年增 96.9%。

• 2025 年開局亮眼：

  1. 1 月營收 1.83 億元，年增 47.92%。
  2. 2 月營收 1.83 億元，年增 82.4%。
  3. 3 月營收 1.85 億元，年增 44.87%。
  4. 2025 年前 2 月合併營收 3.65 億元，年增 63.4％，創 14 年同期高。
  5. 累計第一季營收 5.51 億元，年增率高達 56.67%，創下近 14 年同期新高。

財務數據顯示，受惠於車用及工控市場需求回溫，以及急單挹注，茂矽的產能利用率提升，帶動營收與毛利率顯著改善。法人機構普遍預估，茂矽 2025 年獲利能力將持續提升，EPS 有望落在 0.6 元至 1.02 元之間。參考茂矽財報分析，2024 營收與 EPS 皆有顯著成長。

觀察茂矽的營收趨勢圖，可見其營收正逐步回升：

圖(14)2342 茂矽 營收趨勢圖（本站自行繪製）

觀察公司的獲利能力，包含毛利率的變化、營益率變化、純益率等指標變化：

圖(15)2342 茂矽 獲利能力（本站自行繪製）

觀察不動產、廠房、設備等非流動資產的資本變化圖，可見出公司擴張的迹象：

圖(16)2342 茂矽 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

觀察合約負債，可見公司未來的潛在訂單增加：

圖(17)2342 茂矽 合約負債（本站自行繪製）

觀察存貨與平均售貨天數，可見公司正有效控制存貨成本：

圖(18)2342 茂矽 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

觀察存貨與存貨營收比，可見公司維持良好的存貨供應能力：

圖(19)2342 茂矽 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

觀察現金流狀況，可見公司的資金利用率正在提高：

圖(20)2342 茂矽 現金流狀況（本站自行繪製）

觀察杜邦分析，可見公司的財務狀況正逐步改善：

圖(21)2342 茂矽 杜邦分析（本站自行繪製）

觀察資本結構，可見公司的資本來源配置健康：

圖(22)2342 茂矽 資本結構（本站自行繪製）

參考公司的股利政策，可作為投資參考：

圖(23)2342 茂矽 股利政策（本站自行繪製）

競爭格局與供應鏈

茂矽在晶圓代工及功率半導體領域面臨來自國內外眾多廠商的競爭。主要競爭對手可分為：

• 國內競爭者：

  1. 大型晶圓代工廠：聯電（UMC, 2303）、台積電（TSMC, 2330）、世界先進（VIS, 5347）、力積電（PSMC, 6770）。這些廠商規模龐大，技術涵蓋範圍廣，近年也積極投入功率半導體及車用電子市場。

  2. 利基型/功率半導體廠：漢磊（Episil, 3707）、新唐（Nuvoton, 4919）（併購松下半導體）、強茂（Panjit, 2481）、台半（TSC, 5425） 等。這些廠商在特定功率元件領域具有技術優勢或自有品牌。

• 國際競爭者：

  1. 國際 IDM 大廠：英飛凌（Infineon）、安森美（onsemi）、意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）、羅姆（ROHM） 等。這些廠商擁有自有品牌、完整產品線及全球通路。

  2. 國際晶圓代工廠：格羅方德（GlobalFoundries）、三星電子（Samsung Electronics）、中芯國際（SMIC）、高塔半導體（Tower Semiconductor） 等。

競爭對手在技術、產能規模、客戶關係及品牌知名度等方面各有優勢，尤其在第三代半導體領域，漢磊、世界先進及多家國際大廠均積極擴產，競爭日益激烈。

市場定位與競爭優勢

面對激烈的市場競爭，茂矽建立其獨特的市場定位與競爭優勢：

1. 專注功率半導體代工：公司長期深耕功率半導體製程，積累豐富的技術經驗與穩定的良率，能提供客戶可靠的代工服務。

2. 利基市場策略：專注於 6 吋晶圓代工，避開與大型廠商在 8 吋、12 吋主流市場的直接競爭，專注服務特定客戶需求。

3. 技術差異化：擁有成熟的溝槽式 MOSFET、IGBT 及二極體技術，並積極開發 FS IGBT、溝槽式蕭特基二極體等具差異化產品。

4. 關鍵客戶關係：與最大股東暨客戶朋程建立穩固的策略合作關係，確保穩定的車用訂單來源，降低營運風險。茂矽總經理表示受惠車規客戶需求增長，稼動率保持高檔。

5. 前瞻布局 SiC：積極投入碳化矽（SiC）技術與產能建置，有望成為台灣少數具備 SiC 晶圓代工能力的廠商之一，搶占新興市場先機。

6. 營運彈性：相較於大型晶圓廠，茂矽的營運規模較小，能更靈活地調整產能與策略，快速回應市場變化。

原物料與供應鏈管理

功率半導體晶圓製造的主要原物料包括：

• 矽晶片（Silicon Wafer）：為最核心的基底材料。
• 化學品：用於蝕刻、清洗、顯影等製程，如硫酸、氫氟酸、光阻劑等。
• 特殊氣體：用於薄膜沉積、蝕刻、爐管等製程，如氮氣、氫氣、氬氣、矽甲烷等。
• 靶材：用於濺鍍製程，沉積金屬薄膜。

這些原物料的價格與供應穩定性對茂矽的生產成本與營運效率至關重要。茂矽通常與國內外多家專業供應商建立長期合作關係，以確保原物料的品質與穩定供應。

近年來，隨著半導體需求波動，部分原物料（如特殊氣體、部分化學品）曾出現供應緊張或價格上漲的情況，對成本造成壓力。茂矽透過優化採購策略、尋找替代供應商及提升製程效率來應對。

在 SiC 布局方面，碳化矽基板（SiC Substrate）是關鍵原物料，目前全球供應商有限（如 Wolfspeed, II-VI, ROHM/SiCrystal），價格高昂且供應較為緊張。這是茂矽發展 SiC 技術所需克服的挑戰之一。公司需與 SiC 基板供應商建立穩固關係，並可能尋求多元化供應來源，以應對未來量產的需求與成本壓力。

未來發展策略與展望

近期重大事件與策略調整

茂矽近期的營運策略與市場動態展現出清晰的發展方向：

• 營運重心轉向車用與工控：鑑於消費性電子市場波動較大，公司明確將資源聚焦於需求相對穩健且成長性較佳的車用電子與工業控制領域。2023 年車用營收占比已達 46.1%，未來將持續提升。
• 受惠急單與需求回溫：2024 年以來，受惠於客戶急單增加及整體市場需求回溫，公司產能利用率顯著提升，帶動營收與獲利改善。公司預期 2024 年下半年營運表現將優於上半年。
• 積極推進 SiC 布局：碳化矽（SiC）產線建置是公司最重要的中長期發展計畫。公司預計在 2025 年完成相關設備建置，同年開始接受小量訂單，目標在 2026 年實現 SiC 產品的顯著營收貢獻。這項布局被視為公司下一階段的關鍵成長引擎。
• 與朋程深化合作：作為最大股東與客戶，朋程不僅提供穩定的訂單，雙方更在 SiC 領域進行策略合作，共同投資與規劃生產線，整合集團資源，發揮綜效。
• 產品組合優化：持續開發高附加價值產品，如 FS IGBT，並針對 IGBT 缺貨情況，考慮調整價格策略以提升獲利能力。
• 資本規劃：公司於 2024 年提請股東會授權董事會辦理現金增資（上限 5,000 萬股），顯示有擴充資本以支持未來發展（如 SiC 投資）的需求，但具體方案尚未定案。

碳化矽（SiC）布局與展望

茂矽將 SiC 技術視為未來發展的核心驅動力。相關規劃與展望如下：

• 技術路徑：初期將專注於 6 吋 SiC 晶圓的代工製造，利用現有廠房空間進行產線建置。
• 時程規劃：
  • 2025 年：完成 SiC 設備建置與製程驗證，開始接受小量試產訂單。
  • 2026 年：SiC 產品逐步放量生產，開始對營收產生實質貢獻，效益逐漸顯現。
• 市場目標：初期將鎖定電動車、太陽能逆變器、儲能系統及工業電源等高成長應用領域。
• 合作模式：與朋程集團緊密合作，朋程的 SiC 需求將優先由茂矽代工，同時也將爭取其他客戶訂單。
• 挑戰與應對：需克服 SiC 材料成本高、供應鏈不成熟、製程良率挑戰等問題。公司將透過技術優化、規模經濟及供應鏈管理來應對。

雖然 SiC 市場競爭激烈，且初期投入成本高，但其巨大的市場潛力與高技術門檻，為茂矽提供了彎道超車的機會。若能成功量產並取得客戶認證，SiC 業務將為公司帶來長期的結構性成長。

整體營運展望

綜合來看，茂矽的營運展望呈現審慎樂觀的態勢：

• 短期（2025 年）：
  • 受惠於車用與工控市場需求持續回溫，以及產能利用率維持高檔，營收與獲利有望持續改善。
  • 法人預估 2025 年 EPS 可達 0.6 – 1.02 元。
  • SiC 產線建置完成，開始小量接單，為未來成長奠基。
  • 需觀察全球經濟景氣及終端市場需求變化，仍具不確定性。
• 中長期（2026 年後）：
  • SiC 產品有望進入放量階段，成為推動營收與獲利成長的新引擎。
  • 車用電子業務持續深化，產品組合朝高值化發展。
  • 若能成功拓展 SiC 市場份額，公司整體營運規模與獲利能力可望邁向新台階。
  • 需持續投入研發，應對來自國內外競爭對手的挑戰，並有效管理 SiC 相關的成本與供應鏈風險。

整體而言，茂矽已從過去的營運低谷中逐步復甦，透過聚焦核心業務、深化客戶關係及前瞻布局新技術，為未來的成長奠定了基礎。市場普遍看好其在車用電子及 SiC 領域的發展潛力。

重點整理

• 成功轉型：茂矽從 DRAM 製造商成功轉型為專注於功率半導體晶圓代工的廠商，聚焦車用與工業市場。
• 營運回升：2024 年營運由虧轉盈，2025 年初營收動能強勁，產能利用率提升至 80%，財務狀況顯著改善。
• 車用驅動：車用電子產品營收占比達 46.1% (2023年)，成為最重要的成長引擎，與大股東朋程合作緊密。
• SiC 核心佈局：積極投入第三代半導體碳化矽（SiC）技術與產能建置，預計 2025 年小量生產，2026 年貢獻營收，為中長期關鍵成長動能。
• 技術實力：擁有成熟的溝槽式 MOSFET、IGBT 及二極體製程技術，並持續開發新產品。
• 市場定位：專注 6 吋晶圓代工利基市場，提供客製化服務，避開大型廠商直接競爭。
• 展望正向：短期營運受惠市場回溫，中長期 SiC 業務具高度成長潛力，法人評價偏向正面。
• 面臨挑戰：需應對 SiC 材料成本與供應鏈風險，以及來自國內外同業的激烈競爭。

參考資料說明

公司官方文件

1. 茂矽電子股份有限公司 2024 年第二季法人說明會簡報（2024.09.19）
   本研究參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、產能規劃、SiC 發展時程及未來營運展望。該簡報由茂矽電子總經理盧建志主講，提供公司最新營運資訊。
2. 茂矽電子股份有限公司 2024 年度財務報告及 2025 年第一季財務報告
   本文的財務分析數據（營收、毛利率、淨利、EPS）及產品營收占比主要依據相關財務報告。
3. 茂矽電子股份有限公司 董事會決議與重大訊息公告（2024-2025）
   參考公司公告的股利政策、現金增資授權等重大決策資訊。

研究報告

1. UAnalyze 投資研究報告（2024.09）
   該報告提供茂矽在功率半導體產品組合、市場布局、競爭優勢及 SiC 發展策略方面的深入分析。
2. 經濟日報產業分析報告（2024.09）
   研究報告提供茂矽在車用半導體及 SiC 領域的專業分析，以及對公司未來發展的評估。
3. 券商研究報告（如 元大、富邦、凱基、康和等）（2024-2025）
   參考多家券商對茂矽的營運分析、財務預估（EPS）、目標價及投資評等。

新聞報導

1. 自由財經、鉅亨網、工商時報、經濟日報、中時新聞網等媒體報導（2024.09 – 2025.03）
   參考相關新聞報導關於茂矽的最新營收數據、法說會重點、市場動態、法人看法及股價表現等資訊。
2. MoneyDJ 理財網、Yahoo 奇摩股市、Goodinfo! 台灣股市資訊網等財經網站資訊
   參考相關網站提供的公司基本資料、歷史沿革、股利政策、競爭對手等彙整資訊。

產業研究文件

1. 台灣半導體產業協會（TSIA）產業研究報告（2024.Q3）
   參考該報告關於台灣功率半導體產業發展現況及未來趨勢分析。

註：本文內容主要依據 2024 年下半年至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。