漢唐集成（2404）：半導體與光電產業的高科技建廠先鋒

圖(1)個股筆記：2404 漢唐（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 19 日

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本文深入分析漢唐集成（United Integrated Services Co., Ltd.，股票代號：2404），一家專注於高科技廠房系統整合的領導企業。公司憑藉深厚的產業經驗、與台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）等龍頭客戶的長期合作關係，以及全球化服務網絡，在半導體擴產浪潮中受益匪淺。近年來，漢唐營收、獲利屢創新高，在手訂單突破 700 億元，顯示強勁的成長動能。文章涵蓋公司簡介、主要業務、競爭優勢、財務分析、市場布局及未來展望，並納入分析師預估及市場動態。重點摘要包括：受惠台積電供應鏈擴產、在手訂單飽滿、獲利能力強勁、法人籌碼及分析師樂觀預期。

圖(2)2404 漢唐 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)2404 漢唐 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司簡介

漢唐集成股份有限公司（United Integrated Services Co., Ltd.，股票代號：2404，公司網址：https://www.uisco.com.tw/）成立於 1982 年 9 月，前身為漢唐科技工程有限公司，專注於提供高科技建廠之系統整合服務。經過四十餘年的發展，公司在業界建立穩固的專業地位，成為台灣半導體及光電產業不可或缺的合作夥伴。漢唐集成以其專業技術、豐富經驗及與客戶的緊密合作關係，在高科技廠房建置領域扮演關鍵角色。

公司沿革與重要里程碑

漢唐集成自成立以來，透過策略性併購及轉型不斷強化其市場競爭力，其發展歷程可劃分幾個重要階段：

1. 早期發展（1982-1989）： 公司成立初期以漢唐科技工程有限公司為名，奠定在高科技廠務工程領域的基礎。

2. 整合擴張（1990-1999）： 1990 年併購訊聯系統股份有限公司，更名為漢唐訊聯股份有限公司，整合資源擴大業務範疇。

3. 資本市場與更名（2000-2002）： 2000 年，公司股票於台灣證券交易所掛牌上市，進入資本市場。2002 年正式更名為漢唐集成股份有限公司，象徵公司業務整合與新階段的開始。

4. 國際化布局（2003-至今）： 公司積極拓展海外市場，逐步建立全球服務網絡：

   • 2003 年： 於新加坡成立漢唐私人有限公司（United Integrated Services Pte. Ltd.），拓展東南亞市場。
   • 2011 年： 成立江西漢唐系統集成有限公司，深化中國大陸市場布局。
   • 2020 年： 於美國設立漢唐集成公司（UIS USA Inc.），配合主要客戶全球擴產步伐，提供在地化工程服務。

主要業務與技術實力

漢唐集成以「全面性整合服務」為核心經營理念，專注於提供高科技廠房建設所需之一站式解決方案。公司業務範圍涵蓋從規劃設計到施工監造及後續維護的全流程服務。

核心業務範疇

根據 2024 年第二季財務報告，公司營收結構主要來自：

• 系統整合業務： 佔總營收 99%，包含整廠建設、無塵室工程、機電系統整合、製程管路（Hook-UP）工程等。

• 維護服務及設計業務： 佔總營收 1%，提供廠房設施的維護保養及專業工程設計顧問服務。

從上圖可見，漢唐集成的營收主要來自系統整合業務，佔比高達 99%。

公司透過專業分工的團隊，提供涵蓋廣泛的工程解決方案：

上圖呈現漢唐集成的業務範疇，包含整廠統包、無塵室整合、機電系統整合以及製程管路工程等。

產品服務組合與競爭優勢

漢唐集成提供全方位的建廠工程服務，具體內容涵蓋工程承包範圍與服務執行範圍兩大面向：

工程承包範圍

• 無塵室工程： 包含隔間、天花板、高架地板及相關過濾系統。

• 機電工程： 電力系統、空調系統、消防系統、給排水系統等。

• 特殊系統工程： 製程用水、氣體、化學品供應系統等。

• 監控系統工程： 環境監控、廠務監控系統等。

服務執行範圍

• 工程顧問服務： 提供專業技術諮詢與規劃建議。

• 工程設計： 依客戶需求進行詳細工程設計。

• 工程施工： 負責專案執行與現場施工管理。

• 工程監造： 確保工程品質與進度符合標準。

• 售後服務： 提供長期的維護保養與技術支援。

上圖呈現漢唐集成的工程承包範圍與服務範圍，涵蓋建廠工程的各個面向。

核心競爭優勢

漢唐集成在高度競爭的高科技廠務工程市場中，建立起多面向的競爭優勢：

1. 深厚產業經驗與技術實力： 超過 40 年的產業深耕，累積豐富的無塵室及機電整合工程經驗與專業知識。

2. 長期穩固的客戶關係： 與台灣半導體及光電龍頭企業建立長期合作夥伴關係，特別是與台積電的緊密合作，成為其主要廠務工程供應商之一。

3. 一站式整合服務能力： 提供從設計、採購、施工到維護的完整解決方案，滿足客戶複雜且高標準的需求。

4. 全球化服務網絡： 在台灣、中國大陸、新加坡、美國等地設有據點，能配合客戶全球擴廠計畫，提供在地化支援。

5. 優良工程品質與專案管理能力： 屢獲客戶頒發優良供應商獎項，證明其在工程品質、工期掌握及成本控制方面的卓越表現。

客戶群體與市場布局

漢唐集成的客戶群主要為全球半導體及光電產業的領導廠商，業務範圍涵蓋台灣、中國大陸、新加坡、美國及日本等重要市場。

圖(4)UIS 主要客戶群展示（資料來源：漢唐公司網站）

主要客戶分布

半導體產業

• 台積電（TSMC）： 長期合作夥伴，承包包括台灣 FAB 3, 4, 6, 12 (P1-P8), 14 (P1-P7), 15 (P1-P7), 18 (P1-P8), 20 (P1-P2), 22 (P1-P2), 南京 FAB 16 (P1-P2), 美國亞利桑那 F21, 日本熊本 F23 (關鍵材料設備供應), 龍潭 BP03, 封測五廠 AP5B 等多個廠區的無塵室及相關工程。
• 美光記憶體（Micron）： 承接台灣 FAB A1, A2, A3, TCP2, A3M2a 等廠區工程。
• 華邦電子（Winbond）： 合作範圍包含 FAB I, II, III, IV, CTSP 及 FAB 6C 等廠。
• 力晶半導體/力積電（Powerchip/PSMC）： 負責 FAB 8A, P3, P4, P5 等廠房建置。
• 旺宏電子（Macronix）： 參與 FAB I, II, III 等廠區建設。
• 世界先進（VIS）： 拿下新加坡 12 吋廠無塵室工程。

光電產業

• 友達光電（AUO）： 承攬 L3C, L3D, L4A, L5 系列, L6 系列, L7A/B, L8A/B 等多個世代面板廠工程。
• 奇美電子/群創光電（Chimei/Innolux）： 涵蓋奇美三廠至八廠及群創 T2 廠。
• 瀚宇彩晶（HannStar）： 負責 FAB I, II, III, IV 等廠房建置。
• 高通顯示器（Qualcomm MEMS Technologies）： 承建 FAB C 無塵室工程。

重大工程實績一覽表

以下表格彙整漢唐集成近年來承接的部分重要工程專案：

半導體產業工程案

光電產業工程案

海外重點工程案

備註：上表僅列舉部分代表性工程案，所有工程案通常包含相關機電系統、空調系統及附屬設施建置。

近期營運表現與重大事件

公司基本概況

漢唐集成（2404）目前股價為 458.5 元，預估本益比為 15.87，預估殖利率為 5.96%，預估現金股利為 27.34 元。公司定期更新月報及季報。

圖(5)2404 漢唐 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

上圖為漢唐集成的 EPS 熱力圖，呈現市場對公司未來 EPS 的預估變化。

圖(6)2404 漢唐 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(7)2404 漢唐 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(8)2404 漢唐 K線圖（月）（本站自行繪製）

上圖分別為漢唐集成的日、週、月 K 線圖，呈現公司股價在不同時間週期的走勢。

財務表現亮眼

漢唐集成近年營運表現強勢，獲利能力持續提升：

• 2023 年度： 全年合併營收達新台幣 474.21 億元，雖較前一年歷史高點略減，仍創歷史第三高。2023 年稅後純益 61.9 億元，年增 32.98%，每股盈餘（Earnings Per Share, EPS）達 32.94 元，連續三年創下歷史新高。董事會決議配發每股現金股利 28 元，配發率達 85%，亦創歷年新高。
• 2024 年第三季： 單季營運再創高峰，毛利率達 25.47%，稅後純益 17.5 億元，單季 EPS 高達 9.26 元，均刷新歷史紀錄。

圖(9)2404 漢唐 營收趨勢圖（本站自行繪製）

圖(10)2404 漢唐 獲利能力（本站自行繪製）

從上圖可見，漢唐集成的營收呈現穩定成長趨勢，獲利能力指標如毛利率、營益率及純益率也維持在良好水準。

圖(11)2404 漢唐 杜邦分析（本站自行繪製）

杜邦分析顯示，漢唐集成的財務結構健全，具備良好的獲利能力。

圖(12)2404 漢唐 股利政策（本站自行繪製）

公司的股利政策穩定，近年來股利發放金額呈現增加趨勢。

在手訂單飽滿

受惠於全球半導體產業擴產浪潮，特別是主要客戶台積電的積極布局，漢唐集成在手訂單維持高檔水位：

• 截至 2024 年 7 月底，已簽約未認列之工程合約金額高達 645.63 億元。
• 根據 2025 年 4 月初市場訊息，漢唐在手訂單總額已突破 700 億元大關，達到歷史新高水平，為未來營收奠定穩固基礎。

圖(13)2404 漢唐 合約負債（本站自行繪製）

合約負債的增加，代表公司未來潛在訂單增加，成長動能強勁。

圖(14)2404 漢唐 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

公司的不動產、廠房及設備等非流動資產呈現增加趨勢，顯示公司持續擴產。

籌碼動向

圖(15)2404 漢唐 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

圖(16)2404 漢唐 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

圖(17)2404 漢唐 內部人持股（月）（本站自行繪製）

法人籌碼、大戶籌碼以及內部人持股等資訊，可作為觀察市場對公司信心度的指標。

市場動態與分析師觀點

• 台積電擴產主要受惠者： 市場普遍認為，漢唐作為台積電長期合作夥伴，將直接受惠於其在全球的擴產計畫，包括台灣 2 奈米廠、CoWoS 先進封裝廠、美國亞利桑那廠、日本熊本廠及未來可能的德國廠等。
• 美光及世界先進訂單挹注： 除了台積電，美光在台灣的擴廠以及世界先進新加坡 12 吋廠的訂單，也為漢唐帶來額外成長動能。
• 分析師樂觀預期： 法人及分析師對漢唐未來營運普遍持正面看法。預估 2025 年在多項大型專案持續貢獻下，獲利有望挑戰 4 至 5 個股本 (EPS 40-50 元)。部分法人評估其長線股價具備上探 450 至 500 元的潛力。
• 投信法人積極布局： 近期投信法人持續買超漢唐股票，顯示機構投資者對其未來展望的看好。

圖(18)2404 漢唐 本益比河流圖（本站自行繪製）

圖(19)2404 漢唐 淨值比河流圖（本站自行繪製）

本益比河流圖與淨值比河流圖，呈現公司歷年來的估值變化。

其他財務指標

圖(20)2404 漢唐 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

圖(21)2404 漢唐 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

存貨與平均售貨天數、存貨與存貨營收比等指標，可評估公司的存貨管理能力。

圖(22)2404 漢唐 現金流狀況（本站自行繪製）

公司的現金流量狀況良好，資金利用率高。

圖(23)2404 漢唐 資本結構（本站自行繪製）

公司的資本結構顯示其資本來源多元，配置健康。

公司新聞摘要

近期漢唐集成受惠於台積電及美光的擴廠，市場看好其業績成長。投信法人也持續買超漢唐股票，顯示對其未來展望的樂觀態度。公司在手訂單突破 700 億元，創下歷史新高。同時，漢唐也積極參與台積電在美國的擴廠計畫，有望受惠於關稅政策。

未來發展策略與展望

隨著 AI 人工智慧 應用的快速發展，帶動高效能運算（High Performance Computing, HPC）、伺服器及相關晶片需求激增，推升半導體先進製程及先進封裝 (如 CoWoS) 的產能需求。漢唐集成緊跟產業脈動，積極參與客戶的擴廠計畫：

• 先進製程： 持續深耕台積電 2 奈米及以下製程的廠房建置專案。
• 先進封裝： 積極布局 CoWoS 等先進封裝廠的建造工程，如已參與台積電南科 AP8 廠無塵室工程。
• 記憶體市場： AI 伺服器對高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）的需求增加，帶動美光等記憶體大廠的擴產計畫，為漢唐帶來新的業務機會。

全球布局深化

配合客戶的全球化策略，漢唐集成持續拓展海外市場，提供在地化服務：

• 美國市場： 承接台積電亞利桑那州 F21 廠工程，並預計參與後續 F22 廠 (二期工程) 的建置，預計 2025 年下半年或 2026 年第一季完工。
• 日本市場： 參與台積電熊本 F23 廠的關鍵材料設備供應。
• 新加坡市場： 取得世界先進 12 吋廠訂單，強化東南亞布局。
• 歐洲市場： 評估參與台積電德國廠建置的合作機會。

營運展望

儘管 2024 年可能因美國廠區營收認列基期較高而影響整體營收年增率，但長期展望依然樂觀：

• 穩定訂單來源： 台積電在台灣新竹寶山（Fab 20）、高雄（Fab 22）、苗栗銅鑼（先進封裝）、以及未來可能的嘉義廠區規劃，將持續提供穩定的工程訂單。
• 高在手訂單能見度： 超過 700 億元的在手訂單，提供未來 1-2 年的營收能見度。
• 獲利能力維持：預期在高毛利的海外專案及持續的成本控管下，公司獲利能力可望維持在相對高檔水準。

整體而言，漢唐集成憑藉其在半導體及光電廠務工程領域的領導地位、與關鍵客戶的深厚關係、以及配合客戶全球擴產的策略布局，未來營運成長動能無虞，前景看好。

參考資料說明

公司官方文件

1. 漢唐集成股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.08.20）
   本研究主要參考法說會簡報的營運概況、財務數據、未來展望及市場策略，該簡報提供最新且權威的公司營運資訊。

2. 漢唐集成 2024 年第二季合併財務報告
   本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據及財務指標。

3. 漢唐集成 2023 年度報告書
   參考年度報告書中關於公司沿革、主要業務、客戶關係及工程實績等資訊。

研究報告

1. Money DJ 投資研究報告（2024.11）
   該報告提供漢唐集成在半導體廠務系統市場的專業分析，以及對公司未來發展的評估。

2. 經濟日報產業研究報告（2024.11）
   研究報告深入分析漢唐集成的營運模式、市場布局及競爭優勢，為本文在產業分析方面提供重要參考。

3. 多家法人機構研究報告（2024-2025）
   綜合參考市場上多家證券投顧公司發布之研究報告，以獲取對漢唐營運、獲利預估及目標價的多元觀點。

新聞報導

1. Money Weekly 財經週刊專題報導（2024.11.29）
   針對漢唐集成第三季財報表現及未來展望提供完整分析。

2. 鉅亨網產業分析專文（2024.11.17 及 2025.04.01 等）
   報導詳述漢唐集成在無塵室建造技術、新建案布局及在手訂單狀況方面的最新進展。

3. 工商時報產業動態報導（2024.11.13 及 2025.04.02 等）
   深入報導漢唐集成在台積電、美光等大廠建案的進展情況及公司股利政策。

4. 經濟日報專題報導（2025.04.07 等）
   針對台積電擴大美國投資對漢唐等供應鏈廠商的影響進行分析。

產業資料

1. 台灣半導體產業協會（TSIA）產業報告（2024）
   提供半導體產業資本支出及產能擴充趨勢分析。

2. 工研院產業科技國際策略發展所（IEK）分析報告（2024）
   針對台灣高科技產業建廠趨勢及供應鏈發展提供市場評估。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年 4 月初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及未來展望均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。