圖(1)個股筆記：2467 志聖（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
主要業務
志聖工業（股票代號：2467）創立於 1966 年，歷經近一甲子的產業淬鍊，已從早期的傳統烤箱製造商，成功蛻變為全球領先的半導體先進封裝與高階印刷電路板（PCB）設備供應商。公司以「光」與「熱」為核心技術，專精於紫外光固化、真空壓膜、熱風循環烘烤及高精度塗佈等領域，並以自有品牌「C SUN」行銷全球。
圖(2)公司簡介（資料來源：志聖工業公司網站）
公司目前的營運重心與核心產品線涵蓋三大領域：
- 半導體先進封裝製程設備：此為公司目前最具爆發力的成長引擎。志聖提供 CoWoS、SoIC、FOPLP（扇出型面板級封裝）及 HBM（高頻寬記憶體）所需的真空壓膜機與晶圓表面清潔電漿處理設備。憑藉卓越的熱處理與壓合技術，志聖已成功打入台積電（TSMC）等晶圓代工大廠的先進封裝供應鏈，成為設備國產化的關鍵指標。
圖(3)先進封裝技術（資料來源：志聖工業公司網站）
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高階 PCB 及 IC 載板製程設備：涵蓋自動壓膜機、平行光曝光機與乾膜撕膜機。隨著 AI 伺服器規格升級，帶動 HDI 板與 ABF 載板需求，志聖的高階壓膜與剝膜設備持續受惠於客戶的製程升級與擴產需求。
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面板與其他製程設備：提供 TFT-LCD 與 OLED 面板製程中的精密烘烤與乾燥設備，並延伸至傳統產業的塗裝乾燥應用。
在技術護城河方面，志聖最大的競爭優勢在於跨領域的整合能力與「G2C+ 聯盟」的戰略布局。2020 年起，志聖與均豪（5443）、均華（6640）組成 G2C+ 聯盟，整合三方在研磨、檢測、壓膜、烘烤、黏晶等技術，為半導體客戶提供一站式的整線解決方案。此外，志聖採取「共同開發（Co-Development）」模式，在客戶研發新世代製程初期即深度參與設備設計，建立極高的技術轉換門檻。
圖(4)聯盟整合技術（資料來源：志聖工業公司網站）
圖(5)G2C 聯盟整合技術流程（資料來源：志聖工業公司網站）
圖(6)台積電致力於提高本地採購比例（資料來源：志聖工業公司網站）
圖(7)先進封裝製程的閃亮鑽石鏈（資料來源：志聖工業公司網站）
營收結構
志聖近年正經歷深度的結構性轉型，營收重心已從傳統 PCB 設備大幅轉向高毛利的半導體先進封裝設備。
隨著轉型加速，半導體設備佔營收比重已從過往的 35% 攀升至 51%，正式超越 PCB 設備（約 40%），成為主導公司獲利的核心業務。進入 2026 年，受惠於 AI 晶片帶動的 CoWoS 產能擴充需求，半導體設備營收佔比預期將持續擴大。
在區域市場分布上，志聖的銷售網絡高度集中於大中華區，並逐步向東南亞擴張：
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台灣市場：為核心獲利來源，佔比約 60%。主要營收來自半導體先進封裝與高階 IC 載板設備。由於晶圓代工龍頭持續在台擴產，台灣區的營收佔比與毛利率貢獻明顯提升。
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中國大陸市場：佔比約 25%，主要服務當地 PCB 及面板產業的內需市場。
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北美與日本市場：北美市場佔比約 10%，受惠於美國在地製造需求，訂單穩定增加；日本市場佔比約 5%，主要銷售顯示器製程設備。
財務表現方面，志聖 2025 年全年合併營收達 61.02 億元，年增 26.6%，每股盈餘（EPS）達 5.50 元，雙雙創下歷史新高。進入 2026 年，營運動能持續爆發，1 月合併營收高達 9.94 億元，年增 124.1%，改寫單月營收歷史新高，打破過往第一季為傳統淡季的慣例。受惠於產品組合優化，公司毛利率穩定維持在 40% 至 43% 的高水準，展現優異的獲利能力。
重大事件
志聖近期在資本支出與產能布局上動作頻頻，突顯管理層對未來 AI 設備需求的樂觀預期與企圖心。
- 斥資 14.8 億元購置台中南屯新廠：
2026 年 2 月 2 日，志聖公告投入約 14.8 億元，購入位於台中市南屯區約 3,000 坪的土地及廠房。該新廠緊鄰現有的台中廠區，具備極佳的地理協同優勢。此項重大投資旨在解決目前產能滿載的瓶頸，並為新一代先進封裝製程（如 FOPLP、HBM）提供充足的驗證與規模化測試空間，是公司邁向「半導體營收突破百億元」長期目標的關鍵布局。
- 法人上修獲利預估與目標價：
2026 年 2 月底，受惠於 AI 需求帶動，法人機構（如凱基證券）發布報告看多志聖，將目標價上調至 410 元。報告指出，志聖 2025 年第四季營收優於市場預期，預估 2026 年營收上看 91.57 億元，全年獲利有望成長近倍，EPS 預估可達 9 元以上，反映市場對其基本面的高度肯定。
- 發行可轉換公司債充實營運資金：
為支持龐大的業務擴張與優化財務結構，志聖於 2026 年 1 月完成第二次無擔保轉換公司債掛牌，總面額 7 億元；並同步推動第三次無擔保轉換公司債，發行總面額上限 10 億元。募集資金主要用於償還銀行借款及提升資本運用彈性，以應對未來兩年大規模專案的資金需求。
- G2C+ 聯盟深化合作與創研中心建置：
志聖於 2025 年 9 月投入 18.24 億元取得台中水湳經貿園區土地，規劃設立可容納千名研發人員的創研中心。此舉將進一步整合 G2C+ 聯盟（志聖、均豪、均華）的研發資源，縮短高階設備從設計到量產的週期，強化應對 AI 技術快速迭代的能力。
未來展望
展望未來，志聖正處於半導體設備業務高速成長的收割期，其營運發展具備多項有利因素：
- AI 先進封裝擴產紅利延續：
隨著全球 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求爆發，晶圓代工廠與封測大廠（OSAT）持續擴充 CoWoS 及 SoIC 等先進封裝產能。志聖在真空壓膜與電漿表面清潔設備領域具備極高市佔率，訂單能見度已達 2026 年下半年，甚至部分專案排至 2027 年。法人預估 2026 年半導體業務營收將大幅成長，帶動整體營收挑戰 90 億元大關。
- 前瞻技術布局發酵：
除了現有的 CoWoS 製程，志聖已提前布局扇出型面板級封裝（FOPLP）及次世代玻璃基板（Glass Core）技術。憑藉在大尺寸方形基板烘烤與壓膜的豐富經驗，志聖在相關新技術領域具備切入優勢，有望成為下一波成長動能。
- 供應鏈在地化與國產替代趨勢：
台灣半導體產業正積極提高本土設備採購比例，以降低供應鏈風險。志聖透過與客戶的共同開發模式，已成功取代部分日系與美系高階設備。隨著南屯新廠於 2026 年逐步投入營運，產能與交期優勢將進一步擴大，有助於鞏固其在先進封裝設備市場的領導地位。
然而，投資人仍需留意潛在風險。設備產業具備週期性，若未來全球 AI 資本支出放緩，可能影響客戶擴產節奏；此外，高階零組件（如精密真空泵浦）的供應穩定度，以及同業（如弘塑、萬潤、群翊）積極擴產帶來的競爭壓力，皆是公司在追求百億營收道路上需審慎應對的挑戰。
參考資料
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志聖工業股份有限公司 2024 年及 2025 年法人說明會簡報與財務報告。本文主要參考法說會簡報之營運概況、產品結構分析、產能布局及未來展望。
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經濟日報產業分析專文（2026.02）。報導詳述志聖受惠 AI 需求，法人預估 2026 年獲利有望成長近倍，以及投資 14.8 億元購置台中南屯廠房之重大訊息。
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凱基證券投資研究報告（2026.02）。該報告深入分析志聖在先進封裝領域的競爭優勢，並提供 2026 年營收與獲利預估之專業評估。
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公開資訊觀測站重大訊息公告（2025-2026）。包含志聖營收發布、購置廠房資產、發行可轉換公司債等官方公告資訊。
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