李洲科技（3066）深度分析：從 LED 封裝到半導體、生技跨域的再成長曲線

公司基本資料與定位

李洲科技股份有限公司（TAIWAN OASIS TECHNOLOGY CO., LTD.，股票代碼：3066）成立於 1974 年 5 月 24 日，總部位於台灣新北市汐止區。公司 2001 年更名為李洲科技，2004 年 12 月 2 日登錄上櫃。現階段營運聚焦於LED 與半導體零組件，並跨足系統模組與生技電子生物訊息醫學等新興領域，兼採自有品牌 Oasistek 與 OEM／ODM 雙軌模式，扮演光電產業鏈中下游的整合型供應商角色。

公司管理重點由董事長李明順領軍，組織規模精實，員工約台灣 51 人、中國 107 人。憑藉 50 年製造經驗與垂直整合能力，李洲為早期台灣切入歐美、日本大廠 LED 生產製造的供應商之一，通過 UL、ISO 9001：2015、ISO 14001：2015 等國際認證，強化品質體系與國際接單實力。

發展歷程與關鍵里程碑

1970 年代以塑膠射出成形與客製模具起家，1978 年切入 LED 數字顯示器（七段顯示器），建構從設計、模具、射出到 PCB、封裝的一條龍能力，曾與美國通用器材、日本東芝等國際大廠並駕。1990 年代隨台灣產業西進，於中國布局產能，1992 年成立子公司洲磊科技，投入二、三、四元 LED 晶粒與藍光磊晶，七段顯示器月產量一度超過 1,000 萬顆，奠定量產基礎。

2007 年金融風暴後公司歷經長期虧損，董事長自 2018 年赴中營運整頓，連續三年轉虧為盈。2021 年起擴大半導體與生技佈局；2024 年底轉投資連山易生物電科技，建立電子生物訊息醫學專利群，打造第二成長曲線。2025 年延續產品模組化、降本增益與國際市場擴張策略。

組織與據點布局

李洲採雙地生產配置：

• 台灣桃園龜山製造中心：高階製程與新產品導入基地，涵蓋模具設計、塑膠射出、PCB 製造、封裝與總裝，為研發與客製開發核心據點。

• 中國東莞製造中心：量產中樞，含 LED 封裝、磊晶與電子組件，支撐出口訂單；產能占比超過 50%，以自動化拉升效率與成本競爭力。

通路面向海外為主，深耕日本、東南亞、歐美市場；2024 年營收結構呈現內銷 49%、外銷 51% 平衡配置。品牌以 Oasistek 行銷，並與台灣大型燈具廠協作開發北美、東南亞高端市場。

核心業務與產品系統

主力產品線與優勢

• LED Display（顯示器）：涵蓋插件、貼片、點陣系列，尺寸 0.2” 至 7.0” 型號齊備。低電流、高均勻度、高亮白光，適合黑面屏。應用於醫療與工業儀器、金融顯示、家電、客製模組。

• SMD LED（貼片型 LED）：輕薄、低功耗、大視角，通過 RoHS 無鉛。一般與高功率型號齊全，支援 PLCC、Chip（PCB）封裝，適用背光與照明。

• UV LED（UVC 265–280 nm）：6 V 高能量、低功耗高效能；應用於感測、驗鈔、殺菌消毒、生物分析／檢測。型號如 TO-3535 UVC LED。

• LED Lamp（指示型燈）：多尺寸、多角度，低功耗高亮度，2 kV ESD 保護，通過可靠度驗證；可結合射出件實現客製模組化。

• Module System（系統模組）：整合光學模擬、封裝測試、電路設計到機構量產。一體式交流直入可調光電源燈板，通過 UL 24 Sa、ENERGY STAR 等安規；LED Display+IC 導入 MCU 降低腳位與接觸風險，提高設計彈性；另有導光板方案。與台灣大廠合作風扇燈出口北美、東南亞高端市場。

• 半導體／磊晶：透過洲磊科技實現晶粒／磊晶部分自製，提升供應穩定與成本彈性，配合封裝製程升級切入高附加值客製零組件。

圖(1)LED Display 優勢應用（資料來源：李洲科技公司網站）

圖(2)LED SMD 優勢應用（資料來源：李洲科技公司網站）

圖(2)LED SMD 優勢應用（資料來源：李洲科技公司網站）

圖(4)LED Lamp 優勢應用（資料來源：李洲科技公司網站）

圖(5)Module System 應用方案（資料來源：李洲科技公司網站）

圖(6)LED照明系統模組應用服務（資料來源：李洲科技公司網站）

研發與產品創新

• 封裝結構導入 flip‑chip、反射結構與微光學設計，提升光效／散熱／壽命。

• 封膠採高折射率、耐熱抗老化材料，耐久性提升。

• 照明模組聚焦無眩光、電源穩定與舒適光品質，配套國際節能與安規認證（UL、CB、TISI、BSMI、CCC、Energy Star、Title‑24、DLC）。

• 工業設計層面，Mercury 系列燈具榮獲 iF 設計獎，支援 360 度燈體旋轉與外殼觸控調光，已於美國上市，並於 2025 年 1 月 NEPCON JAPAN 展出。

圖(7)榮獲iF設計獎系列燈具，於美國正式上市（資料來源：李洲科技公司網站）

應用領域與價值主張

• 終端市場涵蓋醫療、工業儀器、金融顯示、家電、車用電子（第三煞車燈、方向燈、頭燈）、智慧照明、交通號誌、UV 殺菌與檢測。

• 解決方案核心在垂直整合＋模組化，由零組件延伸至系統級整合，縮短導入時程、降低客戶 BOM 與可靠度風險，提升附加價值與毛利結構。

• 以國際認證與安規體系作為交付門檻，提供可規模化的大客戶供應能力與品質保證。

技術優勢與專利布局

李洲累積光學與封裝設計專利，並於 2024 年底擴張至生技專利群：已核准發明專利 5 項、新型專利 6 項；能量共振設備相關專利於德國、台灣、中國、美國、歐盟、日本、韓國、新加坡共計 35 件申請中。研發策略結合產學合作，持續導入 MCU 控制、電源整合、光學優化與新材料，兼顧高效能與量產良率。

營收結構與財務表現

產品營收結構（整併最新口徑，優先保留新資料）

• 光電產品為主要營收來源，半導體相關為成長中的新曲線；公司並推進系統模組與國際安規認證產品，以拉升毛利層級。

區域銷售結構（2024 年參考）

• 外銷略高於內銷，日本為關鍵市場；東南亞與歐美為拓展重點；中國大陸維持穩定。

關鍵財務指標（單位：新台幣，仟元）

• 截至 2024 年 9 月 30 日（與 2023 年同期比較）：

• 2024 年 1–9 月損益摘要：

• 2025 年月營收追蹤（公告口徑）：

• 7 月營收 5,397 萬元，年增 125.7%，1–7 月累計約 1.59 億元，年增 20.95%。

• 8 月營收 1,554 萬元，年減 14.64%，1–8 月累計約 1.74 億元，年增 16.61%。

• 解讀與評估：

• 2024 年度在資產配置與投資收益帶動下由虧轉盈，權益規模穩健擴張。

• 2025 年累計營收延續成長，呈季節與產品組合波動；公司策略著重降本、模組化與自動化，利於毛利率修復。

區域市場與競爭態勢

市場布局與策略

• 日本市場：高標品質與長期合作為主，深耕客製模組、工控顯示與車用應用。

• 東南亞／北美：智慧照明、風扇燈模組與商業照明放量空間大，聚焦 Energy Star、Title‑24 等節能安規認證產品。

• 中國市場：維持穩定出貨，東莞基地兼顧在地供應與成本結構。

競爭對手與地位

• 台灣封裝與模組主要對手包含億光、東貝、佰鴻、艾笛森、麗清、榮創等；整體產業轉向車用、智慧照明與高階封裝。李洲在台灣封裝模組市場市占約 5–10% 區間，屬中堅供應商，憑藉垂直整合、客製能力與國際安規優勢取得穩定訂單。

• 競爭門檻集中於品質體系、安規認證、交付能力與成本效率；李洲透過洲磊晶粒供應、自動化導入與 MCU 模組化設計，提升與大客戶綁定。

客戶結構與價值鏈定位

• 客戶類別：工控與醫療設備商、商業照明品牌、家電與車用供應鏈、系統整合商與代理商。

• 服務模式：以模組化與客製設計為核心，縮短開發時程與驗證流程；導入 MCU 提高系統彈性，降低維運風險。

• 黏著度分析：安規與品質認證、長期料號與備援供應、ODM 深度開發，提升更換成本與長期合作動機。

供應鏈與生產配置

• 原物料：晶片／磊晶（部分內供、部分外購）、基板（陶瓷／塑料）、貴金屬（Au、Ag）、電子氣體（N2、Ar）、封裝材料（高折射率矽封、螢光粉）。

• 成本敏感度：晶片與貴金屬價格波動影響毛利；2025 年晶片供應趨穩、價格回落；貴金屬受避險需求波動；化學材料與氣體市場趨穩。

• 產能擴充：東莞廠逐步擴建高性能晶粒與磊晶產線；2024–2026 年導入更多自動化與智慧製造，整體產能目標提升 20–30%。

• 生產策略：台灣高階與 NPI（新產品導入）、中國量產；雙地協同，提升交付彈性與成本結構。

競爭優勢與市場地位

• 核心競爭力：

• 垂直整合鏈：模具 → 射出 → PCB → 封裝 → 模組 → 認證，交期與品質可控。

• 認證與安規：UL／Energy Star／Title‑24／DLC 與 ISO 系列，形成海外市場門檻。

• 模組化與 MCU 化：降低腳位與故障點，提升設計多樣性與可靠度。

• 洲磊晶粒支援：關鍵物料自有比重提升，穩定供應與成本。

• 產品與設計獎項：iF 設計獎導入差異化外觀與人機體驗。

• 市場定位：台灣封裝模組中堅供應商，深耕日本高標市場與北美節能安規市場，擴張東南亞通路；車用、醫療工控與商業照明為重點。

近期重大事件與影響

1．2024–2025 年營運與產品動態

• 2024 年前三季由虧轉盈，EPS 1.37 元；2025 年 7–8 月營收顯示成長與季節波動並存。公司聚焦降本、自動化與產品模組化，強化毛利體質。

• 2025 年展會佈局與國際安規產品上架，有助新客戶開發與海外訂單拓展。

2．2024–2025 年調查事件時間序列與評估

• 2024 年 5 月 27–28 日、2025 年 5 月 27–28 日：外部媒體報導董事長涉內線交易偵辦與搜索約談，2025 年董事長 70 萬元交保。公司聲明營運財務正常，日常作業未受影響。事件屬法遵與治理風險，短期股價波動，需持續追蹤司法進度與公司治理改善措施。

• 營運面影響評估：目前未見重大訂單中斷或客戶流失訊號；惟國際品牌對合規與治理重視度高，公司需強化內控、資訊揭露與董事會監督，以維繫海外客戶信任。

2025 年營運與投資展望

短期（1–2 年）

• 營運目標：穩定既有光電本業，提升模組化產品占比，強化亞太與歐美業務人力配置，優化產銷結構與存貨週轉。

• 產能與自動化：東莞持續自動化擴產；龜山廠盤點閒置資產導入新產線，支援非 LED 產品線。

• 研發專案：加速 MCU 模組、UVC 高效產品與車用等高規應用；維持國際安規認證更新。

• 市場拓展：聚焦日本、北美與東南亞通路深耕，擴大系統整合商合作。

• 財務規劃：以內部現金流與營運資金支應擴產與研發；目前無發債、現增或可轉債規畫。

中長期（3–5 年）

• 技術藍圖：強化高階封裝、車用與專用光學模組；導入智慧製造，提升良率與單位工時產出。

• 全球布局：外銷比重維持領先，建立區域供應節點與在地服務團隊。

• 產品發展：由元件走向系統模組與應用解決方案，擴大高毛利產品占比。

• 生技投資：連山易生物電科技為長期新動能，電子生物訊息醫學與能量共振設備專利群持續擴張，朝醫療保健級應用深化。

• 永續與治理：ISO 14001 與節能產品線強化 ESG，針對合規爭議建置更嚴密內控與董事會監理機制。

未來展望與投資價值綜合評估

• 優勢：

• 垂直整合與國際認證體系，形成護城河。

• 模組化與 MCU 化策略提升附加價值與毛利潛力。

• 洲磊晶粒支援，供應鏈彈性高。

• 海外市場基盤穩固，外銷占比優勢。

• 生技專利群切入健康科技長期賽道。

• 風險：

• 產業價格競爭與原材波動壓力。

• 法遵／治理事件待釐清，影響品牌信任風險需管理。

• 產品組合尚在優化，毛利修復進程需觀察。

• 匯率與地緣政治對外銷與供應鏈的變動風險。

• 關注重點：

• 2025 年各季毛利率與營業利益率修復幅度。

• 模組與安規產品營收占比提升進度。

• 東莞自動化擴產效益、良率與單位成本降幅。

• 日本／北美大客戶導入與長單綁定狀況。

• 生技業務商業化里程碑與法規合規節點。

重點整理

• 產業定位：LED 與半導體封裝／模組中堅供應商，擁有 Oasistek 品牌與 OEM／ODM 能量。

• 關鍵能力：垂直整合、安規認證、模組化與 MCU 化、洲磊晶粒供應、雙地生產彈性。

• 財務趨勢：2024 年由虧轉盈，2025 年累計營收續增；毛利體質修復需持續觀察。

• 市場策略：深耕日本、擴張北美與東南亞，高安規與節能產品拉動；車用、醫療工控與商照為主戰場。

• 風險控管：成本波動、價格競爭與法遵治理需強化；以自動化、產品升級與內控改善降低波動。

• 長期動能：模組化高毛利化路徑、生技電子生物訊息醫學專利群，打造多引擎成長。

參考資料說明

公司官方文件

1. 李洲科技 2024 年線上法人說明會簡報（2024.12.28）。本文引用簡報中之公司基本資料、產品線、認證、獲獎資訊、財務概況與 2025 年營運／投資展望，作為核心分析依據。

2. 李洲科技 2024 年度財務資料（截至 2024.09.30）。引用資產負債、損益指標與每股淨值等數據，作為財務體質評估基礎。

3. 李洲科技公告與新聞室資訊（2024–2025）。包括產品展出、國際安規認證、模組化方案與海外市場拓展進度，用於補強產品與市場分析。

研究與產業報告

1. 產業研究機構與券商研究摘要（2024–2025）。彙整 LED 與半導體封裝產業趨勢、車用／智慧照明成長動能與競爭態勢，作為市場機會與風險評估依據。

2. 市場數據資料庫（2025）。參考全球 LED 晶片與車用照明市場規模與 CAGR 預估，驗證外部需求面假設。

新聞報導與公開資訊

1. 2024–2025 年度財經媒體報導與月營收公告。引用 2025 年 7–8 月營收與年增率、累計年增率對公司營運動能評估。

2. 2024–2025 年法遵與司法動態報導。據以建立公司治理與合規風險事件時間序列與潛在影響分析。

永續與治理文件

1. ISO 9001／ISO 14001 認證資訊與公司 CSR 相關揭露。用於評估品質體系與環境管理制度對海外接單與長期競爭力的貢獻。

註：上述資料以 2024 年第四季至 2025 年度公開資訊為主進行交叉比對與彙整；如同一主題出現不同時間版本，本文優先採用較新日期資料，刪除或整合舊資料以避免重複與矛盾。