嘉晶 (3016) 4.3分[題材]→獲利驚豔全場，市場共識看好 (05/19)

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綜合評分：4.3 | 收盤價：111.0 (05/19 更新)

簡要概述：深入分析嘉晶的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 最令人振奮的是，營運大爆發，而且分析師看法轉趨樂觀。更重要的是，雖然PEG較高，但這往往反映了市場對其高成長故事的買單意願。 總結來說，這是一檔具備特定優勢的標的，投資人可依據自身的策略進行佈局。

最新重點新聞摘要

2026.05.13

1. 半導體族群漲跌互見，嘉晶表現疲弱，收盤跌幅達5%以上
2. 嘉晶今日起列為處置股，採20分鐘人工撮合交易

2026.05.11

1. 嘉晶因最近六個營業日累積漲幅達37.61%，被證交所列入注意股之列

2026.05.07

1. 嘉晶因最近六日漲幅達55.27%，且成交量為平日5.81倍遭列注意股
2. 最近 6 個營業日累積漲幅達 55.27%，且成交量放大至平均值 5.81 倍，改採每 5 分鐘撮合一次

最新【功率元件】新聞摘要

2026.05.19

1. Bloom Energy 與甲骨文合作訂單由 1.2 GW 加大至 2.8 GW，催化看漲故事全面發酵
2. 1Q26 財報優於預期，產能大幅擴至 5 GW，積壓訂單過半來自超大規模數據中心客戶
3. 傳出 Brookfield 擬洽談數倍規模的擴展合作，成為公司未來潛在的成長催化劑
4. 燃料電池技術被廣泛認可，有望直接匹配未來 800V DC 數據中心架構之轉型機會

2026.05.15

1. 台積電預計 27 年停產高壓業務並轉讓予力積電、世界先進，設備轉移與測量程序具挑戰性
2. 12 吋與 8 吋晶圓產能趨緊，帶動 PMIC 與 MOSFET 漲價，全球前十大代工廠產能利用率近九成
3. 高壓直流電（HVDC）架構興起，帶動第三代半導體、被動元件與電源管理晶片需求噴發

2026.05.14

1. 德儀（TI）與羅姆（ROHM）等功率半導體大廠傳出漲價，顯示產業基期低位反彈
2. Vera Rubin 維持 50V 架構，Rubin Ultra 則因單櫃功耗激增必須採用 800V HVDC
3. 電源高壓化節奏快於預期，預計後年 SST 在數據中心滲透率將達 10-15%
4. SST 技術實現「銅退矽進」，大幅減少銅用量並增加碳化矽（SiC）等半導體需求
5. 27 年北美 800V HVDC 方案市佔預計大幅提升至 40%，以因應單機櫃高達 700kW 功耗

最新【半導體晶圓】新聞摘要

2026.05.07

1. 26 年 首季出貨面積年增 13.1%，AI 及 PMIC 需求帶動市場走出低谷
2. 工業半導體庫存去化接近尾聲，需求由先進製程延伸至成熟領域，復甦訊號明確

2026.05.02

1. SUMCO 暫緩新建工廠並刪減政府補助，信越、環球晶等大廠 26 年 資本支出皆趨向年減
2. AI 應用成為 DRAM 與 NAND 第一大需求，帶動 12 吋先進製程 Epi Wafer 需求強勁
3. 受惠 AI 與記憶體需求，26 年 半導體產值看增 26%，帶動矽晶圓出貨量持續成長
4. 矽晶圓復甦落後半導體 2-3 季，25 年 受成熟製程緩慢及現貨價占比提升影響產值
5. 12 吋矽晶圓供需結構逐步好轉，預計 27 年 價格可望回升，先進製程為主要動能
6. 中國積極推動矽晶圓國產替代，12 吋國產化比重預計從 24 年 41% 升至 27 年 54%

核心亮點

1. 業績成長性分數 5 分，具備卓越非凡的內生與外延雙重增長驅動力：17.95% 的預估盈餘年增長率，強烈反映了 嘉晶 在產品技術創新、高效市場滲透乃至成功的戰略併購整合方面擁有卓越非凡的綜合增長能力。
2. 訊息多空比分數 4 分，市場情緒受消息面帶動，短期偏暖：嘉晶近期正面消息的累積，使得短期市場情緒受到一定程度的正面帶動，整體氛圍偏向溫暖。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，代表價格相對昂貴，價值吸引力低：嘉晶未來一年本益比 135.09 倍，遠高於過去數年的平均水平（例如高於歷史80%分位以上），顯示其目前的價格相對昂貴，價值投資吸引力較低。
2. 預估本益成長比分數 1 分，代表股價極度昂貴，成長性無法匹配：嘉晶預估本益成長比 135.09，顯示其目前的價格相對於其預期成長而言極度昂貴，成長潛力遠遠無法匹配當前市場給予的高估值。
3. 股東權益報酬率分數 2 分，是成長性不足公司的潛在特徵，需關注改善訊號：嘉晶股東權益報酬率為 2.42%，持續偏低的ROE是成長性不足或盈利模式欠佳公司的潛在財務特徵之一，投資人應密切關注是否有明確的改善訊號出現。
4. 預估殖利率分數 1 分，除非有極強成長預期，否則極低殖利率難以被市場所接受：嘉晶預估殖利率 0.45%，除非市場對其未來抱有極其強勁且高度確定的成長預期，否則如此之低的股息回報水平通常難以被廣泛的投資市場所接受。
5. 股價淨值比分數 1 分，估值泡沫化疑慮濃厚，未來大幅修正可能性高：嘉晶預期股價淨值比 6.54 倍，如此之高的P/B值使得估值泡沫化的疑慮非常濃厚，未來股價面臨大幅向下修正的可能性顯著增高。
6. 產業前景分數 1 分，產業鏈上下游普遍不景氣，整體環境不利：嘉晶身處的產業（半導體晶圓-氮化鎵磊晶、半導體晶圓-碳化矽磊晶、功率元件-SiC、功率元件-氮化鎵、5G-概念），其上下游產業鏈可能均處於不景氣狀態，形成了整體不利的經營環境。

綜合評分對照表

圖(1)3016 嘉晶 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.6

圖(2)3016 嘉晶 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.0

圖(3)3016 嘉晶 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：嘉晶的非流動資產數據主要走勢呈現穩定上升趨勢。資產變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表設備逐步升級。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度。）

圖(4)3016 嘉晶 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：嘉晶的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）

圖(5)3016 嘉晶 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：嘉晶的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)3016 嘉晶 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：嘉晶的存貨與存貨營收比數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表存貨快速去化，庫存相對於銷售額處於極低水平。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)3016 嘉晶 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：嘉晶的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)3016 嘉晶 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：嘉晶的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表市場需求穩定。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)3016 嘉晶 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：嘉晶的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)3016 嘉晶 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：嘉晶的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：比較歷史實際值與同期預測值，有助於評估公司達成預期目標的能力及預測模型的準確性。）

圖(11)3016 嘉晶 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：嘉晶的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表估值位於相對穩定區間。
（判斷依據：結合歷史本益比區間、同業本益比及公司成長階段，綜合判斷當前估值的合理性。）

圖(12)3016 嘉晶 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：嘉晶的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：當股價位於河流圖的上緣或以上時，表示P/B比處於歷史高位，可能意味著股價相對其帳面價值被高估，或市場給予較高成長預期。）

圖(13)3016 嘉晶 淨值比河流圖（本站自行繪製）

產業地位與投資亮點

在半導體產業邁向高功率、高頻率的轉型浪潮中，嘉晶電子（Episil-Precision Inc.）扮演著不可或缺的「地基」角色。作為漢磊集團旗下的核心成員，嘉晶不僅是台灣矽磊晶市場的隱形冠軍，更是少數能同時提供矽（Si）、碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）全方位材料解決方案的專業磊晶廠。隨著 2026 年 8 吋化合物半導體產能的開出，以及全球供應鏈「去中化」趨勢的發酵，嘉晶正站在營運結構脫胎換骨的關鍵轉折點。

公司概要與發展歷程

企業核心檔案

嘉晶電子成立於 1998 年 11 月，總部位於新竹科學園區，是漢磊先進投資控股公司旗下的重要子公司。公司專注於磊晶（Epitaxy）製程，這是半導體製造中連接上游基板與下游晶圓代工的關鍵環節。嘉晶以 B2B 代工模式營運，不經營自有品牌，這使其成為全球 IDM 大廠最信賴的「中立」合作夥伴。

關鍵發展里程碑

嘉晶的發展史，就是一部台灣功率半導體材料的演進史：

• 草創與扎根（1998-2002）：成立於竹科，專注矽磊晶研發，並於 2002 年掛牌上市，建立日本子公司拓展海外市場。

• 集團整合（2014-2016）：納入漢磊投控體系，並於 2016 年合併漢磊磊晶事業部，產能與技術實力大幅躍升，確立產業龍頭地位。

• 技術轉型（2012-2023）：早期投入 GaN on Si 研發，並積極佈局 SiC 磊晶。

• 爆發與升級（2024-2026）：啟動 40-50 億元資本支出計畫，全力衝刺 8 吋化合物半導體 產能，鎖定 AI 伺服器與電動車商機，並於 2026 年正式進入量產收割期。

️ 核心業務與產品系統

嘉晶的產品線猶如一個「三位一體」的材料平台，涵蓋了從成熟製程到先進材料的完整光譜。

1. 矽磊晶（Silicon Epitaxy）

這是公司的現金流基石，營收佔比最高。

• 規格：涵蓋 4 吋至 8 吋全系列。

• 技術特色：擅長超結（Super Junction）結構與埋藏層磊晶，能顯著降低功率元件的導通電阻。

• 應用：電源管理 IC（PMIC）、MOSFET、IGBT，廣泛應用於工業自動化與家電。

2. 化合物半導體（Compound Semiconductors）

這是驅動未來獲利成長的雙引擎。

• 碳化矽（SiC）磊晶：具備耐高壓、耐高溫特性。主要應用於電動車（EV）逆變器、車載充電器（OBC）及工控變頻。

• 氮化鎵（GaN）磊晶：具備高頻切換優勢。鎖定 AI 伺服器電源（PSU）、5G 基站及高階快充市場。

3. 產能佈局與升級

公司生產基地集中於台灣（新竹、竹南），目前正進行史上最大規模的製程升級，將主力從 6 吋推向 8 吋。8 吋產能的開出意味著更高的生產效率與更具競爭力的單位成本，是嘉晶對抗紅色供應鏈價格戰的關鍵武器。

營收結構與市場分析

產品營收結構

嘉晶正處於產品組合優化的過渡期，雖然矽磊晶仍佔大宗，但高毛利的化合物半導體佔比正逐年提升。

• 矽磊晶：受惠於 AI 伺服器對 PMIC 的強勁需求，8 吋矽磊晶需求在 2025 下半年顯著回溫。

• 化合物半導體：雖然 2025 上半年受中國價格戰影響導致 SiC 營收衰退，但隨著 2026 年非中（Non-China）客戶訂單放量，預期佔比將重回雙位數成長軌道。

區域市場分佈

嘉晶積極調整客戶結構，降低對單一市場的依賴，特別是針對「去中化」趨勢進行佈局。

• 台灣：作為漢磊集團與本地 IDM 的主要供應商，佔比過半。

• 日本：主要供應車用與工控客戶，雖短期受庫存調整影響，但長期合作關係穩固。

• 歐美：隨著 AI 伺服器電源需求爆發，以及歐美大廠尋求非中國供應鏈，此區域成長動能最強。

客戶結構與價值鏈定位

嘉晶在產業鏈中扮演承上啟下的關鍵角色，其「純代工」模式使其能與上下游緊密結合。

價值鏈分析

1. 上游原料：SiC 基板佔成本比重極高。隨著全球基板產能開出導致價格下跌，嘉晶的原料採購成本下降，有助於釋放毛利空間。

2. 客戶群體：

   • 集團內部：與漢磊（3707）形成「材料+代工」一條龍服務。

   • 外部夥伴：與世界先進（5347）在 8 吋 SiC 領域展開策略合作，共同爭取國際大單。

   • 國際 IDM：英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）等大廠為分散風險，將部分磊晶訂單外包給具備中立屬性的嘉晶。

️ 競爭優勢與護城河

在激烈的市場競爭中，嘉晶憑藉四大優勢構築護城河：

1. 中立的專業代工地位：

不同於 Wolfspeed 或環球晶可能與客戶存在競爭關係，嘉晶專注於代工服務，不生產終端元件，這讓國際 IDM 大廠更願意交付核心產品訂單，避免技術外流疑慮。

1. 全方位材料平台：

全球少數能同時提供 Si、SiC、GaN 三種材料的廠商。當客戶需要從矽轉型至化合物半導體時，嘉晶能提供無縫接軌的技術支援與產能轉換。

1. 客製化參數配方（Recipe）：

磊晶生長涉及極其複雜的氣體流量與溫度控制。嘉晶累積超過 20 年的參數資料庫，能針對客戶對電阻率、厚度均勻度的特殊要求進行精準調校，良率優於同業。

1. 8 吋量產先行者：

在台灣同業中，嘉晶率先投入 8 吋化合物半導體設備。隨著 2026 年 8 吋 SiC 正式量產，將能大幅降低單位成本，拉開與 6 吋廠的競爭差距。

個股質化分析

近期重大事件與營運轉折

營運逆風與調整（2024-2025 上半年）

• 價格戰衝擊：中國廠商大舉擴充 6 吋 SiC 產能，導致中低階產品價格崩跌，嘉晶 SiC 營收一度年減逾 60%。

• 庫存去化：車用與工控市場經歷長達一年的庫存調整，影響產能利用率。

轉機浮現（2025 下半年 – 2026）

• 非中（Non-China）需求啟動：歐美日客戶為規避地緣政治風險，加速導入台灣供應鏈。嘉晶於 2025 Q4 開始小量量產非中客戶的 SiC 訂單。

• AI 電源規格升級：AI 伺服器對高轉換效率的需求，帶動 8 吋矽磊晶與 GaN 訂單回升。

• 8 吋新產能到位：8 吋 GaN 進入試產，8 吋 SiC 送樣驗證，預計 2026 年貢獻顯著營收。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.05.13：半導體族群漲跌互見，嘉晶表現疲弱，收盤跌幅達5%以上
  
• 
  2026.05.13：嘉晶今日起列為處置股，採20分鐘人工撮合交易
  
• 
  2026.05.11：嘉晶因最近六個營業日累積漲幅達37.61%，被證交所列入注意股之列
  
• 
  2026.05.07：嘉晶因最近六日漲幅達55.27%，且成交量為平日5.81倍遭列注意股
  
• 
  2026.05.07：最近 6 個營業日累積漲幅達 55.27%，且成交量放大至平均值 5.81 倍，改採每 5 分鐘撮合一次
  
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  2026.05.06：半導體族群強勢紅翻天，磊晶大廠嘉晶連拔5根漲停，2026.05.05 收報108元
  
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  2026.05.06： 1Q26 稅後淨利1.01億元年增3507%，EPS 0.35元；推進矽光子布局 2H26 優於 1H26
  
• 
  2026.05.06：因 2026.05.06 累計漲幅達55.27%且量能放大，5/7起至5/20列入處置股，改為每5分鐘撮合一次
  
• 
  2026.05.05：大摩看旺半導體，嘉晶受惠AI需求4天飆漲46%，連拉4根漲停收盤98.6元
  
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  2026.05.05：首季獲利1.01億元，年增率高達3507%，每股盈餘（EPS）為0.35元
  
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  2026.05.05：預期 2H26 展望優於 1H26 ，且鍺矽（Ge/Si）磊晶已進入小量量產
  
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  2026.05.02：1Q26 獲利表現亮眼，較 25 年同期大幅增長逾 34 倍
  
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  2026.05.02：1Q26 EPS 0.35 元大幅改善，8 吋產線受惠 AI 資料中心需求，利用率接近 9 成
  
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  2026.05.02：預估 2Q26 營收季增 20%，訂單能見度拉長至 2-3 季，2H26 表現優於 1H26
  
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  2026.05.02：矽光子（Ge-on-Si）產品已打入 AI 供應鏈並進入量產，客戶需求迫切，公司正積極擴產
  
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  2026.05.02：資本支出追加至原計畫 3 倍，重點投入 8 吋及矽光子設備，以因應 AI Power 強勁需求
  
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  2026.05.02：GaN 產品已轉虧為盈，8 吋產品開始小量生產；SiC 獲日本 IDM 訂單，產能利用率將改善
  
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  2026.05.02：受惠地緣政治，國際大客戶傾向採用「非紅供應鏈」，使公司在 AI 應用具備市場區隔優勢
  
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  2026.05.02：原物料成本上升，1H26 小幅微調價格，2H26 將視成本及客戶接受度評估全面調整
  
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  2026.05.01：嘉晶法說報喜激勵股價跳空漲停鎖在89.7元，連續二個交易日漲停
  
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  2026.05.01： 1Q26 EPS達0.35元，獲利創六季新高，預估 2Q26 營收季增逾二成
  
• 
  2026.05.01：產能利用率達九成，規畫擴增8吋產能以因應至 28 年 強勁需求
  
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  2026.05.01：8吋SiC與矽光子鍺矽磊晶已完成開發驗證，預計 1H26 進入量產階段
  
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  2026.05.01：產品結構朝高階轉型並增加資本支出，積極布局搶攻AI資料中心商機
  
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  2026.04.30：公司法說會公告財報與展望，對未來矽晶圓市場需求持樂觀態度
  
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  2026.04.29：嘉晶法說會公布首季稅後純益1.01億元，年增率大幅成長逾34倍
  
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  2026.01.07：Si 產線轉向大尺寸提升毛利，已通過輝達認證切入 AI 伺服器領域
  
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  2026.01.07：GaN 需求不如預期，AI 營收需待 27 年 放量，下修 26 年營收展望
  
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  2026.01.07：獲利：預估 26 年 EPS 為 0.9 元，27 年 受惠 AI 放量提升至 1.8 元
  
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  2025.10.03：受輝達碳化矽中介層升級題材激勵，股價漲停改寫近一年新高，買單掛量逾1.3萬張
  
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  2025.10.03：聚焦中高壓元件與第三代半導體，2H25 產能利用率回升至七成，卡位AI電源供應鏈
  
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  2025.09.20：SiC 2H25 需求樂觀，客戶庫存降至零且中國價格觸底，但GaN因關稅下單保守
  
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  2025.09.20： 26 年 展望樂觀，化合物營收雙位數成長，8吋SiC量產與世界先進合作
  
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  2025.09.17：初判中性，2H25化合物一消(GaN)一漲(SiC)，26 年 同步雙位數YoY成長
  
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  2025.09.17：2Q25 GM 5.04%、OPM -2.76%、EPS -0.15元，1H25營收-11%YoY
  
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  2025.09.17：1H25化合物營收-49%YoY，SiC虧損嚴重(-64%YoY)，因中國內卷降價
  
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  2025.09.17：1H25 GaN營收-21%YoY，受地緣政治影響，歐美客戶下單保守
  
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  2025.09.17：4Q25有非中客戶SiC EPI產品量產，2H25營收預估高個位數成長
  
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  2025.09.17： 26 年 獲利預估0.26元，虧轉盈，化合物營收目標雙位數成長
  
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  2025.09.17：8吋GaN EPI已小量試產，8吋SiC EPI送驗證，預計 26 年 小量產
  
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  2025.09.17：SiC加速導入EV、家電及伺服器800V HVDC，GaN潛力在資料中心等領域
  
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  2025.09.17： 26 年 8吋Silicon EPI營收目標雙位數成長，將規劃擴產
  
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  2025.09.17：短期受客戶去庫、汽車低迷及關稅影響，營運仍有不確定性
  
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  2025.09.17：台積電CoWoS用SiC中介層板，與公司無直接關係，獲利者為基板供應商
  
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  2025.09.17：澄清12吋SiC Substrate與其產品無直接關係，應用於散熱領域
  
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  2025.09.17：2H25營運預期年增7-9%，8吋矽磊晶需求升，1H26年增雙位數
  
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  2025.09.17：8吋PMIC需求持續年增，為主要成長動能，MOSFET等2H25需求預升
  
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  2025.09.17：GaN 4Q25訂單預期升，已小量產；SiC 4Q25非中客戶小量產
  
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  2025.09.17：1H26化合物磊晶因基期低，預期年增雙位數，持續開發多元客戶
  
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  2025.09.17：1H25營收18.5億元年減10.9%，EPS由正轉負至-0.14元
  
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  2025.09.17：1H25化合物半導體營收年減49%，SiC年減64%（中系低價競爭）
  
• 
  2025.09.17：1H25毛利率6%年減4個百分點，營益率-2%，年衰退
  
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  2025.09.17：面臨車用需求、美國對等關稅、半導體關稅等不確定性
  
• 
  2025.09.17：GaN年減21%因地緣政治，FRD、SBD受價格競爭展望保守
  
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  2025.09.17：1H25合併財務：營收18.52億、毛利率6%、EPS-0.14元，稅前淨利-0.5億元
  
• 
  2025.09.17：1H25營收YoY衰退11%，化合物晶圓衰退49%為主要虧損源，矽晶圓僅降2%且 2Q25 回升
  
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  2025.09.17：1H25 GaN磊晶YoY衰退21%（地緣政治），SiC磊晶衰退64%（中國市場內捲）
  
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  2025.09.17：矽晶圓PMIC持續成長，MOSFET/IGBT近期回升，FRD/SBD因價格競爭表現保守
  
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  2025.09.17：營收區域：台灣回升、歐美AI Server需求升，日本因SiC受中國競爭衰退
  
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  2025.09.17： 2Q25 庫存調整近完成下單恢復，八吋矽磊晶（PMIC/Power IC）成長，矽磊晶整體持平
  
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  2025.09.17：GaN 2Q25 下單保守預 4Q25 回升，SiC受中國壓力大，4Q25 小量量產並拓展非中客戶
  
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  2025.09.17：八吋GaN Epitaxy小量試產，SiC Epitaxy送樣，預 1H26 小量生產
  
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  2025.09.17： 2H25 客戶消化庫存、汽車疲弱/美關稅是挑戰，八吋矽晶圓代工需求升將擴產
  
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  2025.09.17：化合物業務虧損，但GaN/SiC滲透率將升，公司拓展客戶、強化8吋產品提升競爭力
  
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  2025.09.17：12吋SiC substrate對上游非中供應商是機會，有助打破中國壟斷，產業整體正面
  
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  2025.09.17： 2H25 預high single digit成長，八吋矽磊晶double digit成長並擴產，26 年化合物預double digit成長
  
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  2025.09.17：日系客戶需Non-China Solution，嘉晶有能力切入，國際間此類化合物供應商不多
  
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  2025.09.17：1H25合併財務虧損，稅前淨利-0.5億元，本期淨利-0.4億元，EPS-0.14元
  
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  2025.09.17：1H25營收YoY衰退11%，化合物晶圓衰退49%，為主要虧損來源需積極改善
  
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  2025.09.17：1H25 GaN磊晶營收YoY衰退21%，SiC磊晶衰退64%，受地緣與中國競爭影響
  
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  2025.09.17：1H25矽晶圓營收僅YoY下滑2%，2Q25 已回升顯現復甦跡象，PMIC應用持續成長
  
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  2025.09.17：台灣營收回升，歐美受AI Server需求帶動上升；MOSFET、IGBT近期需求回升
  
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  2025.09.17：日本市場因SiC受中國價格競爭，下單保守呈衰退態勢
  
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  2025.09.17： 2Q25 庫存調整接近完成，下單逐步恢復，八吋矽磊晶（PMIC等）仍有成長
  
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  2025.09.17：GaN磊晶 2Q25 下單趨保守，展望不佳，預期 4Q25 才可能回升
  
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  2025.09.17：SiC磊晶拓展非中客戶，4Q25 小量量產；八吋GaN試產、SiC送樣 26 年小量產
  
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  2025.09.17：部分客戶仍消化庫存，汽車市場疲弱、美國關稅問題增加需求不確定性
  
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  2025.09.17：八吋矽晶圓代工需求上升將擴產；GaN/SiC滲透率將提升，強化8吋產品與管控
  
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  2025.09.17：12吋SiC substrate對非中供應商為機會，助打破中國壟斷，產業整體正面
  
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  2025.09.17： 2H25 預計high single digit成長，八吋磊晶double digit成長，26 年化合物同幅成長
  
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  2025.09.17：日系客戶需Non-China Solution，嘉晶有能力切入，爭取相關市場機會
  
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  2025.09.04： 1H25 營收年減逾10%，但近 3M25 股價漲逾16%，憑藉技術與客戶基礎
  
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  2025.09.04：全球半導體需求回溫，強化高階晶圓比重，可望改善獲利重回成長
  
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  2025.07.17：嘉晶早盤一度亮燈
  
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  2025.07.17：矽晶圓族群5檔強勢鎖漲停，包含環球晶、台勝科、合晶、中美晶和嘉晶
  
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  2025.07.16：半導體股包括中美晶、環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等強勢攻上漲停
  
• 
  2025.07.15：漲幅前五名為飛宏、嘉晶、台亞、台勝科、鼎炫-KY
  
• 
  2025.06.04：碳化矽台廠喜迎轉單
  
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  2025.06.04：全球碳化矽龍頭Wolfspeed傳出擬聲請破產，亞洲車用半導體瑞薩或放棄生產，嘉晶等台廠可望受惠
  
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  2025.06.04：環球晶、漢磊、嘉晶等台廠股價一度開高
  
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  2025.06.04：環球晶利多出盡，股價開高走低，漢磊、嘉晶也受到影響
  
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  2025.06.04：法人趁利多調節碳化矽概念股持股，轉單題材邊際效用遞減
  
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  2025.06.04：碳化矽市場重組仍可望為台廠帶來實質利多
  
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  2025.06.03：雙巨頭退出市場，碳化矽市場重組在即！漢磊、嘉晶衝鋒
  
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  2025.06.03：全球碳化矽龍頭 Wolfspeed 傳出擬破產，瑞薩也計畫退出市場，碳化矽市場面臨重組
  
• 
  2025.06.03：法人指出，兩大廠退出有助於市場秩序重建，台廠積極卡位碳化矽市場
  
• 
  2025.06.03：漢磊為晶圓代工廠，嘉晶負責磊晶，兩者聯手搶攻市場，並獲得世界先進挹注
  

產業面深入分析

產業-1 半導體晶圓-氮化鎵磊晶產業面數據分析

半導體晶圓-氮化鎵磊晶產業數據組成：嘉晶（3016）、全訊（5222）

半導體晶圓-氮化鎵磊晶產業基本面

圖(14)半導體晶圓-氮化鎵磊晶 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)半導體晶圓-氮化鎵磊晶 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)半導體晶圓-氮化鎵磊晶 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

半導體晶圓-氮化鎵磊晶產業籌碼面及技術面

圖(17)半導體晶圓-氮化鎵磊晶 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)半導體晶圓-氮化鎵磊晶 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)半導體晶圓-氮化鎵磊晶 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 半導體晶圓-碳化矽磊晶產業面數據分析

半導體晶圓-碳化矽磊晶產業數據組成：全新（2455）、嘉晶（3016）、環球晶（6488）

半導體晶圓-碳化矽磊晶產業基本面

圖(20)半導體晶圓-碳化矽磊晶 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)半導體晶圓-碳化矽磊晶 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)半導體晶圓-碳化矽磊晶 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

半導體晶圓-碳化矽磊晶產業籌碼面及技術面

圖(23)半導體晶圓-碳化矽磊晶 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)半導體晶圓-碳化矽磊晶 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)半導體晶圓-碳化矽磊晶 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 功率元件-SiC產業面數據分析

功率元件-SiC產業數據組成：永光（1711）、台積電（2330）、台亞（2340）、嘉晶（3016）、威健（3033）、穩懋（3105）、精材（3374）、漢磊（3707）、富采（3714）、太極（4934）、世界（5347）、環球晶（6488）、宏捷科（8086）、富鼎（8261）

功率元件-SiC產業基本面

圖(26)功率元件-SiC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)功率元件-SiC 合約負債（本站自行繪製）

圖(28)功率元件-SiC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-SiC產業籌碼面及技術面

圖(29)功率元件-SiC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)功率元件-SiC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)功率元件-SiC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 功率元件-氮化鎵產業面數據分析

功率元件-氮化鎵產業數據組成：台亞（2340）、茂矽（2342）、嘉晶（3016）、尼克森（3317）、漢磊（3707）、富鼎（8261）

功率元件-氮化鎵產業基本面

圖(32)功率元件-氮化鎵 營收成長率（本站自行繪製）

圖(33)功率元件-氮化鎵 合約負債（本站自行繪製）

圖(34)功率元件-氮化鎵 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-氮化鎵產業籌碼面及技術面

圖(35)功率元件-氮化鎵 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(36)功率元件-氮化鎵 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(37)功率元件-氮化鎵 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 5G-概念產業面數據分析

5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）

5G-概念產業基本面

圖(38)5G-概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(39)5G-概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(40)5G-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

5G-概念產業籌碼面及技術面

圖(41)5G-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(42)5G-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(43)5G-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

半導體晶圓產業新聞筆記彙整

• 
  2026.05.07： 26 年 首季出貨面積年增 13.1%，AI 及 PMIC 需求帶動市場走出低谷
  
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  2026.05.07：工業半導體庫存去化接近尾聲，需求由先進製程延伸至成熟領域，復甦訊號明確
  
• 
  2026.05.02：SUMCO 暫緩新建工廠並刪減政府補助，信越、環球晶等大廠 26 年 資本支出皆趨向年減
  
• 
  2026.05.02：AI 應用成為 DRAM 與 NAND 第一大需求，帶動 12 吋先進製程 Epi Wafer 需求強勁
  
• 
  2026.05.02：受惠 AI 與記憶體需求，26 年 半導體產值看增 26%，帶動矽晶圓出貨量持續成長
  
• 
  2026.05.02：矽晶圓復甦落後半導體 2-3 季，25 年 受成熟製程緩慢及現貨價占比提升影響產值
  
• 
  2026.05.02：12 吋矽晶圓供需結構逐步好轉，預計 27 年 價格可望回升，先進製程為主要動能
  
• 
  2026.05.02：中國積極推動矽晶圓國產替代，12 吋國產化比重預計從 24 年 41% 升至 27 年 54%
  
• 
  2026.02.28：300mm 晶圓受惠 AI 邏輯晶片、HBM 及次 3 奈米製程導入，先進應用領域需求強勁
  
• 
  2026.02.28：生成式 AI 與資料中心持續投資，穩定支撐先進製程市場對高效能與高可靠度的需求
  
• 
  2026.02.28：汽車、工業及消費性電子庫存回歸正常水位，成熟製程市場出現穩定跡象並逐季改善
  
• 
  2026.02.28：成熟製程復甦步調溫和，需求回升受總體經濟與終端市場影響，呈現審慎漸進式回溫
  
• 
  2026.02.26：受惠 AI 帶動先進磊晶晶圓與 HBM 拋光晶圓需求，12 吋矽晶圓出貨動能重回成長軌道
  
• 
  2026.02.26：成熟製程（8 吋以下）復甦步調仍受總體經濟影響，呈現雙軌並行的發展態勢
  
• 
  2026.02.26： 25 年 全球出貨量年增 5.8% 重返成長，受 AI 邏輯晶片與 HBM 強勁需求帶動
  
• 
  2026.02.26：300mm 晶圓在先進製程（次 3 奈米）與資料中心應用需求強勁，支撐高效能市場
  
• 
  2026.02.26：成熟製程如汽車、工業與消費性電子庫存回歸正常，呈現審慎且溫和的逐季復甦
  
• 
  2026.02.26： 25 年 營收年減 1.2% 至 114 億美元，主因傳統應用復甦動能不足且價格環境未改善
  
• 
  2026.01.23：矽晶圓產業庫存調整進入尾聲，受惠 AI、HPC 與記憶體需求轉強，26 年 復甦趨勢明確
  
• 
  2026.01.23：供過於求缺口收斂，先進製程與記憶體應用醞釀漲價，產業景氣有望於 27 年 全面反轉
  
• 
  2026.01.15：AI 電源 IC 需求穩健，且消費性產品因擔憂成本上升提前備貨，帶動 26 年 訂單上修
  
• 
  2026.01.15：八吋晶圓產能利用率全面回升，代工廠積極醞釀漲價，受惠於台積電與三星減產效應
  
• 
  2026.01.14：台積電與三星縮減產能，全球 8 吋產能預計 26 年 年減 2.4%，供需格局反轉
  
• 
  2026.01.14：受惠 AI 帶動電源管理 IC 需求，產能利用率回升至 85%-90%，醞釀漲價 5%-20%
  
• 
  2026.01.14：消費性電子供應鏈擔憂成本上揚與產能排擠，提前備貨動能帶動成熟製程價值回升
  
• 
  2026.01.12：去化庫存，矽晶圓三雄回春，台勝科感受出貨量回升
  
• 
  2026.01.12：高效能運算與先進製程需求升溫帶動矽晶圓需求
  
• 
  2026.01.12：台勝科12吋晶圓受益於記憶體客戶拉貨，8吋晶圓由電源管理IC等應用帶動需求
  
• 
  2026.01.12：市場復甦呈現「量先於價」結構，價格尚未全面改善，台勝科正與客戶協商，希望 2H26 價格取得共識
  
• 
  2025.12.01：矽晶圓大廠台勝科法說會報佳音，受惠記憶體市場回溫，12吋矽晶圓出貨量成長，目前產能滿載，看好 26 年
  
• 
  2025.12.01：台勝科為因應景氣變化，將與客戶協商調整報價
  
• 
  2025.10.15：12吋矽晶圓需求2024~ 29 年 複合成長率5.3%
  
• 
  2025.10.15：中國半導體自主策略下，矽晶圓需求2024~ 29 年 可達14.4%成長
  
• 
  2025.10.14：台積電在美國亞利桑那設廠，帶動上游供應鏈需求提升
  
• 
  2025.10.14：美國「232條款」可能影響成熟製程晶片出口，中小業者面臨雙重壓力
  
• 
  2025.09.11： 25 年 供需比119%供過於求，終端復甦慢，產業調整時間拉長，營運受衝擊
  
• 
  2025.09.11：預期 26 年 供需比110%逐漸收斂，長約覆蓋率高使復甦延長，需觀察半導體復甦力道
  
• 
  2025.09.09：2H25需求疲弱，12吋受新廠帶動去化，中長受AI/車用帶動需求
  
• 
  2025.09.09：12吋晶圓產能 2023-2030產能增570萬片/月(+60%)，2025-2028預投59座量產廠
  
• 
  2025.08.01：矽晶圓競爭國關稅降，且有 232 條款與晶片稅，產值估降 3.2%
  
• 
  2025.08.01：環球晶在多國設廠，可彌補台灣關稅影響，關注 232 條款
  
• 
  2025.07.29：利空紛飛，半導體成熟製程業承壓
  
• 
  2025.07.29：美國232晶片調查結果將公布，成熟製程又傳砍單
  
• 
  2025.07.29：聯電、世界先進、力積電毛利率恐承壓，世界先進、力積電股價走低
  
• 
  2025.07.29：成熟製程砍單風暴擴大，等待世界先進法說會說明
  
• 
  2025.07.29：世界先進受惠供應鏈去中化之轉單效益
  
• 
  2025.07.24：矽晶圓喊漲，合晶利多
  
• 
  2025.07.24：AI及HPC應用帶動晶圓代工需求，矽晶圓報價年漲約10％
  
• 
  2025.07.24：環球晶、合晶迎來價格補漲契機，股價強勢上漲
  
• 
  2025.07.17：矽晶圓族群領攻，台勝科亮燈漲停
  
• 
  2025.07.16：受惠AI與HPC需求，矽晶圓迎來價格補漲機會，台勝科強勢攻上漲停
  
• 
  2025.02.18：RS計畫擴增台灣、日本再生晶圓產能，目標 27 年 月產百萬片
  
• 
  2025.02.18：2025- 27 年 期間RS計畫在台灣投資61億日圓
  
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  2025.02.18：目標 27 年 台灣12吋再生晶圓月產能提高至37萬片
  
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  2025.02.17：SMG報告指出，全球矽晶圓需求自2024 2H25 復甦，延續至 25 年
  
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  2025.02.17： 24 年 全球矽晶圓出貨量下降2.7%，為122.66百萬平方英吋
  
• 
  2025.02.17： 24 年 全球矽晶圓營收下滑6.5%，至115億美元
  
• 
  2024.12.13：儘管AI產業蓬勃發展，矽晶圓產業仍處於去庫存化階段，復甦緩慢，營收略有起色
  
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  2024.12.13：近期中國電動車傾銷效應再現，部分晶圓代工廠以「見骨價」吸引台灣IC設計業者，引發市場對矽晶圓產業的疑慮
  
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  2024.12.13：網友反映在高點買進合晶，但股價無法上漲，對矽晶圓產業的未來感到迷茫，擔心股價長期停滯
  
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  2024.12.13：部分內行網友建議該投資者應該盡早脫手，並警告中國補貼的產品可能使矽晶圓產業前景黯淡
  
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  2024.12.13：有預言指出，矽晶圓產業未來將面臨衰退，且短期內難以看到好轉的跡象
  
• 
  2024.07.18：矽晶圓傳漲價，環球晶漲停
  
• 
  3Q24 台晶圓代工、網通廠 轉單擴大
  
• 
  3Q24 受到中國產能過剩及美中緊張關係影響，轉單效應明顯擴大
  
• 
  1Q24 全球半導體矽晶圓二哥日商勝高（SUMCO）拋出震撼彈，示警 1Q24 獲利恐銳減95%
  
• 
  1Q24 徐秀蘭：樂觀看 24 年矽晶圓產業
  
• 
  1Q24 24 年 半導體市場規模將年成長13％～20％，以此基準來看，樂觀看待矽晶圓產業前景
  
• 
  4Q23 台勝科預估，12吋矽晶圓 23 年供過於求，24 年供過於求情況可能擴大
  
• 
  4Q23 25 年 供需情況可望逐步改善，並於 26 年 回復供需平衡
  
• 
  4Q23 全球矽晶圓出貨量 23 年下滑14% AI應用將有助半導體 24 年 成長反彈
  
• 
  4Q23 SEMI估全球矽晶圓反彈動能自 24 年延續至 26 年 矽晶圓三雄後市看好
  
• 
  4Q23 矽晶圓為打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為1至12等多種尺寸，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料
  
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  矽晶圓市場景氣通常落後晶圓廠約3～6個月，上半年矽晶圓生產鏈庫存去化將開始顯現，現貨市場需求預期會下修。
  

功率元件產業新聞筆記彙整

• 
  2026.05.19：Bloom Energy 與甲骨文合作訂單由 1.2 GW 加大至 2.8 GW，催化看漲故事全面發酵
  
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  2026.05.19： 1Q26 財報優於預期，產能大幅擴至 5 GW，積壓訂單過半來自超大規模數據中心客戶
  
• 
  2026.05.19：傳出 Brookfield 擬洽談數倍規模的擴展合作，成為公司未來潛在的成長催化劑
  
• 
  2026.05.19：燃料電池技術被廣泛認可，有望直接匹配未來 800V DC 數據中心架構之轉型機會
  
• 
  2026.05.15：台積電預計 27 年停產高壓業務並轉讓予力積電、世界先進，設備轉移與測量程序具挑戰性
  
• 
  2026.05.15：12 吋與 8 吋晶圓產能趨緊，帶動 PMIC 與 MOSFET 漲價，全球前十大代工廠產能利用率近九成
  
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  2026.05.15：高壓直流電（HVDC）架構興起，帶動第三代半導體、被動元件與電源管理晶片需求噴發
  
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  2026.05.14：德儀（TI）與羅姆（ROHM）等功率半導體大廠傳出漲價，顯示產業基期低位反彈
  
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  2026.05.14：Vera Rubin 維持 50V 架構，Rubin Ultra 則因單櫃功耗激增必須採用 800V HVDC
  
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  2026.05.14：電源高壓化節奏快於預期，預計後年 SST 在數據中心滲透率將達 10-15%
  
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  2026.05.14：SST 技術實現「銅退矽進」，大幅減少銅用量並增加碳化矽（SiC）等半導體需求
  
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  2026.05.14： 27 年北美 800V HVDC 方案市佔預計大幅提升至 40%，以因應單機櫃高達 700kW 功耗
  
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  2026.05.13：電力產業：800V 供電多元化，Oracle 與 Bloom Energy 合作部署 2.45 GW 燃料電池，打造全球最大 AI 園區並擺脫電網依賴
  
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  2026.05.13：SOFC 燃料電池可直接產生直流電，跳過 AC/DC 轉換環節，大幅降低能源損耗與發熱
  
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  2026.05.13：電力架構向 800VDC 母線配電轉型，帶動 SiC 功率半導體、固態斷路器與高壓連接器需求
  
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  2026.05.13：NVIDIA 預計 27 年 全面部署 800V HVDC，聯手台廠台達電、光寶科等制定產業標準
  
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  2026.05.13：台達電機櫃電源將於 26 年 導入 +400V，並於 27 年 升級至 +800V 方案
  
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  2026.05.13：高力獲利動能強勁，預估 26 年 EPS 達 20.0 元，年增率高達 124%
  
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  2026.05.13：Vertiv（VRT）受惠 AI 機房高密度電力與液冷需求，預估 26 年 EPS 成長 54%
  
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  2026.05.13：800V DC 需全新直流保護機制，固態斷路器（SSCB）可解決無自然熄弧與短路能量密度挑戰
  
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  2026.05.12：5G 手機 PA 用量較 4G 增加 20-50%，WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 顆數增長 50%
  
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  2026.05.12：全球智慧型手機 26 年 銷量預估年減 12.9%，主因記憶體漲價衝擊中低階機型
  
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  2026.05.12：德儀二度漲價引發半導體通膨，類比 IC 價格回穩，矽力-KY、致新、茂達等台廠受惠
  
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  2026.05.11：Bloom Energy 因應 AI 電力需求，與甲骨文等雲端業者深化合作，將產能規劃由 2GW 提升至 5GW
  
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  2026.05.11：SOFC 系統具備快速部署與低碳優勢，有效緩解美國電網審批緩慢及電力供應缺口壓力
  
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  2026.05.11：德儀（TI）傳出 7M26 起全面調漲價格，為 26 年第二度漲價，時程較市場預期更早
  
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  2026.05.11：龍頭開槍漲價顯示市場環境改善，矽力*-KY、茂達、致新、偉詮電等台廠可望同步受惠
  
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  2026.05.03：AI 資料中心電力架構，800V HVDC 預計 27 年 全面部署，導線架轉為承擔高電流傳輸與散熱的核心角色
  
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  2026.05.03：單一機架功耗從 200KW 提升至 1MW 以上，帶動導線架產業發生範式轉移與高值化發展
  
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  2026.05.03：提出 800V HVDC 電力架構，單機架功耗可支援逾 1MW，傳輸容量提升 85%
  
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  2026.05.03：Kyber 世代導入高壓規範，推動導線架朝向系統級封裝發展，帶動精密電力電子需求
  
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  2026.04.29：英飛凌（Infineon）推動「從電網到處理器核心」方案，混搭 Si、SiC 與 GaN 元件以優化各環節電源轉換效率
  
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  2026.04.29：針對 800V 系統開發 24kW SiC BBU 解決方案，具備高功率密度與超過 99% 的轉換效率
  
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  2026.04.29：提供一站式 IBC 模組與保護元件（如 eFuse），解決高壓架構下的可靠性與能量監控挑戰
  
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  2026.04.29：AI 資料中心電源架構，AI 算力需求飆升使電力供應成瓶頸，電源架構正從分散式走向高壓集中化，朝 800V 邁進
  
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  2026.04.29：電源模組移至專用電源櫃（Power Sidecar），透過 HVDC 轉換降低配電損耗並提升功率密度
  
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  2026.04.29：PSU 從標準配件轉為高技術門檻產品，功率密度提升至 >100 W/in³，效率逼近 99%
  
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  2026.04.29：導入 BBU 與 CBU 雙系統架構，分別負責電網異常備援與 GPU 啟動時的瞬時負載動態調節
  
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  2026.04.28：功率元件與二極體，HVDC 架構推升 SiC 與 GaN 元件需求，強茂、德微、朋程與台半積極布局 AI 保護元件產品線
  
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  2026.04.26：英飛凌（Infineon）推動集中式 800VDC 架構以降低損耗，強調 SiC、GaN 與矽基技術為提升 AI 資料中心效率關鍵
  
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  2026.04.26：功率元件產業，AI 伺服器電源架構轉向 800VDC，推升功率元件需求大增，國際大廠交期長達 30 周
  
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  2026.04.26：德儀（TI）財報優於預期，顯示資料中心需求已由高階運算晶片外溢至類比與電源管理元件
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.16：PA 三雄迎來漲價潮，鎵原料受出口管制導致成本上升，磊晶代工有望啟動產品漲價
  
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  2026.04.16：砷化鎵 Epi wafer 供給緊俏，有利於全新、穩懋及宏捷科優化獲利結構並推升評價
  
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  2026.04.16：鎵原料稀缺性增加，供應鏈管理成為關鍵，台廠透過多元供應商策略降低斷料風險
  
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  2026.04.08：砷化鎵產業，上游關鍵金屬「鎵」價格翻倍，部分磊晶廠於 2Q26 調漲產品價格以反映基板成本
  
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  2026.04.08：鎵金屬現貨價逼近每公斤 2,000 美元，受供需失衡影響，業界預期價格回跌機率極低
  
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  2026.04.08：AI 伺服器與高效運算需求擴張，提升鎵在電動車、5G/6G 及資料中心電源管理的戰略地位
  
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  2026.04.08：穩懋、全新、宏捷科等台廠已啟動多元供應策略，以降低對中國鎵、鍺出口管制的依賴
  
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  2026.04.08：中東局勢升溫增添能源供給變數，若影響鋁產量波動，恐進一步加劇副產品「鎵」供應不確定性
  
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  2026.03.24：PMIC 與功率元件啟動漲價潮，矽力-KY、德微、台半受惠 AI 與電動車需求推升 ASP
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：庫存週期觸底配合車用成長，強茂、台半及德微訂單能見度提升，部分報價上調達 20%
  
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  2026.03.16：AI 伺服器帶動保護元件需求，數量從 2 至 3 顆跳升至 12 顆，引發「晶片通膨」紅利
  
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  2026.03.16：技術規格升級，供應鏈從傳統二極體轉向 MOSFET、LDO 與隔離開關驅動器
  
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  2026.03.16：中國子公司與歐洲總部糾紛及出口限制，導致供應鏈穩定度崩盤，引發全球轉單效應
  
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  2026.03.16：供應鏈缺口在 26 年 形成供需斷層，車廠與 Tier 1 供應商紛紛轉向台廠避險
  
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  2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
  
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  2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
  
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  2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
  
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  2026.03.11：WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 需求，GaAs 因具備高頻線性優勢，需求將隨規格升級而成長
  
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  2026.03.11：化合物半導體市場預估 2024- 30 年 CAGR 達 13%，以車用及移動裝置成長最為迅速
  
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  2026.03.02：華潤微，自 2M26 初起對全系列元件調價，漲幅 10% 起，MOSFET 為其營收主力，年銷達 5.2 億美金
  
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  2026.03.02：新潔能，調升 MOSFET 產品報價 10% 起，主因為晶圓代工、封測成本及原材料價格同步上揚
  
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  2026.03.02：英飛凌（Infineon），受惠 AI 數據中心需求推升供應緊張，宣布調整功率開關器件價格，反映產業供需結構轉變
  
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  2026.03.02：原材料與基礎建設成本上升，迫使公司調整產品售價以轉嫁成本壓力
  
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  2026.03.02：全球掀起漲價潮，英飛凌、華潤微等大廠調漲 MOSFET 與 IGBT 報價，漲幅多由 10% 起跳
  
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  2026.03.02：AI 資料中心對高效率電源需求強勁，單機功率上升帶動高壓 MOSFET 與 IGBT 用量顯著增加
  
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  2026.03.02：新能源車與儲能市場維持高成長，使功率半導體產能利用率持續維持高檔，供需結構轉向偏緊
  
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  2026.03.02：金、銀、銅等貴金屬與有色金屬價格走高，加上晶圓代工與封測成本上揚，推升廠商營運壓力
  
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  2026.02.28：高功率模組面臨 10¹¹ 次開關循環挑戰，對 SiC 封裝材料與散熱設計要求大幅提高
  
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  2026.02.28：多用戶電動車開關循環次數達 10¹¹ 次，對封裝材料與散熱設計的可靠性提出更高挑戰
  
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  2026.02.28：SiC 元件具高楊氏模量與耐高溫特性，在高功率模組應用中需優化封裝材料與散熱設計
  
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  2026.02.26：英飛凌提供低損耗 GaN 電晶體；德州儀器（TI）推動 Zonal 分區配電架構解決方案
  
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  2026.02.26：安森美（onsemi）布局 SiC 功率元件，支援牽引逆變器與雙向 DC-DC 轉換器應用
  
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  2026.02.26：LFP 電池因成本低、熱安全高，快速滲透中低階車市；NMC 則穩守高性能車型首選
  
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  2026.02.26：新一代 BMS 結合 AI 演算法，動態優化能量利用並防止熱失控，延長電池循環壽命
  
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  2026.02.26：SiC MOSFET 在 800V 架構下效率提升逾 2%，1200V 以上元件成為高壓匯流排標配
  
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  2026.02.26：GaN 元件在 DC-DC 與車載充電器（OBC）展現潛力，推動電力電子邁向高效能
  
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  2026.02.26：比亞迪 BYD（1211.HK）推出 1000V 超級 e 平台，單模組輸出 580kW，實現充電 5 分鐘續航 400 公里
  
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  2026.02.26：領先採用 1500V SiC 元件，支援兆瓦級充電與高功率馬達，挑戰燃油車加油速度
  
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  2026.02.26：EV 進入「兆瓦級」時代，800V 以上高壓架構 CAGR 達 37%，顯著優於 400V 系統
  
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  2026.02.26：分區架構（Zonal）取代傳統佈線，透過區域控制模組（ZCM）減少線束重量並提升可靠性
  
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  2026.02.26：輔助電源由 12V 轉向 48V 系統，以支撐電子轉向、主動懸吊等高功率電子元件需求
  
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  2026.02.23：AXT（AXTI）磷化銦積壓訂單逾 6,000 萬美元，受惠 AI 需求，26 年 底前產能將翻倍
  
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  2026.02.23：出口許可陸續取得，預期 1Q26 營收季增，客戶需求保證已延伸至 30 年
  
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  2026.02.23：AXT 訂單爆表激勵 Lumentum、Coherent、AOI 等概念股同步大漲
  
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  2026.02.23：磷化銦（InP）需求強勁，CPO 業務預計於 2028 至 29 年 迎來爆發期
  
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  2026.02.21：半導體漲價潮從記憶體向全行業蔓延，大陸功率晶片企業迎來業績回暖與價值重估的雙重機遇
  
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  2026.02.21：功率半導體龍頭士蘭微的子公司士蘭集成和士蘭集昕的晶片生產線均實現滿負荷生產，盈利水平均有所提升
  
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  2026.02.05：Coherent（COHR） 2Q26 營收 16.9 億美元年增 22%，毛利率升至 39%，獲利受惠營運槓桿與產品組合顯著提升
  
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  2026.02.05：AI 驅動光學需求爆發，訂單能見度延伸至 27 年 ，資料中心業務訂單出貨比超過 4 倍
  
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  2026.02.05：6 吋磷化銦產能預計年底翻倍，相較 3 吋成本減半且產出增 4 倍，大幅強化長期競爭優勢
  
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  2026.01.29：AI伺服器電源機櫃級趨勢，電源供應由單一 PSU 轉向機櫃級整合，包含電力分配、液冷與監控，單櫃功率邁向百 kW 等級
  
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  2026.01.29：800V HVDC 高壓架構將成主流，帶動 GaN、SiC 功率元件小型化與高功率密度需求
  

5G產業新聞筆記彙整

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  2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期
  
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  2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到
  
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  2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求
  
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  2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增
  
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  2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出
  
• 
  2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市
  
• 
  2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議
  
• 
  2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益
  
• 
  2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場
  
• 
  2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長
  
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  4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年 預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％
  
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  4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽
  
• 
  印度5G快速滲透 電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：嘉晶的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表短期均線黃金交叉向上，買盤積極湧入。
（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）

圖(44)3016 嘉晶 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：嘉晶的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週成交量顯著放大，配合價格突破，中期上漲動能強勁。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(45)3016 嘉晶 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：嘉晶的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(46)3016 嘉晶 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：嘉晶的外資籌碼數據主要呈現穩定上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表外資買盤相對積極，對股價形成支撐。
  （判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
• 投信籌碼：嘉晶的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
  （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
• 自營商籌碼：嘉晶的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商買賣超金額不大，多空操作互抵。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(47)3016 嘉晶 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：嘉晶的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：需注意「人數增加」並不等同於「總持股比例增加」，應結合「大戶總持股比例」一同分析，以更全面判斷籌碼動向。）
• 400 張大戶持股變動：嘉晶的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
  （判斷依據：此級距大戶人數的增加，同樣代表籌碼趨於集中，對股價具正面意義；人數減少則反之。）

圖(48)3016 嘉晶 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析嘉晶的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(49)3016 嘉晶 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期展望（2026 年）

• 營收重回成長：隨著 8 吋矽磊晶需求雙位數成長，以及化合物半導體基期已低，預估 2026 年整體營收將呈現雙位數增長。

• 獲利結構改善：高毛利的 8 吋產品佔比提升，加上折舊壓力隨營收規模擴大而攤提，市場預估 EPS 有望由虧轉盈，挑戰 0.9 元水準。

中長期藍圖（3-5 年）

• 深化車規佈局：持續推進 8 吋 SiC 的車規認證（IATF 16949），目標進入全球一線車廠的主驅逆變器供應鏈。

• 集團協同作戰：強化與漢磊、世界先進的策略聯盟，打造台灣最強的「化合物半導體代工生態系」，搶佔全球 IDM 外包商機。

投資價值綜合評估

重點整理

1. 轉機確立：最壞情況（中國價格戰、庫存調整）已過，2026 年迎來 8 吋產能與 AI 需求的雙重紅利。

2. 技術領先：8 吋 SiC 與 GaN 的量產能力，是嘉晶區隔市場競爭、維持毛利的關鍵護城河。

3. 地緣政治受惠：作為「非紅色供應鏈」的關鍵一環，嘉晶將持續受惠於國際大廠的轉單效應。

風險提示

• 折舊壓力：龐大的資本支出將導致折舊費用上升，若產能利用率爬升不如預期，將壓抑短期獲利。

• 中國競爭：雖然嘉晶往高階走，但若中國廠商技術突破速度超乎預期，仍可能對 8 吋市場造成價格壓力。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/301620240911M001.pdf
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/3016_10_20240911_ch.mp4

公司官方文件

1. 嘉晶電子 2024-2025 法人說明會簡報：主要參考其產能規劃、產品營收佔比、未來 8 吋擴產進度及對 2026 年的營運展望。

2. 嘉晶電子財務報告：引用其營收數據、毛利率變化及資本支出規劃等財務指標。

產業研究與新聞

1. 券商投顧研究報告（2025.09）：參考分析師對嘉晶 2026 年 EPS 轉盈的預估，以及對化合物半導體市場供需的評析。

2. 財經新聞報導（2025.06-2025.10）：彙整關於 Wolfspeed 財務危機引發的轉單效應、以及嘉晶與世界先進合作的相關報導。

3. 產業動態分析：參考關於 AI 伺服器電源升級帶動 GaN 需求，以及電動車 SiC 滲透率趨勢的產業數據。

(註：本文數據與分析基於截至 2026 年 2 月 13 日之公開資訊整理)

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