DDR5 浪潮下的連接器先鋒：優群科技（3217）深度剖析

圖(1)個股筆記：3217 優群（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 05 月 09 日

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本文深入剖析優群科技(3217)這家連接器製造領導廠商。 從公司沿革、核心業務、財務表現、市場競爭力到未來發展策略進行全面性評估。優群科技以筆記型電腦 DDR SO-DIMM 及 M.2 Socket 為基石，積極拓展伺服器連接器、消費性電子及車用電子等多元應用市場。公司在DDR5技術領先，並透過越南廠擴產，提升成本競爭力並分散風險。 近期重大事件包括實施庫藏股計畫、公布亮眼的2025年第一季財報、以及上修營運展望，都顯示公司成長動能強勁。 本文重點在於分析優群科技的競爭優勢、財務績效以及未來成長潛力，讓讀者全面了解這家公司的投資價值。

圖(2)3217 優群 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)3217 優群 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司簡介

優群科技股份有限公司 ( Argosy Research Inc. )，股票代號 3217 優群，成立於 1987 年 8 月，初期以電子工程服務起家，後逐步轉型並深耕連接器製造領域。經過多年發展，優群科技已成為全球筆記型電腦 DDR SO-DIMM 及 M.2 Socket 的市場領導者，並積極拓展伺服器、消費性電子及車用電子等多元應用市場。

公司網址：http://www.argosy.com.tw/

公司基本概況

• 目前股價：144.0
• 預估本益比：9.79
• 預估殖利率：6.1
• 預估現金股利：8.78 元
• 報表更新進度：☑ 月報 □ 季報

圖(4)3217 優群 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

上圖為優群科技的 EPS 熱力圖，呈現了歷年 EPS 的預估變化。

圖(5)3217 優群 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(6)3217 優群 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(7)3217 優群 K線圖（月）（本站自行繪製）

上述圖表分別為優群科技的日、週、月 K 線圖，股價走勢圖說明此公司過去一段時間的價格變化。而日、週、月等線圖分別代表日、週、月的股價變化，可作為技術面分析的參考。

公司發展里程碑

優群科技的發展歷程展現其對市場趨勢的敏銳洞察與技術積累的堅持：

1. 1987 年 8 月：優群科技 Argosy Research 成立，初期從事電子產品設計與銷售。

2. 1999 年：良澤公司 Linktek 成立，代理日本本多 ( Honda ) 連接器。

3. 2006 年：江蘇昆山宏澤 ( KS Linktek ) 工廠開始營運，自製 DDR SO DIMM、mPCIe 連接器。

4. 2007 年 10 月：優群科技收購良澤，大幅加速連接器製造的自動化進程。

5. 2012 年：四川遂寧良澤 ( SN Linktek ) 工廠開始營運，就近服務重慶、成都地區的筆記型電腦客戶；同年併購順連電子 ( Super Link )，於台灣新竹廠生產連接器。

6. 2019 年：成功開發精密微型沖壓件 ( Micro Stamping )，並應用於美系手機通訊模組 SiP ( System in Package )。

7. 2020 年起：DDR 與 M.2 連接器在全球筆記型電腦市場的市場佔有率超越 50%。

8. 2023 年：於越南興安省 ( 近河內 ) 設立越南優群科技公司，購地 22,871 平方米，顯示其越南廠擴產的決心。

9. 2024 年 11 月：越南廠一期 17,350 平方米動工興建。

核心業務與產品分析

優群科技的核心競爭力植基於自主的高頻與模具設計能力、高效率與高可靠度的製造流程，以及貼近客戶需求的全球佈局。

核心競爭力

優群科技擁有堅強的研發團隊，專注於高頻高速次世代連接器的開發，並積極進行專利佈局，截至 2024 年 12 月，有效專利數達 103 件。在製造方面，公司實現了從產品設計、模具開發、沖壓、電鍍、注塑到組裝的全製程垂直整合，並導入 ISO Class 5 無塵自動組裝線及 MES ( Manufacturing Execution System ) 系統，確保產品品質穩定可靠與生產管理的可視化。

主要產品線分析

優群科技的產品線涵蓋五大系列，滿足不同應用領域的需求：

圖(8)核心產品技術與五大主要產品（資料來源：優群科技公司網站）

DDR4/5 SO-DIMM 系列

此系列產品是優群的基石業務，獲得品牌廠與產業協會的高度認可，市場佔有率排名第一。公司自 2018 年起即參與 JEDEC 及 Intel 共同開發 DDR5、LPDDR5 CAMM2、DDR6 連接器。其 DDR5 高頻訊號完整度為全球供應商最佳表現者。DDR5 SO-DIMM 出貨量在 2024 年第三季已超越 DDR4 SO-DIMM。

• SO-DIMM 全球筆記型電腦市占率趨勢：
  • 2022 年：約 40.0%
  • 2023 年：約 45.0%
  • 2024 年：約 50.0%
• 產品規格：DDR5 SO-DIMM 已推出 10 種規格，DDR4 SO-DIMM 已推出 10 種規格，DDR3/2 SO-DIMM 亦有多種規格。

Compression Attached Memory Solution (CAMM)

優群科技亦推出 CAMM ( Compression Attached Memory Module ) 解決方案，其組裝結構包含上蓋、CAMM 模組、CAMM2 連接器、主機板及背板。

圖(9)推出 Compression Attached Memory Solution（資料來源：優群科技公司網站）

• 產品類型：
  • LPDDR5 CAMM2 Conn. w/ cover & back plate：644 & 666 pins, 1.0mm height。2024 年第一季已完成量產準備，主要應用於電競筆記型電腦、IPC ( Industrial PC )，並看好未來在 Nvidia GB300 等 AI 伺服器採用 CAMM 產品的潛力。
  • Compression Board To Board ( 垂直傳輸 )：408 pins, 1.3mm height。
  • Compression Board To Board ( 水平傳輸 )：288 pins, 1.3mm height。

M.2 Gen 4/5 & M.2-1A 系列

此系列產品同樣獲得品牌廠認可，市場佔有率排名第一。

• M.2 Gen 5 ( M.2-1A & 0.5A )：已推出超過 30 種規格，其中 M.2-1A Gen 5 有 16 款規格已出貨，8 款規格於樣品階段；M.2 0.5A Gen 5 有 8 款規格已出貨。
• M.2 Gen 4：已推出超過 80 種規格，全球筆記型電腦市占第一，其中 M.2-1A Gen 4 已推出 20 種規格，12 款已出貨。
• M.2 出貨量 & 全球筆記型電腦市占率趨勢：
  • 2022 年出貨量：約 140 KKpcs
  • 2023 年出貨量：約 160 KKpcs
  • 2024 年出貨量：約 180 KKpcs
  • 2022 年市占率：約 40.0%
  • 2023 年市占率：約 45.0%
  • 2024 年市占率：約 50.0%

PCIe 3/4/5 & Mini PCIe 系列

• PCIe 4.0 CEM Conn.：x8 規格開發中。
• PCIe 3.0 CEM Conn.：x8 規格已出貨。
• PCIe CEM 5.0 Conn.：已推出超過 10 種規格，x16 規格於 2024 年第一季進入量產，並完成 SI 加強版 slim type 開發，阻抗小於 90.0Ω。優群的 GB300 694 PIN 產品已送輝達 ( Nvidia ) 認證，預計 2025 年 4 月中打樣，配合輝達 GB300 伺服器於 2025 年第三季量產。
• Mini PCIe Conn.：已推出超過 10 種規格。

圖(10)PCIe 3/4/5 & Mini PCIe 系列（資料來源：優群科技公司網站）

DDR5 DIMM 系列 ( Long-DIMM )

此系列產品在性能上獲得品牌廠與協會認可，性能排名第一。優群科技在 Intel 高溫翹曲測試 [ 2019 年 ) 及 JEDEC 高溫翹曲測試（2020 年）中均取得第一的佳績，並在 HPE 焊接點測試 ( 2021 年 ) 中達到 0% 缺陷率。

• 產品規格：DDR5 R-DIMM [288 & 287-pin )、DDR5 U-DIMM（共開發 20 多種規格）、DDR4 DIMM SMT & DIP ( 共開發超過 40 種規格]。
• 市場展望：雖 2024 年表現不如預期，但受益於客戶訂單回流，特別是美系重量級客戶，以及新增美系雲端服務大廠客戶，預計 2025 年營收年增有望挑戰 20%，營收比重從 7% 提升至 10%。優群亦出貨 Long-DIMM 產品給美超微 ( Supermicro )。

圖(11)DDR5 DIMM 獲品牌與協會認可，性能No.1（資料來源：優群科技公司網站）

Type-C 系列

優群科技為全球首批獲得 USB4 & Thunderbolt 5/4 雙認證廠商。

• Type-C 功能型 Conn.：IPX8 防水型獲 GoPro 採用，共開發出 30 種規格 ( 直立式、螺固型、沉板式等 )。
• Type-C USB4 & Thunderbolt 4/5 高速 Conn.：獲 Intel Thunderbolt 5 認證 8 P/Ns、USB4 Gen 3 ( 40Gbps ) 認證 13 P/Ns、USB 3.2 ( 10Gbps ) 認證 26 P/Ns。

圖(12)全球首批獲 USB4 & Thunderbolt 5/4 雙認證廠商（資料來源：優群科技公司網站）

微型沖壓件 ( Micro Stamping ) 系列

此系列產品技術含量高，為公司高毛利率成長動能之一。微型沖壓件出貨在 2024 年第三季出貨量較上半年增加一倍。

• Metal Bar：作為 EMI Filter，應用於 SiP 模組，4 款產品量產中。
• Metal Fence：作為 EMI Shielding，應用於 SiP 模組。
• Micro Pin Header：作為 I/O pin 替代 solder ball，應用於 DSM SiP 模組 ( 如一款 64pin, 3x3mm 規格 )。
• 全系列共 18 個開發案，受美系手機新機採用及車用、筆電新案導入，預計 2025 年維持雙位數成長。

圖(13)微型沖壓件 Micro Stamping 系列（資料來源：優群科技公司網站）

其他系列

包含 Coaxial RF、LVDs、SPI 系列及客製化連接器。

• RF Receptacle [9.0 GHz & 12 GHz )：M4（3.03.11.25mm）及 M6 ( 2.02.00.6mm] 規格，可應用於 Wi-Fi 7。
• LVDs Receptacle：HTK 本多授權，直立式，提供 20/30/40/50-pin 選項。
• SPI Flash Conn.：開發 8-pin & 16-pin 兩種規格，應用於晶片 SoC 燒錄或偵錯。
• Floating Board-To-Board conn.：直角安裝，提供 60/80/100-pin，浮動公差 ±0.5mm。

圖(14)Coaxial RF, LVDs, SPI 系列 & 客製化連接器（資料來源：優群科技公司網站）

市場與營運分析

營收結構分析

產品系列銷售額比重 ( 2024 年 )

註：上圖為根據 2024 年法說會簡報中各產品線營收占比概估，實際數字可能因季度變化略有調整。
根據 2024 年第四季相較第三季的產品營收變化：SO-DIMM [-3.7% )、M.2（-5%）、Type-C [ -5% )、Long DIMM（+6%）、Micro Stamping ( -42%]。

區域營收占比 ( 2023 年 )

• 亞洲：80%
• 美洲：13%
• 台灣 ( 內銷 )：6%
• 歐洲：1%

財務績效分析

近期營運績效

2025 年第一季營運表現：

• 營收：新台幣 9.23 億元，年增 35.4%。
• 毛利率：50.2%，連續三季維持五成以上。
• 營業利益率：31.6%。
• 稅後純益：新台幣 2.67 億元，年增 33.5%。
• 每股純益 ( EPS )：2.96 元，創下歷史同期新高。

2025 年 3 月營收達 3.37 億元，月增 17.37%，年增 33.78%。
2025 年前三個月累計營收約 9.24 億元，年增約 35.38%。

毛利率與營業費用率

• 毛利率：2024 年相較 2023 年提升 3.37 個百分點，整體毛利率在 2024 年達到 50.3%，法人預期 2025 年可望維持此高水準。銅和金等原物料價格上漲對毛利率影響約 2% 至 3%，但產品組合優化有助抵銷。
• 營業費用率：2024 年第四季相較第三季增加 2.73 個百分點，相較 2023 年第四季增加 2.28 個百分點。2024 全年相較 2023 年增加 0.47 個百分點。

圖(15)3217 優群 獲利能力（本站自行繪製）

上圖為優群科技的獲利能力分析，包含毛利率、營益率及純益率等指標，顯示公司整體獲利情形，可作為基本面分析的參考。

圖(16)3217 優群 杜邦分析（本站自行繪製）

上圖為優群科技的杜邦分析，顯示公司的財務狀況及獲利能力，可作為基本面分析的參考。

圖(17)3217 優群 營收趨勢圖（本站自行繪製）

上圖為優群科技的營收趨勢圖，呈現了公司過去一段時間的營收變化情形。

圖(18)3217 優群 合約負債（本站自行繪製）

上圖為優群科技的合約負債變化圖，合約負債代表公司的「預收款項」，合約負債的變化越高，代表公司未來的潛在訂單越多，成長動能越大。

圖(19)3217 優群 現金流狀況（本站自行繪製）

上圖為優群科技的現金流狀況，現金流量越高，代表公司的資金利用率越高，資金流向越好。

圖(20)3217 優群 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

上圖為優群科技的存貨與平均售貨天數，平均售貨天數越低，代表公司的存貨成本越低。

圖(21)3217 優群 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

上圖為優群科技的存貨與存貨營收比，存貨越多，代表公司的存貨供應能力越好，但相對地可能說明公司的去庫存能力變差。

圖(22)3217 優群 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

上圖為優群科技的不動產、廠房、設備等非流動資產的資本變化圖，若該資本佔比不斷增加的情況下，即可見出公司擴張的迹象，該指標為領先指標。

圖(23)3217 優群 資本結構（本站自行繪製）

上圖為優群科技的資本結構，資本來源越多，代表公司的資本配置越健康。

圖(24)3217 優群 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

圖(25)3217 優群 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

圖(26)3217 優群 內部人持股（月）（本站自行繪製）

上述圖表分別為優群科技的法人籌碼、大戶籌碼、內部人持股等籌碼動向圖，法人籌碼為日線圖，大戶籌碼為月線圖，內部人持股為月線圖。

圖(27)3217 優群 本益比河流圖（本站自行繪製）

上圖為優群科技的本益比河流圖，用以呈現每一年的本益比變化，以及預估下一年的本益比變化。

圖(28)3217 優群 淨值比河流圖（本站自行繪製）

上圖為優群科技的淨值比河流圖，用以呈現每一年的淨值比變化。

客戶群體分析

優群科技的主要客戶涵蓋全球大型電腦及消費電子品牌，包括 Apple、Intel、三星 [Samsung )、聯想（Lenovo）、惠普 ( HP]、緯創 [Wistron )、亞旭（Askey） 及美超微 ( Supermicro] 等。其中，美超微佔營收比重不到 2%。公司亦積極開發美系雲端服務大廠 ( CSP ) 客戶。

客戶認同方面，優群連續七年 [ 2018~2024 ) 獲 HP 評鑑為 “No.1 Strategic Supplier（HPSS）”，並連續七年 ( 2011~2017 ) 榮獲 Wistron 評鑑為 “A級品質管制績優廠商”。

生產基地與擴廠計畫

優群科技在全球擁有重要生產據點，並積極進行產能擴充以應對市場需求及分散風險，包含越南廠擴產計畫。

圖(29)生產基地（資料來源：優群科技公司網站）

圖(30)生產據點與規劃（資料來源：優群科技公司網站）

越南新廠建設計畫

越南廠的設立旨在實現「China +1」策略，分散地緣政治風險，並拓展東協市場。

競爭態勢與市場地位

主要競爭對手

優群科技在不同產品線上面臨的競爭對手包括國際大廠與台灣同業：

• TE Connectivity ( TEL US )
• Molex
• Amphenol ( APH US )
• 鴻騰精密 ( 6088 HK )
• 嘉澤 ( 3533 TT )
• 恩得利 ( 1333 TT )
• 廣宇 ( 2328 TT )
• 正崴 ( 2392 TT )
• 太空梭 ( 2440 TT )
• 建通 ( 2460 TT )
• 良得電 ( 2462 TT )
• 健和興 ( 3003 TT )
• 今皓 ( 3011 TT )
• 鴻名 ( 3021 TT )
• 信邦 ( 3023 TT )

市場佔有率

• DDR SO-DIMM Socket：全球筆電市場市場佔有率超過 50%。
• M.2 Socket：全球筆電市場市場佔有率超過 50%。
• DDR5 SO-DIMM Socket：在筆電市場的市佔率於 2024 年達到 50%，預計 2025 年將超過 70%。
• Long-DIMM ( 伺服器 )：終端市場市場佔有率略高於 10%。

競爭優勢

• 技術領先與高市佔率：在 DDR SO-DIMM 及 M.2 Socket 領域擁有主導地位。
• DDR5 技術優勢：DDR5 製造工藝對優群有利，高頻訊號完整度表現佳，有助於提升市佔率並鞏固高毛利。
• 高毛利產品組合：聚焦 Metal Bar、Long-DIMM 等高附加價值產品。
• 穩固客戶關係：與 Intel、Apple、Lenovo、Samsung 等國際大廠建立長期合作關係。
• 越南新廠擴產效益：提升成本競爭力，分散供應鏈風險。
• 垂直整合能力：掌握從設計到製造的關鍵製程。

近期重大事件分析

• 2025 年 4 月 28 日：公告實施庫藏股計畫，預計買回 1,500 張自家股票，買回區間價格為 98 至 216.46 元，買回股份將轉讓予員工。此舉激勵股價上漲。
• 2025 年 4 月 27 日：公布 2025 年第一季財報，稅後純益達 2.67 億元，年增 33.5%，EPS 為 2.96 元，創下史上最強首季獲利紀錄。主要受惠於 DDR5 滲透率提升、Long DIMM 出貨回溫，優化產品組合。
• 2025 年 3 月 20 日：公司上修營運展望，預估全年營收成長約 15%，毛利率有望維持 2024 年五成以上的高水準。DDR5 SO-DIMM 比重預期從四成拉升至七成；Long-DIMM 受益客戶訂單回流，年增有望挑戰 20%。GB300 694 PIN 產品送輝達認證。
• 2025 年 3 月 5 日：董事會決議 2024 年度配發現金股利 8.8 元，配息率達 78.22%，以當時股價計算，現金殖利率約 5.47% 至 6.29%。
• 2024 年 11 月 1 日：公布 2024 年第三季財報，稅後純益達 3.14 億元，季增 41.4%、年增 9.8%，EPS 3.49 元，創單季新高。營收 10.4 億元，毛利率 52.3%，均創新高。主要受惠 DDR5 滲透率上升及美系客戶新機上市帶動微型沖壓件出貨。

未來發展策略與展望

短期發展計畫 (1-2年)

• 持續提升 DDR5 產品滲透率：目標 2025 年筆電 SO-DIMM DDR5 市佔率超過 70%。
• 擴大 Long-DIMM 市場：爭取美系 CSP 客戶，目標 2025 年營收成長 20%。
• 微型沖壓件穩定成長：拓展手機、車用及筆電應用，預期維持雙位數成長。
• 越南廠順利投產：2025 年第四季開始貢獻產能，初期以成熟產品為主，逐步導入高階產品。
• LPDDR5 CAMM2 量產：拓展電競筆電、IPC 及 AI 高效能運算市場。

中長期發展藍圖 (3-5年)

• DDR6 技術佈局：已參與 JEDEC 及 Intel 共同開發，為下一代記憶體規格預做準備。
• 深化伺服器產品線：配合 AI 伺服器發展趨勢，開發高頻高速連接器解決方案，如 GB300 相關產品。
• 拓展新興應用領域：持續關注車用電子、高速傳輸及高頻通訊等市場機會。
• 優化全球產能配置：越南廠二期規劃，提升生產彈性與成本效益。
• 強化 ESG 永續經營：持續推動節能減碳、供應鏈管理及社會責任。

市場主流題材相關性

優群科技的產品與目前市場主流題材高度相關：

• DDR5 換代：記憶體規格升級的核心受惠者。
• AI 伺服器：Long-DIMM、CAMM2 及高階 PCIe 連接器直接應用於 AI 伺服器及高效能運算。
• 高效能運算 (HPC)：提供關鍵的高速傳輸連接器。
• 5G/Wi-Fi 7 通訊：RF 連接器可支援新一代通訊技術。
• 供應鏈重組 (China +1)：越南廠的設立符合全球供應鏈分散趨勢。

法人機構普遍看好優群 2025 年營運將持續成長，營收與獲利有望再創新高。公司產品組合優化、技術領先及新廠投產佈局，為未來營運提供強力支撐。

重點整理

• 技術領先與高市佔率：優群在 DDR SO-DIMM 及 M.2 Socket 領域具備全球超過 50% 的市場領導地位。
• DDR5 核心受惠者：DDR5 滲透率快速提升，預計 2025 年在筆電 SO-DIMM 市場占比將超過 70%，優群憑藉技術優勢與高單價產品，顯著推升營收與毛利率。
• 多元成長動能：除 DDR5 外，伺服器用 Long-DIMM（預計 2025 年成長 20%）、微型沖壓件（預計年增 20%）及 Type-C 等產品線均具備強勁成長潛力。
• 越南新廠擴產：預計 2025 年第四季投產，未來兩年產能占比可達 10-15%，有助於分散風險、提升成本效益並滿足客戶需求。
• 財務表現亮眼：2024 年 EPS 11.25 元，2025 年第一季 EPS 2.96 元，均創下同期新高；毛利率維持在 50% 以上高水準。
• 高股利政策：2024 年度配息 8.8 元，配息率達 78.22%，積極回饋股東。
• AI 題材相關：產品切入 AI 伺服器供應鏈，如 GB300 相關連接器，未來成長可期。

參考資料說明

公司官方文件

1. 優群科技股份有限公司 2025 年 3 月 19 日法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報的公司概況、產品發展、經營績效、生產據點規劃及未來展望。該簡報由總經理劉興義及財務長范玉真主講。
2. 優群科技股份有限公司歷次董事會重要決議公告 (2025 年 1 月、4 月)。
3. 優群科技 2023 年永續報告書。

研究報告

1. 優分析 UAnalyze 市場競爭與產業報告 (2025)。報告提供優群在 DRAM 市場競爭、成長動能及 DDR5 滲透率的分析。
2. CMoney 理財寶產業分析及個股報告 (2024-2025)。報告包含優群的營運展望、法人評價及股價表現分析。
3. 群益投顧相關公告及分析 (2025)。
4. Vocus 產業報告 (2025)。

新聞報導

1. 台視新聞財經報導 (2025)。
2. MoneyDJ 理財網新聞及個股資訊 (2024-2025)。
3. 鉅亨網新聞及個股資訊 (2024-2025)。
4. 經濟日報財經新聞 (2025)。
5. 聯合新聞網財經報導 (2025)。
6. Yahoo 股市相關公告及新聞 (2025)。

註：本篇分析報告內容主要依據截至 2025 年 4 月底之公開資訊進行整理與分析。所有財務數據、市場分析及未來展望均來自公開可得的官方文件、法人報告及新聞報導。