由田新技（3455）：深耕光學檢測，領航先進封裝市場

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由田新技（3455）：深耕光學檢測，領航先進封裝市場

公司簡介

由田新技股份有限公司（Utechzone Co., Ltd.，股票代號：3455）成立於 1992 年，總部位於台灣台北，是一家專注於自動光學檢測（AOI）設備研發、製造與銷售的專業廠商。公司以機器視覺為核心技術，產品廣泛應用於印刷電路板（PCB）、IC 載板、平面顯示器（FPD）、觸控面板以及半導體封裝等領域，是兩岸乃至全球光學檢測設備市場的重要供應商。

公司發展里程碑

由田新技自創立以來，持續投入技術創新與市場拓展。自 2018 年起，公司積極跨足半導體後段先進封裝領域，開發一系列針對 CoWoS、Fan-out（扇出型封裝）、Bumping 廠 RDL（重佈線層）、COF AVI 等先進封裝製程的檢測設備，成功切入國際級封測大廠（OSAT）供應鏈，奠定其在半導體檢測市場的競爭利基。近年來，公司更將觸角延伸至面板級封裝（FOPLP）及巨觀光學量測（Optical Metrology，OM）等新興高階技術，展現其前瞻性的市場佈局。

組織規模概況

由田新技總部設於台北，並於台南、中國上海、日本等地設有分公司或服務據點，形成完整的研發、生產、銷售及客戶服務網絡。公司研發團隊實力堅強，碩博士佔比超過 80%，擁有超過 400 項國內外專利。全球化的生產基地包括台灣的桃園廠、新竹廠、樹林廠、平鎮廠、鶯歌廠、台南廠，以及中國大陸的昆山廠、中山廠、黃石廠，此外在馬來西IA與美國亦設有據點，有效支援全球客戶需求。

核心業務分析

產品系統說明

由田新技的核心產品為自動光學檢測（AOI）設備，利用機器視覺技術，整合光學取像、影像處理演算法、精密機構設計與運動控制等，為客戶提供高精度、高效率的生產製程品質檢測解決方案。主要產品線包括：

  • 印刷電路板（PCB）與 IC 載板檢測系統：應用於各類硬板、軟板、HDI 板、IC 載板（ABF/BT）、覆晶（Flip Chip）、類載板（Substrate Like PCB）、Mini LED 載板等產品的缺陷檢測與尺寸量測。
  • 半導體封裝檢測設備：針對晶圓級封裝（Wafer Level Packaging），如 CoWoS、Fan-out、RDL 黃光製程、Bumping、COF AVI 等先進封裝技術提供檢測方案。
  • 平面顯示器（FPD）及觸控面板檢測系統：應用於 TFT-LCD、OLED 面板以及觸控模組的生產品質控制。
  • 其他工業品管檢測解決方案：包含 LED 載板檢測、Mini LED 載板量測複合機、雷射銅面清潔機等。

由田新技完整產品覆蓋
圖(1)完整產品覆蓋（資料來源：由田新技公司網站）

由田新技印刷電路板檢測系列
圖(2)印刷電路板檢測系列（資料來源：由田新技公司網站）

由田新技平面顯示器檢測系列
圖(3)平面顯示器檢測系列（資料來源：由田新技公司網站）

由田新技半導體檢測系列
圖(4)半導體檢測系列（資料來源：由田新技公司網站）

由田新技其他檢測系列
圖(5)其他檢測系列（資料來源：由田新技公司網站）

技術優勢分析

由田新技的核心競爭力源於其深厚的機器視覺技術與持續的研發創新：

由田新技自動光學檢測定義
圖(6)自動光學檢測定義（資料來源：由田新技公司網站）

  • 先進光學取像技術：採用線性掃描技術（Line Scan CCD），相較於傳統面掃描 CCD，能更快速進行全版檢測，提升檢測效率與數據即時性。
  • AI 深度學習軟體：導入 AI 演算法，優化檢測模型的精準度與學習能力，能有效提升複雜缺陷的檢出率，並可應用於自有及其他品牌設備。
  • 跨製程自主檢查模組：設備支援多種製程階段的檢測需求，協助客戶實現更全面的製程品質管控。
  • 高精度量測能力：產品檢測精度已從微米（µm）級提升至奈米（nm）級，滿足高階半導體製程的嚴苛要求。
  • 專利佈局完整：擁有超過 400 項國內外專利，涵蓋光學、機構、軟體演算法等多個面向，構築堅實的技術壁壘。

近期推出的 AOM（Automated Optical Metrology）機台，能提供全版量測即時分析，主要用於量測線路寬度與間距，進一步提升檢測效率與精度。

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2023 年產品營收結構分析，由田新技的主要營收來源如下：

pie title 2023年產品營收結構 "PCB/IC載板檢測系統" : 62 "LCD檢測系統" : 22 "半導體檢測設備" : 12 "其他" : 4
  • PCB/IC 載板檢測系統：約佔營收 62%
  • LCD 檢測系統：約佔營收 22%
  • 半導體檢測設備：約佔營收 12%
  • 其他：約佔營收 4%

展望 2025 年，隨著半導體先進封裝設備訂單的強勁增長，預期半導體相關業務營收佔比將從 2024 年的不足 30% 提升至接近 50%，成為公司最主要的營收與成長動能來源。

財務績效分析

根據 2024 年財務報告，由田新技全年合併營收約為新台幣 18.52 億元，毛利率高達 54%，每股盈餘（EPS）為 5.29 元。公司決議配發現金股利 4.5 元，盈餘配發率超過 85%，殖利率約 4.1% (以當時股價計算)。

進入 2025 年，第一季合併營收達 3.63 億元，年增 9.46%，結束連續八季的年衰退，顯示營運已重回成長軌道。其中，2025 年 3 月合併營收 2.11 億元，創下上櫃以來同期次高紀錄。法人普遍預期，隨著半導體設備出貨放量，第二季營收有望持續成長，超越 2024 年同期的 3.9 億元，實現連續兩季年增。

區域市場分析

由田新技的產品銷售遍及全球，主要市場集中於亞洲地區。根據 2023 年區域營收分布：

pie title 2023年區域營收分布 "台灣市場 (內銷)" : 49 "亞洲市場 (外銷，含中國大陸、東南亞等)" : 45 "其他市場 (外銷)" : 6
  • 台灣市場（內銷）：約佔總營收 49%，主要服務台灣本地及部分兩岸客戶。
  • 亞洲市場（外銷）：約佔 45%，其中中國大陸為重要市場，東南亞地區的需求亦快速增長。
  • 其他市場（外銷）：約佔 6%，包含歐美等地區。

公司表示，其出貨主要集中於亞洲市場，美國對中國的關稅政策對其營運無直接重大影響，且台灣本土的先進封裝需求並未下降。

生產基地與產能擴充

由田新技在全球擁有多個生產與服務據點，主要生產基地集中於台灣與中國大陸。台灣廠區（包含桃園、新竹、樹林、平鎮、鶯歌、台南等地）肩負研發與高階設備製造任務，中國廠區（昆山、中山、黃石）則因應當地龐大市場需求。

為因應半導體先進封裝設備需求的爆發性成長，由田新技正積極擴充產能。公司於 2024 年啟動桃園平鎮廠擴廠計畫，投資金額約新台幣 1.35 億元，用於土木及機電工程。該擴廠計畫主要支援 CoWoS 及類 CoWoS 封裝相關設備的生產，配合黃光中介層製程需求，預計於 2025 年第一季完工投產，將有效提升公司在半導體檢測設備的產能與交貨能力。

客戶結構與價值鏈分析

主要客戶群體

由田新技的客戶群涵蓋全球主要的電子製造供應鏈，在半導體、印刷電路板、平面顯示器及觸控面板等產業均有領先企業採用其設備。代表性客戶包括：

  • IC 載板檢測設備：日月光、南電、景碩、富士康等國際知名封測與載板廠。
  • PCB 檢測設備：富士康、欣興等主要印刷電路板製造商。
  • TFT-LCD 檢測設備：友達、群創、京東方、天馬、華星光電、中電熊貓、惠科等面板大廠。
  • 觸控面板檢測設備：群創、F-TPK（宸鴻）、雅士等觸控面板製造商。

這些長期合作關係突顯由田新技在光學檢測設備領域的技術實力與市場口碑。

graph LR A[由田新技 Utechzone] --> B{產品領域} B --> C[IC載板檢測] B --> D[PCB檢測] B --> E[半導體封裝檢測] B --> F[FPD/觸控面板檢測] C --> G[（日月光）] C --> H[（南電）] C --> I[（景碩）] D --> J[（富士康）] D --> K[（欣興）] E --> L[（國際OSAT大廠）] F --> M[（友達）] F --> N[（群創）] F --> O[（京東方）] style A fill:#0077B6,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style B fill:#66CCFF,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333 style C fill:#90E0EF,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333 style D fill:#90E0EF,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333 style E fill:#90E0EF,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333 style F fill:#90E0EF,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333 style G fill:#CAF0F8,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333 style H fill:#CAF0F8,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333 style I fill:#CAF0F8,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333 style J fill:#CAF0F8,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333 style K fill:#CAF0F8,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333 style L fill:#CAF0F8,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333 style M fill:#CAF0F8,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333 style N fill:#CAF0F8,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333 style O fill:#CAF0F8,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#333

價值鏈定位

由田新技在電子產業價值鏈中扮演關鍵製程設備供應商的角色。其自動光學檢測設備是確保 PCB、IC 載板、半導體晶片及顯示面板等零組件品質、提升生產良率的重要環節。隨著電子產品對精密度與可靠性要求日益提高，AOI 設備在價值鏈中的重要性也持續提升。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

核心競爭力

  • 技術領先與持續創新：擁有超過 30 年機器視覺研發經驗，超過 400 項專利，並持續投入高階檢測技術如 AI 深度學習、奈米級量測等。
  • 產品線完整且高附加價值：產品涵蓋 PCB、IC 載板、半導體封裝及顯示器等多個高成長領域，並專注於高毛利的先進製程檢測設備。
  • 穩固的客戶基礎與市場口碑：服務眾多國際一線大廠，產品品質與技術服務深受客戶信賴。
  • 全球運營與服務網絡：在台灣、中國大陸、日本、東南亞等地設有服務據點，能快速響應客戶需求。
  • 精準的市場卡位：提早佈局半導體先進封裝檢測市場，成功掌握 CoWoS、Fan-out、FOPLP 等新興技術趨勢。

市場競爭地位

  • 在顯示器產品檢測領域，由田新技市佔率超過 50%，為兩岸多數高世代面板產線的主要設備供應商。
  • 在IC 載板外觀檢查機領域，市佔率高達 90%，穩居市場領導者地位。
  • 主要競爭對手包含來自日本（如 Inspec、Shirai）、韓國（如 ATI）、中國大陸（如中導光電）及台灣（如牧德、聯策）的 AOI 設備廠商。

近期重大事件分析

半導體先進封裝訂單爆發

進入 2025 年，由田新技在半導體領域的接單狀況持續攀升。2025 年半導體在手訂單金額已超越 2024 全年該領域的營收，顯示公司深耕先進封裝檢測設備市場成效顯著。尤其在 RDL 黃光製程檢測設備方面，已獲得多家國際 OSAT 封測大廠採用，成功切入高階先進封裝供應鏈。同時，面板級封裝（FOPLP）檢測設備也已取得首台訂單，預計 2025 年開始貢獻營收。因應 CoWoS 產能翻倍的市場趨勢，以及半導體設備採購本土化的浪潮，由田新技已獲得相關訂單，設備交機平均約需 6 至 7 個月。

桃園平鎮廠擴廠計畫啟動

為因應半導體設備需求的強勁擴張，由田新技於 2024 年啟動桃園平鎮廠的擴廠作業，總投資金額約新台幣 1.35 億元。此擴廠計畫主要用於支援 CoWoS 及類 CoWoS 封裝相關設備的生產，強化公司在先進封裝檢測領域的產能與交貨能力，預計 2025 年第一季完工。

新產品獲獎與技術突破

由田新技憑藉其車載顯示 AOI+API 設備，榮獲 Gold Panel Awards 2025 顯示器元件產品技術獎（傑出產品獎 – 材料及零組件類）金獎的肯定。該高階車載面板高速檢測設備已成功導入多家歐系高規格車廠。此外，公司在巨觀 OM（Optical Metrology）檢測設備方面亦取得重大進展，客戶群持續擴大。

與日本東光高岳（TKTK）技術與戰略合作

2024 年 12 月 18 日，由田新技宣布與日本精密量測設備商東光高岳（TKTK）達成技術與戰略合作聯盟。雙方將結合東光高岳的 3D 量測模組與由田新技的 2D 檢測設備，共同開發檢量一體化的先進封裝解決方案，以滿足 CoWoS 等高階封裝需求。由田新技將成為東光高岳量測模組在大中華區的獨家代理商。此合作強化由田在 3D 量測領域的技術能力，提升整體解決方案的完整性。

財務表現亮眼與高股息政策

2024 全年每股盈餘（EPS）達 5.29 元，公司決議配發現金股利 4.5 元，配息率高達 85%。2025 年第一季營收 3.63 億元，年增 9.46%。法人預估 2025 全年營收可望實現雙位數增長，獲利有望跳躍式成長，半導體設備營收佔比將跨越 50%。

未來發展策略

短期發展計畫（1-2年）

  • 深化半導體先進封裝市場：持續擴大 CoWoS、Fan-out、RDL 黃光製程等檢測設備的市佔率，確保平鎮新廠產能順利開出。
  • 拓展 FOPLP 及巨觀 OM 市場：加速面板級封裝檢測設備的市場推廣與訂單爭取，並擴大巨觀光學量測設備的應用領域。
  • 強化車載顯示檢測方案： leveraging 獲獎肯定的車載顯示 AOI+API 設備，爭取更多國際車廠及面板廠訂單。
  • 提升 AI 檢測能力：持續優化 AI 深度學習軟體，提高檢測精準度與效率，並拓展至更多產品線。

中長期發展藍圖（3-5年）

  • 佈局次世代封裝技術：關注並投入 TGV（Through Glass Via）等更新一代的封裝檢測技術研發。
  • 拓展全球服務網絡：深化在東南亞、歐美等市場的佈局，提升在地化服務能力。
  • 尋求策略合作與併購機會：透過與國際級技術夥伴（如東光高岳）的合作，或評估合適的併購標的，擴充技術組合與市場覆蓋。
  • 持續投入研發創新：維持高比例的研發投入，確保在機器視覺、光學檢測及自動化領域的技術領先地位。

重點整理

  • 技術領先，產品多元：由田新技以機器視覺為核心，擁有逾 400 項專利，產品線涵蓋 PCB/IC 載板、半導體先進封裝、FPD 等多個高成長檢測領域。
  • 半導體業務爆發成長：成功切入 CoWoS、Fan-out、RDL 等先進封裝檢測市場，2025 年半導體訂單已超越 2024 全年，預期營收佔比將突破 50%。
  • 市場地位穩固：在顯示器檢測市佔逾 50%，IC 載板外觀檢查機市佔高達 90%，客戶遍及國際一線大廠。
  • 積極擴產，掌握商機：桃園平鎮新廠預計 2025 年 Q1 投產，以因應半導體設備的強勁需求。
  • 策略合作，強化實力：與日本東光高岳結盟，共同開發檢量一體化解決方案，提升 3D 量測技術能力。
  • 財務穩健，高股息回饋：2024 年 EPS 5.29 元，配息率達 85%。2025 年營運展望樂觀，預期營收獲利雙位數成長。
  • 持續創新，佈局未來：積極投入 FOPLP、巨觀 OM 及車載顯示等新興應用，並關注次世代封裝技術發展。

在全球半導體產業持續朝向更高精度、更複雜封裝技術發展的趨勢下，由田新技憑藉其深厚的技術積累、精準的市場卡位以及積極的產能擴充，已做好充分準備迎接新一輪的成長契機。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 由田新技股份有限公司 2022 年第三季法人說明會簡報（2022.11.23）。本研究參考其財務數據、產品應用及營運概況。

研究報告

  1. UAnalyze 投資研究報告（2025.04）。該報告深入分析由田新技在半導體領域的毛利率、訂單狀況及 2025 年營運展望。
  2. 方格子 由田新技基本面分析文章（2025.05）。提供公司產品、客戶結構、供應鏈及市場題材相關性分析。
  3. 富果直送（Fugle）個股分析報告。提供公司在先進封裝領域的技術佈局、IC 載板市場展望等資訊。

新聞報導

  1. 鉅亨網 產業新聞（2024.10-2025.04）。內容涵蓋由田新技擴廠計畫、半導體訂單狀況、新產品發布、與日本廠商合作、財務表現及法人看法。
  2. MoneyDJ 理財網 新聞及個股資訊（2024.10-2025.04）。提供公司基本資料、產品應用、市場競爭、客戶結構、原物料影響及近期營運概況。
  3. 聯合新聞網 財經新聞（2025.01-2025.04）。報導 CoWoS 產能擴充對由田新技等設備商的影響，以及公司業績展望。
  4. 中時新聞網 產業動態。提及由田新技的股利政策。
  5. Yahoo奇摩股市 新聞（2025.01-2025.04）。彙整由田新技股價表現、法人看法及市場動態。
  6. 財訊快報（KNEWS）（2025.04）。報導由田新技獲獎資訊及面板級封裝業務進展。
  7. 投資人日報（Investor）（2025.04）。分析由田新技第一季業績表現。
  8. 理財寶（CMoney）個股資訊（2025.01）。提供由田新技 2025 年營收展望。

註：本研究報告內容主要依據 2024 年第四季至 2025 年第二季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。