陽程科技（3498）：電子製造自動化的系統整合者

公司概要與發展歷程

公司基本資料

陽程科技股份有限公司（USUN Technology Co., Ltd.，股票代號：3498）成立於 1981 年 4 月 7 日，總部位於桃園市大園區溪海里聖德北路 68 號。公司主要從事 CCL（Copper Clad Laminate，銅箔基板）、PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）與 FPD（Flat Panel Display，平面顯示器）相關自動化設備設計、製造與整廠輸出，並提供物流與智慧搬運系統（AGV／AMR）、維修與售後服務。

公司於 2007 年 9 月 11 日股票上櫃，資本額約 6.22 億元，發行股數約 6,227.3 萬股，外資持股約 2.96%，股東人數逾 5 萬人。董事長兼總經理 黃秋逢，發言人 葉振祥。

陽程為典型 B2B 工業設備供應商，採用客製化方案與專案導入模式，並以「整合軟硬體、整廠規劃」強化價值主張。2015 年獲 鴻海科技集團策略投資，強化大型專案承接能力與供應鏈整合深度。

發展歷程與重要里程碑

公司發展軌跡可分為四個關鍵階段：

草創期（1981～1989 年）：公司成立初期以工業自動化設備為基礎，逐步建立技術能量。

產業深耕期（1990～2006 年）：1990 年切入 PCB／CCL 自動化設備領域，1998 年取得 ISO 9001：2008 與 UKAS 管理系統認證，2004 年擴進 FPD 設備領域。

資本市場與國際化期（2007～2015 年）：2007 年股票上櫃，2008 年成立佛山陽程科技有限公司，2012 年進入 Apple 設備供應鏈。

技術升級與全球布局期（2016 年至今）：2016 年於新北成立技術研發中心，2020 年升級至 ISO 9001：2015，2021 年成立成都分公司深化 3D 貼合、AI 檢測、薄化塗佈，2023 年切入半導體先進封裝 FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）製程設備，2024 年成立泰國分公司擴展海外產能與服務。

公司願景為成為「全方位智慧自動化系統整合商」，以整線輸出（Total Solution）協助客戶達成工業智能化。

組織規模與全球據點

集團總人數 567 人，研發占比 30%。據點涵蓋台灣（桃園總部、台南、台中辦事處）、中國（上海、佛山公司廠，廊坊／鄭州／成都／深圳辦事處），並於泰國成立分公司。區域服務覆蓋台灣、中國、日本、東歐、泰國、孟加拉、墨西哥、新加坡、澳洲等地。

核心業務與產品系統

主要產品線與技術範圍

陽程的產品組合以四大系統為主軸：

FPC／PCB／CCL 製程設備：含浸機、PP 裁切／堆疊、鏡板清洗、疊合拆解迴流線、自動裁切迴流線、RTR 雙面貼合設備、FPC 自動上料電測機等。

FPD／觸控面板設備：水膠塗佈真空貼合機、STH／HTH 貼合機、3D 自動貼合機、OCA／OCR 貼合機、真空乾燥機。

半導體先進封裝設備：狹縫式塗佈機（Slit Coater）、AMHS、自動清潔（Tape Cleaner）等，服務 FOPLP／CPO 等製程。

智能製造系統整合與無人搬運：AGV／AMR、WMS／WCS、AOI／AVI、AI 視覺，整合 CNC、金屬加工、玻纖、門窗、木工等產線，打造「關燈工廠」。

圖(1)產品類別（資料來源：陽程科技公司網站）

同時，客製專用設備涵蓋光學鏡頭組立機、高速光收發模組組裝線（800G 乙太網路世代）、共聚物塗佈系統、G10 玻璃密集拆包等。設備技術要點集中在「高精度塗佈、精密對位、雷射預熱減粉、AI 視覺檢測、自動化搬運與派車系統」。

圖(2)專業自動化系統整合服務（資料來源：陽程科技公司網站）

圖(3)公司簡介與產品組合（資料來源：陽程科技公司網站）

應用領域與解決方案

FPD 顯示：液晶、OLED 面板貼合與塗佈，支援折疊手機、手錶、穿戴產品模組產線。

PCB／CCL：AOI／上料／裁切／疊合等高效率製程設備。

半導體封裝：FOPLP 面板級塗佈、乾燥、測厚、電漿表面活化整線；逐步延伸至 CPO（Co-Packaged Optics）。

光通訊模組：高速光收發模組自動化組裝，導入 CCD 視覺與不良品分流。

電池封裝：PACK 組裝自動化線，介面串聯產線物流與檢測模組。

整廠智慧化：AGV／AMR 與機械手臂整合，WMS／WCS 管控，工站佈局優化，減少人為錯誤與非必要停線。

技術優勢與專利亮點

狹縫塗佈五大技術：塗頭設計、供料 PUMP、精密花崗岩平台、運動控制、制程驗證服務；搭配大氣電漿、真空乾燥、光學測厚儀整套驗證。

雷射預熱減粉技術：

• USUN PP 無粉分條裁切機（台灣新型專利 M635343／中國新型專利 218428696U）
• USUN 雷射封邊機（台灣新型專利 M656663）
• 實測減粉效果 98.5% 以上，降低疊合熱壓銅箔壓痕風險，提高良率與清潔度。

AGV→AMR 升級：SLAM 定位、底盤控制、派車系統，整合多軸機械手臂，效益提升 40% 以上。

營收結構與財務分析

產品營收結構

FPD／觸控：2024 年 Q1～Q3 營收 280,480 仟元，較 2023 年全年 190,490 仟元明顯回升，反映折疊與穿戴應用拉動貼合設備需求。

CCL／PCB：2024 年 Q1～Q3 為 151,480 仟元，較 2022 年 870,585 仟元下滑，呈去庫存與投資循環延後的影響。

客製／智能：2023 年達峰 483,701 仟元，2024 年 Q1～Q3 回落至 93,158 仟元，顯示專案認列與交付時程落差。

客服／維修：年均約 10 萬仟元等級，提供營收穩定度。

區域營收分布

台灣約 40～50%；中國大陸約 30%；其他亞洲約 20%。比重隨產業周期與專案交付節奏變動。

財務績效與趨勢

2022 年：營收 1,740,809 仟元；毛利率 26%；本期淨利 101,894 仟元；EPS 1.68 元。

2023 年：營收 1,199,185 仟元；毛利率 28%；本期淨利 -146,995 仟元；EPS -2.42 元。

2024 年 Q1～Q3：營收 621,808 仟元；毛利率 27%；本期淨利 -133,944 仟元；EPS -2.21 元。

營運費用 2023 年 513,943 仟元，高於毛利，為 2023 年轉虧主因。資產負債結構方面，2023 年負債比率 25%、流動比率 348%，財務體質穩健；2024 年 Q1～Q3 流動比率 293%、負債比率 28%。

現金流與投入

2024 年 Q1～Q3 投資活動現金流 -370,819 仟元（擴產、設備與研發投入），期末現金及約當現金餘額 861,920 仟元，顯示公司持續以投資支出支持新產品線與海外佈局。

月營收與年度動態

2024 年 10 月：參與 TPCA 展，FPD／PCB 曝光度提升。

2024 年 12 月：11M24 單月營收 1.39 億元，年增 713.01%；1～11M24 累計營收 7.91 億元，年減 32.12%（上半年較弱、下半年轉強）。

2025 年 1 月：12M25 年增 402.95%，月增 8.03%；但 2024 年度累計年減 21.26%。

2025 年 2 月：1M25 單月營收 7,594 萬元，年增 152.19%。

2025 年 10 月：單月營收 1.68 億元，年增 409.82%，月增 72.54%；1～10M25 累計約 9.96 億元，累計年增 52%。

整體觀察：2024 年中以前偏弱，Q4 開始修復，2025 年延續高成長動能，顯示專案出貨與新產品線導入逐步落地。

客戶群體與價值鏈定位

客戶結構與合作網絡

陽程主要客戶為 PCB、CCL、FPD、光通訊與半導體封裝相關製造廠，集中於亞洲供應鏈核心圈（台灣、中國、日本、韓國與東南亞）。公司強調客製化與在地化服務，並與大型科技供應鏈建立策略合作。其切入 Apple 供應鏈紀錄與鴻海集團的策略投資背景，提升專案競爭力與供應鏈協調能力。

客戶黏著度來自「整線能力＋售服體系」，維修與改機需求提供長期合作基礎。新產品線（FOPLP、CPO、PACK）提升對高端客群之滲透與交叉銷售。

圖(4)客戶分佈（資料來源：陽程科技公司網站）

價值鏈角色與議價能力

價值鏈定位：自動化設備供應商與系統整合商，往上整合軟體控制與 AI 視覺，往下延伸交付與維運。

供應鏈整合：金屬材料、線性滑軌、伺服馬達、減速機、PLC、工控、人機介面等多元採購；採「多元供應商＋安全庫存」模式降低斷鏈風險。

議價能力：大型專案（整廠輸出／高端製程設備）提升單案毛利率與服務溢價；標準設備採量產效率與製程差異化維持利潤。

生產基地與產能布局

產能分布與擴張策略

台灣桃園總部：研發與核心製造中心，約占總產能 70% 以上。

泰國分公司：2024 年完成設立，承擔部分組裝與物流系統專案，約占 10～15%，支援東南亞交期與服務。

中國上海／佛山：既有製造與服務能量，支持華南／華東專案導入。

產能提升：新產品線導入預計 2～3 年內提升 20～30% 生產力；透過智慧製造導入提高良率與效率。

圖(5)服務據點（資料來源：陽程科技公司網站）

競爭優勢與市場地位

主要競爭廠商與比較

PCB／CCL／FPD 領域常見競者：川寶（1595）、志聖（2467）、德律（3030）、東捷、盟立、均豪、迅得、廣運、揚博、智泰、大量、公準等；另致茂、固緯在電測與儀器類有交疊。

競爭焦點：設備精度與穩定性、交付速度、系統整合深度、售後服務能力、在地化支援。

陽程競爭優勢：

系統整合深度：Total Solution、WMS／WCS 與 AGV／AMR 串聯。

高端製程能力：FOPLP 狹縫塗佈與整套驗證鏈，雷射預熱減粉技術具體專利與實績。

客製化能力：多工站視覺＋自動化組裝線，貼近客戶製程細節。

在地化佈局：台灣／中國／泰國多據點，提升交期與維護效率。

近期重大事件與市場反應

事件年表與影響評估

2024 年 10 月 23～25 日：參與 TPCA Show，強化 PCB／CCL 設備能見度；利於 Q4～Q1 接單。

2024 年 12 月 12 日：法人說明會，披露 FOPLP、光通訊、電池封裝等新產品進展；市場認知轉正。

2025 年 01～02 月：單月營收年增高幅；股價短線波動、法人籌碼轉買。

2025 年 04～06 月：搭配 AI／機器人族群行情，多次題材聯動，上漲訊號增；COMPUTEX 期間（5 月）曝光度提高。

2025 年 10 月：單月營收創高，年增 409.82%；累計營收年增 52%，市場對年度成長預期上修。

市場反應整體偏正面，主因在於高端設備落地、海外據點啟用與族群題材映射。短期仍需關注「專案認列分布」與「單季費用率」之匹配。

未來發展策略與展望

短期計畫（1～2 年）

營運目標：延續 2025 年營收成長軌跡，優化費用率結構，提升接單轉現金的效率。

產能擴充：加速泰國產能導入，強化東南亞服務交期。

研發專案：FOPLP 塗佈與乾燥優化、CPO 相關設備驗證、800G 光通訊組裝線強化。

市場拓展：鎖定台灣封測與面板；中國既有客戶升級專案；東南亞新線導入。

人才培育：擴充系統整合與軟體控制人才池。

財務目標：以專案型現金流管理提升周轉效率。

中長期藍圖（3～5 年）

策略性投資：在高端製程設備垂直技術深化，評估與上游關鍵零組件合作研發。

技術路徑：擴大狹縫塗佈應用版圖至生醫晶片與新材料塗佈；強化 AI 視覺與數位孿生。

全球布局：完成「台灣研發＋泰國交付＋中國服務」三角架構，視需求拓展歐洲／美洲服務點。

產品線發展：提升高毛利比重,聚焦光通訊、電池封裝、先進封裝設備。

組織擴張：專案管理與品質體系升級，導入更高階的製程驗證標準。

永續目標：增進製程減碳、減粉塵方案輸出，與客戶 ESG 需求對齊。

風險評估與投資重點

主要風險

原物料與零件波動：鋼材、鋁材、精密機電、PLC、伺服系統等價格與供應變化影響成本。

專案認列時程：大型訂單交付期與測試期拉長，造成單季營收與費用率波動。

客戶投資周期：PCB／CCL 與 FPD 行業景氣循環，影響標準設備拉貨節奏。

國際供應鏈風險：跨區交期、物流與人員派駐管理複雜度提升。

投資觀點與重點追蹤

高端製程落地：FOPLP／CPO、800G 光通訊、PACK 組裝線的量產節點。

費用率優化：專案管理提升後的費用／毛利結構修復。

海外據點貢獻：泰國分公司接單與交付實績。

展會與法說會：技術節點發布與新客戶導入訊號。

法人評價：多家機構維持正面看法，關注短期成本壓力與中期成長潛力的平衡。

重點整理

產品版圖多元：從 CCL／PCB、FPD 到半導體先進封裝、光通訊與電池封裝，自動化設備與系統整合雙軌並進。

技術壁壘深化：狹縫塗佈整套驗證、雷射預熱減粉專利群、AI 視覺與 WMS／WCS 整合，提升良率與產線效率。

區域與客群穩固：台灣與中國為核心，東南亞由泰國承接；客戶多為亞洲電子製造大廠與封測、面板客群。

財務修復可見：2024 年中轉弱、Q4 改善；2025 年單月與累計營收高成長，配合專案交付落地。

策略綱要清楚：短期聚焦費用率修復與海外交期；中長期鎖定高毛利產品線與全球服務網升級。

風險可控但需跟蹤：原物料價格、專案時程、投資周期與跨區供應鏈管理為關鍵變數。

參考資料說明

公司官方文件

1. 陽程科技股份有限公司 2024 年 12 月 12 日法人說明會簡報。本文財務數據、產品結構、區域布局與技術藍圖主要依據該簡報整理與分析，主講人為諶家成總經理。

2. 陽程科技 2022～2024 年合併財務資料（法說會揭露）。本文之資產負債表、損益表、現金流量表與產品別營收結構均以最新公開資訊為準。

研究報告與資料庫

1. MoneyDJ 企業資料與產業百科。提供公司沿革、基本資料與產業定位補充。

2. Stockfeel、WantGoo、Goodinfo 財務與月營收資料。支援營收動態與 EPS 歷史對照。

3. Winvest、Statementdog 法人與財務比率追蹤。提供月營收成長率、費用率與合約負債變化分析。

新聞與展會

1. 鉅亨網、市場新聞。整理 2024～2025 年相關股價事件、族群聯動與法說會摘要。

2. TPCA Show 2024 展會資訊（2024 年 10 月 23～25 日）。補充公司在 PCB／CCL 展出內容與市場接觸點。

產業技術與官網資料

1. USUN 官網技術與產品頁。FPD、PCB／CCL、智能製造、半導體先進封裝設備之技術文字與示意圖片來源。

2. PCBshop 技術欄目與工法參考。補充板材工法與設備應用說明。

註：上述資料以 2024 年 Q4 至 2025 年度最新公開資訊為主，同類資料若重複，以較新日期之資訊優先採用，並刪除過時或重複陳述。所有參考來源僅提供來源說明，未附原始連結。