陽程科技 (3498) 深度解析：從 PCB 自動化霸主邁向半導體與 AI 智慧製造新紀元

/ 個股筆記

圖(1)個股筆記：3498 陽程（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2026 年 09 月 04 日

產業脈動與投資觀點

在全球供應鏈重組與人工智慧 [AI) 浪潮的推波助瀾下，自動化設備產業正經歷深刻的結構性轉變。陽程科技（3498）作為台灣資深的自動化系統整合商，憑藉其在印刷電路板 (PCB] 與銅箔基板 (CCL) 領域的深厚底蘊，成功跨足半導體先進封裝與智慧製造領域。面對 PCB 產業的「南向大遷徙」以及半導體設備國產化的趨勢，陽程透過設立泰國分公司與強化高階製程設備研發，正處於營運體質轉型的關鍵轉折點。本文將深入剖析陽程的營運模式、競爭優勢及未來成長動能。

公司概要與發展歷程

企業基本資料

陽程科技股份有限公司 [USUN Technology Co., Ltd.，股票代號：3498) 成立於 1981 年，總部位於台灣桃園市。公司專注於提供 CCL（銅箔基板）、PCB (印刷電路板] 與 FPD (平面顯示器) 相關自動化設備的設計、製造與整廠輸出，並涵蓋物流與智慧搬運系統 (AGV/AMR) 等解決方案。

截至 2024 年，公司資本額約為 6.22 億元，董事長兼總經理為黃秋逢先生。陽程於 2007 年正式掛牌上櫃，並於 2015 年獲得鴻海科技集團的策略投資，進一步強化其大型專案承接能力與供應鏈整合深度。公司以「FROCH」自有品牌行銷全球，定位為全方位智慧自動化系統整合商。

轉型與成長軌跡

陽程的發展歷程堪稱台灣工業自動化升級的縮影，主要分為四個關鍵階段：

  • 草創與奠基期 (1981-1989 年)：初期以工業自動化設備為基礎，逐步建立機械設計與製造能量。

  • 產業深耕期 (1990-2006 年)：1990 年切入 PCB 與 CCL 自動化設備領域，奠定核心業務基礎，並於 2004 年擴展至 FPD 面板設備領域。

  • 資本市場與國際化期 (2007-2015 年)：2007 年股票上櫃，隨後於中國大陸設立生產據點，並成功進入國際消費性電子大廠供應鏈。

  • 技術升級與全球布局期 (2016 年至今)：積極投入半導體先進封裝 FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) 製程設備研發。因應地緣政治與客戶需求，2024 年正式成立泰國分公司，擴展東南亞市場服務量能。

核心業務與產品系統

陽程的產品結構多元，核心技術在於機電整合與自動化傳輸，主要涵蓋四大系統：

陽程科技產品類別

圖(2)產品類別 (資料來源：陽程科技公司網站)

主要產品線

  1. PCB 與 CCL 製程設備：此為陽程的傳統強項，包含含浸機、PP 裁切與堆疊、自動裁切迴流線及高階壓合回流線等。其專利的非接觸式氣浮傳輸技術，能確保薄板與軟板在高速移動中不受損。

  2. FPD 與觸控面板設備：應用於 LCD 與 OLED 面板製程，涵蓋水膠塗佈真空貼合機、3D 自動貼合機及玻璃基板傳輸設備。

  3. 半導體先進封裝設備：為近年發展重點，提供狹縫式塗佈機 [Slit Coater)、晶圓傳輸系統（EFEM）及自動倉儲與物流系統 (AMHS]，服務 FOPLP 與 CPO (Co-Packaged Optics) 等高階製程。

  4. 智能製造系統整合：整合 AGV/AMR 無人搬運車、倉儲管理系統 (WMS) 及 AI 視覺檢測，協助客戶打造關燈工廠。

陽程科技專業自動化系統整合服務

圖(3)專業自動化系統整合服務 (資料來源：陽程科技公司網站)

陽程科技公司簡介與產品組合

圖(4)公司簡介與產品組合 (資料來源：陽程科技公司網站)

核心技術與專利優勢

陽程的技術護城河建立在對特定製程的深度理解上。其雷射預熱減粉技術取得多項專利，實測減粉效果達 98.5% 以上，大幅降低疊合熱壓時的銅箔壓痕風險。此外，其狹縫塗佈技術涵蓋塗頭設計至製程驗證，具備高度客製化能力。

營收結構與市場分析

產品營收組合

根據 2024 年前三季的財務數據，陽程的營收結構正經歷調整，高階製程設備比重逐步增加：

pie title 2024 年 Q1-Q3 產品營收結構 "FPD 及觸控面板設備" : 45 "CCL 及 PCB 自動化設備" : 24 "客製及智能自動化設備" : 15 "客服及維修" : 16

  • FPD 及觸控面板設備：受惠於折疊手機與穿戴應用拉動貼合設備需求，營收貢獻回升。

  • CCL 及 PCB 自動化設備：雖受前期產業去庫存影響佔比下滑，但隨著 AI 伺服器板需求爆發及東南亞擴產潮，預期將重拾成長動能。

  • 客製及智能自動化設備：包含半導體設備，為未來優化毛利率的關鍵引擎。

區域市場分布

陽程的銷售版圖呈現結構性轉移，逐步從中國大陸轉向台灣本土高階製程與東南亞新興基地：

pie title 區域營收分布預估 "中國大陸" : 55 "台灣" : 35 "東南亞 (泰國/越南)" : 8 "其他區域" : 2

中國大陸市場目前以設備維護與升級為主；台灣市場受惠於半導體設備轉型及高階 PCB 需求；東南亞市場則是成長最快的區域，預計未來兩年佔比將明顯提升。

生產基地與產能布局

陽程採取「台灣研發、兩岸製造、東南亞服務」的全球化布局策略，以靈活應對供應鏈重組。

全球生產據點

廠區位置 定位與功能 產能佔比 (預估) 戰略意義
台灣桃園總部 高階研發與先進製程設備基地 35% – 40% 專注半導體自動化與高階 PCB 系統，推動毛利增長。
中國昆山廠 華東生產與組裝中心 40% – 45% 供應面板大廠及當地 PCB 產業鏈，維持穩定現金流。
中國東莞廠 華南組裝與售後技術中心 15% – 20% 服務珠三角電子組裝廠，提供即時調試。
泰國分公司 技術支援與區域組裝據點 逐步擴充中 貼近南向客戶，確保海外安裝與售後服務即時性。

產能擴充與優化

陽程目前的擴張策略側重於「輕資產」與「高價值轉換」。台灣總部持續升級潔淨室組裝區域，以提升半導體設備產值；同時，泰國據點的設立旨在強化海外安裝產能，迎接 2025 年 PCB 廠設備進場高峰。

客戶結構與價值鏈定位

產業鏈角色

陽程在產業鏈中扮演技術整合者，向上採購精密機械元件 (如上銀、亞德客) 與電子控制系統，向下提供客製化整廠解決方案。

graph LR A[陽程科技 USUN] --> B[CCL/PCB 產業] A --> C[FPD/面板產業] A --> D[半導體封測產業] B --> E[台光電 / 欣興 / 臻鼎] B --> F[生益科技 / 建滔化工] C --> G[友達 / 群創 / 京東方] D --> H[台灣封測大廠] style A fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style D fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff

深度客戶綁定

陽程與台系 PCB 及面板龍頭廠建立超過 20 年的合作關係。其提供的整廠自動化 (Turnkey Solution) 能大幅降低客戶溝通成本，而高度自研的控制軟體與客戶的製造執行系統 (MES) 深度對接，形成極高的轉換成本與競爭壁壘。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力分析

在競爭激烈的自動化設備市場中，陽程具備以下差異化優勢：

  1. PCB 壓合製程的絕對統治力：在涉及高溫、高壓與精密對位的壓合系統中，陽程擁有極高的技術門檻，於台系 PCB 龍頭供應鏈中滲透率極高。

  2. 整廠自動化整合能力：具備從單機設備到倉儲系統的全線整合能力，特別適合前往東南亞建廠的客戶需求。

  3. 跨產業技術應用：將 PCB 與面板的傳輸技術升級至符合半導體潔淨室標準，具備較強的抗風險能力。

市場競爭態勢

陽程的主要競爭對手包括迅得 [6438)、志聖（2467）及盟立 (2464]。相較於對手在半導體物流領域的積極擴張，陽程在 PCB 壓合自動化領域穩居領導地位。面對對手集體進軍泰國，陽程透過強化在地化服務與專注高階製程設備來鞏固市佔率。

近期重大事件與財務表現

營運回顧與財務數據

受全球電子產業去庫存影響，陽程 2023 年至 2024 年上半年營運較為平淡。2024 年前三季合併營收為 6.21 億元，每股盈餘 (EPS) 為 -2.21 元。然而，隨著產品組合優化，毛利率仍維持在 27% 的穩健水準。

自 2024 年下半年起，營收動能明顯回溫。2024 年 10 月單月營收創下近期新高；2025 年 1 月營收年增高達 402.95%，2 月營收亦達 7,594 萬元，年增 152.19%。這反映出 AI 伺服器帶動的高階 PCB 設備需求及專案出貨已逐步落地。

近期重大事件

  • 2024 年 10 月：參與 TPCA Show，強化 PCB/CCL 設備能見度，有助於後續接單。

  • 2024 年 12 月：舉辦法說會，披露 FOPLP、光通訊及電池封裝等新產品進展，市場評價轉趨正面。

  • 2025 年初：受惠於輝達 (NVIDIA) 帶動的機器人與 AI 題材，陽程作為自動化概念股，股價多次呈現強勢上漲，獲得法人資金關注。

未來發展策略與展望

短期發展計畫 (1-2 年)

  1. 收割南向紅利：加速泰國分公司的產能與服務導入，確保在 2025 年台系 PCB 廠設備進場高峰期搶下市佔率。

  2. 高階載板設備升級：針對 AI 伺服器所需的 ABF 載板與高階 HDI 板，持續優化精密壓合與裁切設備。

  3. 財務結構修復：隨著高毛利專案陸續認列，優化費用率結構，提升獲利表現。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

  1. 深化半導體布局：推動 EFEM 與 Stocker 設備在封測大廠的實質量產，並擴大狹縫塗佈技術在 FOPLP 及新材料領域的應用。

  2. 智慧工廠升級：強化 AI 視覺檢測與數位孿生技術，提供更具附加價值的軟硬體整合方案。

  3. 全球服務網完善：建構「台灣研發、泰國交付、中國服務」的穩固架構，提升跨國供應鏈韌性。

重點整理

陽程科技正處於營運體質轉型的關鍵時刻。從基本面觀察，公司在 PCB 壓合領域的領導地位提供了穩固的防禦基盤，而 AI 伺服器板的規格升級與泰國建廠潮，將成為明後兩年營收成長的強勢引擎。

在進攻端，半導體自動化設備的成功切入，有望大幅提升公司的毛利率與市場評價。儘管短期內需留意專案認列時程的波動與研發費用的投入，但陽程憑藉健康的財務體質與深厚的技術護城河，在這一波智慧製造與供應鏈移轉的浪潮中，具備長線投資的關注價值。

參考資料說明

  1. 陽程科技股份有限公司 2024 年 12 月法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域布局及未來技術藍圖。

  2. 陽程科技 2022 至 2024 年合併財務資料。本文的財務分析主要依據公開財報，包含合併營收、毛利率、營業費用及 EPS 等關鍵數據。

  3. 產業研究報告與資料庫。參考相關平台提供的企業沿革、產業定位、月營收成長率及競爭對手分析。

  4. 新聞媒體報導 (2024-2025)。彙整關於公司月營收表現、展會資訊、機器人概念股族群聯動及市場動態之即時資訊。

  5. 陽程科技官方網站。FPD、PCB/CCL、智能製造及半導體先進封裝設備之技術說明與圖片來源。

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